JPH0822011A - 液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示素子およびその製造方法Info
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- JPH0822011A JPH0822011A JP17486194A JP17486194A JPH0822011A JP H0822011 A JPH0822011 A JP H0822011A JP 17486194 A JP17486194 A JP 17486194A JP 17486194 A JP17486194 A JP 17486194A JP H0822011 A JPH0822011 A JP H0822011A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 両基板間のギャップを均一にする。
【構成】 上側基板11の下面に、四隅に切欠部分14
a〜14dを有するシール材12を形成する。下側基板
21の上面の上側基板11のシール材12の切欠部分1
4a〜14dに対応する部分にクロス材22を形成す
る。そして、両基板11、21を貼り合わせるととも
に、シール材12とクロス材22とによって実質的なシ
ール材を形成する。この場合、クロス材22とシール材
12とを別々の基板11、21に形成しているので、特
に4つのクロス材22をスクリーン印刷方法により1工
程で形成することができ、クロス材22の高さにばらつ
きが生じないようにすることができ、したがって両基板
11、21間のギャップを均一にすることができる。
a〜14dを有するシール材12を形成する。下側基板
21の上面の上側基板11のシール材12の切欠部分1
4a〜14dに対応する部分にクロス材22を形成す
る。そして、両基板11、21を貼り合わせるととも
に、シール材12とクロス材22とによって実質的なシ
ール材を形成する。この場合、クロス材22とシール材
12とを別々の基板11、21に形成しているので、特
に4つのクロス材22をスクリーン印刷方法により1工
程で形成することができ、クロス材22の高さにばらつ
きが生じないようにすることができ、したがって両基板
11、21間のギャップを均一にすることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示素子およびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の液晶表示素子の製造方法の一例に
ついて図3(A)および(B)を参照しながら説明す
る。まず、図3(A)に示すように、ガラスや透明な樹
脂等からなる下側基板1の上面に、図示しない透明電極
や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂からなるシール材2をほぼ方形枠状に形成する。この
場合、シール材2の所定の箇所には液晶注入口3を形成
する。次に、下側基板1の上面のシール材2の四隅の外
側に銀ペースト等からなる円柱状のクロス材4を形成す
る。次に、図3(B)に示すように、下側基板1の上面
にガラスや透明な樹脂等からなる上側基板5をその間に
シール材2およびクロス材4を介在させた状態で重ね合
わせる。この場合、上側基板5の下面には、図示してい
ないが、透明電極や配向膜等が予め設けられている。次
に、両基板1、5の上下から熱圧着すると、シール材2
が硬化することにより、この硬化したシール材2を介し
て両基板1、5が貼り合わされる。そして、この状態で
は、図示していないが、下側基板1の上面の所定箇所に
設けられた接続電極と上側基板5の下面の所定箇所に設
けられた接続電極とがクロス材4を介して導電接続され
る。
ついて図3(A)および(B)を参照しながら説明す
る。まず、図3(A)に示すように、ガラスや透明な樹
脂等からなる下側基板1の上面に、図示しない透明電極
や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂からなるシール材2をほぼ方形枠状に形成する。この
場合、シール材2の所定の箇所には液晶注入口3を形成
する。次に、下側基板1の上面のシール材2の四隅の外
側に銀ペースト等からなる円柱状のクロス材4を形成す
る。次に、図3(B)に示すように、下側基板1の上面
にガラスや透明な樹脂等からなる上側基板5をその間に
シール材2およびクロス材4を介在させた状態で重ね合
わせる。この場合、上側基板5の下面には、図示してい
ないが、透明電極や配向膜等が予め設けられている。次
に、両基板1、5の上下から熱圧着すると、シール材2
が硬化することにより、この硬化したシール材2を介し
て両基板1、5が貼り合わされる。そして、この状態で
は、図示していないが、下側基板1の上面の所定箇所に
設けられた接続電極と上側基板5の下面の所定箇所に設
