JP4573956B2

JP4573956B2 - Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

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Publication number: JP4573956B2
Application number: JP2000199127A
Authority: JP
Inventors: 真一大沢
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-06-30
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2010-11-04
Anticipated expiration: 2020-06-30
Also published as: JP2002015939A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品およびその製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサに用いられる積層型電子部品およびその製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデンサは、小型、高容量、および、その容量バラツキの低減が求められており、このため、▲１▼誘電体層の薄層化と積層数の増加、▲２▼内部電極層の有効面積の大面積化、▲３▼内部電極層と外部電極との接合の強化が図られている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサとしては、内部電極層と外部電極との接合部に関し、例えば、特開平３−９１２１７号公報に開示されるようなものが知られている。この公報に開示された積層セラミックコンデンサでは、誘電体セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成し、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを複数積層して得られた積層成形体を所望の大きさのチップに切断後、該チップ状成形体の両端部に露出した内部電極パターンについて、先ず、一方のチップ状成形体の端面部に露出した一方の内部電極パターンの端部を一層置きにスパッタリング等によって絶縁処理を行い、他方の端面部に露出した内部電極パターンの端部は、短絡を避けるため、前記絶縁処理を行わなかった内部電極パターンの端部を一層置きにスパッタリング等によって絶縁処理を行った後に焼成し、その後、両端部に外部電極を設けることにより、内部電極層の端部を一層置きにずらして積層して作製する従来の積層セラミックコンデンサよりも、従来通りの積層数で大きな静電容量を得ることができる。
【０００４】
あるいは、特開平４−１７００１６号公報に開示されているように、内部電極層を有する積層セラミック焼結体を酸化雰囲気中で加熱することにより、内部電極層の両側縁近傍部分を絶縁体化した後、前記内部電極層と電気的に接続される外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサのサイドマージン領域の幅を狭くし、小型・大容量化を果たすことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、積層セラミックコンデンサは、小型、高容量化のため、誘電体層および内部電極層の薄層化が行われており、例えば、誘電体層の厚みを５μｍ以下とした積層セラミックコンデンサも開発されている。
【０００６】
しかしながら、上記特開平３−９１２１７号公報に開示された積層セラミックコンデンサでは、露出した内部電極層の端面部のみを絶縁処理しており、絶縁膜の接合面積が小さいため、絶縁処理部分の欠損や欠落が発生し易くなり、ショート故障に至ること、また、両端部に露出した内部電極の絶縁処理において微小なマスキングが必要となるため、絶縁処理方法として、例えば、スパッタ法や蒸着法などコストの高い手法に限られるいう問題があった。
【０００７】
また、露出した内部電極層を酸化処理して絶縁体化する特開平４−１７００１６号公報では、内部電極層が金属粉末を焼結したものであるから、粒界や気孔が存在するため、金属組織的に不均質であり、加熱による酸化処理では、酸化する領域が不均質となり、積層セラミックコンデンサの静電容量がばらつきやすくなるという問題があった。
【０００８】
従って、本発明は、静電容量の向上とばらつきの低減を図ると同時に、内部電極層と外部電極との接続強度の高い積層型電子部品およびその製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、誘電体層と該誘電体層と同じ大きさ内部電極層とが交互に積層された電子部品本体の前記内部電極層が露出している端面に、前記内部電極層の端部を交互に露出させる貫通孔を有する被覆層が配設されており、前記貫通孔を通じて前記内部電極層と交互に電気的に接続されている一対の外部電極が前記被覆層の表面および前記貫通孔内に設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
このような構成によれば、被覆層の厚みを薄くすることにより、内部電極層と外部電極との間を絶縁するための距離を最小にでき、内部電極層の有効面積を大きくすることができ、静電容量を大きくすることができる。
【００１１】
また、誘電体層の間に形成される内部電極層の面積は、誘電体層と同じ面積であるため、静電容量のばらつきが殆ど無く、電子部品本体の場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生することを防止できる。
【００１２】
また、内部電極層の端部を交互に絶縁処理して外部電極を形成した従来の場合に比較して、被覆層が電子部品本体の端面の全面に被覆されているために、被覆層と、誘電体層あるいは内部電極層の端部との接着強度を高めることができ、電子部品本体と被覆層との接続強度を向上できる。
【００１３】
上記積層型電子部品は、被覆層の厚さが５０μｍ以下であることが望ましい。
５０μｍ以下であれば、被覆層に形成される貫通孔に充填して接続される外部電極と内部電極層との接続性を高め、且つ、積層型電子部品の小型、高容量化に対して、静電容量の体積効率を高めることができる。
【００１４】
上記積層型電部品では、被覆層には、一方の前記内部電極層を露出させる前記貫通孔が、複数形成されていることが望ましい。例えば、電子部品本体の端面において、1層の内部電極上に、被覆層が残るように、複数の貫通孔を形成することにより、被覆層と電子部品本体との接着面積を大きくでき、接合強度を高めることができる。
【００１５】
上記積層型電子部品では、電子部品本体の同一端面に複数の外部電極を設けることが望ましい。例えば、積層セラミックコンデンサの一つの端面に、内部電極層に交互に接続される一対の複数の外部電極を近接して形成することにより、電流経路の対称性が増すために、高周波におけるインピーダンスを下げることができ、さらに、前記コンデンサ内に流れる電流を分散できることから、コンデンサの電磁界分布を均一化し、自己インダクタンスを低くすることができる。
【００１６】
本発明の積層型電子部品の製法は、誘電体グリーンシートと該誘電体グリーンシートと同じ大きさの内部電極パターンとを交互に積層して、電子部品本体成形体を作製し、該電子部品本体成形体の前記内部電極パターンの端部が露出した端面にセラミックペーストを塗布して被覆層成形体を作製する工程と、前記電子部品本体成形体及び被覆層成形体を焼成し、端面に被覆層が被着されている、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる電子部品本体を作製する工程と、前記被覆層に前記内部電極層の端部が交互に露出するように複数個の貫通孔を形成する工程と、前記被覆層表面および貫通孔内に外部電極ペーストを塗布充填し、焼き付けて、前記内部電極層が交互に接続している一対の外部電極を作製する工程とを具備する製法である。
【００１７】
