JPH08213274A - Manufacture of multilayer ceramic electronic part - Google Patents
Manufacture of multilayer ceramic electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサや積層セラミックインダクタ等の積層セラミック電
子部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component such as a monolithic ceramic capacitor or a monolithic ceramic inductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミック電子部品、例えば積層セ
ラミックコンデンサは、薄い誘電体シート上に導電ペー
ストにより印刷された内部電極が誘電体シートを挟んで
交互に対向するように、複数枚積層されて形成されたチ
ップ素体端面に外部電極が塗布、焼付けられたものであ
り、また積層セラミックインダクタは、前者と同様に積
層技術を利用して重畳されたフェライト磁性体の中にコ
イル導体がらせん状に周回して形成され、その始端と終
端とがそれぞれ別の外部端子電極に接続するようにした
ものであり、これら電子部品では、積層されるグリーン
シートの薄膜化と積層枚数の増加による高容量化ととも
に、これら部品が小形化され、積層されるセラミックグ
リーンシートの厚みが次第にセラミックグリーンシート
上の印刷される導電ペーストの厚みに接近するようにな
り、ついにはセラミックグリーンシートと導電ペースト
の厚みが同等になってきている。2. Description of the Related Art A laminated ceramic electronic component, such as a laminated ceramic capacitor, is formed by laminating a plurality of thin dielectric sheets so that internal electrodes printed with a conductive paste are alternately opposed to each other with the dielectric sheets sandwiched therebetween. External electrodes are applied and baked onto the end surface of the chip element body, and the laminated ceramic inductor is similar to the former, in which the coil conductor is spirally formed in the ferrite magnetic material that is superposed using the lamination technology. It is formed by winding and its start end and end are connected to different external terminal electrodes, respectively.In these electronic components, the green sheets to be stacked are thinned and the capacity is increased by increasing the number of stacked layers. At the same time, these parts are miniaturized and the thickness of the laminated ceramic green sheets is gradually printed on the ceramic green sheets. Is as close to the thickness of the paste, finally the thickness of the ceramic green sheet and the conductive paste are becoming equal.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述のような状態でセ
ラミックグリーンシートを積層・圧着すると、導電ペー
ストが印刷された部分の重なり部分と、導電ペーストが
印刷されていないセラミックグリーンシートのみの重な
り部分とで、グリーンシートおよび導電ペーストの受け
る押圧が異なり、積層体の内部に応力が偏在するように
なり、積層体を裁断後焼成した時に、チップ素子端面に
クラックが発生するという課題があった。When the ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded in the above-mentioned state, the overlapping portion of the portion where the conductive paste is printed and the overlapping portion of only the ceramic green sheet where the conductive paste is not printed are overlapped. Therefore, the pressing force applied by the green sheet and the conductive paste is different, and the stress is unevenly distributed inside the laminated body, and when the laminated body is fired after being cut, there is a problem that a crack is generated on the end surface of the chip element.
【０００４】したがって本発明の目的は、積層されるセ
ラミックグリーンシートの薄膜化が進んでセラミックグ
リーンシート上に導電ペーストにより印刷される導体パ
ターンの厚みに接近しても、積層・圧着の際、積層体内
部に応力の遍在がなく、したがって積層体を分割したチ
ップ素子の焼成後、端面にクラックが発生することのな
い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。Therefore, an object of the present invention is to reduce the thickness of the laminated ceramic green sheets and to approach the thickness of the conductor pattern printed with the conductive paste on the ceramic green sheets even if the thickness of the laminated layers is small when laminating and pressing. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component in which stress is not evenly distributed inside the body and therefore cracks do not occur on the end faces after firing of chip elements obtained by dividing the laminated body.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく研究の結果、積層セラミック電子部品の製
造に当って、積層される従来のセラミックグリーンシー
トに換えて、ベースフィルム上に第１のセラミックグリ
ーンシートを形成し、その上に第１のシートよりも可塑
性の高い第２のセラミックグリーンシートを形成して構
成した多層構造のセラミックグリーンシート（以下複合
セラミックグリーンシートと称する）を用いることによ
り、これら複数枚の複合セラミックグリーンシートを積
層して得られる積層体に内設される導電ペーストを印刷
した導体パターンが必ず上記複合セラミックグリーンシ
ートの第２のセラミックグリーンシートに接するか、ま
たはこれに埋設されるように、適宜これら複合セラミッ
クグリーンシートを積層すれば、前記課題を解決して、
焼成後に端面にクラックのない積層体素子が得られるこ
とを見いだし本発明に到達した。Means for Solving the Problems As a result of research to achieve the above object, the present inventors have replaced conventional ceramic green sheets to be laminated on a base film in the production of laminated ceramic electronic parts. A ceramic green sheet having a multi-layer structure in which a first ceramic green sheet is formed on a substrate, and a second ceramic green sheet having higher plasticity than the first sheet is formed on the first ceramic green sheet (hereinafter referred to as a composite ceramic green sheet). By using the above, whether the conductor pattern printed with the conductive paste inside the laminated body obtained by laminating a plurality of composite ceramic green sheets is in contact with the second ceramic green sheet of the composite ceramic green sheet without fail. , Or these composite ceramic green sheets as required to be embedded in it. It is laminated, to solve the above problems,
The present invention has been accomplished by finding that a laminated body element having no cracks on the end faces can be obtained after firing.
