JPH08252894A - Polyethylene laminated film - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To provide a polyethylene laminated film adapted for a sealant film which has excellent low-temperature sealability, hot stacking properties and sufficient pressure resistance for a bag product, excellent mechanical suitability such as slip resistance and blocking resistance and is suitable for filling and packaging high speed liquid. CONSTITUTION: A polyethylene laminated film is a laminated film of two layers in which at least one layer A and at least one layer B are laminated. The resin used for the layer A is observed for a single heat absorption peak only at 100 deg.C in a temperature raising thermogram measured by a differential scanning calorimeter, and copolymer of 4-10C ethylene and α-olefin and having 1.8 to 3.2 of molecular weight distribution (weight-average molecular weight/ number-average molecular weight). The resin used for the layer B is observed for the maximum heat absorption peak at 110 to 125 deg.C of copolymer of 4-10C ethylene and α-olefin, and suitable for the laminated layer.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ラミネート用のシーラ
ントフィルムとして好適に使用できるポリエチレン積層
フィルムに関し、詳しくは、優れた低温ヒートシール
性、ホットタック性及び製袋品の充分な耐圧性を有し、
なおかつスリップ性、耐ブロッキング性等の機械適性に
優れ、高速液体充填包装に適したシーラントフィルムに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyethylene laminated film which can be preferably used as a sealant film for lamination, and more specifically, it has excellent low temperature heat sealability, hot tack property and sufficient pressure resistance for bag-making products. Then
Further, the present invention relates to a sealant film which is excellent in mechanical suitability such as slip resistance and blocking resistance and is suitable for high speed liquid filling packaging.

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在、食品包装分野におけるシーラント
フィルムとして、高圧法低密度ポリエチレン、線状エチ
レン・α−オレフィン共重合体（以下、Ｌ−ＬＤＰＥと
いう。）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶ
Ａという。）、ポリプロピレン等の主としてポリオレフ
ィン系樹脂からなるフィルムが使用されている。中でも
Ｌ−ＬＤＰＥフィルムは透明性、シール強度、ホットタ
ック性、耐衝撃性、夾雑物シール性等において最も優れ
ており、単膜で、もしくは基材フィルムとラミネートさ
れ、シーラントフィルムとして広く利用されている。特
に高いシール強度は、他のポリオレフィン系樹脂に見ら
れないものであり、液体充填包装において耐圧強度を満
足させるためには欠かせないものである。2. Description of the Related Art At present, as a sealant film in the field of food packaging, a high-pressure low density polyethylene, a linear ethylene / α-olefin copolymer (hereinafter referred to as L-LDPE), an ethylene / vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as "L-LDPE"). , EV
It is called A. ), Polypropylene and other films mainly made of polyolefin resin are used. Among them, the L-LDPE film is the most excellent in transparency, seal strength, hot tack property, impact resistance, foreign substance sealing property, etc., and is widely used as a sealant film as a single film or laminated with a base film. There is. Particularly high sealing strength is not found in other polyolefin-based resins, and is essential for satisfying pressure resistance in liquid-filled packaging.

【０００３】また、近年充填速度の高速化に伴い、低温
ヒートシール性、ホットタック性の良好なフィルムが、
強く要請されており、この点においてもＬ−ＬＤＰＥフ
ィルムは他のポリオレフィン系樹脂フィルムに比較して
優れている。しかし、Ｌ−ＬＤＰＥフィルムであっても
低温ヒートシール性とホットタック性との両立は難し
く、液体充填速度の高速化には不十分である。In addition, with the recent increase in filling speed, a film having good low-temperature heat-sealing property and hot-tack property is
There is a strong demand, and in this respect also, the L-LDPE film is superior to other polyolefin resin films. However, even with the L-LDPE film, it is difficult to achieve both low-temperature heat-sealing property and hot-tack property, and it is insufficient to increase the liquid filling speed.

【０００４】一般に、Ｌ−ＬＤＰＥフィルムの低温ヒー
トシール性を達成する方法としては、コモノマー含有量
を上げる方法があり、いくつかの方法が報告されてい
る。（例えば、特開平２−２７２０３３号公報、特公平
３−４０７２３号公報、同６−１０２３７５号公報、
等） しかしながら、これらの方法では、シール開始温度は低
下するものの、コモノマーの含有量が増加するに従い、
コモノマーの主鎖に対する分布が片寄ることが知られて
いるおり、また、融解挙動もピークが複数個確認される
ようになる。これは、融解が広い温度範囲にわたって生
じることを示し、高速充填適性に必須であるホットタッ
ク性が充分でない原因となる。また、コモノマーが多い
部分はべたつくために、スリップ性、耐ブロッキング性
も劣る傾向があるという欠点がある。Generally, as a method for achieving the low temperature heat sealability of the L-LDPE film, there is a method of increasing the comonomer content, and several methods have been reported. (For example, JP-A-2-272033, JP-B-3-40723, and JP-A-6-102375,
Etc.) However, in these methods, although the sealing start temperature is lowered, as the comonomer content increases,
It is known that the distribution of the comonomer with respect to the main chain is deviated, and a plurality of peaks are observed in the melting behavior. This indicates that melting occurs over a wide temperature range and causes insufficient hot tackiness, which is essential for high-speed filling suitability. Further, there is a drawback that the slip property and the blocking resistance tend to be inferior because the portion containing a large amount of comonomer becomes sticky.

【０００５】また、低温ヒートシール性を達成する他の
方法として、低結晶性のエチレン−αオレフィン共重合
体等を用いる方法、ＥＶＡを利用する方法も開示されて
いる。（例えば、特公昭５５−２４４１７号公報、同６
２−１０５３２号公報、特開平２−１７２７３７号公
報、特公昭５９−３８９７６号公報、同６３−４１９４
５号公報、等） しかしながらこれらの方法も、融解が広い範囲にわたっ
ておこることに変わりはない。また、ＥＶＡフィルムは
シール強度がＬ−ＬＤＰＥフィルムと比較して弱く、充
分な耐圧強度が得られない。Further, as another method for achieving the low temperature heat-sealing property, a method using a low crystalline ethylene-α olefin copolymer or the like and a method utilizing EVA are also disclosed. (For example, Japanese Examined Patent Publication No. 55-24417, the same 6
2-10532, JP-A-2-172737, JP-B-59-38976, and 63-4194.
However, in these methods, melting still occurs over a wide range. In addition, the EVA film has a weaker sealing strength than the L-LDPE film, and sufficient pressure resistance cannot be obtained.

