JPH08227769A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH08227769A JPH08227769A JP3227195A JP3227195A JPH08227769A JP H08227769 A JPH08227769 A JP H08227769A JP 3227195 A JP3227195 A JP 3227195A JP 3227195 A JP3227195 A JP 3227195A JP H08227769 A JPH08227769 A JP H08227769A
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- JP
- Japan
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- socket
- contact
- mounting
- socket body
- contact end
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 取り扱いが容易で、取り付け取り外しに手間
や時間が掛からず、交換が簡単に行えるＩＣソケットを
提供する 【構成】 ソケット本体２１に設けられた片方側に装着
ＩＣのリードとの接触部３４を有するコンタクトピン２
９が、他方側に下側弾性変形部３６と実装基板に接続す
る短く突出する接触端部３７を有し、この接触端部３７
が実装基板への取り付けの際に下側弾性変形部３６によ
り実装基板の所定部位に圧接される。このため、ＩＣソ
ケットを取り扱っている最中にソケット本体２１から突
出する接触端部３７を曲げてしまう虞が少なく、また単
にソケット本体２１を取り付けるだけで実装基板の所定
部位と接触端部３４との位置合わせが行え、接続も下側
弾性変形部３６によって接触端部３７が付勢され実装基
板の所定部位に圧接することでなされるため、手間や時
間が掛からずに取り付け取り外しが行える。
や時間が掛からず、交換が簡単に行えるＩＣソケットを
提供する 【構成】 ソケット本体２１に設けられた片方側に装着
ＩＣのリードとの接触部３４を有するコンタクトピン２
９が、他方側に下側弾性変形部３６と実装基板に接続す
る短く突出する接触端部３７を有し、この接触端部３７
が実装基板への取り付けの際に下側弾性変形部３６によ
り実装基板の所定部位に圧接される。このため、ＩＣソ
ケットを取り扱っている最中にソケット本体２１から突
出する接触端部３７を曲げてしまう虞が少なく、また単
にソケット本体２１を取り付けるだけで実装基板の所定
部位と接触端部３４との位置合わせが行え、接続も下側
弾性変形部３６によって接触端部３７が付勢され実装基
板の所定部位に圧接することでなされるため、手間や時
間が掛からずに取り付け取り外しが行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製造過程において集積
回路（ＩＣ）の電気特性をチェックするＩＣ試験装置等
に用いられるＩＣソケットに関する。
回路（ＩＣ）の電気特性をチェックするＩＣ試験装置等
に用いられるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、モールド工程を経てパッケ
ージが形成され、外部リードが所定形状に成形されたＩ
Ｃは、試験検査工程でＩＣ試験装置等によって電気特性
がチェックされて全製造過程を終了する。
ージが形成され、外部リードが所定形状に成形されたＩ
Ｃは、試験検査工程でＩＣ試験装置等によって電気特性
がチェックされて全製造過程を終了する。
【０００３】このように製造過程でＩＣの試験検査を行
うＩＣ試験装置では、ＩＣソケットが被試験物であるＩ
Ｃを容易に着脱できるものであると共に、装着されたＩ
Ｃの外部リードにＩＣソケットのコンタクトピンが確実
に接触するものでなくてはならない。同時にＩＣソケッ
トは多数のＩＣを連続してチェックするために優れた耐
久性も要求される。
うＩＣ試験装置では、ＩＣソケットが被試験物であるＩ
Ｃを容易に着脱できるものであると共に、装着されたＩ
Ｃの外部リードにＩＣソケットのコンタクトピンが確実
に接触するものでなくてはならない。同時にＩＣソケッ
トは多数のＩＣを連続してチェックするために優れた耐
久性も要求される。
【０００４】このような要求に対し、従来は次のような
ＩＣソケットが用いられていた。以下、図４乃至図６を
参照してこれを説明する。図４は断面図であり、図５は
上面図であり、図６はＩＣ試験装置の基板に取り付けた
状態を示す断面図である。
ＩＣソケットが用いられていた。以下、図４乃至図６を
参照してこれを説明する。図４は断面図であり、図５は
上面図であり、図６はＩＣ試験装置の基板に取り付けた
状態を示す断面図である。
