JPH08212918A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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- JPH08212918A JPH08212918A JP7020076A JP2007695A JPH08212918A JP H08212918 A JPH08212918 A JP H08212918A JP 7020076 A JP7020076 A JP 7020076A JP 2007695 A JP2007695 A JP 2007695A JP H08212918 A JPH08212918 A JP H08212918A
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】隔壁の間に電極を有した大型で高精細のＰＤＰ
をできるだけ安く製造することを目的とする。 【構成】放電空間を区画する互いに平行な隔壁２９と、
各隔壁の間に配置された帯状の電極Ａとを有したＰＤＰ
の製造に際して、基板２１を等方性エッチング法によっ
て部分的に除去して各隔壁２９を形成し、各隔壁２９の
間の基板表面を覆う導電材料層５１を形成し、流動性の
レジスト材の塗布によって導電材料層５１の幅方向の中
央部のみを覆うパターニングマスク６２を形成し、導電
材料層５１の露出部分を除去して電極Ａを形成する。
をできるだけ安く製造することを目的とする。 【構成】放電空間を区画する互いに平行な隔壁２９と、
各隔壁の間に配置された帯状の電極Ａとを有したＰＤＰ
の製造に際して、基板２１を等方性エッチング法によっ
て部分的に除去して各隔壁２９を形成し、各隔壁２９の
間の基板表面を覆う導電材料層５１を形成し、流動性の
レジスト材の塗布によって導電材料層５１の幅方向の中
央部のみを覆うパターニングマスク６２を形成し、導電
材料層５１の露出部分を除去して電極Ａを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）の製造方法に関する。ＰＤＰは、ＣＲ
Ｔに代わる薄型カラー表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。
パネル（ＰＤＰ）の製造方法に関する。ＰＤＰは、ＣＲ
Ｔに代わる薄型カラー表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰは、一対の基板（通常はガラス
板）を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止するこ
とによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示
デバイスである。
板）を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止するこ
とによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示
デバイスである。
【０００３】マトリクス表示方式のＰＤＰの内、カラー
表示に適した３電極構造の面放電型ＰＤＰでは、直線状
の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられて
おり、各隔壁の間に画素選択のためのアドレス電極が配
置されている。隔壁によって放電空間が区画され、クロ
ストークや放電の干渉が防止される。隔壁の高さは１５
０〜２００μｍ程度であり、幅は５０〜１００μｍ程度
である。
表示に適した３電極構造の面放電型ＰＤＰでは、直線状
の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられて
おり、各隔壁の間に画素選択のためのアドレス電極が配
置されている。隔壁によって放電空間が区画され、クロ
ストークや放電の干渉が防止される。隔壁の高さは１５
０〜２００μｍ程度であり、幅は５０〜１００μｍ程度
である。
【０００４】従来において、隔壁は、平坦な基板の上に
隔壁材料を積み重ねる手法によって形成されていた。す
なわち、隔壁の形成には、スクリーンマスクを用いて低
融点ガラスペーストをストライプ状に印刷して焼成する
方法、又は基板の上に一様な低融点ガラス層（いわゆる
ベタ膜）を設け、それをサンドブラストなどによってパ
ターニングする方法が用いられていた。
隔壁材料を積み重ねる手法によって形成されていた。す
なわち、隔壁の形成には、スクリーンマスクを用いて低
融点ガラスペーストをストライプ状に印刷して焼成する
方法、又は基板の上に一様な低融点ガラス層（いわゆる
ベタ膜）を設け、それをサンドブラストなどによってパ
ターニングする方法が用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法によって基
板の上に隔壁を形成する場合には、隔壁形成の以前の段
階で基板の上にアドレス電極を形成しておくことができ
る。基板の表面が平坦であれば、アドレス電極の形成は
比較的に容易である。
板の上に隔壁を形成する場合には、隔壁形成の以前の段
階で基板の上にアドレス電極を形成しておくことができ
る。基板の表面が平坦であれば、アドレス電極の形成は
比較的に容易である。
【０００６】しかし、スクリーン印刷では、隔壁の幅及
び配列ピッチの縮小が困難であり、表示の高精細化を望
めない。また、表示面を大型化しようとすると、スクリ