【０００６】一方、ホットタック性に関しては、スリッ
プ剤、ブロッキング防止剤、その他一般の添加剤で改善
することは不可能であり、樹脂そのものの特性が重要に
なる。ホットタック性を改良する方法として、種々のＬ
−ＬＤＰＥを混合する方法も開示されている（例えば、
特開平３−２０７７３６号公報、同３−２０７７３７号
公報、等）が、いずれも充分なホットタック性を実現す
るに至っていない。On the other hand, the hot tackiness cannot be improved by a slip agent, an antiblocking agent and other general additives, and the characteristics of the resin itself are important. As a method of improving hot tack, various L
-A method of mixing LDPE is also disclosed (eg,
JP-A-3-207736, JP-A-3-207737, etc.) have not yet achieved sufficient hot tack properties.

【０００７】スリップ性を改善する方法として、高級脂
肪酸アミド類等のワックスを主体とするスリップ剤を使
用する方法が広く報告されているが、過度の添加はラミ
ネート前にはスリップ剤がシーラントフィルム表面に多
量にブリードし、ラミネート、スリット、巻返し等の際
に各部ロールへスリップ剤が蓄積していき、ついにはフ
ィルム面に脱落、付着する為に好ましくない。更にラミ
ネート後には表面にブリードして、異物混入と間違われ
る可能性もある。また、無機系微粒子を主体とするブロ
ッキング防止剤の過度の添加は、ブロッキング性に関し
ては有効であるが、スリップ性、シーラントフィルムど
うしの耐擦傷性、透明性及び低温シール性を損なう傾向
にある。As a method for improving the slip property, a method of using a slip agent mainly composed of wax such as higher fatty acid amides has been widely reported. However, if the slip agent is excessively added, the slip agent may be added before laminating. Bleed in a large amount, and the slip agent accumulates on the rolls at each part during lamination, slitting, rewinding, etc., and finally falls off and adheres to the film surface, which is not preferable. Further, after laminating, the surface may bleed and may be mistaken for foreign matter. Further, excessive addition of an anti-blocking agent mainly composed of inorganic fine particles is effective in terms of blocking properties, but tends to impair slip properties, scratch resistance between sealant films, transparency, and low-temperature sealability.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このように
相反する性質を持つ低温シール性、そしてホットタック
性、なおかつスリップ性及び耐ブロッキング性が良好で
あり、高速充填包装適性に適したポリエチレン積層フィ
ルムを提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is a polyethylene suitable for high-speed filling and packaging, which has such contradictory properties of low-temperature sealing property, hot tack property, and slip property and blocking resistance. It is intended to provide a laminated film.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは高速充填包
装適性に適した特性を詳細に検討した結果、特定のエチ
レンとα−オレフィンとの共重合体からなるポリエチレ
ン積層フィルムが、低温ヒートシール性、ホットタック
性、スリップ性、耐ブロッキング性等の機械適性を高度
に満足することを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、下記Ａ層及びＢ層の２層からなる積層フ
ィルムを提供するものである。 Ａ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１００℃以下
にのみ単一の吸熱ピークが観測され、かつ分子量分布
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．８以上、３．
２以下である、エチレンと炭素数４ないし１０のα−オ
レフィンとの共重合体からなる層。 Ｂ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１１０℃以
上、１２５℃以下に最大の吸熱ピークが観測される、エ
チレンと炭素数４ないし１０のα−オレフィンとの共重
合体からなる層。Means for Solving the Problems As a result of detailed study of the properties suitable for high-speed filling and packaging suitability, the present inventors have found that a polyethylene laminated film made of a copolymer of a specific ethylene and α-olefin has a low temperature heat treatment. The inventors have found that they have a high degree of mechanical suitability such as sealability, hot tackiness, slip resistance, and blocking resistance, and have completed the present invention.
That is, the present invention provides a laminated film consisting of the following two layers, A layer and B layer. Layer A: A single endothermic peak was observed only at 100 ° C. or lower in a temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter after complete melting and slow cooling, and a molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight). ) Is 1.8 or more, 3.
A layer made of a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms, which is 2 or less. Layer B: A complete endothermic peak was observed at 110 ° C. or higher and 125 ° C. or lower in the temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter after complete melting and gradual cooling. A layer made of a copolymer with α-olefin.

【００１０】本発明のいう、最大の吸熱ピークとは、Ａ
ＳＴＭ：Ｄ３４１７−８２に基づき示差走査熱量計（セ
イコー電子工業(株)製、ＤＳＣ−２００型）を用いて測
定した値である。測定は、厚さ０．５ｍｍのシートに成
形した試料９ｍｇを、２１０℃にて１０分保持後、降温
速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃まで降温し、その後昇温
速度１０℃／ｍｉｎにて昇温して得られる融解曲線をチ
ャート紙上に記録した。このようにして得られた融解曲
線には、１ないし数個のピークが観察されるが、この中
で最も高い吸熱ピークを示す温度（ピークが１つの場合
はそのピークの温度）を最大吸熱温度と規定した。ま
た、この温度以外の吸熱ピークの中で代表的なピーク
（融解量が多いものあるいは最大旧熱温度の次に大きい
もの）温度をその他の吸熱温度と規定した。なおピーク
とは、明瞭に吸熱側に極大を示すものを指し、ショルダ
ー（肩）状のものはピークとはしない。In the present invention, the maximum endothermic peak is A
It is a value measured using a differential scanning calorimeter (Seiko Denshi Kogyo KK, DSC-200 type) based on STM: D3417-82. The measurement was carried out by holding 9 mg of a sample molded into a sheet having a thickness of 0.5 mm at 210 ° C. for 10 minutes, then decreasing the temperature to 30 ° C. at a temperature decreasing rate of 10 ° C./min, and then increasing the temperature by 10 ° C./min. The melting curve obtained by raising the temperature was recorded on a chart paper. In the melting curve thus obtained, one to several peaks are observed, and the temperature showing the highest endothermic peak (if there is one peak, the temperature of that peak) is the maximum endothermic temperature. Stipulated. Further, among endothermic peaks other than this temperature, typical peak temperatures (those with a large amount of melting or those with the next largest temperature after the maximum old heat temperature) were defined as other endothermic temperatures. In addition, the peak refers to a peak clearly showing the maximum on the endothermic side, and a shoulder shape does not have a peak.