【０００５】図４乃至図６において、１はソケット本体
であり、これは台座２とこの台座２の上方に図示しない
スプリングに付勢された上下方向に進退可能な枠状の押
え体３を備え、被試験物であるＩＣ４を上部に装着し得
るように構成されている。そしてソケット本体１には複
数のコンタクトピン５が、装着するＩＣ４の側面の外部
リード６に対応して所定間隔を設けて２列に配列されて
いる。
であり、これは台座２とこの台座２の上方に図示しない
スプリングに付勢された上下方向に進退可能な枠状の押
え体３を備え、被試験物であるＩＣ４を上部に装着し得
るように構成されている。そしてソケット本体１には複
数のコンタクトピン５が、装着するＩＣ４の側面の外部
リード６に対応して所定間隔を設けて２列に配列されて
いる。
【０００６】コンタクトピン５は中間部分に弾性変形部
７が形成され、上方側にＩＣ４の外部リード６に接触し
電気的に導通する接触部８が形成されている。さらに上
方側には押え体３の係合部位９に係合する係合片１０が
設けられており、押え体３を上下に進退させることで弾
性変形部７が変形し、相対するように配列された接触部
８がそれぞれ左右方向反対向きに進退するようになって
いる。
７が形成され、上方側にＩＣ４の外部リード６に接触し
電気的に導通する接触部８が形成されている。さらに上
方側には押え体３の係合部位９に係合する係合片１０が
設けられており、押え体３を上下に進退させることで弾
性変形部７が変形し、相対するように配列された接触部
８がそれぞれ左右方向反対向きに進退するようになって
いる。
【０００７】また、コンタクトピン５は下方側に、台座
２の下面の取付面から延出する接続部であるリード１１
が形成されている。リード１１はソケット本体１を例え
ばＩＣ試験装置の実装基板１２に取り付ける際、実装基
板１２の貫通孔１３に差し込み、パッド１４に半田付け
によって固定される。
２の下面の取付面から延出する接続部であるリード１１
が形成されている。リード１１はソケット本体１を例え
ばＩＣ試験装置の実装基板１２に取り付ける際、実装基
板１２の貫通孔１３に差し込み、パッド１４に半田付け
によって固定される。
【０００８】このように構成されているので、ソケット
本体１をリード１１を半田付けすることによって実装基
板１２に取り付けられる。そして、装着対象であるＩＣ
４を装着する場合には、先ずソケット本体１の押え体３
を下方向に押し下げ、コンタクトピン５の相対するよう
に配列された接触部８間を広げる。
本体１をリード１１を半田付けすることによって実装基
板１２に取り付けられる。そして、装着対象であるＩＣ
４を装着する場合には、先ずソケット本体１の押え体３
を下方向に押し下げ、コンタクトピン５の相対するよう
に配列された接触部８間を広げる。
【０００９】続いてＩＣ４を広げられた接触部８の間の
台座２上に載置する。その後、押え体３の下方向への押
し下げを解除すると、スプリング及び弾性変形部７の付
勢力で押え体３が上方に押し上げられ、同時に広げられ
ていた接触部８が弾性変形部７により狭められてＩＣ４
の外部リード６に接触部８が圧接する。
台座２上に載置する。その後、押え体３の下方向への押
し下げを解除すると、スプリング及び弾性変形部７の付
勢力で押え体３が上方に押し上げられ、同時に広げられ
ていた接触部８が弾性変形部７により狭められてＩＣ４
の外部リード６に接触部８が圧接する。
【００１０】しかしながら上記の従来技術においては、
台座２の取付面から複数のコンタクトピン５のリード１
１が下方側に長く延出しており、実装基板１２に取り付
ける等するために取り扱っている際に延出しているリー
ド１１を曲げてしまう虞があった。そのため取り扱い難
く、リード１１を曲げてしまうと、リード１１と実装基
板１２に形成された貫通孔１３のピッチとが合わず、差
し込めなくなったりしてしまうものであった。
台座２の取付面から複数のコンタクトピン５のリード１
１が下方側に長く延出しており、実装基板１２に取り付
ける等するために取り扱っている際に延出しているリー
ド１１を曲げてしまう虞があった。そのため取り扱い難
く、リード１１を曲げてしまうと、リード１１と実装基
板１２に形成された貫通孔１３のピッチとが合わず、差
し込めなくなったりしてしまうものであった。
【００１１】また、ＩＣソケットを実装基板１２に取り
付けるには、ソケット本体１から延出するリード１１を
貫通孔１３に通しパッド１４に半田付けする必要がある
ので、取り付けに時間を要し、また取り外す場合にもリ
ード１１を固定している半田付けを外さなければなら
ず、手間が掛かり時間を要するもので簡単に交換ができ
るものではなかった。このため、ＩＣ４を数多く着脱す
る例えば製造過程に繰り込まれたＩＣ試験装置等で使用
する場合には、ＩＣソケットの交換が迅速かつ容易に行
えるものであることが強く望まれている。
