JPH08222616A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH08222616A JPH08222616A JP7024095A JP2409595A JPH08222616A JP H08222616 A JPH08222616 A JP H08222616A JP 7024095 A JP7024095 A JP 7024095A JP 2409595 A JP2409595 A JP 2409595A JP H08222616 A JPH08222616 A JP H08222616A
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- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タクトを長くすることなくかつフットスペー
スをより縮小すること。 【構成】 基板処理領域Ａに設けた熱処理用のクーリン
グプレートＣＰ1を介して搬送ロボットＭＴＲ1から搬送
ロボットＭＴＲ2への基板Ｗの受け渡しが可能になり、
基板処理領域Ａに設けた別のクーリングプレートＣＰ3
を介して搬送ロボットＭＴＲ2から搬送ロボットＭＴＲ3
への基板Ｗの受け渡しが可能になる。したがって、搬送
ロボットＭＴＲ1、ＭＴＲ2間と、搬送ロボットＭＴＲ
2、ＭＴＲ3間とにおいて基板受け渡しのために特別の待
機機構を設ける必要がなくなり、基板処理におけるタク
トを長くすることなく基板処理装置のフットスペースを
縮小することができる。
スをより縮小すること。 【構成】 基板処理領域Ａに設けた熱処理用のクーリン
グプレートＣＰ1を介して搬送ロボットＭＴＲ1から搬送
ロボットＭＴＲ2への基板Ｗの受け渡しが可能になり、
基板処理領域Ａに設けた別のクーリングプレートＣＰ3
を介して搬送ロボットＭＴＲ2から搬送ロボットＭＴＲ3
への基板Ｗの受け渡しが可能になる。したがって、搬送
ロボットＭＴＲ1、ＭＴＲ2間と、搬送ロボットＭＴＲ
2、ＭＴＲ3間とにおいて基板受け渡しのために特別の待
機機構を設ける必要がなくなり、基板処理におけるタク
トを長くすることなく基板処理装置のフットスペースを
縮小することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶
用ガラス角型基板、プリント基板、カラーフィルタ用基
板、サーマルヘッド用セラミック基板などの基板を１枚
ずつ複数の処理部に順次搬送しつつ、各処理部において
洗浄、乾燥、冷却、レジスト塗布、現像などの一連の処
理を行う基板処理装置に関する。
用ガラス角型基板、プリント基板、カラーフィルタ用基
板、サーマルヘッド用セラミック基板などの基板を１枚
ずつ複数の処理部に順次搬送しつつ、各処理部において
洗浄、乾燥、冷却、レジスト塗布、現像などの一連の処
理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のような基板処理装置として、例え
ば特開平２−１３２８４０号公報に開示の装置が存在す
る。この公報中の第６図には、第１の処理系内において
基板を搬送する第１の搬送装置と、それに連設された第
２の処理系内において基板を搬送する第２の搬送装置
と、第１及び第２の処理系の間に設けられて第１及び第
２の搬送装置の間で基板を受け渡すための待機機構とを
有する基板処理装置が示されている。このように複数の
搬送装置を用いているのは、基板処理におけるタクトの
短縮を図るためである。すなわち、第１及び第２の処理
系がそれぞれ多数の処理ユニットを有する場合に、仮に
全処理ユニットに対する基板の受け渡しを単一の搬送装
置によって行うようにすると、この搬送装置にかかる負
担が増大してタクトを短縮することが困難となることを
防止したものである。
ば特開平２−１３２８４０号公報に開示の装置が存在す
る。この公報中の第６図には、第１の処理系内において
基板を搬送する第１の搬送装置と、それに連設された第
２の処理系内において基板を搬送する第２の搬送装置
と、第１及び第２の処理系の間に設けられて第１及び第
２の搬送装置の間で基板を受け渡すための待機機構とを
有する基板処理装置が示されている。このように複数の
搬送装置を用いているのは、基板処理におけるタクトの
短縮を図るためである。すなわち、第１及び第２の処理
系がそれぞれ多数の処理ユニットを有する場合に、仮に
全処理ユニットに対する基板の受け渡しを単一の搬送装
置によって行うようにすると、この搬送装置にかかる負
担が増大してタクトを短縮することが困難となることを
防止したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような待機機構を設けた場合、この待機機構の分だけ基
板処理装置全体のフットスペースが大きくなってしまう
という問題がある。
ような待機機構を設けた場合、この待機機構の分だけ基
板処理装置全体のフットスペースが大きくなってしまう
という問題がある。
【０００４】そこで、この発明は、基板を複数の処理部
に順次搬送しつつ各処理部において一連の処理を行う基
板処理装置において、基板処理におけるタクトを長くす
ることなくフットスペースをより縮小することができる
基板処理装置を提供することを目的とする。
に順次搬送しつつ各処理部において一連の処理を行う基
板処理装置において、基板処理におけるタクトを長くす
ることなくフットスペースをより縮小することができる
基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００５】また、この発明は、簡易な機構で上記装置
のフットスペースをより縮小することを目的とする。
のフットスペースをより縮小することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板処理装置は、基板に複数の処理を施
す基板処理装置において、基板に第１の処理を施す第１
の処理手段と、基板に第２の処理を施す第２の処理手段
と、基板に熱処理を施す熱処理手段と、第１の処理手段
から基板を搬出して熱処理手段に搬入する第１の搬送手
段と、熱処理手段から基板を搬出して第２の処理手段に
搬入する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする。
め、請求項１の基板処理装置は、基板に複数の処理を施
