JPH08222511A - Alignment adjusting method - Google Patents
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- JPH08222511A JPH08222511A JP7046345A JP4634595A JPH08222511A JP H08222511 A JPH08222511 A JP H08222511A JP 7046345 A JP7046345 A JP 7046345A JP 4634595 A JP4634595 A JP 4634595A JP H08222511 A JPH08222511 A JP H08222511A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、画像情報に基づいて変
調される光束で基板に回路パターンを書き込む描画装置
における、基板のアラインメント調整方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate alignment adjusting method in a drawing apparatus for writing a circuit pattern on a substrate with a light beam modulated based on image information.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、基板に回路パターンを形成す
る方法として、銅などの導電金属材料からなる薄膜を均
一に付着させた基板上にフォトポリマーなどを均一に付
着させ、画像情報に基づいて変調されるレーザ光束で走
査することにより、露光焼き付け用のマスクを用いるこ
となく回路パターンを焼き付けする方法が知られてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for forming a circuit pattern on a substrate, a photopolymer or the like is uniformly attached on a substrate on which a thin film made of a conductive metal material such as copper is evenly attached, and based on image information. A method is known in which a circuit pattern is printed by scanning with a modulated laser beam, without using a mask for exposure printing.
【０００３】通常、基板には基準孔が複数個開けられて
おり、光束により形成される画像は、孔に対して正確な
位置関係で形成される必要がある。このため、画像と基
準孔との（従って基板との）相互の位置調整（アライン
メント）が必要である。Usually, a plurality of reference holes are formed in the substrate, and the image formed by the light flux must be formed in an accurate positional relationship with the holes. This necessitates mutual alignment of the image and the reference holes (and thus the substrate).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来、アラインメント
を行うには、ＣＣＤカメラ等により、基板の全面を走査
してアラインメント用の基準孔を検出し、これに基づい
て基板の位置を決定し、調整していた。このため基板の
位置を調整するには長時間の検索が必要であり、特に製
造ラインにおいてアラインメントによる効率の低下が著
しく、改善が望まれていた。Conventionally, in order to perform alignment, a CCD camera or the like scans the entire surface of the substrate to detect a reference hole for alignment, and the position of the substrate is determined and adjusted based on the reference hole. Was. For this reason, it is necessary to search for a long time to adjust the position of the substrate, and particularly in the manufacturing line, the efficiency is remarkably lowered due to the alignment, and the improvement is desired.
【０００５】上記の事情に鑑み、本発明は、短時間での
アラインメントを可能とする、アラインメント調整方法
の提供を目的としている。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide an alignment adjusting method which enables alignment in a short time.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のアラインメント
調整方法においては、 外部装置から送られる画像情報
を受信し、前記画像情報に基づいて変調した光束で基板
表面を主走査方向に走査するとともに前記基板を前記主
走査方向とほぼ垂直な副走査方向に移動させて前記基板
表面に回路パターンを焼き付ける描画装置において、前
記画像情報と共に前記基板に形成された所定の基準パタ
ーンの位置に関する情報を受信し、前記所定の基準パタ
ーンを検出する検出手段と前記基板との相対位置を、前
記所定の基準パターンの位置に関する情報に基づいて調
整し、前記検出手段により前記所定の基準パターンを検
出し前記検出手段の検出結果に基づき、前記基板の所定
の基準パターンの位置と、前記所定の基準パターンの位
置に関する情報との差を求め、前記基板の所定の基準パ
ターンの位置と、前記所定の基準パターンの位置に関す
る情報との差に基づいて前記基板と前記回路パターンの
相対位置を調整すること、を特徴としている。In the alignment adjusting method of the present invention, image information sent from an external device is received, and a substrate surface is scanned in the main scanning direction with a light beam modulated based on the image information. In a drawing device that moves a substrate in a sub-scanning direction substantially perpendicular to the main scanning direction to print a circuit pattern on the surface of the substrate, the drawing information is received together with information about the position of a predetermined reference pattern formed on the substrate. Adjusting the relative position between the detection means for detecting the predetermined reference pattern and the substrate based on information on the position of the predetermined reference pattern, and detecting the predetermined reference pattern by the detection means Based on the detection result of, the position of the predetermined reference pattern of the substrate and the information about the position of the predetermined reference pattern The difference is obtained, and the relative position of the substrate and the circuit pattern is adjusted based on the difference between the position of the predetermined reference pattern on the substrate and the information on the position of the predetermined reference pattern.
【０００７】[0007]
【実施例】図１に、本発明の実施例としてのレーザ描画
装置における走査光学系１の構成を示す。本実施例のレ
ーザ描画装置は、レーザ光源から発せられるレーザ光を
複数の描画用光束に分割して基板を露光し回路パターン
を描画する。FIG. 1 shows the structure of a scanning optical system 1 in a laser drawing apparatus as an embodiment of the present invention. The laser drawing apparatus of the present embodiment divides the laser light emitted from the laser light source into a plurality of drawing light fluxes, exposes the substrate, and draws a circuit pattern.
