JPH08246199A - Plating method, plating apparatus and apparatus for replenishing plating substance - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To form a plating having an excellent quality while replenishing a plating substance efficiently in a plating liquid which is consumed accompanying the progress of a plating treatment. CONSTITUTION: A plating liquid in a tank 2 is introduced into a treating device main body 4 through a plating liquid supplying pipe 5 and flows to an inside of an electrode 17 for plating passing through a passage between an outside face of an electrode 17 for plating and a work W, and thereafter constitutes a plating apparatus 1 so as to be sent back through a recovering pipe 6 into the tank 2. Moreover, a nickel replenishing part 11 equipped with the electrodes 19, 21 for replenishment is provided to a recovering pipe 6 for the plating liquid and in the case of the plating, while the plating liquid is made flow between these electrodes 19, 21, power is supplied to the electrodes 19, 21 and a nickel replenishment into the plating liquid is made so as to be carried out by making elute a nickel pellet Pa existing in the electrode 19, 21 for the replenishment treatment.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、めっき液中の鍍着物質
をワークの被めっき面に析出させるめっき処理を行う一
方、めっき液への鍍着物質の補給を行うようにしためっ
き方法、めっき装置及び鍍着物質補給装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a plating method in which a plating treatment for depositing a plating substance in a plating solution on a surface to be plated of a work is performed, while a plating method is supplied to the plating solution. The present invention relates to a plating device and a plating material replenishing device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、ワークの被処理面にめっきを
施す技術が種々知られており、例えば、めっき液を貯留
した浴槽にワークを浸漬させてめっきを施すものが一般
に知られている。また、最近では、ワークの被処理面に
対してめっき液を流動させながらめっきを行うことによ
ってめっき処理の高速化を図る技術も考えられている。2. Description of the Related Art Conventionally, various techniques for plating a surface to be processed of a work have been known. For example, a technique of plating a work by immersing the work in a bath containing a plating solution is generally known. In addition, recently, a technique for increasing the speed of plating processing by performing plating while flowing a plating solution onto a surface to be processed of a workpiece has been considered.

【０００３】ところで、めっき処理において所望の処理
面を得ようとする場合には、めっき液を適切に一定の液
質に保つことが要求され、例えば、めっき処理の進行に
伴い消費するめっき液中の鍍着物質を補給することが要
求される。そのため、一般には、めっき液の浴槽内に鍍
着物質を投入したり、あるいは浴槽内に鍍着物質を入れ
た布製の袋を浸漬させて鍍着物質をめっき液中に溶出さ
せることによって鍍着物質を補給することが行われてい
る。By the way, in order to obtain a desired treated surface in the plating process, it is required to maintain the plating solution at a proper constant quality, for example, in the plating solution consumed as the plating process progresses. It is required to replenish the plating material. Therefore, generally, the plating material is put into the bath of the plating solution, or the plating material is dissolved in the bath by immersing the cloth bag containing the plating material into the bath to elute the plating material. Material is being replenished.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
めっき処理を行う装置においては、通常、液質が短期間
で変化したり劣化したりするのを防止するため、大型の
浴槽内に大量の処理液を貯留してめっき処理を行うよう
にしているので、浴槽内に投入、あるいは浸漬された鍍
着物質がめっき液内に自然に溶出することにより鍍着物
質の補給が達成される上記従来の鍍着物質の補給方法で
は、めっき液中に鍍着物質を充分に溶出させて液質の回
復を図るのに長時間を要することになり効率が悪く、し
かも、鍍着物質のめっき液への溶出量の調整が難しく、
鍍着物質の消費量に応じてめっき液の液質を微妙に調整
する等の管理が困難であった。However, in the apparatus for performing the plating treatment as described above, in order to prevent the liquid quality from changing or deteriorating in a short period of time, a large amount is usually placed in a large bath. Since the plating solution is stored by performing the plating treatment, the plating material which is put into the bath or immersed therein is naturally eluted into the plating solution to replenish the plating material. The conventional plating material replenishment method is inefficient because it takes a long time to sufficiently elute the plating material into the plating solution to recover the liquid quality, and the plating solution for the plating material is also inefficient. It is difficult to adjust the elution amount to
It has been difficult to control the liquid quality of the plating solution delicately according to the consumption of the plating material.

【０００５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、めっき処理の進行に伴い消費されるめ
っき液中の鍍着物質の補給を効率良く行いつつ、品質の
良いめっきを形成することができるめっき方法、めっき
装置及び鍍着物質補給装置を提供することを目的として
いる。The present invention has been made in order to solve the above problems, and forms a high quality plating while efficiently replenishing the plating material in the plating solution consumed as the plating process progresses. It is an object of the present invention to provide a plating method, a plating apparatus, and a plating material replenishing apparatus that can be performed.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項１に係るめっき方
法は、めっき液中の鍍着物質をワークの被めっき面に析
出させるめっき処理を行う一方、めっき液への鍍着物質
の補給を行うめっき方法であって、めっき液をめっき装
置の浴槽から導出し、少なくとも一方が鍍着物質からな
る可溶性の一対の電極を備えた補給部を通し、この補給
部の電極間でめっき液を流動させながら各電極に通電し
て上記電極からめっき液中に鍍着物質を溶出させつつ、
めっき液を上記浴槽に導入することにより、めっき液へ
の鍍着物質の補給を行うようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a plating method in which a plating material in a plating solution is deposited on a surface to be plated of a workpiece, while supplying the plating material to the plating solution. This is a plating method to be carried out, in which the plating solution is drawn out from the bath of the plating apparatus and passed through a replenishment section having a pair of soluble electrodes, at least one of which is a plating material, and the plating solution is flowed between the electrodes of this replenishment section. While applying electricity to each electrode while eluting the plating material from the above electrodes into the plating solution,
By introducing the plating solution into the bath, the plating material is replenished to the plating solution.

【０００７】請求項２に係るめっき方法は、請求項１記
載のめっき方法において、上記浴槽が、ワークの被めっ
き面とめっき用電極の間でめっき液を流動させるめっき
装置のめっき液貯蔵用タンクであって、処理後のめっき
液を上記めっき液貯蔵用タンクに回収するための通路に
上記補給部を設けて鍍着物質をめっき液中に溶出させる
ようにしたものである。A plating method according to a second aspect is the plating method according to the first aspect, wherein the bath is a tank for storing a plating solution in a plating apparatus in which the plating solution flows between the surface to be plated of the work and the plating electrode. The replenishment part is provided in the passage for collecting the treated plating solution in the plating solution storage tank so that the plating material is eluted into the plating solution.

【０００８】請求項３に係るめっき方法は、請求項１記
載のめっき方法において、上記浴槽が、ワークを浸漬さ
せてめっき処理を行うように構成されためっき装置の処
理浴槽であって、多孔状容器内に上記ワークを収納して
上記処理浴槽内にワークを浸漬した状態でめっき処理を
行いつつ、この多孔状容器内からめっき液を導出して上
記補給部を通して再度処理浴槽に導入するようにしたも
のである。A plating method according to a third aspect is the plating method according to the first aspect, wherein the bath is a processing bath of a plating apparatus configured to immerse a workpiece for plating. While performing the plating treatment in a state where the work is stored in the container and the work is immersed in the treatment bath, the plating solution is drawn out from the porous container and introduced again into the treatment bath through the replenishment section. It was done.

【０００９】請求項４に係るめっき方法は、請求項１乃
至３記載のめっき方法において、上記補給部の各電極
が、いずれも鍍着物質からなる可溶性の電極であって、
各電極の極性を所定の時間間隔で交互に切替えるように
したものである。A plating method according to a fourth aspect is the plating method according to the first to third aspects, wherein each of the electrodes of the replenishing portion is a soluble electrode made of a plating material.
The polarity of each electrode is alternately switched at a predetermined time interval.

【００１０】請求項５に係るめっき方法は、請求項１乃
至４記載のめっき方法において、上記めっき液内の鍍着
物質の消費に関する情報に基づいて、上記補給部の各電
極への通電電流量と補給部の各電極間でのめっき液の流
動速度の少なくとも一方を調整するようにしたものであ
る。The plating method according to claim 5 is the plating method according to any one of claims 1 to 4, wherein the amount of current supplied to each electrode of the replenishment section is based on information on the consumption of the plating material in the plating solution. And at least one of the flow rates of the plating solution between the electrodes of the replenishment section is adjusted.

【００１１】請求項６に係るめっき方法は、請求項５記
載のめっき方法において、上記鍍着物質の消費に関する
情報としてめっき処理におけるめっき用電極及びワーク
への通電通電量に基づいて上記調整を行うようにしたも
のである。A plating method according to a sixth aspect is the plating method according to the fifth aspect, wherein the adjustment is performed based on the energization amount to the plating electrode and the work in the plating process as information on the consumption of the plating material. It was done like this.

【００１２】請求項７に係るめっき方法は、請求項５又
は６記載のめっき方法において、上記鍍着物質の消費に
関する情報として上記浴槽内のめっき液のｐＨ値を検出
し、このｐＨ値と予め設定された適正ｐＨ値との差を求
め、この差を是正する方向に上記調整を行うようにした
ものである。The plating method according to claim 7 is the plating method according to claim 5 or 6, wherein the pH value of the plating solution in the bath is detected as information on the consumption of the plating material, and the pH value and the pH value are detected in advance. The difference from the set proper pH value is obtained, and the above adjustment is performed in a direction to correct this difference.

【００１３】請求項８に係るめっき方法は、請求項５乃
至７記載のめっき方法において、上記鍍着物質の消費に
関する情報としてめっき装置における鍍着物質消費部の
上流側及び下流側のめっき液の通路においてめっき液の
ｐＨ値を検出し、これらのめっき液のｐＨ値の差を求
め、この差を是正する方向に上記調整を行うようにした
ものである。The plating method according to claim 8 is the plating method according to any one of claims 5 to 7, wherein the information on the consumption of the plating material is the plating solution on the upstream side and the downstream side of the plating material consuming portion of the plating apparatus. The pH value of the plating solution is detected in the passage, the difference between the pH values of these plating solutions is obtained, and the above adjustment is performed in a direction to correct this difference.

【００１４】請求項９に係るめっき方法は、請求項５乃
至８記載のめっき方法において、上記補給部の各電極へ
の通電電流量の増加に伴い各電極間のめっき液の流動速
度を高めるように上記調整を行うようにしたものであ
る。。The plating method according to claim 9 is the plating method according to any one of claims 5 to 8, wherein the flow rate of the plating solution between the electrodes is increased with an increase in the amount of current passed through each electrode of the replenishment section. The above adjustment is performed. .