この製法においては、内部電極パターンの形状、形成位置を制御する必要がないために、積層型電子部品を容易に作製できる。
【００１８】
また、被覆層が形成された電子部品本体の端面に貫通孔を形成することから、例えば、電子部品本体の端面に露出した内部電極層にマスキングなどを行って絶縁部を形成する従来の場合に比較して、電子部品本体の端面に、被覆層を一体化して強固な被覆層を形成できるため、高信頼性の積層型電子部品を作製することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品である積層セラミックコンデンサについて、図１の概略断面図をもとに詳細に説明する。
【００２０】
本発明の積層型電子部品は、直方体状の電子部品本体１と、一対の外部電極３との間に、貫通孔４を形成した被覆層７を形成して構成されている。この外部電極３の上面には、図示しないが、例えば、順にＮｉのめっき膜、ＳｎもしくはＳｎ−Ｐｂ合金のめっき層が形成されている。これらは外部電極３のはんだ食われ防止やはんだ濡れ性を補うものである。
【００２１】
図２は電子部品本体１に被覆層７を形成した状態を示す斜視図である。電子部品本体１の両端表面を含む全周面には被覆層７が形成され、前記電子部品本体１の一端面９において、内部電極層１１の端部が交互に露出するように被覆層７に貫通孔４を形成し、他端面１５においては、一端面において貫通孔４が形成されなかった内部電極層１１の端部が交互に露出するように被覆層７に貫通孔４を形成したものである。
【００２２】
また、電子部品本体１は、図３に示すように、誘電体層１９と内部電極層１１が交互に積層され、電子部品本体１の端面には全内部電極層１１の端部が露出している。
【００２３】
誘電体層１９の厚みは、１０μｍ以下が好ましく、小型、大容量化、および絶縁信頼性を高める上で、特に、２〜４μｍ以下が望ましい。
【００２４】
内部電極層１１の厚みは、コンデンサの小型化という点から２μｍ以下が好ましく、内部電極層１１によるデラミネーションを防止し、信頼性を高める上で、特には０．５〜１μｍの範囲であることが望ましい。
【００２５】
被覆層７の厚みは５０μｍ以下であれば、積層型電子部品の静電容量の体積効率を高めることができるが、積層型電子部品の耐湿性と、電子部品本体１と被覆層７の接着強度を高めるために、特には、０．１〜２０μｍが望ましい。
【００２６】
被覆層７に形成された貫通孔４は、図４に示すように、内部電極層１１から外部電極３へ向けて拡径している。即ち、テーパ状に形成することが望ましい。これにより貫通孔４への外部電極ペーストの充填が容易にでき、且つ、内部電極層１１と外部電極３の接合を確実に行うことができる。
【００２７】
電子部品本体１に用いている誘電体層１９は、シート状のセラミック焼結体からなり、例えば、ＢａＴｉＯ₃を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電体磁器からなる。
【００２８】
内部電極層１１は、導電性ペーストの膜を焼結させた金属膜からなり、導電性ペーストとしては、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用されている。
【００２９】
また、外部電極３の金属成分は、内部電極層１１の金属と同一のＮｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等を含有する金属からなり、その他にガラス成分を含有している。
【００３０】
被覆層７は、絶縁体であればどのような材料でもよいが、特に、誘電体と同一の材料を用いることにより熱膨張率の違いによる応力が緩和され、熱衝撃に対する耐性が大きくなる。
【００３１】
また、被覆層７として、ガラスを用いることにより内部電極の被覆性が高くなるため、ショート率が低く、また耐熱性が高くなる。
【００３２】
また、被覆層７として、樹脂を用いることにより電子部品本体１表面における応力が緩和され、強度が高くなる。
【００３３】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサからなる積層型電子部品の製法について説明する。まず、誘電体粉末を用いて、ドクターブレード法、引き上げ法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷等の成形法により誘電体層のセラミックグリーンシートを作製する。
【００３４】
誘電体材料としては、具体的には、ＢａＴｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結助剤が好適に使用できる。また、この誘電体層のセラミックグリーンシートの厚みは、１２μｍ以下が好ましく、特に、小型、大容量化という理由から２．５〜４．５μｍの範囲が望ましい。
【００３５】
次に、この誘電体層のセラミックグリーンシートの表面に、スクリーン印刷法などにより内部電極パターンを形成する。内部電極パターンの厚みは、コンデンサの小型、高信頼性化という点から２．４μｍ以下、特には０．６〜１．２μｍの範囲であることが望ましい。
【００３６】
そして、内部電極パターンが形成された誘電体層のセラミックグリーンシートを複数枚積層圧着し、所定の形状にカットすることにより、電子部品本体成形体を得る。
【００３７】
その後、塗布法、スクリーン印刷法などにより被覆層成形体を形成する。塗布法やスクリーン印刷法であれば、被覆層成形体となる材料のスラリーを調製し、ディッピングにより形成することができ、容易且つ安価に被覆層成形体を形成することができる。例えば、塗布法を用いて形成する被覆層７のスラリーは、誘電体層１９と同じ誘電体の粉末と、有機ビヒクル、添加剤、および溶剤とを混合し、粘度１〜１０Ｐａ・Ｓ（せん断速度＝１００Ｓ^-1）のスラリーを調製し、この中に電子部品本体成形体を入れ、その電子部品本体成形体の表面に被覆層成形体を形成する。この後、６０〜１００℃で乾燥した後、焼成した。
【００３８】
他の方法としては、塗布法で用いたスラリーの粘度を２〜１２Ｐａ・Ｓ調製した後、吸引可能なパレット内に電子部品本体成形体の端面を揃えて置き、２５０〜３００メッシュのスクリーンを用いて、電子部品本体成形体の端面に印刷を行った。この場合には、内部電極パターンが露出した面に対して、塗布膜の印刷を行う。
【００３９】
この他に被覆層成形体の形成方法としては、被覆層７の薄膜化に対して、スパッタ法や蒸着法などを用いることもできる。
【００４０】
尚、被覆層成形体の形成は電子部品本体成形体の焼成後あるいは熱処理後に行うこともある。例えば、被覆層７は、誘電体層１９と同一材料やガラスを用いて形成する場合は、焼成前または焼成後に形成される。
【００４１】
被覆層７が樹脂である場合は、電子部品本体成形体を焼成した後に形成することが必要である。
【００４２】
その後、被覆層成形体が形成された、この電子部品本体成形体を大気中２５０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲気で１１００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、被覆層７が形成された電子部品本体１を作製する。
【００４３】
さらに、所望の誘電特性を得るために、酸素分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９００〜１１００℃で３〜１０時間熱処理を施すこともある。
【００４４】
次に、イオンビームエッチング法やレーザー加工法などを用いて、内部電極層１１が交互に露出するように被覆層７に貫通孔４を形成する。尚、貫通孔４の形成は脱バイ前に行うこともある。
【００４５】
また、他の被覆層７および貫通孔４の形成においては、フォトリソグラフィー法を用いて、樹脂からなる被覆層７を形成することができる。この場合には、電子部品本体１を焼成した後に、フォトレジスト加工を行う。内部電極層１１の端部が露出した電子部品本体１の端面全面に、例えば、被覆層７となるネガ型のエポキシアクリル系の感光性材料を塗布した後、前記電子部品本体１の端面に対して、内部電極層１１が交互に露出するように開口したマスクパターンを置き、３００〜８００ｍＪの紫外線を照射する。次に、アルカリ現像液を用いて、現像を行い、内部電極層１１が露出した貫通孔４を被覆層７に形成する。次に、この樹脂からなる被覆層７に対し、熱硬化型樹脂を含有した導電性ペーストを用いて、外部電極３を形成する。
