JPH11323264A - Splicing tape - Google Patents
Splicing tapeInfo
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- JPH11323264A JPH11323264A JP14217998A JP14217998A JPH11323264A JP H11323264 A JPH11323264 A JP H11323264A JP 14217998 A JP14217998 A JP 14217998A JP 14217998 A JP14217998 A JP 14217998A JP H11323264 A JPH11323264 A JP H11323264A
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- layer
- adhesive
- adhesive layer
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- Replacement Of Web Rolls (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、修正テープ、蛍光
テープ、糊テープなどの転写性粘着層を有する粘着テー
プにおいて、粘着テープ本体と、巻き取りロールに接続
するリーダーテープとの継合（接合）に用いられるスプ
ライステープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape having a transferable adhesive layer such as a correction tape, a fluorescent tape, a glue tape, and the like. )).
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、文字や線図の書き誤り等を修
正するために修正インクが使用され、広く普及していた
が、近年、より速やかに且つきれいに修正できる修正テ
ープが使われるようになってきた。この修正テープで
は、通常、両面シリコーン処理された基材に、アクリル
系粘着剤と修正用の白色インクとを含む転写性粘着層
（修正インク層）が形成されているか、又は、前記基材
上に転写性粘着層として白色インク層及びアクリル系粘
着剤層が順次積層されている。また、白色インクに代え
て蛍光インクを用いた蛍光テープ、着色剤を含まないア
クリル系粘着剤で構成された転写性粘着層を備えた糊テ
ープ等、上記修正テープと同様な層構成を有する粘着テ
ープも市場に出るようになってきた。2. Description of the Related Art Conventionally, correction ink has been used to correct writing errors in characters and diagrams, and has been widely used. In recent years, however, correction tapes which can be corrected more quickly and neatly have been used. It has become. In this correction tape, usually, a transferable pressure-sensitive adhesive layer (correction ink layer) containing an acrylic pressure-sensitive adhesive and a correction white ink is formed on a double-sided silicone-treated base material, or on the base material. A white ink layer and an acrylic pressure-sensitive adhesive layer are sequentially laminated as a transferable pressure-sensitive adhesive layer. In addition, the adhesive tape having the same layer configuration as the above-described correction tape, such as a fluorescent tape using a fluorescent ink instead of the white ink, a glue tape having a transferable adhesive layer formed of an acrylic adhesive containing no colorant, and the like. Tapes are also coming to market.
【０００３】このような転写性粘着層を有する粘着テー
プは、通常、巻き取りロールと、この巻き取りロールに
接続するリーダーテープと、上記転写性粘着層を有する
粘着テープ本体と、前記リーダーテープ及び粘着テープ
本体を継合するためのスプライステープとで構成されて
いる。そして、このスプライステープは、基材と、基材
上に設けられた粘着剤層とで構成されている。前記基材
としては、薄手で扱いやすく変形が少ないポリエチレン
テレフタレートフィルムが主として使われている。ま
た、スプライステープの粘着剤層を構成する粘着剤とし
ては、粘着テープ本体の基材にシリコーン処理が施され
ていることから、前記基材との接着性を高めるため、通
常、シリコーン系粘着剤が使用されている。[0003] The adhesive tape having such a transferable adhesive layer usually includes a take-up roll, a leader tape connected to the take-up roll, an adhesive tape body having the transferable adhesive layer, the leader tape, And a splice tape for joining the adhesive tape body. The splice tape includes a base material and an adhesive layer provided on the base material. As the base material, a polyethylene terephthalate film which is thin, easy to handle, and has little deformation is mainly used. Further, as the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the splice tape, since the base material of the pressure-sensitive adhesive tape body is subjected to silicone treatment, a silicone-based pressure-sensitive adhesive is usually used to enhance the adhesiveness with the base material. Is used.