けられた接続電極とがクロス材4を介して導電接続され
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
液晶表示素子の製造方法においてクロス材4を形成する
方法として、ディスペンサ方法が従来よく使用されてい
る。しかしながら、ディスペンサ方法は針状ノズルによ
って銀ペースト等を一点ずつ塗布してクロス材4を形成
する方法であるので、クロス材4の高さにばらつきが生
じやすい。しかも、クロス材4はシール材2よりも先に
硬化するので、クロス材4の高さのばらつきがシール材
2の硬化後もそのまま残ることになる。この結果、両基
板1、5間のギャップが不均一になることがあるという
問題があった。この発明の目的は、上下基板の各接続電
極の導通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャッ
プを均一にすることができる液晶表示素子およびその製
造方法を提供することにある。
液晶表示素子の製造方法においてクロス材4を形成する
方法として、ディスペンサ方法が従来よく使用されてい
る。しかしながら、ディスペンサ方法は針状ノズルによ
って銀ペースト等を一点ずつ塗布してクロス材4を形成
する方法であるので、クロス材4の高さにばらつきが生
じやすい。しかも、クロス材4はシール材2よりも先に
硬化するので、クロス材4の高さのばらつきがシール材
2の硬化後もそのまま残ることになる。この結果、両基
板1、5間のギャップが不均一になることがあるという
問題があった。この発明の目的は、上下基板の各接続電
極の導通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャッ
プを均一にすることができる液晶表示素子およびその製
造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、一の面に一
部が切欠かれたシール材が形成された一方の基板と、前
記一方の基板の一の面と対向する面の前記シール材の切
欠部分に対応する部分に導通部材が形成された他方の基
板とを備え、前記両基板をその間に前記シール材および
前記導通部材を介在させた状態で重ね合わせ、少なくと
も前記シール材を介して前記両基板を貼り合わせるとと
もに、前記シール材と前記導通部材とで実質的なシール
材を形成したものである。
部が切欠かれたシール材が形成された一方の基板と、前
記一方の基板の一の面と対向する面の前記シール材の切
欠部分に対応する部分に導通部材が形成された他方の基
板とを備え、前記両基板をその間に前記シール材および
前記導通部材を介在させた状態で重ね合わせ、少なくと
も前記シール材を介して前記両基板を貼り合わせるとと
もに、前記シール材と前記導通部材とで実質的なシール
材を形成したものである。
【0005】
【作用】この発明によれば、シール材と導通部材とを別
々の基板に形成しているので、導通部材を例えばスクリ
ーン印刷方法で形成することが可能となり、したがって
複数の導通部材を高さにばらつきが生じないように形成
することができ、これにより上下基板の各接続電極の導
通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均
一にすることができる。また、請求項2記載の発明によ
れば、導通部材の材料をシール材の材料と同一かまたは
硬化特性が類似した材料とするので、硬化時間に差が生
じることがなく、より一層上下基板の各接続電極の導通
部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均一
にすることができる。
々の基板に形成しているので、導通部材を例えばスクリ
ーン印刷方法で形成することが可能となり、したがって
複数の導通部材を高さにばらつきが生じないように形成
することができ、これにより上下基板の各接続電極の導
通部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均
一にすることができる。また、請求項2記載の発明によ
れば、導通部材の材料をシール材の材料と同一かまたは
硬化特性が類似した材料とするので、硬化時間に差が生
じることがなく、より一層上下基板の各接続電極の導通
部材を確実に形成でき、且つ両基板間のギャップを均一
にすることができる。
【0006】
【実施例】次に、図1および図2を参照しながら、この
発明の一実施例における液晶表示素子の構造についてそ
の製造方法と併せ説明する。まず図1(A)に示すよう
に、ガラスや透明な樹脂等からなる方形状の上側基板1
1を用意し、この上側基板11の下面に、図示しない透
明電極や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂からなる四隅を切欠されたシール材12をスク
リーン印刷方法によって形成する。すなわち、この場合