【０００８】走査光学系１は、テーブル１０の上に各光
学素子を載置した構成となっている。テーブル１０上に
は、アルゴンレーザ装置１２、ビームベンダ１３、２３
〜２５、２８〜２９、３０、３５、３８、４１、４４、
４５、５４、調整用ターゲット１５、１７、３３、ハー
フプリズム１６、ビームベンダ（ハーフミラー）１４、
およびレンズ５２、５３、６５〜７１を有している。The scanning optical system 1 has a structure in which each optical element is mounted on a table 10. On the table 10, an argon laser device 12, beam vendors 13, 23 are provided.
~ 25, 28-29, 30, 35, 38, 41, 44,
45, 54, adjustment targets 15, 17, 33, half prism 16, beam bender (half mirror) 14,
And lenses 52, 53, 65-71.
【０００９】さらに、走査光学系１は、音響光学変調器
１９、２０、ビームセパレータ２１、２２、ピッチ変換
用集光光学系２６、３１、２７、３２、８チャンネルの
音響光学変調器３６、３７、集光光学系３４、λ／２板
３９、偏光ビームスプリッタ４０、イメージローテータ
４３、ポリゴンミラー４６、ｆθレンズ４７、Ｘスケー
ル用集光レンズ４８、コンデンサレンズ４９、Ｘスケー
ル５０、ミラー６０、モニター光用ミラー５１ａ、５１
ｂ、およびＸスケール用フォトディテクタ６２を有して
いる。調整用ターゲット１５、１７、３３は、アルゴン
レーザ装置１２の交換時などに、描画用光束Ｌ２、Ｌ３
およびモニター光Ｌｍの光路を確認するために用いられ
る。Further, the scanning optical system 1 includes acousto-optic modulators 19 and 20, beam separators 21 and 22, pitch converting condensing optical systems 26, 31, 27, 32, and 8-channel acousto-optic modulators 36 and 37. , Condensing optical system 34, λ / 2 plate 39, polarization beam splitter 40, image rotator 43, polygon mirror 46, fθ lens 47, X scale condensing lens 48, condenser lens 49, X scale 50, mirror 60, monitor Light mirrors 51a, 51
b and an X-scale photodetector 62. The adjustment targets 15, 17, and 33 are used for the drawing light beams L2 and L3 when the argon laser device 12 is replaced, for example.
And used to confirm the optical path of the monitor light Lm.
【００１０】走査光学系１は、後述する描画テーブルに
置かれた基板Ｓに対し、図中Ｘ方向に光束を走査する
（主走査）。主走査と同時に基板Ｓは図中Ｙ方向に移動
される（副走査）。The scanning optical system 1 scans a substrate S placed on a drawing table described later with a light beam in the X direction in the drawing (main scanning). Simultaneously with the main scanning, the substrate S is moved in the Y direction in the figure (sub scanning).
【００１１】アルゴンレーザ装置１２は水冷式、出力
１．８Ｗで、波長４８８ｍｍのレーザ光Ｌ１を出射す
る。音響光学変調器１９、２０はハーフプリズム１６に
よって分割された描画用光束Ｌ２、Ｌ３の光量差を除去
する補正を行い、また、ポリゴンミラー４６の各反射面
４６ａの面倒れを制御手段尾記憶部にメモリされた各反
射面４６ａの補正データに基づいて補正する。The argon laser device 12 is a water-cooled type, has an output of 1.8 W, and emits a laser beam L1 having a wavelength of 488 mm. The acousto-optic modulators 19 and 20 perform correction for removing the light amount difference between the drawing light fluxes L2 and L3 divided by the half prism 16, and control the face tilt of each reflection surface 46a of the polygon mirror 46 as a control means storage unit. The correction is performed based on the correction data of each reflecting surface 46a stored in the memory.
【００１２】音響光学変調器１９、２０から出射される
描画用光束Ｌ２、Ｌ３は、ビームセパレータ２１、２２
によって各々８本ずつの第１、第２の描画用光束群Ｌ
５、Ｌ６に分割される。The drawing light beams L2 and L3 emitted from the acousto-optic modulators 19 and 20 are beam separators 21 and 22.
The first and second drawing light flux groups L each having eight
It is divided into 5 and L6.
