JPH08245833A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH08245833A JPH08245833A JP434996A JP434996A JPH08245833A JP H08245833 A JPH08245833 A JP H08245833A JP 434996 A JP434996 A JP 434996A JP 434996 A JP434996 A JP 434996A JP H08245833 A JPH08245833 A JP H08245833A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 速硬化性であり、かつ耐熱性、接着性、低吸
水性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 マレイミド基を２個以上含むマレイミド
誘導体（成分Ａ）および硬化促進剤として有機過酸化物
（成分Ｂ）とを必須成分として含有し、これにエポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジ
エンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エチレン−
アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムから
なる群の中から選ばれた少なくとも１種の樹脂（成分
Ｃ）を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。
水性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 マレイミド基を２個以上含むマレイミド
誘導体（成分Ａ）および硬化促進剤として有機過酸化物
（成分Ｂ）とを必須成分として含有し、これにエポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジ
エンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エチレン−
アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムから
なる群の中から選ばれた少なくとも１種の樹脂（成分
Ｃ）を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、速硬化性でかつ耐
熱性、接着性、低吸水性に優れた熱硬化性樹脂組成物に
関するものである。
熱性、接着性、低吸水性に優れた熱硬化性樹脂組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高耐熱性熱硬化性樹脂としては、
ビスマレイミド樹脂などがよく知られているが、耐熱性
に優れている反面、吸水率が大きい、接着性が十分では
ないという欠点を有している。一方、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂は接着性に優れるが、耐熱性が十分ではな
いという欠点を有している。これらの樹脂組成物は接着
剤、プリント配線板、封止材料などに広く用いられてい
るが、熱硬化性樹脂であるが故に、このような熱硬化性
樹脂の硬化条件が１００〜２００℃／１〜６時間程度で
あり、生産性が劣る欠点があった。
ビスマレイミド樹脂などがよく知られているが、耐熱性
に優れている反面、吸水率が大きい、接着性が十分では
ないという欠点を有している。一方、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂は接着性に優れるが、耐熱性が十分ではな
いという欠点を有している。これらの樹脂組成物は接着
剤、プリント配線板、封止材料などに広く用いられてい
るが、熱硬化性樹脂であるが故に、このような熱硬化性
樹脂の硬化条件が１００〜２００℃／１〜６時間程度で
あり、生産性が劣る欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、速硬化性であり、かつ耐熱性、接着性、低吸水
性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
ころは、速硬化性であり、かつ耐熱性、接着性、低吸水
性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、マレイミド基
を２個以上含むマレイミド誘導体（成分Ａ）および硬化
剤として有機過酸化物（成分Ｂ）とを必須成分として含
有し、これにエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アク
リルゴム、エチレン−アクリルゴム、アクリロニトリル
−ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくと
も１種の樹脂（成分Ｃ）を配合してなる熱硬化性樹脂組
成物であり、それぞれの重量比は、成分Ａ１００重量部
に対して、成分Ｂを０．５〜８重量部、成分Ｃを２０〜
２００重量部を配合してなることを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物である。
を２個以上含むマレイミド誘導体（成分Ａ）および硬化
剤として有機過酸化物（成分Ｂ）とを必須成分として含
有し、これにエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、イソプレンゴム、アク
リルゴム、エチレン−アクリルゴム、アクリロニトリル
−ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくと
も１種の樹脂（成分Ｃ）を配合してなる熱硬化性樹脂組
成物であり、それぞれの重量比は、成分Ａ１００重量部
に対して、成分Ｂを０．５〜８重量部、成分Ｃを２０〜
２００重量部を配合してなることを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物である。
【０００５】本発明で用いられるマレイミド誘導体とし
ては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有
するもので、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイ
ミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，
４’−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，
４’−〔３，３’−ジメチル−ビフェニレン〕ビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジメチルジ
フェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’
−〔３，３’−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルプロパンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスル
ホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニル
スルホンビスマレイミド、２，２−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔３−ｔ−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−ｓ−ブチ
ル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、１，１−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕デカン、１，１−ビス〔２−メチル−４
−（４−マレイミドフェノキシ）−５−ｔ−ブチルフェ
ニル〕−２−メチルプロパン、４，４’−シクロヘキシ
