JPH08236659A - リードレスチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプリント基板 - Google Patents
リードレスチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプリント基板Info
- Publication number
- JPH08236659A JPH08236659A JP3864095A JP3864095A JPH08236659A JP H08236659 A JPH08236659 A JP H08236659A JP 3864095 A JP3864095 A JP 3864095A JP 3864095 A JP3864095 A JP 3864095A JP H08236659 A JPH08236659 A JP H08236659A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- leadless chip
- substrate
- leadless
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードレスチップキャリア本体の大きさを大
きくすることなく、搭載する半導体装置の集積度に応じ
た端子電極を確保することができるリードレスチップキ
ャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプ
リント基板を提供することにある。 【構成】 本発明のリードレスチップキャリアは、複数
の端子電極３が基板端面２に間隔をもって形成されるリ
ードレスチップキャリアにおいて、このリードレスチッ
プキャリアを構成する基板１が多段に形成され、各々の
基板端面２に複数の端子電極３が形成されていることを
特徴とする。
きくすることなく、搭載する半導体装置の集積度に応じ
た端子電極を確保することができるリードレスチップキ
ャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプ
リント基板を提供することにある。 【構成】 本発明のリードレスチップキャリアは、複数
の端子電極３が基板端面２に間隔をもって形成されるリ
ードレスチップキャリアにおいて、このリードレスチッ
プキャリアを構成する基板１が多段に形成され、各々の
基板端面２に複数の端子電極３が形成されていることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載す
るリードレスチップキャリア及びこのリードレスチップ
キャリアを実装するプリント基板に関するものである。
るリードレスチップキャリア及びこのリードレスチップ
キャリアを実装するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレスチップキャリアの一例
を図５に基づいて説明する。
を図５に基づいて説明する。
【０００３】リードレスチップキャリアを構成する基板
１は、例えば、プリント配線板で構成され、このプリン
ト配線板の基板端面２に端子電極３が形成されている。
この端子電極３は、チップキャリアを構成する基板１の
基板端面２に、互いに一定間隔をおいて形成されるもの
で、基板１の周縁部にめっきスルーホールを形成し、こ
のめっきスルーホールを半裁して形成される。そして、
このリードレスチップキャリアは、端子電極３をはんだ
付けすることによりプリント配線板からなるマザーボー
ドに導通接続される。
１は、例えば、プリント配線板で構成され、このプリン
ト配線板の基板端面２に端子電極３が形成されている。
この端子電極３は、チップキャリアを構成する基板１の
基板端面２に、互いに一定間隔をおいて形成されるもの
で、基板１の周縁部にめっきスルーホールを形成し、こ
のめっきスルーホールを半裁して形成される。そして、
このリードレスチップキャリアは、端子電極３をはんだ
付けすることによりプリント配線板からなるマザーボー
ドに導通接続される。
【０００４】一般に、このリードレスチップキャリア
は、基板１の中央部に半導体チップを搭載する窪み１５
が形成され、この窪み１５に半導体チップを搭載し、基
板１上に形成された回路パターン５の接続端子９と搭載
された半導体チップとを、ボンディングワイヤにより接
続し、この窪み１５をアルミリッドで閉塞したり、封止
材を封入して使用していた。
は、基板１の中央部に半導体チップを搭載する窪み１５
が形成され、この窪み１５に半導体チップを搭載し、基
板１上に形成された回路パターン５の接続端子９と搭載
された半導体チップとを、ボンディングワイヤにより接
続し、この窪み１５をアルミリッドで閉塞したり、封止
材を封入して使用していた。
【０００５】また、上記リードレスチップキャリアをプ