付けるには、ソケット本体１から延出するリード１１を
貫通孔１３に通しパッド１４に半田付けする必要がある
ので、取り付けに時間を要し、また取り外す場合にもリ
ード１１を固定している半田付けを外さなければなら
ず、手間が掛かり時間を要するもので簡単に交換ができ
るものではなかった。このため、ＩＣ４を数多く着脱す
る例えば製造過程に繰り込まれたＩＣ試験装置等で使用
する場合には、ＩＣソケットの交換が迅速かつ容易に行
えるものであることが強く望まれている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のも
のでは半田付けによって実装基板に取り付けを行うよう
にしているので、ソケット本体から延出する半田付けを
するためのリードを変形させないよう注意して取り扱わ
なければならず扱い難く、またＩＣソケットの取り付け
取り外しには手間が掛かると共に時間を要するもので、
その交換は簡単に行えるものではない。このような状況
に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とするとこ
ろは、取り扱いが容易で、取り付け取り外しに手間や時
間が掛からず、交換が簡単に行えるＩＣソケットを提供
することにある。
のでは半田付けによって実装基板に取り付けを行うよう
にしているので、ソケット本体から延出する半田付けを
するためのリードを変形させないよう注意して取り扱わ
なければならず扱い難く、またＩＣソケットの取り付け
取り外しには手間が掛かると共に時間を要するもので、
その交換は簡単に行えるものではない。このような状況
に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とするとこ
ろは、取り扱いが容易で、取り付け取り外しに手間や時
間が掛からず、交換が簡単に行えるＩＣソケットを提供
することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、実装基板に取り付けを行うソケット本体と、このソ
ケット本体に設けられた装着ＩＣのリードに対応して配
列され且つ片方側に該ＩＣのリードとの接触部を有し他
方側に実装基板への接続部を有する複数のコンタクトピ
ンとを備えたＩＣソケットにおいて、コンタクトピンは
他方側に弾性変形部とソケット本体から短く突出する接
続部となる接触端部を有していると共に、接触端部が実
装基板に取り付けを行う際に弾性変形部によって該実装
基板の所定部位に圧接されるものであることを特徴とす
るものであり、さらに、コンタクトピンは、他方側に設
けられた接触端部がソケット本体の取付面から突出して
いると共に該接触端部以外の部位が略々突出しないよう
該ソケット本体内に納められていることを特徴とするも
のである。
は、実装基板に取り付けを行うソケット本体と、このソ
ケット本体に設けられた装着ＩＣのリードに対応して配
列され且つ片方側に該ＩＣのリードとの接触部を有し他
方側に実装基板への接続部を有する複数のコンタクトピ
ンとを備えたＩＣソケットにおいて、コンタクトピンは
他方側に弾性変形部とソケット本体から短く突出する接
続部となる接触端部を有していると共に、接触端部が実
装基板に取り付けを行う際に弾性変形部によって該実装
基板の所定部位に圧接されるものであることを特徴とす
るものであり、さらに、コンタクトピンは、他方側に設
けられた接触端部がソケット本体の取付面から突出して
いると共に該接触端部以外の部位が略々突出しないよう
該ソケット本体内に納められていることを特徴とするも
のである。
【００１４】
【作用】上記のように構成されたＩＣソケットは、ソケ
ット本体に設けられた片方側に装着ＩＣのリードとの接
触部を有するコンタクトピンが、他方側に弾性変形部と
実装基板への接続部となる短く突出する接触端部を有
し、この接触端部が実装基板に取り付けを行う際に弾性
変形部によって実装基板の所定部位に圧接されているの
で、ＩＣソケットを取り扱っている最中にソケット本体
から突出する接触端部を曲げてしまう虞が少なく、また
単にソケット本体の取り付けを行うだけで実装基板の所
定部位と接触端部との位置合わせが行え、さらにその接
続も弾性変形部によって接触端部が付勢され実装基板の
所定部位に圧接することでなされるために手間や時間が
掛からずに取り付けが行える。そして、取り外しも半田
付を伴わないためにソケット本体を実装基板から取り外
すだけで実装基板の所定部位と接触端部との接続が外
せ、手間や時間が掛からずに行える。その結果、ＩＣソ
ケットの交換が簡単かつ容易に行える。
ット本体に設けられた片方側に装着ＩＣのリードとの接
触部を有するコンタクトピンが、他方側に弾性変形部と
実装基板への接続部となる短く突出する接触端部を有
し、この接触端部が実装基板に取り付けを行う際に弾性