【０００４】しかし、上記の粘着テープをロールに巻回
すると、スプライステープの背面に、修正インク層など
の転写性粘着層が当接する。前記転写性粘着層は粘着性
を有しているため、粘着テープを巻き戻す際、スプライ
ステープの背面に前記転写性粘着層の修正インクなどの
転写成分や粘着剤が付着し、粘着テープ本体の基材から
部分的に剥離してしまう。そのため、粘着テープ本体の
うち、スプライステープに当接する部位の転写性粘着層
を予め取り除いておく必要がある。この作業は極めて煩
雑であると同時に、転写性粘着層を構成するインクや粘
着剤が無駄となり、経済的にも不利である。However, when the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape is wound around a roll, a transferable pressure-sensitive adhesive layer such as a correction ink layer contacts the back surface of the splice tape. Since the transferable adhesive layer has adhesiveness, when rewinding the adhesive tape, a transfer component or an adhesive such as a correction ink of the transferable adhesive layer adheres to the back surface of the splice tape, and the adhesive tape body has Partially exfoliates from the substrate. For this reason, it is necessary to remove in advance the transferable adhesive layer of the part of the adhesive tape body that comes into contact with the splice tape. This operation is extremely complicated, and at the same time, the ink and the adhesive constituting the transferable adhesive layer are wasted, which is economically disadvantageous.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、修正インク層などの転写性粘着層を有する粘着
テープを巻き戻す際に、転写性粘着層が背面に付着、剥
離することのないスプライステープを提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to prevent the transferable adhesive layer from adhering to or peeling off from the back surface when rewinding the adhesive tape having the transferable adhesive layer such as a correction ink layer. It is to provide a splice tape.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、スプライステープの
背面に離型性層を設けると、修正インク層などの転写性
粘着層の付着、剥離を顕著に抑制できることを見出し、
本発明を完成した。すなわち、本発明は、転写性粘着層
を有する粘着テープ本体と、巻き取りロールに接続する
リーダーテープとを継合するためのスプライステープで
あって、一方の面に粘着層、他方の面に離型性層を備え
ているスプライステープを提供する。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object. As a result, when a release layer is provided on the back surface of a splice tape, the adhesion of a transferable adhesive layer such as a correction ink layer is reduced. , Found that peeling can be significantly suppressed,
The present invention has been completed. That is, the present invention is a splice tape for joining a pressure-sensitive adhesive tape main body having a transferable pressure-sensitive adhesive layer and a leader tape connected to a take-up roll, and has a pressure-sensitive adhesive layer on one surface and a separation tape on the other surface. A splice tape provided with a mold layer is provided.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照にしつつ、詳細に説明する。図
１は転写性粘着層を有する粘着テープの一例を示す概略
側面図である。図２は本発明のスプライステープの一例
を示す概略断面図である。図３は図１の粘着テープにお
ける粘着テープ本体の一例を示す概略断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below.
This will be described in detail with reference to the drawings as necessary. FIG. 1 is a schematic side view showing an example of an adhesive tape having a transferable adhesive layer. FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of the splice tape of the present invention. FIG. 3 is a schematic sectional view showing an example of the adhesive tape main body in the adhesive tape of FIG.
【０００８】図１の粘着テープは、巻き取りロールＤ
と、この巻き取りロールＤに接続するリーダーテープＣ
と、転写性粘着層を有する粘着テープ本体Ｂと、前記リ
ーダーテープＣ及び粘着テープ本体Ｂを継合するための
スプライステープＡとで構成されている。The adhesive tape shown in FIG.
And a leader tape C connected to the take-up roll D
And an adhesive tape main body B having a transferable adhesive layer, and a splice tape A for joining the leader tape C and the adhesive tape main body B.
【０００９】スプライステープＡは、基材１と、基材１
の一方の面に形成された粘着層２と、基材１の他方の面
に形成された離型性層（背面処理層）３とで構成されて
おり、粘着層２によりリーダーテープＣ及び粘着テープ
本体Ｂに貼着されている。The splice tape A comprises a base material 1 and a base material 1
And a release layer (rear surface treatment layer) 3 formed on the other surface of the base material 1. The adhesive layer 2 forms a leader tape C and an adhesive layer. Affixed to the tape body B.