【００１５】請求項１０に係るめっき装置は、めっき液
中の鍍着物質をワークの被めっき面に析出させるめっき
処理を行うめっき処理部と、めっき液への鍍着物質の補
給を行う補給部とを有するめっき装置であって、めっき
液の浴槽からめっき液を導出して再度浴槽内に導入する
ための通路と、上記浴槽内のめっき液をこの通路に導出
する液導出手段と、上記通路の途中に設置され、少なく
とも一方が鍍着物質からなる可溶性の一対の電極を備え
た補給部と、この補給部の各電極に電流を通電する電流
供給手段と、上記液導出手段及び電流供給手段を制御す
る制御手段とを備えたものである。A plating apparatus according to a tenth aspect of the present invention is a plating processing section for performing a plating treatment for depositing a plating material in a plating solution on a surface to be plated of a work, and a replenishing section for supplying the plating material to the plating solution. And a passage for leading the plating solution out of the bath of the plating solution and introducing it again into the bath, a liquid outlet means for leading out the plating liquid in the bath into the passage, and the passage. And a replenishment section having a pair of soluble electrodes, at least one of which is made of a plating material, a current supply means for supplying a current to each electrode of the replenishment section, the liquid derivation means and the current supply means. And control means for controlling.

【００１６】請求項１１に係るめっき装置は、請求項１
０記載のめっき装置において、上記補給部の各電極が、
いずれも鍍着物質からなる可溶性の電極で、かつ上記電
流供給手段が各電極の極性を切換可能とするものであっ
て、上記制御手段が、所定の時間間隔で各電極の極性を
交互に切替えるべく上記電流供給手段を制御するように
構成されてなるものである。The plating apparatus according to claim 11 is the plating apparatus according to claim 1.
0, each electrode of the replenishment section,
Both are soluble electrodes made of a plating material, and the current supply means can switch the polarity of each electrode, and the control means alternately switches the polarity of each electrode at a predetermined time interval. Therefore, it is configured to control the current supply means.

【００１７】請求項１２に係るめっき装置は、請求項１
０又は１１記載のめっき装置において、上記通路におい
て補給部を通るめっき液の流動速度を調整可能とする流
速調整手段を備えるとともに、上記制御手段は、めっき
液内の鍍着物質の消費に関連する情報に基づいて各電極
への通電電流量又は各電極間のめっき液の流動速度の少
なくとも一方を調整すべく上記電流供給手段及び流速調
整手段を制御するように構成されてなるものである。The plating apparatus according to claim 12 is the plating apparatus according to claim 1.
The plating apparatus according to 0 or 11 is provided with a flow rate adjusting means capable of adjusting the flow rate of the plating solution passing through the replenishing part in the passage, and the control means relates to consumption of the plating material in the plating solution. On the basis of the information, the current supply means and the flow rate adjusting means are controlled so as to adjust at least one of the amount of current passed through each electrode or the flow rate of the plating solution between the electrodes.

【００１８】請求項１３に係る鍍着物質補給装置は、め
っき装置での処理に伴い消費されるめっき液中の鍍着物
質を補給する装置であって、上記めっき装置におけるめ
っき液の浴槽からめっき液を導出して再度浴槽内に導入
するための通路と、上記浴槽内のめっき液をこの通路に
導出する液導出手段と、上記通路の途中に設置され、少
なくとも一方が鍍着物質からなる可溶性の一対の電極を
備えた補給部と、この補給部の各電極に電流を通電する
電流供給手段と、上記液導出手段及び電流供給手段を制
御する制御手段とを備えたものである。A plating substance replenishing device according to a thirteenth aspect is a device for replenishing the plating substance in the plating solution consumed by the processing in the plating device, wherein plating is performed from a bath of the plating solution in the plating device. A passage for deriving the liquid and introducing it again into the bath, a liquid deriving means for deriving the plating solution in the tub into this passage, and a soluble portion which is installed in the middle of the passage and at least one of which is a plating material. The replenishment section having a pair of electrodes, a current supply means for supplying a current to each electrode of the replenishment section, and a control means for controlling the liquid derivation means and the current supply means.

【００１９】[0019]

【作用】上記請求項１記載の発明によれば、補給部の各
電極への通電による可溶性電極の電解により鍍着物質が
めっき液内に溶出し、これによってめっき液への鍍着物
質の補給が達成され、品質の安定しためっきを形成する
ことが可能となる。とくに、めっき液が各電極間で流動
するために各電極の電流密度が高められ、これにより可
溶性電極からの鍍着物質の溶出が促進されて鍍着物質の
めっき液への補給が効率良く行われる。また、電極間で
の鍍着物質濃度が常に低く保たれることになり、連続し
て鍍着物質の補給が可能となる。According to the invention described in claim 1, the plating material is eluted into the plating solution by the electrolysis of the soluble electrode due to the energization of each electrode of the replenishment section, whereby the plating material is supplied to the plating solution. Is achieved, and it is possible to form a plating with stable quality. In particular, since the plating solution flows between the electrodes, the current density of each electrode is increased, which promotes the elution of the plating material from the soluble electrodes and efficiently replenishes the plating material to the plating solution. Be seen. Further, the concentration of the plating substance between the electrodes is always kept low, and the plating substance can be continuously replenished.

【００２０】上記請求項２記載の発明によれば、いわゆ
る高速めっき装置において、処理後のめっき液に対して
鍍着物質の補給を効率良く行うことが可能となる。According to the invention described in claim 2, in a so-called high-speed plating apparatus, it is possible to efficiently replenish the plating material with the plating solution after the treatment.

【００２１】上記請求項３記載の発明によれば、ワーク
を浸漬させてめっき処理を行う装置において鍍着物質の
補給を効率良く行うことが可能となる。特に、鍍着物質
の消費が顕著なワーク周囲のめっき液を導出して、この
めっき液に対して鍍着物質の補給が行われるので、浴槽
内のめっき液の液質を効果的に保つことが可能となる。According to the third aspect of the invention, it is possible to efficiently replenish the plating material in the apparatus for immersing the work and performing the plating treatment. In particular, the plating solution around the work, which consumes a large amount of the plating material, is drawn out and the plating material is replenished to this plating solution, so the liquid quality of the plating solution in the bath is effectively maintained. Is possible.

【００２２】上記請求項４記載の発明によれば、各電極
の極性の切換えに応じて各電極からぞれぞれ鍍着物質が
溶出されることにより、電極に析出する鍍着物質を溶出
させて鍍着物質を無駄なくめっき液に溶出させることが
可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, the plating material is eluted from each electrode in response to the switching of the polarity of each electrode, so that the plating material deposited on the electrode is eluted. It is possible to elute the plating material into the plating solution without waste.

【００２３】上記請求項５記載の発明によれば、めっき
処理での鍍着物質の消費の程度に応じて可溶性電極から
の鍍着物質の溶出が促進、あるいは抑制されるため、適
量の鍍着物質をめっき液に補給することが可能となる。According to the fifth aspect of the present invention, the elution of the plating material from the soluble electrode is promoted or suppressed depending on the degree of consumption of the plating material in the plating process, so that an appropriate amount of plating material is deposited. It is possible to replenish the material to the plating solution.

【００２４】上記請求項６記載の発明によれば、めっき
用電極及びワークへの通電電流量が高く、消費される鍍
着物質の量が多いような場合には鍍着物質の溶出が促進
され、逆の場合には抑制される。According to the invention described in claim 6, when the amount of current applied to the plating electrode and the work is high and the amount of the plating material consumed is large, the elution of the plating material is promoted. , In the opposite case it is suppressed.

【００２５】上記請求項７記載の発明によれば、浴槽内
のめっき液の検出ｐＨ値と適正ｐＨ値との差に応じて鍍
着物質の溶出が促進、あるいは抑制される。According to the seventh aspect of the invention, the elution of the plating material is accelerated or suppressed depending on the difference between the detected pH value of the plating solution in the bath and the appropriate pH value.

【００２６】上記請求項８記載の発明によれば、めっき
処理によって消費された鍍着物質の量をより正確に検出
して鍍着物質の補給を行うことが可能となる。According to the invention described in claim 8, it is possible to more accurately detect the amount of the plating material consumed by the plating process and replenish the plating material.

【００２７】上記請求項９記載の発明によれば、鍍着物
質を短時間でより多くめっき液中に溶出させることが可
能となり、これにより迅速な鍍着物質の補給を行うこと
が可能となる。According to the invention described in claim 9, it is possible to elute more of the plating material in the plating solution in a short time, and thereby to quickly replenish the plating material. .

【００２８】上記請求項１０記載の発明によれば、液導
出手段により浴槽内から通路内に導出されためっき液が
補給部を通って再度浴槽内に導入される。そして、この
ようにめっき液が流動させられつつ、補給部の各電極に
電流が通電されることにより可溶性電極からめっき液内
に鍍着物質が溶出される。According to the tenth aspect of the invention, the plating solution drawn out from the bath into the passage by the liquid drawing means is introduced again into the bath through the replenishment section. Then, while the plating solution is flowing as described above, a current is applied to each electrode of the replenishment section, so that the plating material is eluted from the soluble electrode into the plating solution.

【００２９】上記請求項１１記載の発明によれば、各電
極の極性の切換えに応じて各電極からぞれぞれ鍍着物質
が溶出されることにより、電極に析出する鍍着物質を溶
出させて鍍着物質を無駄なくめっき液に溶出させること
が可能となる。According to the eleventh aspect of the present invention, the plating material is eluted from each electrode in response to the switching of the polarity of each electrode, so that the plating material deposited on the electrodes is eluted. It is possible to elute the plating material into the plating solution without waste.

【００３０】上記請求項１２記載の発明によれば、めっ
き処理での鍍着物質の消費の程度に応じて電極への通電
電流量又はめっき液の流動速度が調整されることによ
り、適量の鍍着物質をめっき液に補給することが可能と
なる。According to the twelfth aspect of the present invention, the amount of current applied to the electrodes or the flow rate of the plating solution is adjusted according to the degree of consumption of the plating material in the plating process, so that an appropriate amount of plating is obtained. It is possible to replenish the plating material to the plating solution.

【００３１】上記請求項１３記載の発明によれば、液導
出手段により浴槽内から通路内に導出されためっき液が
補給部を通って再度浴槽内に導入される。そして、この
ようにめっき液が流動させられつつ、補給部の各電極に
電流が通電されることにより可溶性電極からめっき液内
に鍍着物質が溶出される。According to the thirteenth aspect of the present invention, the plating solution led out from the inside of the bath into the passage by the liquid leading-out means is introduced again into the bath through the replenishment section. Then, while the plating solution is flowing as described above, a current is applied to each electrode of the replenishment section, so that the plating material is eluted from the soluble electrode into the plating solution.