【０００６】したがって本発明は第１に、誘電体または
磁性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーン
シート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数
のセラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下
にカバーシートとして導体パターンが印刷されていない
複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層
体とした後、チップ形状に分離し、次いで焼成したチッ
プ素子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積
層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミ
ックグリーンシートを、第１のスラリーによって塗工さ
れた第１のセラミックグリーンシートと、第２のスラリ
ーによって塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い
第２のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミ
ックグリーンシートで構成し、次いでベースフィルム上
に導電ペーストにより印刷した導体パターンを、上記第
１のセラミックグリーンシートの第２のスラリーが塗工
されていない側に転写し、こうして得られた複合セラミ
ックグリーンシートを所定枚数積み重ね、これらの上下
にカバーシートとして複数のセラミックグリーンシート
を重ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法：第２に、誘電体または磁
性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシ
ート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数の
セラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下に
カバーシートとして導体パターンが印刷されていない複
数のセラミックグリーンシートを重ねて圧着して積層体
とした後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素
子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セ
ラミック電子部品の製造方法において、前記セラミック
グリーンシートを、第１のスラリーによって塗工された
第１のセラミックグリーンシートと、第２のスラリーに
よって塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２
のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミック
グリーンシートで構成し、次いでこれとは別に、第１の
スラリーにより塗工された第１のセラミックグリーンシ
ート上に導電ペーストにより印刷した導体パターンを形
成し、複合セラミックグリーンシートの第２のセラミッ
クグリーンシート面と導体パターン印刷した第１のセラ
ミックグリーンシートとを合わせて積み重ねることを繰
り返して所定枚数積層した後、これらの上下にカバーシ
ートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧
着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法：第３に、誘電体または磁性体セラミ
ックスを主成分とするセラミックグリーンシート上に所
望の導体パターンを印刷した後、該セラミックグリーン
シートの所定枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシ
ートとして導体パターンが印刷されていない複数のセラ
ミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とした
後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素子の端
面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラミッ
ク電子部品の製造方法において、前記セラミックグリー
ンシートを、第１のスラリーによって塗工された第１の
セラミックグリーンシートと、第２のスラリーによって
塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセラ
ミックグリーンシートとからなる複合セラミックグリー
ンシートで構成し、次いで該複合セラミックグリーンシ
ートの第２のセラミックグリーンシート面に導電ペース
トにより導体パターンを印刷した後、所定枚数の複合セ
ラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカ
バーシートとして複数のセラミックグリーンシートを重
ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品の製造方法；第４に、誘電体または磁性体
セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシート
上に所望の導体パターンを印刷した後、該セラミックグ
リーンシートの所定枚数を積み重ね、これらの上下にカ
バーシートとして導体パターンが印刷されていない複数
のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体と
した後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素子
の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグ
リーンシートを、第１のスラリーによって塗工された第
１のセラミックグリーンシート上に導電ペーストにより
導体パターンを印刷し、その上に第２のスラリーによっ
て塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセ
ラミックグリーンシートを塗工して多層構造の複合セラ
ミックグリーンシートで構成し、所定枚数の複合セラミ
ックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカバー
シートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、
圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック
電子部品の製造方法を提供するものである。Therefore, according to the first aspect of the present invention, a desired conductor pattern is printed on a ceramic green sheet containing dielectric or magnetic ceramics as a main component, and then a predetermined number of ceramic green sheets are stacked and covered above and below them. A stack consisting of stacking multiple ceramic green sheets without printed conductor patterns as sheets, pressing them into a stack, separating them into chip shapes, and then baking external terminal electrodes on the end faces of the baked chip elements. In the method for manufacturing a ceramic electronic component, the ceramic green sheet is a first ceramic green sheet coated with a first slurry and a second ceramic slurry coated with a second slurry and having a higher plasticity than the first sheet. Composite ceramic green sheet consisting of 2 ceramic green sheets Then, a conductor pattern printed on the base film with a conductive paste is transferred to the side of the first ceramic green sheet on which the second slurry is not coated, and the composite ceramic green sheet thus obtained is obtained. A method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, characterized by stacking a predetermined number of sheets, stacking a plurality of ceramic green sheets as cover sheets on top and bottom of these sheets, and crimping to form a laminated body: Second, dielectric or magnetic ceramics After printing the desired conductor pattern on the ceramic green sheet as the main component, stacking a specified number of ceramic green sheets, and stacking a plurality of ceramic green sheets on which conductor patterns are not printed as cover sheets on top and bottom of them. After making it into a laminated body, it is separated into chips and next. In a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which comprises baking an external terminal electrode on an end surface of a fired chip element, a first ceramic green sheet coated with a first slurry, and a second ceramic green sheet, Of the second sheet which is coated with the slurry of the second sheet and has a higher plasticity than the first sheet.