ーンマスクの収縮などに起因して、隔壁とアドレス電極
との配置関係を表示面の全体にわたって均一にすること
が不可能になる。さらに、所定の高さの隔壁を得るため
に、１０回程度の重ね印刷（ペーストの積層）が必要で
あり、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支
障が生じることがあった。
び配列ピッチの縮小が困難であり、表示の高精細化を望
めない。また、表示面を大型化しようとすると、スクリ
ーンマスクの収縮などに起因して、隔壁とアドレス電極
との配置関係を表示面の全体にわたって均一にすること
が不可能になる。さらに、所定の高さの隔壁を得るため
に、１０回程度の重ね印刷（ペーストの積層）が必要で
あり、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支
障が生じることがあった。
【０００７】一方、一様な隔壁材料層（ベタ膜）をパタ
ーニングする場合は、隔壁材料層の大部分（２／３程
度）を取り去ってしまうので、隔壁材料の無駄が多く、
材料費の面で不利であった。
ーニングする場合は、隔壁材料層の大部分（２／３程
度）を取り去ってしまうので、隔壁材料の無駄が多く、
材料費の面で不利であった。
【０００８】そこで、基板自体の切削によって隔壁を形
成する手法の採用が考えられる。ただし、この手法によ
る場合は、隔壁を形成した後に導電材料層を設け、その
導電材料層をパターニングしてアドレス電極を形成しな
ければならない。
成する手法の採用が考えられる。ただし、この手法によ
る場合は、隔壁を形成した後に導電材料層を設け、その
導電材料層をパターニングしてアドレス電極を形成しな
ければならない。
【０００９】通常、微細なパターニングは、露光マスク
を用いてエッチングマスクを形成するフォトリソグラフ
ィ法によって行われる。基板表面の加工（隔壁形成）に
は、この方法を用いればよい。
を用いてエッチングマスクを形成するフォトリソグラフ
ィ法によって行われる。基板表面の加工（隔壁形成）に
は、この方法を用いればよい。
【００１０】ところが、アドレス電極の形成に際して、
露光マスクによるパターン露光を行うと、基板の表面に
隔壁の高さに相当する高低差があるので、導電材料層を
覆う感光性レジストと露光マスクとの間隙が必然的に大
きくなる。そのため、照射光の回り込みなどによるパタ
ーン不良が生じ易い。また、画面サイズが大型になるに
つれて、露光マスクのアライメントが困難になる。
露光マスクによるパターン露光を行うと、基板の表面に
隔壁の高さに相当する高低差があるので、導電材料層を
覆う感光性レジストと露光マスクとの間隙が必然的に大
きくなる。そのため、照射光の回り込みなどによるパタ
ーン不良が生じ易い。また、画面サイズが大型になるに
つれて、露光マスクのアライメントが困難になる。
【００１１】本発明は、これらの問題に鑑みてなされた
もので、隔壁の間に電極を有した大型で高精細のＰＤＰ
をできるだけ安く製造することを目的としている。
もので、隔壁の間に電極を有した大型で高精細のＰＤＰ
をできるだけ安く製造することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る方
法は、一対の基板によって挟まれた放電空間を区画する
互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置された帯状
の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの製造方
法であって、一方の前記基板を等方性エッチング法によ
って部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、前
記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料層
を形成する工程と、流動性のレジスト材の塗布によっ
て、前記各隔壁の間の前記各導電材料層の上に、当該導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを形成する工程と、前記各導電材料層の露出部分を除
去して前記電極を形成する工程とを含む方法である。
法は、一対の基板によって挟まれた放電空間を区画する
互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置された帯状
の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの製造方
法であって、一方の前記基板を等方性エッチング法によ
って部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、前
記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料層
を形成する工程と、流動性のレジスト材の塗布によっ
て、前記各隔壁の間の前記各導電材料層の上に、当該導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを形成する工程と、前記各導電材料層の露出部分を除
去して前記電極を形成する工程とを含む方法である。
【００１３】請求項２の発明に係る方法は、一方の前記
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記各隔壁の間の前記各導電材料