【００１３】なお、ビームセパレータ２１、２２は、描
画用光束群Ｌ５およびＬ６が互いに平行となるよう、そ
の位置が微調整される。ビームセパレータ２１、２２か
ら出射された第１、第２の描画用光束群Ｌ５、Ｌ６は、
ピッチ変換用集光光学系２６、３１、２７、および３２
に入射される。ピッチ変換用集光光学系２６、３１、２
７および３２は、第１、第２の描画用光束群Ｌ５、Ｌ６
の各々の光束のピッチを、８チャンネルの音響光学変調
器３６、３７のピッチに合わせる。The positions of the beam separators 21 and 22 are finely adjusted so that the drawing light flux groups L5 and L6 are parallel to each other. The first and second drawing light flux groups L5 and L6 emitted from the beam separators 21 and 22 are
Pitch-converting focusing optical systems 26, 31, 27, and 32
Is incident on. Pitch conversion focusing optical systems 26, 31, 2
Reference numerals 7 and 32 denote first and second drawing light flux groups L5 and L6.
The pitch of each luminous flux is adjusted to the pitch of the 8-channel acousto-optic modulators 36 and 37.
【００１４】また、偏光ビームスプリッタ４０は、ビー
ムベンダ３８で偏向されて入射する一列に揃った第１の
描画用光束Ｌ５と、λ／２板３９を透過して入射する第
２の描画用光束Ｌ６とを所定のピッチで交互に混在さ
せ、Ｘ方向に沿って再び一列に整列した状態で射出す
る。。第１の描画用光束Ｌ５は、偏光方向が変わらない
が、第２の描画用光束Ｌ６は、λ／２板３９にによって
偏光方向が９０度回転されている。The polarization beam splitter 40 has a first drawing light beam L5 which is deflected by the beam bender 38 and enters, and a second drawing light beam L5 which passes through the λ / 2 plate 39 and enters. L6 and L6 are alternately mixed at a predetermined pitch, and are ejected in a state of being aligned again in a line along the X direction. . The polarization direction of the first drawing light beam L5 does not change, but the polarization direction of the second drawing light beam L6 is rotated by 90 ° by the λ / 2 plate 39.
【００１５】８チャンネルの音響光学変調器３６、３７
はそれぞれ８本に分割した第１、第２の描画用光束群Ｌ
５、Ｌ６の光量のばらつきを取り除く機能と、８本ずつ
の描画用光束群Ｌ５、Ｌ６の各光束を各々独立にオンオ
フする機能を有する。、音響光学変調器３６、３７は、
音響光学効果（二酸化テルルなどの結晶に超音波を印加
したとき結晶の屈折率が超音波の周波数に比例して微小
変化する作用）を利用したものである。これら音響光学
変調器３６、３７においては、結晶の両端に高周波の電
解が印加されたときには、結晶内部に進行形波の超音波
が発生するためレーザ光が回折し、高周波の電解が印加
されないときには、ブラッグ条件を満たす方向から結晶
に入射したレーザ光を透過させる。従って、音響光学変
調器３６、３７に対する高周波の印加を切り換えること
により、入射光つまり描画用光束群Ｌ５とＬ６のオンオ
フを自在に切り換えることができる。音響光学変調器３
７、３７が有する８個の各チャンネルは、列状の第１、
第２の描画光束群Ｌ５、Ｌ６が入射された時、その入射
光束Ｌ５、Ｌ６をそれぞれ左右方向（Ｙ方向）に変調さ
せるような構成となっている。8-channel acousto-optic modulators 36, 37
Is the first and second drawing light flux groups L divided into eight
It has a function of removing the variation in the light amount of L5 and L6, and a function of turning on / off each light beam of the drawing light beam groups L5 and L6 independently. , The acousto-optic modulators 36 and 37 are
It utilizes the acousto-optic effect (the action in which the refractive index of a crystal slightly changes in proportion to the frequency of the ultrasonic wave when the ultrasonic wave is applied to the crystal such as tellurium dioxide). In these acousto-optic modulators 36 and 37, when high-frequency electrolysis is applied to both ends of the crystal, laser light is diffracted because ultrasonic waves of a progressive wave are generated inside the crystal, and when high-frequency electrolysis is not applied. , Transmits laser light incident on the crystal from a direction that satisfies the Bragg condition. Therefore, by switching the application of high frequency to the acousto-optic modulators 36 and 37, it is possible to freely switch on / off of the incident light, that is, the drawing light flux groups L5 and L6. Acousto-optic modulator 3
Each of the eight channels of 7, 37 has a first row of rows,
When the second drawing light flux groups L5 and L6 are incident, the incident light fluxes L5 and L6 are respectively modulated in the left-right direction (Y direction).
