JPH08213721A - 液晶装置 - Google Patents

液晶装置

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JPH08213721A
JPH08213721A JP31564995A JP31564995A JPH08213721A JP H08213721 A JPH08213721 A JP H08213721A JP 31564995 A JP31564995 A JP 31564995A JP 31564995 A JP31564995 A JP 31564995A JP H08213721 A JPH08213721 A JP H08213721A
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liquid crystal
flexible printed
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誠 片瀬
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＦＰＣの接続信頼性を向上させ、信頼性の高い
液晶表示装置を提供することにある。 【解決手段】ＦＰＣのベースフィルム３の有効接続端子
４の外側両端部に少なくとも１本の電気的接続には関与
しないダミー端子５を配設した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特に高密度、多端子
のＬＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント
基板（以下ＦＰＣと略す）及び液晶表示装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣの接続端子群は液晶パネル
の外部回路との接続用の端子取出部と相対向して形成さ
れ、電気的接続がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣは全端子
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶表示装置を得ることを目的とし
ている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＦＰＣは、接続
端子群の外側両端部に電気的接続には関与しない補強部
材を配置したことを特徴とする。
【０００５】本発明の液晶表示装置は、ＦＰＣの接続端
子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路との接続
用の端子取出部とを異方性導電膜を介して電気的接続さ
れてなることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
〔実施例〕本発明を図面に基づいて説明すると図１はＦ
ＰＣベースフィルム側からみたものであり、図２はその
断面図である。１は液晶パネル端子取出部、２は異方性
導電膜、３はベースフィルム、４は有効接続端子、５は
ダミー端子である。
【０００７】このようにダミー端子５を設けた場合に
は、ベースフィルム３と液晶パネル端子取出部の熱膨張
係数の違いによりせん断応力が生じても、最外端のダミ
ー端子５に負荷がかかり内側の有効接続端子４には負荷
がかからない。また、補強部材であるダミー端子を有効
接続端子と同一材質としたことにより、工程を増やすこ
となく容易に補強ができる。その上、材質の違いによる
ストレスの影響を最小にできるという効果を有してい
る。
【０００８】図３は圧着時における効果を説明する図で
あり、ヒーターヘッド６により熱圧着される状態を示し
ている。ヒーターヘッド６の平坦度が理論的平面で平行
に押された場合には、端部、中央部共に同一であると考
えられるが、ヒーターヘッド６が熱変形で凹面となる場
合では端部端子に応力が集中して電気的安定接続を難し
くする。このような場合でもダミー端子５ａ，５ｂ，５
ｃが存在すれば内部の有効接続端子４は電気的安定接続
を保てる。したがって、有効接続端子部の外側両端部も
中心部と同じような接続が可能になり、有効接続端子部
の全面において圧着均一性が増大するという効果を有す
る。
【０００９】図４はダミー端子５ａ，５ｂ，５ｃの代わ
りにＦＰＣ上のレジスト材７で同様の機能を持たせたも
のである。
【００１０】図５の実装構造はＬＳＩチップ８をＡｎ−
Ｓｎ共晶等でＦＰＣに接続し、有効接続端子４と液晶パ
ネルの端子取出部１とを異方性導電膜２を介して電気的
接続を行った構造である。
【００１１】図６の実装構造は図５での方法を更に高密
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上にＬＳ
Ｉチップ８を搭載したＦＰＣを異方性導電膜を介して電
気的接続を行った構造である。
【００１２】図５、図６の実装構造は多端子、多チップ
で１台の製品となるため、接続端子の外側両端部の安定
接続により累乗的に歩留まりが良くなることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したようにＦＰＣの接続端子群
の外側両端部に補強部材を配置したことにより、外側両
端部のストレス等による断線を防止し、接続信頼性の高
い表示装置が得られる。また、有効接続端子部の外側両
端部も中心部と同じような接続が可能であり、均一な接
続強度を有し、有効接続端子部の全面において圧着均一
性が増大するという効果を有している。
【００１４】したがって、ＦＰＣを大型化、多端子化し
た時等に生じる熱膨張係数の違いによる応力による不良
を低減できる。また、機械的剥離力に対しても強く、信
頼性の高い電気的接続が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のベースフィルム側から見た図。
【図２】 本発明の実施例の断面図。
【図３】 本発明の圧着工程図。
【図４】 本発明のダミー端子５をレジスト材７に置き
換えた図。
【図５】 本発明の他の実施例を示す図。
【図６】 本発明の他の実施例を示す図。
【符号の説明】
１．液晶パネル端子取出部 ２．異方性導電膜 ３．ベースフィルム ４．有効接続端子 ５．ダミー端子 ６．ヒーターヘッド ７．レジスト材 ８．ＬＳＩチップ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１２月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 液晶装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特に高密度、多端子
のＬＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント
基板（以下ＦＰＣと略す）及び液晶装置に関するもので
ある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣは全端子
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶装置を得ることを目的としてい
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶装置は，液
晶パネルの一方の基板端部が他方の基板端部よりも延長
形成されてなり，その延長形成された一方の基板端部上
に，導電パターンからなる端子部を有し液晶パネル駆動
用回路素子が搭載されたフレキシブルプリント基板の全
体を載置し，前記フレキシブルプリント基板の端子部と
前記一方の基板端部に形成されたパネル端子部とが異方
性導電膜を介して電気的接続してなる液晶装置であっ
て，前記導電パターンに加えて前記パネル端子部と前記
フレキシブルプリント基板の端子部との電気的接続に寄
与しないダミーパターンが前記フレキシブルプリント基
板における前記導電パターンの外側に配置されたことを
特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】削除
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】図６の実装構造は図５での方法を更に高密
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上に液晶
パネル駆動用回路素子であるＬＳＩチップ８を搭載した
ＦＰＣを異方性導電膜を介して電気的接続を行った構造
である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば，導電パターンに加えて
パネル端子部とフレキシブルプリント基板の端子部との
電気的接続に寄与しないダミーパターンが前記フレキシ
ブルプリント基板における前記導電パターンの外側に配
置されたことにより，端子部外側端部のストレス等によ
る断線を防止し，接続信頼性の高い電気的接続構造を有
する液晶装置が得られる。特に，本発明における実装構
造は，入力側と出力側の両方が形成される多端子となる
高密度な実装にも関わらず安定した電気的接続が得られ
る。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に用いたＦＰＣのベースフィルム側か
ら見たようすを示す図。
【図２】 本発明の実施例の断面図。
【図３】 本発明に用いたＦＰＣにおける圧着工程を示
す図。
【図４】 本発明におけるダミー端子５（ダミーパター
ン）をレジスト材７に置き換えた図。
【図５】 本発明の他の応用例を示す図。
【図６】 本発明の実施例を示す図。
【符号の説明】 １．液晶パネル端子取出部 ２．異方性導電膜 ３．ベースフィルム ４．有効接続端子 ５．ダミー端子 ６．ヒーターヘッド ７．レジスト材 ８．ＬＳＩチップ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】接続端子群の外側両端部に電気的接続には
    関与しない補強部材を配置したことを特徴とするフレキ
    シブルプリント基板。
  2. 【請求項２】前記補強部材は前記接続端子と同一材質で
    あることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリ
    ント基板。
  3. 【請求項３】前記補強部材がレジスト材からなることを
    特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
  4. 【請求項４】請求項１記載のフレキシブルプリント基板
    の接続端子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路
    との接続用の端子取出部とが異方性導電膜を介して電気
    的接続されてなることを特徴とする液晶表示装置。
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