す基板処理装置において、基板に第１の処理を施す第１
の処理手段と、基板に第２の処理を施す第２の処理手段
と、基板に熱処理を施す熱処理手段と、第１の処理手段
から基板を搬出して熱処理手段に搬入する第１の搬送手
段と、熱処理手段から基板を搬出して第２の処理手段に
搬入する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】また、請求項２の基板処理装置は、熱処理
手段が、加熱された基板を冷却する冷却手段であること
を特徴とする。
手段が、加熱された基板を冷却する冷却手段であること
を特徴とする。
【０００８】また、請求項３の基板処理装置は、第１の
処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、所定の水
平方向に距離をおいて配列されているとともに、第１の
搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置されたレール
に沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、かつ、
第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能な第２
の搬送ロボットを有することを特徴とする。
処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、所定の水
平方向に距離をおいて配列されているとともに、第１の
搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置されたレール
に沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、かつ、
第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能な第２
の搬送ロボットを有することを特徴とする。
【０００９】また、請求項４の基板処理装置は、第１の
処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、互いに上
下に積層配置されていることを特徴とする。
処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、互いに上
下に積層配置されていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１の基板処理装置では、基板に第１の処
理を施す第１の処理手段と、基板に第２の処理を施す第
２の処理手段と、基板に熱処理を施す熱処理手段と、第
１の処理手段から基板を搬出して熱処理手段に搬入する
第１の搬送手段と、熱処理手段から基板を搬出して第２
の処理手段に搬入する第２の搬送手段とを備えるので、
熱処理手段を介して第１の搬送手段から第２の搬送手段
への基板の受け渡しが可能になる。したがって、第１及
び第２の搬送手段間において基板受け渡しのために特別
の待機機構を設ける必要がなくなり、基板処理装置のフ
ットスペースを縮小することができる。
理を施す第１の処理手段と、基板に第２の処理を施す第
２の処理手段と、基板に熱処理を施す熱処理手段と、第
１の処理手段から基板を搬出して熱処理手段に搬入する
第１の搬送手段と、熱処理手段から基板を搬出して第２
の処理手段に搬入する第２の搬送手段とを備えるので、
熱処理手段を介して第１の搬送手段から第２の搬送手段
への基板の受け渡しが可能になる。したがって、第１及
び第２の搬送手段間において基板受け渡しのために特別
の待機機構を設ける必要がなくなり、基板処理装置のフ
ットスペースを縮小することができる。
【００１１】また、請求項２の基板処理装置では、熱処
理手段が加熱された基板を冷却する冷却手段であるの
で、第１及び第２の搬送手段間において基板を受け渡し
する際に熱が加わらず、処理中の基板に何らかの重大な
熱履歴が残ることを効果的に防止できる。
理手段が加熱された基板を冷却する冷却手段であるの
で、第１及び第２の搬送手段間において基板を受け渡し
する際に熱が加わらず、処理中の基板に何らかの重大な
熱履歴が残ることを効果的に防止できる。
【００１２】また、請求項３の基板処理装置では、第１
の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、所定の
水平方向に距離をおいて配列されているとともに、第１
の搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置されたレー
ルに沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、か
つ、第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能な
第２の搬送ロボットを有するので、第１及び第２の搬送
ロボットで一つのレールを兼用することとなり、基板処
理装置の構造をシンプルなものとすることができるとと
もに、フットスペースをより縮小することができる。
の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、所定の
水平方向に距離をおいて配列されているとともに、第１
の搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置されたレー
ルに沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、か
つ、第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能な
第２の搬送ロボットを有するので、第１及び第２の搬送
ロボットで一つのレールを兼用することとなり、基板処
理装置の構造をシンプルなものとすることができるとと
もに、フットスペースをより縮小することができる。
【００１３】また、請求項４の基板処理装置では、第１
の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、互いに
上下に積層配置されているので、基板受け渡し用の待機
機構である熱処理手段のために基板処理装置のフットス
ペースが拡大するといったことを防止できるとともに、
熱処理手段へのアクセスを容易にして基板受け渡しを迅
