JPH08219708A - Method for measuring plating thickness of through-hole - Google Patents
Method for measuring plating thickness of through-holeInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に形成さ
れたスルーホールのメッキ厚を測定するためのスルーホ
ールのメッキ厚測定方式に関し、特にプリント配線板の
信頼性を検査するためのスルーホールのメッキ厚測定方
式に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a through-hole plating thickness measuring method for measuring the plating thickness of a through-hole formed on a printed wiring board, and more particularly to a through-hole for inspecting the reliability of the printed wiring board. Regarding the plating thickness measurement method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層のプリント配線板では、多数のスル
ーホールを形成することにより、複雑な回路パターンを
構成している。スルーホールは、プリント配線板を貫通
する孔の内側にメッキを施すことにより形成されるが、
このメッキ厚は１３０μｍ前後と非常に薄い。よって、
このメッキ厚が、即、プリント配線板の信頼性を左右す
る。このため、スルーホールの形成後は、その内側のメ
ッキ厚を測定することにより、スルーホールメッキの品
質を検査する必要がある。2. Description of the Related Art In a multilayer printed wiring board, a complicated circuit pattern is formed by forming a large number of through holes. The through hole is formed by plating the inside of the hole that penetrates the printed wiring board.
This plating thickness is very thin, around 130 μm. Therefore,
This plating thickness immediately affects the reliability of the printed wiring board. Therefore, after forming the through hole, it is necessary to inspect the quality of the through hole plating by measuring the plating thickness inside the through hole.
【０００３】従来、このメッキ厚の測定は、サンプルと
なるプリント配線板を破壊し、スルーホールの断面を露
出させることにより行っていた。Conventionally, the plating thickness has been measured by breaking a printed wiring board as a sample and exposing a cross section of a through hole.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような測
定方法では、プリント配線板の破壊やその断面の研磨等
に労力を必要とし、作業効率が悪かった。また、このよ
うな方法では、研磨した部分しかメッキ厚を測定できな
いので、スルーホール全体のメッキ状態の判断や、部分
的な欠損等を見分けることができず、正確な測定ができ
なかった。However, in such a measuring method, labor is required for breaking the printed wiring board and polishing the cross section thereof, and the work efficiency is poor. Further, in such a method, since the plating thickness can be measured only in the polished portion, it is not possible to judge the plating state of the entire through hole and to distinguish a partial defect and the like, so that accurate measurement cannot be performed.
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、プリント配線板を破壊することなく、より正
確なメッキ厚の測定を行うことのできるスルーホールの
メッキ厚測定方式を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a through-hole plating thickness measuring method capable of more accurately measuring the plating thickness without damaging the printed wiring board. The purpose is to
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、プリント配線板に形成されたスルーホー
ルのメッキ厚を測定するためのスルーホールのメッキ厚
測定方式において、前記スルーホールの抵抗値を測定す
る抵抗値測定手段と、前記スルーホール部分の板厚を測
定する板厚測定手段と、前記測定された抵抗値および板
厚に基づいて前記スルーホール内のメッキ厚を算出する
メッキ厚算出手段と、を有することを特徴とするスルー
ホールのメッキ厚測定方式が提供される。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a through-hole plating thickness measuring method for measuring the plating thickness of a through-hole formed on a printed wiring board. Resistance value measuring means for measuring the resistance value, plate thickness measuring means for measuring the plate thickness of the through hole portion, and plating for calculating the plating thickness in the through hole based on the measured resistance value and plate thickness A through hole plating thickness measuring method is provided, which comprises: a thickness calculating unit.
【０００７】[0007]
【作用】抵抗値測定手段によりスルーホールの抵抗値を
測定し、一方、板厚測定手段によりスルーホール部分の
板厚を測定する。メッキ厚算出手段は、測定された抵抗
値および板厚に基づいてスルーホール内のメッキ厚を算
出する。The resistance value of the through hole is measured by the resistance value measuring means, while the plate thickness of the through hole portion is measured by the plate thickness measuring means. The plating thickness calculating means calculates the plating thickness in the through hole based on the measured resistance value and plate thickness.
