JPH08211123A - Semiconductor test equipment with test head connector - Google Patents
Semiconductor test equipment with test head connectorInfo
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- JPH08211123A JPH08211123A JP7328306A JP32830695A JPH08211123A JP H08211123 A JPH08211123 A JP H08211123A JP 7328306 A JP7328306 A JP 7328306A JP 32830695 A JP32830695 A JP 32830695A JP H08211123 A JPH08211123 A JP H08211123A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ・プローバ
装置又はハンドラ装置と接続して用いられるテスト・ヘ
ッド接続装置を装備した半導体試験装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor test apparatus equipped with a test head connecting device used by connecting with a wafer prober device or a handler device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】テスト・ヘッドは半導体試験装置（以下
テスタと呼ぶ）と電気的にケーブルで接続されている。
テスト・ヘッドの接続部におけるパホーマンス・ボード
はウエハ・プローバやハンドラと接続されて、被試験用
ウエハや被試験用半導体ＩＣ（以下ＤＵＴと呼ぶ）の試
験を行う装置である。2. Description of the Related Art A test head is electrically connected to a semiconductor test device (hereinafter referred to as a tester) by a cable.
The performance board at the connection portion of the test head is a device that is connected to a wafer prober and a handler to test a wafer under test and a semiconductor IC under test (hereinafter referred to as DUT).
【０００３】ウエハ・プローバ装置は被試験用ウエハを
連続して半導体試験装置の試験測定部に供給して、試験
を行わせる装置である。ハンドラ装置はパッケージされ
た、ＤＵＴを連続して半導体試験装置の試験測定部に供
給して、試験を行わせる装置である。そして、テスト信
号はテスタから被試験ウエハやＤＵＴへ、また被試験用
ウエハやＤＵＴからテスタへ伝えられる。ＤＵＴを試験
する際、ＤＵＴの品種がかわる毎にテストヘッドをウェ
ハプローバやハンドラから切り離して、テスト・ヘッド
に搭載されているパホーマンス・ボードの交換を行い、
交換が済むと、再度、ウエハ・プローバ装置もしくはハ
ンドラにテスト・ヘッドを接続する。テスト・ヘッドは
例えば２００ｋｇの重量があり、数人がかりでウエハ・
プローバ装置にテスト・ヘッドを乗せたり、テスト・ヘ
ッドのパホーマンス・ボードをウエハ・プローバ装置又
はハンドラ装置に接続させる必要がある等、取り付けが
簡単なものではかった。そして、接続と設置が完了した
のちテスタで試験が開始される。このテスト・ヘッドは
テストを行う品種によって変更するため１日数回の変更
を要する。比較的重量のあるテスト・ヘッドをＤＵＴの
品種がかわる毎に、ウェハプローバやハンドラから着脱
させパホーマンス・ボードを交換することは人手では大
変な作業となる。このため、作業を支援するためにマニ
ュピレータ等を使用している。The wafer prober device is a device for continuously supplying wafers under test to a test measuring section of a semiconductor testing device to perform a test. The handler device is a device that continuously supplies the packaged DUTs to the test measurement unit of the semiconductor test device to perform the test. Then, the test signal is transmitted from the tester to the wafer under test or the DUT, and from the wafer under test or the DUT to the tester. When testing a DUT, disconnect the test head from the wafer prober or handler each time the DUT type changes, and replace the performance board mounted on the test head.
After the replacement, the test head is connected again to the wafer prober device or handler. The test head weighs, for example, 200 kg, and requires several people to
It was not easy to mount the test head on the prober device or to connect the performance board of the test head to the wafer prober device or the handler device. After the connection and installation are completed, the tester starts the test. This test head needs to be changed several times a day because it changes depending on the type of test. Replacing the performance board by attaching / detaching a relatively heavy test head to / from the wafer prober or handler each time the DUT type is changed becomes a difficult task. For this reason, manipulators and the like are used to support the work.
