JPH08236529A - Solder ball, solder bump, semiconductor device, formation of the solder bump, and mounting of the semiconductor device - Google Patents
Solder ball, solder bump, semiconductor device, formation of the solder bump, and mounting of the semiconductor deviceInfo
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボール、半田ボー
ルを用いて形成される半田バンプ、この半田バンプを有
する半導体装置、及びこの半田バンプを形成する方法、
半導体装置の実装方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball, a solder bump formed by using the solder ball, a semiconductor device having the solder bump, and a method for forming the solder bump.
The present invention relates to a method of mounting a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、表面実装対応の半導体装置及び電
子部品を搭載する基板において接続用外部端子として半
田バンプを上記半導体装置及び電子部品搭載基板に形成
している。この半田バンプは、球状の半田ボールを位置
決め治具により接続端子に位置決めを行い、リフロ等で
溶融して実装を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, solder bumps are formed on the above-mentioned semiconductor device and electronic component mounting substrate as external terminals for connection in a substrate on which a semiconductor device and electronic component compatible with surface mounting are mounted. The solder bump is mounted by positioning a spherical solder ball on the connection terminal with a positioning jig and melting it by reflow or the like.
【０００３】図５（ａ）は球状の半田ボールの断面図
で、図５（ｂ）〜図５（ｄ）は上記半田ボールの断面
図、及び、この半田ボールをプリント基板に実装して半
田バンプを形成する方法を説明するためのプリント基板
の断面図である。FIG. 5 (a) is a sectional view of a spherical solder ball, and FIGS. 5 (b) to 5 (d) are sectional views of the solder ball, and the solder ball is mounted on a printed circuit board and soldered. FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed circuit board for explaining a method of forming bumps.
【０００４】上記半田ボール１は、一般に半田及び半田
合金により形成されている。この半田ボールを半導体装
置及び電子部品搭載基板に実装して半田バンプを形成す
る方法を説明する。The solder ball 1 is generally formed of solder and a solder alloy. A method of mounting the solder balls on the semiconductor device and the electronic component mounting substrate to form solder bumps will be described.
【０００５】図５（ｂ）は上記半田ボールを実装するプ
リント基板の断面図である。このプリント基板６は表面
に半田ボール１を実装する複数の接続端子５が形成さ
れ、その上に、半田ボール１の位置決め固定をする粘着
性物質４が塗布されている。この粘着性物質４は球状の
半田ボール１を位置決めする際に、半田ボール１が移動
しないようにするものである。FIG. 5B is a sectional view of a printed circuit board on which the solder balls are mounted. A plurality of connection terminals 5 for mounting the solder balls 1 are formed on the surface of the printed circuit board 6, and an adhesive substance 4 for positioning and fixing the solder balls 1 is applied on the connection terminals 5. The adhesive substance 4 prevents the solder balls 1 from moving when positioning the spherical solder balls 1.
【０００６】図５（ｃ）は上記プリント基板に半田ボー
ルが位置決めされた断面図である。上記粘着性物質４が
塗布されたプリント基板６の表面に位置決め治具７によ
り半田ボール１を位置決めする。この位置決め治具７は
プリント基板６に形成された接続端子５と同じ配置で位
置決め凹部７ａが形成されている。この位置決め凹部７
ａは半田ボール１の直径より少し大きい開口と深さを有
し、半田ボール１が没入するようになっている。したが
って、この位置決め治具７に半田ボール１を没入し、プ
リント基板６の接続端子５と位置決め凹部７ａが一致す
るようにこの位置決め治具７を移動する。そして、接続
端子５に位置した半田ボール１は表面に塗布された粘着
性物質４に粘着して固定される。FIG. 5 (c) is a sectional view in which solder balls are positioned on the printed circuit board. The solder ball 1 is positioned by the positioning jig 7 on the surface of the printed board 6 coated with the adhesive substance 4. The positioning jig 7 has a positioning recess 7a formed in the same arrangement as the connection terminals 5 formed on the printed circuit board 6. This positioning recess 7
a has an opening and a depth which are slightly larger than the diameter of the solder ball 1 so that the solder ball 1 can be immersed therein. Therefore, the solder ball 1 is immersed in the positioning jig 7, and the positioning jig 7 is moved so that the connection terminal 5 of the printed board 6 and the positioning recess 7a are aligned with each other. Then, the solder balls 1 located on the connection terminals 5 are adhered and fixed to the adhesive substance 4 applied on the surface.
