JPH08237012A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
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- JPH08237012A JPH08237012A JP6468895A JP6468895A JPH08237012A JP H08237012 A JPH08237012 A JP H08237012A JP 6468895 A JP6468895 A JP 6468895A JP 6468895 A JP6468895 A JP 6468895A JP H08237012 A JPH08237012 A JP H08237012A
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- Japan
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- line
- directional coupler
- electrode
- conductors
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化された方向性結合器を提供する。
【構成】 広がりを有する複数の地導体、該複数の地導
体に囲まれた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコ
イル状の導体が２本形成されており、前記コイル状導体
の一方を主線路とし、他方を副線路として用いる方向性
結合器。導体膜が形成された誘電体層を積層して構成さ
れている。
体に囲まれた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコ
イル状の導体が２本形成されており、前記コイル状導体
の一方を主線路とし、他方を副線路として用いる方向性
結合器。導体膜が形成された誘電体層を積層して構成さ
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル状の導体を用い
た方向性結合器に関するものである。
た方向性結合器に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来の複数のストリップラインを用いた方
向性結合器の斜視図を図４に示す。この従来例では、主
線路及び副線路を同じ基板上に作製した同一平面型の場
合を示す。これは、裏面に平面状の地導体５２が形成さ
れた誘電体基板５１の表面に２本のストリップライン５
３、５４が間隔Ｓだけ離れて平行に配されている。これ
らのストリップライン５３、５４の平行な部分の長さ
は、それぞれ１／４波長の長さになるように構成されて
いる。ポートＰ１より入力された高周波電力は、主線路
であるストリップライン５３を通り、ポートＰ２に出力
される。このとき、主線路であるストリップライン５３
と副線路であるストリップライン５４との結合により、
ストリップライン５３を通る電力の一部が、ストリップ
ライン５４に流れ、ポートＰ３に出力される。このと
き、ポートＰ４には出力は現れない。次に、主線路であ
るストリップライン５３の逆方向に、つまりポートＰ２
からポートＰ１に向かって電力を流した場合、その一部
の電力がポートＰ４に現れ、ポートＰ３には現れない。
つまり、このような構成をとることにより、主線路のス
トリップライン５３を流れる順方向電力及び逆方向電力
の一部を、副線路のストリップライン５４の出力ポート
Ｐ３又はＰ４端子にそれぞれ分離して取り出すことがで
きる。これが、方向性結合器の基本的な動作である。主
線路５３から副線路５４への結合は、二つのストリップ
ラインの平行部分の間隔Ｓを調節することにより可能で
ある。図４の従来例の説明では、主線路及び副線路をス
トリップライン５３、５４としたが、図４の対称な構造
から明かなように、主線路及び副線路の役割を入れ替え
ても、同じように方向性結合器の基本的動作を実現でき
る。図５は、他の従来例であり、主線路であるストリッ
プライン６５及び副線路であるストリップライン６６を
積層した場合を示す。これは、裏面に平面状の地導体６
４が形成された誘電体基板６１の表面に副線路であるス
トリップライン６６が配されている。その上方には主線
路であるストリップライン６５を形成した誘電体基板６
２が間隔Ｄだけ離れて平行に配されている。その上に
は、保護用の誘電体基板６３が設けられている。これら
の３つの基板を積層して焼成し、外部端子を付加して完
成させた方向性結合器の斜視図を図６に示す。この場合
も図４と同じような動作を実現でき、ポートＰ１より入
力された高周波電力は、主線路であるストリップライン
６５を通り、ポートＰ２に出力される。このとき、主線
路であるストリップライン６５と副線路であるストリッ
プライン６６との結合により、ストリップライン６５を
通る電力の一部が、ストリップライン６６に流れ、ポー
トＰ３に出力される。このとき、ポートＰ４には出力は
現れない。次に、主線路であるストリップライン６５の
逆方向に、つまりポートＰ２からポートＰ１に向かって
電力を流した場合、その一部の電力がポートＰ４に現
れ、ポートＰ３には現れない。つまり、このような構成
をとることにより、主線路のストリップライン６５を流
れる順方向電力及び逆方向電力の一部を、副線路のスト
リップライン６６の出力ポートＰ３又はＰ４端子にそれ
ぞれ分離して取り出すことができる。主線路６５から副
線路６６への結合は、二つのストリップラインの平行部
分の積層方向の間隔、すなわち誘電体基板６２の厚みＤ
を調節することにより可能である。このように高周波電
力の一部を方向性を持たせて分離する機能を有する方向
性結合器は、マイクロ波通信の例えば携帯電話器の送信
器の送信電力を制御するため用いられる。図７にその応
用例のブロック図を示す。方向性結合器７１の主線路の
ポートＰ１、Ｐ２を送信電力増幅器とアンテナ７４の間
に配するとともに、副線路の一つのポートＰ３を自動利
得制御回路に接続し、他のポートＰ４に電力を吸収する
抵抗素子７５を接続する。このようにすると、送信電力
増幅器の出力の一部だけがポートＰ３に現れ自動利得制
御回路に導かれる。アンテナ７４から逆流する高周波電
力の一部はポートＰ４に現れ、抵抗素子７５で吸収され
る。自動利得制御回路の信号出力は利得制御可能な送信
電力増幅器に送られ、目的に応じた高周波出力の制御を
行うことができる。
向性結合器の斜視図を図４に示す。この従来例では、主
線路及び副線路を同じ基板上に作製した同一平面型の場
合を示す。これは、裏面に平面状の地導体５２が形成さ
れた誘電体基板５１の表面に２本のストリップライン５
３、５４が間隔Ｓだけ離れて平行に配されている。これ
らのストリップライン５３、５４の平行な部分の長さ
は、それぞれ１／４波長の長さになるように構成されて
いる。ポートＰ１より入力された高周波電力は、主線路
であるストリップライン５３を通り、ポートＰ２に出力
される。このとき、主線路であるストリップライン５３
と副線路であるストリップライン５４との結合により、
ストリップライン５３を通る電力の一部が、ストリップ
ライン５４に流れ、ポートＰ３に出力される。このと
き、ポートＰ４には出力は現れない。次に、主線路であ
るストリップライン５３の逆方向に、つまりポートＰ２
からポートＰ１に向かって電力を流した場合、その一部
の電力がポートＰ４に現れ、ポートＰ３には現れない。
つまり、このような構成をとることにより、主線路のス
トリップライン５３を流れる順方向電力及び逆方向電力
の一部を、副線路のストリップライン５４の出力ポート