【００３２】[0032]

【実施例】本発明の実施例について図面に基づいて説明
する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００３３】図１は、本発明に係るめっき処理装置の第
１実施例を示している。このめっき処理装置はいわゆる
高速めっきを行うための装置であって、同図には、めっ
き処理のための配管系及び制御系を示している。FIG. 1 shows a first embodiment of the plating apparatus according to the present invention. This plating apparatus is an apparatus for performing so-called high-speed plating, and the drawing shows a piping system and a control system for the plating processing.

【００３４】この図において、めっき液を貯蔵するタン
ク２及びこれに接続されたポンプ３と、処理装置本体４
との間には、めっき液供給管５及びめっき液回収管６が
配設されている。In this figure, a tank 2 for storing a plating solution, a pump 3 connected to the tank 2 and a processing apparatus body 4 are provided.
A plating solution supply pipe 5 and a plating solution recovery pipe 6 are disposed between and.

【００３５】上記めっき液供給管５は、その上流端側が
ポンプ３に接続される一方、その下流端側が処理装置本
体４の後述の処理液通路１６に接続されている。また、
めっき液供給管５には、めっき液供給量を調整するため
のメイン自動バルブ７及びメイン手動バルブ８が設けら
れ、さらに余剰液をタンク２に戻すため、上記バルブ
７，８よりも上流側でめっき液供給管５から分岐してタ
ンク２に至るバイパス管９が付設され、このバイパス管
９にバイパス自動バルブ１０が設けられている。The upstream end side of the plating solution supply pipe 5 is connected to the pump 3 and the downstream end side thereof is connected to a processing solution passage 16 of the processing apparatus main body 4 which will be described later. Also,
The plating solution supply pipe 5 is provided with a main automatic valve 7 and a main manual valve 8 for adjusting the plating solution supply amount. Further, since the excess solution is returned to the tank 2, it is provided on the upstream side of the valves 7 and 8. A bypass pipe 9 that branches from the plating solution supply pipe 5 and reaches the tank 2 is additionally provided, and a bypass automatic valve 10 is provided in the bypass pipe 9.

【００３６】一方、上記めっき液回収管６には、後述の
ニッケル補給部（補給部）１１が設けられるとともに、
このニッケル補給部１１の上流側から分岐してタンク２
に至るバイパス管１２が付設され、このバイパス管１２
にバイパス自動バルブ１３が設けられている。On the other hand, the plating solution recovery pipe 6 is provided with a nickel replenishment section (replenishment section) 11 described later, and
The tank 2 is branched from the upstream side of the nickel replenishing section 11.
The bypass pipe 12 leading to the
Is provided with a bypass automatic valve 13.

【００３７】上記処理装置本体４には、例えば、自動車
のシリンダブロックのシリンダ等の筒状のワークＷが支
持されており、当該処理装置本体４においては、このワ
ーク１の内周面に対してめっきを施すようになってい
る。なお、本実施例においては、ワーク１にニッケル
（Ｎｉ）−リン（Ｐ）の複合めっきを施すようになって
おり、従って、上記タンク２には、めっき液（浴）とし
て、ニッケル（鍍着物質）及びリンを含有する、例え
ば、スルファミン酸ニッケル浴、あるいは硫酸ニッケル
浴が貯留されるとともに、高速めっきに際してリンの析
出を促進するためのナトリウムが上記めっき液に含有さ
れるようになっている。A cylindrical work W, such as a cylinder of a cylinder block of an automobile, is supported by the processing apparatus main body 4, and in the processing apparatus main body 4, with respect to the inner peripheral surface of the work 1. It is designed to be plated. In this embodiment, the work 1 is subjected to nickel (Ni) -phosphorus (P) composite plating. Therefore, the tank 2 is coated with nickel (plating) as a plating solution (bath). Substance) and phosphorus, for example, a nickel sulfamate bath or a nickel sulfate bath is stored, and sodium for accelerating the precipitation of phosphorus in high-speed plating is contained in the plating solution. .

【００３８】上記ワークＷは、導電性材料から形成され
たシール治具１４によりその上部開口縁部がシールされ
た状態で、処理装置本体４のホルダー１５に不図示の電
気絶縁部材を兼ねるめっき液漏れ防止用のシール部材を
介して支持されるようになっている。このホルダー１５
には、横方向に延びる処理液通路１６が形成され、この
処理液通路１６に上記めっき液供給管５が接続されてい
る。また、ホルダー１５には、ワークＷの下部開口部分
に対応する位置に、上記処理液通路１６に連通する開口
部が設けられており、ホルダー１５に突設された円筒状
のめっき用電極１７がこの開口部を介して上方に突出し
ている。そして、ホルダー１５にワークＷが支持された
図示の状態で、めっき用電極１７がワークＷの中空部分
に突入してワークＷの上端付近まで達するようになって
いる。The work W has a plating solution which also serves as an electric insulating member (not shown) in the holder 15 of the processing apparatus main body 4 in a state where the upper opening edge of the work W is sealed by the sealing jig 14 formed of a conductive material. It is designed to be supported via a seal member for preventing leakage. This holder 15
Is formed with a processing liquid passage 16 extending in the lateral direction, and the plating liquid supply pipe 5 is connected to the processing liquid passage 16. In addition, the holder 15 is provided with an opening communicating with the processing liquid passage 16 at a position corresponding to the lower opening of the work W, and the cylindrical plating electrode 17 protruding from the holder 15 is provided. It projects upward through this opening. Then, with the work W supported by the holder 15, the plating electrode 17 projects into the hollow portion of the work W and reaches the vicinity of the upper end of the work W.

【００３９】上記めっき用電極１７の中空部分は、上記
ホルダー１５を介して上記めっき液回収管６に接続され
ており、これにより上記めっき処理装置１においては、
めっき液供給管５から処理液通路１６に導入されためっ
き液が同図の矢印に示すように、ワークＷの中空部分と
めっき用電極１７の外周面との間を流動し、めっき用電
極１７の上端部からその中空部分を介して上記めっき液
回収管６に流れ込むようになっている。なお、実施例で
は、めっき用電極１７に不溶性電極を採用しているた
め、めっき処理が進行するに連れてめっき液中のニッケ
ルが消費される。The hollow portion of the plating electrode 17 is connected to the plating solution recovery pipe 6 via the holder 15, and thus the plating treatment apparatus 1 has the following configuration.
The plating solution introduced into the processing solution passage 16 from the plating solution supply pipe 5 flows between the hollow portion of the work W and the outer peripheral surface of the plating electrode 17 as shown by the arrow in the figure, and the plating electrode 17 It flows into the plating solution recovery pipe 6 through the hollow portion from the upper end of the. In the example, since the insoluble electrode is used as the plating electrode 17, nickel in the plating solution is consumed as the plating process progresses.

【００４０】上記ニッケル補給部１１は、処理装置本体
４においてめっき処理が進行するにつれて消費されるめ
っき液中のニッケルを補給するものであって、図２に示
すように、めっき液回収管６の一部を担う通路１８と、
この通路１８に相対向して配置される一対の補給用電極
１９，２１とから構成されている。各補給用電極１９，
２１は、それぞれ多孔状金属容器２０，２２内にニッケ
ルからなる多数のペレットＰａを収納した可溶性の電極
であって、めっき処理の際には、各補給用電極１９，２
１に電流が通電されることによって、ペレットＰａが電
解されて上記通路１８を通過するめっき液に溶出するよ
うになっている。The nickel replenishing section 11 replenishes nickel in the plating solution consumed as the plating process proceeds in the processing apparatus main body 4, and as shown in FIG. A passage 18 that plays a part,
It is composed of a pair of replenishing electrodes 19 and 21 arranged to face the passage 18. Each replenishment electrode 19,
Reference numeral 21 is a fusible electrode in which a large number of pellets Pa made of nickel are housed in the porous metal containers 20 and 22, respectively, and at the time of the plating treatment, the replenishment electrodes 19 and 2 are supplied.
When a current is applied to No. 1, the pellet Pa is electrolyzed and eluted into the plating solution passing through the passage 18.

【００４１】ところで、上記めっき処理装置１には、め
っき処理の動作を統括制御するコントローラ２５が設け
られており、上記配管系のポンプ３、メイン自動バルブ
７，バイパス自動バルブ１０、１３等がこのコントロー
ラ２５に接続されている。By the way, the plating processing apparatus 1 is provided with a controller 25 for integrally controlling the operation of the plating processing. The pump 3 of the piping system, the main automatic valve 7, the bypass automatic valves 10, 13 and the like are provided in this controller 25. It is connected to the controller 25.

【００４２】また、処理装置本体４のシール治具１４及
びめっき用電極１７がそれぞれ電流調整器２６に接続さ
れ、この電流調整器２６が交直変換器２７を介して交流
電源２８に接続されている。そして、上記電流調整器２
６がコントローラ２５に接続されることにより、めっき
処理時には、シール治具１４及びめっき用電極１７への
通電電流量がコントローラ２５によって制御されるよう
になっている。The sealing jig 14 and the plating electrode 17 of the processing apparatus main body 4 are connected to a current regulator 26, and the current regulator 26 is connected to an AC power source 28 via an AC / DC converter 27. . Then, the current regulator 2
By connecting 6 to the controller 25, the controller 25 controls the amount of current passed through the sealing jig 14 and the plating electrode 17 during the plating process.

【００４３】さらに、ニッケル補給部１１の各補給用電
極１９，２１がそれぞれ周波数変換器２９に接続され、
この周波数変換器２９が交流電源３０に接続されるとと
もに、上記周波数変換器２９が上記コントローラ２５に
接続されている。すなわち、ニッケル補給部１１におい
ては、各補給用電極１９，２１に交流電流が通電される
ことにより、その極性が一定の周期Ｔ（図３）で切換え
られるようになっており、この切換周期がコントローラ
２５によって制御されるようになっている。Further, the replenishing electrodes 19 and 21 of the nickel replenishing section 11 are connected to the frequency converter 29, respectively.
The frequency converter 29 is connected to the AC power supply 30, and the frequency converter 29 is connected to the controller 25. That is, in the nickel replenishing section 11, the polarity is switched at a constant cycle T (FIG. 3) by supplying an alternating current to the replenishing electrodes 19, 21. It is controlled by the controller 25.

【００４４】以上のように構成されためっき処理装置１
によると、以下のようにしてめっき処理が行われれる。Plating apparatus 1 configured as described above
According to the above, the plating process is performed as follows.