【０００８】これにより、プリント配線板を破壊するこ
となく、メッキ厚の検出が可能となる。As a result, the plating thickness can be detected without destroying the printed wiring board.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本実施例のメッキ厚測定システムの概略
図である。データ処理装置１には、微小抵抗計２および
板厚測定器３が電気的に接続されている。データ処理装
置１は、パソコン等のようなプロセッサを中心とする制
御装置であり、微小抵抗計２および板厚測定器３から送
られる測定データに基づいて、後述する方法によってス
ルーホール５ａのメッキ厚を演算する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a plating thickness measuring system of this embodiment. A micro resistance meter 2 and a plate thickness measuring device 3 are electrically connected to the data processing device 1. The data processing device 1 is a control device centering on a processor such as a personal computer and the like, and based on the measurement data sent from the micro resistance meter 2 and the plate thickness measuring device 3, the plating thickness of the through hole 5a is determined by the method described later. Is calculated.
【００１０】抵抗測定台４は、プリント配線板５に形成
されたスルーホール５ａの両端に、プローブ４１，４２
を接触させる装置である。これらプローブ４１，４２に
は、微小抵抗計２により一定電流が流される。微小抵抗
計２は、このときにスルーホール５ａにかかる電圧値か
らスルーホール５ａの抵抗値を測定し、その測定値デー
タをデータ処理装置１に送る。なお、抵抗測定台４の構
成は後で詳述する。The resistance measuring table 4 has probes 41, 42 at both ends of through holes 5a formed in the printed wiring board 5.
Is a device for contacting. A constant current is applied to the probes 41 and 42 by the micro resistance meter 2. The micro resistance meter 2 measures the resistance value of the through hole 5a from the voltage value applied to the through hole 5a at this time, and sends the measured value data to the data processing device 1. The configuration of the resistance measuring table 4 will be described in detail later.
【００１１】板厚測定器３は、その基板保持台３ａ上に
プリント配線板５を載置して固定し、プローブ３ｂをプ
リント配線板５の上面に当接させることにより、プリン
ト配線板５の板厚を測定する装置である。板厚測定器３
は、この測定値データをデータ処理装置１に送る。In the plate thickness measuring device 3, the printed wiring board 5 is placed and fixed on the substrate holding table 3a, and the probe 3b is brought into contact with the upper surface of the printed wiring board 5, whereby the printed wiring board 5 is fixed. This is a device for measuring the plate thickness. Plate thickness measuring device 3
Sends the measured value data to the data processing device 1.
【００１２】図２は抵抗測定台４の構成を示す概略図で
ある。基台４３には、オペレータの操作によって上下動
可能な可動ユニット４４が設けられている。この可動ユ
ニット４４には、上側のプローブ４１が固定されてい
る。また、可動ユニット４４には、可動ユニット４４全
体の可動範囲を調節する可動範囲調節ネジ４４ａが設け
られている。FIG. 2 is a schematic view showing the structure of the resistance measuring table 4. The base 43 is provided with a movable unit 44 that can be moved up and down by an operator's operation. The upper probe 41 is fixed to the movable unit 44. Further, the movable unit 44 is provided with a movable range adjusting screw 44a for adjusting the movable range of the entire movable unit 44.
【００１３】基台４３には、基板保持台４５が設けられ
ている。この基板保持台４５の基板保持面４５ａ上に
は、プリント配線板５が載置され、図示されていない固
定手段により固定される。基板保持台４５の下方には、
下側のプローブ４２が設けられている。プローブ４２
は、その接触子４２ａが基板保持台４５の孔４５ｂから
基板保持面４５ａ側に微小量だけ突出するように、基台
４３に固定されている。A substrate holder 45 is provided on the base 43. The printed wiring board 5 is placed on the substrate holding surface 45a of the substrate holding table 45, and is fixed by fixing means (not shown). Below the substrate holder 45,
A lower probe 42 is provided. Probe 42
Is fixed to the base 43 so that the contact 42a thereof protrudes from the hole 45b of the substrate holding base 45 toward the substrate holding surface 45a by a minute amount.
【００１４】図３はプローブの概略構成を示す断面図で
ある。なお、プローブ４１および４２は、ほぼ同じ構成
なので、ここでは、プローブ４１についてのみ説明す
る。筒状のホルダ４１ｂ内には、接触子４１ａ、バネ４
１ｃ、バネ圧調節ネジ４１ｄが設けられている。接触子
４１ａは、ホルダ４１ｂ内で摺動可能に設けられてい
る。接触子４１ａは、ストッパ４１ｅにより、限界値以
上はホルダ４１ｂから突出しないようになっている。FIG. 3 is a sectional view showing a schematic structure of the probe. Since the probes 41 and 42 have almost the same configuration, only the probe 41 will be described here. Inside the cylindrical holder 41b, the contact 41a and the spring 4 are provided.
1c and a spring pressure adjusting screw 41d are provided. The contactor 41a is slidably provided in the holder 41b. The stopper 41e prevents the contactor 41a from protruding from the holder 41b beyond a limit value.