【０００７】次に、上記半田ボール１が固定されたプリ
ント基板６をリフロ炉に通して半田ボール１を熔融す
る。Next, the printed board 6 to which the solder balls 1 are fixed is passed through a reflow oven to melt the solder balls 1.
【０００８】図５（ｄ）は上記プリント基板の半田ボー
ルを熔融した断面図である。図に示す如く、プリント基
板６の接続端子５に実装された半田ボール１は熔融し半
田バンプ１１を形成している。FIG. 5 (d) is a sectional view of the solder balls of the printed circuit board melted. As shown in the figure, the solder balls 1 mounted on the connection terminals 5 of the printed board 6 are melted to form solder bumps 11.
【０００９】ところが、上記のような方法で半田バンプ
を形成すると、半田ボールを接続端子に固定するのが難
しく、粘着性物質の粘着性をコントロールする必要があ
った。また、このような粘着性物質を使用するため、実
装後に洗浄を必要とした。However, when the solder bumps are formed by the above method, it is difficult to fix the solder balls to the connection terminals, and it is necessary to control the adhesiveness of the adhesive substance. Further, since such an adhesive substance is used, cleaning is required after mounting.
【００１０】さらに、位置決め治具を取り除く際に半田
ボールに接触したりして半田ボールの位置が動くことが
あったり、リフロ炉に入れる際にも半田ボールの位置が
動くことがあった。Further, when the positioning jig is removed, the position of the solder ball may move due to contact with the solder ball, or the position of the solder ball may move when it is put in the reflow furnace.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
半田ボールの位置決め、固定を容易にし、半導体装置及
び電子部品搭載基板に半田ボールを安定して実装するこ
とができる半田ボールを提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to:
It is an object of the present invention to provide a solder ball that facilitates positioning and fixing of the solder ball and can stably mount the solder ball on a semiconductor device and an electronic component mounting substrate.
【００１２】また、この半田ボールを使用した半田バン
プを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a solder bump using this solder ball.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
半田ボールは、半導体装置及び電子部品搭載基板の接続
に使用される半田ボールにおいて、半田ボール１の内部
に磁性金属又はこの磁性金属を主成分とした磁性合金で
形成された核２を有することを特徴とする。A solder ball according to claim 1 of the present invention is a solder ball used for connecting a semiconductor device and an electronic component mounting substrate, wherein a magnetic metal or this magnetic metal is present inside the solder ball 1. It has a core 2 formed of a magnetic alloy containing as a main component.
【００１４】本発明の請求項２に係る半田ボールは、半
田ボール１の内部の核２を複数個有することを特徴とす
る。A solder ball according to a second aspect of the present invention is characterized in that it has a plurality of cores 2 inside the solder ball 1.
【００１５】本発明の請求項３に係る半田ボールは、半
田ボール１の内部に形成された核２の表面３が半田濡れ
性の良い金属でコーティングされていることを特徴とす
る。The solder ball according to claim 3 of the present invention is characterized in that the surface 3 of the core 2 formed inside the solder ball 1 is coated with a metal having a good solder wettability.
【００１６】本発明の請求項４に係る半田バンプは、上
記請求項１乃至請求項３記載の半田ボール１を使用した
ことを特徴とする。A solder bump according to a fourth aspect of the present invention is characterized by using the solder ball 1 according to the first to third aspects.
【００１７】本発明の請求項５に係る半導体装置は、上
記請求項４記載の半田バンプ１１を有することを特徴と
する。A semiconductor device according to a fifth aspect of the present invention has the solder bump 11 according to the fourth aspect.