【００４５】すなわち、上記処理装置本体４にワークＷ
が支持された図１に示す状態で、上記配管系によりめっ
き液の供給、循環が行われるとともに、めっき用電極１
７及びシール治具１４への通電が行われ、これによりワ
ークＷの内周面にめっきが施される。より具体的に説明
すると、めっき液供給管５からホルダー１５の処理液通
路１６に供給されためっき液は、同図に矢印で示すよう
に、めっき用電極１７の外側面とワークＷの中空部分の
壁面との間を通り、ワークＷの上端部分を経てめっき用
電極１７の内側へ流れる。そしてさらに、めっき液回収
管６に流れ込みタンク２に戻される。こうして、めっき
液が循環され、ワークＷの被めっき面である中空部分の
壁面に沿ってめっき液が流動させられつつ、上記めっき
用電極１７とワークＷとの間に電流が通電されることに
より、めっき液中のニッケル及びリンが被めっき面に析
出されてワークＷにニッケル（Ｎｉ）−リン（Ｐ）の分
散めっきが施されることになる。That is, the work W is placed on the processing apparatus body 4.
1, the plating solution is supplied and circulated through the above piping system, and the plating electrode 1
7 and the seal jig 14 are energized, whereby the inner peripheral surface of the work W is plated. More specifically, the plating solution supplied from the plating solution supply pipe 5 to the processing solution passage 16 of the holder 15 is, as shown by the arrow in the figure, the outer surface of the plating electrode 17 and the hollow portion of the work W. Through the upper wall of the work W, and flows into the plating electrode 17. Then, it further flows into the plating solution recovery pipe 6 and is returned to the tank 2. In this manner, the plating solution is circulated, and the plating solution is caused to flow along the wall surface of the hollow portion which is the surface to be plated of the work W, while the current is passed between the plating electrode 17 and the work W. The nickel and phosphorus in the plating solution are deposited on the surface to be plated, and the work W is subjected to nickel (Ni) -phosphorus (P) dispersion plating.

【００４６】このようにして処理装置本体４でのめっき
処理が進行すると、これ伴いめっき液中のニッケルが消
費されることになるが、上記めっき処理装置１では、処
理後のめっき液がニッケル補給部１１を通過する際にニ
ッケルの補給が行われ、これによってめっき液中のニッ
ケルが補われるようになっている。When the plating process in the processing apparatus main body 4 progresses in this way, nickel in the plating solution is consumed accordingly. In the plating processing apparatus 1, however, the plating solution after the processing is supplied with nickel. Nickel is replenished when passing through the portion 11, so that nickel in the plating solution is supplemented.

【００４７】すなわち、めっき処理時には、ニッケル補
給部１１の各補給用電極１９，２１に電流が通電される
ことで、陽極側の補給用電極１９（又は２１）からめっ
き液中にペレットＰａが溶出し、これによってめっき液
中にニッケルが補給されるようになっている。この際、
めっき液が処理装置本体４からタンク２に向かって各補
給用電極１９，２１の間を流動しているため、溶出した
ニッケルは各補給用電極１９，２１の間から搬出されて
しまい、溶出したニッケルが、続くニッケルの溶出の障
害となることがない。すなわち、各補給用電極１９，２
１での電流密度が効果的に高められることになり、これ
によってペレットＰａの溶出が促進されてめっき液への
ニッケルの補給が効率良く行われるようになっている。That is, during the plating process, a current is applied to each of the replenishing electrodes 19 and 21 of the nickel replenishing portion 11, so that the pellets Pa are eluted from the replenishing electrode 19 (or 21) on the anode side into the plating solution. However, by this, nickel is supplied to the plating solution. On this occasion,
Since the plating solution is flowing between the replenishment electrodes 19 and 21 from the processing apparatus main body 4 toward the tank 2, the eluted nickel is carried out between the replenishment electrodes 19 and 21 and is eluted. Nickel does not interfere with the subsequent elution of nickel. That is, each replenishment electrode 19, 2
The current density at 1 is effectively increased, whereby the elution of the pellet Pa is promoted and nickel is replenished to the plating solution efficiently.

【００４８】特に、このようにめっき液を流動させなが
ら補給用電極１９（又は２１）のペレットＰａをめっき
液中に溶出させる場合、めっき液の流動速度を高めるこ
とでペレットＰａの溶出が促進されるため、本実施例で
は、処理装置本体４での通電電流量、すなわちシール治
具１４及びめっき用電極１７への通電電流量に基づいて
ニッケル補給部１１でのめっき液の流動速度が制御さ
れ、これによってニッケルの補給量が調整されるように
なっている。In particular, when the pellet Pa of the replenishing electrode 19 (or 21) is eluted into the plating solution while flowing the plating solution in this way, the elution of the pellet Pa is promoted by increasing the flow rate of the plating solution. Therefore, in the present embodiment, the flow rate of the plating solution in the nickel replenishing portion 11 is controlled based on the amount of current passed through the processing apparatus body 4, that is, the amount of current passed through the sealing jig 14 and the plating electrode 17. , This allows the amount of nickel replenishment to be adjusted.

【００４９】具体的に説明すると、例えば、処理装置本
体４での通電電流量が多いときには、消費するニッケル
の量も必然的に多くなるので、この場合には、バイパス
自動バルブ１３が閉じられてニッケル補給部１１に対す
るめっき液の通過量が増加させられることによりめっき
液の流動速度が高められる。そして、その結果、ペレッ
トＰａの溶出が促進されてニッケルの補給量が増やされ
るようになっている。なお、これと同時に、補給用電極
１９，２１間での通電量を増加するようにしてもよい。
一方、処理装置本体４での通電電流量が少ない場合に
は、バイパス自動バルブ１３が開かれてニッケル補給部
１１に対するめっき液の通過量が抑えられることにより
その流動速度が抑えられ、その結果、ペレットＰａの溶
出が抑えられてニッケルの補給量が減らされるようにな
っている。More specifically, for example, when the amount of energizing current in the processing apparatus main body 4 is large, the amount of nickel consumed is inevitably large. In this case, the bypass automatic valve 13 is closed. The flow rate of the plating solution is increased by increasing the amount of the plating solution passing through the nickel replenishing section 11. As a result, the elution of the pellet Pa is promoted and the amount of nickel replenished is increased. At the same time, the energization amount between the supply electrodes 19 and 21 may be increased.
On the other hand, when the amount of energizing current in the processing apparatus main body 4 is small, the bypass automatic valve 13 is opened to suppress the passing amount of the plating solution to the nickel replenishing section 11, thereby suppressing the flow rate thereof, and as a result, The elution of the pellet Pa is suppressed, and the nickel replenishment amount is reduced.

【００５０】また、上記ニッケル補給部１１では、上述
のように各補給用電極１９，２１の極性が所定の周期で
切換られるようになっているため、一定時間だけ片方の
補給用電極１９からペレットＰａが溶出されると、次に
他方の補給用電極２１からペレットＰａが溶出され、こ
れによって各補給用電極１９，２１から交互にペレット
Ｐａが溶出するようになっている。Further, in the nickel replenishing section 11, since the polarities of the replenishing electrodes 19 and 21 are switched in a predetermined cycle as described above, the pellets are replenished from one replenishing electrode 19 for a certain period of time. When Pa is eluted, the pellet Pa is then eluted from the other replenishing electrode 21, whereby the pellet Pa is alternately eluted from each of the replenishing electrodes 19 and 21.

【００５１】つまり、上記ニッケル補給部１１では、陽
極側の補給用電極１９（又は２１）から溶出したニッケ
ルがめっき液と共にタンク２へ流れる一方で、陰極側の
補給用電極２１（又は１９）に析出するので、上述のよ
うに各補給用電極１９，２１の極性を交互に切換えるよ
うにすることで、陰極側に析出したニッケルを再度めっ
き液に溶出させることが可能となり、その結果、ニッケ
ルの補給に際して補給用電極１９，２１のペレットＰａ
を無駄なく溶出させることができるようになっている。
特に、本実施例では、各補給用電極１９，２１の極性の
切換周期が、周波数変換器２９を介して上記コントロー
ラ２５によって調整されるようになっており、例えば、
ワークＷの種類によるニッケルの消費量等、各種条件に
応じて各補給用電極１９，２１のペレットＰａがより無
駄なく溶出するように設定されている。In other words, in the nickel replenishing section 11, nickel eluted from the anode-side replenishment electrode 19 (or 21) flows into the tank 2 together with the plating solution, while it flows into the cathode-side replenishment electrode 21 (or 19). Since nickel is deposited, it is possible to elute nickel deposited on the cathode side into the plating solution again by alternately switching the polarities of the replenishment electrodes 19 and 21 as described above. At the time of replenishment, pellet Pa of replenishment electrodes 19 and 21
Can be eluted without waste.
Particularly, in the present embodiment, the switching cycle of the polarities of the replenishment electrodes 19 and 21 is adjusted by the controller 25 via the frequency converter 29.
The pellets Pa of the replenishment electrodes 19 and 21 are set to be eluted more efficiently according to various conditions such as the amount of nickel consumed depending on the type of the work W.

【００５２】このように、上記第１実施例のめっき処理
装置１によれば、ニッケル補給部１１においてペレット
Ｐａを電解することでめっき液中に溶出させ、これによ
ってめっき液中にニッケルを補給するようになっている
ので、タンク内に鍍着物質を投入したり、あるいは浸漬
させて鍍着物質を自然に溶出させて鍍着物質の補給を行
っていた従来の方法に比べると、極めて効率良くめっき
液への鍍着物質の補給を行うことができる。特に、上記
めっき処理装置１では、めっき液回収管６にニッケル補
給部１１を設け、各補給用電極１９，２１間でめっき液
を流動させながら電流を通電するので、これによりペレ
ットＰａの溶出がより促進され、その結果、極めて効率
良くめっき液中にニッケルを補給することができる。As described above, according to the plating apparatus 1 of the first embodiment, the pellet Pa is electrolyzed in the nickel replenishing section 11 to be eluted into the plating solution, thereby replenishing the plating solution with nickel. Therefore, compared to the conventional method in which the plating material is put into the tank or is immersed to naturally elute the plating material to replenish the plating material, it is extremely efficient. The plating material can be replenished to the plating solution. In particular, in the plating treatment apparatus 1, since the nickel replenishment section 11 is provided in the plating solution recovery pipe 6 and the current is passed while the plating solution is flowing between the replenishment electrodes 19 and 21, the elution of the pellet Pa is thereby achieved. It is further promoted, and as a result, nickel can be replenished into the plating solution very efficiently.

【００５３】また、処理装置本体４への通電電流量に応
じてニッケル補給部１１を通過するめっき液の流動速度
を調整することでニッケルの補給量を調整するようにな
っているので、これにより、めっき処理でのニッケルの
消費の程度に応じて適量のニッケルをめっき液に補給す
ることができるという利点もある。Further, the nickel replenishment amount is adjusted by adjusting the flow rate of the plating solution passing through the nickel replenishing section 11 according to the amount of current passed through the processing apparatus main body 4. There is also an advantage that an appropriate amount of nickel can be replenished to the plating solution according to the degree of nickel consumption in the plating process.