Ｐ３又はＰ４端子にそれぞれ分離して取り出すことがで
きる。これが、方向性結合器の基本的な動作である。主
線路５３から副線路５４への結合は、二つのストリップ
ラインの平行部分の間隔Ｓを調節することにより可能で
ある。図４の従来例の説明では、主線路及び副線路をス
トリップライン５３、５４としたが、図４の対称な構造
から明かなように、主線路及び副線路の役割を入れ替え
ても、同じように方向性結合器の基本的動作を実現でき
る。図５は、他の従来例であり、主線路であるストリッ
プライン６５及び副線路であるストリップライン６６を
積層した場合を示す。これは、裏面に平面状の地導体６
４が形成された誘電体基板６１の表面に副線路であるス
トリップライン６６が配されている。その上方には主線
路であるストリップライン６５を形成した誘電体基板６
２が間隔Ｄだけ離れて平行に配されている。その上に
は、保護用の誘電体基板６３が設けられている。これら
の３つの基板を積層して焼成し、外部端子を付加して完
成させた方向性結合器の斜視図を図６に示す。この場合
も図４と同じような動作を実現でき、ポートＰ１より入
力された高周波電力は、主線路であるストリップライン
６５を通り、ポートＰ２に出力される。このとき、主線
路であるストリップライン６５と副線路であるストリッ
プライン６６との結合により、ストリップライン６５を
通る電力の一部が、ストリップライン６６に流れ、ポー
トＰ３に出力される。このとき、ポートＰ４には出力は
現れない。次に、主線路であるストリップライン６５の
逆方向に、つまりポートＰ２からポートＰ１に向かって
電力を流した場合、その一部の電力がポートＰ４に現
れ、ポートＰ３には現れない。つまり、このような構成
をとることにより、主線路のストリップライン６５を流
れる順方向電力及び逆方向電力の一部を、副線路のスト
リップライン６６の出力ポートＰ３又はＰ４端子にそれ
ぞれ分離して取り出すことができる。主線路６５から副
線路６６への結合は、二つのストリップラインの平行部
分の積層方向の間隔、すなわち誘電体基板６２の厚みＤ
を調節することにより可能である。このように高周波電
力の一部を方向性を持たせて分離する機能を有する方向
性結合器は、マイクロ波通信の例えば携帯電話器の送信
器の送信電力を制御するため用いられる。図７にその応
用例のブロック図を示す。方向性結合器７１の主線路の
ポートＰ１、Ｐ２を送信電力増幅器とアンテナ７４の間
に配するとともに、副線路の一つのポートＰ３を自動利
得制御回路に接続し、他のポートＰ４に電力を吸収する
抵抗素子７５を接続する。このようにすると、送信電力
増幅器の出力の一部だけがポートＰ３に現れ自動利得制
御回路に導かれる。アンテナ７４から逆流する高周波電
力の一部はポートＰ４に現れ、抵抗素子７５で吸収され
る。自動利得制御回路の信号出力は利得制御可能な送信
電力増幅器に送られ、目的に応じた高周波出力の制御を
行うことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、携帯電
話器などでは、その小型化が重要な課題となっており、
前記目的に使用される方向性結合器についても、より一
層の小型化が要求されるようになっている。従来技術の
図４の例のような１／４波長の方向性結合器では、その
ストリップライン電極の長さは、例えば１ＧＨｚでは
２．５ｃｍ（比誘電率ε＝９とした場合の１／４波長）
の長さを必要とし、十分な小型化が期待できない。さら
に比誘電率の大きな材料を用いて、１／４波長を短くす
る方法も考えられるが、５０Ωのインピーダンスを維持
するためにはストリップライン幅が極めて細くなること
や、主線路と副線路の所望の結合を得るためにはストリ
ップラインの間隔が著しく狭くなること等、高い加工精
度が要求されるようになる。このため、量産性に乏し
く、耐電力性も悪くなるという問題があった。また、従
来技術の図５のように複数のストリップラインを縦方向
に積層した構造においては、二つの線路の結合が平面で
行われるので制御の範囲が広くなるものの、小型化とい
う点では事情は前記例となんら変わらない。小型化の一
つの方向は、１／４波長より線路長を短くする方法が考
えられる。このようにして試作した図５の方向性結合器
の特性を図３の点線で示す。ここで、ポートＰ１からポ
ートＰ２への伝搬損失を挿入損失、ポートＰ１からポー
トＰ３への伝搬損失を結合損失、ポートＰ１からポート
Ｐ４への伝搬損失をアイソレーションと呼ぶことにす
る。方向性結合器としては、できるだけ挿入損失が小さ
く、できるだけアイソレーションが大きいことが要求さ
れる。結合損失は携帯電話器などの全体の回路設計を行
う上で与えられるパラメ−タである。図５の点線から分
かるように、従来技術を用い単に線路長を短くしていっ
たのでは、広い周波数範囲で十分に高いアイソレーショ
ンを実現できないという難点があった。本発明は、上記
のことを鑑みて、小型化された方向性結合器を提供する
ことを目的とする。
話器などでは、その小型化が重要な課題となっており、
前記目的に使用される方向性結合器についても、より一
層の小型化が要求されるようになっている。従来技術の
図４の例のような１／４波長の方向性結合器では、その
ストリップライン電極の長さは、例えば１ＧＨｚでは
２．５ｃｍ（比誘電率ε＝９とした場合の１／４波長）
の長さを必要とし、十分な小型化が期待できない。さら
に比誘電率の大きな材料を用いて、１／４波長を短くす
る方法も考えられるが、５０Ωのインピーダンスを維持
するためにはストリップライン幅が極めて細くなること
や、主線路と副線路の所望の結合を得るためにはストリ
ップラインの間隔が著しく狭くなること等、高い加工精
度が要求されるようになる。このため、量産性に乏し
く、耐電力性も悪くなるという問題があった。また、従
来技術の図５のように複数のストリップラインを縦方向
に積層した構造においては、二つの線路の結合が平面で
行われるので制御の範囲が広くなるものの、小型化とい
う点では事情は前記例となんら変わらない。小型化の一
つの方向は、１／４波長より線路長を短くする方法が考
えられる。このようにして試作した図５の方向性結合器
の特性を図３の点線で示す。ここで、ポートＰ１からポ
ートＰ２への伝搬損失を挿入損失、ポートＰ１からポー
トＰ３への伝搬損失を結合損失、ポートＰ１からポート
Ｐ４への伝搬損失をアイソレーションと呼ぶことにす
る。方向性結合器としては、できるだけ挿入損失が小さ
く、できるだけアイソレーションが大きいことが要求さ
れる。結合損失は携帯電話器などの全体の回路設計を行
う上で与えられるパラメ−タである。図５の点線から分
かるように、従来技術を用い単に線路長を短くしていっ
たのでは、広い周波数範囲で十分に高いアイソレーショ
ンを実現できないという難点があった。本発明は、上記
のことを鑑みて、小型化された方向性結合器を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、広がりを有す
る複数の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、そ
れぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体が２本形成
されており、前記コイル状導体の一方を主線路とし、他
方を副線路として用いる方向性結合器である。また本発
明は、導体膜が形成された誘電体層を積層して構成され
た方向性結合器であって、複数の地導体に囲まれた領域
に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体が２
本形成されており、該コイル状導体の一方を主線路と
