JPH08244152A - 多孔質フィルムおよびその製造法 - Google Patents

多孔質フィルムおよびその製造法

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JPH08244152A
JPH08244152A JP7055550A JP5555095A JPH08244152A JP H08244152 A JPH08244152 A JP H08244152A JP 7055550 A JP7055550 A JP 7055550A JP 5555095 A JP5555095 A JP 5555095A JP H08244152 A JPH08244152 A JP H08244152A
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film
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Soji Nishiyama
総治 西山
Hiroyuki Higuchi
浩之 樋口
Kiichiro Matsushita
喜一郎 松下
Yutaka Kishii
豊 岸井
Ryoichi Matsushima
良一 松嶋
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リチウム電池用セパレータとして好適な熱可
塑性樹脂製多孔質フィルムであり、正極および負極と重
ね合わせても傷や貫通孔を生じ難いフィルムを提供す
る。 【構成】 ポリエチレンを必須成分とする多孔質内層の
両面に、ポリプロピレンから成り且つビッカース硬度が
１０以上である多孔質外層が設けられて成る積層構造を
有する多孔質フィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電池用セパレータ等に有
用な積層型多孔質フィルムおよびその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】種々のタイプの電池が実用に供されてお
り、これら電池には正負両極間の短絡防止のために該両
極間にセパレータが介在されられる。
【０００３】近年、電子機器のコードレス化等に対応す
るための電池として、高エネルギー密度、高起電力、自
己放電の少なさからリチウム電池が注目されている。
【０００４】リチウム電池としては、例えば、負極をリ
チウム、リチウムとアルミニウム等の金属との合金、カ
ーボンやグラファイト等のリチウムイオンを吸着または
吸蔵する能力を有する材料、あるいはリチウムイオンを
ドーピングした導電性高分子等で、正極を一般に（ＣＦ
ｘ）ｎで示されるフッ化黒鉛、ＣｏＬｉＯ2 、Ｍｎ
Ｏ 2 、Ｖ2 Ｏ5 、ＣｕＯ、Ａｇ2 ＣｒＯ4 、ＴｉＯ2 等
の金属酸化物、あるいはＣｕＳのような硫化物等で、各
々形成したものが知られている。
【０００５】このリチウム電池は負極形成材料としての
リチウムが強い反応性を有し、また、エチレンカーボネ
ート、プロピレンカーボネート、アセトニトリル、γ−
ブチロラクトン、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒ
ドロフラン等の有機溶媒にＬｉＰＦ6 、ＬｉＣＦ3 ＳＯ
3 、ＬｉＣｌＯ4 、ＬｉＢＦ4 等を電解質として溶解し
た非水系の電解液を使用しているので、外部短絡や誤接
続等により異常電流が流れた場合、これに伴って温度が
予想外に上昇する懸念がある。
【０００６】かような懸念を回避するため、約８０〜１
５０℃の温度において予め決定した長さおよび幅の寸法
を実質的に保ちつつ、実質的に無孔性シートに変成する
ポリオレフィン製の少なくとも一つの第１種微細孔性シ
ートと、上記温度よりも少なくとも１０℃高い温度にお
いて予め決定した長さおよび幅の寸法を実質的に保持し
且つ微細孔構造を保つポリオレフィン製の少なくとも一
つの第２種微細孔性シートから成る積層型微細孔性シー
トをセパレータとして用いることが提案されている（特
公平４−３８１０１号公報、特開平５−２５１０７０号
公報）。
【０００７】また、同様にポリエチレン製多孔質膜と、
ポリプロピレン製多孔質膜を積層してセパレータとする
ことも提案されている（特開平６−２０６７１号公