【００５４】しかも、上記実施例のように、めっき処理
を行いつつ鍍着物質の補給を行う場合には、めっき液中
のイオン状の鍍着物質の濃度をより一定に維持すること
ができるので、これによってワーク表面のめっき組成を
めっき層の表面側とワーク側とで均等にすることがで
き、また、複数のワークに対して連続して処理を施す場
合でも、各ワーク間でのめっき組成のバラツキを軽減す
ることができるという利点がある。従って、自動車のシ
リンダブロックのシリンダ内周面のように、熱負荷及び
擦過荷重の大きいものに対して有効なめっき層を形成す
ることができる。Moreover, when the plating material is replenished while performing the plating treatment as in the above embodiment, the concentration of the ionic plating material in the plating solution can be kept more constant. As a result, the plating composition on the surface of the work can be made uniform on the surface side of the plating layer and on the work side, and even when the treatment is continuously performed on a plurality of works, the plating composition between the works There is an advantage that the variation of can be reduced. Therefore, it is possible to form a plating layer which is effective for a material having a large heat load and a large abrasion load, such as the inner peripheral surface of the cylinder of a cylinder block of an automobile.

【００５５】次に、本発明に係るめっき処理装置の第２
実施例について図４を用いて説明する。Next, the second plating treatment apparatus according to the present invention
An example will be described with reference to FIG.

【００５６】第２実施例のめっき処理装置も、上記めっ
き処理装置１と同様、高速めっきを行うための装置であ
り、基本的な構成はめっき処理装置１と共通する。その
ため、同じ機能を果たすものについては、めっき処理装
置１と同一の符号を付して説明する。The plating processing apparatus of the second embodiment is also an apparatus for performing high-speed plating, like the plating processing apparatus 1 described above, and has the same basic configuration as the plating processing apparatus 1. Therefore, components having the same function will be described with the same reference numerals as those of the plating processing apparatus 1.

【００５７】この図に示すめっき処理装置３１も、処理
装置本体４、タンク２及び処理のための配管系及び制御
系を備えている点でめっき処理装置１と構成が共通す
る。しかし、以下の点において構成が相違している。The plating processing apparatus 31 shown in this figure also has the same configuration as the plating processing apparatus 1 in that it is equipped with the processing apparatus main body 4, the tank 2, and the piping system and control system for processing. However, the configuration is different in the following points.

【００５８】すなわち、めっき処理装置３１では、処理
装置本体４に対するめっき液の給排方向がめっき処理装
置１の場合と逆方向となるよう構成されており、従っ
て、めっき液供給管５の下流側が処理装置本体４のホル
ダー１５を介してめっき用電極１７の中空部分に接続さ
れるとともに、めっき液回収管６の上流側が処理液通路
１６に接続された構成となっている。これにより、上記
めっき処理装置３１においては、めっき液供給管５によ
ってめっき用電極１７の中空部分に導入されためっき液
が同図の矢印に示すように、めっき用電極１７の上端部
からワークＷの中空部分とめっき用電極１７の外周面と
の間を流動し、処理液通路１６を介して上記めっき液回
収管６に流れ込むようになっている。That is, the plating processing apparatus 31 is configured so that the supply and discharge directions of the plating solution to and from the processing apparatus main body 4 are opposite to those in the case of the plating processing apparatus 1, so that the downstream side of the plating solution supply pipe 5 is arranged. The structure is such that it is connected to the hollow portion of the plating electrode 17 via the holder 15 of the processing apparatus main body 4, and the upstream side of the plating solution recovery pipe 6 is connected to the processing solution passage 16. As a result, in the plating apparatus 31, the plating solution introduced into the hollow portion of the plating electrode 17 by the plating solution supply pipe 5 flows from the upper end of the plating electrode 17 to the work W as shown by the arrow in the figure. It flows between the hollow portion and the outer peripheral surface of the plating electrode 17, and flows into the plating solution recovery pipe 6 through the processing solution passage 16.

【００５９】また、めっき液回収管６においては、バイ
パス管１２の分岐部より上流側から分岐してタンク２に
至るバイパス管３２が付設され、このバイパス管３２に
バイパス自動バルブ３３及びポンプ３４が設けられてい
る。さらに、めっき液回収管６において、バイパス管３
２の分岐部の上流側には自動バルブ３５が設けられてい
る。Further, in the plating solution recovery pipe 6, a bypass pipe 32 branching from the upstream side of the branch portion of the bypass pipe 12 to reach the tank 2 is attached, and a bypass automatic valve 33 and a pump 34 are attached to the bypass pipe 32. It is provided. Further, in the plating solution recovery pipe 6, the bypass pipe 3
An automatic valve 35 is provided on the upstream side of the second branch.

【００６０】このめっき処理装置３１にも、第１実施例
のめっき処理装置１と同様に、めっき処理の動作を統括
制御するコントローラ３６が設けられており、上記配管
系のポンプ３，３４、メイン自動バルブ７，バイパス自
動バルブ１０、１３，３３及び自動バルブ３５等がこの
コントローラ３６に接続されている。As with the plating processing apparatus 1 of the first embodiment, the plating processing apparatus 31 is also provided with a controller 36 for integrally controlling the operation of the plating processing. The automatic valve 7, the bypass automatic valves 10, 13, 33, the automatic valve 35, and the like are connected to the controller 36.

【００６１】また、めっき処理装置３１のおいては、ニ
ッケル補給部１１の各補給用電極１９，２１がそれぞれ
電流調整器３７に接続され、この電流調整器３７が電流
方向可変器３８、交直変換器３９を介して交流電源３０
に接続されるとともに、上記電流調整器３７及び電流方
向可変器３８がコントローラ３６に接続されている。Further, in the plating processing apparatus 31, each of the replenishment electrodes 19 and 21 of the nickel replenishing section 11 is connected to a current regulator 37, and this current regulator 37 is a current direction variable device 38 and an AC / DC converter. AC power source 30 via device 39
The current regulator 37 and the current direction variable device 38 are also connected to the controller 36.

【００６２】つまり、第２実施例のニッケル補給部１１
においては、各補給用電極１９，２１に直流電流が通電
され、その極性が電流方向可変器３８によって所定の周
期Ｔ′（図５）で切換えられるとともに、その通電量が
電流調整器３７によって調整されるようになっており、
上記極性の切換周期及び通電電流量がコントローラ２５
によって制御されるようになっている。That is, the nickel replenishing section 11 of the second embodiment.
, A DC current is applied to each of the replenishing electrodes 19 and 21, the polarity of which is switched at a predetermined cycle T '(FIG. 5) by the current direction variable device 38, and the amount of current is adjusted by the current adjustor 37. It is supposed to be done,
The switching cycle of the polarity and the amount of current supplied are the controller 25.
Is controlled by.

【００６３】さらに、めっき処理装置３１においては、
その配管系において処理装置本体４の上流側及び下流側
のめっき液のｐＨ値を検出するためのｐＨ計４０，４１
がめっき液供給管５及びめっき液回収管６にそれぞれ設
けられており、これらのｐＨ計４０，４１が上記コント
ローラ３６に接続されている。Furthermore, in the plating apparatus 31,
PH meters 40 and 41 for detecting the pH values of the plating solution on the upstream side and the downstream side of the processing apparatus body 4 in the piping system.
Are provided in the plating solution supply pipe 5 and the plating solution recovery pipe 6, respectively, and these pH meters 40 and 41 are connected to the controller 36.

【００６４】このように構成された第２実施例のめっき
処理装置３１においても、第１実施例のめっき処理装置
１と同様に、処理装置本体４での処理後のめっき液がニ
ッケル補給部１１を経てタンク２に回収される過程にお
いてニッケル補給部１１を通過することによりニッケル
の補給が行われる。Also in the plating processing apparatus 31 of the second embodiment having such a configuration, as in the plating processing apparatus 1 of the first embodiment, the plating solution after the processing in the processing apparatus body 4 is the nickel replenishing section 11 The nickel is replenished by passing through the nickel replenishing section 11 in the process of being recovered into the tank 2 via the above.

【００６５】上記めっき処理装置３１では、特に、この
ニッケルの補給に関して、めっき液のｐＨ値の検出に基
づいてニッケルの補給量が調整されるようになってい
る。すなわち、処理装置本体４でのめっき処理の進行に
伴いニッケルが析出され、これによりめっき液中のニッ
ケルイオンが減少すると、めっき液中に酸イオンが残留
することによりめっき液のｐＨ値が低くなり、その結
果、処理装置本体４でのニッケルの析出量に応じて処理
装置本体４の下流側のｐＨ値が上流側のｐＨ値に比べて
低くなる。In the plating apparatus 31, the nickel replenishment amount is adjusted based on the detection of the pH value of the plating solution, particularly regarding the nickel replenishment. That is, nickel is deposited with the progress of the plating process in the processing apparatus main body 4, and when the nickel ions in the plating solution decrease due to this, acid ions remain in the plating solution and the pH value of the plating solution decreases. As a result, the pH value on the downstream side of the processing device body 4 becomes lower than the pH value on the upstream side according to the amount of nickel deposited in the processing device body 4.

【００６６】そこで、めっき処理装置３１では、上記ｐ
Ｈ計４０，４１による検出ｐＨ値の差を求めてこの差を
是正するようにニッケル補給部１１における各補給用電
極１９，２１からのペレットＰａの溶出量を調整するよ
うにしている。Therefore, in the plating apparatus 31, the p
The amount of the pellet Pa eluted from each of the replenishment electrodes 19 and 21 in the nickel replenishment unit 11 is adjusted so as to find the difference in the detected pH values by the H meters 40 and 41 and correct this difference.

【００６７】具体的には、めっき処理装置１と同様、バ
イパス管１２のバイパス自動バルブ１３の開閉量の制御
によりニッケル補給部１１でのめっき液の流動速度を調
整するとともに、これ以外に、ニッケル補給部１１の各
補給用電極１９，２１への通電電流量を電流調整器３７
を介してコントローラ３６によって制御するようにして
いる。この場合、本実施例では、例えば、図６（ａ）に
示すように、上記各ｐＨ計４０，４１による検出値の差
（ΔｐＨ）が増大するのに比例して通電電流量を高め、
これによって各補給用電極１９，２１からのペレットＰ
ａの溶出を促進するようにしている。Specifically, similar to the plating apparatus 1, the flow rate of the plating solution in the nickel replenishing section 11 is adjusted by controlling the opening / closing amount of the bypass automatic valve 13 of the bypass pipe 12, and in addition to this, The amount of current supplied to each of the replenishment electrodes 19 and 21 of the replenishment unit 11 is controlled by the current regulator 37.
It is controlled by the controller 36 via. In this case, in the present embodiment, for example, as shown in FIG. 6A, the energizing current amount is increased in proportion to an increase in the difference (ΔpH) between the detected values by the pH meters 40 and 41,
As a result, the pellets P from the replenishment electrodes 19 and 21
The elution of a is promoted.

