JPH08222025A

JPH08222025A - 導電性材料

Info

Publication number: JPH08222025A
Application number: JP5048395A
Authority: JP
Inventors: Yasunobu Roppongi; 康伸六本木; Taiichi Ono; 泰一小野; Haruyoshi Satou; 春悦佐藤; Motonobu Takeya; 元伸竹谷; Takehiro Takojima; 武広蛸島; Yoshinobu Kakihara; 良亘柿原
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-02-15
Filing date: 1995-02-15
Publication date: 1996-08-30

Abstract

(57)【要約】【目的】スイッチの接点にディップされるなどして使
用される導電性材料を、耐摩耗性に優れ且つ低抵抗のも
のとする。【構成】円筒状に配列する炭素網目平面が円筒の半径
方向へ積層されもので、異なる直径の第１と第２のグラ
ファイト微細繊維が樹脂バインダに混入される。第１の
グラファイト微細繊維は直径Ｄ１が０．３μｍ以上で
１．０μｍ以下、長さＬが５μｍ以上で１００μｍ以
下、第２のグラファイト微細繊維は直径Ｄ１が５０オン
グストローム以上で２００オングストローム以下、長さ
Ｌは１μｍ以上で３０μｍ以下のものが使用される。さ
らに好ましくはこれにカーボンブラックが添加される。
この導電性材料は体積抵抗値が小さく、また耐摩耗性に
優れたものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リーフスイッチの接点
や可変抵抗器の抵抗体層などとして用いられる導電性材
料（導電性組成物）に係り、特にグラファイト微細繊維
を混入して、耐久性を高めまた体積抵抗値を低下させる
ことができる導電性材料（導電性組成物）に関する。

【０００２】

【従来の技術】スイッチの接点や可変抵抗器の抵抗体層
として、炭素材料を含む導電性材料が使用されている。
炭素材料を含む導電性材料は、金や銀などの貴金属粉を
使用したもののような酸化や硫化の問題がなく、また貴
金属粉末を使用したものに比べて安価に製造できる。

【０００３】この種の導電性材料としては、フェノール
系樹脂などの熱硬化性樹脂にカーボンブラック（微粉炭
素）が混入されたものがある。しかしカーボンブラック
のみが混入された導電性材料では、導電性材料の電気抵
抗値が高く、また耐摩耗性の点でも劣るものとなる。そ
こで、前記樹脂バインダに、カーボンブラックと、結晶
層が積層された板状グラファイトの微小片とが混入され
たものが一般的に使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のカーボンブラッ
クと板状グラファイトの微小片が混入された導電性材料
では、カーボンブラック単体が混入されたものに比べて
初期の抵抗値は低くなる。しかし、例えばスイッチの接
点に上記導電性材料が塗布されたものを用い、接点の接
触を繰返すと、接点の接触回数が多くなるにしたがって
導通抵抗が増大していく。

【０００５】図５は、カーボンブラックと板状グラファ
イトの微小片とが混入された導電性材料が接点に塗布さ
れたリーフスイッチを用いて、接点の接触の繰返し回数
と、接点間の導通抵抗の変化との関係を示したものであ
る。図５において横軸は、リーフスイッチの接点の繰返
し回数を示し、縦軸は接点間の導通抵抗（Ω）を示して
いる。すなわち、リーフスイッチの接点の接触を０回、
１００００回、３００００回、５００００回繰返したそ
れぞれのリーフスイッチについて接点間の導通抵抗を測
定し、各接触回数での導通抵抗の測定値の平均を「○」
印でプロットしたものである。

【０００６】図５では、接点の接触の回数が増えていく
と、接点間の導通抵抗が増大していくことが明らかにな
っている。これは、カーボンブラックと板状グラファイ
トの微小片が混入された導電性材料では、初期抵抗値を
下げることはできるが、耐摩耗性あるいは機械的強度を
あまり向上させることができず、接点の接触による機械
的な衝撃や摩擦により、樹脂バインダあるいはカーボン
ブラックさらには板状グラファイトが削れ、その削れ粉
が接点に付着しさらには凝固して、高抵抗のサードボデ
ィが形成されるからであると予測される。