報）。
【０００８】このような多孔質シートをセパレータとし
て用いる意図は、正常時には両電極の短絡を防止すると
共にその多孔質構造により電気抵抗を低く抑えて電池電
圧を維持し、一方、異常電流により電池の内部温度が上
昇した場合は所定温度で溶融を生じさせて実質的に無孔
構造に変成させることにより電気抵抗を増大させて電池
反応を遮断し、過度の温度上昇を防止して安全を確保し
ようとすることにある。
【０００９】異常電流により電池の内部温度の上昇が生
じた場合、電気抵抗の増大により電流を遮断することに
より過度の温度上昇を防止して電池の安全を確保する機
能を一般にシャットダウン（ｓｈｕｔ−ｄｏｗｎ、以
下、「ＳＤ」という）と呼び、リチウム電池用セパレー
タとしては重要な特性である。
【００１０】そして、現在のところ、多孔質シート製セ
パレータの場合、約８０〜１５０℃の範囲内の所定温度
において無孔構造に変成し電流を遮断するのが好ましい
と認識されている。従って、上記の多孔質セパレータは
この点では要求を満たすものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】多孔質シートをセパレ
ータとするリチウム電池の製造法としては、帯状正極、
セパレータおよび帯状負極を重ね合わせてロール状に巻
き、このロール状体を底面を閉鎖した金属筒状体（電池
ケース）内に押し込み、次いで電解液を注入し、その後
筒状体の上面を閉鎖する方法が知られている。
【００１２】上記したようにリチウム電池の電極は金属
製であったり、硬質の粒状体を加工したものであったり
するのでそれ自体硬質である。従って、セパレータを正
負両極と重ね合わせてロール状に巻く際、あるいはこの
ロール状体を金属筒状体に押し込む際に、硬質の電極と
の接触によりセパレータに傷が入ったり、貫通孔が生じ
たりする恐れがある。この傷や貫通孔は電池の内部短絡
の原因となる可能性がある。
【００１３】ところで、従来例として紹介した約８０〜
１５０℃の温度において実質的に無孔性シートに変成す
る第１種微細孔性シートを必須とするセパレータは、こ
の第１種微細孔性シートがその表面に位置するのが好ま
しいものである。そして、この第１種微細孔性シートは
約８０〜１５０℃の温度において実質的に無孔性に変成
する必要性から、ポリエチレンのような低融点樹脂によ
り形成される。しかし、ポリエチレンのような低融点樹
脂は強度が充分ではない。従って、このセパレータは正
負両極と重ね合わせてロール状に巻く際、あるいはこの
ロール状体を金属筒状体に押し込む際に、傷が入った
り、貫通孔が生じたりする恐れがある。
【００１４】また、ポリエチレン製多孔質膜と、ポリプ
ロピレン製多孔質膜を積層したセパレータも、そのポリ
エチレン製多孔質膜について上記と同様な問題がある。
【００１５】従って、本発明は電池組立時における上記
状況下においても傷あるいは貫通孔が生じ難い多孔質セ
パレータを提供することをその目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の有
する上記問題を解決するため、鋭意研究の結果、ポリエ
チレン製多孔質層の両面に特定の物性値を有するポリプ
ロピレン製多孔質層を設けることにより所期の目的を達
成できることを見い出し、本発明を完成するに至ったも
のである。
【００１７】即ち、本発明に係る多孔質フィルムはポリ
エチレンを必須成分とする多孔質内層の両面に、ポリプ
ロピレンから成り且つビッカース硬度が１０以上である
多孔質層が設けられて成るものである。
【００１８】本発明に係る多孔質フィルムにおける内層
はポリエチレンを必須成分とするものである。ここで
「必須成分とする」とは該多孔質内層を形成する合成樹
脂がポリエチレン単独であってもよく、あるいはポリエ
チレンと、ポリプロピレン、ポリ−４−メチルペンテ
ン、ポリアセタール、ポリエステル、ポリアミド等の少
なくとも１種の熱可塑性合成樹脂との混合物であっても
よいことを意味する。多孔質内層をポリエチレンと他の
熱可塑性合成樹脂との混合物で形成する場合、ＳＤ開始
温度と初期電気抵抗とのバランスの点から、ポリエチレ
ンと他の合成樹脂の合計重量中に占めるポリエチレンの
割合が３０〜８０重量％になるようにするのが好まし
い。