【００１０】基材１としては、自己支持性を有するフィ
ルム又はシートであれば特に限定されず、紙、プラスチ
ックフィルム、布などの何れであってもよいが、好まし
くはプラスチックフィルムである。前記プラスチックフ
ィルムの材質として、例えば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレンなどのオレフィン型樹脂；ポリエチレンテレフタ
レートなどのポリエステル；ポリカーボネート；ポリイ
ミド；ポリアミド；アクリル系樹脂；ポリエーテルサル
ホン；ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂
等が挙げられる。The substrate 1 is not particularly limited as long as it is a self-supporting film or sheet, and may be any of paper, plastic film, cloth, etc., but is preferably a plastic film. Examples of the material of the plastic film include olefin resins such as polyethylene and polypropylene; polyesters such as polyethylene terephthalate; polycarbonate; polyimide; polyamide; acrylic resins; polyethersulfone; and fluororesins such as polytetrafluoroethylene. No.
【００１１】基材１の厚みは、例えば５〜１００μｍ、
好ましくは２０〜５０μｍ程度である。基材１の表面に
は、隣接する層の投錨力を高めるため、例えば、コロナ
放電処理、スパッタエッチング処理、アルカリ金属処理
等の接着処理を施したり、プライマー層を設けてもよ
い。The thickness of the substrate 1 is, for example, 5 to 100 μm,
Preferably it is about 20 to 50 μm. The surface of the substrate 1 may be provided with an adhesive treatment such as a corona discharge treatment, a sputter etching treatment, an alkali metal treatment, or a primer layer in order to increase the anchoring force of the adjacent layer.
【００１２】粘着層２を構成する粘着性物質としては、
特に限定されず、シリコーン系、ゴム系、アクリル系粘
着剤又は接着剤の何れであってもよいが、粘着テープ本
体Ｂとの接着性を高めるため、粘着テープ本体Ｂの背面
（転写性粘着層５とは反対側の面）を構成する材質に対
して親和性の高い粘着剤を用いるのが好ましい。例え
ば、粘着テープ本体Ｂの背面にシリコーン処理が施され
ている場合には、前記粘着層２を構成する粘着剤として
シリコーン系粘着剤を用いるのが好ましい。シリコーン
系粘着剤は、通常、エラストマー成分であるシリコーン
ゴムとタッキファイヤーであるシリコーン樹脂とで構成
される。粘着層２の厚みは、例えば５〜６０μｍ、好ま
しくは１０〜４０μｍ程度である。The adhesive substance constituting the adhesive layer 2 includes:
There is no particular limitation, and any of a silicone-based, rubber-based, acrylic-based adhesive or adhesive may be used. However, in order to enhance the adhesiveness with the adhesive tape body B, the back surface of the adhesive tape body B (transferable adhesive layer) It is preferable to use an adhesive having a high affinity for the material constituting the surface (the surface opposite to 5). For example, when a silicone treatment is applied to the back surface of the pressure-sensitive adhesive tape body B, it is preferable to use a silicone-based pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 2. The silicone-based pressure-sensitive adhesive is usually composed of a silicone rubber as an elastomer component and a silicone resin as a tackifier. The thickness of the adhesive layer 2 is, for example, about 5 to 60 μm, and preferably about 10 to 40 μm.
【００１３】粘着層２は、例えば、粘着性物質を含む塗
布液を慣用のコーティング法を用いて基材１の表面にコ
ーティングすることにより形成できる。また、剥離紙な
どのセパレータ上に前記と同様にして粘着層を形成した
後、該粘着層を基材１上に転写（移着）してもよい。The adhesive layer 2 can be formed, for example, by coating a coating solution containing an adhesive substance on the surface of the substrate 1 using a conventional coating method. Alternatively, after forming an adhesive layer on a separator such as release paper in the same manner as described above, the adhesive layer may be transferred (transferred) onto the substrate 1.
【００１４】離型性層３は、離型性が付与されていれば
よいが、臨界表面張力γc（２０℃）が１９ｄｙｎｅ／
ｃｍ以下（例えば１０〜１９ｄｙｎｅ／ｃｍ）であるの
が好ましい。The release layer 3 may be provided with a release property, but has a critical surface tension γ c (20 ° C.) of 19 dyne /
cm or less (for example, 10 to 19 dyne / cm).