のシール材12は、上辺シール部12a、左辺シール部
12b、下辺シール部12c、ほぼ中央部に液晶注入口
13を有する右辺シール部12dの4つに分割され、四
隅に切欠部分14a〜14dを有するが全体としてほぼ
方形枠状に形成されている。
発明の一実施例における液晶表示素子の構造についてそ
の製造方法と併せ説明する。まず図1(A)に示すよう
に、ガラスや透明な樹脂等からなる方形状の上側基板1
1を用意し、この上側基板11の下面に、図示しない透
明電極や配向膜等を形成した後、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂からなる四隅を切欠されたシール材12をスク
リーン印刷方法によって形成する。すなわち、この場合
のシール材12は、上辺シール部12a、左辺シール部
12b、下辺シール部12c、ほぼ中央部に液晶注入口
13を有する右辺シール部12dの4つに分割され、四
隅に切欠部分14a〜14dを有するが全体としてほぼ
方形枠状に形成されている。
【0007】また、図1(B)に示すように、ガラスや
透明な樹脂等からなる方形状の下側基板21を用意し、
この下側基板21の上面に、図示しない透明電極や配向
膜等を形成した後、所定の4箇所にクロス材(導通部
材)22をスクリーン印刷方法によって形成する。すな
わち、クロス材22は、ほぼL字状であって、下側基板
21の上面の上側基板11のシール材12の切欠部分1
4a〜14dに対応する部分にそれぞれ形成されてい
る。この場合のクロス材22は、例えば図2(B)に示
すように、シール材12と同一材料つまりエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂22aに導電性粒子22bを混合した
ものからなっている。
透明な樹脂等からなる方形状の下側基板21を用意し、
この下側基板21の上面に、図示しない透明電極や配向
膜等を形成した後、所定の4箇所にクロス材(導通部
材)22をスクリーン印刷方法によって形成する。すな
わち、クロス材22は、ほぼL字状であって、下側基板
21の上面の上側基板11のシール材12の切欠部分1
4a〜14dに対応する部分にそれぞれ形成されてい
る。この場合のクロス材22は、例えば図2(B)に示
すように、シール材12と同一材料つまりエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂22aに導電性粒子22bを混合した
ものからなっている。
【0008】以上のような上側基板11および下側基板
21を用意したら、上側基板11を下側基板21の上面
にその間にシール材12およびクロス材22を介在させ
た状態で重ね合わせる。この状態では、例えば図2
(A)に示すように、各クロス材22がシール材12の
それぞれ対応する切欠部分14a〜14dにただ単に嵌
合させられる。次に、両基板11、21の上下から熱圧
着すると、シール材12およびクロス材22中の熱硬化
性樹脂22aが硬化することにより、図2(A)および
(B)に示すように、硬化したシール材12およびクロ
ス材22を介して両基板11、21が貼り合わされると
ともに、シール材12とクロス材22とによってほぼ方
形枠状の実質的なシール材が形成されることになる。こ
の場合、シール材12とクロス材22の境界部では、同
じ材料である為に圧着するだけで両者がよく混じり合い
確実にシールされる。そして、この状態では、図示して
いないが、上側基板11の下面の所定箇所に設けられた
接続電極と下側基板21の上面の所定箇所に設けられた
接続電極とがクロス材22中の導電性粒子22bを介し
て導電接続される。次に、液晶注入口13を介して図示
しない液晶を注入し、液晶注入口13を図示しない封止
材で封止することにより、この実施例の液晶表示素子が
製造される。
21を用意したら、上側基板11を下側基板21の上面
にその間にシール材12およびクロス材22を介在させ
た状態で重ね合わせる。この状態では、例えば図2
(A)に示すように、各クロス材22がシール材12の
それぞれ対応する切欠部分14a〜14dにただ単に嵌
合させられる。次に、両基板11、21の上下から熱圧
着すると、シール材12およびクロス材22中の熱硬化
性樹脂22aが硬化することにより、図2(A)および
(B)に示すように、硬化したシール材12およびクロ
ス材22を介して両基板11、21が貼り合わされると
ともに、シール材12とクロス材22とによってほぼ方
形枠状の実質的なシール材が形成されることになる。こ
の場合、シール材12とクロス材22の境界部では、同
じ材料である為に圧着するだけで両者がよく混じり合い
確実にシールされる。そして、この状態では、図示して
いないが、上側基板11の下面の所定箇所に設けられた
接続電極と下側基板21の上面の所定箇所に設けられた
接続電極とがクロス材22中の導電性粒子22bを介し