層の上に感光性レジストを塗布する工程と、前記各隔壁
に向けて斜め上方から光を照射して前記感光性レジスト
を部分的に露光し、前記導電材料層の幅方向の中央部の
みを覆うパターニングマスクを形成する工程と、前記各
導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成する工
程とを含む方法である。
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記各隔壁の間の前記各導電材料
層の上に感光性レジストを塗布する工程と、前記各隔壁
に向けて斜め上方から光を照射して前記感光性レジスト
を部分的に露光し、前記導電材料層の幅方向の中央部の
みを覆うパターニングマスクを形成する工程と、前記各
導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成する工
程とを含む方法である。
【００１４】請求項３の発明に係る方法は、一方の前記
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記基板の厚さ方向に対して傾い
た方向に切削する物理的エッチングによって、前記導電
材料層を幅方向の中央部が残るように部分的に除去して
前記電極を形成する工程とを含む方法である。
基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成する工程と、
前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、前記基板の厚さ方向に対して傾い
た方向に切削する物理的エッチングによって、前記導電
材料層を幅方向の中央部が残るように部分的に除去して
前記電極を形成する工程とを含む方法である。
【００１５】
【作用】隔壁は、基板に互いに平行な複数の溝を形成す
る表面加工によって得られる。そのため、基板とは別に
隔壁材料を用意する必要はないので、材料費を低減する
ことができる。
る表面加工によって得られる。そのため、基板とは別に
隔壁材料を用意する必要はないので、材料費を低減する
ことができる。
【００１６】基板の表面加工に等方性エッチング法を用
いると、溝はその幅方向の中央に向かうほど深い構造と
なる。基板における各隔壁の間の表面（溝の壁面）を覆
うように導電材料層を形成し、その後に流動性を有した
適量のレジスト材を基板に塗布すると、溝の中央付近に
溜まる。これにより、露光マスクを用いることなく、導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを得ることができ、帯状の電極を形成することができ
る。
いると、溝はその幅方向の中央に向かうほど深い構造と
なる。基板における各隔壁の間の表面（溝の壁面）を覆
うように導電材料層を形成し、その後に流動性を有した
適量のレジスト材を基板に塗布すると、溝の中央付近に
溜まる。これにより、露光マスクを用いることなく、導
電材料層の幅方向の中央部のみを覆うパターニングマス
クを得ることができ、帯状の電極を形成することができ
る。
【００１７】隔壁に向けて斜め上方から光を照射する
と、隔壁による影の部分が生じることから、露光マスク
を用いることなく、感光性レジストを部分的に露光して
電極形成用のパターニングマスクを形成することができ
る。
と、隔壁による影の部分が生じることから、露光マスク
を用いることなく、感光性レジストを部分的に露光して
電極形成用のパターニングマスクを形成することができ
る。
【００１８】また、導電性材料層を物理的エッチングに
よって切削する際に、切削方向を基板の厚さ方向に対し
て傾けた場合にも、隔壁による影の部分が生じることか
ら、露光マスクを用いることなく、導電性材料層の一部
を残して帯状の電極を形成することができる。
よって切削する際に、切削方向を基板の厚さ方向に対し
て傾けた場合にも、隔壁による影の部分が生じることか
ら、露光マスクを用いることなく、導電性材料層の一部
を残して帯状の電極を形成することができる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明に係るＰＤＰ１の分解斜視図で
あり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な構造を
示している。
あり、１つの画素ＥＧに対応する部分の基本的な構造を
示している。
【００２０】ＰＤＰ１は、マトリクス表示の単位発光領
域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対
応する３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
域ＥＵに一対の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対
応する３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称されている。
【００２１】面放電のための表示電極Ｘ，Ｙは、表示面
Ｈ側のガラス基板１１上に設けられ、ＡＣ駆動のための
誘電体層１７によって放電空間３０に対して被覆されて
いる。誘電体層１７の表面には、保護膜として数千Å程
度の厚さのＭｇＯ膜１８が設けられている。
Ｈ側のガラス基板１１上に設けられ、ＡＣ駆動のための
誘電体層１７によって放電空間３０に対して被覆されて