変形部によって実装基板の所定部位に圧接されているの
で、ＩＣソケットを取り扱っている最中にソケット本体
から突出する接触端部を曲げてしまう虞が少なく、また
単にソケット本体の取り付けを行うだけで実装基板の所
定部位と接触端部との位置合わせが行え、さらにその接
続も弾性変形部によって接触端部が付勢され実装基板の
所定部位に圧接することでなされるために手間や時間が
掛からずに取り付けが行える。そして、取り外しも半田
付を伴わないためにソケット本体を実装基板から取り外
すだけで実装基板の所定部位と接触端部との接続が外
せ、手間や時間が掛からずに行える。その結果、ＩＣソ
ケットの交換が簡単かつ容易に行える。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３を参
照して説明する。図１は断面図であり、図２は上面図で
あり、図３はＩＣ試験装置の基板に取り付けた状態を示
す断面図である。
照して説明する。図１は断面図であり、図２は上面図で
あり、図３はＩＣ試験装置の基板に取り付けた状態を示
す断面図である。
【００１６】図１乃至図３において、２１はソケット本
体であり、これは第１及び第２の台座２２，２３と、こ
れらの第１及び第２の台座２２，２３の上方に、図示し
ないスプリングに付勢された上下方向に進退可能な枠状
の押え体２４を備えて略直方体状に構成されている。そ
して、直方体状のパッケージ２５の側面から延出しＪ形
状に成形された複数の外部リード２６を有する被試験物
であるＩＣ２７を、押え体２４の装着開口部２４ａ内の
第２の台座２３の上部に装着し得るようになっている。
体であり、これは第１及び第２の台座２２，２３と、こ
れらの第１及び第２の台座２２，２３の上方に、図示し
ないスプリングに付勢された上下方向に進退可能な枠状
の押え体２４を備えて略直方体状に構成されている。そ
して、直方体状のパッケージ２５の側面から延出しＪ形
状に成形された複数の外部リード２６を有する被試験物
であるＩＣ２７を、押え体２４の装着開口部２４ａ内の
第２の台座２３の上部に装着し得るようになっている。
【００１７】また第２の台座２３には、断面がＬ字形状
の揺動片２８が揺動中心Ｚを中心に押え体２４が上下に
進退することで、押え体２４に片端部が係合して揺動す
るように取り付けられている。
の揺動片２８が揺動中心Ｚを中心に押え体２４が上下に
進退することで、押え体２４に片端部が係合して揺動す
るように取り付けられている。
【００１８】さらにソケット本体２１には複数のコンタ
クトピン２９が、装着するＩＣ２７の外部リード２６に
対応して両長辺にそれぞれ沿って所定間隔で相対するよ
うに２列に配列され、第１の台座２２と第２の台座２３
とに挟持されている。すなわち、コンタクトピン２９は
中間部に、第１の台座２２の嵌合部３０に嵌合する切欠
き３１が形成された固定部３２を有し、この固定部３２
は第１の台座２２に第２の台座２３を固定する際に嵌合
部３０に切欠き３１が嵌合するようにして同時に固定さ
れる。
クトピン２９が、装着するＩＣ２７の外部リード２６に
対応して両長辺にそれぞれ沿って所定間隔で相対するよ
うに２列に配列され、第１の台座２２と第２の台座２３
とに挟持されている。すなわち、コンタクトピン２９は
中間部に、第１の台座２２の嵌合部３０に嵌合する切欠
き３１が形成された固定部３２を有し、この固定部３２
は第１の台座２２に第２の台座２３を固定する際に嵌合
部３０に切欠き３１が嵌合するようにして同時に固定さ
れる。
【００１９】また、コンタクトピン２９はその片端側で
ある上方側にＳ字状に形成された上側弾性変形部３３が
形成され、その先端部にＩＣ２７の外部リード２６に接
触し電気的に導通する接触部３４が形成されている。さ
らに上側弾性変形部３３の中間部には、揺動片２８の他
端部に係合する係合片３５が設けられており、押え体２
４を上下に進退させることで揺動片２８が揺動し、係合
片３５が左右方向に移動して上側弾性変形部３３が変形
する。これにより、相対するように配列された２列の接
触部３４がそれぞれ左右方向反対向きに進退するように
なっている。
ある上方側にＳ字状に形成された上側弾性変形部３３が
形成され、その先端部にＩＣ２７の外部リード２６に接
触し電気的に導通する接触部３４が形成されている。さ
らに上側弾性変形部３３の中間部には、揺動片２８の他
端部に係合する係合片３５が設けられており、押え体２
４を上下に進退させることで揺動片２８が揺動し、係合
片３５が左右方向に移動して上側弾性変形部３３が変形
する。これにより、相対するように配列された２列の接
触部３４がそれぞれ左右方向反対向きに進退するように
なっている。
【００２０】一方、コンタクトピン２９は他端側である
下方側に下側弾性変形部３６が、挟持されている第１の
台座２２の下面の取付面２２ａに沿うように形成されて