リント配線板からなるマザーボードに搭載して用いる場
合、上記端子電極３を使用してマザーボードと電気的導
通を図っていた。しかしながら、この端子電極３の数
は、搭載する半導体チップの集積度に応じて変動するた
め、半導体チップの集積度が向上して端子電極３の数を
増加するには、このリードレスチップキャリアを構成す
る基板１の辺の長さを長くする必要が生じ、リードレス
チップキャリア本体の大きさを大きくする必要があっ
た。
リント配線板からなるマザーボードに搭載して用いる場
合、上記端子電極３を使用してマザーボードと電気的導
通を図っていた。しかしながら、この端子電極３の数
は、搭載する半導体チップの集積度に応じて変動するた
め、半導体チップの集積度が向上して端子電極３の数を
増加するには、このリードレスチップキャリアを構成す
る基板１の辺の長さを長くする必要が生じ、リードレス
チップキャリア本体の大きさを大きくする必要があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
リードレスチップキャリア本体の大きさを大きくするこ
となく、搭載する半導体装置の集積度に応じた端子電極
を確保することができるリードレスチップキャリア及び
このリードレスチップキャリアを実装するプリント基板
を提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
リードレスチップキャリア本体の大きさを大きくするこ
となく、搭載する半導体装置の集積度に応じた端子電極
を確保することができるリードレスチップキャリア及び
このリードレスチップキャリアを実装するプリント基板
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
リードレスチップキャリアは、複数の端子電極３が基板
端面２に間隔をもって形成されるリードレスチップキャ
リアにおいて、このリードレスチップキャリアを構成す
る基板１が多段に形成され、各々の基板端面２に複数の
端子電極３が形成されていることを特徴とする。
リードレスチップキャリアは、複数の端子電極３が基板
端面２に間隔をもって形成されるリードレスチップキャ
リアにおいて、このリードレスチップキャリアを構成す
る基板１が多段に形成され、各々の基板端面２に複数の
端子電極３が形成されていることを特徴とする。
【０００８】また、本発明の請求項２に係るリードレス
チップキャリアを実装するプリント基板は、上記請求項
１記載のリードレスチップキャリアを実装する凹部６が
形成され、この凹部６の底面７にリードレスチップキャ
リアの端子電極３と接続する接続パッド４を有すること
を特徴とする。
チップキャリアを実装するプリント基板は、上記請求項
１記載のリードレスチップキャリアを実装する凹部６が
形成され、この凹部６の底面７にリードレスチップキャ
リアの端子電極３と接続する接続パッド４を有すること
を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１に係るリードレスチップキャ
リアは、複数の端子電極が基板端面に間隔をもって形成
されるリードレスチップキャリアにおいて、このリード
レスチップキャリアを構成する基板が多段に形成され、
各々の基板端面に複数の端子電極が形成されているの
で、外部接続用の端子電極の数が増加し、集積度の高い
半導体チップを搭載することができる。
リアは、複数の端子電極が基板端面に間隔をもって形成
されるリードレスチップキャリアにおいて、このリード
レスチップキャリアを構成する基板が多段に形成され、
各々の基板端面に複数の端子電極が形成されているの
で、外部接続用の端子電極の数が増加し、集積度の高い
半導体チップを搭載することができる。
【００１０】また、本発明の請求項２に係るリードレス
チップキャリアを実装するプリント基板は、プリント基
板に凹部が形成され、この凹部の２部に接続パッドが形
成されているので、上記請求項１記載のリードレスチッ
プキャリアの一部を凹部に嵌合することにより、上記接
続パッドとリードレスチップキャリアの端子電極を接続
し、リードレスチップキャリアをプリント基板に実装す
ることができる。
チップキャリアを実装するプリント基板は、プリント基
板に凹部が形成され、この凹部の２部に接続パッドが形
成されているので、上記請求項１記載のリードレスチッ
プキャリアの一部を凹部に嵌合することにより、上記接
続パッドとリードレスチップキャリアの端子電極を接続
し、リードレスチップキャリアをプリント基板に実装す
ることができる。
【００１１】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１２】
【実施例】図１（ａ）は本発明の一実施例に係るリード
レスチップキャリアの表面の斜視であり、図１（ｂ）は
裏面の斜視図である。