【００４６】
最後に、得られた焼結体の両端部に形成された被覆層の表面および貫通孔内に、外部電極ペーストを塗布充填し、内部電極層１１と電気的に接続された外部電極３を形成し、積層セラミックコンデンサを作製する。
【００４７】
以上のように構成された積層型電子部品では、電子部品本体１と、一対の外部電極３との間に被覆層７を配設するとともに、該被覆層７に内部電極層１１と外部電極３とを電気的に接続するための貫通孔４を設けたことにより、内部電極層１１を誘電体層１９の全面に形成し、且つ、内部電極層１１の他端と外部電極３との間の絶縁するための距離を最小にすることができ、これにより有効面積を大きくすることができ、静電容量を大きくすることができるとともに、静電容量のばらつきを小さくできる。
【００４８】
また、誘電体層１９の間に形成される内部電極層１１の面積は、誘電体層１９と同じ面積であるため、積層型電子部品の場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生することを防止できる。
【００４９】
そして、内部電極層１１の端部を交互に絶縁処理して外部電極３を形成した、従来と比較して、被覆層７を内部電極を露出させる部分を除いて、電子部品本体１の端面の全面に被覆するために、被覆層７と誘電体層１９あるいは内部電極層１１の端部との接着強度を高めることができる。
【００５０】
また、図５は、本発明の積層型電子部品の他の形態を示すもので、この積層型電子部品では、被覆層２１に同一の内部電極層２３が露出する貫通孔２５ａ、２５ｂが２つ形成されている。即ち、電子部品本体の端面において、1層の内部電極層２３上に、被覆層２１が残るように、２つの貫通孔２５ａ、２５ｂを形成することにより、被覆層２１と電子部品本体と１の接着面積を大きくでき、接合強度を高めることができる。
【００５１】
また、図６は、本発明の他の積層型電子部品１を示すもので、この積層型電子部品では、被覆層３０を形成して構成された電子部品本体１の同一端面に一対の外部電極３３ａ、３３ｂが形成されている。
【００５２】
この場合、図７に示すように、電子部品本体１に形成した内部電極層のうち、奇数層の内部電極層３１ａを被覆層３０から露出させる貫通孔３５ａを左側に、偶数層の内部電極層３１ｂを被覆層３０から露出させる貫通孔３５ｂを右側に、それぞれ形成し、左右に形成された貫通孔３５ａ、３５ｂは積層方向からみて重畳しないように隔離されている。
このように、同一端面に外部電極３３ａ、３３ｂを２個形成することにより、電流経路が対称的となるために高周波におけるインピーダンスを下げることができ、また、実装性に関して、高い自由度を有することができ、実装面積を小さくすることができる。
【００５３】
尚、上記例では、電子部品本体１の全周面に被覆層７を形成したが、本発明では、外部電極３が形成される面に、被覆層７が形成されていればよい。この場合、側面については、予め、マージン領域を形成しておくことが望ましい。
【００５４】
【実施例】
まず、ＢａＴｉＯ₃、ＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃およびＹ₂Ｏ₃粉末と、粒界相成分として、ＣａＯ、ＳｉＯ₂等と、有機成分として、ブチラール樹脂、およびトルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布することによって、誘電体層１９となるグリーンシートを作製した。
【００５５】
その後、グリーンシートをＰＥＴフィルムから剥離して、厚み９μｍのセラミックグリーンシートを形成し、これを１０枚積層して端面セラミックグリーンシート層を形成した。そして、これらの端面セラミックグリーンシート層を乾燥させた。この端面セラミックグリーンシート層を台板上に配置し、プレス機により圧着して台板上にはりつけた。
【００５６】
一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一のセラミックスラリーをドクターブレード法により塗布し、乾燥後、厚み４μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
【００５７】
次に、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末、エチルセルロース、有機ビヒクルを３本ロールで混練して内部電極ペーストを作製した。
【００５８】
この後、得られたセラミックグリーンシートの一方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した内部電極ペーストを印刷し、乾燥後、剥離した。
【００５９】
この後、端面セラミックグリーンシート層の上に、内部電極が形成されたグリーンシートを４００枚積層し、この後、さらに、端面セラミックグリーンシート層を積層し、積層成形体を作製した。
【００６０】
次に、積層成形体を金型上に載置し、積層方向からプレス機の加圧板により圧力を段階的に増加して圧着し、この後、この積層成形体を所定のチップ形状にカットし、全内部電極パターンの端部が端面に導出した電子部品本体成形体を作製した。
【００６１】
次に、塗布法、あるいはスクリーン印刷法を用いて、電子部品本体成形体に上記セラミックペースト、あるいはＣａＯ・ＳｉＯ₂系ガラスを含むペーストを固着させることにより被覆層成形体を形成した。
【００６２】
塗布法を用いて形成する被覆層７のスラリーは、誘電体層７と同じ誘電体の粉末と、有機ビヒクル、添加剤、および溶剤とを混合し、粘度４〜７Ｐａ・Ｓ（せん断速度＝１００Ｓ^-1）のスラリーを調製し、この中に電子部品本体成形体を入れ（ディッピング）、その電子部品本体成形体の表面に被覆層成形体を塗布形成した。この後、８０〜９０℃で乾燥した。
【００６３】
次に、大気中３００℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイを行った。さらに、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１３００℃で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素／窒素雰囲気中にて１０００℃で熱処理を行い、被覆層７を形成した電子部品本体１を得た。このときの被覆層７の厚さは０．０５〜７０μｍであった。
【００６４】
他方、被覆層が樹脂の試料は、熱硬化型樹脂とシリカ粉末とを混合して調製したスラリーを、予め焼成、熱処理した電子部品本体１の表面に塗布した後、硬化して作製した。
【００６５】
また、マスキングを用いたスパッタ法を用いて、内部電極層１１のみに一層おきに絶縁処理を施した比較例の試料も用意した。
【００６６】
その後、表１に示す貫通孔形成法を用いて、内部電極層が交互に露出するように被覆層７に貫通孔４を形成した。イオンビームエッチング法はビーム径を内部電極層１１の端部の幅に設定し、貫通孔４の加工領域が１層の内部電極層１１の全域にわたって加工した。
【００６７】
その後、電子部品本体１の端面に形成された被覆層７およびその貫通孔４にＣｕペーストを塗布、充填し、９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部電極層１１と接続する外部電極３を形成し、図１の積層型電子部品を作製した。尚、試料Ｎｏ．８については、図５の積層型電子部品を作製した。
【００６８】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの内部電極層１１間に介在する誘電体層１９の厚みは３μｍであり、誘電体層９の有効積層数は４００層とした。
【００６９】
次に、作製した各１００個のサンプルについて、下記の測定を行った。結果を表１に示す。静電容量計を用いて周波数１ｋＨｚ、交流電圧１Ｖでの静電容量を測定し、ショート率も合わせて評価した。
【００７０】
また、外部電極上に銅線を接続し、それを両側から引っ張ることにより、外部電極接続部の強度を測定した。
【００７１】
【表１】