【００６８】このように上記第２実施例のめっき処理装
置３１によれば、ニッケル補給部１１を通過するめっき
液の流動速度及びニッケル補給部１１の各補給用電極１
９，２１への通電電流量の制御によりニッケルの補給量
が調整されるため、めっき液へのニッケルの補給量をよ
り微妙に調整することが可能であるとともに、このよう
な補給量の調整がめっき液のｐＨ値の検出に基づいてい
行われるので、適量のニッケルを補給してめっき液の液
質をより適質に保持することが可能となる。As described above, according to the plating apparatus 31 of the second embodiment, the flow velocity of the plating solution passing through the nickel replenishing section 11 and each replenishing electrode 1 of the nickel replenishing section 11 are as follows.
Since the nickel replenishment amount is adjusted by controlling the amount of current supplied to the electrodes 9 and 21, it is possible to finely adjust the nickel replenishment amount to the plating solution, and to adjust such a replenishment amount. Since it is performed based on the detection of the pH value of the plating solution, it is possible to replenish an appropriate amount of nickel and maintain the quality of the plating solution more appropriately.

【００６９】特に、上記各ｐＨ計４０，４１による検出
値の差（ΔｐＨ）が大きい場合には、例えば、図６
（ａ）（ｂ）に示すように、ニッケル補給部１１での通
電電流量が高められるとともに、これに比例してニッケ
ル補給部１１でのめっき液の流動速度が高められ、これ
によってニッケルの補給が迅速に行われるようになって
いる。In particular, when the difference (ΔpH) between the detected values by the pH meters 40 and 41 is large, for example, as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the energization current amount in the nickel replenishing section 11 is increased, and the flow rate of the plating solution in the nickel replenishing section 11 is increased in proportion to this, so that nickel replenishment is performed. Is being done quickly.

【００７０】また、第２実施例のめっき処理装置３１に
よれば、めっき液回収管６の自動バルブ３５を閉じてバ
イパス管３２のバイパス自動バルブ３３を開き、さらに
ポンプ３４を作動させることによって処理装置本体４を
経ることなくめっき液をニッケル補給部１１に通すこと
ができるので、例えば、処理装置本体４の休止期間中に
もタンク２内のめっき液に対してニッケルを補給するこ
とができるという利点がある。Further, according to the plating processing apparatus 31 of the second embodiment, the automatic valve 35 of the plating solution recovery pipe 6 is closed, the bypass automatic valve 33 of the bypass pipe 32 is opened, and the pump 34 is operated to perform the processing. Since the plating solution can be passed through the nickel replenishing section 11 without passing through the apparatus body 4, for example, nickel can be replenished to the plating solution in the tank 2 even during the rest period of the processing apparatus body 4. There are advantages.

【００７１】なお、上記第２実施例のめっき処理装置３
１においては、各ｐＨ計４０，４１の代わりにタンク２
内のめっき液のｐＨ値を検出するｐＨ計を設け、これに
よる検出ｐＨ値に応じてニッケルの補給量を調整するよ
うにしてもよい。この場合には、適量のニッケルイオン
を含んだ適正ｐＨ値（例えば、実施例ではｐＨ４）を予
めコントローラ３６に記憶しておき、この適正ｐＨ値と
検出ｐＨ値との差に応じニッケルの補給量を調整するよ
うにすればよい。The plating apparatus 3 of the second embodiment described above is used.
1, the tank 2 is used instead of the pH meters 40 and 41.
It is also possible to provide a pH meter for detecting the pH value of the plating solution inside and adjust the nickel replenishment amount according to the detected pH value. In this case, an appropriate pH value (for example, pH 4 in the embodiment) containing an appropriate amount of nickel ions is stored in the controller 36 in advance, and the nickel supplement amount is adjusted according to the difference between the appropriate pH value and the detected pH value. Should be adjusted.

【００７２】また、上記めっき処理装置３１において
は、図６（ｃ）に示すように、処理装置本体４での通電
電流量に比例してニッケル補給部１１への通電電流量を
高めるようにしてニッケルの補給量を制御するようにし
ても構わない。Further, in the plating processing apparatus 31, as shown in FIG. 6 (c), the amount of current supplied to the nickel replenishing portion 11 is increased in proportion to the amount of current supplied to the processing apparatus main body 4. You may make it control the supply amount of nickel.

【００７３】次に、本発明に係るめっき処理装置の第３
実施例について図７を用いて説明する。なお、第３実施
例のめっき処理装置は、めっき液を貯留した浴槽にワー
クを浸漬させてめっきを施すタイプの装置に本発明を適
用したものである。Next, the third plating treatment apparatus according to the present invention will be described.
An example will be described with reference to FIG. The plating apparatus of the third embodiment is one in which the present invention is applied to an apparatus of a type in which a work is immersed in a bath in which a plating solution is stored to perform plating.

【００７４】同図に示すように、第３実施例のめっき処
理装置５１には、めっき液を貯留した浴槽５２が設けら
れ、この浴槽５２に不溶性のめっき用電極５３及びワー
クＷ′が浸漬されている。ワークＷ′は、同図に示すよ
うに多孔状の樹脂製の容器５４内に収納された状態でめ
っき液に浸漬されるようになっている。As shown in the figure, the plating apparatus 51 of the third embodiment is provided with a bath 52 for storing a plating solution, and an insoluble plating electrode 53 and a work W ′ are immersed in the bath 52. ing. The work W'is immersed in the plating solution while being housed in a porous resin container 54 as shown in the figure.

【００７５】上記容器５４には、その内部に連通する液
導出管５５が設けられており、この液導出管５５が、容
器５４の底部側壁部分から突出して容器５４の上部に至
る循環通路５６に接続されている。循環通路５６には、
ポンプ５７及び上記第１及び第２実施例と同一構成のニ
ッケル補給部１１が設けられており、上記ポンプ５７が
作動させられることにより、容器５４内のめっき液が液
導出管５５及び循環通路５６を介して浴槽５２の上部に
導かれて再度浴槽５２内に導入されるようになってい
る。The container 54 is provided with a liquid outlet pipe 55 communicating with the inside thereof, and the liquid outlet pipe 55 is provided in a circulation passage 56 protruding from the bottom side wall portion of the container 54 to the upper portion of the container 54. It is connected. In the circulation passage 56,
A pump 57 and a nickel replenishing section 11 having the same structure as those of the first and second embodiments are provided, and the plating solution in the container 54 is actuated by the operation of the pump 57 so that the plating solution in the container 54 and the circulation passage 56. It is guided to the upper portion of the bathtub 52 via the and is introduced again into the bathtub 52.

【００７６】また、めっき処理装置５１には、めっき処
理の動作を統括制御するコントローラ５８が設けられて
おり、上記循環通路５６のポンプ５７がこのコントロー
ラ５８に接続されている。また、めっき用電極５３及び
ワークＷ′がそれぞれ電流調整器５９に接続されるとと
もに、この電流調整器５９が交直変換器６０を介して交
流電源６１に接続されている。Further, the plating processing apparatus 51 is provided with a controller 58 for integrally controlling the operation of the plating processing, and the pump 57 of the circulation passage 56 is connected to the controller 58. Further, the plating electrode 53 and the work W ′ are respectively connected to the current regulator 59, and the current regulator 59 is connected to the AC power supply 61 via the AC / DC converter 60.

【００７７】さらに、ニッケル補給部１１の各補給用電
極１９，２１がそれぞれコントローラ５８に接続された
周波数変換器６２に接続され、この周波数変換器６２が
交流電源６３に接続されている。つまり、第１実施例の
めっき処理装置１と同様に、ニッケル補給部１１におけ
る各補給用電極１９，２１の極性が一定周期で切換えら
れ、その切換周期がコントローラ２５によって制御され
るようになっている。Further, the replenishment electrodes 19 and 21 of the nickel replenishing section 11 are connected to a frequency converter 62 connected to the controller 58, and the frequency converter 62 is connected to an AC power source 63. That is, like the plating apparatus 1 of the first embodiment, the polarities of the replenishment electrodes 19 and 21 in the nickel replenishment section 11 are switched at a constant cycle, and the switching cycle is controlled by the controller 25. There is.

【００７８】また、容器５４内のめっき液のｐＨ値を検
出するｐＨ計６４が設けられ、このｐＨ計６４が上記コ
ントローラ５８に接続されている。A pH meter 64 for detecting the pH value of the plating solution in the container 54 is provided, and the pH meter 64 is connected to the controller 58.

【００７９】このめっき処理装置５１によると、ワーク
Ｗ′が容器５４に収納され、かつ浴槽５２内のめっき液
に浸漬された図７に示す状態で、めっき用電極５３及び
ワークＷ′への通電が行われ、これによりめっき液中の
ニッケルがワークＷ′の表面に析出してめっきが施され
る。According to the plating apparatus 51, the work W'is housed in the container 54 and is immersed in the plating solution in the bath 52, and the plating electrode 53 and the work W'are energized in the state shown in FIG. Then, nickel in the plating solution is deposited on the surface of the work W'and plating is performed.

【００８０】そして、めっき処理が進行するに伴い、上
記ｐＨ計６４によって検出される容器５４内のｐＨ値が
予め設定された適正ｐＨ値よりも一定値以上低くなる
と、上記ポンプ５７が作動されて容器５４内のめっき液
が液導出管５５を介して循環通路５６に導出されるとと
もに、ニッケル補給部１１への通電が行われ、これにっ
てニッケル補給部１１を通過するめっき液に対してニッ
ケルの補給が行われるようになっている。Then, as the plating process progresses, when the pH value in the container 54 detected by the pH meter 64 becomes lower than the preset proper pH value by a certain value or more, the pump 57 is operated. The plating solution in the container 54 is led out to the circulation passage 56 via the solution lead-out pipe 55, and the nickel replenishing section 11 is energized, whereby the plating solution passing through the nickel replenishing section 11 is supplied. Nickel is being replenished.

【００８１】以上のように構成されためっき処理装置５
１によれば、ワークＷ′をめっき液に浸漬させてめっき
処理を行うタイプの装置においても、効率良くめっき液
へのニッケルの補給を行うことができる。The plating processing apparatus 5 configured as described above
According to 1, even in an apparatus of the type in which the work W ′ is immersed in the plating solution to perform the plating treatment, nickel can be efficiently supplied to the plating solution.