【００１８】本発明の請求項６に係る半田バンプの形成
方法は、上記請求項１乃至請求項３記載の半田ボール１
を磁力により位置決めを行い半導体装置及び電子部品搭
載基板に半田バンプ１１を形成することを特徴とする。A solder bump forming method according to claim 6 of the present invention is the solder ball 1 according to any one of claims 1 to 3.
Is positioned by magnetic force to form the solder bumps 11 on the semiconductor device and electronic component mounting substrate.
【００１９】本発明の請求項７に係る半田バンプの形成
方法は、上記請求項６記載の半田バンプの形成方法にお
いて、半田ボール１を電磁誘導加熱により溶融すること
を特徴とする。A solder bump forming method according to a seventh aspect of the present invention is characterized in that, in the solder bump forming method according to the sixth aspect, the solder ball 1 is melted by electromagnetic induction heating.
【００２０】本発明の請求項８に係る半導体装置の実装
方法は、上記請求項５記載の半導体装置２０を磁力によ
り位置決めを行ってマザーボード２１に実装することを
特徴とする。A semiconductor device mounting method according to an eighth aspect of the present invention is characterized in that the semiconductor device 20 according to the fifth aspect is positioned by magnetic force and mounted on the mother board 21.
【００２１】本発明の請求項９に係る半導体装置の実装
方法は、上記請求項８記載の半導体装置の実装方法にお
いて、半田バンプ１１を電磁誘導加熱により溶融するこ
とを特徴とする。A semiconductor device mounting method according to a ninth aspect of the present invention is characterized in that, in the semiconductor device mounting method according to the eighth aspect, the solder bumps 11 are melted by electromagnetic induction heating.
【００２２】[0022]
【作用】本発明に係る半田ボールによると、半田ボール
の内部に磁性金属又はこの磁性金属を主成分とした磁性
合金で形成された核を有するので、磁力によってこの半
田ボールを位置決め、固定することができる。According to the solder ball of the present invention, since the solder ball has a core formed of a magnetic metal or a magnetic alloy containing the magnetic metal as a main component, the solder ball can be positioned and fixed by magnetic force. You can
【００２３】また、上記半田ボールの内部の核が複数個
有するので、半田ボールを構成する半田に均一に電磁誘
導による加熱をすることができる。さらに、この核の表
面が半田濡れ性の良い金属でコーティングされているの
で、半田ボールの半田が溶融しても核が分離することが
ない。Since the solder balls have a plurality of cores inside, the solder constituting the solder balls can be uniformly heated by electromagnetic induction. Further, since the surface of the core is coated with a metal having good solder wettability, the core is not separated even if the solder of the solder ball is melted.
【００２４】また、本発明の半田バンプによると、上記
半田ボールを使用するのでこの半田バンプを磁力により
位置決めすることができる。同様にして、上記半田バン
プが形成された半導体装置も磁力により位置決めするこ
とができる。Further, according to the solder bump of the present invention, since the solder ball is used, the solder bump can be positioned by magnetic force. Similarly, the semiconductor device having the solder bumps formed thereon can be positioned by magnetic force.
【００２５】また、本発明の半田バンプの形成方法によ
ると、上記核を有する半田ボールを磁力により位置決め
を行い半導体装置及び電子部品搭載基板に半田バンプを
形成するので、半導体装置及び電子部品搭載基板に形成
された接続端子に半田バンプを形成することができる。
さらに、半田バンプを形成する際に半田ボールを電磁誘
導加熱により溶融するので、半田バンプを形成する半導
体装置及び電子部品搭載基板を加熱することなく半田ボ
ールの中心より加熱することができる。Further, according to the method for forming a solder bump of the present invention, the solder ball having the core is positioned by the magnetic force to form the solder bump on the semiconductor device and electronic component mounting substrate. Solder bumps can be formed on the connection terminals formed on.
Furthermore, since the solder balls are melted by electromagnetic induction heating when forming the solder bumps, the semiconductor device and the electronic component mounting substrate on which the solder bumps are formed can be heated from the center of the solder balls without heating.