レスチップキャリアの表面の斜視であり、図１（ｂ）は
裏面の斜視図である。
【００１３】図１に示す如く、本発明に係るリードレス
チップキャリアは、方形で２段状に形成された基板１か
ら構成されている。
チップキャリアは、方形で２段状に形成された基板１か
ら構成されている。
【００１４】この基板１は１段目の基板１ａ、２段目の
基板１ｂより構成され、１段目の基板１ａ及び２段目の
基板１ｂには、それぞれの４辺からなる端面２に互いに
一定間隔を有する端子電極３が形成されている。この端
子電極３は、基板１の外形端面に複数のめっきスルーホ
ールを形成し、このめっきスルーホールを半裁して形成
されたものであり、該基板１の表面や裏面に形成された
回路パターン５と接続されている。また、この回路パタ
ーン５は、基板１の表裏の面を貫通するバイアホール１
１に接続され、このバイアホール１１を介して、それぞ
れの回路パターン５と導通が図られている。
基板１ｂより構成され、１段目の基板１ａ及び２段目の
基板１ｂには、それぞれの４辺からなる端面２に互いに
一定間隔を有する端子電極３が形成されている。この端
子電極３は、基板１の外形端面に複数のめっきスルーホ
ールを形成し、このめっきスルーホールを半裁して形成
されたものであり、該基板１の表面や裏面に形成された
回路パターン５と接続されている。また、この回路パタ
ーン５は、基板１の表裏の面を貫通するバイアホール１
１に接続され、このバイアホール１１を介して、それぞ
れの回路パターン５と導通が図られている。
【００１５】本実施例のリードレスチップキャリアは、
図に示す如く、１段目の基板１ａが２段目の基板１ｂよ
り外形寸法が小さい基板で形成され、２段目の基板１ｂ
には半導体チップを搭載する搭載部８が形成されてい
る。この搭載部８の周囲には、半導体チップを搭載した
際に半導体チップの端子とボンディングワイヤにより接
続される複数の接続端子９が形成されている。
図に示す如く、１段目の基板１ａが２段目の基板１ｂよ
り外形寸法が小さい基板で形成され、２段目の基板１ｂ
には半導体チップを搭載する搭載部８が形成されてい
る。この搭載部８の周囲には、半導体チップを搭載した
際に半導体チップの端子とボンディングワイヤにより接
続される複数の接続端子９が形成されている。
【００１６】この接続端子９は上記回路パターン５と接
続され、この回路パターン５を介してバイアホール１１
及び端子電極３と接続されている。
続され、この回路パターン５を介してバイアホール１１
及び端子電極３と接続されている。
【００１７】このリードレスチップキャリアを構成する
基板１は、特に限定はされないが、好ましくは表裏に回
路パターンを有するプリント配線板を用いることができ
る。
基板１は、特に限定はされないが、好ましくは表裏に回
路パターンを有するプリント配線板を用いることができ
る。
【００１８】上記リードレスチップキャリアを形成する
には、従来のリードレスチップキャリアを製造する方法
を使用することができる、積層板を基板とし、１段目の
基板１ａで構成するリードレスチップキャリアを形成す
る。まず、積層板をドリル加工して銅メッキを行う。次
に、回路パターンに応じてエッチングを行い、さらに、
ニッケルメッキ、金メッキを行う。そして、得られため
っきスルーホールを半裁する。同様に２段目の基板１ｂ
も、積層板を基板としてドリル加工して銅メッキを行
う。次に、回路パターンに応じてエッチングを行い、さ
らに、ニッケルメッキ、金メッキを行う。そして、ここ
で、先に得られた１段目の基板１ａを重ね合わせ、成形
をしたり、接着材によって一体化し、この一体化した基
板１をドリル加工を行い、このドリル加工により形成さ
れた穴に同様にして、銅メッキを行い、回路パターンに
応じてエッチングを行った後、さらに、ニッケルメッ
キ、金メッキを行う。そして、２段目の基板１ｂに形成
されためっきスルーホールを半裁して形成される。
には、従来のリードレスチップキャリアを製造する方法
を使用することができる、積層板を基板とし、１段目の
基板１ａで構成するリードレスチップキャリアを形成す
る。まず、積層板をドリル加工して銅メッキを行う。次
に、回路パターンに応じてエッチングを行い、さらに、
ニッケルメッキ、金メッキを行う。そして、得られため
っきスルーホールを半裁する。同様に２段目の基板１ｂ
も、積層板を基板としてドリル加工して銅メッキを行
う。次に、回路パターンに応じてエッチングを行い、さ
らに、ニッケルメッキ、金メッキを行う。そして、ここ
で、先に得られた１段目の基板１ａを重ね合わせ、成形
をしたり、接着材によって一体化し、この一体化した基
板１をドリル加工を行い、このドリル加工により形成さ
れた穴に同様にして、銅メッキを行い、回路パターンに
応じてエッチングを行った後、さらに、ニッケルメッ
キ、金メッキを行う。そして、２段目の基板１ｂに形成
されためっきスルーホールを半裁して形成される。
