JPH08209085A - Covering tape - Google Patents
Covering tapeInfo
- Publication number
- JPH08209085A JPH08209085A JP1543295A JP1543295A JPH08209085A JP H08209085 A JPH08209085 A JP H08209085A JP 1543295 A JP1543295 A JP 1543295A JP 1543295 A JP1543295 A JP 1543295A JP H08209085 A JPH08209085 A JP H08209085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive
- cover tape
- base material
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の技術分野】本発明は、半導体チップ、抵抗器、
コンデンサー等の小型電子部品、ボルト、ナット等の小
型機械部品、あるいは錠剤等の小物体（以下、これらを
「チップ体」と略記する）を相互に接触させずしかも一
体に包装し、当該チップ体の保管、搬送ないし自動取出
に用いられるキャリアテープを封止するためのカバーテ
ープに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor chip, a resistor,
Small electronic parts such as capacitors, small mechanical parts such as bolts and nuts, or small objects such as tablets (hereinafter, abbreviated as "chip bodies") are packaged together without contacting each other. The present invention relates to a cover tape for sealing a carrier tape used for storing, transporting or automatically taking out.
【０００２】[0002]
【発明の技術的背景】近年、抵抗、コンデンサ、ＩＣ集
積回路等の電子部品は小型化してチップ化の動きが急速
に進みつつある。そのため、チップ体の保管と搬送と自
動取出に関し、各種の方式が提案されている。その中で
も、テープキャリア方式が最も有望な方式とされてい
る。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, electronic parts such as resistors, capacitors, and IC integrated circuits have been miniaturized, and chips have been rapidly formed. Therefore, various methods have been proposed for storing, transporting, and automatically taking out chips. Among them, the tape carrier method is regarded as the most promising method.
【０００３】従来のテープキャリア方式には、キャリア
テープとして通孔が形成された基材を用いる方式と、キ
ャリアテープとして凹部が形成された基材を用いる方式
とがある。The conventional tape carrier system includes a system using a base material having a through hole as a carrier tape and a system using a base material having a recess as a carrier tape.
【０００４】通孔が形成されたキャリアテープを用いる
方式は、厚手の帯状の紙等からなるキャリアテープに打
ち抜き等の方法で一定の間隔を保って多数の通孔を設け
て収容部とし、別に多数の送り用穴を設け、このキャリ
アテープの一方の面にボトムテープを貼り付け、該収容
部にチップ体を収納した後、該キャリアテープの他方の
面をカバーテープでラミネートすることによりチップ体
を封入する。The method of using a carrier tape having through holes formed therein is such that a plurality of through holes are formed at a constant interval by a punching method or the like in a carrier tape made of thick band-shaped paper to form a housing portion. A chip body is formed by forming a large number of feed holes, attaching a bottom tape to one surface of the carrier tape, housing the chip body in the housing portion, and laminating the other surface of the carrier tape with a cover tape. Is enclosed.
【０００５】キャリアテープとして凹部が形成された基
材を用いる方式では、帯状のプラスチック製テープに一
定の間隔で多数の凹部を設けて収容部を形成し、且つ送
り用穴を形成したキャリアテープを用い、各収容部にチ
ップ体を収納した後、チップ体を収容に用いた上部開口
部カバーテープでラミネート封止すればよい。In the method of using a base material having recesses as the carrier tape, a carrier tape having a band-shaped plastic tape provided with a number of recesses at regular intervals to form an accommodating portion and a feed hole is provided. After the chip body is housed in each housing part, the chip body may be laminated and sealed with the upper opening cover tape used for housing.
【０００６】上記の何れの方式の場合もカバーテープを
用いているが、このようなカバーテープとしては、テー
プ状基材の片面に接着剤を全面塗布してなるカバーテー
プが用いられていた。In any of the above methods, a cover tape is used. As such a cover tape, a cover tape in which an adhesive is applied to one surface of a tape-shaped substrate is used.
【０００７】しかしながら、このようなカバーテープを
用いると、接着力の制御が困難であり、また搬送中の環
境によっては、収納されているチップ体とカバーテープ
の接着剤とが付着してしまい、チップ体を汚染する虞が
あった。However, when such a cover tape is used, it is difficult to control the adhesive force, and depending on the environment during transportation, the chip body accommodated and the adhesive of the cover tape adhere to each other, There was a risk of contaminating the chip body.
【０００８】このため、チップ体収容部に対向する部分
の接着力を消失させ、キャリアテープとカバーテープと
の貼付部のみで接着性を発現させる方法が、下記のよう
に各提案されている。For this reason, the following methods have been proposed, in which the adhesive force of the portion facing the chip accommodating portion is eliminated and the adhesiveness is exhibited only by the attaching portion of the carrier tape and the cover tape.
【０００９】接着剤塗布後に、チップ体収容部に対向
する部分に非接着性のテープを貼付する（図８参照）。 接着剤塗布後に、チップ体収容部に対向する部分に非
接着性の樹脂を塗布し、硬化させる（図９参照）。After applying the adhesive, a non-adhesive tape is attached to the portion facing the chip body accommodating portion (see FIG. 8). After the adhesive is applied, a non-adhesive resin is applied to the portion facing the chip body housing portion and cured (see FIG. 9).
【００１０】感熱性接着剤を用い、キャリアテープと
カバーテープの長手方向両端部のみを加熱し、貼付す
る。 しかしながら、上記あるいはの方法では、非接着性
テープの貼付、あるいは非接着性樹脂の塗布および硬化
といった新たな工程が必要となり、また上記の方法で
は、カバーテープに強い外力を加えると、形成された非
接着層が破壊されてしまうという問題もある。Using a heat-sensitive adhesive, only the longitudinal ends of the carrier tape and the cover tape are heated and attached. However, the above or other method requires a new step such as sticking a non-adhesive tape or applying and curing a non-adhesive resin, and the above method is formed when a strong external force is applied to the cover tape. There is also a problem that the non-adhesive layer is destroyed.