【０００７】また、スイッチの接点の抵抗値であるが、
単に接点間で電流を流しＯＮとＯＦＦの検出のみを行う
場合には、上記導電性材料の抵抗の増大はあまり問題に
ならない。しかし最近では、スイッチと抵抗器とが直列
に接続されたものが複数組並列に接続され、回路に流れ
る電流を検出するなどして、いずれの抵抗器に対応する
スイッチの接点が閉じられたかを検知するものがある。
このようなスイッチの使い方では、スイッチの接点の導
通抵抗が増大すると、正確なスイッチ検出ができなくな
る。したがって、図５に示すように導通抵抗が増大する
導電性材料はこの種のスイッチに使用することができな
い。

【０００８】また、機械的強度の高い導電性材料とし
て、樹脂バインダに、直径が８０μｍ程度の太いカーボ
ン繊維を数百μｍ程度に切断して混入したものがある。
この導電性材料では、カーボン繊維が混入されることに
より、耐摩耗性をある程度は改善できる。しかし、樹脂
バインダ内に太く短いカーボン繊維が混入されたものと
なり、樹脂バインダ内でのカーボンどうしの接触状態に
柔軟性がなく、よって体積抵抗値が比較的高いものとな
る。また、この導電性材料は硬化前の混合体の状態でイ
ンク状またはペースト状になりにくく、また、伸延性に
劣るものとなって、パターン形成や印刷などにより導電
体層または抵抗体層を形成することが困難となる。また
ペースト状にならないため、スイッチの接点にディップ
することも難しくなる。

【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、低い体積抵抗値を実現でき且つ耐摩耗性などの機
械強度を高くできる導電性材料を提供することを目的と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性材料は、
樹脂バインダ内に、円筒状に配列する炭素網目平面が円
筒の半径方向へ積層されたもので異なる直径の第１と第
２のグラファイト微細繊維が混入されていることを特徴
とするものである。

【００１１】上記において、樹脂バインダ内に混入され
るものは、直径が０．３μｍ以上で１．０μｍ以下の第
１のグラファイト微細繊維と、直径が５０オングストロ
ーム以上で２００オングストローム以下の第２のグラフ
ァイト微細繊維である。

【００１２】上記において、樹脂バインダ内に、上記第
１と第２のグラファイト微細繊維と共にカーボンブラッ
ク（微粉炭素）が添加されることが好ましい。

【００１３】第１と第２のグラファイト微細繊維が前記
直径寸法の組み合せである場合に、第１のグラファイト
微細繊維１ｇに対し、第２のグラファイト微細繊維が
０．３ｇ以上で１．０ｇ以下の比で混入されることが好
ましく、さらに第１のグラファイト微細繊維の体積分率
が、１０体積％以上で５０体積％以下であることが好ま
しい。

【００１４】また、第１と第２のグラファイト微細繊維
にカーボンブラックが添加される場合に、第１のグラフ
ァイト微細繊維１ｇに対し、カーボンブラックが０．２
ｇ以上で０．３ｇ以下混入されていることが好ましい。
この場合、第２のグラファイト微細繊維が０．３ｇ以上
で０．４ｇ以下の比率が好ましい。

【００１５】本発明の導電性材料（導電性組成物）で
は、円筒状に配列する炭素網目平面が円筒の半径方向へ
積層された第１と第２のグラファイト微細繊維が使用さ
れている。この第１と第２のグラファイト微細繊維は、
ベンゼン環が円周状に網目状に連続してつながったもの
である。

【００１６】図１は、第１と第２のグラファイト微細繊
維の結晶構造を説明する斜視図である。このグラファイ
ト微細繊維は、気相成長炭素繊維であり、炭化水素の蒸
気中に浮遊する超微粒子を中心として炭素の素繊維を気
相成長させたものである。図１に示すように、グラファ
イト微細繊維の結晶構造は、炭素の六角網目平面が円筒
状につながって配列し、且つ六角網目平面がつながった
層が円筒の半径方向へ積層されたグラファイト構造であ
る。また繊維の中心部には中空のコアが形成される。

【００１７】本発明の導電性材料に使用される第１のグ
ラファイト微細繊維は、従来のカーボン繊維（直径８０
μｍ程度）に比べて充分に細長いものであり、直径Ｄ1
は０．３μｍ以上で１．０μｍ以下である。また長さＬ
は、５μｍ以上で１００μｍ以下である。よってアスペ
クト比（直径Ｄ１と長さＬの比）は１：５０〜１：３３
３．３である。また第２のグラファイト微細繊維は、第
１のグラファイト繊維よりもさらに細長いものであり、
直径Ｄ１は５０オングストローム以上で２００オングス
トローム以下である。また長さＬは１μｍ以上で３０μ
ｍ以下であり、アスペクト比は、１：５０〜１：６００
０である。すなわち本発明の導電性材料に使用される第
１と第２のグラファイト微細繊維は、共にアスペクト比
が１：５０以上の細長いものが使用される。