【００１９】また、図５は、上記図１で示した本発明の
リードレスチップキャリアを実装するプリント基板の一
部拡大図である。
リードレスチップキャリアを実装するプリント基板の一
部拡大図である。
【００２０】図に示す如く、本発明の一実施例であるリ
ードレスチップキャリアを実装するプリント基板１０は
多層プリント配線板で形成されている。
ードレスチップキャリアを実装するプリント基板１０は
多層プリント配線板で形成されている。
【００２１】この多層プリント配線板は、従来より使用
されている多層プリント配線板を使用することができ
る。この多層プリント配線板は、表裏の面及び内層に回
路パターンが形成されている。
されている多層プリント配線板を使用することができ
る。この多層プリント配線板は、表裏の面及び内層に回
路パターンが形成されている。
【００２２】本発明のプリント配線板１０には、表面１
０ａに凹部６が形成されている。この凹部６は、プリン
ト基板１０の表面１０ａをざぐり加工して形成され、上
記多段形状を有するリードレスチップキャリアが嵌合す
るように形成されている。
０ａに凹部６が形成されている。この凹部６は、プリン
ト基板１０の表面１０ａをざぐり加工して形成され、上
記多段形状を有するリードレスチップキャリアが嵌合す
るように形成されている。
【００２３】さらに、この凹部６の底面７には、内層の
回路パターンが露出し、この回路パターンにより接続パ
ッド４が形成されている。
回路パターンが露出し、この回路パターンにより接続パ
ッド４が形成されている。
【００２４】この接続パッド４は、リードレスチップキ
ャリアを嵌合する際に、このリードレスチップキャリア
の端面に形成された複数の端子電極３と接続を図るもの
で、リードレスチップキャリアの基板１ａに形成された
端子電極３と対向する位置に形成されている。
ャリアを嵌合する際に、このリードレスチップキャリア
の端面に形成された複数の端子電極３と接続を図るもの
で、リードレスチップキャリアの基板１ａに形成された
端子電極３と対向する位置に形成されている。
【００２５】また、表面１０ａにも接続パッド４が形成
され、リードレスチップキャリアの基板１ｂに形成され
た端子電極３と接続を図ることができる。
され、リードレスチップキャリアの基板１ｂに形成され
た端子電極３と接続を図ることができる。
【００２６】図２は、上記図１に示すリードレスチップ
キャリアに半導体チップを搭載し、図５に示されたプリ
ント基板に実装した断面図である。
キャリアに半導体チップを搭載し、図５に示されたプリ
ント基板に実装した断面図である。
【００２７】図に示す如く、リードレスチップキャリア
の搭載部８には半導体チップ１２が搭載され、この半導
体チップ１２と接続端子９がボンディングワイヤ１３に
より接続されている。さらに、封止材１６により半導体
チップ１２及びボンディングワイヤ１３が覆われてい
る。
の搭載部８には半導体チップ１２が搭載され、この半導
体チップ１２と接続端子９がボンディングワイヤ１３に
より接続されている。さらに、封止材１６により半導体
チップ１２及びボンディングワイヤ１３が覆われてい
る。
【００２８】上記リードレスチップキャリアは、リード
レスチップキャリア本体を構成する基板１の一部である
基板１ａがプリント基板１０の凹部６に嵌合している。
レスチップキャリア本体を構成する基板１の一部である
基板１ａがプリント基板１０の凹部６に嵌合している。
【００２９】図に示す如く、プリント基板１０に実装さ
れたリードレスチップキャリアは、端子電極３と、プリ
ント基板１０の表面１０ａに形成された接続パッド４及
び凹部６の底面７に形成された接続パッド４に半田フィ
レット１４により接続され、固着と電気的導通が図られ
ている。
れたリードレスチップキャリアは、端子電極３と、プリ
ント基板１０の表面１０ａに形成された接続パッド４及
び凹部６の底面７に形成された接続パッド４に半田フィ
レット１４により接続され、固着と電気的導通が図られ
ている。
【００３０】したがって、凹部６の接続パッド４は、基
板１ａの端子電極３を介してバイアホール１１に接続さ
れ、さらに、基板１ｂに搭載された半導体チップ１２と
接続されている。
板１ａの端子電極３を介してバイアホール１１に接続さ
れ、さらに、基板１ｂに搭載された半導体チップ１２と
接続されている。
【００３１】図３（ａ）は、本発明の他の一実施例に係
るリードレスチップキャリアの表面の斜視図であり、図
３（ｂ）は裏面の斜視図である。図４は上記リードレス
チップキャリアをプリント基板に実装した断面図であ
る。
るリードレスチップキャリアの表面の斜視図であり、図
３（ｂ）は裏面の斜視図である。図４は上記リードレス
チップキャリアをプリント基板に実装した断面図であ
る。
【００３２】このリードレスチップキャリアは、上記図
１又は図２に示したリードレスチップキャリアと構成は