【００１１】また、分子量分布の算出に使用される重量
平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル透
過クロマトグラフィー（島津製作所製、ＧＰＣ−１Ａ）
によって測定した。測定方法は、カラムとして東洋曹達
工業(株)製ＴＳＫ ＧＭＨ−６（６ｍｍφ×６００ｍ
ｍ）を用い、溶媒：ｏ−ジクロルベンゼン(ＯＤＣＢ)、
カラム温度：１３５℃、溶量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ、注
入濃度：３０ｍｇ／２０ｍｌ（ＯＤＣＢ）とした。The weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) used for calculating the molecular weight distribution are determined by gel permeation chromatography (GPC-1A manufactured by Shimadzu Corporation).
Was measured by The measuring method is as a column, TSK GMH-6 (6 mmφ × 600 m, manufactured by Toyo Soda Industry Co., Ltd.).
m) using a solvent: o-dichlorobenzene (ODCB),
Column temperature: 135 ° C., dissolution amount: 1.0 ml / min, injection concentration: 30 mg / 20 ml (ODCB).

【００１２】本発明のフィルムは２層の積層フィルムで
あるが、少なくとも１層のＡ層と、少なくとも１層のＢ
層が積層されているものであれば、２層以上のどの様な
厚み及び層構成としてもよく、これらも本発明に含ま
れ、目的とする製品の使用目的等により適宜選定するこ
とができる。この場合、Ａ層はシール層、Ｂ層はラミネ
ート層となる。The film of the present invention is a laminated film having two layers, but it has at least one layer A and at least one layer B.
As long as the layers are laminated, they may have any thickness and layer constitution of two or more layers, and these are included in the present invention and can be appropriately selected depending on the intended use of the intended product and the like. In this case, layer A is a seal layer and layer B is a laminate layer.

【００１３】本発明のＡ層に使用される樹脂は、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおい
て、１００℃以下にのみ単一の吸熱ピークが観測され、
かつ分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が
１．８以上、３．２以下である、エチレンと炭素数４な
いし１０のα−オレフィンとの共重合体であり、低温ヒ
ートシール性とホットタック性の双方を同時に満足でき
る、シール層として高速液体充填包装に最も適したもの
である。昇温サーモグラムにおいて、１００℃以下にピ
ークがあっても、ピーク数が２つ以上の場合、たとえ低
温ヒートシール性が満足できても、融解温度範囲が広い
ため、良好なホットタック性を満足させることができな
い。また、分子量分布において、Ｍｗ／Ｍｎが１．８未
満である場合には、低温ヒートシール性とホットタック
性は良好で、しかもスベリ性、耐ブロッキング性も良好
であるものの、実際にフィルムを製膜した場合、分子量
分布が狭いためスクリュー内の樹脂圧が上がり、生産量
が上げられないといった欠点がある。一方、３．２より
大きい場合には、低分子量分が多いため、スベリ性、耐
ブロッキング性に劣り、製膜時の巻取部でシワが入る、
また製膜後のロールの繰り出しが重くなる、包装機との
スベリ性が悪い等の問題があり、好ましくない。In the resin used in the layer A of the present invention, a single endothermic peak is observed only at 100 ° C. or lower in the temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter,
It is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms and has a molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 1.8 or more and 3.2 or less, and has low-temperature heat-sealing property and hotness. It is most suitable for high-speed liquid filling packaging as a sealing layer that can satisfy both tackiness at the same time. In the temperature rising thermogram, even if there is a peak at 100 ° C or lower, or if the number of peaks is 2 or more, even if the low-temperature heat-sealing property is satisfied, the melting temperature range is wide, so good hot-tack property is satisfied. I can't let you do it. Further, in the molecular weight distribution, when Mw / Mn is less than 1.8, the low temperature heat-sealing property and the hot tack property are good, and the sliding property and the blocking resistance are also good, but the film is actually produced. When the film is formed, there is a drawback that the resin pressure in the screw increases due to the narrow molecular weight distribution, and the production amount cannot be increased. On the other hand, when it is larger than 3.2, the low molecular weight component is large, so that the sliding property and the blocking resistance are inferior, and wrinkles are formed in the winding portion during film formation.
Further, there are problems that the unrolling of the roll after the film formation becomes heavy and the slipperiness with the packaging machine is poor, which is not preferable.