おり、この下側弾性変形部３６の小さくＬ状に折曲され
た先端には接触端部３７が設けられている。また接触端
部３７は、常時は第１の台座２２の取付面２２ａから下
方向に先端部分だけが短く突出したものとなっており、
下側弾性変形部３６を弾性変形させて接触端部３７を取
付面２２ａと面一もしくは取付面２２ａよりも内側に引
っ込まれた状態にすると、この接触端部３７には取付面
２２ａから突出する方向に所定の力が付勢されるように
なっている。
下方側に下側弾性変形部３６が、挟持されている第１の
台座２２の下面の取付面２２ａに沿うように形成されて
おり、この下側弾性変形部３６の小さくＬ状に折曲され
た先端には接触端部３７が設けられている。また接触端
部３７は、常時は第１の台座２２の取付面２２ａから下
方向に先端部分だけが短く突出したものとなっており、
下側弾性変形部３６を弾性変形させて接触端部３７を取
付面２２ａと面一もしくは取付面２２ａよりも内側に引
っ込まれた状態にすると、この接触端部３７には取付面
２２ａから突出する方向に所定の力が付勢されるように
なっている。
【００２１】そしてＩＣソケットを、例えばＩＣ試験装
置の実装基板３８に取り付ける際には、ソケット本体２
１の第１及び第２の台座２２，２３に形成された孔３
９，４０によって両台座を組み合わせて出来た貫通孔４
１と実装基板３８の取付孔４２とに固定ボルト４３とナ
ット４４によって行われる。この固定ボルト４３とナッ
ト４４による固定がなされたときに、ソケット本体２１
の取付面２２ａが実装基板３８に当接し、接触端部３７
が実装基板３８の表面に設けられた対応するパッド４５
に、下側弾性変形部３６の弾性変形により付勢されて圧
接し、接触端部３７とパッド４５とが電気的に接続され
る。なお、実装基板３８からのＩＣソケットの取り外し
は、固定ボルト４３とナット４４の固定状態を解除する
ことにより行えるようになっている。
置の実装基板３８に取り付ける際には、ソケット本体２
１の第１及び第２の台座２２，２３に形成された孔３
９，４０によって両台座を組み合わせて出来た貫通孔４
１と実装基板３８の取付孔４２とに固定ボルト４３とナ
ット４４によって行われる。この固定ボルト４３とナッ
ト４４による固定がなされたときに、ソケット本体２１
の取付面２２ａが実装基板３８に当接し、接触端部３７
が実装基板３８の表面に設けられた対応するパッド４５
に、下側弾性変形部３６の弾性変形により付勢されて圧
接し、接触端部３７とパッド４５とが電気的に接続され
る。なお、実装基板３８からのＩＣソケットの取り外し
は、固定ボルト４３とナット４４の固定状態を解除する
ことにより行えるようになっている。
【００２２】以上のように構成されているので、ソケッ
ト本体２１の取付面２２ａからの接触端部３７の突出寸
法が短く、実装基板３８への取り付け等のためにＩＣソ
ケットを取り扱う際にも接触端部３７を曲げてしまう虞
が少なく、取り扱いに格別の配慮を必要とせず取り扱い
が容易である。また接触端部３７が曲がってその位置が
ずれてしまう虞も少ないことから、ＩＣソケットを固定
ボルト４３及びナット４４により実装基板３８に固定す
る際にも、実装基板３８に設けられた対応する所定のパ
ッド４５に確実に接触させることができる。
ト本体２１の取付面２２ａからの接触端部３７の突出寸
法が短く、実装基板３８への取り付け等のためにＩＣソ
ケットを取り扱う際にも接触端部３７を曲げてしまう虞
が少なく、取り扱いに格別の配慮を必要とせず取り扱い
が容易である。また接触端部３７が曲がってその位置が
ずれてしまう虞も少ないことから、ＩＣソケットを固定
ボルト４３及びナット４４により実装基板３８に固定す
る際にも、実装基板３８に設けられた対応する所定のパ
ッド４５に確実に接触させることができる。
【００２３】また、実装基板３８のパッド４５との電気
的な接続を行うのも半田付けが不要で、固定ボルト４３
及びナット４４によりＩＣソケットを実装基板１２に取
り付け固定するだけで対応する接触端部３７とパッド４
５との接続が、取り付けに時間を要することなく簡単に
行える。さらにＩＣソケットを実装基板１２から取り外
すのも、固定ボルト４３とナット４４の固定状態を解除
するだけでよく、簡単かつ速やかに行うことができる。
的な接続を行うのも半田付けが不要で、固定ボルト４３
及びナット４４によりＩＣソケットを実装基板１２に取
り付け固定するだけで対応する接触端部３７とパッド４
５との接続が、取り付けに時間を要することなく簡単に
行える。さらにＩＣソケットを実装基板１２から取り外
すのも、固定ボルト４３とナット４４の固定状態を解除
するだけでよく、簡単かつ速やかに行うことができる。
【００２４】このためＩＣ試験装置等で使用する場合、
ＩＣソケットの交換が迅速かつ容易に行え、ＩＣソケッ
トに不具合が発生した時などのメンテナンス性も優れて