【００１６】モニタ光Ｌｍは、描画用光束Ｌ２、Ｌ５、
Ｌ３、Ｌ６とは別系統の光束として、描画用光束群Ｌ５
とＬ６に対し空間的に所定距離離れた位置を光路として
いる。モニタ光Ｌｍは、ミラー５４、２５によって偏向
され、第１、第２の描画用光束群Ｌ５、Ｌ６から所定距
離離れた位置を通り、さらにミラー３５、６０によって
偏向された後、レンズ７１、ビームベンダ４１、及びレ
ンズ５２などを介して、描画用光束群Ｌ５、Ｌ６の光路
の真横に位置するようにその光路が変えられる。The monitor light Lm is a drawing light flux L2, L5,
Drawing light flux group L5 as a light flux of a system different from L3 and L6
And L6 are spatially separated from each other by a predetermined distance as an optical path. The monitor light Lm is deflected by the mirrors 54 and 25, passes through a position separated from the first and second drawing light flux groups L5 and L6 by a predetermined distance, and is further deflected by the mirrors 35 and 60, and then the lens 71 and the beam. Through the vendor 41, the lens 52, and the like, the optical paths of the drawing light flux groups L5 and L6 are changed so as to be positioned right next to the optical paths.
【００１７】イメージローテータ４３は、ポリゴンミラ
ー４６による走査時に、隣接する第１、第２の描画用光
束群Ｌ５、Ｌ６のスポットを互いに重ね合わせることが
できるように、一列に１６本並んだ描画用光束Ｌ５とＬ
６を、描画テーブル面Ｔに対し斜めに配置させるための
ミラー系である。従って、第１、第２の描画用光束群Ｌ
５、Ｌ６は、イメージローテータ４３に入射するまで
は、ポリゴンミラー４６の主走査方向であるＸ方向に沿
って一列に１６本並んでいるが、イメージローテータ４
３から出射するときには、Ｘ方向に対し所定角度回転さ
れている。The image rotator 43 has 16 drawing lines arranged in a line so that the spots of the adjacent first and second drawing light beam groups L5 and L6 can be overlapped with each other during scanning by the polygon mirror 46. Luminous flux L5 and L
6 is a mirror system for arranging 6 obliquely with respect to the drawing table surface T. Therefore, the first and second drawing light flux groups L
Until the image rotator 43 enters the image rotator 43, 16 L5 and L6 are arranged in a line along the X direction, which is the main scanning direction of the polygon mirror 46.
When the light is emitted from 3, it is rotated by a predetermined angle with respect to the X direction.
【００１８】第１、第２の描画用光束群Ｌ５、Ｌ６及び
モニタ光Ｌｍは、さらにビームベンダ４４と４５によっ
て偏向された後、ポリゴンミラー４６の反射面４６ａに
入射する。ポリゴンミラー４６は、回転軸を中心として
図１における反時計方向に回転して、第１、第２の光束
およびモニタ光Ｌｍを走査偏向する。これらの光束は、
それぞれｆθレンズ４７およびコンデンサレンズ４９を
介して描画テーブルに置かれた基板表面において結像す
る。The first and second drawing light flux groups L5 and L6 and the monitor light Lm are further deflected by the beam benders 44 and 45, and then enter the reflecting surface 46a of the polygon mirror 46. The polygon mirror 46 rotates counterclockwise in FIG. 1 around the rotation axis to scan and deflect the first and second light beams and the monitor light Lm. These luminous fluxes are
An image is formed on the surface of the substrate placed on the drawing table via the fθ lens 47 and the condenser lens 49, respectively.
【００１９】第１、第２の描画用光束Ｌ５、Ｌ６ととも
にｆθレンズ４７、コンデンサレンズ４９を透過したモ
ニタ光Ｌｍは、モニタ光用ミラー５１ａと５１ｂで順に
反射されて１８０度偏向され、描画テーブル面Ｔの結像
面と等価な位置に配置されたＸスケール５０に入射す
る。Ｘスケール５０は、ガラスにスリットを形成したも
のである。モニタ光ＬｍはＸスケール５０を透過した
後、長尺のミラー６３、６４でそれぞれに反射、集光さ
れ、Ｘスケール用集光レンズ４８でさらにに集光され
て、Ｘスケール用フォトディテクタ６２に入射する。Ｘ
スケール用フォトディテクタ６２により検出されるモニ
タ光Ｌｍの位置に基づき、１６本並んだ第１、第２の描
画用光束Ｌ５、Ｌ６の位置が判定される。この判定デー
タに基づいて、第１、第２の描画用光束Ｌ５、Ｌ６の１
６本の光束はそれぞれ独立してオン・オフされる。The monitor light Lm that has passed through the fθ lens 47 and the condenser lens 49 together with the first and second drawing light fluxes L5 and L6 is sequentially reflected by the monitor light mirrors 51a and 51b and is deflected by 180 degrees, and the drawing table is drawn. The light enters the X scale 50 arranged at a position equivalent to the image plane of the surface T. The X scale 50 is formed by forming slits in glass. After passing through the X scale 50, the monitor light Lm is reflected and condensed by each of the long mirrors 63 and 64, further condensed by the X scale condenser lens 48, and incident on the X scale photodetector 62. To do. X
Based on the position of the monitor light Lm detected by the scale photodetector 62, the positions of the 16 lined first and second drawing light beams L5 and L6 are determined. Based on this determination data, one of the first and second drawing light fluxes L5 and L6
The six light beams are turned on and off independently.