し、他方を副線路として用いる方向性結合器である。ま
た本発明は、前記誘電体層の誘電率が１５以下であり、
焼結温度が１０００℃以下の材料からなるものである。
また本発明は、前記コイル状導体は２層以上の各誘電体
層上に形成された導体をスルーホールで接続して構成さ
れ、各層には、いずれか一方のコイル用導体が形成され
ているものである。また本発明は、前記２つのコイル状
導体は各誘電体層上にそれぞれ別の領域に並んで形成さ
れているものである。また本発明は、前記主線路の入力
端子と出力端子が前記積層体の同一面に形成され、前記
副線路の入力端子と出力端子が前記積層体の同一面に形
成され、かつ前記主線路の入力端子と出力端子とが形成
された面と、前記副線路の入力端子と出力端子が形成さ
れた面とが異なり、それぞれ前記積層体の対向する面と
なっており、前記主線路の入力端子と出力端子との間及
び／又は前記副線路の入力端子と出力端子との間に前記
地導体の端子が形成されているものである。また本発明
は、導体膜が形成された誘電体層を積層して構成された
方向性結合器であって、複数の地導体に囲まれた領域
に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体が２
本形成されており、前記コイル状導体の巻回方向の軸方
向から前記コイル状導体を見たとき、巻回されている導
体の輪郭の全体が重複している方向性結合器である。ま
た発明は、導体膜が形成された誘電体層を積層して構成
された方向性結合器であって、複数の地導体に囲まれた
領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体
が２本形成されており、前記コイル状導体の巻回方向の
軸方向から前記コイル状導体を見たとき、巻回されてい
る導体に囲まれる部分がずれている方向性結合器であ
る。また本発明は、導体膜が形成された誘電体層を積層
して構成された方向性結合器であって、複数の地導体に
囲まれた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル
状の導体が２本形成されており、該導体の幅が０．１０
〜０．２０ｍｍである方向性結合器である。
る複数の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、そ
れぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体が２本形成
されており、前記コイル状導体の一方を主線路とし、他
方を副線路として用いる方向性結合器である。また本発
明は、導体膜が形成された誘電体層を積層して構成され
た方向性結合器であって、複数の地導体に囲まれた領域
に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体が２
本形成されており、該コイル状導体の一方を主線路と
し、他方を副線路として用いる方向性結合器である。ま
た本発明は、前記誘電体層の誘電率が１５以下であり、
焼結温度が１０００℃以下の材料からなるものである。
また本発明は、前記コイル状導体は２層以上の各誘電体
層上に形成された導体をスルーホールで接続して構成さ
れ、各層には、いずれか一方のコイル用導体が形成され
ているものである。また本発明は、前記２つのコイル状
導体は各誘電体層上にそれぞれ別の領域に並んで形成さ
れているものである。また本発明は、前記主線路の入力
端子と出力端子が前記積層体の同一面に形成され、前記
副線路の入力端子と出力端子が前記積層体の同一面に形
成され、かつ前記主線路の入力端子と出力端子とが形成
された面と、前記副線路の入力端子と出力端子が形成さ
れた面とが異なり、それぞれ前記積層体の対向する面と
なっており、前記主線路の入力端子と出力端子との間及
び／又は前記副線路の入力端子と出力端子との間に前記
地導体の端子が形成されているものである。また本発明
は、導体膜が形成された誘電体層を積層して構成された
方向性結合器であって、複数の地導体に囲まれた領域
に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体が２
本形成されており、前記コイル状導体の巻回方向の軸方
向から前記コイル状導体を見たとき、巻回されている導
体の輪郭の全体が重複している方向性結合器である。ま
た発明は、導体膜が形成された誘電体層を積層して構成
された方向性結合器であって、複数の地導体に囲まれた
領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の導体
が２本形成されており、前記コイル状導体の巻回方向の
軸方向から前記コイル状導体を見たとき、巻回されてい
る導体に囲まれる部分がずれている方向性結合器であ
る。また本発明は、導体膜が形成された誘電体層を積層
して構成された方向性結合器であって、複数の地導体に
囲まれた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル
状の導体が２本形成されており、該導体の幅が０．１０
〜０．２０ｍｍである方向性結合器である。
【０００５】
【作用】本発明の構造、すなわち、広がりを有する複数
の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、一回以上
巻回された２本のコイル状導体が設けられ、その２本の
コイル状導体で結合させることのより、小型で高性能な
方向性結合器を実現できる。また、導体膜が形成された
誘電体層を積層して構成することにより小型に、しかも
量産性が高い方向性結合器を実現できる。また、前記誘
電体層の誘電率が１５以下であり、焼結温度が１０００
℃以下の材料を用いる事により、Ａｇ、Ｃｕなどの導体
を用いた同時焼成が可能である。また、前記コイル状導
体は２層以上の各誘電体層上に形成された導体をスルー
ホールで接続して構成され、各層には、いずれか一方の
コイル用導体のみが形成されていることにより、結合性
が高く、非常に小型の方向性結合器を実現できる。ま
た、前記２つのコイル状導体は各誘電体層上にそれぞれ
別の領域に並んで形成されていることにより、結合度の
調整ができる。また、主線路の入力端子と出力端子が積
層体の同一面に形成され、副線路の入力端子と出力端子
が積層体の同一面に形成され、かつ主線路の入力端子と
出力端子とが形成された面と、副線路の入力端子と出力
端子が形成された面とが異なり、それぞれ前記積層体の
対向する面となっており、主線路の入力端子と出力端子
との間及び／又は副線路の入力端子と出力端子との間に
地導体の端子が形成されていることにより、実装性が高
い。また、２本のコイル状の導体が、コイル状導体の巻
回方向の軸方向からコイル状導体を見たとき、巻回され
ている導体の輪郭の全体が重複していることにより、主
線路と副線路の結合性を高める事ができる。また、２本
のコイル状の導体が、コイル状導体の巻回方向の軸方向
から前記コイル状導体を見たとき、巻回されている導体
に囲まれる部分がずれていることにより、結合性を調節
できる。また、コイル状の導体の導体の幅を０．１０〜
０．２０ｍｍとすることにより、高性能な方向性結合器
を実現できる。
の地導体、該複数の地導体に囲まれた領域に、一回以上
巻回された２本のコイル状導体が設けられ、その２本の
コイル状導体で結合させることのより、小型で高性能な
方向性結合器を実現できる。また、導体膜が形成された
誘電体層を積層して構成することにより小型に、しかも
量産性が高い方向性結合器を実現できる。また、前記誘
電体層の誘電率が１５以下であり、焼結温度が１０００
℃以下の材料を用いる事により、Ａｇ、Ｃｕなどの導体