いる。誘電体層１７の表面には、保護膜として数千Å程
度の厚さのＭｇＯ膜１８が設けられている。
【００２２】なお、表示電極Ｘ，Ｙは、放電空間３０に
対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補う
ための幅の狭い金属膜（バス電極）４２とから構成され
ている。
対して表示面Ｈ側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜４１とその導電性を補う
ための幅の狭い金属膜（バス電極）４２とから構成され
ている。
【００２３】一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配
列されている。
せるためのアドレス電極Ａは、背面側のガラス基板２１
上に、表示電極Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配
列されている。
【００２４】各アドレス電極Ａの間には、２００μｍ程
度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設けられ、
これによって放電空間３０がライン方向（表示電極Ｘ，
Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且つ
放電空間３０の間隙寸法が規定されている。また、ガラ
ス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔壁２９の
側面を含めて背面側の内面を被覆するように、Ｒ
（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が設
けられている。各色の蛍光体２８は、面放電時に放電空
間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発
光する。ＰＤＰ１では、Ｒ，Ｇ，Ｂの組み合わせによる
フルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁２
９により領域ＥＵ間のクロストークが防止される。
度の高さを有したストライプ状の隔壁２９が設けられ、
これによって放電空間３０がライン方向（表示電極Ｘ，
Ｙの延長方向）に単位発光領域ＥＵ毎に区画され、且つ
放電空間３０の間隙寸法が規定されている。また、ガラ
ス基板２１には、アドレス電極Ａの上面及び隔壁２９の
側面を含めて背面側の内面を被覆するように、Ｒ
（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の３原色の蛍光体２８が設
けられている。各色の蛍光体２８は、面放電時に放電空
間３０内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発
光する。ＰＤＰ１では、Ｒ，Ｇ，Ｂの組み合わせによる
フルカラー表示が可能であり、その表示に際して隔壁２
９により領域ＥＵ間のクロストークが防止される。
【００２５】以上の構成のＰＤＰ１は、ガラス基板１１
とガラス基板２１とに別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程
を経て完成される。
とガラス基板２１とに別個に所定の構成要素を設けた
後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の周囲を
封止し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程
を経て完成される。
【００２６】図２は第１実施例の製造方法を示す図であ
る。なお、図２において図１に対応する構成要素には同
一の符号を付してある。以下の図においても同様であ
る。背面側の製造に際しては、ガラス基板２１の上に感
光性レジストを塗布し、パターン露光及び現像処理を行
ってストライプ状の開口部を有したエッチングマスク６
１を形成する。そして、フッ酸によるウェットエッチン
グ（等方性エッチング）を行い、ガラス基板２１の表面
に深さが２００μｍ程度の溝３０ａを形成する。この溝
３０ａの形成と同時に、等間隔に並ぶ隔壁２９が形成さ
れる〔図２（Ａ）〕。
る。なお、図２において図１に対応する構成要素には同
一の符号を付してある。以下の図においても同様であ
る。背面側の製造に際しては、ガラス基板２１の上に感
光性レジストを塗布し、パターン露光及び現像処理を行
ってストライプ状の開口部を有したエッチングマスク６
１を形成する。そして、フッ酸によるウェットエッチン
グ（等方性エッチング）を行い、ガラス基板２１の表面
に深さが２００μｍ程度の溝３０ａを形成する。この溝
３０ａの形成と同時に、等間隔に並ぶ隔壁２９が形成さ
れる〔図２（Ａ）〕。
【００２７】ガラス基板２１の表面加工に等方性エッチ
ング法を用いることにより、溝３０ａは、幅方向の中央
に向うほど深くなる。なお、エッチングマスク６１の開
口部の平面寸法は、例えば、隔壁２９の配列ピッチが２
２０μｍとなり、隔壁２９の上面の幅が７０μｍとなる
ように、サイドエッチ量を考慮して選定しておく。
ング法を用いることにより、溝３０ａは、幅方向の中央
に向うほど深くなる。なお、エッチングマスク６１の開
口部の平面寸法は、例えば、隔壁２９の配列ピッチが２
２０μｍとなり、隔壁２９の上面の幅が７０μｍとなる
ように、サイドエッチ量を考慮して選定しておく。
【００２８】隔壁２９を形成した後、溝３０ａの壁面の