【００２６】また、上記半導体装置を磁力により位置決
めを行ってマザーボードに実装するので、半田バンプを
マザーボードに形成された接続端子に対応することがで
きる。さらに、半田バンプを電磁誘導加熱により溶融す
るので、半田バンプの中心より加熱することができる。Further, since the semiconductor device is positioned by magnetic force and mounted on the mother board, the solder bump can correspond to the connection terminal formed on the mother board. Furthermore, since the solder bump is melted by electromagnetic induction heating, it is possible to heat the solder bump from the center thereof.
【００２７】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００２８】[0028]
【実施例】図１（ａ）及び図１（ｂ）は本発明の一実施
例に係る半田ボールの断面図である。図２（ａ）〜
（ｄ）は本発明の他の実施例に係る半田ボールの断面図
である。1A and 1B are sectional views of a solder ball according to an embodiment of the present invention. 2 (a)-
FIG. 6D is a sectional view of a solder ball according to another embodiment of the present invention.
【００２９】本発明の半田ボール１は、図１（ａ）に示
す如く、半田１ａの内部に核２を有している。この核２
としては磁性金属又はこの磁性金属を主成分とした磁性
合金で形成されている。この磁性金属としては、ニッケ
ル、鉄、銅等が使用される。図１（ｂ）は上記半田ボー
ル１の内部の核２の表面３に半田濡れ性の良い金属がコ
ーティングされたものである。この半田濡れ性の良い金
属としては、銅、銀、金、ニッケル、スズ、亜鉛等が使
用され、メッキ等により核２の表面３にコーティングさ
れる。このコーティングの厚み、コーティングの方法は
特に限定はされない。The solder ball 1 of the present invention has a core 2 inside the solder 1a as shown in FIG. 1 (a). This nucleus 2
Is formed of a magnetic metal or a magnetic alloy containing this magnetic metal as a main component. Nickel, iron, copper or the like is used as the magnetic metal. In FIG. 1B, the surface 3 of the core 2 inside the solder ball 1 is coated with a metal having good solder wettability. Copper, silver, gold, nickel, tin, zinc or the like is used as the metal having good solder wettability, and the surface 3 of the core 2 is coated by plating or the like. The coating thickness and coating method are not particularly limited.
【００３０】また、図２（ａ）〜（ｄ）に示す如く、本
発明の半田ボール１の内部に有する核２は、その形状、
個数、大きさ等、半田ボール１の実装に障害とならなけ
れば特に限定はされない。As shown in FIGS. 2A to 2D, the core 2 contained in the solder ball 1 of the present invention has a shape,
The number and size are not particularly limited as long as they do not hinder the mounting of the solder balls 1.
【００３１】図２（ａ）は核２が六面体で、図２（ｂ）
は球状の核２が３つ集まったもの、図２（ｃ）は複数の
球状の核２が半田ボール１内に散乱したもの、図２
（ｄ）は楕円形状の核２の表面３に金メッキされたもの
である。In FIG. 2A, the nucleus 2 is a hexahedron, and in FIG.
2 is a collection of three spherical nuclei 2, FIG. 2 (c) is a plurality of spherical nuclei 2 scattered in the solder ball 1, FIG.
In (d), the surface 3 of the oval nucleus 2 is gold-plated.
【００３２】次に、上記半田ボールをプリント配線板に
実装する方法を説明する。図３（ａ）〜（ｂ）は上記半
田ボールを実装する方法を説明するプリント基板の断面
図である。Next, a method of mounting the solder balls on a printed wiring board will be described. 3A and 3B are cross-sectional views of a printed circuit board illustrating a method for mounting the solder balls.
【００３３】このプリント基板６は表面に半田ボール１
を実装する複数の接続端子５が形成されている。このプ
リント基板６の表面に位置決め治具７を重ね合わせる。
この位置決め治具７はプリント基板６に形成された接続
端子５と同じ配置で位置決め用の開口部７ｂが形成され
ている。この位置決め用の開口部７ｂは、半田ボール１
の直径より少し大きい開口と深さを有し、半田ボール１
が没入できるようになっている。この位置決め治具は非
磁性体で構成されることが好ましく、材質、形状につい
ては特に限定されるものではない。This printed circuit board 6 has solder balls 1 on its surface.