Of the composite ceramic green sheet, and separately from this, a conductor pattern printed with a conductive paste is formed on the first ceramic green sheet coated with the first slurry to form a composite ceramic green sheet. The second ceramic green sheet surface of the ceramic green sheet and the first ceramic green sheet on which the conductor pattern is printed are repeatedly stacked together to form a predetermined number of layers, and a plurality of ceramic green sheets are provided as cover sheets above and below these layers. Method of manufacturing laminated ceramic electronic component characterized by stacking and pressing to form a laminated body: Third, after printing a desired conductor pattern on a ceramic green sheet containing a dielectric or magnetic ceramic as a main component , The specified number of ceramic green sheets Stacked, and a plurality of ceramic green sheets on which conductor patterns are not printed are stacked as cover sheets on top and bottom of these, and they are pressure-bonded to form a laminate, which is then separated into chips, and then fired. In the method for producing a laminated ceramic electronic component, the first ceramic green sheet coated with a first slurry and the first ceramic green sheet coated with a second slurry. A composite ceramic green sheet composed of a second ceramic green sheet having higher plasticity than the sheet, and then printing a conductive pattern on the second ceramic green sheet surface of the composite ceramic green sheet with a conductive paste; Stack the composite ceramic green sheets of A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, characterized by stacking a plurality of ceramic green sheets as cover sheets on and under these and press-bonding to form a laminated body; fourth, dielectric or magnetic ceramics as a main component. After printing a desired conductor pattern on the ceramic green sheet, a predetermined number of the ceramic green sheets are stacked, and a plurality of ceramic green sheets on which conductor patterns are not printed as cover sheets are stacked on top and bottom of these and then pressure-bonded. In a method for producing a laminated ceramic electronic component, which comprises forming a laminated body, separating it into chips, and then firing external terminal electrodes on the end faces of the fired chip element, the ceramic green sheet is coated with a first slurry. Conducted with a conductive paste on the manufactured first ceramic green sheet. A body pattern is printed, and a second ceramic green sheet, which is coated with the second slurry and has higher plasticity than the first sheet, is coated on the body pattern to form a composite ceramic green sheet having a multilayer structure. Stacking a number of composite ceramic green sheets, stacking multiple ceramic green sheets as cover sheets above and below these,
The present invention provides a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, which is characterized in that a laminated body is obtained by pressure bonding.
【０００７】[0007]
【作用】第１の発明においては、第１のセラミックグリ
ーンシート上に、可塑性の高い第２のスラリーを塗布す
るので、薄く塗布することが可能になり、かつベースフ
ィルムとの剥離は比較的厚い第１のセラミックグリーン
シートとの間で剥離するので剥離に支障はない。また、
複合セラミックグリーンシートの導電ペーストと接触す
る側は第２のスラリーによって構成された可塑性の高い
セラミックグリーンシートなので、積層圧着した時、押
圧に応じて容易に変形しやすく、押圧が導体パターンの
重なり部分とセラミックの重なり部分とに均一にかかる
ようになる。In the first aspect of the invention, since the second slurry having high plasticity is applied onto the first ceramic green sheet, it is possible to apply thinly, and the peeling from the base film is relatively thick. Since it peels off from the first ceramic green sheet, there is no problem in peeling. Also,
The side of the composite ceramic green sheet that comes into contact with the conductive paste is a highly plastic ceramic green sheet that is composed of the second slurry, so when laminated and pressure-bonded, it is easily deformed in response to pressure, and the pressure causes the overlapping portion of the conductor pattern to overlap. And the overlapping portion of the ceramic will be evenly applied.