【００７２】
表１の結果から明らかなように、電子部品本体１の端面に、貫通孔４を有する被覆層７を形成した本発明の試料Ｎｏ．１〜１５は、静電容量が９μＦ以上、外部電極３の引張強度が４．７ｋｇｆ以上と高く、且つ、ショートが殆ど無く、積層コンデンサの特性を改善できた。
【００７３】
一方、内部電極層１１の印刷パターンを制御し、マージン部を形成して作製した試料Ｎｏ．１６では、引張強度が高く、ショートはなかったが、内部電極層１１の有効面積が小さいために静電容量が低くなった。
【００７４】
また、電子部品本体１の端面にマスキングを行い、スパッタ法により交互に絶縁処理を施して作製した試料Ｎｏ．１７では、絶縁処理部の面積が小さく、誘電体層と一体化していないために、静電容量が低く、ショートが発生し、引張強度は著しく低下した。
【００７５】
【発明の効果】
本発明の積層型電子部品は、誘電体層と該誘電体層と同じ大きさの内部電極層とが交互に積層された電子部品本体の前記内部電極層が露出している端面に、前記内部電極層の端部を交互に露出させる貫通孔を有する被覆層が配設されており、前記貫通孔を通じて前記内部電極層と交互に電気的に接続されている一対の外部電極が前記被覆層の表面および前記貫通孔内に設けられているため、内部電極層と外部電極との間を絶縁するための距離を最小にでき、内部電極層の有効面積を大きくすることができ、静電容量を大きくすることができる。
【００７６】
また、誘電体層の間に形成される内部電極層の面積は、誘電体層と同じ面積であるため、電子部品本体の場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生することを防止できる。
【００７７】
さらに、被覆層が電子部品本体の端面の全面に被覆されているために、被覆層と、誘電体層あるいは内部電極層の端部との接着強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。
【図２】電子部品本体に被覆層を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の電子部品本体を示す斜視図である。
【図４】貫通孔が形成された被覆層およびその近傍を示す断面図である。
【図５】被覆層に一つの内部電極層が露出する貫通孔を２個形成した本発明の他の積層型電子部品を示す斜視図である。
【図６】同一端面に２個の外部電極を設けた本発明のさらに他の積層型電子部品を示す斜視図である。
【図７】図６の被覆層における貫通孔の形成位置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１電子部品本体
３外部電極
４貫通孔
７被覆層
１１内部電極層
１９誘電体層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly to a multilayer electronic component used for a multilayer ceramic capacitor and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization and high density of electronic devices, multilayer electronic components, for example, multilayer ceramic capacitors, are required to be small in size, high capacity, and reduced in capacitance variation. Thinning of the dielectric layer and increase in the number of laminated layers, (2) increase of the effective area of the internal electrode layer, and (3) enhancement of bonding between the internal electrode layer and the external electrode are achieved.
[0003]
As such a multilayer ceramic capacitor, for example, the one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-91217 is known regarding the joint portion between the internal electrode layer and the external electrode. In the multilayer ceramic capacitor disclosed in this publication, an internal electrode pattern is formed on a dielectric ceramic green sheet, and a multilayer molded body obtained by laminating a plurality of green sheets on which the internal electrode pattern is formed has a desired size. For internal electrode patterns exposed at both ends of the chip-shaped molded body after cutting into chips, first, one end of one internal electrode pattern exposed at the end face of the chip-shaped molded body is sputtered every other layer. In order to avoid a short circuit, the end portion of the internal electrode pattern exposed on the other end face portion is insulated by sputtering or the like on the other end portion of the internal electrode pattern that has not been subjected to the insulation treatment. After that, it is fired, and then, by providing external electrodes at both ends, the end portions of the internal electrode layer are shifted every other layer and laminated. Seisuru than conventional monolithic ceramic capacitors, it is possible to obtain a large capacitance with the number of laminated conventional.
[0004]
Alternatively, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-170016, the laminated ceramic sintered body having the internal electrode layer is heated in an oxidizing atmosphere, so that the vicinity of both side edges of the internal electrode layer is made into an insulator. Thereafter, by forming an external electrode that is electrically connected to the internal electrode layer, the width of the side margin region of the multilayer ceramic capacitor can be narrowed, and the size and capacity can be increased.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, multilayer ceramic capacitors have been made thinner in dielectric layers and internal electrode layers for miniaturization and higher capacity. For example, multilayer ceramic capacitors having a dielectric layer thickness of 5 μm or less have been developed. ing.
[0006]
However, in the multilayer ceramic capacitor disclosed in the above Japanese Patent Laid-Open No. 3-91217, only the exposed end surface portion of the internal electrode layer is subjected to insulation treatment, and since the bonding area of the insulation film is small, the defect of the insulation treatment portion or Missing is likely to occur, resulting in a short-circuit failure, and because fine masking is required in the insulation treatment of the internal electrodes exposed at both ends, for example, as an insulation treatment method, a cost such as a sputtering method or a vapor deposition method can be used. There was a problem that it was limited to high methods.
[0007]
Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 4-170016 in which the exposed internal electrode layer is oxidized to form an insulator, the internal electrode layer is obtained by sintering a metal powder, and therefore there are grain boundaries and pores. The structure is heterogeneous, and in the oxidation treatment by heating, there is a problem that the region to be oxidized becomes heterogeneous and the capacitance of the multilayer ceramic capacitor tends to vary.
[0008]
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a multilayer electronic component having a high connection strength between an internal electrode layer and an external electrode and a method for manufacturing the same, while improving the capacitance and reducing variations.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the multilayer electronic component of the present invention, the internal electrode is disposed on an end surface of the electronic component main body in which dielectric layers and internal electrode layers having the same size as the dielectric layers are alternately stacked. A coating layer having through-holes that alternately expose end portions of the layers is disposed , and a pair of external electrodes that are alternately electrically connected to the internal electrode layer through the through-holes are provided on the surface of the coating layer And it is provided in the said through-hole .
[0010]
According to such a configuration, by reducing the thickness of the coating layer, the distance for insulating between the internal electrode layer and the external electrode can be minimized, and the effective area of the internal electrode layer can be increased. The capacitance can be increased.
[0011]
The area of the internal electrode layers formed between the dielectric layer are the same area and the dielectric layer, variations little of capacitance, that thickness difference due to the location of the electronic component body occurs Therefore, delamination can be prevented from occurring due to internal stress caused by thickness difference.
[0012]
In addition, compared to the conventional case where the external electrode is formed by alternately insulating the end portions of the internal electrode layer, the coating layer is covered on the entire end surface of the electronic component body, so the coating layer, The adhesion strength between the dielectric layer or the end portions of the internal electrode layers can be increased, and the connection strength between the electronic component main body and the coating layer can be improved.
[0013]