速なものとすることができる。
の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、互いに
上下に積層配置されているので、基板受け渡し用の待機
機構である熱処理手段のために基板処理装置のフットス
ペースが拡大するといったことを防止できるとともに、
熱処理手段へのアクセスを容易にして基板受け渡しを迅
速なものとすることができる。
【００１４】
【実施例】図１は、この発明の一実施例である基板処理
装置を示す図である。この基板処理装置は、基板３０に
一連の処理（この実施例では、紫外線照射処理、洗浄処
理、密着強化処理、塗布処理、端面洗浄処理、加熱処
理、冷却処理、現像処理等）を行うための装置である。
装置を示す図である。この基板処理装置は、基板３０に
一連の処理（この実施例では、紫外線照射処理、洗浄処
理、密着強化処理、塗布処理、端面洗浄処理、加熱処
理、冷却処理、現像処理等）を行うための装置である。
【００１５】カセットＣＡからインデクサＩＮＤを介し
て搬出された基板Ｗは、基板処理領域Ａ中に複数設けた
基板処理手段である処理ユニットで順次処理されながら
露光機ＥＸに搬入される。露光機ＥＸで処理された基板
Ｗは、基板処理領域Ａ中の処理ユニットで再度処理され
ながらインデクサＩＮＤを介してカセットＣＡに戻され
る。
て搬出された基板Ｗは、基板処理領域Ａ中に複数設けた
基板処理手段である処理ユニットで順次処理されながら
露光機ＥＸに搬入される。露光機ＥＸで処理された基板
Ｗは、基板処理領域Ａ中の処理ユニットで再度処理され
ながらインデクサＩＮＤを介してカセットＣＡに戻され
る。
【００１６】基板処理領域Ａの下段に設けた第１の処理
列Ａ1には、処理ユニットとして、基板Ｗに紫外線照射
処理を行うＵＶ照射ユニットＵＶと、洗浄処理を行うス
ピンスクラバＳＳと、レジストの塗布処理を行うスピン
コータＳＣと、端面洗浄を行う端面洗浄ユニットＥＲ
と、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤ1、ＳＤ2と、
露光機ＥＸとの接続を行うインターフェースＩＦとが水
平方向に一列に配置されている。
列Ａ1には、処理ユニットとして、基板Ｗに紫外線照射
処理を行うＵＶ照射ユニットＵＶと、洗浄処理を行うス
ピンスクラバＳＳと、レジストの塗布処理を行うスピン
コータＳＣと、端面洗浄を行う端面洗浄ユニットＥＲ
と、現像処理を行うスピンデベロッパＳＤ1、ＳＤ2と、
露光機ＥＸとの接続を行うインターフェースＩＦとが水
平方向に一列に配置されている。
【００１７】また、基板処理領域Ａの上段に設けた第２
及び第３の処理列Ａ2、Ａ3には、処理ユニットとして、
基板Ｗに脱水乾燥処理を行うデハイドベークユニットＤ
Ｂ1、ＤＢ2と、密着強化処理を行う密着強化ユニットＡ
Ｐ1、ＡＰ2と、レジスト乾燥のための熱処理手段である
ソフトベークユニットＳＢ1〜ＳＢ3と、現像後の乾燥の
ための熱処理手段であるハードベークユニットＨＢ1〜
ＨＢ4と、冷却のための熱処理手段であるクーリングプ
レートＣＰ1 〜ＣＰ4とが配置されている。
及び第３の処理列Ａ2、Ａ3には、処理ユニットとして、
基板Ｗに脱水乾燥処理を行うデハイドベークユニットＤ
Ｂ1、ＤＢ2と、密着強化処理を行う密着強化ユニットＡ
Ｐ1、ＡＰ2と、レジスト乾燥のための熱処理手段である
ソフトベークユニットＳＢ1〜ＳＢ3と、現像後の乾燥の
ための熱処理手段であるハードベークユニットＨＢ1〜
ＨＢ4と、冷却のための熱処理手段であるクーリングプ
レートＣＰ1 〜ＣＰ4とが配置されている。
【００１８】さらに、この装置には、基板処理領域Ａに
沿って延びる搬送領域Ｂが設けられており、この搬送領
域Ｂには、それぞれが搬送手段である３つの搬送ロボッ
トＭＴＲ1〜ＭＴＲ3がそれぞれのレールＲＡ1〜ＲＡ3上
にこれに沿って移動自在に配置されている。そして、こ
れらの搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3は、基板処理領域
Ａ中の第１〜第３の処理列Ａ1〜Ａ3を構成する各処理ユ
ニット間で基板Ｗを交換しつつ循環搬送を行うことによ
り、所望の処理手順に従って基板Ｗに一連の処理を施す
ことを可能とする。
沿って延びる搬送領域Ｂが設けられており、この搬送領
域Ｂには、それぞれが搬送手段である３つの搬送ロボッ
トＭＴＲ1〜ＭＴＲ3がそれぞれのレールＲＡ1〜ＲＡ3上
にこれに沿って移動自在に配置されている。そして、こ
れらの搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3は、基板処理領域
Ａ中の第１〜第３の処理列Ａ1〜Ａ3を構成する各処理ユ
ニット間で基板Ｗを交換しつつ循環搬送を行うことによ
り、所望の処理手順に従って基板Ｗに一連の処理を施す
ことを可能とする。
【００１９】図２は、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の
側面図である。図示のように、奥側の搬送ロボットＭＴ
Ｒ1は、パーティクル付着防止用のハウジング１１を備
える。このハウジング１１は、その内部に基板支持用の
一対のハンド２１ａ、２１ｂと、これらをそれぞれハウ
ジング１１内外のＣＤ方向に関して進退可能に支持する
一対のアーム３１ａ、３１ｂとを収納可能となってい
る。中央側の搬送ロボットＭＴＲ2も、パーティクル付
着防止用のハウジング１２を備える。このハウジング１
２も、その内部に基板支持用の一対のハンド２２ａ、２
２ｂと、これらをハウジング１２内外のＣＤ方向に関し
て進退可能に支持する一対のアーム３２ａ、３２ｂとを
収納している。手前の搬送ロボットＭＴＲ3も、パーテ
ィクル付着防止用のハウジング１３を備える。このハウ
ジング１３も、その内部に基板支持用の一対のハンド２
３ａ、２３ｂと、これらをハウジング１３内外のＣＤ方
向に関して進退可能に支持する一対のアーム３３ａ、３
３ｂとを収納している。
側面図である。図示のように、奥側の搬送ロボットＭＴ
Ｒ1は、パーティクル付着防止用のハウジング１１を備
える。このハウジング１１は、その内部に基板支持用の
一対のハンド２１ａ、２１ｂと、これらをそれぞれハウ
ジング１１内外のＣＤ方向に関して進退可能に支持する
一対のアーム３１ａ、３１ｂとを収納可能となってい
る。中央側の搬送ロボットＭＴＲ2も、パーティクル付
着防止用のハウジング１２を備える。このハウジング１
２も、その内部に基板支持用の一対のハンド２２ａ、２
２ｂと、これらをハウジング１２内外のＣＤ方向に関し
て進退可能に支持する一対のアーム３２ａ、３２ｂとを
収納している。手前の搬送ロボットＭＴＲ3も、パーテ
ィクル付着防止用のハウジング１３を備える。このハウ
ジング１３も、その内部に基板支持用の一対のハンド２
３ａ、２３ｂと、これらをハウジング１３内外のＣＤ方
向に関して進退可能に支持する一対のアーム３３ａ、３
３ｂとを収納している。
【００２０】各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3に設けた
ハウジング１１〜１３は、それぞれを基台５０上に支持
するアーム４１〜４３によって、その姿勢を保ったまま
で上下方向ＡＢの任意の位置に移動可能となっている。
なお、図１で既に説明したように、アーム４１〜４３を
支持する各基台５０は、水平に延びるレールＲＡ1〜Ｒ
Ａ3上の範囲で水平方向の任意の位置に移動可能であ
る。したがって、各ハウジング１１〜１３は、それぞれ
の搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の移動可能範囲内で、
基板処理領域Ａ中に２次元的に配置された任意の処理ユ
ニットの正面に移動可能となる。
ハウジング１１〜１３は、それぞれを基台５０上に支持
するアーム４１〜４３によって、その姿勢を保ったまま
で上下方向ＡＢの任意の位置に移動可能となっている。
なお、図１で既に説明したように、アーム４１〜４３を
支持する各基台５０は、水平に延びるレールＲＡ1〜Ｒ
Ａ3上の範囲で水平方向の任意の位置に移動可能であ
る。したがって、各ハウジング１１〜１３は、それぞれ
の搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の移動可能範囲内で、
基板処理領域Ａ中に２次元的に配置された任意の処理ユ
ニットの正面に移動可能となる。
【００２１】この際、各ハウジング１１〜１３が一対の
ハンド２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３
ｂを備えるので、各ハウジング１１〜１３が対面する処
理ユニットとの間で、この処理ユニットに関して未処理
及び既処理の基板Ｗの交換が可能になる。すなわち、各
搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3は、基板処理列Ａを構成
するいずれかの処理ユニットとの間において、一方のハ
ンド（例えば、ハンド２１ａ、２２ａ、２３ａ）で処理
の終了した基板Ｗを受け取り、他方のハンド（例えば、
ハンド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ）で前の処理ユニット等
から搬送してきた基板Ｗを今回の処理ユニットに搬入す
るようにして基板３０の交換を行うことができる。
ハンド２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３
ｂを備えるので、各ハウジング１１〜１３が対面する処
理ユニットとの間で、この処理ユニットに関して未処理
及び既処理の基板Ｗの交換が可能になる。すなわち、各
搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3は、基板処理列Ａを構成
するいずれかの処理ユニットとの間において、一方のハ
ンド（例えば、ハンド２１ａ、２２ａ、２３ａ）で処理
の終了した基板Ｗを受け取り、他方のハンド（例えば、
ハンド２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ）で前の処理ユニット等
から搬送してきた基板Ｗを今回の処理ユニットに搬入す
るようにして基板３０の交換を行うことができる。
【００２２】図１に戻って、各搬送ロボットＭＴＲ1〜
ＭＴＲ3の配置を観察すると、これらは搬送領域Ｂの長
手方向に沿って移動するが、各レールＲＡ1〜ＲＡ3がほ
ぼ同一直線上にあるので、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴ
Ｒ3同士の干渉を避けるとともに、各搬送ロボットＭＴ
Ｒ1〜ＭＴＲ3の移動可能範囲の相互間で基板Ｗを受け渡
す必要が生じる。この際、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴ
Ｒ3間で基板Ｗを交換するための専用基板載置台（専用
の待機機構）を特別に設けることも考えられるが、基板
処理装置全体としてフットスペースを増加させる原因と
なる。このため、実施例の基板処理装置では、隣接する
レールＲＡ1〜ＲＡ3間に一定の重なり部分を設けて、各
搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の移動可能範囲が重複す
るようにするとともに、この重複移動可能範囲に対面す
る処理ユニットのいずれかを基板交換用のインターフェ
ースユニットとしても使用する。
ＭＴＲ3の配置を観察すると、これらは搬送領域Ｂの長
手方向に沿って移動するが、各レールＲＡ1〜ＲＡ3がほ
ぼ同一直線上にあるので、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴ
Ｒ3同士の干渉を避けるとともに、各搬送ロボットＭＴ
Ｒ1〜ＭＴＲ3の移動可能範囲の相互間で基板Ｗを受け渡
す必要が生じる。この際、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴ
Ｒ3間で基板Ｗを交換するための専用基板載置台（専用
の待機機構）を特別に設けることも考えられるが、基板
処理装置全体としてフットスペースを増加させる原因と
なる。このため、実施例の基板処理装置では、隣接する
レールＲＡ1〜ＲＡ3間に一定の重なり部分を設けて、各
搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の移動可能範囲が重複す
るようにするとともに、この重複移動可能範囲に対面す
る処理ユニットのいずれかを基板交換用のインターフェ
ースユニットとしても使用する。
【００２３】すなわち、この重複移動可能範囲にある処
理ユニットのうちで特定の処理ユニットには、搬送ロボ
ットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3のうちの隣接する２つが基板交換
のためアクセス可能となっている。具体的には、クーリ
ングプレートＣＰ1に対して搬送ロボットＭＴＲ1及びＭ
ＴＲ2の両方がアクセス可能となっており、クーリング
プレートＣＰ3に対して搬送ロボットＭＴＲ2及びＭＴＲ
3の両方がアクセス可能となっている。
理ユニットのうちで特定の処理ユニットには、搬送ロボ
ットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3のうちの隣接する２つが基板交換
のためアクセス可能となっている。具体的には、クーリ
ングプレートＣＰ1に対して搬送ロボットＭＴＲ1及びＭ
ＴＲ2の両方がアクセス可能となっており、クーリング
プレートＣＰ3に対して搬送ロボットＭＴＲ2及びＭＴＲ
3の両方がアクセス可能となっている。
【００２４】なぜなら、スピンスクラバＳＳ、スピンコ
ータＳＣ、密着強化ユニットＡＰ1、ＡＰ2、端面洗浄ユ
ニットＥＲは、処理用の液体や気体に晒されるおそれが
あるので、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間で基板Ｗ
を交換する際に基板Ｗにこの種の処理を行う場合を除い
て、これらをインターフェースユニットとして使用する
ことは望ましくない。さらに、ソフトベークユニットＳ
Ｂ1、ＳＢ3は、加熱処理を行うので、熱履歴に厳密な用
途ではこれをインターフェースユニットとして使用する
ことは望ましくない。以上のような理由により、実施例
の基板処理装置では、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間
の基板Ｗの受け渡しのためのインターフェースユニット
としてクーリングプレートＣＰ1、ＣＰ3を用いる。この
ようなクーリングプレートＣＰ1、ＣＰ3では、一般に加
熱を伴わない熱処理が行われるので、基板Ｗの交換に際
して熱履歴に対する影響をほとんど考慮する必要がな
い。また、冷却処理終了後もクーリングプレートＣＰ
1、ＣＰ3に適宜保持することによってインターバルの調
整が可能であるので、プロセス上最小限の時間に合うよ
うにし、タクト管理下での迅速な基板処理が可能とな
る。
ータＳＣ、密着強化ユニットＡＰ1、ＡＰ2、端面洗浄ユ
ニットＥＲは、処理用の液体や気体に晒されるおそれが
あるので、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間で基板Ｗ
を交換する際に基板Ｗにこの種の処理を行う場合を除い
て、これらをインターフェースユニットとして使用する
ことは望ましくない。さらに、ソフトベークユニットＳ
Ｂ1、ＳＢ3は、加熱処理を行うので、熱履歴に厳密な用
途ではこれをインターフェースユニットとして使用する
ことは望ましくない。以上のような理由により、実施例
の基板処理装置では、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間
の基板Ｗの受け渡しのためのインターフェースユニット
としてクーリングプレートＣＰ1、ＣＰ3を用いる。この
ようなクーリングプレートＣＰ1、ＣＰ3では、一般に加
熱を伴わない熱処理が行われるので、基板Ｗの交換に際
して熱履歴に対する影響をほとんど考慮する必要がな
い。また、冷却処理終了後もクーリングプレートＣＰ
1、ＣＰ3に適宜保持することによってインターバルの調
整が可能であるので、プロセス上最小限の時間に合うよ
うにし、タクト管理下での迅速な基板処理が可能とな
る。
【００２５】なお、図示を省略してあるが、各搬送ロボ
ットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3は、適当な駆動機構によって駆動
されるとともに、この駆動機構の動作をモニタする制御
機構によってその動作が制御されている。また、基板処
理領域Ａの第１〜第３の処理列Ａ1〜Ａ3に設けた各処理
ユニットも、この制御機構によって、処理開始タイミン
グや処理条件等が適宜調節されている。
ットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3は、適当な駆動機構によって駆動
されるとともに、この駆動機構の動作をモニタする制御
機構によってその動作が制御されている。また、基板処
理領域Ａの第１〜第３の処理列Ａ1〜Ａ3に設けた各処理
ユニットも、この制御機構によって、処理開始タイミン
グや処理条件等が適宜調節されている。
【００２６】以下、図１の基板処理装置の動作について
説明する。図３は、図１の装置における基板Ｗの搬送及
び処理の一例を示す搬送ダイアグラムである。同図の縦
軸は基板Ｗや搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3がいずれの
処理ユニットにあるかの処理ポジションを示し、横軸は
時間の経過に対応する処理サイクルを示す。なお、図中
の太い実線は、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の搬送
動作を示し、細い実線は、露光前の基板Ｗの搬送及び処
理を示し、点線は露光後の基板Ｗの搬送及び処理を示
す。
説明する。図３は、図１の装置における基板Ｗの搬送及
び処理の一例を示す搬送ダイアグラムである。同図の縦
軸は基板Ｗや搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3がいずれの
処理ユニットにあるかの処理ポジションを示し、横軸は
時間の経過に対応する処理サイクルを示す。なお、図中
の太い実線は、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の搬送
動作を示し、細い実線は、露光前の基板Ｗの搬送及び処
理を示し、点線は露光後の基板Ｗの搬送及び処理を示
す。
【００２７】また、搬送ダイアグラム中で、縦に延びる
平行等間隔の一点鎖線は、各搬送ロボットＭＴＲ1〜Ｍ
ＴＲ3の搬送サイクルを示し、各搬送ロボットＭＴＲ1〜
ＭＴＲ3とも、７サイクルの搬送及び交換を繰返すこと
により、１サイクルの処理すなわち１回の循環搬送が完
了する。
平行等間隔の一点鎖線は、各搬送ロボットＭＴＲ1〜Ｍ
ＴＲ3の搬送サイクルを示し、各搬送ロボットＭＴＲ1〜
ＭＴＲ3とも、７サイクルの搬送及び交換を繰返すこと
により、１サイクルの処理すなわち１回の循環搬送が完
了する。
【００２８】搬送ロボットＭＴＲ1は、インデクサＩＮ
Ｄ、ＵＶ照射ユニットＵＶ、スピンスクラバＳＳ、デハ
イドベークユニットＤＢ1、及びクーリングプレートＣ
Ｐ1の順に循環搬送を繰返す。搬送ロボットＭＴＲ2は、
クーリングプレートＣＰ1、密着強化ユニットＡＰ1、ク
ーリングプレートＣＰ2、スピンコータＳＣ、端面洗浄
ユニットＥＲ、ソフトベークユニットＳＢ1、及びクー
リングプレートＣＰ3の順に循環搬送を繰返す。搬送ロ
ボットＭＴＲ3は、クーリングプレートＣＰ3、クーリン
グプレートＣＰ4、インターフェースＩＦ、スピンデベ
ロッパＳＤ1、及びハードベークユニットＨＢ1の順に循
環搬送を繰返す。
Ｄ、ＵＶ照射ユニットＵＶ、スピンスクラバＳＳ、デハ
イドベークユニットＤＢ1、及びクーリングプレートＣ
Ｐ1の順に循環搬送を繰返す。搬送ロボットＭＴＲ2は、
クーリングプレートＣＰ1、密着強化ユニットＡＰ1、ク
ーリングプレートＣＰ2、スピンコータＳＣ、端面洗浄
ユニットＥＲ、ソフトベークユニットＳＢ1、及びクー
リングプレートＣＰ3の順に循環搬送を繰返す。搬送ロ
ボットＭＴＲ3は、クーリングプレートＣＰ3、クーリン
グプレートＣＰ4、インターフェースＩＦ、スピンデベ
ロッパＳＤ1、及びハードベークユニットＨＢ1の順に循
環搬送を繰返す。
【００２９】露光前の基板Ｗの搬送及び処理に着目する
と、カセットＣＡから搬出されてインデクサＩＮＤにあ
る未処理の基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ1によって順
次搬送されて、ＵＶ照射ユニットＵＶ、スピンスクラバ
ＳＳ、及びデハイドベークユニットＤＢ1で順次処理さ
れた後、クーリングプレートＣＰ1で一時的に保持され
る。このクーリングプレートＣＰ1で一時的に保持され
た基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ2によって順次搬送さ
れて、密着強化ユニットＡＰ1、クーリングプレートＣ
Ｐ2、スピンコータＳＣ、端面洗浄ユニットＥＲ、及び
ソフトベークユニットＳＢ1で順次処理された後、クー
リングプレートＣＰ3で一時的に保持される。このクー
リングプレートＣＰ3で一時的に保持された基板Ｗは、
搬送ロボットＭＴＲ3によって搬送されて、クーリング
プレートＣＰ4で処理された後、インターフェースＩＦ
に搬入される。インターフェースＩＦ中に搬入された基
板Ｗは、順次露光機ＥＸに投入されて露光処理が行われ
る。
と、カセットＣＡから搬出されてインデクサＩＮＤにあ
る未処理の基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ1によって順
次搬送されて、ＵＶ照射ユニットＵＶ、スピンスクラバ
ＳＳ、及びデハイドベークユニットＤＢ1で順次処理さ
れた後、クーリングプレートＣＰ1で一時的に保持され
る。このクーリングプレートＣＰ1で一時的に保持され
た基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ2によって順次搬送さ
れて、密着強化ユニットＡＰ1、クーリングプレートＣ
Ｐ2、スピンコータＳＣ、端面洗浄ユニットＥＲ、及び
ソフトベークユニットＳＢ1で順次処理された後、クー
リングプレートＣＰ3で一時的に保持される。このクー
リングプレートＣＰ3で一時的に保持された基板Ｗは、
搬送ロボットＭＴＲ3によって搬送されて、クーリング
プレートＣＰ4で処理された後、インターフェースＩＦ
に搬入される。インターフェースＩＦ中に搬入された基
板Ｗは、順次露光機ＥＸに投入されて露光処理が行われ
る。
【００３０】一方、露光後の基板Ｗの搬送及び処理に着
目すると、露光機ＥＸから搬出されてインターフェース
ＩＦにある基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ3によって搬
送されて、スピンデベロッパＳＤ1、ハードベークユニ
ットＨＢ1で処理された後、クーリングプレートＣＰ3で
一時的に保持される。このクーリングプレートＣＰ3で
一時的に保持された基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ2に
よって搬送されて、クーリングプレートＣＰ1で一時的
に保持される。このクーリングプレートＣＰ1で一時的
に保持された処理済みの基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ
1によって搬送されて、インデクサＩＮＤに搬入された
後カセットＣＡ中に戻される。
目すると、露光機ＥＸから搬出されてインターフェース
ＩＦにある基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ3によって搬
送されて、スピンデベロッパＳＤ1、ハードベークユニ
ットＨＢ1で処理された後、クーリングプレートＣＰ3で
一時的に保持される。このクーリングプレートＣＰ3で
一時的に保持された基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ2に
よって搬送されて、クーリングプレートＣＰ1で一時的
に保持される。このクーリングプレートＣＰ1で一時的
に保持された処理済みの基板Ｗは、搬送ロボットＭＴＲ
1によって搬送されて、インデクサＩＮＤに搬入された
後カセットＣＡ中に戻される。
【００３１】以上の説明から明らかなように、上記実施
例の装置では、クーリングプレートＣＰ1を介して搬送
ロボットＭＴＲ1と搬送ロボットＭＴＲ2との相互間で基
板Ｗの受け渡しが可能になり、クーリングプレートＣＰ
3を介して搬送ロボットＭＴＲ2と搬送ロボットＭＴＲ3
との相互間でも基板Ｗの受け渡しが可能になる。したが
って、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間において基板
受け渡しのために専用の待機機構を設ける必要がなくな
り、基板処理におけるタクトを長くすることなく基板処
理装置のフットスペースを縮小することができる。
例の装置では、クーリングプレートＣＰ1を介して搬送
ロボットＭＴＲ1と搬送ロボットＭＴＲ2との相互間で基
板Ｗの受け渡しが可能になり、クーリングプレートＣＰ