【０００８】第２の発明においては、第１のスラリーに
よって構成された第１のセラミックグリーンシート上に
導体パターンを印刷し、これと複合セラミックグリーン
シートの第２のセラミックグリーンシート面とを重ね合
わせるようにしたので、押圧に関する作用は第１の発明
と同じでかつ、第１のセラミックグリーンシート上に直
接導体パターンを印刷するので、作業が容易である。In the second invention, a conductor pattern is printed on the first ceramic green sheet composed of the first slurry, and this is superposed on the surface of the second ceramic green sheet of the composite ceramic green sheet. Thus, the operation relating to pressing is the same as that of the first invention, and the conductor pattern is printed directly on the first ceramic green sheet, so that the work is easy.
【０００９】第３の発明においては、前記複合セラミッ
クグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート面
に導電ペーストを直接印刷するので、作業が容易である
ことと、導体パターンの下に可塑性の高いセラミックシ
ートが介在するので、圧着時に押圧の均一性が容易に得
られる。In the third invention, since the conductive paste is directly printed on the surface of the second ceramic green sheet of the composite ceramic green sheet, the work is easy and the ceramic sheet having a high plasticity under the conductor pattern. Since the intervenes, the uniform pressing can be easily obtained at the time of pressure bonding.
【００１０】第４の発明においては、第１のセラミック
グリーンシート上に導電ペーストを印刷し、その上に第
２のセラミックグリーンシートを構成するので、可塑性
の高いスラリーが導電ペーストによる導体パターン上に
薄く、その他の部分に厚く塗布され、複合セラミックグ
リーンシートが均一な厚みに形成されるので、それを積
層・圧着する時、積み重ねた積層体に空隙がなく、押圧
が均一にかかる。In the fourth invention, since the conductive paste is printed on the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet is formed on the conductive paste, the highly plastic slurry is formed on the conductive pattern of the conductive paste. Since the composite ceramic green sheet is thinly applied and thickly applied to the other portions to form a uniform thickness, when the layers are laminated and pressure-bonded, there is no void in the stacked laminate and uniform pressing is applied.
【００１１】以下実施例により積層セラミックコンデン
サを例に本発明をさらに説明するが、本発明の技術思想
はこれらの例に限定されるものではなく、積層セラミッ
クインダクタ、インダクタを構成要素とするＬＣフィル
タ、積層トランス等の電子部に用いられることは自明で
ある。The present invention will be further described below with reference to examples of multilayer ceramic capacitors, but the technical idea of the present invention is not limited to these examples, and a multilayer ceramic inductor and an LC filter having an inductor as a constituent element. It is obvious that it can be used in electronic parts such as laminated transformers.
【００１２】[0012]
【実施例１】図１は本実施例においてセラミックコンデ
ンサ素体の積層順序を示す積層分解断面図であって、こ
の図を参照して以下説明する。[Embodiment 1] FIG. 1 is an exploded cross-sectional view showing a stacking order of ceramic capacitor bodies in this embodiment, which will be described below with reference to this drawing.
【００１３】チタン酸バリウムを主成分とする誘電体原
料粉末をスラリー状に混合し、スプレードライヤーで乾
燥を行う。その後仮焼を行い、湿式解砕を施して、フィ
ルタープレスにより脱水乾燥を行った。更に可塑剤とし
てエチレンプロピレンオキサイドを含む水系ブチラール
バインダを加えて１０時間混練して、第１のスラリーを
用意した。該スラリーの一部をドクターブレード法によ
って、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム
上に塗工し乾燥後、そのグリーンシートの成形密度を測
定した結果、３．２g/cm3 であった。Dielectric raw material powder containing barium titanate as a main component is mixed in a slurry form and dried by a spray dryer. After that, calcination was performed, wet crushing was performed, and dehydration drying was performed using a filter press. Further, an aqueous butyral binder containing ethylene propylene oxide as a plasticizer was added and kneaded for 10 hours to prepare a first slurry. A part of the slurry was applied onto a PET (polyethylene terephthalate) film by a doctor blade method and dried, and the green sheet was measured for molding density, resulting in 3.2 g / cm 3 .
【００１４】他方、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体原料粉末をスラリー状に混合し、スプレードライヤ
ーで乾燥を行う。その後仮焼を行い、湿式解砕を施し
て、フィルタープレスにより脱水乾燥を行った。更に可
塑剤としてフタルサンジエチルを含む有機系バインダを
加えて３時間混練して、第２のスラリーを用意した。こ
のスラリーの一部をドクターブレード法によりＰＥＴフ
ィルム上に塗工し乾燥後、そのグリーンシートの成形密
度は２．５g/cm3 であった。On the other hand, a dielectric material powder containing barium titanate as a main component is mixed in a slurry form and dried with a spray dryer. After that, calcination was performed, wet crushing was performed, and dehydration drying was performed using a filter press. Further, an organic binder containing phthalsandiethyl as a plasticizer was added and kneaded for 3 hours to prepare a second slurry. A part of this slurry was applied onto a PET film by a doctor blade method and dried, and then the green sheet had a forming density of 2.5 g / cm 3 .