て導電接続される。次に、液晶注入口13を介して図示
しない液晶を注入し、液晶注入口13を図示しない封止
材で封止することにより、この実施例の液晶表示素子が
製造される。
【0009】このように、シール材12とクロス材22
とを別々の基板11、21に形成しているので、特にク
ロス材22をスクリーン印刷方法で形成することができ
る。そして、スクリーン印刷方法によれば、ディスペン
サ方法の場合と比較して、4つのクロス材22を1工程
で形成することができるので、クロス材22の高さにば
らつきが生じないようにすることができ、ひいては両基
板11、21間のギャップを均一にすることができる。
また、クロス材22をシール材12の設置領域に形成し
てシール材12の一部とするから、クロス材22の設置
領域を設ける必要がなく、液晶表示素子の小型化に好都
合となる。
とを別々の基板11、21に形成しているので、特にク
ロス材22をスクリーン印刷方法で形成することができ
る。そして、スクリーン印刷方法によれば、ディスペン
サ方法の場合と比較して、4つのクロス材22を1工程
で形成することができるので、クロス材22の高さにば
らつきが生じないようにすることができ、ひいては両基
板11、21間のギャップを均一にすることができる。
また、クロス材22をシール材12の設置領域に形成し
てシール材12の一部とするから、クロス材22の設置
領域を設ける必要がなく、液晶表示素子の小型化に好都
合となる。
【0010】なお、上記実施例ではクロス材22をスク
リーン印刷方法で形成したが、ディスペンサ方法によっ
て形成してもよい。この場合、クロス材22の高さにば
らつきが生じたとしても、なんら問題はない。すなわ
ち、クロス材22としてシール材12と同一材料に導電
性粒子22bを混合してなるものを用いると、クロス材
22をシール材12と同時に硬化させることができるの
で、この硬化時にクロス材22の高さのばらつきを矯正
することができ、したがって、両基板11、21間にキ
ャップ不良が生じることがない。
リーン印刷方法で形成したが、ディスペンサ方法によっ
て形成してもよい。この場合、クロス材22の高さにば
らつきが生じたとしても、なんら問題はない。すなわ
ち、クロス材22としてシール材12と同一材料に導電
性粒子22bを混合してなるものを用いると、クロス材
22をシール材12と同時に硬化させることができるの
で、この硬化時にクロス材22の高さのばらつきを矯正
することができ、したがって、両基板11、21間にキ
ャップ不良が生じることがない。
【0011】また、上記実施例ではクロス材22として
シール材12と同一材料に導電性粒子22bを混合して
なるものを用いたが、クロス材22として例えば導電ペ
ースト等のシール材12と異なる材料を用いてもよい。
但し、シール材12と混じり合って漏れのないシール材
を完成できる材料を選定する必要がある。この場合、ク
ロス材22をスクリーン印刷方法で形成すれば、ディス
ペンサ方法の場合と比較して、4つのクロス材22を1
工程で形成することができるので、クロス材22の高さ
にばらつきが生じないようにすることができ、したがっ
て両基板11、21間にギャップ不良が生じることがな
い。さらに、上記実施例では上側基板11の下面にシー
ル材12を形成し、下側基板21の上面にクロス材22
を形成したが、これに限定されず、逆に上側基板11の
下面にクロス材22を形成し、下側基板21の上面にシ
ール材12を形成してもよい。
シール材12と同一材料に導電性粒子22bを混合して
なるものを用いたが、クロス材22として例えば導電ペ
ースト等のシール材12と異なる材料を用いてもよい。
但し、シール材12と混じり合って漏れのないシール材
を完成できる材料を選定する必要がある。この場合、ク
ロス材22をスクリーン印刷方法で形成すれば、ディス
ペンサ方法の場合と比較して、4つのクロス材22を1
工程で形成することができるので、クロス材22の高さ
にばらつきが生じないようにすることができ、したがっ
て両基板11、21間にギャップ不良が生じることがな
い。さらに、上記実施例では上側基板11の下面にシー
ル材12を形成し、下側基板21の上面にクロス材22
を形成したが、これに限定されず、逆に上側基板11の
下面にクロス材22を形成し、下側基板21の上面にシ
ール材12を形成してもよい。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、シール材と導通部材とを別々の基板に形成している
ので、導通部材を例えばスクリーン印刷方法で形成する
ことが可能となり、したがって複数の導通部材を高さに
ばらつきが生じないように形成することができ、これに
より上下基板の各接続電極の導通部材を確実に形成で
き、且つ両基板間のギャップを均一にすることができ
る。また、導通部材をシール材の一部とすることによ
り、導通部材設置領域を特に設ける必要がなくなり、液