みを覆うように、例えば無電解めっき法によって、ニッ
ケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）などからなる単
層構造又は複層構造の金属層５１を設ける〔図２
（Ｂ）〕。このとき、ガラス基板２１の表面の内、エッ
チングで粗面化した部分における金属との密着力が選択
的に強い。このことから、隔壁２９の上面部分の金属を
拭き取りなどによって容易に除去することができる。ま
た、めっき条件の選定によって、粗面状態の溝３０ａの
壁面のみに金属を析出させることも可能である。めっき
法は、生産性の上で大画面化に適した成膜法である。た
だし、エッチングマスク６１をリフトオフに利用し、蒸
着やスパッタなどの成膜法によって金属層５１を設けて
もよい。
みを覆うように、例えば無電解めっき法によって、ニッ
ケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）などからなる単
層構造又は複層構造の金属層５１を設ける〔図２
（Ｂ）〕。このとき、ガラス基板２１の表面の内、エッ
チングで粗面化した部分における金属との密着力が選択
的に強い。このことから、隔壁２９の上面部分の金属を
拭き取りなどによって容易に除去することができる。ま
た、めっき条件の選定によって、粗面状態の溝３０ａの
壁面のみに金属を析出させることも可能である。めっき
法は、生産性の上で大画面化に適した成膜法である。た
だし、エッチングマスク６１をリフトオフに利用し、蒸
着やスパッタなどの成膜法によって金属層５１を設けて
もよい。
【００２９】次に、低粘度（例えば１０ｃｐｓ以下）の
レジスト６２をスプレー法などによってガラス基板２１
に薄く塗布する。レジスト６２の材質は、塗布の時点で
流動性を有し、後のエッチングに耐えるものであればよ
い。ただし、感光性の場合はネガ型が好ましい。
レジスト６２をスプレー法などによってガラス基板２１
に薄く塗布する。レジスト６２の材質は、塗布の時点で
流動性を有し、後のエッチングに耐えるものであればよ
い。ただし、感光性の場合はネガ型が好ましい。
【００３０】上述したように溝３０ａの壁面が湾曲面で
あることから、レジスト６２は溝３０ａの壁面に沿って
流れ落ちて溝３０ａの底部に溜まる〔図２（Ｃ）〕。し
たがって、レジスト６２の塗布量を適当に選定すれば、
金属層５１はその幅方向の中央付近のみがレジスト６２
で被覆される。なお、隔壁２９の上面は平坦であるの
で、この面の上にレジスト６２が残ってしまう。このた
め、金属層５１のパターニング不良を防止するために
は、隔壁２９の上面を覆わないように金属層５１を設け
ておく必要がある。
あることから、レジスト６２は溝３０ａの壁面に沿って
流れ落ちて溝３０ａの底部に溜まる〔図２（Ｃ）〕。し
たがって、レジスト６２の塗布量を適当に選定すれば、
金属層５１はその幅方向の中央付近のみがレジスト６２
で被覆される。なお、隔壁２９の上面は平坦であるの
で、この面の上にレジスト６２が残ってしまう。このた
め、金属層５１のパターニング不良を防止するために
は、隔壁２９の上面を覆わないように金属層５１を設け
ておく必要がある。
【００３１】続いて、レジスト６２にポストベーク処理
を施し、それにより得られたエッチングマスク６２ｂを
用いて金属層５１の両側部分（露出部分）を選択的に除
去する〔図２（Ｄ）〕。これにより、アドレス電極Ａが
形成される。
を施し、それにより得られたエッチングマスク６２ｂを
用いて金属層５１の両側部分（露出部分）を選択的に除
去する〔図２（Ｄ）〕。これにより、アドレス電極Ａが
形成される。
【００３２】その後、エッチングマスク６２ｂを取り除
き、スクリーン印刷によって溝３０ａに落とし込むよう
に蛍光体ペーストを塗布し、乾燥処理を行って蛍光体２
８を設ける〔図２（Ｅ）〕。
き、スクリーン印刷によって溝３０ａに落とし込むよう
に蛍光体ペーストを塗布し、乾燥処理を行って蛍光体２
８を設ける〔図２（Ｅ）〕。
【００３３】図３は第２実施例の製造方法を示す図であ
る。ガラス基板２１の上にスパッタリングによって酸化
珪素（ＳｉＯ）からなる暗色の遮光膜２９ａを設ける
〔図３（Ａ）〕。遮光膜２９ａは、後のレジスト露光に
おける紫外線の回り込みを防止する役割を担う。また、
遮光膜２９ａは、ＰＤＰ１の使用に際して表示のコント
ラストの向上に役立つ。
る。ガラス基板２１の上にスパッタリングによって酸化
珪素（ＳｉＯ）からなる暗色の遮光膜２９ａを設ける
〔図３（Ａ）〕。遮光膜２９ａは、後のレジスト露光に
おける紫外線の回り込みを防止する役割を担う。また、
遮光膜２９ａは、ＰＤＰ１の使用に際して表示のコント
ラストの向上に役立つ。
【００３４】上述の例と同様にストライプ状の開口部を
有したエッチングマスク６１を形成し、ウェットエッチ
ングによって溝３０ａを形成する。溝３０ａの形成と同
時に隔壁２９が形成される〔図３（Ｂ）〕。そして、溝
３０ａの壁面を被覆する金属層５１を設ける〔図３
（Ｃ）〕。
有したエッチングマスク６１を形成し、ウェットエッチ
ングによって溝３０ａを形成する。溝３０ａの形成と同
時に隔壁２９が形成される〔図３（Ｂ）〕。そして、溝
３０ａの壁面を被覆する金属層５１を設ける〔図３
（Ｃ）〕。
【００３５】続いて、金属層５１を含めてガラス基板２
１の上面全体にポジ型の感光性レジスト６３を塗布し、
紫外線露光を行う〔図３（Ｄ）〕。このとき、紫外線を
隔壁２９に対して斜め上方から照射する。すなわち、隔