【００１５】これらの準備ができたら、前記ＰＥＴフィ
ルム上にドクターブレード法によって第１のスラリーを
長尺なシート状に塗工し、厚さ６μｍの第１のグリーン
シートを形成した。次いで前記長尺な第１のグリーンシ
ート上に、第２のスラリーを２μｍの厚さに塗布し、第
１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグ
リーンシート２とからなる２層構造の複合セラミックグ
リーンシートを形成し、この複合セラミックグリーンシ
ートを１００mm角の方形に切断した。When these were prepared, the first slurry was applied to the PET film by a doctor blade method in the form of a long sheet to form a first green sheet having a thickness of 6 μm. Next, the second slurry is applied to the elongated first green sheet to a thickness of 2 μm, and a composite ceramic having a two-layer structure including the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 is formed. A green sheet was formed, and this composite ceramic green sheet was cut into a 100 mm square.
【００１６】一方、Ｎｉを主成分とする導電ペーストを
用意し、積層コンデンサの内部電極に相当するパターン
に開孔した版で、離形性の良いＰＥＴフィルム上に該ペ
ーストをスクリーン印刷し、前記方形の複合セラミック
グリーンシート上に前記導電ペーストを印刷したフィル
ムを重ねて加圧し、ＰＥＴフィルムを剥離すると内部電
極となる導体パターン３が転写された。On the other hand, a conductive paste containing Ni as a main component was prepared, and the paste was screen-printed on a PET film having good releasability with a plate having a pattern corresponding to the internal electrodes of the multilayer capacitor. A film printed with the conductive paste was overlaid on a rectangular composite ceramic green sheet and pressed, and when the PET film was peeled off, the conductor pattern 3 serving as an internal electrode was transferred.
【００１７】この工程を繰り返して内部電極パターンが
印刷された複合セラミックグリーンシートを用意し、こ
れを所定枚数重ね、その上下に導電ペーストが印刷され
ていない第１のセラミックグリーンシートを１を重ねて
圧着した後、個々のチップに裁断し、これを焼成した。By repeating this process, a composite ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is printed is prepared, a predetermined number of these are stacked, and the first ceramic green sheet on which the conductive paste is not printed is stacked on the upper and lower sides thereof. After pressure bonding, it was cut into individual chips and fired.
【００１８】焼成されたこれらチップ状の積層コンデン
サ素体の中から、無作為に２００個抜き取り、チップ素
体端面を目視検査した結果、クラックは皆無であった。From the fired chip-shaped multilayer capacitor element bodies, 200 pieces were randomly extracted and the end faces of the chip element bodies were visually inspected. As a result, no cracks were found.
【００１９】[0019]
【実施例２】図２は本実施例のセラミックコンデンサ素
体における積層分解断面図である。先ず実施例１と同等
の複合セラミックグリーンシートを用意し、次に実施例
１における第１のスラリーを用いて８μｍの厚さに成形
した第１のセラミックグリーンシート１を用意する。[Embodiment 2] FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of a laminated body of a ceramic capacitor body of the present embodiment. First, a composite ceramic green sheet equivalent to that of Example 1 is prepared, and then the first ceramic green sheet 1 molded with the first slurry in Example 1 to a thickness of 8 μm is prepared.
【００２０】次いで、第１のセラミックグリーンシート
上に、Ｎｉ導電ペーストを用いて、積層コンデンサの内
部電極となる導体パターン３を印刷し、これを複数枚用
意する。Next, a conductive pattern 3 to be an internal electrode of the multilayer capacitor is printed on the first ceramic green sheet by using a Ni conductive paste, and a plurality of these are prepared.
【００２１】第１のセラミックグリーンシート上の内部
電極と、複合セラミックグリーンシートの第２のスラリ
ーが塗布された第２のセラミックグリーンシート２側を
向い合わせに重ね、これを一つのセットとして、このセ
ットを所定回数繰り返して積み重ね、その上下に導電ペ
ーストの印刷されない第１のセラミックグリーンシート
１を複数枚重ねて圧着し、積層コンデンサ素子を構成し
たこと以外は実施例１と同様に行った結果、クラックは
皆無であった。The internal electrodes on the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet 2 side of the composite ceramic green sheet on which the second slurry has been applied are placed face-to-face, and this is set as a set. The set was repeated a predetermined number of times for stacking, and a plurality of first ceramic green sheets 1 on which no conductive paste was printed were stacked on top and bottom of the stack, and pressure bonding was performed. There were no cracks.