【００１５】離型性層３を構成する材料として、例え
ば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（γc＝
１８．５ｄｙｎｅ／ｃｍ）、テトラフルオロエチレン−
ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）（γc＝
１７．８〜１９．０ｄｙｎｅ／ｃｍ）、テトラフルオロ
エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合
体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂；フルオロアルキル基を有
するシリコーン樹脂などのフッ素化シリコーン樹脂など
が例示できる。離型性層３の厚みは、例えば０．０５〜
５０μｍ程度である。As a material constituting the release layer 3, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE) (γ c =
18.5 dyne / cm), tetrafluoroethylene-
Hexafluoropropylene copolymer (FEP) (γ c =
(17.8 to 19.0 dyne / cm), a fluororesin such as a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinylether copolymer (PFA); and a fluorinated silicone resin such as a silicone resin having a fluoroalkyl group. The thickness of the release layer 3 is, for example, 0.05 to
It is about 50 μm.
【００１６】離型性層３は、例えば上記の離型性材料を
含むコーティング液を調製し、これを基材１の表面に慣
用のコーティング法を用いてコーティングすることによ
り形成できる。また、予め離型性材料からなるフィルム
を成形し、このフィルムを、必要に応じて適宜の表面処
理（例えば、アルカリ金属処理など）を施した後、両面
テープや適当な接着剤を用いて基材１に貼り合わせるこ
とにより形成することもできる。なお、基材１を離型性
材料で構成する場合には、基材１とは別に離型性層３を
設ける必要はない。The release layer 3 can be formed, for example, by preparing a coating solution containing the above-mentioned release material and coating the coating solution on the surface of the substrate 1 using a conventional coating method. In addition, a film made of a release material is formed in advance, and the film is subjected to an appropriate surface treatment (for example, an alkali metal treatment) as necessary, and then is subjected to a base using a double-sided tape or an appropriate adhesive. It can also be formed by bonding to the material 1. When the substrate 1 is made of a release material, it is not necessary to provide the release layer 3 separately from the substrate 1.
【００１７】図３の例では、粘着テープ本体Ｂは、離型
性基材４と、この離型性基材４上に形成された転写性粘
着層５とで構成されており、離型性基材４側の面に、前
記スプライステープＡが貼着される。離型性基材４は、
基材フィルム６と、該基材フィルム６の両面に形成され
た離型性層７，８とで構成されている。In the example of FIG. 3, the pressure-sensitive adhesive tape main body B is composed of a releasable base material 4 and a transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 formed on the releasable base material 4. The splice tape A is attached to the surface on the base material 4 side. The release substrate 4
It comprises a base film 6 and release layers 7 and 8 formed on both sides of the base film 6.
【００１８】基材フィルム６としては、例えば、プラス
チックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステル；ポリカーボネートなど）、紙等を
使用できる。基材フィルムの厚みは、例えば１〜５００
μｍ、好ましくは５〜２００μｍ程度である。As the base film 6, for example, a plastic film (for example, polyester such as polyethylene terephthalate; polycarbonate and the like), paper and the like can be used. The thickness of the base film is, for example, 1 to 500.
μm, and preferably about 5 to 200 μm.
【００１９】離型性層７，８を構成する材料としては、
離型性を示すものであれば特に限定されず、例えば、シ
リコーン樹脂、前記フッ素樹脂、前記フッ素化シリコー
ン樹脂などが例示できる。なかでも、シリコーン樹脂が
使用される場合が多い。Materials constituting the release layers 7 and 8 include:
There is no particular limitation as long as it exhibits releasability, and examples thereof include a silicone resin, the fluororesin, and the fluorinated silicone resin. Above all, a silicone resin is often used.
【００２０】離型性層７及び８は同一の材料で形成して
もよいが、テープの巻回を解いて使用する際に、粘着性
転写層５が離型性基材４の背面側にとられないようにす
るため、転写性粘着層５とは反対側の離型性層８の臨界
表面張力が、転写性粘着層５側の離型性層７の臨界表面
張力よりも小さくなるように材料を選択することもでき
る。離型性層７，８の厚みは、例えば０．０５〜５０μ
ｍ程度である。離型性層７，８の形成は、前記スプライ
ステープＡの離型性層３と同様にして行うことができ
る。The release layers 7 and 8 may be formed of the same material, but when the tape is unwound, the adhesive transfer layer 5 is placed on the back side of the release substrate 4. In order not to be taken, the critical surface tension of the release layer 8 on the side opposite to the transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 is smaller than the critical surface tension of the release layer 7 on the transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 side. The material can also be selected. The thickness of the release layers 7 and 8 is, for example, 0.05 to 50 μm.
m. The release layers 7 and 8 can be formed in the same manner as the release layer 3 of the splice tape A.