を用いた同時焼成が可能である。また、前記コイル状導
体は２層以上の各誘電体層上に形成された導体をスルー
ホールで接続して構成され、各層には、いずれか一方の
コイル用導体のみが形成されていることにより、結合性
が高く、非常に小型の方向性結合器を実現できる。ま
た、前記２つのコイル状導体は各誘電体層上にそれぞれ
別の領域に並んで形成されていることにより、結合度の
調整ができる。また、主線路の入力端子と出力端子が積
層体の同一面に形成され、副線路の入力端子と出力端子
が積層体の同一面に形成され、かつ主線路の入力端子と
出力端子とが形成された面と、副線路の入力端子と出力
端子が形成された面とが異なり、それぞれ前記積層体の
対向する面となっており、主線路の入力端子と出力端子
との間及び／又は副線路の入力端子と出力端子との間に
地導体の端子が形成されていることにより、実装性が高
い。また、２本のコイル状の導体が、コイル状導体の巻
回方向の軸方向からコイル状導体を見たとき、巻回され
ている導体の輪郭の全体が重複していることにより、主
線路と副線路の結合性を高める事ができる。また、２本
のコイル状の導体が、コイル状導体の巻回方向の軸方向
から前記コイル状導体を見たとき、巻回されている導体
に囲まれる部分がずれていることにより、結合性を調節
できる。また、コイル状の導体の導体の幅を０．１０〜
０．２０ｍｍとすることにより、高性能な方向性結合器
を実現できる。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を詳
細に説明する。本発明に係わる一実施例の組立構成部品
図を図１に示す。また、本発明に係わる一実施例の前記
構成部品を組み立てた完成品はチップ型方向性結合器１
であり、その斜視図を図２に示す。本発明の実施例であ
るチップ型方向性結合器１は、第１の地導体電極基板２
と、主線路用のストリップライン電極基板３、４と、副
線路用のストリップライン電極基板５、６と、第２の地
導体電極基板７と、保護基板８とを積層して構成されて
いる。これらの各基板は、低温焼結用のセラミックグリ
ーンシートが用いられている。前記第１の地導体電極基
板２は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残
して一面に地導体電極２ａが形成されている。地導体電
極２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面
の二つの外部電極２ｂに接続されている。側面には主線
路及び副線路となる外部電極２ｃ、２ｄが独立して設け
られている。前記主線路用の基板３は、セラミックグリ
ーンシートの一面にストリップライン電極３ａとスルー
ホール用ラウンド電極３ｅが形成されている。ストリッ
プライン電極３ａの一端は外部電極３ｃに接続されてい
る。側面には独立した外部電極３ｂ、３ｃ、３ｄが設け
られている。主線路用の基板はもう一つあり、図中４で
示される。これは、セラミックグリーンシートの一面に
ストリップライン電極４ａとスルーホール４ｆが形成さ
れている。ストリップライン電極４ａの一端は外部電極
４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆで前記ストリ
ップライン基板３のスルーホールラウンド電極３ｅに接
続されている。このストリップライン電極３ａ、４ａは
接続されて２回巻のコイルを形成している。基板４の側
面には独立の外部電極４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられてい
る。副線路用のストリップライン電極基板５、６は、主
線路用のストリップライン電極基板３、４と同様の構成
であり、ストリップライン電極５ａと６ａは、スルーホ
ール６ｆ及びラウンド電極５ｅで接続され、２回巻のコ
イルの構成となっている。ストリップライン電極５ａ、
６ａの端は、それぞれ側面の外部電極５ｄ、６ｄに接続
されている。基板５、６の側面には、それぞれ独立の外
部電極５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ｂ、６ｃ、６ｄが設けられ
ている。第２の地導体電極基板７は、第１の地導体電極
基板８と同じ構成であり、セラミックグリーンシートの
上に端部を少し残して一面に地導体電極７ａが形成され
ている。これら第１の地導体電極２ａと第２の地導体電
極７ａは外部端子２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ
で相互に接続されており、ストリップライン電極３ａ、
４ａ、５ａ、６ａを覆っている。これにより、高周波電
力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現してい
る。保護基板８は、グリーンシートの側面と上面に独立
した外部電極８ｂ、８ｃ、８ｅが設けられている。上記
２から８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技
術により形成された後に積み重ねられ、９００℃以上の
温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方
向性結合器１が完成する。各グリーンシートの側面に設
けられた外部電極ｂ、ｃ、ｄは、焼成後一体化され図２
に示すように相互に接続された外部電極Ｂ、Ｃ、Ｄがで
きあがる。尚、本実施例ではグリーンシートの段階で側
面に外部電極ｂ、ｃ、ｄを設ける方法を述べたが、グリ
ーンシートの積層体を焼成した後に、外部電極Ｂ、Ｃ、
Ｄを作製しても同じような構造の高周波部品を実現でき
る。本実施例のセラミックグリーンシートは、比誘電率
ε＝８で、９００℃で焼成可能な誘電材料であり、その
厚みは０．１５ｍｍのものを用いた。各電極は、厚さ１
５μｍのＣｕ電極であり、ストリップライン電極の幅を
０．１６ｍｍとした。積層後一体焼成して完成したチッ
プ型方向性結合器の外寸法は、３．２×１．６×１．２
ｔ（ｍｍ）であった。本実施例の図１及び図２から明ら
かなように、外部電極Ｂは地導体に、外部電極Ｃは主線
路に、外部電極Ｄは副線路にそれぞれ対応していること
が分かる。本実施例で作製した方向性結合器の特性を
０．５ＧＨｚから２ＧＨｚの広い周波数範囲にわたって
測定した結果を図３の実線で示す。従来技術の点線と比
較して明らかなように、本発明の技術を用いた方向性結
合器は挿入損失及びアイソレーションの点で極めて優れ
ていることが分かる。例えば、１．５ＧＨｚ帯で本発明
の技術と従来技術を比較すると、挿入損失は０．３ｄＢ
と０．５ｄＢ、アイソレーションが４８ｄＢと２３ｄＢ
の差がある。特に、挿入損失はさらに高周波の１．９Ｇ
Ｈｚ帯では０．４ｄＢと１．０ｄＢと大きな差となって
現れる。結合損失に２ｄＢほどの差が見られるが、これ
は設計上与えられる事項であり、性能を議論する場合の
比較の直接の対象にはならない。本発明の主眼点は、図
４、図５の従来技術のように分布定数型線路を前提とし
たＵ字型のストリップラインではなく、図１に示すよう
に集中定数回路部品と同じような１回以上巻いたコイル
状導体としたことである。このようなコイル状導体を２
本用い、本来分布定数型線路である複数のストリップラ
インをお互いにコイル結合させることにより、より広い
周波数範囲で高い性能を実現できるようになった。した
がってお互いのコイル状導体の重り具合が重要である。
本実施例では、このため、ストリップライン電極３ｆ、
４ｆ、５ｆ、６ｆは、外部電極への引き出し部を除い
て、ほぼ同一線上に重なるように形成されている。この
実施例のストリップライン電極基板６の平面図を図９