リデン−ビス〔１−（４−マレイミドフェノキシ）−２
−（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、４，４’−
メチレン−ビス〔１−（４−マレイミドフェノキシ）−
２，６−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、
４，４’−メチレン−ビス〔１−（４−マレイミドフェ
ノキシ）−２，６−ジ−ｓ−ブチルベンゼン〕、４，
４’−シクロヘキシリデン−ビス〔１−（４−マレイミ
ドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、４，
４’−メチレンビス〔１−（マレイミドフェノキシ）−
２−ノニルベンゼン〕、４，４’−（１−メチルエチリ
デン）−ビス〔１−（マレイミドフェノキシ）−２，６
−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、４，
４’−（２−エチルヘキシリデン）−ビス〔１−（マレ
イミドフェノキシ）−ベンゼン〕、４，４’−（１−メ
チルヘプチリデン）−ビス〔１−（マレイミドフェノキ
シ）−ベンゼン〕、４，４’−シクロヘキシリデン−ビ
ス〔１−（マレイミドフェノキシ）−３−メチルベンゼ
ン〕、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−
メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメ
チル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン、２，２−ビス〔３−エチル−４−４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−
エチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン、ビス〔３−メチル−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３，５
−ジメチル−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
メタン、ビス〔３−エチル−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕メタン、３，８−ビス〔４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、４，８−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、３，９−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、４，９−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、１，８−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕メンタン、１，８−ビ
ス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕メンタン、１，８−ビス〔３，５−ジメチル−
４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メンタン
などを挙げることができる。これらを単独、あるいは併
用して使用することができる。
ては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有
するもので、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイ
ミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，
４’−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，
４’−〔３，３’−ジメチル−ビフェニレン〕ビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジメチルジ
フェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’
−〔３，３’−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルプロパンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスル
ホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニル
スルホンビスマレイミド、２，２−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔３−ｔ−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−ｓ−ブチ
ル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、１，１−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕デカン、１，１−ビス〔２−メチル−４
−（４−マレイミドフェノキシ）−５−ｔ−ブチルフェ
ニル〕−２−メチルプロパン、４，４’−シクロヘキシ
リデン−ビス〔１−（４−マレイミドフェノキシ）−２
−（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、４，４’−
メチレン−ビス〔１−（４−マレイミドフェノキシ）−
２，６−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、
４，４’−メチレン−ビス〔１−（４−マレイミドフェ
ノキシ）−２，６−ジ−ｓ−ブチルベンゼン〕、４，
４’−シクロヘキシリデン−ビス〔１−（４−マレイミ
ドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、４，
４’−メチレンビス〔１−（マレイミドフェノキシ）−
２−ノニルベンゼン〕、４，４’−（１−メチルエチリ
デン）−ビス〔１−（マレイミドフェノキシ）−２，６
−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、４，
４’−（２−エチルヘキシリデン）−ビス〔１−（マレ
イミドフェノキシ）−ベンゼン〕、４，４’−（１−メ
チルヘプチリデン）−ビス〔１−（マレイミドフェノキ
シ）−ベンゼン〕、４，４’−シクロヘキシリデン−ビ
ス〔１−（マレイミドフェノキシ）−３−メチルベンゼ
ン〕、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパ
ン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−
メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメ
チル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロ
パン、２，２−ビス〔３−エチル−４−４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−
エチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
ヘキサフルオロプロパン、ビス〔３−メチル−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３，５
−ジメチル−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