The multilayer electronic component preferably has a coating layer thickness of 50 μm or less.
If it is 50 μm or less, the connectivity between the external electrode and the internal electrode layer that is filled and connected to the through-hole formed in the coating layer is improved, and the multilayer electronic component is reduced in size and capacity. The volumetric efficiency of the capacitance can be increased.
[0014]
In the stacked conductive component, the coating layer, it is preferable that the through hole Ru exposing one of the inner electrode layers are formed with a plurality. For example, by forming multiple through-holes on the end face of the electronic component body so that the coating layer remains on one internal electrode, the bonding area between the coating layer and the electronic component body can be increased, and the bonding strength Can be increased.
[0015]
In the multilayer electronic component, it is desirable to provide a plurality of external electrodes on the same end surface of the electronic component body. For example, when a pair of external electrodes alternately connected to the internal electrode layer are formed close to one end face of the multilayer ceramic capacitor, the symmetry of the current path is increased, so that the impedance at high frequency is lowered. Furthermore, since the current flowing in the capacitor can be dispersed, the electromagnetic field distribution of the capacitor can be made uniform and the self-inductance can be lowered.
[0016]
Preparation of multilayer electronic component of the present invention and an internal electrode pattern of the same magnitude as the dielectric green sheet and the dielectric green sheets are alternately stacked to prepare a electronic component body moldings, electronic component a step end portion of the internal electrode pattern of the green body to produce a coating layer formed body by applying a ceramic paste on an end face exposed, the calcining the electronic component body moldings and the cover layer molded body, the end face coating layer is deposited, a process of forming an electronic component body, wherein dielectric layers and internal electrode layers are laminated alternately, so that the ends of the internal electrode layer on the coating layer is exposed alternately in forming a plurality of through holes, the external electrode paste is applied filling the coating layer surface and through holes, baked, the internal electrode layers to produce a pair of external electrodes connected alternately A process comprising That.
[0017]
In this manufacturing method, since it is not necessary to control the shape and formation position of the internal electrode pattern, a multilayer electronic component can be easily manufactured.
[0018]
In addition, since the through-hole is formed in the end surface of the electronic component body on which the coating layer is formed, for example, in the conventional case where the insulating portion is formed by masking the internal electrode layer exposed on the end surface of the electronic component body In comparison, since a strong coating layer can be formed by integrating the coating layer on the end face of the electronic component body, a highly reliable multilayer electronic component can be manufactured.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A multilayer ceramic capacitor which is a multilayer electronic component of the present invention will be described in detail based on the schematic cross-sectional view of FIG.
[0020]
The multilayer electronic component of the present invention is configured by forming a coating layer 7 in which a through hole 4 is formed between a rectangular parallelepiped electronic component main body 1 and a pair of external electrodes 3. Although not shown, for example, a Ni plating film and a Sn or Sn—Pb alloy plating layer are sequentially formed on the upper surface of the external electrode 3. These compensate for solder erosion prevention and solder wettability of the external electrode 3.
[0021]
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the coating layer 7 is formed on the electronic component body 1. A coating layer 7 is formed on the entire peripheral surface including both end surfaces of the electronic component body 1, and the end portions of the internal electrode layers 11 are alternately exposed on the one end surface 9 of the electronic component body 1. The through hole 4 is formed, and the other end surface 15 is formed with the through hole 4 in the covering layer 7 so that the end portions of the internal electrode layer 11 where the through hole 4 is not formed on one end surface are alternately exposed. is there.
[0022]
Further, as shown in FIG. 3, the electronic component main body 1 has dielectric layers 19 and internal electrode layers 11 alternately stacked, and the end portions of all the internal electrode layers 11 are exposed on the end surface of the electronic component main body 1. Yes.
[0023]
The thickness of the dielectric layer 19 is preferably 10 μm or less, and particularly preferably 2 to 4 μm or less in order to reduce the size, increase the capacity, and increase the insulation reliability.
[0024]
The thickness of the internal electrode layer 11 is preferably 2 μm or less from the viewpoint of miniaturization of the capacitor, and in order to prevent delamination by the internal electrode layer 11 and improve reliability, it is particularly in the range of 0.5 to 1 μm. Is desirable.
[0025]
If the thickness of the coating layer 7 is 50 μm or less, the volumetric efficiency of the electrostatic capacity of the multilayer electronic component can be increased. However, the moisture resistance of the multilayer electronic component and the adhesive strength between the electronic component body 1 and the coating layer 7 In particular, 0.1 to 20 μm is desirable in order to increase the thickness.
[0026]
As shown in FIG. 4, the through-hole 4 formed in the coating layer 7 has a diameter increasing from the internal electrode layer 11 toward the external electrode 3. That is, it is desirable to form in a taper shape. Thereby, the filling of the external electrode paste into the through-hole 4 can be facilitated, and the internal electrode layer 11 and the external electrode 3 can be reliably joined.
[0027]
The dielectric layer 19 used in the electronic component body 1 is made of a sheet-like ceramic sintered body, and is made of, for example, a dielectric ceramic formed by firing a green sheet mainly composed of BaTiO ₃ .
[0028]
The internal electrode layer 11 is made of a metal film obtained by sintering a conductive paste film. As the conductive paste, for example, a base metal such as Ni, Co, or Cu is used.
[0029]
Further, the metal component of the external electrode 3 is made of the same metal containing Ni, Co, Cu, etc. as the metal of the internal electrode layer 11, and additionally contains a glass component.
[0030]
The covering layer 7 may be made of any material as long as it is an insulator. In particular, by using the same material as the dielectric, stress due to the difference in thermal expansion coefficient is relieved and resistance to thermal shock is increased.
[0031]
Further, the use of glass as the coating layer 7 increases the coverage of the internal electrode, so that the short-circuit rate is low and the heat resistance is high.