【００２２】[0022]
【実施例３】図３は本実施例のセラミックコンデンサ素
体における積層分解断面図である。先ず実施例１の複合
セラミックグリーンシートを用意し、該複合セラミック
グリーンシートの第２のスラリーを塗布した第２のセラ
ミックグリーンシート２の面に、積層コンデンサの内部
電極に相当する導体パターン３を導電ペーストでスクリ
ーン印刷し、これを所定枚数積層した以外は実施例１と
同様に行った結果、クラックは皆無であった。[Embodiment 3] FIG. 3 is an exploded cross-sectional view of a laminated body of a ceramic capacitor body of the present embodiment. First, the composite ceramic green sheet of Example 1 is prepared, and the conductor pattern 3 corresponding to the internal electrode of the multilayer capacitor is electrically conductive on the surface of the second ceramic green sheet 2 coated with the second slurry of the composite ceramic green sheet. As a result of performing the same procedure as in Example 1 except that the paste was screen-printed and a predetermined number of the layers were laminated, there was no crack.
【００２３】[0023]
【実施例４】図４は本実施例のセラミックコンデンサ素
体における積層分解断面図である。実施例１における第
１のスラリーによる第１のセラミックグリーンシート１
を形成し、その上に積層コンデンサの内部電極に相当す
る導体パターン３を導電ペーストでスクリーン印刷し、
さらに該内部電極パターンとそれ以外の面に、第２のス
ラリーを塗布して第２のセラミックグリーンシート２を
形成した。これを交互に積層したこと以外は、実施例１
と同様に行った結果、クラックは皆無であった。[Embodiment 4] FIG. 4 is an exploded cross-sectional view of a laminated body of a ceramic capacitor body of the present embodiment. First Ceramic Green Sheet 1 Using First Slurry in Example 1
Is formed, and the conductor pattern 3 corresponding to the internal electrodes of the multilayer capacitor is screen-printed with a conductive paste on it.
Further, the second slurry was applied to the internal electrode pattern and the other surface to form the second ceramic green sheet 2. Example 1 except that these layers were alternately stacked.
As a result of the same procedure as above, no cracks were found.
【００２４】上記実施例においては、積層セラミックコ
ンデンサに関して説明したが、本発明はこれに限られる
ものではない。積層セラミック電子部品の他の例とし
て、積層セラミックインダクタ、積層セラミックノイズ
フィルタ、積層バリスタ等が知られている。これらの積
層セラミック電子部品は、いずれもセラミックグリーン
シート上に導電ペーストを印刷して、これを積層、圧着
するもので、積層セラミックコンデンサ同様の課題を抱
えている。これらの積層セラミック電子部品の製造方法
に、本発明の方法を用いれば、上記課題が解消する。積
層インダクタにおいては、コイル導体の印刷厚みを増大
させることが可能になり、許容電流値の増加に効果を示
し、積層セラミックノイズフィルタにおいても、許容電
流値の向上につながり、電源回りのノイズ除去に効果を
示すことができるなど積層セラミック電子部品の性能向
上に貢献する。In the above embodiments, the monolithic ceramic capacitor has been described, but the present invention is not limited to this. As other examples of the laminated ceramic electronic component, a laminated ceramic inductor, a laminated ceramic noise filter, a laminated varistor and the like are known. All of these monolithic ceramic electronic components are printed with a conductive paste on a ceramic green sheet, and are laminated and pressure-bonded, and have the same problems as monolithic ceramic capacitors. If the method of the present invention is applied to the method for manufacturing these monolithic ceramic electronic components, the above problems can be solved. In the multilayer inductor, it is possible to increase the printed thickness of the coil conductor, and it is effective in increasing the allowable current value.In the multilayer ceramic noise filter, the allowable current value is also improved, and noise around the power supply can be eliminated. It contributes to the performance improvement of multilayer ceramic electronic parts by showing the effects.