【００１５】また、接触子４１ａは、バネ４１ｃによっ
て常に図面下方に圧力を受けている。この圧力は、バネ
圧調節ネジ４１ｄの締め具合によって、任意の値に調節
される。Further, the contact 41a is constantly pressed by the spring 41c downward in the drawing. This pressure is adjusted to an arbitrary value by the tightness of the spring pressure adjusting screw 41d.
【００１６】図２に戻り、このような構成のプローブ４
１および４２は、各接触子４１ａ，４２ａの軸芯が同一
直線上にあるように設けられている。プリント配線板５
は、この接触子４１ａ，４２ａの軸芯上に測定対象とな
るスルーホール５ａがくるように設置される。プリント
配線板５が設置された状態では、下側のプローブ４２の
接触子４２ａが、スルーホール５ａに下側から所定の圧
力で接触する。一方、上側のプローブ４１は、可動ユニ
ット４４を下降させ、可動範囲調節ネジ４４ａの設定位
置まで下降させたときに、スルーホール５ａの上側と所
定の圧力で接触する。Returning to FIG. 2, the probe 4 having such a configuration is described.
1 and 42 are provided so that the axes of the contacts 41a, 42a are on the same straight line. Printed wiring board 5
Is installed so that the through hole 5a to be measured is located on the axis of the contacts 41a, 42a. When the printed wiring board 5 is installed, the contact 42a of the lower probe 42 contacts the through hole 5a from below with a predetermined pressure. On the other hand, the upper probe 41 comes into contact with the upper side of the through hole 5a with a predetermined pressure when the movable unit 44 is lowered to the set position of the movable range adjusting screw 44a.
【００１７】こうしてセッティングが完了すると、プロ
ーブ４１，４２間には、図１で示した微小抵抗計２によ
り電流が流される。微小抵抗計２は、このときにスルー
ホール５ａにかかる電圧値から、スルーホール５ａの抵
抗値を測定し、その測定値データをデータ処理装置１に
送る。When the setting is completed in this way, a current is passed between the probes 41 and 42 by the micro resistance meter 2 shown in FIG. The micro resistance meter 2 measures the resistance value of the through hole 5a from the voltage value applied to the through hole 5a at this time, and sends the measured value data to the data processing device 1.
【００１８】スルーホール５ａの抵抗値の測定が終了し
たプリント配線板５は、次に板厚測定器３によって、前
述の手順通りスルーホール５ａ付近の板厚が測定され
る。板厚測定器３は、この測定値データをデータ処理装
置１に送る。After the measurement of the resistance value of the through hole 5a, the printed wiring board 5 is then measured by the plate thickness measuring device 3 for the plate thickness in the vicinity of the through hole 5a according to the procedure described above. The plate thickness measuring instrument 3 sends the measured value data to the data processing device 1.
【００１９】スルーホール５ａの抵抗値およびその付近
の板厚値の各データを受け取ったデータ処理装置１は、
次式（１）に基づいて、スルーホール５ａの断面積Ｓを
求める。The data processing device 1 which has received the respective data of the resistance value of the through hole 5a and the plate thickness value in the vicinity thereof,
The cross-sectional area S of the through hole 5a is obtained based on the following equation (1).
【００２０】Ｓ＝ρ×Ｌ／Ｒ・・・・（１） ここで、ρは体積抵抗率、Ｌはスルーホール５ａの長さ
（≒板厚値）、Ｒはスルーホール５ａの抵抗値である。
さらに、断面積Ｓは、次式（２）によっても表される。S = ρ × L / R (1) where ρ is the volume resistivity, L is the length of the through hole 5a (≈plate thickness value), and R is the resistance value of the through hole 5a. is there.
Furthermore, the cross-sectional area S is also represented by the following equation (2).
【００２１】 Ｓ＝πｒ2 −π（ｒ−ｘ）2 ・・・・（２） ここで、πは円周率、ｒは予め分かっているスルーホー
ル５ａ用に明けられた孔の半径（スルーホール５ａの外
側の半径）、ｘはスルーホール５ａのメッキ厚である。
この式（２）のＳに式（１）で求めた値を代入し、さら
に式（２）をｘについて解くことにより、スルーホール
５ａのメッキ厚が算出される。データ処理装置１は、こ
の算出したメッキ厚ｘを表示画面等で表示する。S = πr 2 −π (r−x) 2 (2) Here, π is the circular constant, and r is the radius of the hole (through) which is known in advance for the through hole 5 a. Radius outside the hole 5a), x is the plating thickness of the through hole 5a.