【００１８】従来使用されていたカーボン繊維と上記の
グラファイト微細繊維とを比較すると、従来のカーボン
繊維は直径が約８０μｍ程度であり、第１のグラファイ
ト微細繊維の直径はカーボン繊維の１／８０以下、第２
のグラファイト微細繊維の直径はカーボン繊維の１／４
０００以下である。また従来のカーボン繊維が導電性材
料に混入されるときには、アスペクト比が１：１０程度
以下の太く短いものであったのに対し、本発明の導電性
材料に使用される第１と第２のグラファイト微細繊維の
アスペクト比は前記のように１：５０以上であり、きわ
めて細長いものである。

【００１９】第１と第２のグラファイト微細繊維は、従
来のカーボン繊維に比べて細長く、また六角網目平面が
円筒状に連続してつながったものであるため、折れたり
裂けたりしにくく機械的強度の高いものである。また耐
摩耗性にも優れている。また細長い第１と第２のグラフ
ァイト微細繊維は、繊維全体として柔軟性に富み、樹脂
バインダー内にて分散性の良いものとなる。またこの第
１と第２のグラファイト樹脂を、不活性ガスにより表面
処理し、さらに必要に応じて樹脂バインダに混入された
グラファイト微細繊維を超音波により予備分散させ、そ
の後に混練すると、樹脂バインダ内でのグラファイト微
細繊維の分散率が高くなり、各部位にて均一な電気抵抗
値となる導電性材料を製造することが可能となる。

【００２０】上記のように、第１のグラファイト微細繊
維は直径Ｄ１が０．３μｍ〜１．０μｍであり、従来の
カーボン繊維よりも細く且つアスペクト比も大きく、柔
軟性に富み、またその結晶構造から耐摩耗性などの機械
的強度に優れたものとなる。したがって、第１のグラフ
ァイト微細繊維のみを樹脂バインダに混入した導電性材
料も、直径８０μｍ程度の従来のカーボン繊維が混入さ
れた導電性材料に比較して体積抵抗値を小さくすること
が可能である。

【００２１】ただし、樹脂バインダに第１のグラファイ
ト微細繊維のみが混入された導電性材料では、第１のグ
ラファイト微細繊維の直径がまだ太いものであるため、
第１のグラファイト微細繊維の間に樹脂バインダーが残
り、グラファイト微細繊維の密度が粗の部分が発生し、
体積抵抗値を低下させるのに限界がある。また第１のグ
ラファイト微細繊維のみが混入されたものでは、樹脂バ
インダ内でグラファイト微細繊維に粗密が形成されやす
く、粗の領域にて機械的強度が低下し、樹脂バインダの
剥離や亀裂が生じやすいものとなる。一方、さらに細径
の第２のグラファイト微細繊維のみを樹脂バインダに混
入した導電性材料も考えられるが、第２のグラファイト
微細繊維はアスペクト比の大きい非常に長いものとして
使用されるため、これ単独では樹脂バインダ内での分散
性が悪くなる。

【００２２】そこで、本発明では、上記第１と第２のグ
ラファイト微細繊維の双方を樹脂バインダに混入してい
る。第１のグラファイト微細繊維に、これよりも細い第
２のグラファイト微細繊維を混ぜることにより、第１の
グラファイト微細繊維の粗となる部分を細い第２のグラ
ファイト微細繊維が埋める状態になり、体積抵抗値が非
常に小さくなる。また太さの相違する２種のグラファイ
ト微細繊維が混在することにより、グラファイト微細繊
維の粗密が生じなくなり、機械的強度が増大する。さら
に、太い第１のグラファイト微細繊維に細い第２のグラ
ファイト微細繊維がからまることにより、樹脂バインダ
内でのグラファイト微細繊維の分散性もよくなり、硬化
前の混合体がペースト状やインク状になりやすくなる。
よって、スイッチの接点へのディップや、可変抵抗器の
基板へのパターン成膜などが容易にできるものとなる。