Is formed with a plurality of connection terminals 5. The positioning jig 7 is superposed on the surface of the printed board 6.
The positioning jig 7 is formed with a positioning opening 7b in the same arrangement as the connection terminals 5 formed on the printed circuit board 6. The positioning opening 7b is provided in the solder ball 1
Has an opening and depth slightly larger than the diameter of the solder ball 1
Is immersive. This positioning jig is preferably made of a non-magnetic material, and its material and shape are not particularly limited.
【００３４】次に、図３（ｂ）に示す如く、上記プリン
ト基板６の下方より磁力発生装置１３を配置する。この
磁力発生装置１３により磁力を発生し、さらに、上記位
置決め治具７の上に複数の半田ボール１を搭載する。こ
の半田ボール１は球状であり内部に磁性金属で形成され
た核２を有するので、磁力により引きつけられるととも
に、位置決め治具７の上を移動して上記位置決め用の開
口部７ｂに没入する。また、ここで、この半田ボール１
が全ての開口部７ｂに入るように、スキージ１４で位置
決め治具７の上を当接して移動するのが好ましい。そし
て、このスキージ１４により余分な半田ボール１を除去
して半田ボール１の位置決めをする。Next, as shown in FIG. 3B, the magnetic force generator 13 is arranged from below the printed circuit board 6. A magnetic force is generated by the magnetic force generator 13, and a plurality of solder balls 1 are mounted on the positioning jig 7. Since this solder ball 1 is spherical and has a core 2 formed of magnetic metal inside, it is attracted by magnetic force and moves on the positioning jig 7 to be immersed in the positioning opening 7b. Also, here, this solder ball 1
It is preferable that the squeegee 14 abuts and moves on the positioning jig 7 so that all of the holes enter all the openings 7b. Then, the extra solder balls 1 are removed by the squeegee 14 to position the solder balls 1.
【００３５】ここで使用される磁力発生装置は、磁石、
電磁石等が使用でき、形状、大きさについては、対象と
なるものの形状等に応じて用いることができる。The magnetic force generator used here is a magnet,
An electromagnet or the like can be used, and the shape and size can be used according to the shape and the like of the object.
【００３６】次に、図３（ｃ）に示す如く、接続端子５
の上に位置決めされた半田ボール１を有するプリント基
板６の下方に電磁誘導加熱装置１６を配置する。この電
磁誘導加熱装置１６は、電磁誘導コイル１５により電磁
誘導を起こし、この近傍に位置する磁性体を加熱する装
置である。Next, as shown in FIG. 3C, the connection terminal 5
The electromagnetic induction heating device 16 is arranged below the printed circuit board 6 having the solder balls 1 positioned on the top. The electromagnetic induction heating device 16 is a device that causes electromagnetic induction by the electromagnetic induction coil 15 and heats a magnetic body located in the vicinity thereof.
【００３７】この電磁誘導加熱装置は特に限定されるも
のではなく、電磁力により磁性体を加熱することができ
るものであればよく、その出力、形状については、対象
となるものに応じて選択することができる。The electromagnetic induction heating device is not particularly limited as long as it can heat the magnetic body by electromagnetic force, and its output and shape are selected according to the object. be able to.
【００３８】この電磁誘導加熱装置１６により電磁誘導
加熱を行い、上記半田ボール１の内部の核２を加熱す
る。内部の核２が加熱された半田ボール１は、周囲の半
田１ａが溶融し、接続端子５と溶着して半田バンプ１０
を形成する。The electromagnetic induction heating device 16 performs electromagnetic induction heating to heat the core 2 inside the solder ball 1. In the solder ball 1 in which the inner core 2 is heated, the surrounding solder 1 a is melted and welded to the connection terminal 5, and the solder bump 10
To form.