同一で、図に示す如く、半導体チップを搭載する搭載部
８が、段状に形成された基板１の小さい基板１ａ側に形
成されている。
１又は図２に示したリードレスチップキャリアと構成は
同一で、図に示す如く、半導体チップを搭載する搭載部
８が、段状に形成された基板１の小さい基板１ａ側に形
成されている。
【００３３】半導体チップを搭載する搭載部８が異なる
ことにより、端子電極４より回路パターン５を介して接
続端子９に接続される経路が異なる。
ことにより、端子電極４より回路パターン５を介して接
続端子９に接続される経路が異なる。
【００３４】また、図４に示す如く、本実施例のリード
レスチップキャリアを実装するプリント基板は、図２の
プリント基板と異なり、プリント基板１に形成された凹
部６が、リードレスチップキャリアを実装したときにリ
ードレスチップキャリアに搭載された半導体チップ１３
を保護するため段状に形成されている。したがって、凹
部６の中に接続パッド４が形成された底部７を有し、そ
の底部７に、さらに、底部７ａを有する凹部６ａが形成
されている。
レスチップキャリアを実装するプリント基板は、図２の
プリント基板と異なり、プリント基板１に形成された凹
部６が、リードレスチップキャリアを実装したときにリ
ードレスチップキャリアに搭載された半導体チップ１３
を保護するため段状に形成されている。したがって、凹
部６の中に接続パッド４が形成された底部７を有し、そ
の底部７に、さらに、底部７ａを有する凹部６ａが形成
されている。
【００３５】この凹部６ａはリードレスチップキャリア
を実装する際、この凹部６ａに封止材１６を注入するこ
とにより、半導体チップ１２を容易に気密状態にして封
止することができる。
を実装する際、この凹部６ａに封止材１６を注入するこ
とにより、半導体チップ１２を容易に気密状態にして封
止することができる。
【００３６】このように、本発明のリードレスチップキ
ャリアを構成する基板１が多段状に形成され、それぞれ
の段を形成する基板の基板端面に複数の端子電極が形成
されているので、リードレスチップキャリアの大きさを
大きくすることなく外部端子電極の数を増やすことがで
きる。また、本発明のリードレスチップキャリアを実装
するプリント基板は、リードレスチップキャリアが嵌合
する凹部が形成され、その凹部に嵌合したリードレスチ
ップキャリアの端子電極と接続される接続パッドが形成
されているので、リードレスチップキャリアを確実に接
続することができる。
ャリアを構成する基板１が多段状に形成され、それぞれ
の段を形成する基板の基板端面に複数の端子電極が形成
されているので、リードレスチップキャリアの大きさを
大きくすることなく外部端子電極の数を増やすことがで
きる。また、本発明のリードレスチップキャリアを実装
するプリント基板は、リードレスチップキャリアが嵌合
する凹部が形成され、その凹部に嵌合したリードレスチ
ップキャリアの端子電極と接続される接続パッドが形成
されているので、リードレスチップキャリアを確実に接
続することができる。
【００３７】尚、本発明のリードレスチップキャリア
は、上記図１乃至図４で示したものだけでなく、半導体
チップを搭載する搭載部が凹状になったもの、プリント
基板に嵌合する基板の表面に半田ボールを形成し、プリ
ント基板の接続パッドに接続できるもの等がある。
は、上記図１乃至図４で示したものだけでなく、半導体
チップを搭載する搭載部が凹状になったもの、プリント
基板に嵌合する基板の表面に半田ボールを形成し、プリ
ント基板の接続パッドに接続できるもの等がある。
【００３８】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のリードレ
スチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを
実装するプリント基板によると、外部入出力用の端子電
極の大幅な端子数の向上を図ることが可能で、搭載する
電子部品に応じて端子数を増加することができ、集積度
の向上を図ることができる。さらに、本発明に係るリー
ドレスチップキャリアを実装するプリント基板に搭載す
ることにより、プリント基板の表面に搭載するリードレ
スチップキャリアの占有面積を増やすことなく実装する
ことが可能で、リードレスチップキャリアとプリント基
板とを一度に設計すことにより高密度化、小型化を図る
ことができる。
スチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを
実装するプリント基板によると、外部入出力用の端子電
極の大幅な端子数の向上を図ることが可能で、搭載する
電子部品に応じて端子数を増加することができ、集積度
の向上を図ることができる。さらに、本発明に係るリー
ドレスチップキャリアを実装するプリント基板に搭載す
ることにより、プリント基板の表面に搭載するリードレ