【００２５】[0025]
【比較例】実施例１で用いられた第１のスラリーによっ
て、厚さ６μｍの第１のセラミックグリーンシートを形
成し、このシート上に導電ペーストにより内部電極とな
る導体パターンを印刷した。別に導体パターンを印刷し
ない第１のセラミックグリーンシートを用意し、これら
のシートを交互に積層したこと以外は実施例１と同様に
行った結果、抜き取った２００個のうちクラックが認め
られたものは２９個であった。Comparative Example A first ceramic green sheet having a thickness of 6 μm was formed from the first slurry used in Example 1, and a conductive pattern serving as an internal electrode was printed on this sheet with a conductive paste. Separately, a first ceramic green sheet on which no conductor pattern was printed was prepared, and the same procedure as in Example 1 was carried out except that these sheets were alternately laminated. It was 29.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、セラミックグリー
ンシートの積層体形成の際、本発明の方法によれば、ベ
ースフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを塗
工し、その上に該第１のシートよりも可塑性の高い第２
のセラミックグリーンシートを塗工してなる多層構造の
複合セラミックグリーンシートを用いることにより、こ
れら複数枚のシートを積層して得られる積層体に内設さ
れる導電ペーストを印刷した導体パターンが必ず上記複
合セラミックグリーンシートの第２のセラミックグリー
ンシートに接するか、これに埋設されるように積層され
ているので、積層体内部に応力が偏在するのを避けるこ
とができる。As described above, when the laminated body of the ceramic green sheets is formed, according to the method of the present invention, the first ceramic green sheet is coated on the base film, and the first ceramic green sheet is formed on the first ceramic green sheet. Second, which is more flexible than other sheets
By using a composite ceramic green sheet having a multilayer structure formed by coating the ceramic green sheet of, the conductor pattern printed with the conductive paste inside the laminated body obtained by laminating a plurality of these sheets is always the above-mentioned. Since the second ceramic green sheet of the composite ceramic green sheet is in contact with or is embedded in the second ceramic green sheet, uneven distribution of stress inside the laminate can be avoided.
【００２７】したがって、積層体をチップ素子に裁断し
て焼成後、そのチップ素子端面にクラックが発生せず、
電子部品の信頼性向上に効果がある。Therefore, after the laminated body is cut into chip elements and fired, no cracks are generated on the end surfaces of the chip elements,
Effective in improving the reliability of electronic components.
【図１】本発明の１実施例において、積層セラミックコ
ンデンサ素体の積層順序を示す積層分解断面図である。FIG. 1 is an exploded cross-sectional view showing a stacking order of a monolithic ceramic capacitor body according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施態様を示す積層分解断面図
である。FIG. 2 is a laminated exploded sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施態様を示す積層分解断面図
である。FIG. 3 is a laminated exploded sectional view showing a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施態様を示す積層分解断面図
である。FIG. 4 is a laminated exploded sectional view showing a fourth embodiment of the present invention.
１ 第１のセラミックグリーンシート ２ 第２のセラミックグリーンシート ３ 導電ペーストを印刷した導体パターン 1 1st ceramic green sheet 2 2nd ceramic green sheet 3 Conductive pattern printed with conductive paste
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸 弘志 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Kishi 6-16-20 Ueno Taito-ku, Tokyo Inside Taiyo Induction Co., Ltd.
Claims (4)
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、所定枚数のセラミックグリーンシー
トを積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導体
パターンが印刷されていない複数のセラミックグリーン
シートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ形状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシートと、第２のスラリーによって塗工され該第１
のシートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーン
シートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成
し、次いでベースフィルム上に導電ペーストにより印刷
した導体パターンを、上記第１のセラミックグリーンシ
ートの第２のスラリーが塗工されていない側に転写し、
所定枚数の複合セラミックグリーンシートを積み重ね、
これらの上下にカバーシートとして複数のセラミックグ
リーンシートを重ね、圧着して積層体とすることを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法。1. A desired conductor pattern is printed on a ceramic green sheet containing a dielectric or magnetic ceramic as a main component, a predetermined number of ceramic green sheets are stacked, and a conductor pattern is printed above and below them as cover sheets. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, which comprises stacking a plurality of ceramic green sheets that have not been stacked, pressure-bonding them into a laminated body, separating them into chip shapes, and then firing external terminal electrodes on the end faces of the fired chip elements. The first ceramic green sheet coated with the first slurry and the second slurry coated with the first ceramic green sheet
Of the second ceramic green sheet having a higher plasticity than the second ceramic green sheet, and a conductive pattern printed on the base film with a conductive paste is used as the second slurry of the first ceramic green sheet. Is transferred to the uncoated side,
Stack a predetermined number of composite ceramic green sheets,
A method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, comprising stacking a plurality of ceramic green sheets as cover sheets on top and bottom of these and pressing them to form a laminated body.