壁２９の両方の側面に向けて片方ずつ又は両方同時に紫
外線を照射する。このような露光においては、隔壁２９
の上面に遮光膜２９ａが存在することから、溝３０ａの
中央付近が隔壁２９の影になる。その結果、露光マスク
を用いることなく、感光性レジスト６３の部分露光を実
現することができる。なお、遮光膜２９ａを設ける代わ
りにガラス基板２１を着色ガラスとすることによって、
紫外線の回り込みを防止してもよい。
１の上面全体にポジ型の感光性レジスト６３を塗布し、
紫外線露光を行う〔図３（Ｄ）〕。このとき、紫外線を
隔壁２９に対して斜め上方から照射する。すなわち、隔
壁２９の両方の側面に向けて片方ずつ又は両方同時に紫
外線を照射する。このような露光においては、隔壁２９
の上面に遮光膜２９ａが存在することから、溝３０ａの
中央付近が隔壁２９の影になる。その結果、露光マスク
を用いることなく、感光性レジスト６３の部分露光を実
現することができる。なお、遮光膜２９ａを設ける代わ
りにガラス基板２１を着色ガラスとすることによって、
紫外線の回り込みを防止してもよい。
【００３６】その後、感光性レジスト６３を現像してエ
ッチングマスクを６３ｂを設け〔図３（Ｅ）〕、金属層
５１をパターニングしてアドレス電極Ａを形成する〔図
３（Ｆ）〕。
ッチングマスクを６３ｂを設け〔図３（Ｅ）〕、金属層
５１をパターニングしてアドレス電極Ａを形成する〔図
３（Ｆ）〕。
【００３７】図４は第３実施例の製造方法を示す図であ
る。ガラス基板２１の上に１０〜５０μｍ程度の厚さの
ドライフィルム状の感光性レジストを熱圧着し、パター
ン露光及び現像処理を順に行ってストライプパターンの
エッチングマスク６４を形成する。このとき、感光性レ
ジストとしては、ポジ型よりもネガ型が適している。そ
れは、一般にネガ型レジストが弾力性に富み、後工程の
サンドブラスト時の耐久性に優れるからである。また、
感光性レジスト材の塗布に、ロールコータ法、スピンナ
ー法、スプレー法などを用いることもできるが、ラミネ
ート法を用いることにより、大画面の場合にも厚く均一
なエッチングマスク６４を容易に得ることができる。
る。ガラス基板２１の上に１０〜５０μｍ程度の厚さの
ドライフィルム状の感光性レジストを熱圧着し、パター
ン露光及び現像処理を順に行ってストライプパターンの
エッチングマスク６４を形成する。このとき、感光性レ
ジストとしては、ポジ型よりもネガ型が適している。そ
れは、一般にネガ型レジストが弾力性に富み、後工程の
サンドブラスト時の耐久性に優れるからである。また、
感光性レジスト材の塗布に、ロールコータ法、スピンナ
ー法、スプレー法などを用いることもできるが、ラミネ
ート法を用いることにより、大画面の場合にも厚く均一
なエッチングマスク６４を容易に得ることができる。
【００３８】次に、サンドブラストによってガラス基板
２１の表面に溝３０ａを形成する。溝３０ａの形成と同
時に隔壁２９が形成される〔図４（Ａ）〕。溝３０ａの
深さ（隔壁２９の高さ）は２００μｍ程度である。な
お、ウェットエッチングによって溝３０ａを形成しても
よい。
２１の表面に溝３０ａを形成する。溝３０ａの形成と同
時に隔壁２９が形成される〔図４（Ａ）〕。溝３０ａの
深さ（隔壁２９の高さ）は２００μｍ程度である。な
お、ウェットエッチングによって溝３０ａを形成しても
よい。
【００３９】エッチングマスク６４を残した状態で、め
っき法によって溝３０ａの壁面を被覆する金属層５１を
設けるとともに、放電特性を良好とするための誘電体層
８０をガラス基板２１の全面に設ける。そして、サンド
ブラスト又はイオンミリングといった物理的エッチング
手法を用いて、誘電体層８０と金属層５１とを切削する
〔図４（Ｂ）〕。このとき、切削方向をガラス基板２１
の厚さ方向に対して隔壁２９の配列方向に傾ける。すな
わち、例えばサンドブラストによる場合には、切削粉を
隔壁２９に対して斜め上方から吹きつける。
っき法によって溝３０ａの壁面を被覆する金属層５１を
設けるとともに、放電特性を良好とするための誘電体層
８０をガラス基板２１の全面に設ける。そして、サンド
ブラスト又はイオンミリングといった物理的エッチング
手法を用いて、誘電体層８０と金属層５１とを切削する
〔図４（Ｂ）〕。このとき、切削方向をガラス基板２１
の厚さ方向に対して隔壁２９の配列方向に傾ける。すな
わち、例えばサンドブラストによる場合には、切削粉を
隔壁２９に対して斜め上方から吹きつける。
【００４０】隔壁２９の両方の側面に向けて片側ずつ切
削粉（又はイオン）を噴射すると、隔壁２９によって噴
流が部分的に遮られるので、溝３０ａの中央付近の金属
層５１が切削されずに残る〔図４（Ｃ）〕。これによ
り、露光マスクを用いることなく、所望の幅のアドレス
電極Ａを形成することができる。
削粉（又はイオン）を噴射すると、隔壁２９によって噴
流が部分的に遮られるので、溝３０ａの中央付近の金属
層５１が切削されずに残る〔図４（Ｃ）〕。これによ
り、露光マスクを用いることなく、所望の幅のアドレス
電極Ａを形成することができる。
【００４１】なお、本発明は、蛍光体２８を表示面Ｈ側
のガラス基板１１上に配置した透過型の面放電形式のＰ
ＤＰ、及びＤＣ駆動方式を含む他の種々のＰＤＰに適用
することができ、隔壁２９の間に配置する電極はアドレ
ス電極Ａに限定されない。
のガラス基板１１上に配置した透過型の面放電形式のＰ
ＤＰ、及びＤＣ駆動方式を含む他の種々のＰＤＰに適用
することができ、隔壁２９の間に配置する電極はアドレ
ス電極Ａに限定されない。