【００１４】本発明のＢ層に使用される樹脂は、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおい
て、１１０℃以上、１２５℃以下に最大の吸熱ピークが
観測される、エチレンと炭素数４ないし１０のα−オレ
フィンとの共重合体であり、高速液体充填包装のラミネ
ート層として最も適したものである。最大の吸熱ピーク
温度がこの条件より低い場合、フィルムとしての腰に劣
り、作業性等の機械適性や製袋品の耐圧性が劣る。ま
た、反対に最大の吸熱ピーク温度がこの条件より高い場
合は、フィルムとしての腰が過度に強くなる。この結
果、三方シール方式の液体充填機では半折部分がヒート
シール時に熱融着しにくくなり、特に低温シール時にこ
の部分が液漏れを起こしてしまい、高速液体充填包装に
おいて充填可能な温度範囲を狭くしてしまう。The resin used in the layer B of the present invention has a maximum endothermic peak observed at 110 ° C. or higher and 125 ° C. or lower in the temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter. It is a copolymer with 4 to 10 α-olefins and is most suitable as a laminate layer for high-speed liquid filling packaging. When the maximum endothermic peak temperature is lower than this condition, the film is inferior in rigidity, and the mechanical suitability such as workability and the pressure resistance of the bag-made product are deteriorated. On the contrary, when the maximum endothermic peak temperature is higher than this condition, the rigidity of the film becomes excessively strong. As a result, in a three-way seal type liquid filling machine, the half-folded portion is less likely to be heat-sealed at the time of heat sealing, and especially this portion causes liquid leakage at the time of low temperature sealing, and the filling temperature range in high-speed liquid filling packaging is I will narrow it.

【００１５】本発明におけるポリエチレンとしては、い
ずれもエチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンが使
用されるが、例えばα−オレフィンとしては、ブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、オクテン
−１、デセン−１等の公知のもののいずれも使用でき、
これらは１種単独、または２種以上の混合物としても使
用することが出来る。一般に炭素数６以上のα−オレフ
ィンが耐圧強度の点で好ましい。また、これらポリエチ
レンの密度としては特に制限はないが、Ａ層は０．８９
０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ³ の範囲のもの、Ｂ層は０．９００
〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９１０〜０．
９２５ｇ／ｃｍ³ の範囲のものが、好適に使用される。As the polyethylene in the present invention, ethylene and an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms are used. For example, the α-olefin is butene-
1, any of known compounds such as hexene-1, 4-methylpentene-1, octene-1, decene-1 can be used,
These may be used alone or as a mixture of two or more. Generally, α-olefins having 6 or more carbon atoms are preferable in terms of pressure resistance. The density of these polyethylenes is not particularly limited, but the A layer has a density of 0.89.
0 to 0.920 g / cm ³ , preferably 0.890 to
In the range of 0.915 g / cm ³ , B layer is 0.900
-0.935 g / cm < ³ >, preferably 0.910-0.
Those in the range of 925 g / cm ³ are preferably used.

【００１６】本発明では、Ａ層とＢ層が必須であり、Ａ
層のみでは適度な腰が得られないために作業性等の機械
適性に劣り、実際の充填包装では樹脂溜まり（いわゆる
ポリ玉）によりシーラントが肉やせを起こし製袋品の耐
圧性が劣り、また、Ｂ層のみでは低温シール性は満足で
きない。Ａ層／Ｂ層の厚み比率は１／１〜１／１０の範
囲で決定することが好ましい。ここで、Ａ層及びＢ層以
外に他の層を積層した３層以上の層構成を持つ場合は、
Ａ層を除く層を全てＢ層とする。厚み比率が１／１未
満、例えば１／０．５では充分な腰、耐圧強度が得られ
ない。また１／１０を越える、例えば１／３０では充填
包装時における溶融樹脂の絞り出し（いわゆるポリ玉）
の発生でＡ層が更に薄くなり、耐圧強度の低下の原因と
なる。前述した３層以上の層構成を持つことは、表層以
外の層から高価かつ透明性を多少なりとも阻害するブロ
ッキング防止剤を除くことができ、経済性と透明性の双
方の点から好ましい。また、各種機能性を持つ層、例え
ばガスバリアー層等を積層することも可能である。In the present invention, the layers A and B are essential, and
Since only a layer does not provide adequate rigidity, it is inferior in mechanical suitability such as workability. In the actual filling and packaging, the resin pool (so-called poly beads) causes the sealant to become thin and the bag-making product has poor pressure resistance. , B layer alone cannot satisfy the low temperature sealing property. The thickness ratio of A layer / B layer is preferably determined in the range of 1/1 to 1/10. Here, in the case of having a layer structure of three or more layers in which other layers are laminated in addition to the A layer and the B layer,
All layers except layer A are layer B. If the thickness ratio is less than 1/1, for example 1 / 0.5, sufficient stiffness and pressure resistance cannot be obtained. If it exceeds 1/10, for example 1/30, the molten resin is squeezed out during filling and packaging (so-called poly ball).
As a result, the A layer is further thinned, which causes a decrease in pressure resistance strength. Having a layered structure of three or more layers described above is preferable from the viewpoints of both economical efficiency and transparency, since an expensive antiblocking agent that hinders transparency to some extent can be removed from layers other than the surface layer. It is also possible to stack layers having various functionalities, such as a gas barrier layer.

【００１７】本発明では、少なくともＡ層に、不飽和脂
肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、及び形状が球形
で平均粒子径が５μｍ以上、分解開始温度が２５０℃以
上であるポリマー微粒子が配合されたポリエチレン積層
フィルムが提供される。使用される不飽和脂肪酸アミド
としては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げ
られる。これらはドライラミ接着剤に吸収されやすい
が、製膜直後のフィルムにスリップ性を付与させるため
に必要である。添加量としては、０．０２〜０．０８重
量部が好ましい。添加量が０．０２重量部未満では製膜
時の巻き取り部でシワが入りやすく、巻き取りが困難と
なり、０．０８重量部を越えるとドライラミネート時の
ラミネートロールへのスリップ剤付着量が多くなり好ま
しくない。In the present invention, polyethylene in which at least the layer A is blended with unsaturated fatty acid amide, unsaturated fatty acid bisamide, and fine polymer particles having a spherical shape and an average particle diameter of 5 μm or more and a decomposition initiation temperature of 250 ° C. or more. A laminated film is provided. Examples of the unsaturated fatty acid amide used include erucic acid amide and oleic acid amide. These are easily absorbed by the dry laminating adhesive, but are necessary for imparting slip properties to the film immediately after film formation. The addition amount is preferably 0.02 to 0.08 parts by weight. If the addition amount is less than 0.02 part by weight, wrinkles are likely to occur in the winding part during film formation, making it difficult to wind up. If the addition amount exceeds 0.08 part by weight, the amount of the slip agent attached to the laminating roll during dry lamination will be large. It is not preferable because it increases.