【００１１】さらに、上記の方法では、キャリアテー
プとカバーテープとの貼着物を高温下で保存あるいは搬
送すると、接着剤が活性化して、チップ体が接着剤層に
付着し、チップ体を汚染する虞があるという不都合を有
していた。Further, in the above method, when the adhered product of the carrier tape and the cover tape is stored or conveyed at high temperature, the adhesive is activated and the chip body adheres to the adhesive layer to contaminate the chip body. It had the inconvenience of being afraid.
【００１２】このような問題点を解決するためには、キ
ャリアテープと貼着させる部分のみに接着剤を塗布（い
わゆる筋塗布）したカバーテープ（図１０参照）を用い
ることが考えられる。しかしながら、このようなカバー
テープでは、接着剤層が形成された部分と、接着剤層が
形成されていない部分とで、厚さが異なるため、均一に
ロール状で巻き取ることが困難であった。また仮に巻き
取ることができたとしても、搬送時や使用時に巻崩れを
起こす等の問題があり、通常のロール状の巻取りでは長
尺化できず、トラバース巻（綾巻）により捲収する必要
があった。In order to solve such a problem, it is conceivable to use a cover tape (see FIG. 10) in which an adhesive is applied (so-called streak coating) only to the portion to be attached to the carrier tape. However, in such a cover tape, it is difficult to uniformly wind it in a roll shape because the thickness of the portion where the adhesive layer is formed and the portion where the adhesive layer is not formed are different. . Even if it could be wound up, there is a problem that it may collapse during transportation or use, and it cannot be lengthened by ordinary roll-shaped winding, and it is collected by traverse winding (twill winding). There was a need.
【００１３】このような巻崩れの問題を解消するカバー
テープとして、例えば特開平６-４０４６７号公報ある
いは実願平５-６８６４４号に記載されているように、
支持基材の長手方向中央部に接着剤層の厚さと略同じ厚
さの非接着部を形成したテープ状支持基材を用いること
が提案されている。As a cover tape for solving such a problem of roll collapse, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-40467 or Japanese Patent Application No. 5-68644,
It has been proposed to use a tape-shaped support base material in which a non-adhesive portion having a thickness substantially the same as the thickness of the adhesive layer is formed in the central portion of the support base material in the longitudinal direction.
【００１４】しかしながら、このようなカバーテープで
は、表面が平坦なテープ状の支持基材の中央部に、非接
着部を形成する工程が煩雑であるとの問題がある。However, such a cover tape has a problem that the step of forming the non-adhesive portion in the central portion of the tape-shaped supporting base material having a flat surface is complicated.
【００１５】[0015]
【発明の目的】本発明は上記のような従来技術に鑑みて
なされたものであって、本発明の目的は、チップ体を相
互に接触させずしかも一体に包装し、当該チップ体の保
管、搬送ないし自動取出に用いられ、且つ長尺化の可能
なカバーテープであって、しかも容易に製造することが
できるカバーテープを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned prior art, and an object of the present invention is to package chips integrally without contacting each other, and to store the chips. It is an object of the present invention to provide a cover tape which is used for transportation or automatic take-out and which can be elongated and which can be easily manufactured.
【００１６】[0016]
【発明の概要】本発明のカバーテープは、チップ体等が
収容される収容部が長手方向に断続的に形成されたテー
プ状のキャリアテープの表面に貼着されて、前記収容部
を封止するカバーテープであって、該カバーテープは、
長手方向に沿って幅方向の両端部から所定幅を残して中
央部に突出部が形成された一体型テープ状支持基材と、
該一体型テープ状支持基材表面の突出部が形成されてい
る側の両端部に、前記キャリアテープの収容部に対向せ
ず、且つ一体型テープ状支持基材中央部の突出表面と略
面一（略同一平面）になる厚さに塗設された接着剤部と
からなることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The cover tape of the present invention is a tape-shaped carrier tape having a housing portion for accommodating chips and the like, which is intermittently formed in the longitudinal direction, and is adhered to the surface to seal the housing portion. A cover tape for
An integral tape-shaped support base material having a protrusion formed in the central portion while leaving a predetermined width from both ends in the width direction along the longitudinal direction,
At both end portions of the surface of the integrated tape-shaped support base material on which the protruding portion is formed, do not face the accommodating portion of the carrier tape and are substantially flush with the protruding surface of the central portion of the integrated tape-shaped support base material. It is characterized in that it is composed of an adhesive portion coated so as to have a thickness (substantially the same plane).
【００１７】本発明のカバーテープでは、基材として従
来のように均一厚さのテープを使用するのではなく、上
記のように中央部に突出部を有する支持体基材、例えば
横断面形状が凸型である一体型の支持基材を用いて、こ
の支持基材の幅方向の両端部に、中央に形成された凸型
の上面部と略面一になるように塗設して接着剤部を設け
ているので、このカバーテープ全体の厚さが均一にな
り、このカバーテープを巻回しても巻崩れが発生しにく
い。また、上記のような横断面形態を有する支持基材が
一体に形成されているので、過酷な条件で使用したとし
ても、非接着部が脱離することがない。In the cover tape of the present invention, as a base material, a tape having a uniform thickness is not used as in the conventional case. An adhesive is used by applying an integral type supporting base material that is convex to both end portions in the width direction of the supporting base material so as to be substantially flush with the upper surface of the convex shape formed in the center. Since the cover tape is provided, the thickness of the entire cover tape becomes uniform, and the collapse of the cover tape does not easily occur even when the cover tape is wound. Further, since the supporting base material having the above-mentioned cross-sectional shape is integrally formed, the non-adhesive portion does not come off even when used under severe conditions.
【００１８】[0018]
【発明の具体的説明】本発明のカバーテープについて、
図面に示す実施例に基づき、さらに具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Regarding the cover tape of the present invention,
A more specific description will be given based on an embodiment shown in the drawings.