The plating thickness of the through hole 5a is calculated by substituting the value obtained by the equation (1) into S of the equation (2) and solving the equation (2) for x. The data processing device 1 displays the calculated plating thickness x on a display screen or the like.
【００２２】オペレータは、この算出されたメッキ厚ｘ
の値から、スルーホール５ａのメッキ処理が正常に行わ
れたか否かを判断する。この判断基準としては、例えば
メッキ厚ｘが２５μｍ〜３０μｍであれば良いとする。The operator determines the calculated plating thickness x
From the value of, it is determined whether or not the plating processing of the through hole 5a is normally performed. As a criterion for this determination, for example, the plating thickness x may be 25 μm to 30 μm.
【００２３】このように、本実施例では、スルーホール
５ａの板厚および抵抗値を測定し、これらの値からメッ
キ厚を自動的に算出するようにしたので、プリント配線
板５を破壊することなく、容易にメッキ厚を知ることが
できる。このため、作業効率が格段に向上する。また、
一つのスルーホール５ａの平均的なメッキ厚を測定でき
るので、部分的な欠損等による影響を見落とすことがな
い。As described above, in the present embodiment, since the plate thickness and the resistance value of the through hole 5a are measured and the plating thickness is automatically calculated from these values, the printed wiring board 5 should be destroyed. Without, you can easily know the plating thickness. Therefore, work efficiency is significantly improved. Also,
Since the average plating thickness of one through hole 5a can be measured, the influence due to partial defects or the like will not be overlooked.
【００２４】なお、本実施例では、板厚測定器３と抵抗
測定台４とを用いて、スルーホール５ａの板厚および抵
抗値を別々に測定したが、次に示すように、抵抗測定台
に板厚測定機構を設けるようにしてもよい。In this embodiment, the plate thickness measuring device 3 and the resistance measuring table 4 were used to separately measure the plate thickness and the resistance value of the through hole 5a. You may make it provide a board thickness measuring mechanism.
【００２５】図４は抵抗測定台の第２の実施例を示す図
である。なお、ここでは、図２で示した抵抗測定台４と
同じ機能については、対応する部分に同じ符号を付し、
説明を省略する。抵抗測定台４０の可動ユニット４４に
は、プローブ４１とともに電気式のダイヤルゲージ４６
が取り付けられている。このダイヤルゲージ４６のプロ
ーブ４６ａは、その先端部がプローブ４１の接触子４１
ａと近接するように設けられている。また、ダイヤルゲ
ージ４６は、プリント配線板５が設置されていないとき
には、可動ユニット４４を最下点に置いたときにそのプ
ローブ４６ａの測定値が０になるように設定されてい
る。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the resistance measuring table. Note that, here, for the same functions as those of the resistance measuring stand 4 shown in FIG.
Description is omitted. The movable unit 44 of the resistance measuring table 40 includes an electric dial gauge 46 together with the probe 41.
Is attached. The tip of the probe 46a of the dial gauge 46 is the contact 41 of the probe 41.
It is provided so as to be close to a. The dial gauge 46 is set so that the measured value of the probe 46a becomes 0 when the movable unit 44 is placed at the lowest point when the printed wiring board 5 is not installed.
【００２６】このような抵抗測定台４０は、プリント配
線板５が基板保持台４５の基板保持面４５ａ上に載置さ
れた状態で可動ユニット４４を下降し、可動範囲調節ネ
ジ４４ａの設定位置まで下降させたときに、プローブ４
１および４２によりスルーホール５ａの抵抗値が測定さ
れ、これと同時にダイヤルゲージ４６によりスルーホー
ル５ａ付近の板厚が測定される。ダイヤルゲージ４６に
より測定された測定値データは、図１で示したデータ処
理装置１に送られ、前述したような処理によって、メッ
キ厚が演算される。In such a resistance measuring stand 40, the movable unit 44 is lowered with the printed wiring board 5 placed on the substrate holding surface 45a of the substrate holding stand 45 to reach the setting position of the movable range adjusting screw 44a. When lowered, the probe 4
The resistance value of the through hole 5a is measured by 1 and 42, and at the same time, the plate thickness near the through hole 5a is measured by the dial gauge 46. The measurement value data measured by the dial gauge 46 is sent to the data processing device 1 shown in FIG. 1, and the plating thickness is calculated by the processing as described above.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明では、抵抗値
測定手段によりスルーホールの抵抗値を測定し、一方、
板厚測定手段によりスルーホール部分の板厚を測定し、
測定された抵抗値および板厚に基づいてメッキ厚算出手
段がスルーホール内のメッキ厚を算出するようにしたの
で、プリント配線板を破壊することなく、メッキ厚の検
出が可能となる。したがって、作業効率が格段に向上す
る。As described above, in the present invention, the resistance value of the through hole is measured by the resistance value measuring means.