【００１８】また、不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、
エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸
アミド等が例示され、特に、ドライラミネートフィルム
のスリップ性、耐ブロッキング性の発現には欠かせな
い。添加量としては、０．０１〜０．２０重量部が好ま
しい。０．０１重量部未満では添加の効果がなく、０．
２０重量部を越えるとやはりスリップ剤のロール付着量
が多くなる。これら不飽和脂肪酸ビスアミドは、不飽和
脂肪酸アミドよりも比較的フィルム表面へのブリード速
度が遅いため、製膜直後のフィルムのスリップ性が不十
分で、巻き取りが困難である。従って、不飽和脂肪酸と
の併用が必要であり、単独で使用した場合多量の添加が
必要となる。これは、スリップ剤のラミネートロール付
着性に好ましくない。As the unsaturated fatty acid bisamide,
Examples thereof include ethylene bis oleic acid amide and ethylene bis erucic acid amide, and in particular, they are indispensable for developing the slip property and blocking resistance of the dry laminate film. The addition amount is preferably 0.01 to 0.20 parts by weight. If it is less than 0.01 part by weight, the effect of addition is not obtained, and
If it exceeds 20 parts by weight, the amount of the slip agent deposited on the roll also increases. Since these unsaturated fatty acid bisamides have a relatively slower bleeding speed to the film surface than the unsaturated fatty acid amides, the slip property of the film immediately after film formation is insufficient, and winding is difficult. Therefore, it is necessary to use it in combination with an unsaturated fatty acid, and when used alone, it is necessary to add a large amount. This is not preferable for the laminating roll adhesion of the slip agent.

【００１９】本発明のブロッキング防止剤として用いら
れるポリマー微粒子としては、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、ポリアミド等が例示でき、乳化重合
または懸濁重合等により製造される。平均粒径が５μｍ
以上で球形のもので、好ましくは７μｍ以上のものであ
る。平均粒径が５μｍ未満ではブロッキング性に及ぼす
効果が小さい。また、平均粒径２０μｍを越える場合ヒ
ートシール性の低下が起こる。添加量は０．３〜２．０
重量部であるが、平均粒径が大きくなると添加量はこの
範囲で少なくすることができる。０．３重量部未満では
目的の耐ブロッキング性を達成できず、２．０重量部を
越えるとヒートシール性及び透明性が悪化するため好ま
しくない。また、このポリマー微粒子の分解開始温度は
２５０℃以上で高いほど好ましい。通常のＴダイ法の押
出・製膜では溶融樹脂温度は２３０℃程度であり、分解
開始温度が２５０℃より低い場合は押出、製膜時に分解
臭が発生し、また分解により目的の特性が得られない場
合があり好ましくない。Examples of the polymer fine particles used as the anti-blocking agent of the present invention include polymethylmethacrylate, polystyrene, polyamide and the like, which are produced by emulsion polymerization or suspension polymerization. Average particle size is 5 μm
As described above, it is spherical, and preferably 7 μm or more. If the average particle size is less than 5 μm, the effect on the blocking property is small. Further, when the average particle size exceeds 20 μm, the heat sealability is deteriorated. 0.3-2.0
Although the amount is parts by weight, the addition amount can be reduced within this range as the average particle size increases. If it is less than 0.3 parts by weight, the desired blocking resistance cannot be achieved, and if it exceeds 2.0 parts by weight, heat sealability and transparency are deteriorated, which is not preferable. The decomposition initiation temperature of the polymer fine particles is preferably 250 ° C. or higher and higher. In the usual extrusion and film formation by the T-die method, the molten resin temperature is about 230 ° C, and when the decomposition start temperature is lower than 250 ° C, decomposition odor is generated during extrusion and film formation, and the desired characteristics are obtained by decomposition. It may not be possible, which is not preferable.

【００２０】その他、本発明のポリエチレン系積層フィ
ルムには、製造上の目的及びフィルムの使用目的に応じ
て、通常用いられている酸化防止剤、触媒中和剤、帯電
防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤その他
の樹脂を特性を阻害しない範囲での添加を妨げない。In addition, in the polyethylene-based laminated film of the present invention, an antioxidant, a catalyst neutralizing agent, an antistatic agent, an antifogging agent, which are usually used, are used depending on the purpose of production and the purpose of use of the film. It does not prevent addition of ultraviolet absorbers, plasticizers, colorants and other resins as long as the characteristics are not impaired.

【００２１】また、本発明の成形法については特に制限
はなく、公知の空冷及び水冷インフレーション成形、Ｔ
ダイフィルム成形等いずれも使用することができる。成
形温度は前述ポリマー微粒子の耐熱性の点から、２５０
℃を越えないことが望ましい。The molding method of the present invention is not particularly limited, and known air-cooling and water-cooling inflation molding, T
Any of die film molding and the like can be used. The molding temperature is 250 from the viewpoint of the heat resistance of the polymer fine particles.
It is desirable not to exceed ℃.

【００２２】本発明は、シーラントフィルムとして基材
フィルムとラミネートして使用されるため、ラミネート
する際にはＢ層側は表面処理が必要である。表面処理の
方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレ
ーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が考え
られるが、コロナ放電処理法が一般的であり、最も好ま
しい。Since the present invention is used as a sealant film by laminating it with a substrate film, surface treatment is required on the layer B side when laminating. As the surface treatment method, various treatment methods such as a corona discharge treatment method, an ozone treatment method, a flame treatment method and a low temperature plasma treatment method can be considered, but the corona discharge treatment method is common and most preferable.