【００８２】特に、上記めっき処理装置５１によれば、
めっき処理の進行に伴い劣化しためっき液、すなわち析
出に伴いニッケルの含有密度が低下したワークＷ′周辺
のめっき液のみが導出され、このめっき液に対してニッ
ケルの補給が行われるので、めっき液へのニッケルの補
給が能率良く行われる。しかも、劣化したワークＷ′周
辺のめっき液を導出するので、ワークＷ′周辺のめっき
液の液質をより良く保つことができ、これによりワーク
Ｗ′へのめっき処理を適切に行うことができるという利
点もある。Particularly, according to the plating apparatus 51,
Only the plating solution deteriorated with the progress of the plating process, that is, only the plating solution around the work W ′ in which the nickel content density has decreased due to precipitation is drawn out, and nickel is supplied to this plating solution. The nickel is efficiently replenished. Moreover, since the deteriorated plating solution around the work W'is drawn out, the quality of the plating solution around the work W'can be better maintained, and thus the work W'can be appropriately plated. There is also an advantage.

【００８３】なお、第３実施例のめっき処理装置５１に
おいては、上記第１，２実施例のめっき処理装置１，３
１のようにニッケルの補給量を調整可能とする構成、す
なわち、ニッケル補給部１１を通過するめっき液の流動
速度やニッケル補給部１１への通電電流の調整を行える
ような構成を採用していないが、勿論、そのような構成
を採用してニッケルの補給量を調整し得るようにしても
構わない。In the plating processing apparatus 51 of the third embodiment, the plating processing apparatuses 1 and 3 of the first and second embodiments are used.
1 does not employ a configuration in which the amount of nickel replenishment can be adjusted, that is, a configuration in which the flow rate of the plating solution passing through the nickel replenishment unit 11 and the energization current to the nickel replenishment unit 11 can be adjusted. However, it goes without saying that such a configuration may be adopted so that the supply amount of nickel can be adjusted.

【００８４】ところで、以上説明した第１乃至第３実施
例のめっき処理装置１，３１，５１は、本発明を適用し
ためっき処理装置の代表的な実施例であって、その具体
的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。By the way, the plating processing apparatuses 1, 31 and 51 of the first to third embodiments described above are typical embodiments of the plating processing apparatus to which the present invention is applied, and the specific construction thereof is The present invention can be appropriately modified without departing from the scope of the present invention.

【００８５】例えば、上記ニッケル補給部１１の各補給
用電極１９，２１は、いずれも多孔状金属容器２０，２
２内にペレットＰａを収納した可溶性の電極から構成さ
れているが、陰極側を不溶性電極によって構成し、これ
によってニッケル補給部１１の構造の簡略化を図るよう
にしても構わない。For example, the replenishment electrodes 19 and 21 of the nickel replenishment section 11 are both porous metal containers 20 and 2.
Although it is composed of a soluble electrode in which the pellet Pa is housed in 2, the cathode side may be composed of an insoluble electrode, thereby simplifying the structure of the nickel replenishing portion 11.

【００８６】また、図８に示すように、多孔状の金属筒
状体にペレットＰａを収納した補給用電極１９，２１を
構成し、これらの各補給用電極１９，２１に補給用のペ
レットＰａを多数収納したタンク７３，７４を連結し、
開閉装置７５，７６の操作に応じて各タンク７３，７４
から各補給用電極１９，２１内にペレットＰａを補給す
るようなニッケル補給部１１を構成してもよい。これに
よれば、ニッケルの補給に伴い消費する各補給用電極１
９，２１のペレットＰａを容易に補給することが可能と
なる。Further, as shown in FIG. 8, replenishment electrodes 19 and 21 in which pellets Pa are housed in a porous metal tubular body are constructed, and replenishment pellets Pa are supplied to these replenishment electrodes 19 and 21, respectively. The tanks 73 and 74 that store a large number of
The tanks 73, 74 are operated in accordance with the operation of the opening / closing devices 75, 76.
Therefore, the nickel replenishing section 11 may be configured to replenish the pellets Pa in the replenishment electrodes 19 and 21. According to this, each replenishment electrode 1 consumed with nickel replenishment
It is possible to easily replenish the pellets Pa of 9 and 21.

【００８７】さらに、上記処理装置本体４のめっき用電
極１７は、不溶性、あるいは可溶性のいずれの電極であ
っても構わない。例えば、めっき用電極１７に不溶性電
極を用いる場合には、上記実施例のように専らニッケル
補給部１１で処理による鍍着物質の析出分を補給するよ
うにすればよく、また、可溶性電極を用いる場合には、
めっき用電極１７から鍍着物質が溶出するので、この溶
出量が少ない場合にニッケル補給部１１で鍍着物質を補
うようにすればよい。Further, the plating electrode 17 of the processing apparatus body 4 may be either insoluble or soluble. For example, when an insoluble electrode is used as the plating electrode 17, it is sufficient that the nickel replenishing section 11 is exclusively used to replenish the deposit of the plating material by the treatment as in the above embodiment, and a soluble electrode is used. in case of,
Since the plating substance is eluted from the plating electrode 17, the plating substance may be supplemented by the nickel replenishing section 11 when the amount of this elution is small.

【００８８】また、上記第３実施例のめっき処理装置５
１において、容器５４及び液導出管５を省略し、浴槽５
２の下部からめっき液を導出してニッケル補給部１１を
通した後浴槽５２の上部から導入するようにめっき液を
循環させてもよい。Further, the plating apparatus 5 of the third embodiment described above.
1, the container 54 and the liquid outlet pipe 5 are omitted, and the bath 5
The plating solution may be circulated so that the plating solution is drawn out from the lower part of No. 2 and passed through the nickel replenishing section 11 and then introduced from the upper part of the bath 52.

【００８９】さらに、本発明の適用は、ニッケルを鍍着
物質とするめっき処理以外に、亜鉛、クロム、錫、銅等
を鍍着物質とするめっき処理においても有効である。Further, the application of the present invention is effective not only in the plating treatment using nickel as the plating substance but also in the plating treatment using zinc, chromium, tin, copper or the like as the plating substance.

【００９０】また、上記補給部１１における補給用電極
１９，２１の極性の切換え周期も、数マイクロ秒台、１
００分の１秒台、数秒、数時間、あるいは数日等、めっ
き処理が適切に行われるように適宜選定するようにすれ
ばよい。Further, the polarity switching cycle of the replenishing electrodes 19 and 21 in the replenishing section 11 is also in the order of several microseconds, 1
Appropriate selection may be made such that the plating process is appropriately performed, such as one-hundredths of a second, several seconds, several hours, or several days.

【００９１】[0091]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
浴槽内のめっき液を導出して補給部に通した後、再度浴
槽に導入するようにし、補給部の電極間でめっき液を流
動させつつ、各電極に通電を行うことによって可溶性電
極を電解して鍍着物質をめっき液に溶出させるようにし
ているので、めっき液への鍍着物質の溶出が効果的に促
進され、これによりめっき液への鍍着物質の補給を効率
良く行うことができる。従って、めっき液が適質に維持
されて、より品質の良いめっきを形成することができ
る。As described above, according to the present invention,
After extracting the plating solution from the bath and passing it through the replenishment section, it is introduced again into the bath, and the soluble electrode is electrolyzed by energizing each electrode while flowing the plating solution between the electrodes of the replenishment section. Since the plating material is eluted into the plating solution, the elution of the plating material into the plating solution is effectively promoted, and the plating material can be efficiently replenished to the plating solution. . Therefore, the plating solution can be maintained in a proper quality and a higher quality plating can be formed.

【００９２】この場合、補給部の両電極に鍍着物質から
なる可溶性電極を採用し、各電極の極性を所定の時間間
隔で交互に切替えるようにすれば、鍍着物質を無駄なく
めっき液に溶出させることが可能となる。In this case, if a soluble electrode made of a plating material is used for both electrodes of the replenishment section and the polarity of each electrode is alternately switched at a predetermined time interval, the plating material can be converted into a plating solution without waste. It becomes possible to elute.

【００９３】また、めっき液の鍍着物質の消費に関連す
る情報に基づいて電極への通電電流量又はめっき液の流
動速度を調整するようにすれば、適量の鍍着物質をより
適切にめっき液に補給することができる。Further, if the amount of current flowing to the electrodes or the flow rate of the plating solution is adjusted based on the information related to the consumption of the plating material of the plating solution, the appropriate amount of plating material can be plated more appropriately. Can be replenished with liquid.

【００９４】この場合、鍍着物質の消費に関する情報と
しては、めっき処理におけるめっき用電極及びワークへ
の通電通電量や、浴槽内のめっき液のｐＨ値を採用する
ことができる。特に、浴槽内のめっき液のｐＨ値を採用
する場合には、浴槽内のめっき液中のｐＨ値を検出し、
この検出値と予め設定された適正ｐＨ値との差を求め、
この差を是正する方向に補給部での通電電流量等を調整
したり、あるいは、めっき処理装置における鍍着物質消
費部の上流側及び下流側のめっき液の通路においてめっ
き液のｐＨ値を検出し、これらのめっき液のｐＨ値の差
を求め、この差を是正する方向に補給部での通電電流量
等を調整するようにすれば、適量の鍍着物質をより正確
にめっき液に補給することができる。In this case, as the information regarding the consumption of the plating material, the energization amount to the plating electrode and the work in the plating process and the pH value of the plating solution in the bath can be used. In particular, when adopting the pH value of the plating solution in the bath, the pH value in the plating solution in the bath is detected,
Obtain the difference between this detected value and the preset proper pH value,
Adjust the amount of current flowing in the replenishing unit to correct this difference, or detect the pH value of the plating solution in the passage of the plating solution upstream and downstream of the plating material consuming part in the plating equipment. If the difference between the pH values of these plating solutions is determined and the amount of current flowing in the replenishment section is adjusted to correct this difference, an appropriate amount of plating material can be replenished to the plating solution more accurately. can do.

【００９５】しかも、このような調整において、補給部
での通電電流量の増加に応じて各電極間のめっき液の流
動速度を高めるようにすれば、鍍着物質を短時間で、よ
り多くめっき液中に溶出させることができ、鍍着物質の
補給を迅速に行うことができる。In addition, in such adjustment, if the flow rate of the plating solution between the electrodes is increased in accordance with the increase in the amount of current flowing in the replenishment section, more plating material can be plated in a short time. It can be dissolved in the liquid and the plating material can be quickly replenished.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るめっき処理装置の第１実施例を示
す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of a plating processing apparatus according to the present invention.

【図２】めっき処理装置におけるニッケル補給部の構成
を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a nickel replenishing unit in the plating processing apparatus.

【図３】ニッケル補給部における各補給用電極の極性の
切換えを説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating switching of polarities of respective replenishment electrodes in a nickel replenishment unit.

【図４】本発明に係るめっき処理装置の第２実施例を示
す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing a second embodiment of the plating apparatus according to the present invention.

【図５】ニッケル補給部における各補給用電極の極性の
切換えを説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining switching of polarities of respective replenishment electrodes in a nickel replenishment section.

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、ニッケル補給量調整のため
の制御を説明する図である。6A to 6C are diagrams illustrating control for adjusting the nickel replenishment amount.