【００３９】このようにして、内部に核を有する半田ボ
ールを半導体装置及び電子部品搭載基板に形成された接
続端子に磁力を使用して正確な位置に位置決めを行い、
さらに、電磁誘導により半田を溶融して半田バンプを形
成することができる。In this way, the solder balls having a core inside are positioned at accurate positions by using magnetic force to the connection terminals formed on the semiconductor device and the electronic component mounting board,
Further, the solder bumps can be formed by melting the solder by electromagnetic induction.
【００４０】次に、上記のようにして半田バンプを形成
した半導体装置の実装方法を説明する。Next, a method of mounting the semiconductor device having the solder bumps formed as described above will be described.
【００４１】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の半導体装置
をマザーボードに実装する方法を説明する断面図であ
る。FIGS. 4A to 4C are sectional views for explaining a method of mounting the semiconductor device of the present invention on a mother board.
【００４２】図に示す如く、本発明の半導体装置２０
は、半導体装置本体の下部に半田バンプ１０が形成され
ている。この半田バンプ１０は内部に磁性金属で形成さ
れた核２を有している。As shown in the figure, the semiconductor device 20 of the present invention.
Has solder bumps 10 formed on the bottom of the semiconductor device body. The solder bump 10 has a core 2 made of magnetic metal inside.
【００４３】まず、上記半導体装置２０を搬送装置１９
により搬送する。この搬送装置１９は、半導体装置２０
を搬送することができるものであればとくに限定はされ
ない。本実施例の搬送装置２０は、吸引により半導体装
置２０を吸着し搬送する搬送装置を使用した。First, the semiconductor device 20 is transferred to the transfer device 19.
To be transported. The carrier device 19 is a semiconductor device 20.
There is no particular limitation as long as it can convey the. As the transfer device 20 of this embodiment, a transfer device that sucks and transfers the semiconductor device 20 by suction is used.
【００４４】そして、図４（ｂ）に示す如く、この搬送
装置１９により半導体装置２０をマザーボード２１の上
に搭載する。このマザーボード２１の下部には電磁石１
３、１３が配置されている。この電磁石１３は小さな領
域で強力な磁力を発生することができるもので、上記半
田バンプ１０内に有する核２を磁力により引きつけるこ
とができる。そして、この電磁石１３は半導体装置２０
に形成された半田バンプ１０の外周部に位置する核２を
磁力により引きつける位置で、マザーボード２１に形成
された接続端子５の真下に位置する。したがって、この
電磁石１３、１３により半導体装置２０の半田バンプ１
０をマザーボード２１に形成された接続端子５に位置決
めする。Then, as shown in FIG. 4B, the semiconductor device 20 is mounted on the mother board 21 by the carrying device 19. At the bottom of this motherboard 21, the electromagnet 1
3, 13 are arranged. This electromagnet 13 is capable of generating a strong magnetic force in a small area, and can attract the nucleus 2 contained in the solder bump 10 by the magnetic force. The electromagnet 13 is connected to the semiconductor device 20.
It is located directly below the connection terminal 5 formed on the mother board 21 at a position where the core 2 located on the outer peripheral portion of the solder bump 10 formed on the substrate 21 is attracted by magnetic force. Therefore, the solder bumps 1 of the semiconductor device 20 are formed by the electromagnets 13, 13.
0 is positioned on the connection terminal 5 formed on the motherboard 21.
【００４５】次に、図４（ｃ）に示す如く、接続端子５
の上に位置決めされた半田ボール１を有するマザーボー
ド２１の下方に電磁誘導加熱装置１６を配置する。そし
て、この電磁誘導加熱装置１６の複数の電磁誘導コイル
１５により電磁誘導加熱を行い、上記半田バンプ１０の
内部の核２を加熱する。内部の核２が加熱された半田バ
ンプ１０は、周囲の半田１ａが溶融し、マザーボード２
１の接続端子５と溶着する。Next, as shown in FIG. 4C, the connection terminal 5
The electromagnetic induction heating device 16 is arranged below the mother board 21 having the solder balls 1 positioned above. Then, the plurality of electromagnetic induction coils 15 of the electromagnetic induction heating device 16 perform electromagnetic induction heating to heat the core 2 inside the solder bump 10. The solder bumps 10 in which the cores 2 inside are heated melt the surrounding solder 1a,
1 and the connection terminal 5 of FIG.