【００２３】[0023]

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を具体
的に示すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。本実施例及び比較例における特性値の評価方法は以
下の通りである。 １）ヒートシール開始温度 ドライラミネート複合フィルムのシーラント面同士を重
ね合わせて、シール巾１０ｍｍ、シール温度９０℃〜
（５℃ピッチ、片面加熱）、シール時間１秒、シール圧
２．０Ｋｇ／ｃｍ² の条件でヒートシールを行い、得ら
れた試験片を１５ｍｍ巾にサンプリングし、引張試験機
にて３００ｍｍ／分の速度で剥離試験を行った。その際
に３．０Ｋｇ／１５ｍｍ巾以上の強度を示した温度をヒ
ートシール開始温度とした。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. The evaluation method of the characteristic value in the present example and the comparative example is as follows. 1) Heat seal start temperature The sealant surfaces of the dry laminate composite film are overlapped with each other, the seal width is 10 mm, and the seal temperature is 90 ° C to
Heat sealing was performed under conditions of (5 ° C pitch, heating on one side), sealing time of 1 second, and sealing pressure of 2.0 kg / cm ² , and the obtained test piece was sampled into a width of 15 mm and 300 mm / minute with a tensile tester. The peeling test was performed at a speed of. At that time, the temperature at which the strength of 3.0 Kg / 15 mm width or more was exhibited was taken as the heat sealing start temperature.

【００２４】２）ホットタック性 ドライラミネート複合フィルムのシーラント面同士を重
ね合わせて、シール巾２０ｍｍ、シール長さ３０ｍｍ、
シール温度１００℃〜（１０℃ピッチ、片面加熱）、シ
ール時間１秒、シール圧２．０Ｋｇ／ｃｍ² の条件でヒ
ートシールを行った直後に、７３ｇの剥離荷重をかけた
際の剥離距離を測定する。この距離が１ｍｍ以下である
時の温度範囲を”剥離のない温度範囲”とした。2) Hot tack property The sealant surfaces of the dry laminate composite film are overlapped with each other, and the seal width is 20 mm and the seal length is 30 mm.
Immediately after heat-sealing under conditions of a sealing temperature of 100 ° C. (10 ° C. pitch, one-sided heating), a sealing time of 1 second, and a sealing pressure of 2.0 Kg / cm ² , the peeling distance when a peeling load of 73 g was applied was measured. taking measurement. The temperature range when this distance was 1 mm or less was defined as the "temperature range without peeling".

【００２５】３）耐圧強度 液体充填包装機（小松製作所製、ＫＬ−３１３・ｓ）を
使用して、ドライラミネート複合フィルムより３方シー
ルの液体充填袋を作成する。この時、縦シール設定温度
は１５０℃〜１７０℃の範囲で完全にシールする温度と
し、液中シールとなる横シール設定温度は１３０℃〜１
８０℃の範囲（５℃ピッチ）とする。他のシール条件等
を以下に示す。 フィルム巾 ：１２０ｍｍ（半折６０ｍｍ） シールピッチ ：８０ｍｍ シールギャップ：４０μｍ シール巾 ：縦１０ｍｍ、横１５ｍｍ 袋内寸 ：縦６．５ｍｍ×横４．７ｍｍ 包装速度 ：１１３個／ｍｉｎ（９ｍ／ｍｉｎ） 充填物 ：水（液温２３℃） 充填量 ：１６ｍｌ この充填袋に対し、プレス機を用いて耐圧強度を測定し
た。測定条件は充填袋に１００Ｋｇで３分の荷重をかけ
た後、破袋しなかった試料についてのみ更に荷重を２０
Ｋｇ／ｓｅｃの速度で上げ、破袋する荷重（耐圧強度）
を求めた。この耐圧強度が４００Ｋｇ以上となった試料
を良好な充填袋と定義し、この条件を満たす横シール温
度範囲を決定した。3) Pressure-resistant strength A liquid-filled bag having a three-way seal is prepared from a dry laminated composite film by using a liquid filling and packaging machine (KL-313 · s, manufactured by Komatsu Ltd.). At this time, the vertical seal set temperature is set to a temperature that completely seals in the range of 150 ° C to 170 ° C, and the horizontal seal set temperature for liquid sealing is 130 ° C to 1 ° C.
The range is 80 ° C (5 ° C pitch). Other sealing conditions etc. are shown below. Film width: 120 mm (60 mm half-fold) Seal pitch: 80 mm Seal gap: 40 μm Seal width: 10 mm length, 15 mm width Bag size: 6.5 mm length × 4.7 mm width Packaging speed: 113 pieces / min (9 m / min) Filling material: water (liquid temperature 23 ° C.) filling amount: 16 ml The pressure resistance of this filling bag was measured using a press. The measurement conditions are as follows: After applying a load of 100 kg to the filling bag for 3 minutes, the load is further 20
The load (pressure resistance) to raise the bag at a speed of Kg / sec and break it.
I asked. A sample having a pressure resistance of 400 kg or more was defined as a good filling bag, and the lateral seal temperature range satisfying this condition was determined.

【００２６】４）耐ブロッキング性 ５ｃｍ×８ｃｍの積層フィルムのシーラント面とナイロ
ン面とを５ｃｍ×５ｃｍの大きさに重ね合わせ、８．４
Ｋｇの荷重をかけて４０℃で４８時間静置したサンプル
を２０℃、６５％ＲＨの条件下でせん断的に剥離する力
を引張試験機にて測定した。この値が小さいほどロール
の繰り出し等の包装適性が良好である。4) Blocking resistance The sealant surface and the nylon surface of the laminated film of 5 cm × 8 cm are overlapped with each other in a size of 5 cm × 5 cm, and 8.4
A tensile tester was used to measure the force for shearingly peeling a sample left under a load of Kg and kept at 40 ° C. for 48 hours at 20 ° C. and 65% RH. The smaller this value is, the better the packaging suitability such as roll feeding.

【００２７】５）スリップ性 ＡＳＴＭ Ｄ−１８９４に準じ、積層フィルムのシーラ
ント面とナイロン面との摩擦係数を測定した。この値が
小さいほど包装機との滑り性が良好であり、充填包装適
性が良好である。5) Slip property According to ASTM D-1894, the coefficient of friction between the sealant surface and the nylon surface of the laminated film was measured. The smaller this value, the better the slipperiness with the packaging machine and the better the suitability for filling and packaging.