Measure the plate thickness of the through hole by the plate thickness measuring means,
Since the plating thickness calculating means calculates the plating thickness in the through hole based on the measured resistance value and plate thickness, it is possible to detect the plating thickness without destroying the printed wiring board. Therefore, working efficiency is significantly improved.
【００２８】また、一つのスルーホールの平均的なメッ
キ厚を測定できるので、部分的な欠損等による影響を見
落とすことがない。Further, since the average plating thickness of one through hole can be measured, the influence due to partial defects or the like will not be overlooked.
【図１】本実施例のメッキ厚測定システムの概略図であ
る。FIG. 1 is a schematic diagram of a plating thickness measuring system of this embodiment.
【図２】抵抗測定台の構成を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a resistance measuring table.
【図３】プローブの概略構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a probe.
【図４】抵抗測定台の第２の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the resistance measuring table.
１ データ処理装置 ２ 微小抵抗計 ３ 板厚測定器 ４ 抵抗測定台 ５ プリント配線板 ５ａ スルーホール 1 Data processing device 2 Micro resistance meter 3 Plate thickness measuring device 4 Resistance measuring stand 5 Printed wiring board 5a Through hole
Claims (4)
ルのメッキ厚を測定するためのスルーホールのメッキ厚
測定方式において、 前記スルーホールの抵抗値を測定する抵抗値測定手段
と、 前記スルーホール部分の板厚を測定する板厚測定手段
と、 前記測定された抵抗値および板厚に基づいて前記スルー
ホール内のメッキ厚を算出するメッキ厚算出手段と、 を有することを特徴とするスルーホールのメッキ厚測定
方式。1. A through hole plating thickness measuring method for measuring a plating thickness of a through hole formed on a printed wiring board, comprising: a resistance value measuring means for measuring a resistance value of the through hole; and the through hole portion. A plate thickness measuring means for measuring the plate thickness of the through hole, and a plating thickness calculating means for calculating the plating thickness in the through hole based on the measured resistance value and the plate thickness, Plating thickness measurement method.
は、一体に設けられていることを特徴とする請求項１記
載のスルーホールのメッキ厚測定方式。2. The through-hole plating thickness measuring method according to claim 1, wherein the resistance value measuring means and the plate thickness measuring means are integrally provided.
線板を固定して測定対象のスルーホールの両端にプロー
ブを接触させる抵抗測定台と、前記プローブ間に一定電
流を流したときに前記プローブ間にかかる電圧値から前
記スルーホールの抵抗値を計測する微小抵抗計と、を有
することを特徴とする請求項１記載のスルーホールのメ
ッキ厚測定方式。3. The resistance measuring means includes a resistance measuring stand for fixing the printed wiring board and bringing the probe into contact with both ends of a through hole to be measured, and the probe when a constant current is passed between the probes. The method for measuring the plating thickness of a through hole according to claim 1, further comprising a micro resistance meter that measures a resistance value of the through hole from a voltage value applied between them.
と一体で移動する板厚測定器が設けられていることを特
徴とする請求項３記載のスルーホールのメッキ厚測定方
式。4. The through-hole plating thickness measuring method according to claim 3, wherein the resistance measuring table is provided with a plate thickness measuring device that moves integrally with the movable probe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2510695A JPH08219708A (en) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | Method for measuring plating thickness of through-hole |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2510695A JPH08219708A (en) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | Method for measuring plating thickness of through-hole |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08219708A true JPH08219708A (en) | 1996-08-30 |
Family
ID=12156681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2510695A Pending JPH08219708A (en) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | Method for measuring plating thickness of through-hole |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08219708A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109724509A (en) * | 2019-01-31 | 2019-05-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | A kind of pcb board method for measuring thickness and measuring device based on machine drilling |
| CN110398631A (en) * | 2019-07-05 | 2019-11-01 | 英特尔产品（成都）有限公司 | Circuit board detecting component |
| CN113670185A (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 南京铭创测控科技有限公司 | Resistance type sediment thickness measurement system |
-
1995
- 1995-02-14 JP JP2510695A patent/JPH08219708A/en active Pending
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| CN113670185B (en) * | 2020-05-13 | 2024-05-17 | 南京铭创测控科技有限公司 | Resistance type sediment thickness measurement system |
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