【００１９】なお、多孔質内層をポリエチレンと他の熱
可塑性合成樹脂との混合物から形成するに際し、他の合
成樹脂としてポリプロピレンを選択し、ポリエチレンと
ポリプロピレンの混合物から該内層を形成するのが化学
的安定性の点で好適である。この場合、ポリエチレンと
ポリプロピレンの合計重量中に占めるポリエチレンの割
合は上記した如く、３０〜８０重量％とするのが好まし
いものである。
【００２０】本発明はこのように多孔質内層をポリエチ
レン単独、あるいはポリエチレンと他の熱可塑性合成樹
脂との混合物のいずれで形成してもよいのである。そし
て、更に、この内層には酸化防止剤、充填剤、着色剤、
帯電防止剤、滑剤、相溶化剤等の添加剤を適量配合する
こともできる。
【００２１】本発明に係る多孔質フィルムおいては多孔
質内層の両面に、ポリプロピレンから成る多孔質外層が
設けられる。この多孔質外層はビッカース硬度が１０以
上である必要がある。かようなビッカース硬度を有する
多孔質外層を設けることにより、電極と重ね合わせてロ
ール状に巻いたり、このロール状体を金属筒状体に押し
込んでも、傷や貫通孔を生じ難いものとなる。多孔質外
層のビッカース硬度の上限は特に限定されないが、電池
の組立作業性を考慮すると２０とするのが好ましい。従
って、該多孔質外層のビッカース硬度は１０〜２０とす
るのが好適である。なお、この多孔質外層にも酸化防止
剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤等の添加剤を適
量配合できる。
【００２２】本発明に係る多孔質フィルムは上記した如
く多孔質内層の両面に、多孔質外層が設けられた積層構
造を有するものであり、その厚さ、気孔率、微細孔の孔
径は特に限定されないが、通常、総厚さ（内層の厚さと
両外層の厚さを合計した厚さ）は約１０〜１００μｍ、
気孔率は約２０〜８０％、微細孔の孔径は約０．０２〜
２μｍである。なお、外層は傷や貫通孔が生ずるのを阻
止するための層で、本質的に硬質であるが、その阻止機
能を充分発揮させるため、各厚さを少なくとも約３μｍ
とするのが好適である。勿論、厚さの増加と共に電気抵
抗が高まるので、この点を考慮し、各厚さの上限は約４
０μｍとするのが実用的である。
【００２３】次に、本発明に係る多孔質フィルムの製造
法について述べる。この製造法はポリエチレンを必須成
分とする内層と、該内層の両面に設けられたポリプロピ
レン層から成る二つの外層を有する積層フィルムを成形
し、次いで、この積層フィルムを延伸して内層および外
層を多孔質化し、その後これを熱処理することにより外
層のビッカース硬度を１０以上とすることを特徴とする
ものである。
【００２４】この方法においては、先ず、ポリエチレン
を必須成分とする内層と、該内層の両面に設けられたポ
リプロピレン層から成る二つの外層を有する積層フィル
ムが成形される。この積層フィルムは、例えば、内層形
成成分と両外層の形成成分を同時に溶融押出する方法に
より成形できる。
【００２５】この積層フィルムは次いで延伸により多孔
質化されるが、該延伸に先立ち、積層フィルムを熱処理
（以下、「第１熱処理」という）しておくと、延伸時に
微細孔の形成が促進されることが判明している。第１熱
処理は、加熱されたロールや金属板に積層フィルムを接
触させる方法、積層フィルムを空気中や不活性ガス中で
加熱する方法、積層フィルムをロール状に巻取り、この
ロールを気相中で加熱する方法等により行うことができ
る。熱処理温度は、通常、約１２０〜１７０℃に設定す
る。また、熱処理時間は熱処理温度やその方法に応じて
設定するが、通常、約２秒〜５０時間である。
【００２６】積層フィルムあるいは上記の第１熱処理済
み積層フィルムを多孔質化するための延伸方法として、
低温で延伸した後、更に、高温で同方向に延伸する多段
延伸法を採用すると、気孔率が高く、電気抵抗の低い多
孔質フィルムが得られるので好ましい。
【００２７】上記低温延伸は、通常、−２０℃〜６０℃
の温度で行い、その延伸率（Ｍ％）は、通常、約２０〜
２００％とされる、なお、この低温延伸率は下記数１に
よって表される。数１中のＬ０は低温延伸前の寸法、Ｌ
１は低温延伸後の寸法である。
【００２８】
【数１】
【００２９】一方、高温延伸は低温延伸したフィルムを