【００２３】また、第１のグラファイト微細繊維および
第２のグラファイト微細繊維に、さらにカーボンブラッ
クを混入すると、樹脂バインダ内での炭素材料の粗密が
さらになくなり、体積抵抗値がさらに低下し、また耐摩
擦性なども良好になる。

【００２４】次に、樹脂バインダーとしては、フェノー
ル系樹脂、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、またはアク
リル系樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましく使用される
が、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリエチルケトンなどの熱可塑性樹脂であっ
てもよい。また溶媒としては、メチルエチルケトンまた
はその代替品が使用され、あるいはアセトン、エタノー
ル、メタノール、エーテル系溶媒などが使用される。

【００２５】樹脂バインダが熱硬化性樹脂の場合、混練
された混合体がスイッチの接点にディップされ、または
抵抗体層または導電体層として所定の形状にパターン形
成され、その後に焼成されて硬化させられる。また樹脂
バインダが熱可塑性樹脂の場合には、シールドケースや
スイッチ接点形状に射出成型され、冷却されて硬化させ
られるものとなる。

【００２６】

【実施例】

（実施例１）直径が０．３μｍ以上で１．０μｍ以下、
長さが５μｍ以上で１００μｍ以下の第１のグラファイ
ト微細繊維、および直径が５０オングストローム以上で
２００オングストローム以下、長さが１μｍ以上で３０
μｍ以下の第２のグラファイト微細繊維とを、溶媒と共
にフェノール系のバインダ樹脂に混合し、３本ロールで
混練し、ペースト状とし、さらに１８０℃で４０分間焼
成した。両グラファイト微細繊維の比率は、第１のグラ
ファイト微細繊維１ｇに対し第２のグラファイト微細繊
維を０．３ｇとした。すなわち、第１のグラファイト微
細繊維の１に対して第２のグラファイト微細繊維の重量
比を０．３とした。

【００２７】（実施例２）実施例１と同様の焼成物であ
って、第１のグラファイト微細繊維の１ｇに対して第２
のグラファイト微細繊維を０．６ｇの比率とした。すな
わち第１のグラファイト微細繊維の１に対して第２のグ
ラファイト微細繊維の重量比を０．６とした。

【００２８】（実施例３）実施例１と同様の焼成物であ
って、第１のグラファイト微細繊維の１ｇに対して、第
２のグラファイト微細繊維を１ｇの比率としたもの。

【００２９】（比較例１）第１のグラファイト微細繊維
のみを、溶媒と共にフェノール系の樹脂バインダに混合
し、３本ロールで混練してペースト状にし、焼成したも
の。

【００３０】上記実施例１ないし実施例３と比較例１の
それぞれにおいて、固体内での第１のグラファイト微細
繊維の体積分率（体積％）を段階的に変化させたものを
製造し、体積抵抗値（Ω・ｃｍ）を測定した。その結果
を図３に示す。図３では「×」が実施例１、「□」が実
施例２、「△」が実施例３、「○」が比較例１の測定結
果である。また横軸が第１のグラファイト微細繊維の体
積分率（体積％）で、縦軸が体積抵抗値（Ω・ｃｍ）の
測定値である。

【００３１】図３の測定結果では、実施例１、実施例
２、実施例３のそれぞれの導電性材料の体積抵抗値が、
第１のグラファイト微細繊維のみが混入された比較例１
と比較して大幅に低下していることが解る。よって、本
発明の導電性材料としては、第１のグラファイト微細繊
維１ｇに対し、第２のグラファイト微細繊維が０．３ｇ
以上で１．０ｇ以下の比で混入されていることが好まし
い。また、第１のグラファイト微細繊維１ｇに対し、第
２のグラファイト微細繊維の比率が０．１ｇ以上で１．
０ｇ以下であれば、比較例１と比べて、体積抵抗値を低
下させることができる。よって、第１のグラファイト微
細繊維１ｇに対する第２のグラファイト微細繊維の好ま
しい比率は０．１ｇ以上または０．１ｇ以上で１．０ｇ
以下であり、さらに好ましくは０．３ｇ以上で１．０ｇ
以下である。