[0032]
Further, by using a resin as the covering layer 7, the stress on the surface of the electronic component main body 1 is relaxed, and the strength is increased.
[0033]
Next, a method for producing a multilayer electronic component comprising the multilayer ceramic capacitor of the present invention will be described. First, using a dielectric powder, a ceramic green sheet of a dielectric layer is produced by a molding method such as a doctor blade method, a pulling method, a reverse roll coater method, a gravure coater method, a screen printing method, or a gravure printing.
[0034]
Specifically, dielectric powder such as BaTiO ₃ —MnO—MgO—Y ₂ O ₃ and a sintering aid can be suitably used as the dielectric material. Further, the thickness of the ceramic green sheet of the dielectric layer is preferably 12 μm or less, and particularly preferably in the range of 2.5 to 4.5 μm for the reason of small size and large capacity.
[0035]
Next, an internal electrode pattern is formed on the surface of the ceramic green sheet of the dielectric layer by screen printing or the like. The thickness of the internal electrode pattern is preferably 2.4 μm or less, particularly in the range of 0.6 to 1.2 μm, from the viewpoint of miniaturization and high reliability of the capacitor.
[0036]
Then, a plurality of ceramic green sheets of dielectric layers on which internal electrode patterns are formed are laminated and pressure-bonded and cut into a predetermined shape to obtain an electronic component body molded body.
[0037]
Thereafter, a coating layer molded body is formed by a coating method, a screen printing method, or the like. If it is the apply | coating method and the screen printing method, the slurry of the material used as a coating layer molded object can be prepared, it can form by dipping, and a coating layer molded object can be formed easily and cheaply. For example, the slurry of the coating layer 7 formed using a coating method is a mixture of a powder of the same dielectric as the dielectric layer 19, an organic vehicle, an additive, and a solvent, and a viscosity of 1 to 10 Pa · S (shear rate). = 100S ^-1 ) slurry is prepared, and an electronic component body molded body is put therein, and a coating layer molded body is formed on the surface of the electronic component body molded body. Then, after drying at 60-100 degreeC, it baked.
[0038]
As another method, after adjusting the viscosity of the slurry used in the coating method to 2 to 12 Pa · S, place the end face of the electronic component body molded body in a suctionable pallet and use a 250 to 300 mesh screen. Then, printing was performed on the end face of the electronic component body molded body. In this case, the coating film is printed on the surface where the internal electrode pattern is exposed.
[0039]
In addition, as a method for forming the coating layer molded body, a sputtering method, a vapor deposition method, or the like can be used for reducing the thickness of the coating layer 7.
[0040]
The formation of the coating layer molded body may be performed after firing or heat treatment of the electronic component body molded body. For example, when the coating layer 7 is formed using the same material or glass as the dielectric layer 19, it is formed before or after firing.
[0041]
When the coating layer 7 is a resin, it is necessary to form it after baking the electronic component main body molded body.
[0042]
Thereafter, this electronic component body molded body on which the coating layer molded body was formed was deburied at 250 to 300 ° C. in the atmosphere or at 500 to 800 ° C. in a low oxygen atmosphere having an oxygen partial pressure of 0.1 to 1 Pa, and then non-oxidized. The electronic component main body 1 in which the coating layer 7 is formed is produced by baking at 1100 to 1300 ° C. for 2 to 3 hours in a neutral atmosphere.
[0043]
Furthermore, in order to obtain desired dielectric properties, heat treatment may be performed at 900 to 1100 ° C. for 3 to 10 hours under a low oxygen partial pressure of about 0.1 to 10 ⁻⁴ Pa.
[0044]
Next, the through-holes 4 are formed in the covering layer 7 so that the internal electrode layers 11 are alternately exposed by using an ion beam etching method, a laser processing method, or the like. Note that the through-hole 4 may be formed before removal.
[0045]
Moreover, in formation of the other coating layer 7 and the through-hole 4, the coating layer 7 which consists of resin can be formed using the photolithographic method. In this case, after the electronic component body 1 is baked, photoresist processing is performed. For example, after applying a negative epoxy acrylic photosensitive material serving as the coating layer 7 to the entire end face of the electronic component body 1 where the end of the internal electrode layer 11 is exposed, the end face of the electronic component body 1 is applied to the end face of the electronic component body 1. Then, a mask pattern opened so that the internal electrode layers 11 are alternately exposed is placed, and ultraviolet rays of 300 to 800 mJ are irradiated. Next, development is performed using an alkaline developer, and the through hole 4 in which the internal electrode layer 11 is exposed is formed in the coating layer 7. Next, the external electrode 3 is formed on the coating layer 7 made of the resin using a conductive paste containing a thermosetting resin.
[0046]
Finally, the external electrode paste is applied and filled into the surface of the coating layer and the through-holes formed at both ends of the obtained sintered body, and the external electrode 3 electrically connected to the internal electrode layer 11 is formed. Then, a multilayer ceramic capacitor is produced.
[0047]
In the multilayer electronic component configured as described above, the coating layer 7 is disposed between the electronic component body 1 and the pair of external electrodes 3, and the internal electrode layer 11 and the external electrode 3 are disposed on the coating layer 7. Is provided on the entire surface of the dielectric layer 19, and between the other end of the internal electrode layer 11 and the external electrode 3. The distance for insulation can be minimized, whereby the effective area can be increased, the capacitance can be increased, and variations in capacitance can be reduced.
[0048]
Further, since the area of the internal electrode layer 11 formed between the dielectric layers 19 is the same as that of the dielectric layer 19, there is no difference in thickness depending on the location of the multilayer electronic component. It is possible to prevent delamination from occurring due to internal stress.
[0049]
Then, the external electrode 3 is formed by alternately insulating the end portions of the internal electrode layer 11. Compared to the conventional case, the coating layer 7 is formed on the end surface of the electronic component body 1 except for the portion where the internal electrode is exposed. In order to cover the entire surface, the adhesive strength between the coating layer 7 and the dielectric layer 19 or the end of the internal electrode layer 11 can be increased.
[0050]
FIG. 5 shows another embodiment of the multilayer electronic component of the present invention. In this multilayer electronic component, there are two through