約９０〜１３０℃の温度において、低温延伸と同方向に
延伸するものであり、その延伸率（Ｎ％）は、通常、約
１０〜５００％である。この高温延伸率は下記数２によ
り表される。数２中のＬ２は高温延伸後の寸法、Ｌ１は
低温延伸後の寸法（即ち、高温延伸前の寸法）である。
【００３０】
【数２】
【００３１】かようにして得られる多孔質フィルムは延
伸時に作用する応力が残留し、延伸方向の寸法が変化し
易いので、延伸後にその延伸方向の寸法を熱収縮させる
ことにより寸法安定性を向上できる。この熱収縮は高温
延伸と同程度の温度で行うのが好ましい。熱収縮の度合
いは、通常、延伸後の寸法が約１５〜３５％減少する程
度とすることができる。
【００３２】また、多孔質フィルムにおける延伸方向の
寸法が変化しないように規制し、通常、高温延伸温度ま
たはそれ以上の温度で約５秒〜２分間加熱する所謂「ヒ
ートセット」を施すことによっても熱収縮と同様に寸法
安定性を向上できる。勿論、熱収縮とヒートセットの両
者を施すこともできる。
【００３３】多孔質化フィルムまたは上記熱収縮および
／またはヒートセットを施された多孔質フィルムは、そ
の後熱処理（以下、これを「第２熱処理」という）され
る。この第２熱処理は多孔質外層のビッカース硬度を１
０以上に上げるために行うものである。この処理により
多孔質外層のビッカース硬度が約７〜８程度から１０以
上に向上する。処理の方法は第１熱処理と同様な方法を
採用できる。処理温度は、通常、約６０〜１２０℃であ
り、時間は、通常、約１０〜５００時間である。第２熱
処理により多孔質外層のビッカース硬度が何故向上する
のかは必ずしも明らかではないが、該外層の構成成分で
あるポリプロピレンの結晶性や配向性が高まるためと推
論される。
【００３４】なお、本発明に係る多孔質フィルムは電池
用セパレータに限られず、例えば、分離膜、建築用通気
材、衣料用通気材、温度センサー、電池遮断装置等種々
の用途に適用できる。
【００３５】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
【００３６】実施例１ 内層形成成分としてメルトインデックス（以下、「Ｍ
Ｉ」という）１．３の高密度ポリエチレンを、外層形成
成分としてＭＩが０．５のポリプロピレンを用意し、Ｔ
ダイ押出機（ダイス温度２５０℃）を用いて溶融同時押
出法により、ポリエチレン内層の両面にポリプロピレン
外層が形成された３層構造の長尺積層フィルム（厚さ３
３μｍ）を成形する。
【００３７】この積層フィルムを表面温度が１５０℃に
維持された鉄製ロールに２分間接触させて第１熱処理す
る。熱処理済み積層フィルムを温度２５℃で長尺方向に
延伸率が６０％になるように低温延伸し、更に、１０５
℃で同方向に延伸率が１３０％になるように高温延伸し
て、積層フィルムを多孔質化させる。
【００３８】多孔質化された積層フィルムを温度１０５
℃で１分間加熱し、長尺方向の寸法を２０％収縮させ、
更に、長尺方向の寸法を規制して１２５℃で２分間加熱
してヒートセットする。
【００３９】その後、この多孔質フィルムを円筒状芯体
にロール状に巻取り、１００℃の温度で４８時間加熱
（第２熱処理）して室温まで冷却する。得られた多孔質
フィルムは総厚さ２５μｍ（内層の厚さは約７μｍ、外
層の厚さは各々約９μｍ）、気孔率４０％、微細孔の平
均孔径０．０６μｍであった。
【００４０】実施例２ 内層形成成分としてＭＩが１．３の高密度ポリエチレン
５０重量部とＭＩが０．５のアイソタクチックポリプロ
ピレン５０重量部から成る混合物を、外層形成成分とし
てＭＩが０．５のアイソタクチックポリプロピレンを用
意し、Ｔダイ押出機（ダイス温度２４０℃）を用いて溶
融同時押出法により、ポリエチレンとポリプロピレンか
ら成る内層の両面にポリプロピレン外層が形成された３
層構造の長尺積層フィルム（厚さ３２μｍ）を成形す
る。
【００４１】この積層フィルムを用いること以外は実施
例１と同様に第１熱処理、低温延伸、高温延伸、熱収
縮、ヒートセットおよび第２熱処理を行い総厚さ２５μ
ｍ（内層の厚さは約７μｍ、外層の厚さは各々約９μ
ｍ）、気孔率４５％、微細孔の平均孔径０．０５μｍの
多孔質フィルムを得た。
【００４２】実施例３ 内層形成成分としてＭＩが１．３の高密度ポリエチレン
８５重量部とＭＩが０．５のアイソタクチックポリプロ