【図７】本発明に係るめっき処理装置の第３実施例を示
す概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing a third embodiment of the plating apparatus according to the present invention.

【図８】ニッケル補給部の別の構成を示す概略図であ
る。FIG. 8 is a schematic view showing another configuration of the nickel replenishing section.

【符号の説明】 １，３１，５１ めっき処理装置 ２ タンク ３ ポンプ ４ 処理装置本体 ５ めっき液供給管 ６ めっき液回収管 ７ メイン自動バルブ ８ メイン手動バルブ ９，１２ バイパス管 １０，１３ バイパス自動バルブ １１ ニッケル補給部 １４ シール治具 １５ ホルダー １６ 処理液通路 １７ めっき用電極 １８ 通路 １９，２１ 補給用電極 ２０，２２ 多孔状容器 ２５ コントローラ ２６ 電流調整器 ２７ 交直変換器 ２８，３０ 交流電源 ２９ 周波数変換器 Ｗ ワーク Ｐａ ペレット[Explanation of symbols] 1,31,51 Plating processing device 2 Tank 3 Pump 4 Processing device main body 5 Plating solution supply pipe 6 Plating solution recovery pipe 7 Main automatic valve 8 Main manual valve 9,12 Bypass pipe 10,13 Bypass automatic valve 11 Nickel Replenishing Section 14 Seal Jig 15 Holder 16 Processing Liquid Passage 17 Plating Electrode 18 Passage 19, 21 Replenishing Electrode 20, 22 Porous Container 25 Controller 26 Current Regulator 27 AC / DC Converter 28, 30 AC Power Supply 29 Frequency Conversion Vessel W work Pa pellet

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 めっき液中の鍍着物質をワークの被めっ
き面に析出させるめっき処理を行う一方、めっき液への
鍍着物質の補給を行うめっき方法であって、めっき液を
めっき装置の浴槽から導出し、少なくとも一方が鍍着物
質からなる可溶性の一対の電極を備えた補給部を通し、
この補給部の電極間でめっき液を流動させながら各電極
に通電して上記電極からめっき液中に鍍着物質を溶出さ
せつつ、めっき液を上記浴槽に導入することにより、め
っき液への鍍着物質の補給を行うことを特徴とするめっ
き方法。1. A plating method in which a plating treatment for depositing a plating material in a plating solution on a surface to be plated of a workpiece is performed, and a plating material is supplied to the plating solution, Derived from the bath, through a replenishment section with a pair of soluble electrodes, at least one of which is a plating material,
While the plating solution is flowing between the electrodes of the replenishment section, each electrode is energized to elute the plating material from the electrodes into the plating solution, and the plating solution is introduced into the bath to plate the plating solution. A plating method characterized in that the deposition material is replenished. 【請求項２】 上記浴槽は、ワークの被めっき面とめっ
き用電極の間でめっき液を流動させるめっき装置のめっ
き液貯蔵用タンクであって、処理後のめっき液を上記め
っき液貯蔵用タンクに回収するための通路に上記補給部
を設けて鍍着物質をめっき液中に溶出させることを特徴
とする請求項１記載のめっき方法。2. The bath is a plating solution storage tank of a plating apparatus for allowing a plating solution to flow between a surface to be plated of a work and a plating electrode, the treated plating solution containing the plating solution. The plating method according to claim 1, characterized in that the replenishment portion is provided in a passage for recovering the plating material to elute the plating material into the plating solution. 【請求項３】 上記浴槽は、ワークを浸漬させてめっき
処理を行うように構成されためっき装置の処理浴槽であ
って、多孔状容器内に上記ワークを収納して上記処理浴
槽内にワークを浸漬した状態でめっき処理を行いつつ、
この多孔状容器内からめっき液を導出して上記補給部を
通して再度処理浴槽に導入することを特徴とする請求項
１記載のめっき方法。3. The bath is a processing bath of a plating apparatus configured to immerse a work for plating, wherein the work is stored in a porous container and the work is placed in the treatment bath. While performing the plating process in the immersed state,
2. The plating method according to claim 1, wherein the plating solution is drawn out from the inside of the porous container and introduced into the processing bath again through the replenishment section. 【請求項４】 上記補給部の各電極は、いずれも鍍着物
質からなる可溶性の電極であって、各電極の極性を所定
の時間間隔で交互に切替えることを特徴とする請求項１
乃至３記載のめっき方法。4. The electrodes of the replenishing section are all soluble electrodes made of a plating material, and the polarities of the electrodes are alternately switched at predetermined time intervals.
The plating method according to any one of claims 1 to 3. 【請求項５】 上記めっき液内の鍍着物質の消費に関す
る情報に基づいて、上記補給部の各電極への通電電流量
と補給部の各電極間でのめっき液の流動速度の少なくと
も一方を調整することを特徴とする請求項１乃至４記載
のめっき方法。5. Based on the information on the consumption of the plating material in the plating solution, at least one of the amount of current flowing to each electrode of the replenishment section and the flow rate of the plating solution between the electrodes of the replenishment section is determined. It adjusts, The plating method of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. 【請求項６】 上記鍍着物質の消費に関する情報として
めっき処理におけるめっき用電極及びワークへの通電通
電量に基づいて上記調整を行うことを特徴とする請求項
５記載のめっき方法。6. The plating method according to claim 5, wherein the adjustment is performed based on the energization amount to the plating electrode and the work in the plating process as the information on the consumption of the plating material. 【請求項７】 上記鍍着物質の消費に関する情報として
上記浴槽内のめっき液のｐＨ値を検出し、このｐＨ値と
予め設定された適正ｐＨ値との差を求め、この差を是正
する方向に上記調整を行うことを特徴とする請求項５又
は６記載のめっき方法。7. A method of detecting a pH value of a plating solution in the bath as information on consumption of the plating material, obtaining a difference between the pH value and a preset proper pH value, and correcting the difference. The plating method according to claim 5 or 6, wherein the above-mentioned adjustment is performed. 【請求項８】 上記鍍着物質の消費に関する情報として
めっき装置における鍍着物質消費部の上流側及び下流側
のめっき液の通路においてめっき液のｐＨ値を検出し、
これらのめっき液のｐＨ値の差を求め、この差を是正す
る方向に上記調整を行うことを特徴とする請求項５乃至
７記載のめっき方法。8. The pH value of the plating solution is detected in the passage of the plating solution on the upstream side and the downstream side of the plating material consuming portion in the plating apparatus as information on the consumption of the plating material,
8. The plating method according to claim 5, wherein a difference in pH value between these plating solutions is obtained, and the adjustment is performed in a direction to correct the difference. 【請求項９】 上記調整において、上記補給部の各電極
への通電電流量の増加に伴い各電極間のめっき液の流動
速度を高めることを特徴とする請求項５乃至８記載のめ
っき方法。9. The plating method according to claim 5, wherein in the adjustment, the flow rate of the plating solution between the electrodes is increased as the amount of current passed through the electrodes of the replenishment section increases. 【請求項１０】 めっき液中の鍍着物質をワークの被め
っき面に析出させるめっき処理を行うめっき処理部と、
めっき液への鍍着物質の補給を行う補給部とを有するめ
っき装置であって、めっき液の浴槽からめっき液を導出
して再度浴槽内に導入するための通路と、上記浴槽内の
めっき液をこの通路に導出する液導出手段と、上記通路
の途中に設置され、少なくとも一方が鍍着物質からなる
可溶性の一対の電極を備えた補給部と、この補給部の各
電極に電流を通電する電流供給手段と、上記液導出手段
及び電流供給手段を制御する制御手段とを備えたことを
特徴とするめっき装置。10. A plating treatment section for performing a plating treatment for depositing a plating substance in a plating solution on a surface to be plated of a work,
A plating apparatus having a replenishment section for replenishing a plating material to a plating solution, wherein a passage for leading the plating solution out of the bath of the plating solution and introducing it again into the bath, and the plating solution in the bath To the passage, a replenishment portion provided in the middle of the passage and having a pair of soluble electrodes at least one of which is a plating substance, and a current is supplied to each electrode of the replenishment portion. A plating apparatus comprising: an electric current supply means; and a control means for controlling the liquid supply means and the electric current supply means. 【請求項１１】 上記補給部の各電極は、いずれも鍍着
物質からなる可溶性の電極で、かつ上記電流供給手段は
各電極の極性を切換可能とするものであって、上記制御
手段は、所定の時間間隔で各電極の極性を交互に切替え
るべく上記電流供給手段を制御するように構成されてな
ることを特徴とする請求項１０記載のめっき装置。11. Each of the electrodes of the replenishing part is a soluble electrode made of a plating material, and the current supply means can switch the polarity of each electrode, and the control means comprises: 11. The plating apparatus according to claim 10, which is configured to control the current supply means so as to alternately switch the polarities of the electrodes at predetermined time intervals. 【請求項１２】 上記通路において補給部を通るめっき
液の流動速度を調整可能とする流速調整手段を備えると
ともに、上記制御手段は、めっき液内の鍍着物質の消費
に関連する情報に基づいて各電極への通電電流量又は各
電極間のめっき液の流動速度の少なくとも一方を調整す
べく上記電流供給手段及び流速調整手段を制御するよう
に構成されてなることを特徴とする請求項１０又は１１
記載のめっき装置。12. A flow rate adjusting means for adjusting a flow rate of a plating solution passing through a replenishing part in the passage is provided, and the control means is based on information related to consumption of a plating material in the plating solution. 11. The current supplying means and the flow rate adjusting means are controlled so as to adjust at least one of the amount of current flowing to each electrode or the flow rate of the plating solution between each electrode. 11
The described plating apparatus. 【請求項１３】 めっき装置での処理に伴い消費される
めっき液中の鍍着物質を補給する装置であって、上記め
っき装置におけるめっき液の浴槽からめっき液を導出し
て再度浴槽内に導入するための通路と、上記浴槽内のめ
っき液をこの通路に導出する液導出手段と、上記通路の
途中に設置され、少なくとも一方が鍍着物質からなる可
溶性の一対の電極を備えた補給部と、この補給部の各電
極に電流を通電する電流供給手段と、上記液導出手段及
び電流供給手段を制御する制御手段とを備えたことを特
徴とする鍍着物質補給装置。13. An apparatus for replenishing a plating material in a plating solution consumed by a treatment in a plating apparatus, wherein the plating solution is derived from a bath of the plating solution in the plating apparatus and introduced again into the bath. A passage for carrying out, a liquid outlet means for leading out the plating solution in the bath to the passage, and a replenishment portion provided in the middle of the passage, the replenishment portion having a pair of soluble electrodes at least one of which is a plating material, A plating material replenishing device comprising: a current supply means for supplying a current to each electrode of the replenishment section; and a control means for controlling the liquid derivation means and the current supply means.