（ａ）に示す。このストリップライン電極基板６上のス
トリップライン６ａ及びこれに接続されるストリップラ
イン電極５ａからなるコイル状導体の輪郭は図９（ｂ）
の一点鎖線９１となり、この輪郭ともう一方のコイル状
導体の輪郭とは同一であり、コイル状導体の巻回方向の
軸方向（図９の紙面垂直方向）から見たとき、２つのコ
イル状導体の輪郭の全体が重複している。これにより、
高い結合性を得ている。また、本発明の実施例では、コ
イル状導体として断面が細長い形状のものを用い、この
長軸が地導体に対して、平行になるように配した。この
ようにすることにより、縦方向の実装密度があがり、主
線路と複線路との強い結合を実現できた。また、コイル
状導体の導体幅を変更して方向性結合器を作成した。こ
の導体幅が広くなっていくと、リターンロス特性が悪化
し、実用性がなくなる。この導体幅は、０．２０ｍｍ以
下が望ましい。また、一方で導体幅を狭くしていくと、
挿入損失、アイソレーション、リターンロスなど特性面
では良好な方向であるが、狭すぎると耐電力特性が悪化
し実用性が低くなるため、０．１０ｍｍ以上が望まし
い。なお、本発明で対象とする一つのストリップライン
とは、ストリップラインの両端が外部電極に接続され、
二つのポートを有する構造をいう。本発明の基本構造
は、複数の前記ストリップラインが複数の地導体で囲ま
れた領域に含まれることである。本実施例では、２個の
ストリップラインはそれぞれ独立の外部電極に接続され
ていたが、場合によっては、複数のストリップラインが
一つの外部電極を共通で使用しても本発明の効果は変わ
らない。さらに、本発明の実施例では、非磁性の誘電体
基板について述べたが、基板として磁性体基板を用いて
も、本発明の効果を実現できることは、本分野の専門家
であれば、容易に理解できる。特に、本発明の主眼は、
複数のストリップラインを地導体で囲まれた空間でコイ
ル結合させることであり、基板が磁性体であれば、その
効果はさらに大きくなる。また上記実施例では、ストリ
ップライン電極３ａ、４ｂからなる主線路の全長、及び
ストリップライン電極５ａ、６ｂからなる副線路の全長
は、１／１２波長に相当する長さに設定した。このよう
に、従来ストリップラインの長さを１／４波長で設計さ
れていた方向性結合器が、本発明の実施例によれば、１
／１２波長の長さで設計され、方向性結合器が達成され
るものであり、大幅な小型化が可能であることは、明ら
かである。また、本発明の構成によれば、ストリップラ
イン電極の全長を１／８〜１／１５波長の範囲で設計
し、方向性結合器が達成されることが確かめられた。こ
のことは、上記に示すように集中定数回路部品と同じよ
うな１回以上巻いたコイル状のストリップラインとした
ことによる。また本発明に係る別の実施例の組立構成部
品図を図８に示す。この図８はチップ型方向性結合器を
構成するものであり、第１の地導体電極基板２２と、主
線路用のストリップライン電極及び副線路用のストリッ
プライン電極が形成された基板２３、２４と、第２の地
導体電極基板２５と、保護基板２６とを積層して構成さ
れている。これらの各基板は、低温焼結用のセラミック
グリーンシートが用いられている。前記第１の地導体電
極基板２２は、セラミックグリーンシートの上に端部を
少し残して一面に地導体電極２２ａが形成されている。
地導体電極２２ａの中央の端部には２箇所の突起が設け
られ、側面に接続されている。前記主線路用及び副線路
用のストリップライン電極が形成された基板２３は、セ
ラミックグリーンシートの一面に主線路用ストリップラ
イン電極２３ａと副線路用ストリップライン電極２３ｂ
が形成されている。それぞれのストリップライン電極２
３ａ、２３ｂの一端は側面に引き出され、他端には、ス
ルーホール用ラウンド電極２７ａ，２７ｂが形成されて
いる。主線路用及び副線路用の基板はもう一つあり、図
中２４で示される。これは、セラミックグリーンシート
の一面に主線路用ストリップライン電極２４ａと副線路
用ストリップライン電極２４ｂが形成されている。それ
ぞれのストリップライン電極２４ａ、２４ｂの一端は側
面に引き出され、他端には、スルーホール電極２８ａ，
２８ｂが形成されている。第２の地導体電極基板２５
は、第１の地導体電極基板２２と同じ構成であり、セラ
ミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に地
導体電極２５ａが形成されている。保護基板２６は、グ
リーンシートの上面に独立した外部電極２６ａ，２６
ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆが設けられてい
る。この積層体の側面には、主線路の入出力、副線路の
入出力及び接地導体用の外部端子が形成される。この実
施例では、１枚のグリーンシート上に主線路及び副線路
用の導体をそれぞれ別の領域に並んで形成した。また本
発明に係る別の実施例の組立構成部品図を図１０に示
す。この図１０はチップ型方向性結合器を構成するもの
であり、第１の地導体電極基板３２と、主線路用のスト
リップライン電極基板３４、３６と、副線路用のストリ
ップライン電極基板３３、３５と、第２の地導体電極基
板３７と、保護基板３８とを積層して構成されている。
これらの各基板は、低温焼結用のセラミックグリーンシ
ートが用いられている。前記第１の地導体電極基板３２
は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残して
一面に地導体電極３２ａが形成されている。地導体電極
３２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面
に接続されている。前記副線路用のストリップライン電
極が形成された基板３３は、セラミックグリーンシート
の一面に副線路用ストリップライン電極３３ａが形成さ
れている。そのストリップライン電極３３ａの一端は側
面に引き出され、他端には、スルーホール用ラウンド電
極３３ｂが形成されている。前記主線路用のストリップ
ライン電極が形成された基板３４は、セラミックグリー
ンシートの一面に主線路用ストリップライン電極３４ａ
と独立のスルーホール用ラウンド電極３４ｃが形成され
ている。そのストリップライン電極３４ａの一端は側面
に引き出され、他端には、スルーホールラウンド電極３
４ｂが形成されている。副線路用の基板はもう一つあ
り、図中３５で示される。これは、セラミックグリーン
シートの一面に副線路用ストリップライン電極３５ａと
独立のスルーホールラウンド電極３５ｃが形成されてい
る。そのストリップライン電極３５ａの一端は側面に引
き出され、他端には、スルーホール電極３５ｂが形成さ
れている。主線路用の基板はもう一つあり、図中３６で
示される。これは、セラミックグリーンシートの一面に
主線路用ストリップライン電極３６ａが形成されてい
る。そのストリップライン電極３６ａの一端は側面に引
き出され、他端には、スルーホール電極３６ｂが形成さ
れている。第２の地導体電極基板３７は、第１の地導体
電極基板３２と同じ構成であり、セラミックグリーンシ
ートの上に端部を少し残して一面に地導体電極３７ａが
形成されている。保護基板３８は、グリーンシートの上
面に独立した外部電極３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８
ｄ，３８ｅ，３８ｆが設けられている。この積層体の側
面には、主線路の入出力、副線路の入出力及び接地導体
用の外部端子が形成される。この実施例では、主線路の
ストリップライン電極と副線路用のストリップライン電
極が形成されたセラミックグリーンシートが交互に積層
され、しかも主線路用のコイル状導体の巻回された領域