【００２１】転写性粘着層５は、粘着性物質と、目的に
応じた転写成分とで構成される。前記粘着性物質として
は、シリコーン系、ゴム系、アクリル系粘着剤又は接着
剤の何れを用いることもできるが、アクリル系粘着剤が
用いられる場合が多い。The transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 is composed of a pressure-sensitive adhesive substance and a transfer component according to the purpose. As the adhesive substance, any of a silicone adhesive, a rubber adhesive, an acrylic adhesive or an adhesive can be used, but an acrylic adhesive is often used.
【００２２】転写成分としては、白色着色剤（例えば、
酸化チタン、リトポン、亜鉛華、酸化アンチモン、鉛白
などの白色顔料又は白色染料）を含む白色インク（修正
インク）、蛍光着色剤（蛍光顔料又は蛍光染料）を含む
蛍光インクなどが挙げられる。また、前記粘着性物質を
転写成分とすることもできる。転写成分として、白色イ
ンク、蛍光インクを用いた場合には、本発明の粘着テー
プを、それぞれ修正テープ、蛍光テープとして使用でき
る。また、転写成分が粘着性物質の場合は、本発明の粘
着テープを糊テープとして使用できる。転写成分の使用
量は、転写成分の種類に応じて適宜選択できる。As the transfer component, a white colorant (for example,
Examples include a white ink (correcting ink) containing a white pigment or a white dye such as titanium oxide, lithopone, zinc white, antimony oxide, and lead white, and a fluorescent ink containing a fluorescent coloring agent (fluorescent pigment or fluorescent dye). Further, the adhesive substance can be used as a transfer component. When a white ink or a fluorescent ink is used as the transfer component, the adhesive tape of the present invention can be used as a correction tape or a fluorescent tape, respectively. When the transfer component is an adhesive substance, the adhesive tape of the present invention can be used as an adhesive tape. The amount of the transfer component used can be appropriately selected according to the type of the transfer component.
【００２３】なお、転写性粘着層５は、単層で構成して
もよく、複数の層で構成してもよい。例えば、転写性粘
着層５を、白色インクなどの転写成分を含む転写層と、
粘着物質を含む粘着層とで構成してもよい。The transferable adhesive layer 5 may be composed of a single layer or a plurality of layers. For example, the transferable adhesive layer 5 may include a transfer layer containing a transfer component such as white ink,
It may be composed of an adhesive layer containing an adhesive substance.
【００２４】本発明の粘着テープの好ましい態様では、
スプライステープＡの離型性層３と粘着テープ本体Ｂの
転写性粘着層５との間の剥離力が、粘着テープ本体Ｂの
離型性基材４と転写性粘着層５との間の剥離力よりも軽
く形成されている。このような粘着テープでは、テープ
を巻き戻す際、転写性粘着層５がスプライステープＡの
背面（離型性層３の表面）に付着し、剥離するのを顕著
に抑制できる。上記の剥離力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７
（１８０度ピールオフテスト法）に準じて測定できる。In a preferred embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention,
The peeling force between the release layer 3 of the splice tape A and the transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 of the pressure-sensitive adhesive tape main body B increases the separation between the release substrate 4 of the pressure-sensitive adhesive tape body B and the transferable pressure-sensitive adhesive layer 5. It is formed lighter than force. In such a pressure-sensitive adhesive tape, when the tape is rewound, the transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 can be significantly suppressed from adhering to the back surface of the splice tape A (the surface of the release layer 3) and peeling off. The above peeling force is determined according to JIS Z 0237.
(180 degree peel-off test method).