【００２０】描画テーブル面Ｔで結像する第１、第２の
描画用光束群Ｌ５、Ｌ６の各スポットは、８チャンネル
の音響光学変調器３６、３７により、スポット径がほぼ
３０μｍとなるように光量補正される。なお、描画用光
束Ｌ５、Ｌ６の各スポットは、音響光学変調器３６、３
７を介して、相互の間隔が約５μｍとなるようにピッチ
調整されている。The spots of the first and second drawing light flux groups L5 and L6 imaged on the drawing table surface T are made to have a spot diameter of about 30 μm by the 8-channel acousto-optic modulators 36 and 37. The light quantity is corrected. The spots of the drawing light fluxes L5 and L6 are represented by the acousto-optic modulators 36 and 3, respectively.
The pitch is adjusted via 7 so that the mutual distance is about 5 μm.
【００２１】アルゴンレーザ装置１２を発振させてレー
ザ光Ｌ１の照射を開始する。レーザ光Ｌ１は、まず、ビ
ームベンダ１３で偏向され、調整用ターゲット１５を通
過し、ハーフプリズム１６に入射する。ハーフプリズム
１６に入射した光束Ｌ１は、そのまま直進する描画用光
束Ｌ２と、９０度偏向されて、ハーフミラー１４に向か
う描画用光束とに分割される。この描画用光束は、ハー
フミラー１４を介して、９０度偏向されて上記描画用光
束Ｌ２と並んで進む描画用光束Ｌ３と、ミラー５４でさ
らに９０度偏向されるモニタ光Ｌｍとに分割される。The argon laser device 12 is oscillated to start irradiation with the laser beam L1. The laser beam L1 is first deflected by the beam bender 13, passes through the adjustment target 15, and enters the half prism 16. The light beam L1 that has entered the half prism 16 is split into a drawing light beam L2 that travels straight and a drawing light beam that is deflected by 90 degrees and travels toward the half mirror 14. The drawing light beam is split through the half mirror 14 into a drawing light beam L3 which is deflected by 90 degrees and advances in parallel with the drawing light beam L2, and a monitor light beam Lm which is further deflected by 90 degrees by the mirror 54. .
【００２２】描画用光束Ｌ２は、レンズ６５、調整用タ
ーゲット１７およびレンズ６７を介して音響光学変調器
１９に入射する。描画用光束Ｌ３は、レンズ６６、６８
を透過して音響光学変調器２０に入射する。描画用光束
Ｌ２とＬ３の光量差は音響光学変調器１９と２０によっ
て除去される。該描画用光束Ｌ２、Ｌ３は、さらにビー
ムセパレータ２１と２２により、Ｘ方向に互いに並列す
る８本の第１の描画用光束群Ｌ５と第２の描画用光束群
Ｌ６とにそれぞれ分割される。第１、第２の描画用光束
群Ｌ５、Ｌ６は、ピッチ変換用集光光学系２６、２７を
それぞれ透過し、ビームベンダ２８、２９で９０度偏向
された後に、ピッチ変換用集光光学系３１、３２を介し
て音響光学変調器３６、３７にそれぞれ入射される。The drawing light beam L2 enters the acousto-optic modulator 19 via the lens 65, the adjustment target 17 and the lens 67. The drawing light flux L3 is generated by the lenses 66 and 68.
And is incident on the acousto-optic modulator 20. The light quantity difference between the drawing light beams L2 and L3 is removed by the acousto-optic modulators 19 and 20. The drawing light beams L2 and L3 are further divided by the beam separators 21 and 22 into eight first drawing light beam groups L5 and second drawing light beam groups L6 which are arranged in parallel in the X direction. The first and second drawing light flux groups L5 and L6 pass through the pitch conversion condensing optical systems 26 and 27, respectively, and after being deflected by 90 degrees by the beam benders 28 and 29, the pitch conversion condensing optical systems. The light enters the acousto-optic modulators 36 and 37 via 31 and 32, respectively.
【００２３】描画用光束群Ｌ５とＬ６の、８本に分割さ
れた描画用光束のそれぞれの光量のばらつきが、８チャ
ンネルの音響光学変調器３６と３７の音響光学効果によ
って除去され、また描画情報に基づいて印加される高周
波の切り換えによって各光束が独立してオン・オフされ
る。The variations in the respective light amounts of the drawing light fluxes of the drawing light flux groups L5 and L6 divided into eight are eliminated by the acousto-optic effect of the 8-channel acousto-optic modulators 36 and 37, and the drawing information is obtained. Each light flux is independently turned on / off by switching the high frequency applied based on the.