holes

25a and 25b in which the same internal electrode layer 23 is exposed in the coating layer 21. Is formed. That is, the two through

holes

25a and 25b are formed on the end surface of the electronic component main body so that the coating layer 21 remains on the one internal electrode layer 23, whereby the coating layer 21 and the electronic component main body 1 The bonding area can be increased and the bonding strength can be increased.
[0051]
FIG. 6 shows another multilayer electronic component 1 according to the present invention. In this multilayer electronic component, a pair of external electrodes are formed on the same end surface of the electronic component main body 1 formed by forming a coating layer 30. 33a and 33b are formed.
[0052]
In this case, as shown in FIG. 7, among the internal electrode layers formed in the electronic component body 1, the through-hole 35 a that exposes the odd-numbered internal electrode layer 31 a from the coating layer 30 is on the left side, and the even-numbered internal electrode layer Through holes 35b for exposing 31b from the coating layer 30 are formed on the right side, and the through

holes

35a and 35b formed on the left and right sides are isolated so as not to overlap when viewed from the stacking direction.
Thus, by forming the two

external electrodes

33a and 33b on the same end face, the current path becomes symmetric, so that the impedance at high frequency can be lowered, and the mountability is high. The mounting area can be reduced.
[0053]
In the above example, the coating layer 7 is formed on the entire peripheral surface of the electronic component body 1. However, in the present invention, the coating layer 7 may be formed on the surface on which the external electrode 3 is formed. In this case, it is desirable to form a margin region in advance for the side surface.
[0054]
【Example】
First, a ceramic slurry made of BaTiO ₃ , MgCO ₃ , MnCO ₃ and Y ₂ O ₃ powder, CaO, SiO _2, etc. as grain boundary phase components, butyral resin, and toluene as organic components is prepared. The green sheet used as the dielectric material layer 19 was produced by apply | coating on PET film by the doctor blade method.
[0055]
Thereafter, the green sheet was peeled off from the PET film to form a ceramic green sheet having a thickness of 9 μm, and 10 sheets thereof were laminated to form an end face ceramic green sheet layer. Then, these end face ceramic green sheet layers were dried. This end face ceramic green sheet layer was placed on the base plate, and was pressed on the base plate by a press machine.
[0056]
On the other hand, the same ceramic slurry as described above was applied onto a PET film by a doctor blade method, and after drying, a ceramic green sheet having a thickness of 4 μm was produced.
[0057]
Next, Ni powder having an average particle size of 0.2 μm, ethyl cellulose, and an organic vehicle were kneaded with three rolls to produce an internal electrode paste.
[0058]
Thereafter, the internal electrode paste was printed on one main surface of the obtained ceramic green sheet using a screen printing apparatus, dried and then peeled off.
[0059]
Thereafter, 400 green sheets on which internal electrodes were formed were laminated on the end face ceramic green sheet layer, and then the end face ceramic green sheet layer was further laminated to produce a laminated molded body.
[0060]
Next, the laminated molded body is placed on a mold, pressure is increased in a stepwise manner from the laminating direction by a press plate of a press machine, and then the laminated molded body is cut into a predetermined chip shape. Then, an electronic component main body molded body in which the end portions of all internal electrode patterns were led out to the end surfaces was produced.
[0061]
Next, the coating layer molded body was formed by fixing the ceramic paste or the paste containing CaO · SiO ₂ glass to the electronic component body molded body using a coating method or a screen printing method.
[0062]
The slurry of the coating layer 7 formed using the coating method is a mixture of the same dielectric powder as the dielectric layer 7, an organic vehicle, an additive, and a solvent, and a viscosity of 4 to 7 Pa · S (shear rate = 100 S). ^-1 ) slurry was prepared, and an electronic component main body molded body was put into the slurry (dipping), and a coating layer molded body was applied and formed on the surface of the electronic component main body molded body. Then, it dried at 80-90 degreeC.
[0063]
Next, it was heated to 300 ° C. in the air or 500 ° C. in an oxygen / nitrogen atmosphere of 0.1 Pa to perform de-bye. Further, an electronic component in which a coating layer 7 is formed by firing at 1300 ° C. for 2 hours in an oxygen / nitrogen atmosphere of 10 ⁻⁷ Pa and further performing heat treatment at 1000 ° C. in an oxygen / nitrogen atmosphere of 10 ⁻² Pa. A main body 1 was obtained. The thickness of the coating layer 7 at this time was 0.05 to 70 μm.
[0064]
On the other hand, a sample whose resin is a coating layer was prepared by applying a slurry prepared by mixing a thermosetting resin and silica powder to the surface of the electronic component body 1 which was previously baked and heat-treated, and then cured.
[0065]
In addition, a comparative sample was prepared in which only the internal electrode layer 11 was insulated every other layer by using a sputtering method using masking.
[0066]
Thereafter, through-holes 4 were formed in the coating layer 7 using the through-hole forming method shown in Table 1 so that the internal electrode layers were alternately exposed. In the ion beam etching method, the beam diameter was set to the width of the end portion of the internal electrode layer 11, and the processing region of the through hole 4 was processed over the entire region of the single internal electrode layer 11.
[0067]
Thereafter, a Cu paste is applied and filled in the covering layer 7 formed on the end face of the electronic component body 1 and its through-hole 4, baked at 900 ° C., further subjected to Ni / Sn plating, and connected to the internal electrode layer 11. The electrode 3 was formed, and the multilayer electronic component of FIG. 1 was produced. Sample No. For No. 8, the multilayer electronic component of FIG.
[0068]
The thickness of the dielectric layer 19 interposed between the internal electrode layers 11 of the multilayer ceramic capacitor thus obtained was 3 μm, and the effective number of the dielectric layers 9 was 400.
[0069]
Next, the following measurements were performed on each of the 100 samples prepared. The results are shown in Table 1. The capacitance at a frequency of 1 kHz and an AC voltage of 1 V was measured using a capacitance meter, and the short rate was also evaluated.
[0070]
Moreover, the strength of the external electrode connection part was measured by connecting a copper wire on the external electrode and pulling it from both sides.
[0071]
[Table 1]