【００３２】また、図３から、実施例１、実施例２、実
施例３のそれぞれにおいて、第１のグラファイト微細繊
維の体積分率が変化すると、体積抵抗値に影響が生じる
ことが解る。図３から、実施例１、実施例２、実施例３
のそれぞれにおいて、体積抵抗値を１０-1（マイナス一
乗）付近以下とするためには、第１のグラファイト微細
繊維の体積分率が、１０体積％以上で５０体積％以下で
あることが好ましく、さらにこの好ましくは１０体積％
以上で４０体積％以下である。

【００３３】次に、本発明の導電性材料をリーフスイッ
チの接点に塗布した場合の、接点寿命についての試験結
果を説明する。

【００３４】（実施例４）第１のグラファイト微細繊維
と第２のグラファイト微細繊維を、溶媒とともにフェノ
ール系の樹脂バインダに混合し、これを３本ロールで混
練したものを図２に示すリーフスイッチ１の接点２と３
の先端のＣで示す部分にディップし、１８０℃で４０分
間焼成した。第１と第２のグラファイト微細繊維の重量
比は、第１のグラファイト微細繊維１ｇに対し、第２の
グラファイト微細繊維を０．６ｇとした。また焼成され
た導電性材料の固体中での第１のグラファイト微細繊維
の体積分率を３０体積％とした。

【００３５】（実施例５）第１のグラファイト微細繊維
と第２のグラファイト微細繊維と、さらにカーボンブラ
ックを、溶媒と共にフェノール系の樹脂バインダに混合
し、３本ロールで混練したものをリーフスイッチ１の接
点２と３の先端のＣで示す部分にディップし、１８０℃
で４０分間焼成した。第１と第２のグラファイト微細繊
維とカーボンブラックの重量比は、第１のグラファイト
微細繊維１ｇに対し、第２のグラファイト微細繊維を
０．４ｇ、カーボンブラックを０．２ｇとした。また焼
成された導電性材料の固定中での第１のグラファイト微
細繊維の体積率を３０体積％とした。

【００３６】（実施例６）実施例５と同じ組成のもの
で、第１と第２のグラファイト微細繊維とカーボンブラ
ックの重量比を、第１のグラファイト微細繊維１ｇに対
し、第２のグラファイト微細繊維を０．３ｇ、カーボン
ブラックを０．３ｇとした。また焼成された導電性材料
の第１のグラファイト微細繊維の体積率を３０体積％と
した。

【００３７】（比較例２）第１のグラファイト微細繊維
とカーボンブラックを、溶媒とともにフェノール系の樹
脂バインダに混合し、これを３本ロールで混練したもの
を図２に示すリーフスイッチ１の接点２と３の先端のＣ
で示す部分にディップし、１８０℃で４０分間焼成し
た。第１のグラファイト微細繊維とカーボンブラックの
重量比は、第１のグラファイト微細繊維１ｇに対し、カ
ーボンブラックを０．６ｇとした。また焼成された導電
性材料の第１のグラファイト微細繊維の体積分率を３０
体積％とした。

【００３８】上記の実施例４、実施例５、実施例６と、
比較例２のそれぞれのリーフスイッチの接点２と３の接
触試験を行った結果を図４に示す。図４の横軸は、接点
２と３の接触回数であり、縦軸はリーフスイッチ１の接
点２と３の間の導通抵抗値（Ω）の変化を示している。
また図４では「○」印が実施例４、「△」印が実施例
５、「×」印が実施例６、「□」印が比較例２である。
すなわち、リーフスイッチの接点２と３の接触を０回、
１００００回、３００００回、５００００回繰返したそ
れぞれのリーフスイッチ１について接点間の導通抵抗を
測定し、各接触回数での導通抵抗の測定値の平均を
「○」〜「□」印でプロットしたものである。

【００３９】図４に示す接触試験の結果、比較例２のリ
ーフスイッチでは接触回数を繰返すうちに、接触抵抗値
が高くなる。これに対し実施例４、実施例５、実施例６
では、接触回数が多くなっても、接触抵抗値がほとんど
変化しないことが解る。また実施例４よりも、実施例５
と実施例６の方が接触回数が多くなっても導通抵抗の増
大が小さいことが解る。

【００４０】すなわち、第１のグラファイト微細繊維と
カーボンブラックとが樹脂バインダに混入された比較例
２に対し、第１と第２のグラファイト微細繊維が共に混
入された実施例４では、接点の接触による抵抗値の増大
が小さくなり、第１と第２のグラファイト微細繊維と共
にカーボンブラックを添加したものでは、さらに接点の
接触による抵抗値の増大が小さくなることが解る。