【００２４】音響光学変調器３６から出射される描画用
光束Ｌ５は、ビームベンダ３８で９０度偏向された後、
偏光ビームスプリッタ４０に入射される。音響光学変調
器３７から出射される描画用光束Ｌ６は、λ／２板３９
を透過して偏光方向を変えた後、偏光ビームスプリッタ
４０に入射される。これらの描画用光束群Ｌ５とＬ６の
それぞれ８本ずつの描画用光束が、偏光ビームスプリッ
タ４０により交互に組み合わされて、Ｘ方向に一列に並
ぶように合成される。The drawing light beam L5 emitted from the acousto-optic modulator 36 is deflected by 90 degrees by the beam bender 38, and thereafter,
It is incident on the polarization beam splitter 40. The drawing light beam L6 emitted from the acousto-optic modulator 37 has a λ / 2 plate 39.
After passing through, the polarization direction is changed, the light is incident on the polarization beam splitter 40. The drawing beam bundles L5 and L6, each having eight drawing beams, are alternately combined by the polarization beam splitter 40 and are combined so as to be aligned in the X direction.
【００２５】図２は、本実施例の描画装置１００の外観
を示す斜視図である。図１に示した光学系が本体１０１
内部に納められている。なお、光学系１は、図１に示す
座標軸が図２の座標軸と一致する向きに設置されてい
る。図２において、回路パターンが書き込まれる基板Ｓ
は可動テーブルＴに載置される。前述の通り、描画の際
には、テーブルＴは図中Ｙ方向に所定の速度で移動され
る。FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the drawing apparatus 100 of this embodiment. The optical system shown in FIG.
It is housed inside. The optical system 1 is installed so that the coordinate axes shown in FIG. 1 coincide with the coordinate axes shown in FIG. In FIG. 2, a substrate S on which a circuit pattern is written
Is placed on the movable table T. As described above, during drawing, the table T is moved in the Y direction in the drawing at a predetermined speed.
【００２６】テーブルＴ上には、基準スケール１０３が
設けられ、また、図３に示すように、基板Ｓを載置する
際の当て付け部１０５が形成されている。基板Ｓを当て
つけ部１０５に当接させてテーブル上に載置する事によ
り、図３において、基板Ｓの右上の角がテーブルＴの所
定位置に位置することになる。A reference scale 103 is provided on the table T, and as shown in FIG. 3, an abutting portion 105 for mounting the substrate S is formed. By placing the substrate S in contact with the abutting portion 105 and placing it on the table, the upper right corner of the substrate S is located at a predetermined position on the table T in FIG.
【００２７】本体正面１０１ｆにはレール１０４が図中
左右方向（基板表面と平行な方向）に延びており、レー
ルには２機のＣＣＤカメラ１０２ａ、１０２ｂが図示せ
ぬ駆動機構により、レールに沿って駆動可能に取り付け
られている。A rail 104 extends in the left-right direction in the figure (direction parallel to the substrate surface) on the front surface 101f of the main body, and two CCD cameras 102a and 102b are mounted on the rail along a rail by a drive mechanism (not shown). It is mounted so that it can be driven.
【００２８】図４は、描画装置１００のアラインメント
調整に関する構成を示すブロック図である。ＣＣＤカメ
ラ位置制御手段２１１、２１２はＣＣＤカメラ１０２
ａ、１０２ｂをレール１０４に沿って駆動しＸ方向にお
けるカメラ位置を制御する。光学系駆動手段２１４は、
図１に示す光学系１を、ホストコンピュータからの描画
データおよび後述する補正量に基づいて駆動する。テー
ブル駆動手段２１５は、テーブルＴをＹ方向にスライド
駆動する。テーブル角度制御部３１３は、テーブルＴを
Ｘ−Ｙ平面内で回動駆動する。FIG. 4 is a block diagram showing the arrangement relating to the alignment adjustment of the drawing apparatus 100. The CCD camera position control means 211 and 212 are CCD cameras 102.
A and 102b are driven along the rail 104 to control the camera position in the X direction. The optical system driving means 214 is
The optical system 1 shown in FIG. 1 is driven based on drawing data from a host computer and a correction amount described later. The table driving means 215 slides the table T in the Y direction. The table angle control unit 313 rotationally drives the table T in the XY plane.