メタン、ビス〔３−エチル−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕メタン、３，８−ビス〔４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、４，８−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、３，９−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、４，９−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−〔５，
２，１，０2.6〕デカン、１，８−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕メンタン、１，８−ビ
ス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕メンタン、１，８−ビス〔３，５−ジメチル−
４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メンタン
などを挙げることができる。これらを単独、あるいは併
用して使用することができる。
【０００６】本発明で用いられる有機過酸化物として
は、例えば、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３などが好適に挙げられる。ＡＩＢＮ、ジ−ｔ
−ブチルパーオキサイド、アセチルパーオキサイドなど
は分解温度が低く、保存安定性、硬化物性に劣り好まし
くない。有機過酸化物の添加量は、成分Ａマレイミド誘
導体１００重量部に対して０．５〜８重量部用いること
が好ましい。０．５重量部より少ないと短時間で硬化が
完了せず硬化物が不均一となり好ましくない。８重量部
を越えて用いると硬化時に発泡したり、分解せずに残留
した有機過酸化物により硬化物性が低下する。
は、例えば、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３などが好適に挙げられる。ＡＩＢＮ、ジ−ｔ
−ブチルパーオキサイド、アセチルパーオキサイドなど
は分解温度が低く、保存安定性、硬化物性に劣り好まし
くない。有機過酸化物の添加量は、成分Ａマレイミド誘
導体１００重量部に対して０．５〜８重量部用いること
が好ましい。０．５重量部より少ないと短時間で硬化が
完了せず硬化物が不均一となり好ましくない。８重量部
を越えて用いると硬化時に発泡したり、分解せずに残留
した有機過酸化物により硬化物性が低下する。
【０００７】本発明で用いられる樹脂成分Ｃとしては、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレン
ーブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エ
チレンーアクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも１種の樹脂
を配合することが好ましい。その量比については、成分
Ａマレイミド誘導体１００重量部に対して、２０〜２０
０重量部であることが好ましい。２０重量部より少ない
と硬化物の接着性、靭性が低下し、吸水率も若干高くな
ってしまう。２００重量部を越えるとマレイミドの硬化
物性が十分に発現せず好ましくない。本発明の樹脂組成
物は、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを併用する
ことが可能である。
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレン
ーブタジエンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エ
チレンーアクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも１種の樹脂
を配合することが好ましい。その量比については、成分
Ａマレイミド誘導体１００重量部に対して、２０〜２０
０重量部であることが好ましい。２０重量部より少ない
と硬化物の接着性、靭性が低下し、吸水率も若干高くな
ってしまう。２００重量部を越えるとマレイミドの硬化
物性が十分に発現せず好ましくない。本発明の樹脂組成
物は、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを併用する
ことが可能である。
【０００８】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、後硬化の
時間が短くても耐熱性を発現することが可能であり、か
つ接着性、低吸水性に優れているので、銅箔用接着剤、
プリント配線板材料、封止材料などに有用である。以下
実施例により本発明を詳細に説明するが、これらの実施
例に限定されるものではない。
時間が短くても耐熱性を発現することが可能であり、か
つ接着性、低吸水性に優れているので、銅箔用接着剤、
プリント配線板材料、封止材料などに有用である。以下
実施例により本発明を詳細に説明するが、これらの実施
例に限定されるものではない。
【０００９】
（実施例１）表１の配合に従って、メチルエチルケトン
（ＭＥＫ）５００ｇに成分ＣとしてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ
（株）製）１００ｇを添加し均一に溶解した後、２，２
−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）
プロパン（ＭＢ８０００、三菱油化（株）製）１００
ｇ、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソ
プロピル）ベンゼン（ＰＢＰ、日本油脂（株）製）２ｇ
を加え撹拌し、樹脂組成物溶液を得た。この樹脂溶液を
３５μｍ電解銅箔の黒処理をしていない金属光沢に塗布
し、４０℃／１５分、８０℃／１５分乾燥し、溶剤であ
るＭＥＫを揮発させた。乾燥後の塗布した樹脂には発泡
は見られなかった。この銅箔をフェノール樹脂積層板上
へヒートブロックを有する熱プレスで圧着して試験片を
作成した。接着条件は１２０℃／１秒、圧力は４ｋｇ／
ｃｍ2であった。この試験片を２００℃／９０秒間熱板
上で硬化させ、１８０度ピール強度を測定した。強度は
１．５２ｋｇｆ／ｃｍであり、銅に対して優れた接着力
を示した。破断面は樹脂層が凝集破壊し、発泡は全く見
られなかった。樹脂組成物の硬化後の物性値は、フィル
ム状試験片を用いて測定した。樹脂組成物溶液をポリエ
ステルフィルム（ダイアホイル、三菱レーヨン（株）
製）に塗布、銅箔試験片と同様にして乾燥し、フィルム
状試験片を得た。熱分解開始温度はＴＧ／ＤＴＡ測定
（昇温速度１０℃／ｍｉｎ、空気下）、吸水率はＪＩＳ
Ｋ７２０９（Ｄ−２４ｈｒ／２３℃）により求めた。
結果を表１に示した。
（ＭＥＫ）５００ｇに成分ＣとしてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ
（株）製）１００ｇを添加し均一に溶解した後、２，２
−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）
プロパン（ＭＢ８０００、三菱油化（株）製）１００
ｇ、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソ
プロピル）ベンゼン（ＰＢＰ、日本油脂（株）製）２ｇ
を加え撹拌し、樹脂組成物溶液を得た。この樹脂溶液を
３５μｍ電解銅箔の黒処理をしていない金属光沢に塗布
し、４０℃／１５分、８０℃／１５分乾燥し、溶剤であ
るＭＥＫを揮発させた。乾燥後の塗布した樹脂には発泡
は見られなかった。この銅箔をフェノール樹脂積層板上
へヒートブロックを有する熱プレスで圧着して試験片を
作成した。接着条件は１２０℃／１秒、圧力は４ｋｇ／
ｃｍ2であった。この試験片を２００℃／９０秒間熱板
上で硬化させ、１８０度ピール強度を測定した。強度は
１．５２ｋｇｆ／ｃｍであり、銅に対して優れた接着力
を示した。破断面は樹脂層が凝集破壊し、発泡は全く見
られなかった。樹脂組成物の硬化後の物性値は、フィル
ム状試験片を用いて測定した。樹脂組成物溶液をポリエ
ステルフィルム（ダイアホイル、三菱レーヨン（株）