【０００４】従来技術の１つの実施例として、マニュピ
レータを用いてテストヘッドとウェハプローバを接続し
た状態を図５に示す。図５及び図６について説明する。
該装置の外形寸法は例とえば高さ２メートル、土台０．
６平方メートル、アームは１メートルもある金属で構成
された構造物である。 テスタ本体の設置面積よりマニ
ュピレータ装置１００を操作するための面積は２倍必要
となる。テスタと電気的に長いケーブル２３と接続され
たテスト・ヘッド２０に装着されたパフォーマンス・ボ
ード３０をウエハ・プローバ装置９０に接続するためア
ーム１０に抱えさせる。テスト・ヘッド２０の上下の位
置決めのためハンドル４０を回すとチエン５０が回転し
てチエン５０に接続された上下支持台６０が上下に移動
する。上下支持台６０は回転支持台７０と接続され、回
転支持台７０とアーム１０は直結してあり、回転支持台
７０は１８０度回転する。このように、一定範囲内で自
由自在に移動できる。マニュピレータ装置１００の最下
部に有るキャスター８０を使ってウエハ・プローバ装置
９０の設置位置まで移動する。設置時に、パフォーマン
ス・ボード３０を装着したテスト・ヘッド２０を接続す
るウエハ・プローバ装置９０の上部で回転支持台７０を
回転させてアーム１０に抱えられたテスト・ヘッド２０
をウエハ・プローバ装置９０に接近させ接続して設置を
完了する。As one example of the prior art, FIG. 5 shows a state in which a test head and a wafer prober are connected using a manipulator. 5 and 6 will be described.
The external dimensions of the device are, for example, 2 m in height and 0.
6 square meters, the arm is a structure made of metal that is 1 meter long. The area for operating the manipulator device 100 is twice the installation area of the tester body. The performance board 30 mounted on the test head 20 connected to the tester and the electrically long cable 23 is held by the arm 10 for connecting to the wafer prober apparatus 90. When the handle 40 is turned to position the test head 20 in the vertical direction, the chain 50 rotates and the vertical support base 60 connected to the chain 50 moves vertically. The upper and lower support bases 60 are connected to the rotary support base 70, the rotary support base 70 and the arm 10 are directly connected, and the rotary support base 70 rotates 180 degrees. In this way, it is possible to move freely within a certain range. The caster 80 at the bottom of the manipulator device 100 is used to move to the installation position of the wafer prober device 90. At the time of installation, the test head 20 held by the arm 10 is rotated by rotating the rotary support base 70 above the wafer prober device 90 to which the test head 20 having the performance board 30 is connected.
Is brought close to the wafer prober device 90 and connected to complete the installation.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】マニュピレータ装置１
００とテスタ２７の使用面積の例を図６に示す。金属で
構成されたマニュピレータ装置１００は作業のため移動
範囲が広がるので、テスタ２７の使用面積より２倍の面
積を必要とするという問題があった。図６について説明
する。例では３台のテスタ２７と３台のマニュピレータ
装置１００を設置した標準タイプである。テスタ２７と
テスト・ヘッド２０は電気的に接続し、長いケーブル２
３が必要であり、ケーブル２３は数百チャンネル分の回
線であるので数千本となっている。使用状況は３台のテ
スタ２７と３台のマニュピレータ装置のとき、この面積
を見ると、単位をメートルで示せば縦×横は５．４×
８．０＝４３．２平方メートル必要であった。Manipulator device 1
00 and an example of the used area of the tester 27 are shown in FIG. The manipulator device 100 made of metal has a problem that it requires an area twice as large as the used area of the tester 27 because the movement range is widened for work. 6 will be described. In the example, it is a standard type in which three testers 27 and three manipulator devices 100 are installed. The tester 27 and the test head 20 are electrically connected and the long cable 2
3 is required, and the cable 23 is a circuit for several hundreds of channels, so the number is several thousand. When using three testers 27 and three manipulator devices, this area is used. If the unit is expressed in meters, the length x width is 5.4 x.
8.0 = 43.2 square meters were needed.