【００２９】図５は、本発明のアラインメント調整方法
を説明するフローチャートである。基板ＳがテーブルＴ
に載置され、ホストコンピュータから描画データおよび
基準孔データがＣＰＵ２０１に入力される（Ｓ１）。こ
の時、基板ＳはテーブルＴに形成された当て付け部１０
５に当接した状態で載置される。また、ホストコンピュ
ータからの基準孔データは当て付け部１０５のコーナー
１０５Ｃを基準としたＸ−Ｙ座標で与えられる。ホスト
コンピュータからの基準孔データに基づき、まず、ＣＣ
Ｄカメラ１０２ａ、１０２ｂを主走査方向（Ｘ方向）に
移動させる（Ｓ３）。実際にＣＣＤカメラ１０２ａ、１
０２ｂが到達した位置とホストコンピュータからのデー
タとの差を基準スケール１０３の指示値に基づき、カメ
ラ位置補正量として記憶する（Ｓ５）。次に、基準孔デ
ータに基づき、基準孔がＣＣＤカメラ１０２ａ、１０２
ｂの視野内に入るよう、テーブルＴを副走査方向（Ｙ方
向）に移動し（Ｓ７）、基準孔を検出して基準孔データ
と検出位置との差を求める（Ｓ９）。ＣＣＤカメラ１０
２ａ、１０２ｂの視野はそれぞれ１０×１０ｍｍであ
り、この範囲で基準孔の検出が行われる。別の基準孔の
検出が行われる場合にはＳ１１からＳ７に処理が戻る。
検出が終了すると、検出により得られた基準孔データと
の差に基づき、基板Ｓと描画位置との差としてＸ方向の
長さ、Ｙ方向の長さ、および基板の回転ずれθが計算さ
れる（Ｓ１３）。そして、計算された補正量に基づき、
描画が行われる。なお、回転ずれθはテーブル角度制御
部２１３によりテーブルＴを回転させることにより補正
される。また、Ｙ方向のずれは副走査方向のテーブルＴ
の移動のタイミングを調整することにより補正され、Ｘ
方向のずれは、描画時の走査のタイミングを制御するこ
とにより補正される。FIG. 5 is a flow chart for explaining the alignment adjusting method of the present invention. The substrate S is the table T
The drawing data and the reference hole data are input to the CPU 201 from the host computer (S1). At this time, the substrate S is placed on the table T by the abutting portion 10
5 is placed in a state of being in contact with 5. Further, the reference hole data from the host computer is given in XY coordinates with the corner 105C of the abutting portion 105 as a reference. First, based on the reference hole data from the host computer, CC
The D cameras 102a and 102b are moved in the main scanning direction (X direction) (S3). Actually CCD cameras 102a, 1
The difference between the position reached by 02b and the data from the host computer is stored as the camera position correction amount based on the instruction value of the reference scale 103 (S5). Next, based on the reference hole data, the reference holes are the CCD cameras 102a and 102a.
The table T is moved in the sub-scanning direction (Y direction) so that it falls within the field of view of b (S7), the reference hole is detected, and the difference between the reference hole data and the detected position is obtained (S9). CCD camera 10
The visual fields of 2a and 102b are each 10 × 10 mm, and the reference holes are detected in this range. When another reference hole is detected, the process returns from S11 to S7.
When the detection is completed, the length in the X direction, the length in the Y direction, and the rotation deviation θ of the substrate are calculated as the difference between the substrate S and the drawing position based on the difference from the reference hole data obtained by the detection. (S13). Then, based on the calculated correction amount,
Drawing is done. The rotation deviation θ is corrected by rotating the table T by the table angle control unit 213. Further, the shift in the Y direction is caused by the table T in the sub-scanning direction.
Is corrected by adjusting the timing of movement of
The deviation in the direction is corrected by controlling the scanning timing at the time of drawing.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上の説明したとおり、本発明のアライ
ンメント調整方法によれば、アラインメント用の基準孔
位置情報が与えられ、これに基づいて基板と検出手段と
の相対位置が粗調整され、その後で検出手段による基準
孔の検出が行われるため、基準孔検出に要する時間を大
幅に短縮することができる。As described above, according to the alignment adjusting method of the present invention, the reference hole position information for alignment is given, and the relative position of the substrate and the detecting means is roughly adjusted based on this information, and then the relative position is adjusted. Since the reference hole is detected by the detecting means, the time required for detecting the reference hole can be significantly reduced.
【図１】本発明の実施例の描画装置の光学系を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view showing an optical system of a drawing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】描画装置の外観を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of a drawing device.
【図３】図２の描画装置における基準孔の検出を説明す
るための上面図である。FIG. 3 is a top view for explaining detection of a reference hole in the drawing device in FIG.
【図４】描画装置の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a drawing device.
【図５】描画装置の動作を説明するフローチャートであ
る。FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation of the drawing device.