【００４２】
【発明の効果】請求項１乃至請求項３の発明によれば、
基板とは別の材料を用いることなく隔壁を形成し、且つ
露光マスクを用いることなく電極のパターニングを行う
ので、隔壁の間に電極を有したＰＤＰの大型化、高精細
化、及び低価格化を図ることができる。
基板とは別の材料を用いることなく隔壁を形成し、且つ
露光マスクを用いることなく電極のパターニングを行う
ので、隔壁の間に電極を有したＰＤＰの大型化、高精細
化、及び低価格化を図ることができる。
【図１】本発明に係るＰＤＰの分解斜視図である。
【図２】第１実施例の製造方法を示す図である。
【図３】第２実施例の製造方法を示す図である。
【図４】第３実施例の製造方法を示す図である。
１ ＰＤＰ ２１ ガラス基板（基板） ２９ 隔壁 ５１ 金属層（導電材料層） ６２ レジスト（流動性のレジスト材） ６２ｂ エッチングマスク（パターニングマスク） ６３ 感光性レジスト ６３ｂ エッチングマスク（パターニングマスク） Ａ アドレス電極（電極）
Claims (3)
- 【請求項１】一対の基板によって挟まれた放電空間を区
画する互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置され
た帯状の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの
製造方法であって、 一方の前記基板を等方性エッチング法によって部分的に
除去して前記各隔壁を形成する工程と、 前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、 流動性のレジスト材の塗布によって、前記各隔壁の間の
前記各導電材料層の上に、当該導電材料層の幅方向の中
央部のみを覆うパターニングマスクを形成する工程と、 前記各導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成
する工程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項２】一対の基板によって挟まれた放電空間を区
画する互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置され
た帯状の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの
製造方法であって、 一方の前記基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成す
る工程と、 前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、 前記各隔壁の間の前記各導電材料層の上に感光性レジス
トを塗布する工程と、 前記各隔壁に向けて斜め上方から光を照射して前記感光
性レジストを部分的に露光し、前記導電材料層の幅方向
の中央部のみを覆うパターニングマスクを形成する工程
と、 前記各導電材料層の露出部分を除去して前記電極を形成
する工程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項３】一対の基板によって挟まれた放電空間を区
画する互いに平行な隔壁と、前記各隔壁の間に配置され
た帯状の電極とを有したプラズマディスプレイパネルの
製造方法であって、 一方の前記基板を部分的に除去して前記各隔壁を形成す
る工程と、 前記基板における前記各隔壁の間の表面を覆う導電材料
層を形成する工程と、 前記基板の厚さ方向に対して傾いた方向に切削する物理
的エッチングによって、前記導電材料層を幅方向の中央
部が残るように部分的に除去して前記電極を形成する工
程とを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020076A JPH08212918A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020076A JPH08212918A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08212918A true JPH08212918A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12017017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7020076A Withdrawn JPH08212918A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08212918A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020512A1 (fr) * | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de fabrication de plaque de fond pour television a ecran plat a plasma |
| WO1999021208A1 (fr) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ecran plat a plasma, et production |