製）に塗布、銅箔試験片と同様にして乾燥し、フィルム
状試験片を得た。熱分解開始温度はＴＧ／ＤＴＡ測定
（昇温速度１０℃／ｍｉｎ、空気下）、吸水率はＪＩＳ
Ｋ７２０９（Ｄ−２４ｈｒ／２３℃）により求めた。
結果を表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】（実施例２〜４）実施例１と同様にして表
１に示す配合にて樹脂組成物溶液を調整し、評価結果を
得た。
１に示す配合にて樹脂組成物溶液を調整し、評価結果を
得た。
【００１２】（比較例１〜３）表２の配合に従って、実
施例１と同様に試験片を作成した。
施例１と同様に試験片を作成した。
【００１３】
【表２】
【００１４】表２の結果から、たとえ短時間であっても
硬化の工程が無いと、熱分解開始温度は低下し、吸水率
は高くなっている。また成分Ａ、Ｂ、Ｃのうち、いずれ
かの成分が欠けても期待する物性は発現しないことがわ
かる。以上の実施例から本発明により、短時間の硬化で
も実用に耐え得る接着性、耐熱性、低吸水性に優れてい
る熱硬化性樹脂組成物を得られることが示される。
硬化の工程が無いと、熱分解開始温度は低下し、吸水率
は高くなっている。また成分Ａ、Ｂ、Ｃのうち、いずれ
かの成分が欠けても期待する物性は発現しないことがわ
かる。以上の実施例から本発明により、短時間の硬化で
も実用に耐え得る接着性、耐熱性、低吸水性に優れてい
る熱硬化性樹脂組成物を得られることが示される。
【００１５】
【発明の効果】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、短
時間の硬化でも耐熱性、接着性、低吸水性に優れている
ので、例えば接着剤、プリント配線板材料、封止材料な
どに有利に用いることができる。また連続作業性を図る
ことが可能となり、生産性の向上を期待することができ
る。
時間の硬化でも耐熱性、接着性、低吸水性に優れている
ので、例えば接着剤、プリント配線板材料、封止材料な
どに有利に用いることができる。また連続作業性を図る
ことが可能となり、生産性の向上を期待することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 67/00 Ｃ０８Ｌ 67/00 101/00 101/00
Claims (2)
- 【請求項１】 マレイミド基を２個以上含むマレイミド
誘導体（成分Ａ）および硬化促進剤として有機過酸化物
（成分Ｂ）とを必須成分として含有し、これにエポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジ
エンゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、エチレン−
アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムから
なる群の中から選ばれた少なくとも１種の樹脂（成分
Ｃ）を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の成分Ａ１００重量部に対
して、成分Ｂを０．５〜８重量部、成分Ｃを２０〜２０
０重量部を配合してなる請求項１記載の熱硬化性樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP434996A JPH08245833A (ja) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP411895 | 1995-01-13 | ||
| JP7-4118 | 1995-01-13 | ||
| JP434996A JPH08245833A (ja) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08245833A true JPH08245833A (ja) | 1996-09-24 |
Family
ID=26337834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP434996A Withdrawn JPH08245833A (ja) | 1995-01-13 | 1996-01-12 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08245833A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1396675A1 (en) | 2002-09-05 | 2004-03-10 | Tosetz Co. Ltd. | Fire protection device |
| US6918983B2 (en) | 1999-12-17 | 2005-07-19 | Polymatech Co., Ltd. | Adhesion method and electronic component |
| JP2008133454A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2010280893A (ja) * | 2006-10-26 | 2010-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス，プリプレグ及び金属張積層板 |
| CN113214550A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-06 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种水润滑轴承复合材料及其制备方法 |
-
1996
- 1996-01-12 JP JP434996A patent/JPH08245833A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6918983B2 (en) | 1999-12-17 | 2005-07-19 | Polymatech Co., Ltd. | Adhesion method and electronic component |
| EP1396675A1 (en) | 2002-09-05 | 2004-03-10 | Tosetz Co. Ltd. | Fire protection device |
| US7441565B2 (en) | 2002-09-05 | 2008-10-28 | Tosetz Co., Ltd | Fire protection zone penetrating member and injection-molding method for the same |
| JP2008133454A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2010280893A (ja) * | 2006-10-26 | 2010-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス，プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2013189644A (ja) * | 2006-10-26 | 2013-09-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス，プリプレグ及び金属張積層板 |
| CN113214550A (zh) * | 2021-05-18 | 2021-08-06 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种水润滑轴承复合材料及其制备方法 |
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|---|---|---|---|
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|
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