２０１ ＣＰＵ １０２ａ ＣＣＤカメラ １０２ｂ ＣＣＤカメラ ２１１ カメラ位置制御手段 ２１２ カメラ位置制御手段 ２１３ テーブル角度制御部 ２１４ 光学系駆動手段 ２１５ テーブル駆動手段 Ｔ テーブル Ｓ 基板 201 CPU 102a CCD camera 102b CCD camera 211 Camera position control means 212 Camera position control means 213 Table angle control section 214 Optical system driving means 215 Table driving means T table S substrate
Claims (5)
前記画像情報に基づいて変調した光束で基板表面を主走
査方向に走査するとともに前記基板を前記主走査方向と
ほぼ垂直な副走査方向に移動させて前記基板表面に回路
パターンを焼き付ける描画装置において、 前記画像情報と共に前記基板に形成された所定の基準パ
ターンの位置に関する情報を受信し、 前記所定の基準パターンを検出する検出手段と前記基板
との相対位置を、前記所定の基準パターンの位置に関す
る情報に基づいて調整し、 前記検出手段により前記所定の基準パターンを検出し、 前記検出手段の検出結果に基づき、前記基板の所定の基
準パターンの位置と、前記所定の基準パターンの位置に
関する情報との差を求め、 前記基板の所定の基準パターンの位置と、前記所定の基
準パターンの位置に関する情報との差に基づいて前記基
板と前記回路パターンの相対位置を調整すること、を特
徴とする、アラインメント調整方法。1. Receiving image information sent from an external device,
In a drawing device that scans a substrate surface in a main scanning direction with a light beam modulated based on the image information and moves the substrate in a sub-scanning direction substantially perpendicular to the main scanning direction to print a circuit pattern on the substrate surface, The information about the position of the predetermined reference pattern formed on the substrate is received together with the image information, and the relative position between the detection unit and the substrate for detecting the predetermined reference pattern is the information about the position of the predetermined reference pattern. Adjusted based on, detecting the predetermined reference pattern by the detection means, based on the detection result of the detection means, the position of the predetermined reference pattern of the substrate, and information about the position of the predetermined reference pattern The difference is obtained, based on the difference between the position of the predetermined reference pattern on the substrate and the information on the position of the predetermined reference pattern. Adjusting the relative position of the circuit pattern and the substrate, and wherein, the alignment adjustment method.
成された複数の基準孔であることを特徴とする、請求項
１のアラインメント調整方法。2. The alignment adjusting method according to claim 1, wherein the predetermined reference pattern is a plurality of reference holes formed in the substrate.
調整は、前記主走査方向のずれの調整と、前記副走査方
向のずれの調整と、前記基板の前記装置に対する回動量
の調整により行われること、を特徴とする、請求項１ま
たは２に記載のアラインメント調整方法。3. The relative position between the substrate and the circuit pattern is adjusted by adjusting the deviation in the main scanning direction, adjusting the deviation in the sub-scanning direction, and adjusting the amount of rotation of the substrate with respect to the apparatus. The alignment adjustment method according to claim 1, wherein the alignment adjustment method is performed.
段により検出し、前記基板との相対位置を調整して、外
部装置から転送される描画情報に基づいて基板表面に回
路パターンを焼き付ける描画装置において、 前記描画情報と共に前記外部装置から転送される前記所
定のパターンに関する情報に基づいて、前記検出手段に
より前記所定のパターンが検出可能となるよう、前記検
出手段と前記基板との相対位置を調整し、 前記検出手段により、前記所定のパターンを検出し、 検出手段の検出結果に基づいて前記基板の位置を調整し
て描画を行うこと、を特徴とする、アラインメント調整
方法。4. A drawing in which a predetermined pattern formed on a substrate is detected by a detection means, a relative position with respect to the substrate is adjusted, and a circuit pattern is printed on the surface of the substrate based on drawing information transferred from an external device. In the apparatus, the relative position of the detection unit and the substrate is set so that the detection unit can detect the predetermined pattern based on the drawing information and information about the predetermined pattern transferred from the external device. The alignment adjusting method is characterized in that adjustment is performed, the detecting unit detects the predetermined pattern, and the position of the substrate is adjusted based on a detection result of the detecting unit to perform drawing.
画部において基板表面に回路パターンを焼き付ける描画
システムにおいて、 前記制御部から前記描画部へ、前記描画情報と共に前記
基板に予め形成された所定のパターンの位置に関する情
報を転送し、 前記描画部は前記所定のパターンの位置に関する情報に
基づいて前記基板と前記描画部の相対位置を調整して前
記回路パターンの焼き付けを行うことを特徴とする、ア
ラインメント調整方法。5. A drawing system in which a circuit pattern is printed on a substrate surface in a drawing unit based on drawing information transferred from a control unit, wherein a predetermined pattern formed in advance on the substrate together with the drawing information from the control unit to the drawing unit. Of the pattern position is transferred, and the drawing unit adjusts the relative position of the substrate and the drawing unit based on the information about the position of the predetermined pattern to print the circuit pattern. , Alignment adjustment method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7046345A JPH08222511A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Alignment adjusting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7046345A JPH08222511A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Alignment adjusting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222511A true JPH08222511A (en) | 1996-08-30 |
Family
ID=12744559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7046345A Withdrawn JPH08222511A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Alignment adjusting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222511A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006259715A (en) * | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Image-drawing method, image-drawing apparatus, image-drawing system, and correction method |
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| JP2009088542A (en) * | 2003-05-30 | 2009-04-23 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7046345A patent/JPH08222511A/en not_active Withdrawn
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| JP4613098B2 (en) * | 2005-05-30 | 2011-01-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Exposure equipment |
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041013 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20041203 |