【００４１】これは、各実施例では、接点２と３の接触
による機械的な強度低下が小さく、接点２と３の導電性
材料の表面にカーボン粉などが凝固した高抵抗のサード
ボディが形成されにくいことを意味しており、第１と第
２のグラファイト微細繊維にさらにカーボンブラックを
混入した導電性材料では、機械的強度がさらに高くな
る。

【００４２】また図４の結果から、第１と第２のグラフ
ァイト微細繊維とカーボンブラックとが混合されたもの
である場合に、第１のグラファイト微細繊維１ｇに対
し、第２のグラファイト微細繊維が０．３ｇ以上で０，
４ｇ以下であり、且つカーボンブラックが０．２ｇ以上
で０．３ｇ以下の重量比であることが好ましい。またグ
ラファイト１ｇに対しカーボンブラックの比率が０．１
ｇ以上で０．８ｇ以下であれば、前記比較例２に比べて
接点の接触の繰返しによる導通抵抗の低下は小さくする
ことが可能である。したがって、第１と第２のグラファ
イト微細繊維にカーボンブラックが混入されている導電
性材料においては、第１のグラファイト微細繊維１ｇに
対しカーボンブラックが０．１ｇ以上で０．８ｇ以下の
比率であることが好ましい。

【００４３】上記各実施例での導電性材料は、図３に示
すように初期の抵抗値が小さく、また図４に示すように
接触を繰返しても抵抗値の増大が生じない。よってスイ
ッチと抵抗器とが直列に接続されたものが複数組並列に
接続され、回路に流れる電流を検出するなどして、いず
れの抵抗器に対応するスイッチの接点が閉じられたかを
検知する回路に使用した場合に、スイッチの導通抵抗が
小さくなって、高精度の検出ができるものとなる。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明では、スイッチの接
点や導電体層または抵抗体層として使用される導電性材
料として、耐摩耗性などの機械的特性に優れ、また体積
抵抗値が均一で且つ低抵抗のものを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】グラファイト微細繊維の結晶構造を説明する斜
視図、

【図２】本発明の導電性材料が接点にディップされたリ
ーフスイッチを示す斜視図、

【図３】本発明の実施例１ないし実施例３と比較例１で
の、第１のグラファイト微細繊維の体積分率と体積抵抗
値との関係を示す線図、

【図４】本発明の実施例４ないし実施例６と比較例２の
導電性材料を使用したリーフスイッチの接点の接触回数
と導通抵抗との関係を示す線図、

【図５】従来の導電性材料が接点にディップされたリー
フスイッチの接点の接触回数と導通抵抗との関係を示す
線図、

【符号の説明】

１リーフスイッチ２，３接点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者竹谷元伸東京都大田区雪谷大塚町１番７号アルプス電気株式会社内 (72)発明者蛸島武広東京都大田区雪谷大塚町１番７号アルプス電気株式会社内 (72)発明者柿原良亘東京都大田区雪谷大塚町１番７号アルプス電気株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状に配列する炭素網目平面が円筒の
半径方向へ積層された第１のグラファイト微細繊維と、
同じく円筒状に配列する炭素網目平面が円筒の半径方向
へ積層されたものであって第１のグラファイト微細繊維
よりも細径の第２のグラファイト微細繊維とが、樹脂バ
インダに混入されていることを特徴とする導電性材料。
【請求項２】第１のグラファイト微細繊維の直径が
０．３μｍ以上で１．０μｍ以下、第２のグラファイト
微細繊維の直径が５０オングストローム以上で２００オ
ングストローム以下である請求項１記載の導電性材料。
【請求項３】樹脂バインダ内にカーボンブラック（微
粉炭素）が添加されている請求項１または２記載の導電
性材料。
【請求項４】第１のグラファイト微細繊維１ｇに対
し、第２のグラファイト微細繊維が０．３ｇ以上で１．
０ｇ以下の比で混入されている請求項２または３記載の
導電性材料。
【請求項５】第１のグラファイト微細繊維の体積分率
が、１０体積％以上で５０体積％以下である請求項４記
載の導電性材料。
【請求項６】第１のグラファイト微細繊維１ｇに対
し、カーボンブラックが０．２ｇ以上で０．３ｇ以下混
入されている請求項３記載の導電性材料。