[0072]
As is apparent from the results in Table 1, the sample No. 1 of the present invention in which the coating layer 7 having the through holes 4 was formed on the end surface of the electronic component main body 1 was obtained. In Nos. 1 to 15, the capacitance was 9 μF or more, the tensile strength of the external electrode 3 was as high as 4.7 kgf or more, and there was almost no short circuit, and the characteristics of the multilayer capacitor could be improved.
[0073]
On the other hand, sample No. 1 produced by controlling the printing pattern of the internal electrode layer 11 and forming a margin portion. In No. 16, the tensile strength was high and there was no short circuit, but the capacitance was low because the effective area of the internal electrode layer 11 was small.
[0074]
Further, the sample No. 1 manufactured by masking the end face of the electronic component body 1 and performing the insulation treatment alternately by the sputtering method. In No. 17, since the area of the insulation processing portion was small and not integrated with the dielectric layer, the capacitance was low, a short circuit occurred, and the tensile strength was significantly reduced.
[0075]
【The invention's effect】
In the multilayer electronic component of the present invention, the internal electrode layer of the electronic component main body in which dielectric layers and internal electrode layers having the same size as the dielectric layers are alternately laminated is exposed on the inner surface. A coating layer having through-holes that alternately expose end portions of the electrode layers is disposed , and a pair of external electrodes that are alternately electrically connected to the internal electrode layers through the through-holes are formed on the coating layer. Since it is provided on the surface and in the through hole , the distance for insulating between the internal electrode layer and the external electrode can be minimized, the effective area of the internal electrode layer can be increased, and the capacitance can be reduced. Can be bigger.
[0076]
Internal The area of the internal electrode layers formed between the dielectric layer are the same area and the dielectric layer, due to the thickness difference because there is no thickness difference due to the location of the electronic component body occurs Delamination can be prevented from occurring due to stress.
[0077]
Furthermore, since the coating layer is coated on the entire end surface of the electronic component main body, the adhesive strength between the coating layer and the end portion of the dielectric layer or the internal electrode layer can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer electronic component of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a coating layer is formed on the electronic component main body.
FIG. 3 is a perspective view showing an electronic component main body of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a coating layer in which a through hole is formed and the vicinity thereof.
FIG. 5 is a perspective view showing another multilayer electronic component of the present invention in which two through-holes exposing one internal electrode layer are formed in a coating layer.
FIG. 6 is a perspective view showing still another multilayer electronic component of the present invention in which two external electrodes are provided on the same end surface.
7 is a perspective view showing positions where through holes are formed in the coating layer of FIG. 6; FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component main body 3 External electrode 4 Through-hole 7 Cover layer 11 Internal electrode layer 19 Dielectric layer

Claims

誘電体層と該誘電体層と同じ大きさの内部電極層とが交互に積層された電子部品本体の前記内部電極層が露出している端面に、前記内部電極層の端部を交互に露出させる貫通孔を有する被覆層が配設されており、前記貫通孔を通じて前記内部電極層と交互に電気的に接続されている一対の外部電極が前記被覆層の表面および前記貫通孔内に設けられていることを特徴とする積層型電子部品。The end face of the inner electrode layer of the same size electronic component body and internal electrode layers are alternately stacked between the dielectric layer and the dielectric material layer is exposed, alternately exposed ends of the internal electrode layer is coated layer is provided with a through-hole for a pair of external electrodes being electrically connected alternately with the inner electrode layer via the through-hole is provided on the surface and the through hole of the cover layer multilayer electronic component, wherein it is.

前記被覆層の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the coating layer has a thickness of 50 μm or less.

前記被覆層には、一方の前記内部電極層を露出させる前記貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品。 Wherein the coating layer according to claim 1 or 2 multilayer electronic component, wherein the through hole Ru exposing one of the inner electrode layer is characterized by being formed with a plurality.

前記電子部品本体の一方の前記端面に前記一対の外部電極が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の積層型電子部品。The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein that you have the pair of external electrodes are provided on one said end face of said electronic component body.

誘電体グリーンシートと該誘電体グリーンシートと同じ大きさの内部電極パターンとを交互に積層して、電子部品本体成形体を作製し、該電子部品本体成形体の前記内部電極パターンの端部が露出した端面にセラミックペーストを塗布して被覆層成形体を作製する工程と、前記電子部品本体成形体及び前記被覆層成形体を焼成し、端面に被覆層が被着されている、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されてなる電子部品本体を作製する工程と、前記被覆層に前記内部電極層の端部が交互に露出するように複数個の貫通孔を形成する工程と、前記被覆層の表面および前記貫通孔内に外部電極ペーストを塗布充填し、焼き付けて、前記内部電極層が交互に接続している一対の外部電極を作製する工程とを含む積層型電子部品の製法。 The same size as the dielectric green sheet and the dielectric green sheets and internal electrode patterns are alternately laminated, to prepare a electronic component body moldings, ends of the internal electrode pattern of the electronic component body moldings a step but to produce a coating layer formed body by applying a ceramic paste on an end face exposed, the calcining the electronic component body moldings and the covering layer molded article, the coating layer on the end face is adhered, dielectric forming a process of forming the electronic component main body and the body layer and the internal electrode layers are alternately laminated, a plurality of through holes so that the ends of the internal electrode layer on the coating layer is exposed alternately When the surface and the external electrode paste in the through hole of the coating layer is applied filling, baked, the multilayer electronic component the internal electrode layer includes a process of forming a pair of external electrodes connected alternately The manufacturing method.