【００２５】粘着テープ本体Ｂの離型性基材４と転写性
粘着層５との間の剥離力は、引張速度３００ｍｍ／分の
条件で、例えば５〜１５ｇ／５０ｍｍ程度である。ま
た、スプライステープＡの離型性層３と粘着テープ本体
Ｂの転写性粘着層５との間の剥離力は、引張速度３００
ｍｍ／分の条件で、例えば５ｇ／５０ｍｍ以下、好まし
くは３ｇ／５０ｍｍ以下、さらに好ましくは１．５ｇ／
５０ｍｍ以下（特に１ｇ／５０ｍｍ以下）である。The peeling force between the releasable substrate 4 of the pressure-sensitive adhesive tape body B and the transferable pressure-sensitive adhesive layer 5 is, for example, about 5 to 15 g / 50 mm at a tensile speed of 300 mm / min. The peeling force between the release layer 3 of the splice tape A and the transferable adhesive layer 5 of the adhesive tape main body B has a pulling speed of 300.
mm / min, for example, 5 g / 50 mm or less, preferably 3 g / 50 mm or less, more preferably 1.5 g / 50 mm or less.
It is 50 mm or less (especially 1 g / 50 mm or less).
【００２６】巻き取りロールＤ及びリーダーテープＣと
しては、巻き取りタイプの粘着テープ類に慣用のものを
使用できる。例えば、リーダーテープＣとして、紙、プ
ラスチックフィルム、布などを用いることができる。As the take-up roll D and the leader tape C, those commonly used for take-up type adhesive tapes can be used. For example, paper, plastic film, cloth, or the like can be used as the leader tape C.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明によれば、修正インク層などの転
写性粘着層を有する粘着テープを巻き戻す際に、スプラ
イステープの背面に転写性粘着層が付着、剥離するのを
防止できる。According to the present invention, when a pressure-sensitive adhesive tape having a transferable pressure-sensitive adhesive layer such as a correction ink layer is rewound, it is possible to prevent the transferable pressure-sensitive adhesive layer from adhering to and peeling off from the back surface of the splice tape.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００２９】実施例１ ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（基
材）［ルミラー；東レ（株）製；厚み１１μｍ］の一方
の面に、片面アルカリ金属処理を施したポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）シート（厚み２５μｍ）のア
ルカリ金属処理面を、両面テープ［Ｎｏ．５００；日東
電工（株）製］により貼り合わせた。この積層フィルム
のＰＥＴフィルム側に、シリコーン粘着剤（ＳＨ４２８
０；東レ・ダウコーニング社製）を固形分濃度４０重量
％となるまで希釈し、リバースコート法により、厚さ３
０μｍとなるようにコーティングし、１５０℃、３分の
条件でキュアーして、スプライステープを作製した。こ
のスプライステープの総厚みは９６μｍであった。上記
スプライステープを裁断して、幅６０ｍｍ、長さ１２０
ｍｍの試験片を採取し、ステンレス板にローラーにより
貼り合わせた。この試験片背面（ＰＴＦＥ面）に幅５０
ｍｍ、長さ１２０ｍｍの修正テープを、修正テープのイ
ンク層面と前記試験片のＰＴＦＥ面が合わさるように、
２ｋｇローラーで貼り合わせ、３０分後、引張試験機に
より、修正テープ側を引っ張るようにして、１８０°ピ
ーリング試験（温度２５℃、引張速度３００ｍｍ／分）
を行った。その結果、修正インク層とＰＴＦＥ層との界
面で剥離し、剥離力は１ｇ／５０ｍｍ以下であった。な
お、前記修正テープは、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムの両面にシリコーン離型処理を施
し、その片面に、アクリル系粘着剤と白色インクとを含
む混合組成液を塗布、乾燥して修正インク層を形成する
ことにより作製した。この修正テープについて、修正イ
ンク層とＰＥＴフィルムのシリコーン離型層との間の剥
離力を上記の方法に準じて測定したところ、８ｇ／５０
ｍｍであった。Example 1 A polyethylene terephthalate (PET) film (substrate) [Lumirror; manufactured by Toray Industries, Ltd .; thickness 11 μm] The surface treated with an alkali metal having a thickness of 25 μm) was coated with a double-sided tape [No. 500; manufactured by Nitto Denko Corporation]. A silicone adhesive (SH428) is attached to the PET film side of the laminated film.
0; manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) until the solid concentration becomes 40% by weight, and the thickness is reduced to 3 by a reverse coating method.