【００１９】本発明のカバーテープは、チップ体が収容
される収容部が長手方向に断続的に形成されたテープ状
のキャリアテープの表面に貼着されて、チップ体等の収
容部を封止するために用いられる。In the cover tape of the present invention, the accommodating portion for accommodating the chip body is adhered to the surface of the tape-shaped carrier tape which is intermittently formed in the longitudinal direction to seal the accommodating portion for the chip body or the like. It is used to
【００２０】図１〜図５は、本発明のカバーテープの実
施例を示す図であり、図６および図７は、本発明のカバ
ーテープの使用状態の例を示す部分断面斜視図である。
図１に示すように、本発明のカバーテープ１０は、長手
方向に沿って中央部が突出した一体型テープ状支持基材
１と、この一体型テープ状支持基材１の中央に形成され
た突出部３が形成された幅方向の両端に塗設された接着
剤部２とからなる。1 to 5 are views showing an embodiment of the cover tape of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are partial cross-sectional perspective views showing an example of the use state of the cover tape of the present invention.
As shown in FIG. 1, a cover tape 10 of the present invention is formed in the center of the integrated tape-shaped support base material 1 and the integrated tape-shaped support base material 1 whose central portion projects along the longitudinal direction. The adhesive portions 2 are provided on both ends in the width direction where the protrusions 3 are formed.
【００２１】一体型テープ状支持基材１は、中央部が突
出して突出部３を形成しており、通常は、図１に示され
るように、この支持基材１の横断面の形態は凸型に形成
されている。そして、このように横断面形状を凸型にす
ることに伴って、この支持基材１の幅方向の両端部に
は、Ｌ字型に切りかかれた接着剤部形成予定面５が形成
されている。突出部３は、支持基材１を形成する基底部
６と一体不可分に形成されている。すなわち、基底部６
と突出部３とは同一の素材で形成されており、この基底
部６と突出部３とを分離することはできない。The integrated tape-shaped support base material 1 has a protrusion at its central portion to form a protrusion 3. Normally, as shown in FIG. 1, the cross-sectional shape of the support base material 1 is convex. It is formed into a mold. With the convex cross-sectional shape, the L-shaped cut adhesive surface 5 is formed at both ends of the support base 1 in the width direction. There is. The protrusion 3 is integrally formed with the base 6 that forms the support base 1. That is, the base 6
And the protrusion 3 are made of the same material, and the base 6 and the protrusion 3 cannot be separated from each other.
【００２２】この一体型テープ状支持基材１全体の肉厚
ｔ0は通常は６〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００
μｍである。そして、この全体の厚さの内、突出部３の
厚さｔ2は、通常は５〜５０μｍ、特に好ましくは１０
〜３０μｍ程度である。The thickness t 0 of the whole integrated tape-shaped support substrate 1 is usually 6 to 200 μm, preferably 10 to 100.
μm. And, in this total thickness, the thickness t 2 of the protruding portion 3 is usually 5 to 50 μm, particularly preferably 10 μm.
It is about 30 μm.
【００２３】この一体型テープ状支持基材１は透明であ
ることが好ましく、透明な素材でこの一体型テープ状支
持基材を形成することにより、収容されているチップ体
１４の識別が容易に行えるので、実装エラーを低減する
ことができる。The integrated tape-shaped support base material 1 is preferably transparent, and by forming this integrated tape-shaped support base material with a transparent material, the chips 14 accommodated therein can be easily identified. Since this can be done, it is possible to reduce mounting errors.
【００２４】一体型テープ状支持基材１を形成する素材
としては、種々の合成樹脂が用いられうるが、好ましく
は延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポ
リプロピレン（ＰＰ）、延伸ポリアミド、延伸ポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、ポリカーボネート、
ポリエチレン、ポリアクリロニトリル等が用いられる。Various synthetic resins can be used as the material for forming the integrated tape-shaped support substrate 1, but preferably stretched polyethylene terephthalate (PET), stretched polypropylene (PP), stretched polyamide, stretched polyvinyl chloride. (PVC), polystyrene, polycarbonate,
Polyethylene, polyacrylonitrile, etc. are used.
【００２５】また、一体型テープ状支持基材１には、帯
電防止処理剤を塗布してもよく、さらにこの支持基材を
形成する樹脂に帯電防止剤が練り込んまれていてもよ
い。本発明のカバーテープに塗設される接着剤は、剥離
帯電量が大きいため電子部品の信頼性を損なう場合があ
ったが、一体型テープ状支持基材に上記のようにして帯
電防止処理を施しておくと、静電気による電子部品の損
傷を防止することができる。ここで使用される帯電防止
処理剤としては、カーボン、金属、カチオン系帯電防止
剤、アニオン系帯電防止剤、ノニオン系帯電防止剤等が
用いられる。Further, an antistatic treatment agent may be applied to the integrated tape-shaped support base material 1, and the antistatic agent may be kneaded into the resin forming the support base material. The adhesive applied to the cover tape of the present invention may impair the reliability of the electronic component due to the large amount of peeling charge, but the integral tape-shaped support substrate is subjected to the antistatic treatment as described above. If applied, it is possible to prevent damage to electronic components due to static electricity. Examples of the antistatic treatment agent used here include carbon, metal, cationic antistatic agents, anionic antistatic agents, nonionic antistatic agents, and the like.
【００２６】このように一体型テープ状支持基材１の中
央部に突出部３を設けたことから、支持基材１の幅方向
の両端部には横断面Ｌ状の切欠が形成される。本発明の
カバーテープには、この横断面Ｌ状の切欠の基底部６面
上が接着剤を塗設する塗布予定面５である。Since the projecting portion 3 is provided in the central portion of the integral tape-shaped support base material 1 in this manner, notches having an L-shaped cross section are formed at both ends in the width direction of the support base material 1. In the cover tape of the present invention, the surface of the base portion 6 of the cutout having the L-shaped cross section is the planned application surface 5 on which the adhesive is applied.