と、副線路用のコイル状導体の巻回された領域とが、そ
の巻回方向の軸方向から見たとき、その領域が重複しな
がら、ずれて配置されている。このように、主線路用の
ストリップライン電極が形成されたグリーンシートと副
線路用のストリップライン電極が形成されたグリーンシ
ートとを交互に積層することにより、結合性を高める事
が出来る。もちろん、図１に示す実施例のように、主線
路用と副線路用を上下に分けて構成しても良い。このよ
うに、本発明の技術を用いることにより、広帯域で高周
波特性の優れた非常に小型のチップ型方向性結合器を得
ることができた。
細に説明する。本発明に係わる一実施例の組立構成部品
図を図１に示す。また、本発明に係わる一実施例の前記
構成部品を組み立てた完成品はチップ型方向性結合器１
であり、その斜視図を図２に示す。本発明の実施例であ
るチップ型方向性結合器１は、第１の地導体電極基板２
と、主線路用のストリップライン電極基板３、４と、副
線路用のストリップライン電極基板５、６と、第２の地
導体電極基板７と、保護基板８とを積層して構成されて
いる。これらの各基板は、低温焼結用のセラミックグリ
ーンシートが用いられている。前記第１の地導体電極基
板２は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残
して一面に地導体電極２ａが形成されている。地導体電
極２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面
の二つの外部電極２ｂに接続されている。側面には主線
路及び副線路となる外部電極２ｃ、２ｄが独立して設け
られている。前記主線路用の基板３は、セラミックグリ
ーンシートの一面にストリップライン電極３ａとスルー
ホール用ラウンド電極３ｅが形成されている。ストリッ
プライン電極３ａの一端は外部電極３ｃに接続されてい
る。側面には独立した外部電極３ｂ、３ｃ、３ｄが設け
られている。主線路用の基板はもう一つあり、図中４で
示される。これは、セラミックグリーンシートの一面に
ストリップライン電極４ａとスルーホール４ｆが形成さ
れている。ストリップライン電極４ａの一端は外部電極
４ｃに接続され、他端はスルーホール４ｆで前記ストリ
ップライン基板３のスルーホールラウンド電極３ｅに接
続されている。このストリップライン電極３ａ、４ａは
接続されて２回巻のコイルを形成している。基板４の側
面には独立の外部電極４ｂ、４ｃ、４ｄが設けられてい
る。副線路用のストリップライン電極基板５、６は、主
線路用のストリップライン電極基板３、４と同様の構成
であり、ストリップライン電極５ａと６ａは、スルーホ
ール６ｆ及びラウンド電極５ｅで接続され、２回巻のコ
イルの構成となっている。ストリップライン電極５ａ、
６ａの端は、それぞれ側面の外部電極５ｄ、６ｄに接続
されている。基板５、６の側面には、それぞれ独立の外
部電極５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ｂ、６ｃ、６ｄが設けられ
ている。第２の地導体電極基板７は、第１の地導体電極
基板８と同じ構成であり、セラミックグリーンシートの
上に端部を少し残して一面に地導体電極７ａが形成され
ている。これら第１の地導体電極２ａと第２の地導体電
極７ａは外部端子２ｂ、３ｂ、４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ
で相互に接続されており、ストリップライン電極３ａ、
４ａ、５ａ、６ａを覆っている。これにより、高周波電
力が外部に漏れることを防ぐシールド効果を実現してい
る。保護基板８は、グリーンシートの側面と上面に独立
した外部電極８ｂ、８ｃ、８ｅが設けられている。上記
２から８までの各グリーンシートは、各電極膜が印刷技
術により形成された後に積み重ねられ、９００℃以上の
温度で焼成され一体化される。結果として図２に示す方
向性結合器１が完成する。各グリーンシートの側面に設
けられた外部電極ｂ、ｃ、ｄは、焼成後一体化され図２
に示すように相互に接続された外部電極Ｂ、Ｃ、Ｄがで
きあがる。尚、本実施例ではグリーンシートの段階で側
面に外部電極ｂ、ｃ、ｄを設ける方法を述べたが、グリ
ーンシートの積層体を焼成した後に、外部電極Ｂ、Ｃ、
Ｄを作製しても同じような構造の高周波部品を実現でき
る。本実施例のセラミックグリーンシートは、比誘電率
ε＝８で、９００℃で焼成可能な誘電材料であり、その
厚みは０．１５ｍｍのものを用いた。各電極は、厚さ１
５μｍのＣｕ電極であり、ストリップライン電極の幅を
０．１６ｍｍとした。積層後一体焼成して完成したチッ
プ型方向性結合器の外寸法は、３．２×１．６×１．２
ｔ（ｍｍ）であった。本実施例の図１及び図２から明ら
かなように、外部電極Ｂは地導体に、外部電極Ｃは主線
路に、外部電極Ｄは副線路にそれぞれ対応していること
が分かる。本実施例で作製した方向性結合器の特性を
０．５ＧＨｚから２ＧＨｚの広い周波数範囲にわたって
測定した結果を図３の実線で示す。従来技術の点線と比
較して明らかなように、本発明の技術を用いた方向性結
合器は挿入損失及びアイソレーションの点で極めて優れ
ていることが分かる。例えば、１．５ＧＨｚ帯で本発明
の技術と従来技術を比較すると、挿入損失は０．３ｄＢ
と０．５ｄＢ、アイソレーションが４８ｄＢと２３ｄＢ
の差がある。特に、挿入損失はさらに高周波の１．９Ｇ
Ｈｚ帯では０．４ｄＢと１．０ｄＢと大きな差となって
現れる。結合損失に２ｄＢほどの差が見られるが、これ
は設計上与えられる事項であり、性能を議論する場合の
比較の直接の対象にはならない。本発明の主眼点は、図
４、図５の従来技術のように分布定数型線路を前提とし
たＵ字型のストリップラインではなく、図１に示すよう
に集中定数回路部品と同じような１回以上巻いたコイル
状導体としたことである。このようなコイル状導体を２
本用い、本来分布定数型線路である複数のストリップラ
インをお互いにコイル結合させることにより、より広い
周波数範囲で高い性能を実現できるようになった。した
がってお互いのコイル状導体の重り具合が重要である。
本実施例では、このため、ストリップライン電極３ｆ、
４ｆ、５ｆ、６ｆは、外部電極への引き出し部を除い
て、ほぼ同一線上に重なるように形成されている。この
実施例のストリップライン電極基板６の平面図を図９
（ａ）に示す。このストリップライン電極基板６上のス
トリップライン６ａ及びこれに接続されるストリップラ
イン電極５ａからなるコイル状導体の輪郭は図９（ｂ）
の一点鎖線９１となり、この輪郭ともう一方のコイル状
導体の輪郭とは同一であり、コイル状導体の巻回方向の
軸方向（図９の紙面垂直方向）から見たとき、２つのコ
イル状導体の輪郭の全体が重複している。これにより、
高い結合性を得ている。また、本発明の実施例では、コ
イル状導体として断面が細長い形状のものを用い、この
長軸が地導体に対して、平行になるように配した。この
ようにすることにより、縦方向の実装密度があがり、主
線路と複線路との強い結合を実現できた。また、コイル
状導体の導体幅を変更して方向性結合器を作成した。こ
の導体幅が広くなっていくと、リターンロス特性が悪化
し、実用性がなくなる。この導体幅は、０．２０ｍｍ以
下が望ましい。また、一方で導体幅を狭くしていくと、
挿入損失、アイソレーション、リターンロスなど特性面
では良好な方向であるが、狭すぎると耐電力特性が悪化
し実用性が低くなるため、０．１０ｍｍ以上が望まし
い。なお、本発明で対象とする一つのストリップライン
とは、ストリップラインの両端が外部電極に接続され、
二つのポートを有する構造をいう。本発明の基本構造