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、所定枚数のセラミックグリーンシー
トを積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導体
パターンが印刷されていない複数のセラミックグリーン
シートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ形状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシートと、第２のスラリーによって塗工され該第１
のシートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーン
シートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成
し、次いでこれとは別に、第１のスラリーにより塗工さ
れた第１のセラミックグリーンシート上に導電ペースト
により印刷した導体パターンを形成し、複合セラミック
グリーンシートの第２のセラミックグリーンシート面と
導体パターン印刷した第１のセラミックグリーンシート
とを合わせて積み重ねることを繰り返して所定枚数積層
した後、これらの上下にカバーシートとして複数のセラ
ミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とするこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。2. A desired conductor pattern is printed on a ceramic green sheet containing a dielectric or magnetic ceramic as a main component, a predetermined number of ceramic green sheets are stacked, and a conductor pattern is printed as a cover sheet above and below them. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, which comprises stacking a plurality of ceramic green sheets that have not been stacked, pressure-bonding them into a laminated body, separating them into chip shapes, and then firing external terminal electrodes on the end faces of the fired chip elements. The first ceramic green sheet coated with the first slurry and the second slurry coated with the first ceramic green sheet
The composite ceramic green sheet composed of the second ceramic green sheet having a higher plasticity than the sheet of No. 1, and separately from this, by the conductive paste on the first ceramic green sheet coated with the first slurry. After forming a printed conductor pattern and repeatedly stacking the second ceramic green sheet surface of the composite ceramic green sheet and the first ceramic green sheet on which the conductor pattern is printed, stacking them up to a predetermined number of layers A method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising stacking a plurality of ceramic green sheets as a cover sheet and press-bonding the laminated green sheets to form a laminated body.
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、該セラミックグリーンシートの所定
枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導
体パターンが印刷されていない複数のセラミックグリー
ンシートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシートと、第２のスラリーによって塗工され該第１
のシートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーン
シートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成
し、次いで該複合セラミックグリーンシートの第２のセ
ラミックグリーンシート面に導電ペーストにより導体パ
ターンを印刷した後、所定枚数の複合セラミックグリー
ンシートを積み重ね、これらの上下にカバーシートとし
て複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積
層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の
製造方法。3. A desired conductor pattern is printed on a ceramic green sheet containing a dielectric or magnetic ceramic as a main component, a predetermined number of the ceramic green sheets are stacked, and a conductor pattern is provided as a cover sheet above and below them. Manufacture of multilayer ceramic electronic components that consist of stacking multiple unprinted ceramic green sheets, pressing them into a laminated body, separating them into chips, and then baking external terminal electrodes on the end faces of the baked chip elements. In the method, the ceramic green sheet is coated with a first slurry, and the first ceramic green sheet is coated with a second slurry.
Of the second ceramic green sheet having a higher plasticity than the second ceramic green sheet, and then printing a conductive pattern on the second ceramic green sheet surface of the composite ceramic green sheet with a conductive paste, A method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising stacking a plurality of composite ceramic green sheets, stacking a plurality of ceramic green sheets as cover sheets on and under the laminated ceramic green sheets, and press-bonding them to form a laminated body.
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、該セラミックグリーンシートの所定
枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導
体パターンが印刷されていない複数のセラミックグリー
ンシートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシート上に導電ペーストにより導体パターンを印刷
し、その上に第２のスラリーによって塗工され該第１の
シートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーンシ
ートを塗工して多層構造の複合セラミックグリーンシー
トで構成し、所定枚数の複合セラミックグリーンシート
を積み重ね、これらの上下にカバーシートとして複数の
セラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とす
ることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。4. A desired conductor pattern is printed on a ceramic green sheet containing a dielectric or magnetic ceramic as a main component, a predetermined number of the ceramic green sheets are stacked, and a conductor pattern is provided as a cover sheet above and below them. Manufacture of multilayer ceramic electronic components that consist of stacking multiple unprinted ceramic green sheets, pressing them into a laminated body, separating them into chips, and then baking external terminal electrodes on the end faces of the baked chip elements. In the method, the ceramic green sheet is coated with a conductive paste on a first ceramic green sheet coated with a first slurry, and a conductor pattern is printed thereon with a second slurry. The second ceramic green sheet, which has a higher degree of plasticity than the sheet, is applied to form a multilayer A multilayer ceramic electronic device comprising a composite ceramic green sheet having a structure, stacking a predetermined number of composite ceramic green sheets, stacking a plurality of ceramic green sheets as cover sheets on top and bottom of these, and crimping to form a laminated body. Manufacturing method of parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039196A JPH08213274A (en) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | Manufacture of multilayer ceramic electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039196A JPH08213274A (en) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | Manufacture of multilayer ceramic electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213274A true JPH08213274A (en) | 1996-08-20 |
Family
ID=12546376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039196A Withdrawn JPH08213274A (en) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | Manufacture of multilayer ceramic electronic part |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213274A (en) |
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-
1995
- 1995-02-03 JP JP7039196A patent/JPH08213274A/en not_active Withdrawn
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