いる。またコンタクトピン２９は略全体がソケット本体
２１内に略収納され、接触端部３７の先端部分が僅かに
ソケット本体２１から突出するだけであるから、ＩＣソ
ケットに外部から加わる力が要因となってコンタクトピ
ン２９が変形し使用できなくなるのが低減される。
ＩＣソケットの交換が迅速かつ容易に行え、ＩＣソケッ
トに不具合が発生した時などのメンテナンス性も優れて
いる。またコンタクトピン２９は略全体がソケット本体
２１内に略収納され、接触端部３７の先端部分が僅かに
ソケット本体２１から突出するだけであるから、ＩＣソ
ケットに外部から加わる力が要因となってコンタクトピ
ン２９が変形し使用できなくなるのが低減される。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、ソケット本体に設けられた片方側に装着ＩＣのリー
ドとの接触部を有するコンタクトピンが、他方側に弾性
変形部と実装基板への接続部となる短く突出する接触端
部を有し、この接触端部が実装基板に取り付けを行う際
に弾性変形部によって実装基板の所定部位に圧接される
構成としたことにより、取り扱いが容易で、取り付け取
り外しに手間や時間が掛からず、交換が簡単に行える等
の効果が得られる。
は、ソケット本体に設けられた片方側に装着ＩＣのリー
ドとの接触部を有するコンタクトピンが、他方側に弾性
変形部と実装基板への接続部となる短く突出する接触端
部を有し、この接触端部が実装基板に取り付けを行う際
に弾性変形部によって実装基板の所定部位に圧接される
構成としたことにより、取り扱いが容易で、取り付け取
り外しに手間や時間が掛からず、交換が簡単に行える等
の効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例の平面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るＩＣ試験装置の基板に
取り付けた状態を示す断面図である。
取り付けた状態を示す断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【図５】従来例の平面図である。
【図６】従来例に係るＩＣ試験装置の基板に取り付けた
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
２１…ソケット本体 ２２…第１の台座 ２２ａ…取付面 ２３…第２の台座 ２４…押え体 ２６…外部リード ２７…ＩＣ ２９…コンタクトピン ３３…上側弾性変形部 ３４…接触部 ３６…下側弾性変形部 ３７…接触端部 ３８…実装基板 ４５…パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 実装基板に取り付けを行うソケット本体
と、このソケット本体に設けられた装着ＩＣのリードに
対応して配列され且つ片方側に該ＩＣのリードとの接触
部を有し他方側に前記実装基板への接続部を有する複数
のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、前
記コンタクトピンは他方側に弾性変形部と前記ソケット
本体から短く突出する前記接続部となる接触端部を有し
ていると共に、前記接触端部が前記実装基板に取り付け
を行う際に前記弾性変形部によって該実装基板の所定部
位に圧接されるものであることを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 コンタクトピンは、他方側に設けられた
接触端部がソケット本体の取付面から突出していると共
に該接触端部以外の部位が略々突出しないよう該ソケッ
ト本体内に納められていることを特徴とする請求項１記
載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3227195A JPH08227769A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3227195A JPH08227769A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227769A true JPH08227769A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12354337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3227195A Withdrawn JPH08227769A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH08227769A (ja) |
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