【００２７】接着剤部２は、上記一体型テープ状支持基
材１の片面、すなわち収容されるチップ体１４に対向す
る側の面の長手方向に沿ってテープの幅方向の両端部に
形成された塗布予定面５に塗設される。本発明のカバー
テープ１０は、図６あるいは図７に示すように、キャリ
アテープ（１１，１２）と貼り合わせて使用するが、キ
ャリアテープ（１１，１２）と貼り合わせた場合に、一
体型テープ状支持基材１の表面の内、キャリアテープ
（１１，１２）のチップ体１４収容部に対応する部分に
は接着剤が存在しないように、一体型テープ状支持基材
１の片面の長手方向両端に、接着剤部２を形成する。た
とえば、キャリアテープ（１１，１２）の全幅が８mmで
あり、チップ体収容部の幅が４mmであり、カバーテープ
１０の幅Ｗ 0が６mmであれば、カバーテープ１０の長手
方向に沿って両端部に、１mm以下の幅（Ｗ1,Ｗ2）が塗
布予定面５の幅であり、接着剤部２は（Ｗ1,Ｗ2）と同
じ幅またはこの（Ｗ1,Ｗ2）未満の幅で形成される。The adhesive portion 2 is the above-mentioned integral tape-shaped support base.
One side of the material 1, that is, facing the chip body 14 to be housed.
Along the longitudinal direction of the side of the tape on both ends in the width direction of the tape
It is applied to the formed surface 5 to be applied. Cover of the present invention
The tape 10 is a carrier as shown in FIG. 6 or 7.
It is used by attaching it to the tape (11, 12).
When attached to the carrier tape (11, 12),
Of the surface of the body-shaped tape-shaped support substrate 1, a carrier tape
In the part corresponding to the chip body 14 accommodating part of (11, 12)
Is an integrated tape-like support substrate so that there is no adhesive
Adhesive parts 2 are formed on both ends of one surface in the longitudinal direction. Was
For example, the carrier tape (11, 12) has a total width of 8 mm.
Yes, the width of the chip housing is 4mm, and the cover tape
Width W of 10 0If the length is 6 mm, the length of the cover tape 10
Width less than 1mm (W1, W2) Is painted
The width of the planned cloth surface 5 and the adhesive portion 2 is (W1, W2Same as
Width or this (W1, W2) Less than the width.
【００２８】この接着剤部２の厚さｔ3は、好ましくは
５〜１００μｍ、特に好ましくは１０〜５０μｍ程度で
あり、突出部３の厚さｔ2と接着剤部２の厚さｔ3とは略
同一である。すなわち、一体型テープ状支持基材１の全
体の厚さをｔ0、接着剤部２の厚さをｔ3、突出部３の厚
さをｔ2とした場合に、次式で決定される値δが、通常
は−１０〜５０μｍの範囲、好ましくは−５〜２０μ
ｍ、特に好ましくは０〜５μｍの範囲になるように接着
剤層２の厚さｔ3と突出部３の高さｔ2とを調整する。The thickness t 3 of the adhesive part 2 is preferably 5 to 100 [mu] m, particularly preferably about 10 to 50 [mu] m, the thickness t 2 of the projecting portion 3 and the thickness t 3 of the adhesive part 2 Are almost the same. That is, when the total thickness of the integral tape-shaped support substrate 1 is t 0 , the thickness of the adhesive portion 2 is t 3 , and the thickness of the protruding portion 3 is t 2 , it is determined by the following equation. The value δ is usually in the range of -10 to 50 µm, preferably -5 to 20 µm.
The thickness t 3 of the adhesive layer 2 and the height t 2 of the protrusion 3 are adjusted so that m, particularly preferably 0 to 5 μm.
【００２９】δ(μｍ) ＝ （ｔ1＋ｔ3）−ｔ0 すなわち、本発明のカバーテープでは、突出部３の高さ
ｔ2と、接着剤層２の厚さｔ3との差ができるだけ少なく
なるように、さらには突出部３の上面と接着剤層２の上
面とが略面一になるように接着剤層を塗設するのであ
る。Δ (μm) = (t 1 + t 3 ) -t 0 That is, in the cover tape of the present invention, the difference between the height t 2 of the protrusion 3 and the thickness t 3 of the adhesive layer 2 is as small as possible. The adhesive layer is coated so that the number of protrusions 3 and the upper surface of the adhesive layer 2 are substantially flush with each other.
【００３０】本発明において、突出部３の上面と接着剤
層３の上面とが略面一であるとは、上記式で表されるδ
の値が上記範囲内になることを意味する。δの値を上記
範囲内にすることにより、カバーテープ１０の幅方向で
の厚さの不均一、すなわち接着剤部２が形成された部分
と、接着剤部２が形成されていない部分との間の段差
を、非接着性樹脂部３により是正できるため、巻取り易
くなるとともに、ロール状の捲収体にした場合に長尺化
できるようになる。具体的には、１０００ｍ以上といっ
た長尺の捲収体が得られるようになる。In the present invention, the fact that the upper surface of the protrusion 3 and the upper surface of the adhesive layer 3 are substantially flush with each other is expressed by the above formula.
It means that the value of is within the above range. By setting the value of δ within the above range, the thickness of the cover tape 10 in the width direction is not uniform, that is, between the portion where the adhesive portion 2 is formed and the portion where the adhesive portion 2 is not formed. Since the step between them can be corrected by the non-adhesive resin part 3, it becomes easy to wind and the length can be made longer in the case of a roll-shaped roll. Specifically, a long roll having a length of 1000 m or more can be obtained.