は、複数の前記ストリップラインが複数の地導体で囲ま
れた領域に含まれることである。本実施例では、２個の
ストリップラインはそれぞれ独立の外部電極に接続され
ていたが、場合によっては、複数のストリップラインが
一つの外部電極を共通で使用しても本発明の効果は変わ
らない。さらに、本発明の実施例では、非磁性の誘電体
基板について述べたが、基板として磁性体基板を用いて
も、本発明の効果を実現できることは、本分野の専門家
であれば、容易に理解できる。特に、本発明の主眼は、
複数のストリップラインを地導体で囲まれた空間でコイ
ル結合させることであり、基板が磁性体であれば、その
効果はさらに大きくなる。また上記実施例では、ストリ
ップライン電極３ａ、４ｂからなる主線路の全長、及び
ストリップライン電極５ａ、６ｂからなる副線路の全長
は、１／１２波長に相当する長さに設定した。このよう
に、従来ストリップラインの長さを１／４波長で設計さ
れていた方向性結合器が、本発明の実施例によれば、１
／１２波長の長さで設計され、方向性結合器が達成され
るものであり、大幅な小型化が可能であることは、明ら
かである。また、本発明の構成によれば、ストリップラ
イン電極の全長を１／８〜１／１５波長の範囲で設計
し、方向性結合器が達成されることが確かめられた。こ
のことは、上記に示すように集中定数回路部品と同じよ
うな１回以上巻いたコイル状のストリップラインとした
ことによる。また本発明に係る別の実施例の組立構成部
品図を図８に示す。この図８はチップ型方向性結合器を
構成するものであり、第１の地導体電極基板２２と、主
線路用のストリップライン電極及び副線路用のストリッ
プライン電極が形成された基板２３、２４と、第２の地
導体電極基板２５と、保護基板２６とを積層して構成さ
れている。これらの各基板は、低温焼結用のセラミック
グリーンシートが用いられている。前記第１の地導体電
極基板２２は、セラミックグリーンシートの上に端部を
少し残して一面に地導体電極２２ａが形成されている。
地導体電極２２ａの中央の端部には２箇所の突起が設け
られ、側面に接続されている。前記主線路用及び副線路
用のストリップライン電極が形成された基板２３は、セ
ラミックグリーンシートの一面に主線路用ストリップラ
イン電極２３ａと副線路用ストリップライン電極２３ｂ
が形成されている。それぞれのストリップライン電極２
３ａ、２３ｂの一端は側面に引き出され、他端には、ス
ルーホール用ラウンド電極２７ａ，２７ｂが形成されて
いる。主線路用及び副線路用の基板はもう一つあり、図
中２４で示される。これは、セラミックグリーンシート
の一面に主線路用ストリップライン電極２４ａと副線路
用ストリップライン電極２４ｂが形成されている。それ
ぞれのストリップライン電極２４ａ、２４ｂの一端は側
面に引き出され、他端には、スルーホール電極２８ａ，
２８ｂが形成されている。第２の地導体電極基板２５
は、第１の地導体電極基板２２と同じ構成であり、セラ
ミックグリーンシートの上に端部を少し残して一面に地
導体電極２５ａが形成されている。保護基板２６は、グ
リーンシートの上面に独立した外部電極２６ａ，２６
ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆが設けられてい
る。この積層体の側面には、主線路の入出力、副線路の
入出力及び接地導体用の外部端子が形成される。この実
施例では、１枚のグリーンシート上に主線路及び副線路
用の導体をそれぞれ別の領域に並んで形成した。また本
発明に係る別の実施例の組立構成部品図を図１０に示
す。この図１０はチップ型方向性結合器を構成するもの
であり、第１の地導体電極基板３２と、主線路用のスト
リップライン電極基板３４、３６と、副線路用のストリ
ップライン電極基板３３、３５と、第２の地導体電極基
板３７と、保護基板３８とを積層して構成されている。
これらの各基板は、低温焼結用のセラミックグリーンシ
ートが用いられている。前記第１の地導体電極基板３２
は、セラミックグリーンシートの上に端部を少し残して
一面に地導体電極３２ａが形成されている。地導体電極
３２ａの中央の端部には２箇所の突起が設けられ、側面
に接続されている。前記副線路用のストリップライン電
極が形成された基板３３は、セラミックグリーンシート
の一面に副線路用ストリップライン電極３３ａが形成さ
れている。そのストリップライン電極３３ａの一端は側
面に引き出され、他端には、スルーホール用ラウンド電
極３３ｂが形成されている。前記主線路用のストリップ
ライン電極が形成された基板３４は、セラミックグリー
ンシートの一面に主線路用ストリップライン電極３４ａ
と独立のスルーホール用ラウンド電極３４ｃが形成され
ている。そのストリップライン電極３４ａの一端は側面
に引き出され、他端には、スルーホールラウンド電極３
４ｂが形成されている。副線路用の基板はもう一つあ
り、図中３５で示される。これは、セラミックグリーン
シートの一面に副線路用ストリップライン電極３５ａと
独立のスルーホールラウンド電極３５ｃが形成されてい
る。そのストリップライン電極３５ａの一端は側面に引
き出され、他端には、スルーホール電極３５ｂが形成さ
れている。主線路用の基板はもう一つあり、図中３６で
示される。これは、セラミックグリーンシートの一面に
主線路用ストリップライン電極３６ａが形成されてい
る。そのストリップライン電極３６ａの一端は側面に引
き出され、他端には、スルーホール電極３６ｂが形成さ
れている。第２の地導体電極基板３７は、第１の地導体
電極基板３２と同じ構成であり、セラミックグリーンシ
ートの上に端部を少し残して一面に地導体電極３７ａが
形成されている。保護基板３８は、グリーンシートの上
面に独立した外部電極３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８
ｄ，３８ｅ，３８ｆが設けられている。この積層体の側
面には、主線路の入出力、副線路の入出力及び接地導体
用の外部端子が形成される。この実施例では、主線路の
ストリップライン電極と副線路用のストリップライン電
極が形成されたセラミックグリーンシートが交互に積層
され、しかも主線路用のコイル状導体の巻回された領域
と、副線路用のコイル状導体の巻回された領域とが、そ
の巻回方向の軸方向から見たとき、その領域が重複しな
がら、ずれて配置されている。このように、主線路用の
ストリップライン電極が形成されたグリーンシートと副
線路用のストリップライン電極が形成されたグリーンシ
ートとを交互に積層することにより、結合性を高める事
が出来る。もちろん、図１に示す実施例のように、主線
路用と副線路用を上下に分けて構成しても良い。このよ
うに、本発明の技術を用いることにより、広帯域で高周
波特性の優れた非常に小型のチップ型方向性結合器を得
ることができた。
【０００７】
【発明の効果】以上、実施例を用いて詳細に説明したよ
うに、本発明の技術を用いて、非常に小型の高性能なチ
ップ型方向性結合器を構成できた。これにより、携帯電
話器用等のマイクロ波部品の小型化に極めて有益であ
る。
うに、本発明の技術を用いて、非常に小型の高性能なチ
ップ型方向性結合器を構成できた。これにより、携帯電
話器用等のマイクロ波部品の小型化に極めて有益であ
る。
【図１】 本発明に係わる実施例の分解斜視図である。
【図２】 本発明に係わる実施例の斜視図である。
【図３】 本発明及び従来技術の特性比較図である。
【図４】 従来技術の斜視図である。
【図５】 従来技術の分解斜視図である。
【図６】 従来技術の斜視図である。
【図７】 方向性結合器の使用例の回路ブロック図であ
る。
る。
【図８】 本発明に係わる別の実施例の分解斜視図であ
る。
る。