晶表示素子の小型化を促進できる。
ば、シール材と導通部材とを別々の基板に形成している
ので、導通部材を例えばスクリーン印刷方法で形成する
ことが可能となり、したがって複数の導通部材を高さに
ばらつきが生じないように形成することができ、これに
より上下基板の各接続電極の導通部材を確実に形成で
き、且つ両基板間のギャップを均一にすることができ
る。また、導通部材をシール材の一部とすることによ
り、導通部材設置領域を特に設ける必要がなくなり、液
晶表示素子の小型化を促進できる。
【図1】(A)はこの発明の一実施例における液晶表示
素子の上側基板の平面図、(B)は同液晶表示素子の下
側基板の平面図。
素子の上側基板の平面図、(B)は同液晶表示素子の下
側基板の平面図。
【図2】(A)は同液晶表示素子において、両基板を貼
り合わせた状態の平面図、(B)はそのB−B線に沿う
断面図。
り合わせた状態の平面図、(B)はそのB−B線に沿う
断面図。
【図3】(A)は従来の液晶表示素子の下側基板の平面
図、(B)は同下側基板に上側基板を貼り合わせた状態
の断面図。
図、(B)は同下側基板に上側基板を貼り合わせた状態
の断面図。
【符号の説明】 11、21 基板 12 シール材 14a〜14d 切欠部分 22 クロス材(導通部材)
Claims (4)
- 【請求項1】 一の面に一部が切欠かれたシール材が形
成された一方の基板と、 前記一方の基板の一の面と対向する面の前記シール材の
切欠部分に対応する部分に導通部材が形成された他方の
基板とを備え、 前記両基板をその間に前記シール材および前記導通部材
を介在させた状態で重ね合わせ、少なくとも前記シール
材を介して前記両基板を貼り合わせるとともに、前記シ
ール材と前記導通部材とで実質的なシール材を形成した
ことを特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項2】 前記導通部材は前記シール材と同一材料
に導電性粒子を混合してなるものからなることを特徴と
する請求項1記載の液晶表示素子。 - 【請求項3】 前記導通部材は導電ペーストからなるこ
とを特徴とする請求項1記載の液晶表示素子。 - 【請求項4】 一方の基板の一の面に一部が切欠された
シール材を形成し、 他方の基板の前記一方の基板の一の面と対向する面の前
記シール材の切欠部分に対応する部分に導通部材を形成
し、 前記両基板をその間に前記シール材および前記導通部材
を介在させた状態で重ね合わせ、 熱圧着することにより少なくとも前記シール材を介して
前記両基板を貼り合わせるとともに、前記シール材と前
記導通部材とで実質的なシール材を形成する、 ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17486194A JPH0822011A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17486194A JPH0822011A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0822011A true JPH0822011A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15985943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17486194A Pending JPH0822011A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0822011A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003043501A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Toshiba Corp | 平面表示素子の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP17486194A patent/JPH0822011A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003043501A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Toshiba Corp | 平面表示素子の製造方法 |
JP4737881B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-08-03 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 平面表示素子の製造方法 |
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