スチップキャリアの占有面積を増やすことなく実装する
ことが可能で、リードレスチップキャリアとプリント基
板とを一度に設計すことにより高密度化、小型化を図る
ことができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例に係るリードレスチッ
プキャリアの斜視図である。 （ｂ）上記リードレスチップキャリアの裏面の斜視図で
ある。
プキャリアの斜視図である。 （ｂ）上記リードレスチップキャリアの裏面の斜視図で
ある。
【図２】図１のリードレスチップキャリアをプリント基
板に実装した断面図である。
板に実装した断面図である。
【図３】（ａ）本発明の他の一実施例に係るリードレス
チップキャリアの斜視図である。 （ｂ）上記リードレスチップキャリアの裏面の斜視図で
ある。
チップキャリアの斜視図である。 （ｂ）上記リードレスチップキャリアの裏面の斜視図で
ある。
【図４】図１のリードレスチップキャリアをプリント基
板に実装した断面図である。
板に実装した断面図である。
【図５】本発明のリードレスチップキャリアを実装する
プリント基板の部分拡大図である。
プリント基板の部分拡大図である。
【図６】従来のリードレスチップキャリアの斜視図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 基板端面 ３ 端子電極 ４ 接続パッド ５ 回路パターン ６ 凹部 ７ 底部 ９ 接続端子 １１ バイアホール
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の端子電極（３）が基板端面（２）
に間隔をもって形成されるリードレスチップキャリアに
おいて、このリードレスチップキャリアを構成する基板
（１）が多段に形成され、各々の基板端面（２）に複数
の端子電極（３）が形成されていることを特徴とするリ
ードレスチップキャリア。 - 【請求項２】 上記請求項１記載のリードレスチップキ
ャリアを実装する凹部（６）が形成され、この凹部
（６）の底面（７）にリードレスチップキャリアの端子
電極（３）と接続する接続パッド（４）を有することを
特徴とするリードレスチップキャリアを実装するプリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3864095A JPH08236659A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | リードレスチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3864095A JPH08236659A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | リードレスチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236659A true JPH08236659A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12530849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3864095A Withdrawn JPH08236659A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | リードレスチップキャリア及びこのリードレスチップキャリアを実装するプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236659A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020045768A (ko) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | 윤종광 | 차폐 기능을 갖는 멀티플 라인 그리드 |
| US6838751B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP3864095A patent/JPH08236659A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020045768A (ko) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | 윤종광 | 차폐 기능을 갖는 멀티플 라인 그리드 |
| US6838751B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
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