【００２８】実施例１〜８、比較例１〜１３ レジンは、表１に示すポリエチレンを表２に示すように
Ａ層、Ｂ層それぞれ一種類ずつ使用した。添加剤処方
は、実施例１〜８及び比較例１〜１０の全ての組み合わ
せについて同じであり、Ａ層には、レジン１００重量部
に対しエルカ酸アミドを０．０６重量部、エチレンビス
オレイン酸アミドを０．０２重量部、平均粒径１０μｍ
の球状のポリメチルメタアクリレート微粒子（エポスタ
ーＭＡ１０１０Ｓ：日本触媒(株)製）を０．７重量部添
加した。Ｂ層にはレジン１００重量部に対しエルカ酸ア
ミドを０．０６重量部、及び珪藻土０．５０重量部を添
加した（これを基本添加剤処方とする。）。なお、比較
例１１はこの基本添加剤処方においてＡ層から平均粒径
１０μｍの球状ポリメチルメタアクリレートを除いた処
方である。比較例１２は基本添加剤処方においてＡ層か
らエルカ酸アミドを除いた処方である。比較例１３は基
本添加剤処方においてＡ層からエチレンビスオレイン酸
アミドを除いた処方である。Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 13 As the resins, polyethylene shown in Table 1 was used as shown in Table 2 for each of A layer and B layer. The additive formulation was the same for all combinations of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 10, and layer A had 0.06 parts by weight of erucic acid amide and 100 parts by weight of ethylenebisoleic acid per 100 parts by weight of resin. 0.02 parts by weight of amide, average particle size 10 μm
0.7 parts by weight of spherical polymethylmethacrylate fine particles (Eposter MA1010S: manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) were added. To layer B, 0.06 part by weight of erucic acid amide and 0.50 part by weight of diatomaceous earth were added to 100 parts by weight of resin (this is the basic additive formulation). Comparative Example 11 is a formulation obtained by removing spherical polymethylmethacrylate having an average particle diameter of 10 μm from the layer A in this basic additive formulation. Comparative Example 12 is a formulation obtained by removing erucic acid amide from the layer A in the basic additive formulation. Comparative Example 13 is a formulation obtained by removing ethylene bisoleic acid amide from the layer A in the basic additive formulation.

【００２９】フィルムの製造方法はマルチマニホールド
方式３層Ｔダイを、２層として使用した。混練、押出温
度は２３０℃、キャスティングロール温度は６０℃、Ｂ
層側を濡れ指数４２ｄｙｎｅ／ｃｍ以上となるようにコ
ロナ放電処理をして厚み５０μｍのフィルムを得た。こ
の時の層比はＡ層／Ｂ層＝１／４とした。得られたフィ
ルムは、４０℃で２０時間エージングを行った。In the method of manufacturing the film, a multi-manifold type three-layer T die was used as two layers. Kneading and extrusion temperature is 230 ℃, casting roll temperature is 60 ℃, B
The layer side was subjected to corona discharge treatment so that the wetting index was 42 dyne / cm or more to obtain a film having a thickness of 50 μm. The layer ratio at this time was A layer / B layer = 1/4. The obtained film was aged at 40 ° C. for 20 hours.

【００３０】ラミネートは二軸延伸ナイロンフィルム
（(株)興人製ボニール、１５μｍ）とのドライラミネー
ト複合フィルムにて行った。接着剤は、ポリエステル系
ポリウレタン接着剤（大日精化工業(株)製 セイカボン
ドＥ−２８５／Ｃ−７５Ｎ）を使用した。評価結果を表
３に示す。Lamination was performed with a dry laminated composite film with a biaxially stretched nylon film (Bonil made by Kojin Co., Ltd., 15 μm). As the adhesive, a polyester-based polyurethane adhesive (Seika Bond E-285 / C-75N manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.) was used. The evaluation results are shown in Table 3.

【００３１】[0031]

【表１】 [Table 1]

【００３２】[0032]

【表２】 [Table 2]

【００３３】[0033]

【表３】 [Table 3]

【００３４】表３の評価結果から明かな様に、実施例１
〜８のものは、シール開始温度が低く、ホットタックに
おいてシール剥離のない温度範囲も３５℃以上と広く、
充分な耐圧強度が得られる範囲も４０℃〜５０℃と広
い。高速液体充填適性に適していることが判る。Ａ層の
レジンとして示差走査熱量計によるピーク温度が１００
℃より高い（比較例１、２）、または、最大吸熱ピーク
が１００℃以下であっても、他の吸熱ピークが１つ以上
あり、Ｍｗ／Ｍｎが３．２より大きい（比較例３、４）
ものを使用した積層フィルムは、シール開始温度が高い
為に、充填温度範囲が狭かったり（比較例１、２）、シ
ール開始温度は低いものの、分子量分布が広くホットタ
ック性が良くないため、液体充填包装において充分な耐
圧強度が得られる温度範囲も狭い（比較例３、４）もの
であった。As is clear from the evaluation results of Table 3, Example 1
Nos. 8 to 8 have a low sealing start temperature and a wide temperature range of 35 ° C. or higher without peeling the seal in hot tack,
The range in which sufficient pressure resistance is obtained is as wide as 40 ° C to 50 ° C. It turns out that it is suitable for high-speed liquid filling suitability. As the resin for layer A, the peak temperature measured by a differential scanning calorimeter is 100.
Higher than 0 ° C. (Comparative Examples 1 and 2) or even if the maximum endothermic peak is 100 ° C. or lower, there is one or more other endothermic peaks and Mw / Mn is larger than 3.2 (Comparative Examples 3, 4). )
The laminated film using the liquid has a narrow sealing temperature range due to a high sealing start temperature (Comparative Examples 1 and 2), and has a low sealing start temperature, but has a wide molecular weight distribution and a poor hot tack property. The temperature range in which sufficient compressive strength can be obtained in filling packaging was also narrow (Comparative Examples 3 and 4).