【００４６】このようにして、半導体装置をマザーボー
ドに実装することができる。In this way, the semiconductor device can be mounted on the motherboard.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上、述べたように、本発明の半田ボー
ルによると、内部に有する磁性金属で形成された核によ
り、従来のように、粘着性物質を使用することなく、磁
力により核を引きつけて位置決め、固定を容易にするこ
とができ、半田ボールを安定して実装することができ
る。As described above, according to the solder ball of the present invention, the nucleus formed by the magnetic metal contained therein causes the nucleus to be formed by the magnetic force without using an adhesive substance as in the conventional case. It can be attracted to facilitate positioning and fixing, and solder balls can be stably mounted.
【００４８】また、同様に、上記半田ボールにより形成
された半田バンプを備えた半導体装置及び電子部品搭載
基板は、磁力により核を引きつけて位置決め、固定を容
易にすることができる。Similarly, in the semiconductor device and the electronic component mounting board provided with the solder bumps formed by the solder balls, magnetic force attracts nuclei to facilitate positioning and fixing.
【００４９】また、上記磁性金属の核を有することによ
り、電磁誘導加熱を実施することができ、この核を有す
る半田ボール及び半田バンプを容易に加熱することがで
きる。さらに、上記半田ボール及び半田バンプは内部に
この核を有するので、内部より加熱され、半田を均一に
加熱することができ、半田の溶融ムラを防ぐことができ
る。Further, since the core of the magnetic metal is included, electromagnetic induction heating can be performed, and the solder ball and the solder bump having the core can be easily heated. Furthermore, since the solder balls and the solder bumps have this nucleus inside, the solder balls and the solder bumps can be heated from the inside to uniformly heat the solder and prevent the melting unevenness of the solder.
【図１】（ａ）本発明に係る一実施例の半田ボールの断
面図である。 （ｂ）本発明の他の一実施例の半田ボールの断面図であ
る。FIG. 1A is a cross-sectional view of a solder ball according to an embodiment of the present invention. (B) It is sectional drawing of the solder ball of another Example of this invention.
【図２】（ａ）本発明に係る他の一実施例の半田ボール
の断面図である。 （ｂ）本発明に係る他の一実施例の半田ボールの断面図
である。 （ｃ）本発明に係る他の一実施例の半田ボールの断面図
である。 （ｄ）本発明に係る他の一実施例の半田ボールの断面図
である。FIG. 2A is a cross-sectional view of a solder ball according to another embodiment of the present invention. (B) It is sectional drawing of the solder ball of another Example which concerns on this invention. (C) It is sectional drawing of the solder ball of another Example which concerns on this invention. (D) It is sectional drawing of the solder ball of another Example which concerns on this invention.
【図３】（ａ）本発明の半田バンプの形成方法を示す一
実施例であるプリント基板の断面図である。 （ｂ）上記半田バンプの形成方法を示すプリント基板の
断面図である。 （ｃ）上記半田バンプの形成方法を示すプリント基板の
断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view of a printed circuit board that is an embodiment showing a method for forming solder bumps of the present invention. (B) It is sectional drawing of a printed circuit board which shows the formation method of the said solder bump. (C) It is sectional drawing of a printed circuit board which shows the formation method of the said solder bump.
【図４】（ａ）本発明の半導体装置の実装方法を示す一
実施例である半導体装置の断面図である。 （ｂ）上記半導体装置の実装方法を示す半導体装置の断
面図である。 （ｃ）上記半導体装置の実装方法を示す半導体装置の断
面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view of a semiconductor device which is an embodiment showing a method for mounting a semiconductor device of the present invention. (B) It is sectional drawing of a semiconductor device which shows the mounting method of the said semiconductor device. (C) It is sectional drawing of a semiconductor device which shows the mounting method of the said semiconductor device.
【図５】（ａ）従来例の半田ボールの斜視図である。 （ｂ）従来の半田バンプの形成方法を示すにプリント基
板の断面図である。 （ｃ）従来の半田バンプの形成方法を示すにプリント基
板の断面図である。 （ｄ）従来の半田バンプの形成方法を示すにプリント基
板の断面図である。FIG. 5A is a perspective view of a conventional solder ball. (B) It is sectional drawing of a printed circuit board which shows the formation method of the conventional solder bump. (C) It is sectional drawing of a printed circuit board which shows the formation method of the conventional solder bump. (D) It is sectional drawing of a printed circuit board which shows the formation method of the conventional solder bump.
１ 半田ボール ２ 核 ３ 表面 ５ 接続端子 ６ プリント基板 ７ 位置決め治具 １０ 半田バンプ １３ 磁力発生装置 １６ 電磁誘導装置 ２０ 半導体装置 ２１ マザーボード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder ball 2 Core 3 Surface 5 Connection terminal 6 Printed circuit board 7 Positioning jig 10 Solder bump 13 Magnetic force generator 16 Electromagnetic induction device 20 Semiconductor device 21 Motherboard
Claims (9)
に使用される半田ボールにおいて、半田ボール（１）の
内部に磁性金属又はこの磁性金属を主成分とした磁性合
金で形成された核（２）を有することを特徴とする半田
ボール。1. A solder ball used for connecting a semiconductor device and an electronic component mounting substrate, wherein a core (2) formed of a magnetic metal or a magnetic alloy containing the magnetic metal as a main component is provided inside the solder ball (1). ) Has a solder ball.
内部の核（２）を複数個有することを特徴とする半田ボ
ール。2. A solder ball having a plurality of cores (2) inside the solder ball (1) according to claim 1.
内部に形成された核（２）の表面（３）が半田濡れ性の
良い金属でコーティングされていることを特徴とする半
田ボール。3. The solder ball according to claim 1, wherein the surface (3) of the core (2) formed inside the solder ball (1) is coated with a metal having good solder wettability. .
ール（１）を使用したことを特徴とする半田バンプ。4. A solder bump using the solder ball (1) according to any one of claims 1 to 3.
を有することを特徴とする半導体装置。5. The solder bump (11) according to claim 4,
A semiconductor device comprising:
ール（１）を磁力により位置決めを行い半導体装置及び
電子部品搭載基板に半田バンプ（１１）を形成すること
を特徴とする半田バンプの形成方法。6. A solder bump (11) according to claim 1, wherein the solder ball (1) is positioned by magnetic force to form a solder bump (11) on a semiconductor device and electronic component mounting substrate. Forming method.
法において、半田ボール（１）を電磁誘導加熱により溶
融することを特徴とする半田バンプの形成方法。7. The method of forming solder bumps according to claim 6, wherein the solder ball (1) is melted by electromagnetic induction heating.
を磁力により位置決めを行ってマザーボード（２１）に
実装することを特徴とする半導体装置の実装方法。8. The semiconductor device (20) according to claim 5.
A method for mounting a semiconductor device, characterized in that the semiconductor device is mounted on a mother board (21) by positioning with a magnetic force.
法において、半田バンプ（１１）を電磁誘導加熱により
溶融することを特徴とする半導体装置の実装方法。9. The method of mounting a semiconductor device according to claim 8, wherein the solder bump (11) is melted by electromagnetic induction heating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060695A JPH08236529A (en) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Solder ball, solder bump, semiconductor device, formation of the solder bump, and mounting of the semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4060695A JPH08236529A (en) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Solder ball, solder bump, semiconductor device, formation of the solder bump, and mounting of the semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236529A true JPH08236529A (en) | 1996-09-13 |
Family
ID=12585185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4060695A Withdrawn JPH08236529A (en) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | Solder ball, solder bump, semiconductor device, formation of the solder bump, and mounting of the semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236529A (en) |
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- 1995-02-28 JP JP4060695A patent/JPH08236529A/en not_active Withdrawn
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