ピレン１５重量部から成る混合物を用いること以外は実
施例２と同様に作業して、ポリエチレンとポリプロピレ
ンから成る内層の両面にポリプロピレン外層が形成され
た３層構造の多孔質フィルムを得た。
【００４３】実施例４ 内層形成成分としてＭＩが１．３の高密度ポリエチレン
７８重量部とＭＩが０．５のアイソタクチックポリプロ
ピレン２２重量部から成る混合物を用いること以外は実
施例２と同様に作業して、ポリエチレンとポリプロピレ
ンから成る内層の両面にポリプロピレン外層が形成され
た３層構造の多孔質フィルムを得た。
【００４４】実施例５ 内層形成成分としてＭＩが１．３の高密度ポリエチレン
３２重量部とＭＩが０．５のアイソタクチックポリプロ
ピレン６８重量部から成る混合物を用いること以外は実
施例２と同様に作業して、ポリエチレンとポリプロピレ
ンから成る内層の両面にポリプロピレン外層が形成され
た３層構造の多孔質フィルムを得た。
【００４５】実施例６ 内層形成成分としてＭＩが１．３の高密度ポリエチレン
２５重量部とＭＩが０．５のアイソタクチックポリプロ
ピレン７５重量部から成る混合物を用いること以外は実
施例２と同様に作業して、ポリエチレンとポリプロピレ
ンから成る内層の両面にポリプロピレン外層が形成され
た３層構造の多孔質フィルムを得た。
【００４６】実施例７ 第２熱処理を温度１１０℃で１６８時間行うこと以外は
実施例２と同様に作業して、ポリエチレンとポリプロピ
レンから成る内層の両面にポリプロピレン外層が形成さ
れた３層構造の多孔質フィルムを得た。
【００４７】比較例１ １００℃の温度で４８時間加熱する工程（第２熱処理）
を行わないこと以外は実施例１と同様に作業して、総厚
さ２５μｍ（内層の厚さは約７μｍ、外層の厚さは各々
約９μｍ）、気孔率４０％、微細孔の平均孔径０．０６
μｍの多孔質フィルムを得た。
【００４８】比較例２ 内層形成成分としてＭＩ０．５のポリプロピレンを、外
層形成成分としてＭＩ１．３のポリエチレンを用意し、
Ｔダイ押出機（ダイス温度２５０℃）を用いて溶融同時
押出法により、ポリプロピレン内層の両面にポリエチレ
ン外層が形成された３層構造の長尺積層フィルム（厚さ
３７μｍ）を得る。
【００４９】この積層フィルムを用いること以外は実施
例１と同様に作業して、総厚さ２５μｍ（内層の厚さは
約８μｍ、外層の厚さは各々約８μｍ）、気孔率４０
％、微細孔の平均孔径０．０６μｍの多孔質フィルムを
得た。
【００５０】比較例３ ＭＩが１．３の高密度ポリエチレンをＴダイ押出機を用
いダイス温度２１０℃で押出成形し、厚さ１５μｍの長
尺フィルムを得る。このフィルムを表面温度１２０℃の
鉄製ロールの表面に３分間接触させて熱処理し、次に、
温度２５℃で長尺方向に延伸率が１５０％になるように
低温延伸し、更に、温度９５℃で同方向に延伸率が２０
０％になるように高温延伸して多孔質化させる。この多
孔質ポリエチレンフィルムを１００℃で１分間加熱する
ことにより、長尺方向（延伸方向）の寸法を２０％収縮
させ、次いで、該方向の寸法が変化しないように規制し
温度１００℃で１分間加熱してヒートセットする。ヒー
トセットした多孔質ポリエチレンフィルムは厚さ８μ
ｍ、気孔率４０％、微細孔の平均孔径０．２μｍであっ
た。
【００５１】一方、これとは別にＭＩが０．５のポリプ
ロピレンをＴダイ押出機を用いダイス温度２５０℃で押
出成形し、厚さ２２μｍの長尺フィルムを得る。このフ
ィルムを表面温度１５０℃の鉄製ロールの表面に３分間
接触させて熱処理し、次に、温度２５℃で長尺方向に延
伸率が３０％になるように低温延伸し、更に、温度１２
５℃で同方向に延伸率が１５０％になるように高温延伸
して多孔質化させる。この多孔質ポリプロピレンフィル
ムを１２５℃で１分間加熱することにより、長尺方向
（延伸方向）の寸法を２０％収縮させ、次いで、該方向
の寸法が変化しないように規制し温度１３０℃で１分間
加熱してヒートセットする。ヒートセットした多孔質ポ
リプロピレンフィルムは厚さ１８μｍ、気孔率４５％、
微細孔の平均孔径０．０５μｍであった。
【００５２】上記多孔質ポリエチレンフィルム（ヒート
セット済み）の片面に多孔質ポリプロピレンフィルム
（ヒートセット済み）を重ね合わせ、これをロールプレ
スにより積層圧着して厚さ２５μｍの多孔質フィルム