【図９】 本発明の説明図である。
【図１０】 本発明に係わる別の実施例の分解斜視図で
ある。
ある。
１ 方向性結合器 ２、７、２２、２５、３２、３７ 地導体電極基板 ３、４、５、６、２３、２４、３３、３４、３５、３６
ストリップライン電極基板 ８、２６、３８ 保護基板 ２ａ、７ａ、２２ａ、２５ａ、３２ａ、３７ａ 地導体
電極 ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、２３ａ、、２３ｂ、２４ａ、
２４ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａ ストリップ
ライン電極 ３ｅ、５ｅ、２７ａ、２７ｂ、３３ｂ、３４ｂ スルー
ホール用ラウンド電極 ４ｆ、６ｆ、２８ａ、２８ｂ、３４ｃ、３５ｂ、３５
ｃ、３６ｂ スルーホール
ストリップライン電極基板 ８、２６、３８ 保護基板 ２ａ、７ａ、２２ａ、２５ａ、３２ａ、３７ａ 地導体
電極 ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、２３ａ、、２３ｂ、２４ａ、
２４ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａ ストリップ
ライン電極 ３ｅ、５ｅ、２７ａ、２７ｂ、３３ｂ、３４ｂ スルー
ホール用ラウンド電極 ４ｆ、６ｆ、２８ａ、２８ｂ、３４ｃ、３５ｂ、３５
ｃ、３６ｂ スルーホール
Claims (9)
- 【請求項１】 広がりを有する複数の地導体、該複数の
地導体に囲まれた領域に、それぞれが一回以上巻回され
たコイル状の導体が２本形成されており、前記コイル状
導体の一方を主線路とし、他方を副線路として用いるこ
とを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項２】 導体膜が形成された誘電体層を積層して
構成された方向性結合器であって、複数の地導体に囲ま
れた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の
導体が２本形成されており、該コイル状導体の一方を主
線路とし、他方を副線路として用いることを特徴とする
方向性結合器。 - 【請求項３】 請求項２において、前記誘電体層の誘電
率が１５以下であり、焼結温度が１０００℃以下の材料
からなることを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項４】 請求項２において、前記コイル状導体は
２層以上の各誘電体層上に形成された導体をスルーホー
ルで接続して構成され、各層には、いずれか一方のコイ
ル用導体が形成されていることを特徴とする方向性結合
器。 - 【請求項５】 請求項２において、前記２つのコイル状
導体は各誘電体層上にそれぞれ別の領域に並んで形成さ
れていることを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項６】 請求項２において、前記主線路の入力端
子と出力端子が前記積層体の同一面に形成され、前記副
線路の入力端子と出力端子が前記積層体の同一面に形成
され、かつ前記主線路の入力端子と出力端子とが形成さ
れた面と、前記副線路の入力端子と出力端子が形成され
た面とが異なり、それぞれ前記積層体の対向する面とな
っており、前記主線路の入力端子と出力端子との間及び
／又は前記副線路の入力端子と出力端子との間に前記地
導体の端子が形成されていることを特徴とする方向性結
合器。 - 【請求項７】 導体膜が形成された誘電体層を積層して
構成された方向性結合器であって、複数の地導体に囲ま
れた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の
導体が２本形成されており、前記コイル状導体の巻回方
向の軸方向から前記コイル状導体を見たとき、巻回され
ている導体の輪郭の全体が重複していることを特徴とす
る方向性結合器。 - 【請求項８】 導体膜が形成された誘電体層を積層して
構成された方向性結合器であって、複数の地導体に囲ま
れた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の
導体が２本形成されており、前記コイル状導体の巻回方
向の軸方向から前記コイル状導体を見たとき、巻回され
ている導体に囲まれる部分がずれていることを特徴とす
る方向性結合器。 - 【請求項９】 導体膜が形成された誘電体層を積層して
構成された方向性結合器であって、複数の地導体に囲ま
れた領域に、それぞれが一回以上巻回されたコイル状の
導体が２本形成されており、該導体の幅が０．１０〜
０．２０ｍｍであることを特徴とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064688A JP2702894B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064688A JP2702894B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 方向性結合器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08237012A true JPH08237012A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2702894B2 JP2702894B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=13265354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7064688A Expired - Fee Related JP2702894B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 方向性結合器 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2702894B2 (ja) |
Cited By (10)
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| KR100386728B1 (ko) * | 2000-08-31 | 2003-06-09 | 주식회사에스지테크놀러지 | 다단 결합선로를 이용한 방향성 결합기 |
| WO2011074370A1 (ja) | 2009-12-18 | 2011-06-23 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
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| US12040528B2 (en) | 2020-05-09 | 2024-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Directional coupler |
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-
1995
- 1995-02-27 JP JP7064688A patent/JP2702894B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2702894B2 (ja) | 1998-01-26 |
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