It was coated to a thickness of 0 μm and cured at 150 ° C. for 3 minutes to prepare a splice tape. The total thickness of this splice tape was 96 μm. Cut the above splice tape, width 60mm, length 120
mm test piece was collected and bonded to a stainless steel plate with a roller. A width of 50 on the back of this test piece (PTFE surface)
mm, a correction tape having a length of 120 mm, such that the ink layer surface of the correction tape and the PTFE surface of the test piece match,
Bonded with 2kg roller, 30 minutes later, 180 ° peeling test (temperature 25 ° C, pulling speed 300mm / min) by pulling the correction tape side with a tensile tester
Was done. As a result, peeling was performed at the interface between the modified ink layer and the PTFE layer, and the peeling force was 1 g / 50 mm or less. The correction tape is formed by subjecting both sides of a polyethylene terephthalate (PET) film to a silicone release treatment, applying a mixed composition liquid containing an acrylic pressure-sensitive adhesive and a white ink to one side thereof, and drying the correction ink layer. It was produced by forming. With respect to this correction tape, when the peeling force between the correction ink layer and the silicone release layer of the PET film was measured according to the above method, it was 8 g / 50.
mm.
【００３０】実施例２ ポリイミドフィルム（基材）［ユーピレックス；宇部興
産（株）製；厚み２５μｍ］の片面に、接着処理として
コロナ放電処理を施した。この接着処理面に、テトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）水分散液（１２０Ｊ；三井デュポンフロロケ
ミカル社製）を固形分２０重量％となるように希釈し、
キスコート法にてコーティングし、８０℃で３分乾燥
後、３００℃、３分の条件で焼成し、背面処理層（離型
性層）を形成した。背面処理層の厚みは３μｍであっ
た。この積層フィルムのポリイミドフィルム側に、シリ
コーン粘着剤（ＳＨ４２８０；東レ・ダウコーニング社
製）を固形分濃度４０重量％となるまで希釈し、リバー
スコート法により、厚さ３０μｍとなるようにコーティ
ングし、１５０℃、３分の条件でキュアーして、スプラ
イステープを作製した。このスプライステープの総厚み
は５８μｍであった。実施例１と同様にして１８０°ピ
ーリング試験を行った結果、修正インク層とＦＥＰ層と
の界面で剥離し、剥離力は１ｇ／５０ｍｍ以下であっ
た。Example 2 One side of a polyimide film (substrate) [Upilex; Ube Industries, Ltd .; thickness 25 μm] was subjected to a corona discharge treatment as an adhesion treatment. An aqueous dispersion of tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) (120 J; manufactured by Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co.) was diluted to a solid content of 20% by weight on the adhesion-treated surface,
Coating was performed by a kiss coat method, dried at 80 ° C. for 3 minutes, and baked at 300 ° C. for 3 minutes to form a back treatment layer (release layer). The thickness of the back surface treatment layer was 3 μm. On the polyimide film side of this laminated film, a silicone adhesive (SH4280; manufactured by Dow Corning Toray) was diluted to a solid content concentration of 40% by weight, and coated by a reverse coating method to a thickness of 30 μm. After curing at 150 ° C. for 3 minutes, a splice tape was prepared. The total thickness of this splice tape was 58 μm. As a result of performing a 180 ° peeling test in the same manner as in Example 1, the peeling was performed at the interface between the modified ink layer and the FEP layer, and the peeling force was 1 g / 50 mm or less.
【００３１】実施例３ ポリエステルフィルム（基材）［ルミラー；東レ（株）
製；厚み２５μｍ］の片面に、フッ素化シリコーン溶液
（ＢＹ２４−９００；東レ・ダウコーニング社製）を不
揮発分５．０重量％となるように希釈後、キスコート法
にてコーティングし、１５０℃、１分の条件でキュアー
して、背面処理層（離型性層）を形成した。背面処理層
の厚みは０．２μｍであった。この積層フィルムのポリ
エステルフィルム側に、シリコーン粘着剤（ＳＨ４２８
０；東レ・ダウコーニング社製）を固形分濃度４０重量
％となるまで希釈し、リバースコート法により、厚さ３
０μｍとなるようにコーティングし、１５０℃、３分の
条件でキュアーして、スプライステープを作製した。こ
のスプライステープの総厚みは５５μｍであった。実施
例１と同様にして１８０°ピーリング試験を行った結
果、修正インク層とフッ素化シリコーン層との界面で剥
離し、剥離力は１ｇ／５０ｍｍ以下であった。Example 3 Polyester film (substrate) [Lumirror; Toray Industries, Inc.