（２層構造）を得た。
【００５３】上記の実施例および比較例で得られた多孔
質フィルムの初期電気抵抗、ＳＤ開始温度、多孔質外層
（ただし、比較例３については多孔質ポリプロピレン
側）のビッカース硬度および不良率（多孔質フィルムを
セパレータとして用いて電池を組み立てた際の不良電池
の発生率）を下記要領で試験して得た結果を表１に示
す。
【００５４】Ａ．初期電気抵抗 ＪＩＳ Ｃ ２３１３に準じて測定した。電解液として
はプロピレンカーボネートと１，２−ジメトキシエタン
を同容量ずつ混合した液に、電解質である無水過塩素酸
リチウムを１モル／リットルの濃度になるように溶解し
て用いた。
【００５５】そして、抵抗計（国洋電気工業社株式会社
製、ＬＣＲメータＫＣ−５３２）により１ＫＨｚの交流
抵抗を測定し、下記数３により多孔質フィルムの電気抵
抗値Ｒ（Ω・ｃｍ2 ）を算出した。なお、数３中のＲ０
は電解液の電気抵抗値（Ω）、Ｒ１は電解液中に多孔質
フィルムを浸漬した状態で測定した電気抵抗値（Ω）、
Ｓは多孔質フィルムの断面積（ｃｍ2 ）である。
【００５６】
【数３】
【００５７】Ｂ．ＳＤ開始温度 多孔質フィルムの延伸方向の長さが一定になるように２
辺を固定する。次に、これを所定温度で１５分間加熱
し、室温まで冷却してサンプルとする。加熱温度を種々
変えたサンプルを用意し、室温にてその電気抵抗を測定
する。そして、加熱温度と電気抵抗の関係をグラフ化
し、そのグラフから電気抵抗が急激に増加する温度を読
み取り、ＳＤ開始温度（℃）とする。
【００５８】Ｃ．ビッカース硬度 多孔質フィルムの外層のビッカース硬度を薄膜硬度計
（日本電気株式会社製、ＭＨＡ−４００）を用いて測定
した。ダイヤモンド製三角錐針（対稜角８０°、先端半
径１μｍ）を測定用圧子とし、押し込み速度２１ｍｍ／
ｓｅｃ、押し込み深さ２μｍの条件で測定した。
【００５９】Ｄ．不良率 多孔質フィルム、帯状正極（二酸化マンガンを活物質の
主成分とする）、多孔質フィルムおよび帯状負極（リチ
ウム）をこの順序で重ね合わせ、これをロール状に巻
き、このロール状体を内径１４ｍｍ、長さ５０ｍｍの金
属筒状体（底面閉鎖）に押し込み、次いで、電解液（初
期電気抵抗の測定に用いたのと同組成）を注入する。そ
の後、金属筒状体の上面を閉鎖してリチウム電池を組み
立てた（各多孔質フィルムについて２００個ずつ組み立
てた）。そして、この電池の両極間に２５０Ｖの電圧を
印加し、電気抵抗が１０ＭΩ以下となるものを不良とし
て抽出してその個数をカウントし、不良率（％）を算出
した。
【００６０】
【表１】
【００６１】
【発明の効果】本発明に係る多孔質フィルムは電池用セ
パレータとして用いた場合、電池組立時に傷や貫通孔が
生じ難く、不良の発生が少ない利点がある。また、本発
明に係る方法によれば積層型の多孔質フィルムを容易に
製造できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸井 豊 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 松嶋 良一 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリエチレンを必須成分とする多孔質内
    層の両面に、ポリプロピレンから成り且つビッカース硬
    度が１０以上である多孔質外層が設けられて成る多孔質
    フィルム。
  2. 【請求項２】 ポリエチレンとポリプロピレンを含み、
    これらポリエチレンとポリプロピレンの合計重量中に占
    めるポリエチレンの割合が３０〜８０重量％である組成
    物から成る多孔質内層を有する請求項１記載の多孔質フ
    ィルム。
  3. 【請求項３】 ポリエチレンを必須成分とする内層と、
    該内層の両面に設けられたポリプロピレン層から成る二
    つの外層を有する積層フィルムを成形し、次いでこの積
    層フィルムを延伸して内層および外層を多孔質化し、そ
    の後これを熱処理することにより外層のビッカース硬度
    を１０以上とすることを特徴とする多孔質フィルムの製
    造法。
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