3を介して搬送ロボットＭＴＲ2と搬送ロボットＭＴＲ3
との相互間でも基板Ｗの受け渡しが可能になる。したが
って、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間において基板
受け渡しのために専用の待機機構を設ける必要がなくな
り、基板処理におけるタクトを長くすることなく基板処
理装置のフットスペースを縮小することができる。
【００３２】この際、基板処理領域Ａの第１及び第２の
処理列Ａ1、Ａ2内に積層配置したクーリングプレートＣ
Ｐ1、ＣＰ3を介して搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間の
基板の受け渡しを行っているので、基板処理装置のフッ
トスペースをより縮小することができる。
処理列Ａ1、Ａ2内に積層配置したクーリングプレートＣ
Ｐ1、ＣＰ3を介して搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3間の
基板の受け渡しを行っているので、基板処理装置のフッ
トスペースをより縮小することができる。
【００３３】また、上記実施例の装置では、基板処理領
域Ａに沿って搬送領域Ｂを形成してあるので、一対の基
板処理領域の間に搬送領域Ｂを形成する場合に比較して
装置幅を狭くできるとともに、基板処理領域Ａの各処理
ユニットの両側からアクセスしてメンテナンス等が可能
になる。
域Ａに沿って搬送領域Ｂを形成してあるので、一対の基
板処理領域の間に搬送領域Ｂを形成する場合に比較して
装置幅を狭くできるとともに、基板処理領域Ａの各処理
ユニットの両側からアクセスしてメンテナンス等が可能
になる。
【００３４】また、上記実施例の装置では、各搬送ロボ
ットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3をほぼ同一線上にあるレールＲＡ
1〜ＲＡ3上に配置しているので、同一仕様のロボットの
使用が可能となる。しかも、各搬送ロボットＭＴＲ1〜
ＭＴＲ3から伸ばすハンド２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２
２ｂ、２３ａ、２３ｂの伸び量を比較的小さくできるの
で、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の各部にかかる負担
を軽減することができる。
ットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3をほぼ同一線上にあるレールＲＡ
1〜ＲＡ3上に配置しているので、同一仕様のロボットの
使用が可能となる。しかも、各搬送ロボットＭＴＲ1〜
ＭＴＲ3から伸ばすハンド２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２
２ｂ、２３ａ、２３ｂの伸び量を比較的小さくできるの
で、搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3の各部にかかる負担
を軽減することができる。
【００３５】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3を単一のレー
ル上に配置することもできる。この場合、各搬送ロボッ
トＭＴＲ1〜ＭＴＲ3が干渉し合わないようにこれらの動
作を制御する必要があるが、装置の構成をシンプルなも
のとすることができる。
が、この発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、各搬送ロボットＭＴＲ1〜ＭＴＲ3を単一のレー
ル上に配置することもできる。この場合、各搬送ロボッ
トＭＴＲ1〜ＭＴＲ3が干渉し合わないようにこれらの動
作を制御する必要があるが、装置の構成をシンプルなも
のとすることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明のように、請求項１の基板処理
装置によれば、基板に第１の処理を施す第１の処理手段
と、基板に第２の処理を施す第２の処理手段と、基板に
熱処理を施す熱処理手段と、第１の処理手段から基板を
搬出して熱処理手段に搬入する第１の搬送手段と、熱処
理手段から基板を搬出して第２の処理手段に搬入する第
２の搬送手段とを備えるので、熱処理手段を介して第１
の搬送手段から第２の搬送手段への基板の受け渡しが可
能になる。したがって、第１及び第２の搬送手段間にお
いて基板受け渡しのために特別の待機機構を設ける必要
がなくなり、基板処理装置のフットスペースを縮小する
ことができる。
装置によれば、基板に第１の処理を施す第１の処理手段
と、基板に第２の処理を施す第２の処理手段と、基板に
熱処理を施す熱処理手段と、第１の処理手段から基板を
搬出して熱処理手段に搬入する第１の搬送手段と、熱処
理手段から基板を搬出して第２の処理手段に搬入する第
２の搬送手段とを備えるので、熱処理手段を介して第１
の搬送手段から第２の搬送手段への基板の受け渡しが可
能になる。したがって、第１及び第２の搬送手段間にお
いて基板受け渡しのために特別の待機機構を設ける必要
がなくなり、基板処理装置のフットスペースを縮小する
ことができる。
【００３７】また、請求項２の基板処理装置によれば、
熱処理手段が加熱された基板を冷却する冷却手段である
ので、第１及び第２の搬送手段間において基板を受け渡
しする際に熱が加わらず、処理中の基板に何らかの重大
な熱履歴が残ることを効果的に防止できる。
熱処理手段が加熱された基板を冷却する冷却手段である
ので、第１及び第２の搬送手段間において基板を受け渡
しする際に熱が加わらず、処理中の基板に何らかの重大
な熱履歴が残ることを効果的に防止できる。
【００３８】また、請求項３の基板処理装置によれば、
第１の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、所
定の水平方向に距離をおいて配列されているとともに、
第１の搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置された
レールに沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、
かつ、第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能