Fluorinated silicone solution (BY24-900; manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) was diluted to a nonvolatile content of 5.0% by weight, and then coated by a kiss coat method at 150 ° C. After curing under the condition of 1 minute, a back surface treatment layer (release layer) was formed. The thickness of the back surface treatment layer was 0.2 μm. A silicone adhesive (SH428) was attached to the polyester film side of the laminated film.
0; manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) until the solid concentration becomes 40% by weight, and the thickness is reduced to 3 by a reverse coating method.
It was coated to a thickness of 0 μm and cured at 150 ° C. for 3 minutes to prepare a splice tape. The total thickness of this splice tape was 55 μm. As a result of performing a 180 ° peeling test in the same manner as in Example 1, the peeling was performed at the interface between the modified ink layer and the fluorinated silicone layer, and the peeling force was 1 g / 50 mm or less.
【００３２】比較例１ ポリエステルフィルム（基材）［ルミラー；東レ（株）
製；厚み２５μｍ］の片面に、シリコーン粘着剤（ＳＨ
４２８０；東レダウコーニング社製）を、厚み３０μｍ
となるようにコーティングし、１５０℃、３分の条件で
キュアーして、スプライステープを作製した。このスプ
ライステープの総厚みは５５μｍであった。実施例１と
同様にして１８０°ピーリング試験を行った結果、修正
インク層面と基材界面で剥離し、剥離力は８ｇ／５０ｍ
ｍであった。Comparative Example 1 Polyester film (substrate) [Lumilar; Toray Industries, Inc.
Made of silicone adhesive (SH)
4280; manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.)
And cured at 150 ° C. for 3 minutes to prepare a splice tape. The total thickness of this splice tape was 55 μm. As a result of performing a 180 ° peeling test in the same manner as in Example 1, peeling was performed at the modified ink layer surface and the substrate interface, and the peeling force was 8 g / 50 m.
m.
【図１】転写性粘着層を有する粘着テープの一例を示す
概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing an example of an adhesive tape having a transferable adhesive layer.
【図２】本発明のスプライステープの一例を示す概略断
面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of the splice tape of the present invention.
【図３】図１の粘着テープにおける粘着テープ本体の一
例を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing an example of an adhesive tape main body in the adhesive tape of FIG.
【符号の説明】 Ａ スプライステープ Ｂ 粘着テープ本体 Ｃ リーダーテープ Ｄ 巻き取りロール １ 基材 ２ 粘着層 ３ 離型性層 ４ 離型性基材 ５ 転写性粘着層[Description of Signs] A Splice Tape B Adhesive Tape Main Body C Leader Tape D Take-up Roll 1 Base 2 Adhesive Layer 3 Release Layer 4 Release Base 5 Transferable Adhesive Layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古田 喜久 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Yoshihisa Furuta 1-1-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation
Claims (3)
と、巻き取りロールに接続するリーダーテープとを継合
するためのスプライステープであって、一方の面に粘着
層、他方の面に離型性層を備えているスプライステー
プ。1. A splice tape for joining a pressure-sensitive adhesive tape main body having a transferable pressure-sensitive adhesive layer and a leader tape connected to a take-up roll, wherein one surface has a pressure-sensitive adhesive layer and the other surface has a mold release. Splice tape with a functional layer.
／ｃｍ以下の材料で構成されている請求項１記載のスプ
ライステープ。2. The releasable layer has a critical surface tension of 19 dyne.
The splice tape according to claim 1, wherein the splice tape is made of a material having a density of not more than / cm.
リコーン樹脂で構成されている請求項１記載のスプライ
ステープ。3. The splice tape according to claim 1, wherein the release layer is made of a fluororesin or a fluorinated silicone resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14217998A JPH11323264A (en) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | Splicing tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14217998A JPH11323264A (en) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | Splicing tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11323264A true JPH11323264A (en) | 1999-11-26 |
Family
ID=15309216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14217998A Pending JPH11323264A (en) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | Splicing tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11323264A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-05-08 JP JP14217998A patent/JPH11323264A/en active Pending
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