【００３１】接着剤部２の材質としては、アクリル系、
ゴム系、シリコーン系などの種々の接着剤が用いられう
る。接着剤部２を構成する接着剤に、色素、顔料、発色
剤等を配合して、接着剤部２を着色しておいても良い。
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、有機
顔料、無機顔料、有機染料、ロイコ染料等が挙げられ
る。このような着色剤は、接着剤１００重量部に対し
て、０.１〜１００重量部程度の割合で配合される。こ
のように接着剤部２を着色しておくと、接着剤部２の変
位をモニターすることにより、カバーテープ１０の位置
ズレを感知できるようになる。したがって、カバーテー
プの貼付工程を安定に行えるようになる。なお、接着剤
部２の着色には、上記のように接着剤自体を着色する代
わりに、一体型テープ状支持基材１の表又は裏側の、接
着剤が塗布されるべき位置に予め、着色性の印刷または
コーティングを施し、その後、該印刷又はコーティング
層の上、または反対面に接着剤を塗布することによっ
て、接着剤部２を着色することもできる。The material of the adhesive part 2 is acrylic,
Various adhesives such as rubber and silicone can be used. The adhesive agent 2 may be colored by mixing a coloring agent, a pigment, a coloring agent, or the like with the adhesive agent forming the adhesive agent section 2.
Specific examples of the colorant include carbon black, organic pigments, inorganic pigments, organic dyes and leuco dyes. Such a colorant is blended in an amount of about 0.1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive. By coloring the adhesive portion 2 in this way, it becomes possible to detect the positional deviation of the cover tape 10 by monitoring the displacement of the adhesive portion 2. Therefore, the step of attaching the cover tape can be performed stably. In addition, in order to color the adhesive portion 2, instead of coloring the adhesive itself as described above, the position on the front or back of the integrated tape-shaped support substrate 1 to which the adhesive is to be applied is colored beforehand. It is also possible to color the adhesive part 2 by applying a positive printing or coating and then applying an adhesive on the printing or coating layer or on the opposite side.
【００３２】本発明のカバーテープは、例えば次のよう
にして製造することができる。まず、長さ方向に沿って
中央部に突出部３が形成され、幅方向の両端部が切りか
かれた断面構造を有するテープを容易する。このような
形態を有するテープは、例えば成形加工により形成する
ことができる。また、均一な厚さのテープを製造した
後、このテープの幅方向の両端部を、例えばナイフある
いはレーザーなどで削り取ることにより製造することが
できる。The cover tape of the present invention can be manufactured, for example, as follows. First, a tape having a cross-sectional structure in which a protrusion 3 is formed in the center along the length direction and both widthwise ends are cut is facilitated. The tape having such a form can be formed, for example, by molding. Further, it can be manufactured by manufacturing a tape having a uniform thickness and then scraping off both end portions in the width direction of the tape with, for example, a knife or a laser.
【００３３】次いでこのテープの幅方向の両端部に接着
剤部２を形成する。この接着剤部２は、例えば、ディス
ペンサーによる塗布、ロータリースクリーン印刷による
塗布、ナイフによる接着剤のかき落としによる塗布等の
方法を採用して形成することができる。Next, the adhesive portions 2 are formed on both widthwise ends of this tape. The adhesive portion 2 can be formed by adopting a method such as application by a dispenser, application by rotary screen printing, or application by scraping off the adhesive with a knife.
【００３４】そして、このときに接着剤部２の厚さを、
突出部３の上面と略面一になるようにその塗布厚を調整
する。上記の実施例は、突出部がテープの中央部分にテ
ープの長さ方向に沿って横断面形状が凸状に形成された
態様を示すものであるが、本発明のカバーテープにおけ
る突出部３の形態は、連続していなくともよく、図２に
示されるように、上面が平坦に形成された複数の突起３
a,３a・・・の集合体（格子状）により突出部３を形成して
もよい。また、この突起の上面は必ずしも平坦である必
要はなく、図３に示されるように、突起の形状は円弧状
の突起３b,３b・・・をドット状に設けてもよい。さらに、
図４に示すように、突出部が、例えばＳ字状に蛇行した
連続凸条３cであってもよい。At this time, the thickness of the adhesive portion 2 is
The coating thickness is adjusted so that it is substantially flush with the upper surface of the protrusion 3. The above-mentioned embodiment shows a mode in which the protrusion is formed in the central portion of the tape so as to have a convex cross-section along the length direction of the tape. The shape does not have to be continuous, and as shown in FIG. 2, the plurality of protrusions 3 each having a flat upper surface are formed.
The protrusion 3 may be formed of an aggregate (lattice shape) of a, 3a .... Further, the upper surfaces of the protrusions are not necessarily flat, and as shown in FIG. 3, the protrusions may be arc-shaped protrusions 3b, 3b ... further,
As shown in FIG. 4, the protruding portion may be, for example, a continuous ridge 3c meandering in an S shape.
【００３５】上記のような突起状、ドット状、連続凸条
の突出部は、例えばスタンピングにより形成することが
できる他、感光性樹脂を用いても形成することができ
る。さらに、こうした突出部３a,３b,３cは、エンボス
加工あるいはテープの突出部が形成されていない側から
の型押し、真空成形等の方法を利用して形成することも
可能である。The protrusions, dots, or continuous protrusions as described above can be formed by, for example, stamping, or can be formed by using a photosensitive resin. Further, the protrusions 3a, 3b, 3c can be formed by using a method such as embossing, embossing from the side where the protrusion of the tape is not formed, or vacuum forming.
【００３６】さらに、本発明のカバーテープ１０におい
ては、図５に示すように、一体型テープ状支持基材１の
突出部３が形成されていない面（上面）に剥離層４を設
けてもよい。剥離層４の材質としては、シリコーン系、
フッ素系、長鎖アルキル系の樹脂が用いられる。また剥
離層４には、上記と同様の手法により、帯電防止処理を
施しておいてもよい。Further, in the cover tape 10 of the present invention, as shown in FIG. 5, the release layer 4 may be provided on the surface (upper surface) of the integral tape-shaped support base material 1 on which the protrusion 3 is not formed. Good. As the material of the release layer 4, a silicone-based material,
Fluorine-based or long-chain alkyl-based resin is used. The release layer 4 may be subjected to antistatic treatment by the same method as described above.
【００３７】なお、図２〜図５において、図１と共通す
る部材には同一の番号を賦してある。本発明のカバーテ
ープ１０は、図６、図７に示すように、チップ体１４が
収容されたキャリアテープ１１,１２の上部開口部を封
止するために使用される。図６および図７においてキャ
リアテープの幅方向の両縁部には送り用孔１３が形成さ
れており、本発明のカバーテープ１０は、両縁部の間
で、チップ体１４が収容されたキャリアテープの上部開
口部を封止するように貼付される。そして、本発明のカ
バーテープ１０に塗設されている接着剤部２は、チップ
体を収容している上部開口部には露出せず、この開口部
の中に収容されているチップ体１４は上部開口部におい
てカバーテープ１０の突出部３のみと対面するようにカ
バーテープが貼付される。2 to 5, members common to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. The cover tape 10 of the present invention is used to seal the upper openings of the carrier tapes 11 and 12 in which the chip bodies 14 are housed, as shown in FIGS. 6 and 7. 6 and 7, feed holes 13 are formed at both edges of the carrier tape in the width direction, and the cover tape 10 of the present invention is a carrier in which a chip body 14 is housed between both edges. It is attached so as to seal the upper opening of the tape. The adhesive portion 2 applied to the cover tape 10 of the present invention is not exposed in the upper opening that accommodates the chip body, and the chip body 14 accommodated in this opening portion is not exposed. The cover tape is attached so as to face only the protrusion 3 of the cover tape 10 in the upper opening.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上、説明してきたように、本発明のカ
バーテープでは、基材として中央部に突出部が一体不可
分に形成された支持体基材を用いて、この支持基材の幅
方向の両端部に、中央に形成された凸型の上面部と略面
一になるように塗設して接着剤部を設けているので、こ
のカバーテープ全体の厚さが均一になり、このカバーテ
ープを巻回しても巻崩れが発生しにくい。また、上記の
ような横断面形態を有する支持基材が一体に形成されて
いるので、過酷な条件で使用したとしても、突出部が脱
離することがない。さらに、チップ体を収容したキャリ
アテープの開口部を本発明のカバーテープで封止するこ
とにより、チップ体を相互に接触させずしかも一体に包
装して、チップ体の保管、搬送ないし自動取出すことが
できる。しかも、本発明のカバーテープは巻回したとき
に巻崩れしくにいので、テープの長尺化が可能である。As described above, in the cover tape of the present invention, as the base material, the support base material integrally formed with the projecting portion in the central portion is used, and the width direction of the support base material is increased. Since both ends of the cover tape are coated so as to be substantially flush with the upper surface of the convex shape formed in the center and the adhesive portions are provided, the thickness of the entire cover tape becomes uniform, Even if the tape is wound, it is difficult for the tape to collapse. Further, since the supporting base material having the cross-sectional shape as described above is integrally formed, the protruding portion is not detached even when used under severe conditions. Further, by sealing the opening of the carrier tape accommodating the chip body with the cover tape of the present invention, the chip bodies can be packaged integrally without contacting each other and stored, transported or automatically taken out. You can Moreover, since the cover tape of the present invention does not easily collapse when wound, the length of the tape can be increased.
【００３９】[0039]
【実施例】以下、本発明を実施例により、さらに具体的
に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもの
ではない。EXAMPLES The present invention will now be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００４０】なお、以下の実施例および比較例におい
て、巻取りテスト（試験１）および実装保管促進試験
（試験２）は、次のようにして行った。 巻取りテスト（試験１） カバーテープ（９.３mm幅）を２０００ｍまで巻き、巻
取りの状態を目視で観察する。表中、「○」は、巻きく
ずれが発生しなかったことを示し、「×」は巻きくずれ
が発生し、２００ｍ以上の巻取りができなかったことを
示す。 実装保管促進試験（試験２） 各種部品が入ったキャリアテープに、カバーテープ
（９.３mm幅）を貼着する。７０℃中で２０００時間保
管後、テープ面に対して部品の貼り付きの有無を調べ
る。表中「○」は、部品の貼り付きが無かったことを示
し、「△」は、部品に鋭利な突起部分（針の先のような
形状）が有る場合、非接着層が破壊され、接着層に部品
が貼り付いたことを示し、「×」は、カバーテープに部
品が多量に貼り付いたことを示す。In the following examples and comparative examples, the winding test (test 1) and the mounting storage promotion test (test 2) were conducted as follows. Winding test (Test 1) A cover tape (9.3 mm width) is wound up to 2000 m, and the winding state is visually observed. In the table, “◯” indicates that winding collapse did not occur, and “x” indicates that winding collapse occurred and winding of 200 m or more could not be performed. Mounting and Storage Acceleration Test (Test 2) A cover tape (9.3 mm width) is attached to a carrier tape containing various parts. After 2000 hours of storage at 70 ° C., the tape surface is checked for sticking of parts. In the table, "○" indicates that there was no sticking of parts, and "△" indicates that the non-adhesive layer was destroyed and adhered when the part had sharp protrusions (shape like needle tip). The parts were attached to the layers, and “x” indicates that the parts were attached to the cover tape in a large amount.
【００４１】[0041]
【実施例１】テープ全幅が９.３mmであり、接着剤塗布
予定面がテープの幅方向両端部からそれぞれ幅１mm、厚
さ２５μｍであり、さらに突出部がテープ幅中央部に幅
７.３mm、厚さ２５μｍであるポリエステルフィルム
（中央部の全厚さが５０μｍであり、両端に幅１mmづつ
厚さ２５μｍの断面Ｌ字型の接着剤塗布予定面を有する
ポリエステルフィルム）の接着剤塗布予定面（幅１mm）
に、幅１mm、厚さ２５μｍになるようにナイフコーター
でアクリル系感圧接着剤（粘着剤）を塗設し、接着剤部
を作成し、本発明のカバーテープを得た。[Example 1] The tape has a total width of 9.3 mm, an adhesive application surface has a width of 1 mm and a thickness of 25 μm from both ends of the tape in the width direction, and a protruding portion has a width of 7.3 mm at the center of the tape width. , A 25 μm-thick polyester film (a polyester film having a total thickness of 50 μm in the central part and a 1 μm width at each end with a 25 μm-thick L-shaped cross-section adhesive-applied surface) on which the adhesive is to be applied (Width 1 mm)
Then, an acrylic pressure-sensitive adhesive (adhesive) was applied by a knife coater so as to have a width of 1 mm and a thickness of 25 μm, an adhesive portion was prepared, and a cover tape of the present invention was obtained.
【００４２】得られたカバーテープを用い、上記の試験
を行った。結果を表１に示す。The above test was carried out using the obtained cover tape. The results are shown in Table 1.
【００４３】[0043]
【比較例１】実施例１において、厚さ２５μｍの均一厚
さを有するポリエステルフィルム上（片面）全面に、厚
さ２５μｍの接着層を作成した後、接着層上に厚さ２５
μｍ、幅７.３mmのポリエステルフィルムを両端１mmづ
つ接着層が残るように貼り付け、図８に示す構成のカバ
ーテープを作成した。Comparative Example 1 In Example 1, an adhesive layer having a thickness of 25 μm was formed on the entire surface (one side) of a polyester film having a uniform thickness of 25 μm, and then a thickness of 25 was formed on the adhesive layer.
A polyester film having a width of 7.3 mm and a thickness of 7.3 mm was attached to both ends so that an adhesive layer remained at 1 mm on both ends to prepare a cover tape having the structure shown in FIG.
【００４４】得られたカバーテープを用い、上記の試験
を行った。結果を表１に示す。The above test was carried out using the obtained cover tape. The results are shown in Table 1.
【００４５】[0045]
【比較例２】比較例１と同様に接着層を形成した後、厚
さ５μｍ、幅７.３mmのＵＶ硬化性アクリル樹脂をグラ
ビアコーターにより塗布し、ＵＶ照射を行い非接着層を
設け、図９に示す構成のカバーテープを作成した。Comparative Example 2 After forming an adhesive layer as in Comparative Example 1, a UV curable acrylic resin having a thickness of 5 μm and a width of 7.3 mm was applied by a gravure coater, and UV irradiation was performed to form a non-adhesive layer. A cover tape having the structure shown in 9 was prepared.
【００４６】[0046]
【比較例３】実施例１において、厚さ２５μｍの均一厚
さを有するポリエステルフィルム上（片面）全面に、厚
さ２５μｍのホットメルト接着剤（合成ゴム系）をダイ
コーターにより塗布し、カバーテープを作成した。Comparative Example 3 In Example 1, a 25 μm-thick hot melt adhesive (synthetic rubber-based) was applied on the entire surface (one side) of the polyester film having a uniform thickness of 25 μm by a die coater to form a cover tape. It was created.
【００４７】得られたカバーテープを用い、上記の試験
を行った。結果を表１に示す。The above test was carried out using the obtained cover tape. The results are shown in Table 1.
【００４８】[0048]
【比較例４】比較例３において、ポリエステルフィルム
の幅方向の両端部にのみ接着剤を塗布して、図１０に示
す構成のカバーテープを作成した。[Comparative Example 4] In Comparative Example 3, an adhesive was applied only to both ends of the polyester film in the width direction to prepare a cover tape having the structure shown in FIG.
【００４９】得られたカバーテープを用い、上記の試験
を行った。結果を表１に示す。The above-mentioned test was conducted using the obtained cover tape. The results are shown in Table 1.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【図１】 本発明のカバーテープの一例の部分断面斜視
図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional perspective view of an example of a cover tape of the present invention.
【図２】 本発明のカバーテープの他の実施例を示す底
面図である。FIG. 2 is a bottom view showing another embodiment of the cover tape of the present invention.
【図３】 本発明のカバーテープの他の実施例を示す部
分断面斜視図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional perspective view showing another embodiment of the cover tape of the present invention.
【図４】 本発明のカバーテープの他の実施例を示す底
面図である。FIG. 4 is a bottom view showing another embodiment of the cover tape of the present invention.
【図５】 本発明のカバーテープに剥離層を付設した実
施例を示す部分断面斜視図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional perspective view showing an embodiment in which a release layer is attached to the cover tape of the present invention.
【図６】 本発明のカバーテープの使用状態の例を示す
部分断面斜視図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional perspective view showing an example of a use state of the cover tape of the present invention.
【図７】 本発明のカバーテープの使用状態の例を示す
部分断面斜視図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional perspective view showing an example of a usage state of the cover tape of the present invention.
【図８】 従来技術（比較例１）に係るカバーテープの
一部断面斜視図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional perspective view of a cover tape according to the related art (Comparative Example 1).
【図９】 従来技術（比較例２）に係るカバーテープの
一部断面斜視図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional perspective view of a cover tape according to a related art (Comparative Example 2).
【図１０】従来技術（比較例４）に係るカバーテープの
一部断面斜視図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional perspective view of a cover tape according to a conventional technique (Comparative Example 4).
１・・・一体型テープ状支持基材 ２・・・接着剤部 ３・・・突出部 ４・・・剥離層 ５・・・接着剤塗布予定面 ６・・・基底部 １０・・・チップ体搬送用カバーテープ １１・・・キャリアテープ １２・・・キャリアテープ １３・・・送り用穴 １４・・・チップ体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Integrated tape-shaped support base material 2 ... Adhesive part 3 ... Projection part 4 ... Release layer 5 ... Adhesive application planned surface 6 ... Base part 10 ... Chip Body transport cover tape 11 ... Carrier tape 12 ... Carrier tape 13 ... Feed hole 14 ... Chip body
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年２月９日[Submission date] February 9, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３２[Name of item to be corrected] 0032
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３２】本発明のカバーテープは、例えば次のよう
にして製造することができる。まず、長さ方向に沿って
中央部に突出部３が形成され、幅方向の両端部が切りか
かれた断面構造を有するテープを用意する。このような
形態を有するテープは、例えば成形加工により形成する
ことができる。また、均一な厚さのテープを製造した
後、このテープの幅方向の両端部を、例えばナイフある
いはレーザーなどで削り取ることにより製造することが
できる。The cover tape of the present invention can be manufactured, for example, as follows. First, a tape having a cross-sectional structure in which a projecting portion 3 is formed in the central portion along the length direction and both widthwise end portions are cut is prepared . The tape having such a form can be formed, for example, by molding. Further, it can be manufactured by manufacturing a tape having a uniform thickness and then scraping off both end portions in the width direction of the tape with, for example, a knife or a laser.
Claims (1)
向に断続的に形成されたテープ状のキャリアテープの表
面に貼着されて、前記収容部を封止するカバーテープで
あって、 該カバーテープは、長手方向に沿って幅方向の両端部か
ら所定幅を残して中央部に突出部が形成された一体型テ
ープ状支持基材と、 該一体型テープ状支持基材表面の突出部が形成されてい
る側の両端部に、前記キャリアテープの収容部に対向せ
ず、且つ一体型テープ状支持基材中央部の突出表面と略
面一（略同一平面）になる厚さに塗設された接着剤部と
からなることを特徴とするカバーテープ。1. A cover tape in which an accommodating portion for accommodating a chip body or the like is attached to the surface of a tape-shaped carrier tape which is intermittently formed in the longitudinal direction, and seals the accommodating portion, The cover tape includes an integral tape-shaped supporting base material having a protrusion formed in the central portion with a predetermined width left from both ends in the width direction along the longitudinal direction, and a protrusion on the surface of the integral tape-shaped supporting base material. At both ends on the side where the portion is formed, a thickness not facing the accommodating portion of the carrier tape and being substantially flush with the protruding surface of the central portion of the integrated tape-shaped supporting base material (substantially the same plane) A cover tape comprising a coated adhesive portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1543295A JPH08209085A (en) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | Covering tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1543295A JPH08209085A (en) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | Covering tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08209085A true JPH08209085A (en) | 1996-08-13 |
Family
ID=11888638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1543295A Pending JPH08209085A (en) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | Covering tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08209085A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347618A (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive web unit, and manufacturing apparatus and method of photosensitive laminate |
| WO2015064709A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive tape structure and adhesive tape housing |
| CN105765021A (en) * | 2013-11-20 | 2016-07-13 | 迪睿合株式会社 | Adhesive tape structure and adhesive tape container |
| CN112243544A (en) * | 2018-06-07 | 2021-01-19 | 三洋电机株式会社 | Nonaqueous electrolyte secondary battery |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP1543295A patent/JPH08209085A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347618A (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive web unit, and manufacturing apparatus and method of photosensitive laminate |
| WO2015064709A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive tape structure and adhesive tape housing |
| JP2015086325A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive tape structure and adhesive tape housing |
| CN105658752A (en) * | 2013-10-31 | 2016-06-08 | 迪睿合株式会社 | Adhesive tape structure and adhesive tape housing |
| KR20160078966A (en) * | 2013-10-31 | 2016-07-05 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | Adhesive tape structure and adhesive tape housing |
| CN105765021A (en) * | 2013-11-20 | 2016-07-13 | 迪睿合株式会社 | Adhesive tape structure and adhesive tape container |
| CN112243544A (en) * | 2018-06-07 | 2021-01-19 | 三洋电机株式会社 | Nonaqueous electrolyte secondary battery |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100777086B1 (en) | Cover tape for the electric part conveyance and method of manufacturing the cover tape | |
| JPH08209085A (en) | Covering tape | |
| JPH10143073A (en) | Bar code label, and method of forming bar code label | |
| JPH0740531U (en) | Cover tape | |
| JP2013094974A (en) | Delivery slip | |
| JP2606876Y2 (en) | Cover tape for transporting chip body, rewinding body and electronic component | |
| JP4401152B2 (en) | Label continuum. | |
| JPS6179406A (en) | Plane fastener and its production | |
| JPH11323264A (en) | Splicing tape | |
| JP4706122B2 (en) | Carrier package | |
| JPH0521094Y2 (en) | ||
| KR100553528B1 (en) | Nonadhesion technology of pressure-sensitive adhesive layer by transfer printing and method of making cover tape using the same | |
| CN219752225U (en) | Adhesive tape with heat dissipation function | |
| CN216864072U (en) | Adhesive tape | |
| JP7100541B2 (en) | Laminate manufacturing method and laminate | |
| JP2607569Y2 (en) | Composite adhesive label | |
| JP3120052U (en) | A pair of RFID label making tools | |
| JP2008081190A (en) | Packaging material for optical sheet, optical-sheet packaging body, and pressure-sensitive adhesive tape for sealing packaging material | |
| JPH05271630A (en) | Double-coated pressure-sensitive tape and method for fixing flexographic plate therewith | |
| JPS6235834A (en) | Manufacture of laminated label | |
| JPH0955402A (en) | Carrier tape for semiconductor element | |
| JP2008305125A (en) | Baggage tag | |
| JP2006039309A (en) | Label and sticking method for the label | |
| JPH10268775A (en) | Display label successive body for tire and its processing method | |
| JP3037510B2 (en) | Cover tape for electronic component carrier |