な第２の搬送ロボットを有するので、第１及び第２の搬
送ロボットで一つのレールを兼用することとなり、基板
処理装置の構造をシンプルなものとすることができると
ともに、フットスペースをより縮小することができる。
第１の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、所
定の水平方向に距離をおいて配列されているとともに、
第１の搬送手段は、所定の水平方向に沿って配置された
レールに沿って移動可能な第１の搬送ロボットを有し、
かつ、第２の搬送手段は、このレールに沿って移動可能
な第２の搬送ロボットを有するので、第１及び第２の搬
送ロボットで一つのレールを兼用することとなり、基板
処理装置の構造をシンプルなものとすることができると
ともに、フットスペースをより縮小することができる。
【００３９】また、請求項４の基板処理装置によれば、
第１の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、互
いに上下に積層配置されているので、基板受け渡し用の
待機機構である熱処理手段のために基板処理装置のフッ
トスペースが拡大するといったことを防止できるととも
に、熱処理手段へのアクセスを容易にして基板受け渡し
を迅速なものとすることができる。
第１の処理手段、第２の処理手段及び熱処理手段が、互
いに上下に積層配置されているので、基板受け渡し用の
待機機構である熱処理手段のために基板処理装置のフッ
トスペースが拡大するといったことを防止できるととも
に、熱処理手段へのアクセスを容易にして基板受け渡し
を迅速なものとすることができる。
【図１】実施例の基板処理装置の平面構造を説明する図
である。
である。
【図２】図１の基板処理装置に配置した搬送ロボットを
説明する側面図である。
説明する側面図である。
【図３】図１の基板処理装置の動作を説明するための図
である。
である。
Ａ 基板処理領域 Ｂ 搬送領域 ＣＡ カセット ＩＮＤ インデクサ ＥＸ 露光機 ＭＴＲ1〜ＭＴＲ3 搬送ロボット Ｗ 基板 ＵＶ ＵＶ照射ユニット ＳＳ スピンスクラバ ＳＣ スピンコータ ＥＲ 端面洗浄ユニット ＳＤ1，ＳＤ2 スピンデベロッパ ＤＢ1，ＤＢ2 デハイドベークユニット ＡＰ1，ＡＰ2 密着強化ユニット ＣＰ1〜ＣＰ2 クーリングプレート ＳＢ1〜ＳＢ3 ソフトベークユニット ＨＢ1〜ＨＢ4 ハードベークユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｄ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に複数の処理を施す基板処理装置に
おいて、 基板に第１の処理を施す第１の処理手段と、 基板に第２の処理を施す第２の処理手段と、 基板に熱処理を施す熱処理手段と、 第１の処理手段から基板を搬出して熱処理手段に搬入す
る第１の搬送手段と、 熱処理手段から基板を搬出して第２の処理手段に搬入す
る第２の搬送手段と、を備えることを特徴とする基板処
理装置。 - 【請求項２】 熱処理手段は、加熱された基板を冷却す
る冷却手段であることを特徴とする請求項１記載の基板
処理装置。 - 【請求項３】 第１の処理手段、第２の処理手段及び熱
処理手段は、所定の水平方向に距離をおいて配列されて
いるとともに、第１の搬送手段は、所定の水平方向に沿
って配置されたレールに沿って移動可能な第１の搬送ロ
ボットを有し、かつ、第２の搬送手段は、このレールに
沿って移動可能な第２の搬送ロボットを有することを特
徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 第１の処理手段、第２の処理手段及び熱
処理手段は、互いに上下に積層配置されていることを特
徴とする請求項３記載の基板処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024095A JPH08222616A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 基板処理装置 |
| US08/595,767 US5919529A (en) | 1995-02-13 | 1996-02-02 | Apparatus for and method of processing substrate |
| KR1019960003147A KR960032578A (ko) | 1995-02-13 | 1996-02-09 | 기판처리장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024095A JPH08222616A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222616A true JPH08222616A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12128825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024095A Pending JPH08222616A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | 基板処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5919529A (ja) |
| JP (1) | JPH08222616A (ja) |
| KR (1) | KR960032578A (ja) |
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| JP2019021674A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
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| KR100348938B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-14 | 한국디엔에스 주식회사 | 포토리소그라피 공정을 위한 반도체 제조장치 |
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