【００３５】Ｂ層にＡ層と同条件のレジンを用いると
（比較例５、６）、シーラント層全てが低融点であり、
樹脂溜まり（ポリ玉）の発生が顕著になり、シール部分
が痩せている。この為、高温部で十分な耐圧強度が得ら
れない。また充分な腰がないため包装適性に劣り、また
Ｂ層側の耐ブロッキング性にも劣るため、巻き取りロー
ルは密着気味であった。When a resin under the same conditions as the layer A was used for the layer B (Comparative Examples 5 and 6), all the sealant layers had a low melting point,
The occurrence of resin pools (poly beads) is remarkable, and the sealing part is thin. Therefore, sufficient pressure resistance cannot be obtained in the high temperature portion. In addition, the winding roll was inadequate because of lack of sufficient rigidity and poor packaging suitability and inferior blocking resistance on the B layer side.

【００３６】Ｂ層のレジンを示差走査熱量計によるピー
ク温度が低いものを使用した場合（比較例７、８）、樹
脂溜まり（ポリ玉）の発生が顕著であり、特に高温部で
充分な耐圧強度が得られなかった。一方、Ｂ層のレジン
を示差走査熱量計によるピーク温度が高いものを使用し
た場合（比較例９、１０）、シール性、耐ブロッキング
性は実施例と同様に優れているものの、フィルムに過度
の腰があるため、半折部分がヒートシール時に熱融着し
にくくなり、低温シール時に半折部の液漏れを起こし
た。When the resin for the layer B was one having a low peak temperature measured by a differential scanning calorimeter (Comparative Examples 7 and 8), resin pools (poly beads) were remarkably generated, and a sufficient pressure resistance was obtained especially at high temperatures. No strength was obtained. On the other hand, when a resin having a high peak temperature as measured by a differential scanning calorimeter was used as the resin for the layer B (Comparative Examples 9 and 10), the sealing property and the blocking resistance were excellent as in the examples, but the film was excessive. Since it was stiff, the half-folded part was less likely to be heat-sealed during heat-sealing, and liquid leakage occurred in the half-folded part during low-temperature sealing.

【００３７】Ａ層にポリマー微粒子を使用しなかったも
の（比較例１１）は、Ａ層側の滑り性、耐ブロッキング
性に劣る為、充填包装適性が良くなく、Ａ層にエルカ酸
アミドを使用しなかったもの（比較例１２）は、特に製
膜直後の滑り性に劣り、巻取り時にシワが発生した。ま
た、ラミネート後の滑り性、耐ブロッキング性にも劣る
ため、充填包装適性もあまり良くなかった。また、Ａ層
にエチレンビスオレイン酸アミドを使用しなかったもの
（比較例１３）は、特にドライラミネート後の滑り性、
耐ブロッキング性に劣り、充填包装適性は良くなかっ
た。The polymer (Comparative Example 11) in which the polymer fine particles were not used in the A layer was inferior in slipperiness and blocking resistance on the A layer side, and therefore was not suitable for filling and packaging, and erucamide was used in the A layer. What was not done (Comparative Example 12) was particularly inferior in slipperiness immediately after film formation, and wrinkles occurred during winding. Further, since the slipperiness and blocking resistance after lamination were poor, the suitability for filling and packaging was not so good. In addition, the one in which ethylene bisoleic acid amide was not used in the A layer (Comparative Example 13) had a slipperiness particularly after dry lamination,
The blocking resistance was poor and the suitability for filling and packaging was poor.

【００３８】[0038]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のポリ
エチレン系多層フィルムは、優れた低温ヒートシール性
とホットタック性を両立でき、さらにスリップ性、耐ブ
ロッキング性、製袋品の充分な耐圧性やさらに機械適性
までも改善できる。特に、高速液体充填包装に対しては
最も好適に利用できるものである。As described above, the polyethylene-based multilayer film of the present invention can have both excellent low-temperature heat-sealing property and hot-tack property, and further has slip property, blocking resistance, and sufficient pressure resistance for bag-making products. And the machine suitability can be improved. In particular, it is most suitable for high-speed liquid filling packaging.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 下記Ａ層及びＢ層の２層からなるポリエ
チレン積層フィルム。 Ａ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１００℃以下
にのみ単一の吸熱ピークが観測され、かつ分子量分布
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．８以上、３．
２以下である、エチレンと炭素数４ないし１０のα−オ
レフィンとの共重合体からなる層。 Ｂ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１１０℃以
上、１２５℃以下に最大の吸熱ピークが観測される、エ
チレンと炭素数４ないし１０のα−オレフィンとの共重
合体からなる層。1. A polyethylene laminated film comprising the following two layers, A layer and B layer. Layer A: A single endothermic peak was observed only at 100 ° C. or lower in a temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter after complete melting and slow cooling, and a molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight). ) Is 1.8 or more, 3.
A layer made of a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms, which is 2 or less. Layer B: A complete endothermic peak was observed at 110 ° C. or higher and 125 ° C. or lower in the temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter after complete melting and gradual cooling. A layer made of a copolymer with α-olefin. 【請求項２】 少なくともＡ層に、不飽和脂肪酸アミ
ド、不飽和脂肪酸ビスアミド、及び形状が球形で平均粒
子径が５μｍ以上、分解開始温度が２５０℃以上である
ポリマー微粒子が配合された、請求項１記載のポリエチ
レン積層フィルム。2. An unsaturated fatty acid amide, an unsaturated fatty acid bisamide, and fine polymer particles having a spherical shape and an average particle diameter of 5 μm or more and a decomposition initiation temperature of 250 ° C. or more are blended in at least the layer A. 1. The polyethylene laminated film according to 1. 【請求項３】 請求項１及び２に記載のポリエチレン積
層フィルムのＢ層の面に、他の基材がラミネートされ
た、ポリエチレン積層フィルム。3. A polyethylene laminated film in which another base material is laminated on the surface of the layer B of the polyethylene laminated film according to claim 1 or 2.