【０００６】他の従来技術の実施例として、テスト・ヘ
ッド軽減装置１１０を用いて、テストヘッドとウェハプ
ローバを接続する場合がある。テスト・ヘッド軽減装置
１１０を用いて、テストヘッドとウェハプローバを接続
する例を図７に示す。図７について説明する。テスト・
ヘッド軽減装置１１０はテスト・ヘッド２０を抱えたア
ーム１１がウエハ・プローバ装置９０に丁度かぶさる位
置にテスト・ヘッド軽減装置１１０を設置して、パフォ
ーマンス・ボード３０の交換はテスト・ヘッド２０が１
８０度回転してウエハ・プローバ装置９０の反対側にく
るとテスト・ヘッド２０が上を向くので容易に行える。
パフォーマンス・ボード３０の交換を完了したテスト・
ヘッド２０はアーム１１に抱えられテスト・ヘッド軽減
装置１１０を中心に１８０度回転させて、ウエハ・プロ
ーバ装置９０にテスト・ヘッド２０を接続して設置す
る。マニュピレータ装置１００のように自在に移動しな
いので使用面積は少なくて済む、図７の例では３台のテ
スタ２７と３台のテスト・ヘッド軽減装置１１０を装備
した標準タイプである。テスタとテスト・ヘッド軽減装
置１１０のテスト・ヘッド２０と接続したケーブル２３
はマニュピレータ装置１００と同様に長く必要である、
全体の使用面積の単位をメートルで示せば縦×横は５．
１×７．７＝３９．３平方メートル必要であった。As another example of the prior art, there is a case where the test head reducing device 110 is used to connect the test head and the wafer prober. FIG. 7 shows an example of connecting the test head and the wafer prober using the test head reducing device 110. FIG. 7 will be described. test·
The head reducing device 110 has the test head reducing device 110 installed at a position where the arm 11 holding the test head 20 just covers the wafer prober device 90, and the test head 20 is replaced when the performance board 30 is replaced.
When the test head 20 is rotated by 80 degrees and comes to the opposite side of the wafer prober device 90, the test head 20 faces upward, so that it can be easily performed.
Test that completed replacement of performance board 30
The head 20 is held by the arm 11 and rotated by 180 degrees about the test head reducing device 110, and the test head 20 is connected to the wafer prober device 90 and installed. Since it does not move freely like the manipulator device 100, it can be used in a small area. In the example of FIG. 7, it is a standard type equipped with three testers 27 and three test head reducing devices 110. Cable 23 connected to the tester and the test head 20 of the test head mitigation device 110
Is as long as the manipulator device 100,
If the unit of the total used area is expressed in meters, the length x width is 5.
1 × 7.7 = 39.3 square meters were needed.
【０００７】マニュピレータ装置１００とテスト・ヘッ
ド軽減装置１１０のテスト・ヘッド２０は、いずれもテ
スタ２７との電気的接続のケーブル２３を長く必要とす
る問題と、設置面積を広く必要とする問題と、マニュピ
レータ装置１００とテスト・ヘッド軽減装置１１０の製
造原価が高価である問題があり、この問題を解決しなく
てはならないという課題があった。The test head 20 of the manipulator device 100 and the test head mitigation device 110 both require a long cable 23 for electrical connection with the tester 27 and a problem that a large installation area is required. There is a problem that the manufacturing cost of the manipulator device 100 and the test head reducing device 110 is high, and there is a problem that this problem must be solved.
【０００８】本発明は、テスタとテスト・ヘッドを一体
とすることによって使用面積を狭くできて、さらに一体
化することによってケーブルが短くなり、一体化するこ
とによって装置全体の製造原価を引き下げることができ
る装置の提供を目的としている。さらに、一体化したテ
スタとテスト・ヘッドをウエハ・プローバ装置に正確に
移動させるためレールを設置して、重量物を簡単に移動
できて、かつ正確な位置の再現性を得られる装置の提供
を目的としている。According to the present invention, by integrating the tester and the test head, the use area can be reduced, and by further integrating them, the cable can be shortened, and by integrating them, the manufacturing cost of the entire apparatus can be reduced. The purpose is to provide a device that can. Furthermore, rails are installed to move the integrated tester and test head to the wafer prober device accurately, and it is possible to easily move heavy objects and to provide a device with accurate position reproducibility. Has an aim.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のテスト・ヘッド
接続装置を装備するテスタは、全体の使用面積を狭くす
るため、テスタとテスト・ヘッドを一体化したものであ
る。テスト・ヘッドとテスタを一体化させるので従来の
長いケーブルは必要とせず短いケーブルで電気的接続が
可能となる、テスタとテスト・ヘッドは短いケーブルに
よって電気的接続が行われる。テスタの筐体にチエンを
設け、チエンを引っ張り例えば２００Ｋｇあるテスト・
ヘッドの上下移動を行う、テスト・ヘッドを抱えたアー
ムはチエンと接続して重量のバランスを取る形で反対側
にチエンの先端に重りを接続する。筐体のガイドレール
に沿ってアームは上下移動を行う。テスタとテスト・ヘ
ッドを目的のウエハ・プローバ装置まで正確に移動させ
るためレールを設け、レールは目的物の縦や横に、多方
向に設置することが出来る、レールはレール止めによっ
て設置場所に固定される。テスト・ヘッドのパフォーマ
ンス・ボードとウエハ・プローバ装置の接続を容易に行
うためにテスト・ヘッドに緩衝を目的とした弾性体を設
ける。A tester equipped with a test head connecting device of the present invention is an integrated tester and test head in order to reduce the overall area used. Since the test head and the tester are integrated, a short cable can be electrically connected without using a conventional long cable. The tester and the test head are electrically connected by the short cable. A chain is installed in the tester housing and the chain is pulled, for example, a test of 200 kg
The arm holding the test head, which moves the head up and down, connects to the chain and connects a weight to the tip of the chain on the opposite side in order to balance the weight. The arm moves up and down along the guide rail of the housing. A rail is installed to move the tester and test head to the target wafer prober device accurately, and the rail can be installed in the vertical or horizontal direction of the target object in multiple directions. The rail is fixed to the installation location by the rail stopper. To be done. An elastic body for cushioning is provided on the test head to facilitate connection between the performance board of the test head and the wafer prober device.
【００１０】上記のように構成された装置でアームを動
かすとき、ガイドレールとチエンの先端に接続した重り
の作用によってバランスよく強い力を入れなくとも静か
に上下の操作ができる。テスト・ヘッドを接続するため
ウエハ・プローバ装置に移動させるレールはテスタとテ
スト・ヘッドとパフォーマンス・ボードは重量物にも関
わらず振動を与えることなく静かに目的物まで正確に移
動ができる。テスタとテスト・ヘッドとを電気的に接続
したケーブルは大変短くなったのでテスタの精度が向上
した。When the arm constructed as described above is moved, the upper and lower parts can be silently moved up and down without applying strong force in a balanced manner by the action of the weight connected to the guide rail and the tip of the chain. The rails that move to the wafer prober device to connect the test heads allow the tester, the test heads, and the performance board to move accurately and quietly to the target object without giving vibrations despite the heavy load. The cable that electrically connects the tester to the test head is much shorter, improving the accuracy of the tester.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to Examples.
【００１２】[0012]
【実施例】本発明による第１の実施例を図を用いて説明
する。図１について説明する。ウエハ・プローバ装置９
０の真上からテスト・ヘッテド２２に接続したパフォー
マンス・ボード３２をかぶせるように接続できる位置に
２本のレール１２０を設け、レール１２０は複数のレー
ル止め１５０で固定される。レール１２０の上を移動で
きるようにテスタ５００に自在車輪１６１を設ける。テ
スタ５００は筐体１６０が構造物の基本部分で、ウエハ
・プローバ装置９０と相対する方向に、アーム１２を筐
体１６０より２本突き出す形で設ける。テスト・ヘッド
２２は２本のアーム１２で抱えられ、テスト・ヘッド２
２を上下に移動するアーム１２に接続したチエン１３０
を設け、アーム１２の上下移動を容易に行うためアーム
１２と接続したチエン１３０の反対側に重り１４０を接
続してバランスを取った。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 will be described. Wafer prober device 9
Two rails 120 are provided at a position where they can be connected to cover the performance board 32 connected to the test head 22 from directly above 0, and the rail 120 is fixed by a plurality of rail stoppers 150. A universal wheel 161 is provided on the tester 500 so that it can move on the rail 120. In the tester 500, a housing 160 is a basic part of the structure, and two arms 12 are provided so as to protrude from the housing 160 in a direction facing the wafer prober apparatus 90. The test head 22 is held by the two arms 12,
Chain 130 connected to arm 12 that moves 2 up and down
In order to easily move the arm 12 up and down, a weight 140 is connected to the opposite side of the chain 130 connected to the arm 12 for balancing.
【００１３】ウエハ・プローバ装置９０にテスト・ヘッ
ド２２に装着のパフォーマンス・ボード３２を接続する
には、テスト・ヘッド２２のパフォーマンス・ボード３
２の位置が上を向いている状態、すなわちウエハ・プロ
ーバ装置９０と離れているとき、試験に必要な種類のパ
フォーマンス・ボード３２を交換して、ウエハ・プロー
バ装置９０にテスト・ヘッド２２を近づけ回転させて接
続してウエハ・プローバ装置９０の上に設置して完了す
る。図２について説明する。図２の例では３台のテスト
・ヘッド２２と一体化したテスタ５００と３台のウエハ
・プローバ装置９０の標準タイプの装備である。テスト
・ヘッド２２と一体化したテスタ５００の電気的接続は
短いケーブル２５で可能となった。全体の使用面積は単
位をメートルで示せば縦×横は４．７×６．３＝２９．
６平方メートルとなった。従来タイプのマニュピレータ
ー装置１００を１００％とすると６８．５％で済んだ。To connect the performance board 32 mounted on the test head 22 to the wafer prober device 90, the performance board 3 of the test head 22 is connected.
When the position of 2 is upward, that is, when it is separated from the wafer prober apparatus 90, the performance board 32 of the kind required for the test is replaced to bring the test head 22 closer to the wafer prober apparatus 90. It is rotated and connected, and is installed on the wafer prober device 90 and completed. 2 will be described. In the example of FIG. 2, the tester 500 integrated with the three test heads 22 and the standard type equipment of the three wafer prober devices 90 are provided. The electrical connection of the tester 500 integrated with the test head 22 was made possible by the short cable 25. If the unit is expressed in meters, the total area used will be length x width x 4.7 x 6.3 = 29.
It became 6 square meters. If the conventional type manipulator device 100 is 100%, it is 68.5%.
【００１４】本発明による第２の実施例を図を参照して
説明する。図４は、本発明による第２の実施例のレール
の平面図である。一体型テスタ５００において、テスト
・ヘッド２２のパフォーマンス・ボード３２を接続する
ウエハ・プローバ装置９０の他にハンドラ装置９１が増
えた場合に、一体型テスタ５００が移動できるようレー
ル１６７、１６８を設けた。レール１６７、１６８を縦
横に張り巡らしたとき、自在車輪１６１によってテスタ
５００は縦横に移動できる。A second embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a plan view of the rail of the second embodiment according to the present invention. In the integrated tester 500, rails 167 and 168 are provided so that the integrated tester 500 can move when the number of handler devices 91 in addition to the wafer prober device 90 connecting the performance board 32 of the test head 22 increases. . When the rails 167 and 168 are stretched vertically and horizontally, the universal wheel 161 allows the tester 500 to move vertically and horizontally.
【００１５】本発明による第３の実施例を図を参照して
説明する。図３は、本発明による第３の実施例のテスト
・ヘッドの斜視面である。上記一体型テスタ５００にお
いて、テスト・ヘッド２２のパフォーマンス・ボード３
２とウエハ・プローバ装置９０の接続を容易に行うため
にテスト・ヘッド２２とシグナル・コンタクト・アセン
ブリ３３の間に緩衝を目的とした複数の弾性体３８を設
けた。A third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a perspective view of a third embodiment test head according to the present invention. In the integrated tester 500, the performance board 3 of the test head 22
In order to facilitate the connection between the wafer prober device 90 and the wafer prober device 90, a plurality of elastic bodies 38 for cushioning are provided between the test head 22 and the signal contact assembly 33.
【００１６】上記実施例では、レール（１２０）は２本
の場合で説明しているが、レールは３本以上、又は１本
で実施してもよい。又、上記実施例においては、レール
止め（１５０）を用いているが、床面が水平に保たれて
いれば、レール止めを用いずに直接レールを床に設置し
てもよい。In the above embodiment, the case where the number of rails (120) is two has been described, but the number of rails may be three or more, or one. Although the rail stopper (150) is used in the above embodiment, the rail may be directly installed on the floor without using the rail stopper as long as the floor surface is kept horizontal.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明による各実施例は、以上説明した
ように構成されているので、以下に記載されるような効
果を奏する。従来技術によるマニュピレータ装置の標準
装備図６の使用面積と比較すると例えば、本発明では、
全体の使用面積は単位をメートルで示せば縦×横は４．
７×６．３＝２９．６平方メートルとなる。マニュピレ
ータ装置の標準装備図６の場合は、３台のテスタ２７と
３台のマニュピレータ装置のとき、縦×横は５．４×
８．０＝４３．２平方メートル必要としたので、従来タ
イプのマニュピレーター装置１００を１００％とすると
本発明では６８．５％ですむことになり△３１．５％も
使用面積が削減された。Since each of the embodiments of the present invention is constructed as described above, the following effects can be obtained. Standard equipment of manipulator device according to the prior art Compared with the use area of FIG. 6, for example, in the present invention,
The total area used is vertical x horizontal if the unit is meters.
7 × 6.3 = 29.6 square meters. Standard equipment of manipulator device In the case of FIG. 6, in the case of three testers 27 and three manipulator devices, vertical x horizontal is 5.4 x
Since 8.0 = 43.2 square meters are required, assuming that the conventional type manipulator device 100 is 100%, the present invention only requires 68.5%, and the use area is reduced by 31.5%.
【００１８】また、従来技術によるテスト・ヘッド軽減
装置１１０の標準装備図７の使用面積と比較すると例え
ば、本発明では、全体の使用面積は単位をメートルで示
せば縦×横は４．７×６．３＝２９．６平方メートルと
なる。テスト・ヘッド軽減装置１１０の場合は３台のテ
スタ２７と３台のテスト・ヘッド軽減装置１１０のと
き、縦×横は５．１×７．７＝３９．３平方メートル必
要としたので、従来タイプのテスト・ヘッド軽減装置１
１０を１００％とすると本発明では７５．３％ですむこ
とになり△２４．７％も使用面積が削減された。Further, as a standard equipment of the test head reducing device 110 according to the prior art, in comparison with the used area in FIG. 7, for example, in the present invention, the entire used area is 4.7 × length × width if the unit is expressed in meters. 6.3 = 29.6 square meters. In the case of the test head mitigation device 110, when the three testers 27 and the three test head mitigation devices 110, 5.1 × 7.7 = 39.3 square meters are required in the conventional type. Test head reduction device 1
When 10 is taken as 100%, the present invention requires only 75.3%, and the used area is reduced by Δ24.7%.
【００１９】本発明による、テスタ５００とテスト・ヘ
ッド２２との一体化はケーブル２５の大幅な削減となっ
た。また、従来技術による長いケーブル２３では外部の
電気的ノイズを必然的にひろったが、短くできたケーブ
ル２５によって外部の電気的ノイズをひろわないのでテ
スタ５００の信頼度が向上した。ウエハ・プローバ装置
９０に、テスト・ヘッド２２に装着したパフォーマンス
・ボード３２を接続するため一体化したテスタ５００と
テスト・ヘッド２２を移動させるためのレール１２０は
重量物にも関わらず振動を与えることなく目的の各装置
まで静かに移動ができた。チエン１３０の先端に接続し
た重り１４０のバランスによってテスト・ヘッド２２を
静かに上下に操作ができた。The integration of tester 500 and test head 22 in accordance with the present invention results in a significant reduction in cable 25. Further, the long cable 23 according to the conventional technique inevitably picks up external electrical noise, but the shortened cable 25 does not spread out external electrical noise, so that the reliability of the tester 500 is improved. The wafer prober device 90 is connected to the performance board 32 mounted on the test head 22, and the integrated tester 500 and the rail 120 for moving the test head 22 provide vibrations despite the heavy load. I was able to move to each target device quietly. The balance of the weight 140 connected to the tip of the chain 130 allowed the test head 22 to be gently operated up and down.
【００２０】マニュピレータ装置１００とテスト・ヘッ
ド軽減装置１１０の製造原価は高額であった。例えばマ
ニュピレータ装置１００の単価価格の絶対値を１００と
すれば、テスト・ヘッド軽減装置１１０の単価価格の絶
対値は５０であり、本発明のテスト・ヘッド接続装置を
装備した半導体試験装置はテスト・ヘッド２２を抱える
構造とテスタ５００が一体となった効果によって単価価
格の絶対値は１０となる。マニュピレータ装置１００と
比べ１／１０、テスト・ヘッド軽減装置１１０と比べ１
／５となり製造原価を激減する効果を得た。The manufacturing cost of the manipulator device 100 and the test head reducing device 110 was high. For example, if the absolute value of the unit price of the manipulator device 100 is 100, the absolute value of the unit price of the test head reducing device 110 is 50, and the semiconductor test device equipped with the test head connecting device of the present invention is a test device. The absolute value of the unit price becomes 10 due to the effect that the structure holding the head 22 and the tester 500 are integrated. 1/10 compared to the manipulator device 100, 1 compared to the test head reduction device 110
It became / 5 and the effect that the manufacturing cost was drastically reduced was obtained.
【図１】本発明による第１の実施例の側面図である。FIG. 1 is a side view of a first embodiment according to the present invention.
【図２】本発明による第１の実施例の配置平面図であ
る。FIG. 2 is a layout plan view of the first embodiment according to the present invention.
【図３】本発明による第３の実施例のテスト・ヘッドの
斜視面である。FIG. 3 is a perspective view of a test head according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明による第２の実施例のレールの平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view of a second embodiment rail according to the present invention.
【図５】従来技術の実施例のマニュピレータ装置の側面
図である。FIG. 5 is a side view of the manipulator device according to the embodiment of the prior art.
【図６】従来技術の実施例のマニュピレータ装置の配置
平面図である。FIG. 6 is a layout plan view of a manipulator device according to an embodiment of the prior art.
【図７】従来技術の実施例のテスト・ヘッド軽減装置の
配置平面図である。FIG. 7 is a layout plan view of a test head mitigation device of a prior art embodiment.
１ 支柱 １０、１１、１２ アーム ２０、２２ テスト・ヘッド ２３、２５ ケーブル ２７、５００ テスタ ３０、３２ パフォーマンス・ボード ３３ シグナル・コンタクト・アセンブリ ３４ パフォーマンス・ボード・ロックリング ３８ 弾性体 ４０ ハンドル ５０、１３０ チエン ６０ 上下支持台 ７０ 回転支持台 ８０ キャスタ ９０ ウエハ・プローバ装置 ９１ ハンドラ装置 １００ マニュピレータ装置 １１０ テスト・ヘッド軽減装置 １２０、１６７、１６８ レール １２１ ガイドレール １４０ 重り １５０ レール止め １６０ 筐体 １６１ 自在車輪 1 Support 10, 11, 12 Arm 20, 22 Test Head 23, 25 Cable 27, 500 Tester 30, 32 Performance Board 33 Signal Contact Assembly 34 Performance Board Lock Ring 38 Elastic 40 Handle 50, 130 Chain 60 Vertical support base 70 Rotation support base 80 Casters 90 Wafer prober device 91 Handler device 100 Manipulator device 110 Test head reducing device 120, 167, 168 Rail 121 Guide rail 140 Weight 150 Rail stop 160 Housing 161 Flexible wheel
Claims (3)
パホーマンス・ボード（３２）を装着して、ウエハ・プ
ローバ装置（９０）に接近して接続と設置をするテスト
・ヘッド接続装置と一体化した半導体試験装置におい
て、 ウエハ・プローバ装置（９０）に接近する少なくとも１
本のレール（１２０）を設け、 テスタ（５００）の骨組みを構成している構造物である
筐体（１６０）を設け、 テスタ（５００）をレール（１２０）の上に自在車輪を
（１６１）を付けて設け、 筐体（１６０）にテスト・ヘッド（２２）を抱えるアー
ム（１２）を設け、 上下に移動するアーム（１２）を導くガイド・レール
（１２１）を筐体（１６０）に設け、 アーム（１２）を上下に移動させるチエン（１３０）を
重り（１４０）を接続して設け、 テスト・ヘッド（２２）とテスタ（５００）を電気的に
接続するケーブル（２５）を接続して設け、 以上の構成を具備していること特徴としたテスト・ヘッ
ド接続装置を装備した半導体試験装置。1. A test head connecting device for mounting a performance board (32) on a heavy test head (22) and connecting and installing the test head (22) close to a wafer prober device (90). At least one of a semiconductor tester and a wafer prober device (90)
A rail (120) is provided, and a casing (160), which is a structure forming the framework of the tester (500), is provided. The tester (500) is provided with free wheels (161) on the rail (120). The housing (160) is provided with an arm (12) for holding the test head (22), and the housing (160) is provided with a guide rail (121) for guiding the vertically moving arm (12). A chain (130) for moving the arm (12) up and down is provided by connecting a weight (140), and a cable (25) for electrically connecting the test head (22) and the tester (500) is connected. A semiconductor test apparatus equipped with a test head connecting device characterized by being provided with the above configuration.
（３８）を設け、 以上を具備していること特徴としたテスト・ヘッド接続
装置を装備した半導体試験装置。2. The test head connecting device according to claim 1, further comprising a plurality of elastic bodies (38) provided in a replacement portion of the test head (22), in addition to the constituent means. Semiconductor test equipment equipped with.
動できるレール（１６７、１６８）を設け、 以上を具備していること特徴としたテスト・ヘッド接続
装置を装備した半導体試験装置。3. In addition to the constituent means according to claim 1, the handler device (91) is provided with rails (167, 168) to which the tester (500) can move, and the test device is provided with the above. Semiconductor test equipment equipped with a head connection device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7328306A JPH08211123A (en) | 1994-11-24 | 1995-11-22 | Semiconductor test equipment with test head connector |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31419594 | 1994-11-24 | ||
| JP6-314195 | 1994-11-24 | ||
| JP7328306A JPH08211123A (en) | 1994-11-24 | 1995-11-22 | Semiconductor test equipment with test head connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08211123A true JPH08211123A (en) | 1996-08-20 |
Family
ID=26567853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7328306A Withdrawn JPH08211123A (en) | 1994-11-24 | 1995-11-22 | Semiconductor test equipment with test head connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08211123A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0979415A1 (en) * | 1997-04-30 | 2000-02-16 | Credence Systems Corporation | Manipulator with expanded range of motion |
| JP2007192578A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Nec Electronics Corp | Semiconductor inspection device |
| KR101490286B1 (en) * | 2014-10-21 | 2015-02-04 | 주식회사 아이티엔티 | Integrated automatic test equipment |
| CN109239579A (en) * | 2018-09-30 | 2019-01-18 | 杭州九州环保科技有限公司 | Full-automatic wiring board electric logging equipment |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP7328306A patent/JPH08211123A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0979415A1 (en) * | 1997-04-30 | 2000-02-16 | Credence Systems Corporation | Manipulator with expanded range of motion |
| EP0979415A4 (en) * | 1997-04-30 | 2000-08-16 | Credence Systems Corp | Manipulator with expanded range of motion |
| JP2007192578A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Nec Electronics Corp | Semiconductor inspection device |
| JP4695987B2 (en) * | 2006-01-17 | 2011-06-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor inspection equipment |
| KR101490286B1 (en) * | 2014-10-21 | 2015-02-04 | 주식회사 아이티엔티 | Integrated automatic test equipment |
| CN109239579A (en) * | 2018-09-30 | 2019-01-18 | 杭州九州环保科技有限公司 | Full-automatic wiring board electric logging equipment |
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