| KR19990040872A (ko) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 구자홍 | 플라즈마 표시장치의 구조 및 제조방법 |
| JPH11231524A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Jsr Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| US6838827B2 (en) | 2000-11-02 | 2005-01-04 | Samsung Sdi, Co., Ltd. | Plasma display including certain layers being usable as high-definition large-sized display and method for fabricating the same |
| US6930451B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-08-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display and manufacturing method thereof |
| WO2009069173A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Hitachi, Ltd. | プラズマディスプレイパネルの製造のための隔壁形成方法 |
| US7567035B2 (en) * | 2003-05-09 | 2009-07-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Gas discharge display device and method for manufacturing the same |
| JP4764955B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2011-09-07 | 株式会社日立製作所 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
-
1995
- 1995-02-08 JP JP7020076A patent/JPH08212918A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020512A1 (fr) * | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de fabrication de plaque de fond pour television a ecran plat a plasma |
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| US6540576B1 (en) | 1997-10-16 | 2003-04-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel and method of manufacturing the same |
| KR19990040872A (ko) * | 1997-11-20 | 1999-06-15 | 구자홍 | 플라즈마 표시장치의 구조 및 제조방법 |
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| US6930451B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-08-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display and manufacturing method thereof |
| US7432654B2 (en) | 2001-01-16 | 2008-10-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel having specific rib configuration |
| US7567035B2 (en) * | 2003-05-09 | 2009-07-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Gas discharge display device and method for manufacturing the same |
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| JP4764955B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2011-09-07 | 株式会社日立製作所 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| US8148898B2 (en) | 2008-06-03 | 2012-04-03 | Hitachi, Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing plasma display panel |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |