JPH08206867A - レーザ加工装置の制御方法 - Google Patents
レーザ加工装置の制御方法Info
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- JPH08206867A JPH08206867A JP7041320A JP4132095A JPH08206867A JP H08206867 A JPH08206867 A JP H08206867A JP 7041320 A JP7041320 A JP 7041320A JP 4132095 A JP4132095 A JP 4132095A JP H08206867 A JPH08206867 A JP H08206867A
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- fuse
- processing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ
複数のヒューズ列の効率の良い加工を可能にする。 【構成】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ
ヒューズ列50、52を加工する際に、ステージを所定
の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工
ポイント(図中×印の点)毎にレーザビームを照射して
ヒューズ列50の各ヒューズF1 の加工を行なった後、
減速することなくヒューズ列52の位置までステージが
移動される。その後に、ステージを所定の走査速度でヒ
ューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント(図中
×印の点)毎にレーザビームを照射してヒューズ列52
の各ヒューズF2 の加工が行なわれる。
複数のヒューズ列の効率の良い加工を可能にする。 【構成】 被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ
ヒューズ列50、52を加工する際に、ステージを所定
の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工
ポイント(図中×印の点)毎にレーザビームを照射して
ヒューズ列50の各ヒューズF1 の加工を行なった後、
減速することなくヒューズ列52の位置までステージが
移動される。その後に、ステージを所定の走査速度でヒ
ューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント(図中
×印の点)毎にレーザビームを照射してヒューズ列52
の各ヒューズF2 の加工が行なわれる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工装置の制御方
法に係り、更に詳しくは、2次元移動するステージの移
動位置データと所定の加工位置データとに基づきステー
ジを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレーザビーム
を用いてステージ上の被加工物に加工を施すレーザ加工
装置の制御方法に関する。
法に係り、更に詳しくは、2次元移動するステージの移
動位置データと所定の加工位置データとに基づきステー
ジを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレーザビーム
を用いてステージ上の被加工物に加工を施すレーザ加工
装置の制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種のレーザ加工装置は、
レーザ光源の照射光学系を構成する装置内に固定された
対物レンズと、この対物レンズの光軸に直交する基準平
面内を2次元方向に移動するXYステージとを備えてい
る。そして、制御手段では、干渉計等の位置検出手段に
より検出されたステージの移動位置データと予めメモリ
内に記憶されたステージ上の被加工物の加工位置データ
とに基づいて被加工物の加工ポイントが対物レンズの光
軸上に来るようにステージを位置決めしつつレーザビー
ムを用いてステージ上の被加工物に加工を施していた。
レーザ光源の照射光学系を構成する装置内に固定された
対物レンズと、この対物レンズの光軸に直交する基準平
面内を2次元方向に移動するXYステージとを備えてい
る。そして、制御手段では、干渉計等の位置検出手段に
より検出されたステージの移動位置データと予めメモリ
内に記憶されたステージ上の被加工物の加工位置データ
とに基づいて被加工物の加工ポイントが対物レンズの光
軸上に来るようにステージを位置決めしつつレーザビー
ムを用いてステージ上の被加工物に加工を施していた。
【0003】図4(A)には、同図(B)に示されるよ
うに被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数の
ヒューズ列(例えば、冗長回路切換用ヒューズの列)を
加工する場合の従来のXYステージの駆動波形W1 が示
されている。
うに被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数の
ヒューズ列(例えば、冗長回路切換用ヒューズの列)を
加工する場合の従来のXYステージの駆動波形W1 が示
されている。
【0004】この図において、a点よりb点までXYス
テージを移動させる間に図中×印で示される加工ポイン
ト毎に第1のヒューズ列50を構成するヒューズF1 の
加工が行なわれるのであるが、この際、XYステージは
停止状態にあるa点より加速され所定の走査速度に達す
ると、その走査速度が維持され、最後のヒューズF1の
加工終了と同時に減速が開始され、b点で再び停止され
る。
テージを移動させる間に図中×印で示される加工ポイン
ト毎に第1のヒューズ列50を構成するヒューズF1 の
加工が行なわれるのであるが、この際、XYステージは
停止状態にあるa点より加速され所定の走査速度に達す
ると、その走査速度が維持され、最後のヒューズF1の
加工終了と同時に減速が開始され、b点で再び停止され
る。
【0005】次に、第2のヒューズ列の加工を行なうた
めb点からc点までXYステージが移動され、c点で停
止される。この際に、ステージは加速後、停止状態まで
減速される。
めb点からc点までXYステージが移動され、c点で停
止される。この際に、ステージは加速後、停止状態まで
減速される。
【0006】次いで、c点よりd点までXYステージを
移動させる間に図中×印で示される加工ポイント毎に第
2のヒューズ列52を構成するヒューズF2 の加工が行
なわれるのであるが、この際、第1のヒューズ列の加工
の際と同様のXYステージの速度制御が行なわれてい
た。
移動させる間に図中×印で示される加工ポイント毎に第
2のヒューズ列52を構成するヒューズF2 の加工が行
なわれるのであるが、この際、第1のヒューズ列の加工
の際と同様のXYステージの速度制御が行なわれてい
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のレーザ加工装置では、あるヒューズ列の加工終了後に
一旦XYステージを減速後停止し、その後に次のヒュー
ズ列までXYステージを移動させる際に、加速後再び停
止状態まで減速させていた。このように、ヒューズ列の
加工の度毎に、加速→減速→停止を繰り返し行なってい
たことから、加速・減速に多くの時間が掛かり、被加工
物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数のヒューズ列
を効率よく加工することができないという不都合があっ
た。
のレーザ加工装置では、あるヒューズ列の加工終了後に
一旦XYステージを減速後停止し、その後に次のヒュー
ズ列までXYステージを移動させる際に、加速後再び停
止状態まで減速させていた。このように、ヒューズ列の
加工の度毎に、加速→減速→停止を繰り返し行なってい
たことから、加速・減速に多くの時間が掛かり、被加工
物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数のヒューズ列
を効率よく加工することができないという不都合があっ
た。
【0008】本発明は、かかる従来技術の有する不都合
に鑑みてなされたもので、その目的は被加工物上に所定
間隔を隔てて一列に並んだ複数のヒューズ列の効率の良
い加工を可能にするレーザ加工装置の制御方法を提供す
ることにある。
に鑑みてなされたもので、その目的は被加工物上に所定
間隔を隔てて一列に並んだ複数のヒューズ列の効率の良
い加工を可能にするレーザ加工装置の制御方法を提供す
ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、基準平面内を
2次元方向に移動するステージと、前記ステージの移動
位置を検出する位置検出手段とを備え、所定の加工位置
データと前記位置検出手段からの位置データとに基づき
前記ステージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレ
ーザ光源からのレーザビームを用いて前記ステージ上に
載置された被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置
の制御方法であって、前記被加工物上に所定間隔を隔て
て一列に並んだ複数のヒューズ列を加工する際に、前記
ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列方向
に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源からの
レーザビームを照射して任意のヒューズ列の加工を行な
う第1のステップと、前記任意のヒューズ列の加工終了
後、減速することなく別のヒューズ列位置まで前記ステ
ージを移動させる第2のステップと、前記ステージを所
定の走査速度で前記ヒューズ列の配列方向に移動させつ
つ加工ポイント毎に前記レーザ光源からのレーザビーム
を照射して別のヒューズ列の加工を行なう第3のステッ
プと、を含む。
2次元方向に移動するステージと、前記ステージの移動
位置を検出する位置検出手段とを備え、所定の加工位置
データと前記位置検出手段からの位置データとに基づき
前記ステージを被加工物の加工位置へ位置決めしつつレ
ーザ光源からのレーザビームを用いて前記ステージ上に
載置された被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置
の制御方法であって、前記被加工物上に所定間隔を隔て
て一列に並んだ複数のヒューズ列を加工する際に、前記
ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列方向
に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源からの
レーザビームを照射して任意のヒューズ列の加工を行な
う第1のステップと、前記任意のヒューズ列の加工終了
後、減速することなく別のヒューズ列位置まで前記ステ
ージを移動させる第2のステップと、前記ステージを所
定の走査速度で前記ヒューズ列の配列方向に移動させつ
つ加工ポイント毎に前記レーザ光源からのレーザビーム
を照射して別のヒューズ列の加工を行なう第3のステッ
プと、を含む。
【0010】この場合、第2のステップにおいてステー
ジを加速後、走査速度まで減速しても良い。
ジを加速後、走査速度まで減速しても良い。
【0011】
【作用】本発明に係るレーザ加工装置の制御方法によれ
ば、被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数の
ヒューズ列を加工する際に、ステージを所定の走査速度
でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント毎
にレーザ光源からのレーザビームを照射して任意のヒュ
ーズ列の加工を行なった後、減速することなく別のヒュ
ーズ列位置までステージが移動される。その後に、ステ
ージを所定の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動さ
せつつ加工ポイント毎にレーザ光源からのレーザビーム
を照射して別のヒューズ列の加工が行なわれる。従っ
て、あるヒューズ列の加工開始から次のヒューズ列の加
工終了までの間に、走査速度以下にステージの移動速度
が低下することがなく、3つ以上ヒューズ列が所定間隔
で一列に並んでいる場合であってもヒューズ列の加工中
に走査速度以下にステージの移動速度が低下することが
ないため移動時間が短縮される。
ば、被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数の
ヒューズ列を加工する際に、ステージを所定の走査速度
でヒューズ列の配列方向に移動させつつ加工ポイント毎
にレーザ光源からのレーザビームを照射して任意のヒュ
ーズ列の加工を行なった後、減速することなく別のヒュ
ーズ列位置までステージが移動される。その後に、ステ
ージを所定の走査速度でヒューズ列の配列方向に移動さ
せつつ加工ポイント毎にレーザ光源からのレーザビーム
を照射して別のヒューズ列の加工が行なわれる。従っ
て、あるヒューズ列の加工開始から次のヒューズ列の加
工終了までの間に、走査速度以下にステージの移動速度
が低下することがなく、3つ以上ヒューズ列が所定間隔
で一列に並んでいる場合であってもヒューズ列の加工中
に走査速度以下にステージの移動速度が低下することが
ないため移動時間が短縮される。
【0012】ここで、あるヒューズ列の加工終了後に走
査速度から加速を行ない、走査速度まで減速して別のヒ
ューズ列位置までステージを移動させる場合には、ある
ヒューズ列の加工終了後に走査速度を維持して別のヒュ
ーズ列位置までステージを移動させる場合に比較してス
テージ移動時間が一層短縮される。
査速度から加速を行ない、走査速度まで減速して別のヒ
ューズ列位置までステージを移動させる場合には、ある
ヒューズ列の加工終了後に走査速度を維持して別のヒュ
ーズ列位置までステージを移動させる場合に比較してス
テージ移動時間が一層短縮される。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図3に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0014】図1には、本発明の制御方法が適用される
一実施例に係るレーザ加工装置の概略構成が示されてい
る。このレーザ加工装置10は、図1の紙面に直交する
基準平面内を2次元方向に移動するステージとしてのX
Yステージ12と、このステージ上に載置された被加工
物14に対し加工用のレーザビームL1を照射する照射
光学系と、被加工部位の観察用光学系と、XYステージ
12の移動位置を検出する位置検出手段としてのステー
ジ座標読み取り装置16と、XYステージ12の移動位
置及びレーザビームL1の出射タイミング等を制御する
制御手段としてのコントローラ18とを、備えている。
一実施例に係るレーザ加工装置の概略構成が示されてい
る。このレーザ加工装置10は、図1の紙面に直交する
基準平面内を2次元方向に移動するステージとしてのX
Yステージ12と、このステージ上に載置された被加工
物14に対し加工用のレーザビームL1を照射する照射
光学系と、被加工部位の観察用光学系と、XYステージ
12の移動位置を検出する位置検出手段としてのステー
ジ座標読み取り装置16と、XYステージ12の移動位
置及びレーザビームL1の出射タイミング等を制御する
制御手段としてのコントローラ18とを、備えている。
【0015】レーザビームL1の照射光学系は、レーザ
光源20から射出されたレーザビームL1をより大きな
平行ビームに拡大するビームエキスパンダ22と、この
ビームエキスパンダ22通過後のレーザビームL1をX
Yステージ12に向けて反射するハーフミラー24と、
このハーフミラー24で反射されたレーザビームL1の
進行方向先に前記基準平面に直交する状態でその光軸が
配置された対物レンズ26と、を含んで構成されてい
る。この照射光学系によれば、レーザ光源20により出
射されたレーザビームL1は、ビームエキスパンダ22
により所定の大きさに拡大され、次いでハーフミラー2
4で反射された後、対物レンズ26を通して被加工物1
4に照射される。
光源20から射出されたレーザビームL1をより大きな
平行ビームに拡大するビームエキスパンダ22と、この
ビームエキスパンダ22通過後のレーザビームL1をX
Yステージ12に向けて反射するハーフミラー24と、
このハーフミラー24で反射されたレーザビームL1の
進行方向先に前記基準平面に直交する状態でその光軸が
配置された対物レンズ26と、を含んで構成されてい
る。この照射光学系によれば、レーザ光源20により出
射されたレーザビームL1は、ビームエキスパンダ22
により所定の大きさに拡大され、次いでハーフミラー2
4で反射された後、対物レンズ26を通して被加工物1
4に照射される。
【0016】観察用光学系は、照明光源28からの観察
用照明光L2を対物レンズに向けて反射するハーフミラ
ー30と、この観察用照明光L2を前記レーザビームL
1と同一の光軸で被加工物14に照射する前記対物レン
ズ26と、被加工物14からの反射光を対物レンズ2
6、ハーフミラー24及びハーフミラー30を通して受
光する被加工物14表面と共役に置かれたCCDカメラ
32とを含んで構成されている。この観察用光学系によ
れば、照明光L2は、ハーフミラー30で反射された
後、対物レンズ26によりレーザビームL1と同一の光
軸で被加工物14に照射される。被加工物14に照射さ
れた照明光L2は、被加工物14で反射され、その反射
光は、CCDカメラ32で検出され、図示しないテレビ
モニターにより加工状態が観察される。
用照明光L2を対物レンズに向けて反射するハーフミラ
ー30と、この観察用照明光L2を前記レーザビームL
1と同一の光軸で被加工物14に照射する前記対物レン
ズ26と、被加工物14からの反射光を対物レンズ2
6、ハーフミラー24及びハーフミラー30を通して受
光する被加工物14表面と共役に置かれたCCDカメラ
32とを含んで構成されている。この観察用光学系によ
れば、照明光L2は、ハーフミラー30で反射された
後、対物レンズ26によりレーザビームL1と同一の光
軸で被加工物14に照射される。被加工物14に照射さ
れた照明光L2は、被加工物14で反射され、その反射
光は、CCDカメラ32で検出され、図示しないテレビ
モニターにより加工状態が観察される。
【0017】前記コントローラ18は、マイクロコンピ
ュータで構成されており、ステージ座標読み取り装置1
6の出力である(X,Y)座標値(位置データ)と図示
しない内部メモリに格納された被加工物14上の加工部
位のデータ(加工位置データ)とに基づいてステージ駆
動用のモータ34を駆動制御することにより、XYステ
ージ12の位置決め、即ち被加工物14の加工部位(加
工ポイント)の対物レンズ26の光軸に対する位置決め
を行なう機能を有している。この際、コントローラ18
では、モータ34の駆動速度をも制御してXYステージ
12の移動速度制御をも行なう。
ュータで構成されており、ステージ座標読み取り装置1
6の出力である(X,Y)座標値(位置データ)と図示
しない内部メモリに格納された被加工物14上の加工部
位のデータ(加工位置データ)とに基づいてステージ駆
動用のモータ34を駆動制御することにより、XYステ
ージ12の位置決め、即ち被加工物14の加工部位(加
工ポイント)の対物レンズ26の光軸に対する位置決め
を行なう機能を有している。この際、コントローラ18
では、モータ34の駆動速度をも制御してXYステージ
12の移動速度制御をも行なう。
【0018】また、このコントローラ18は、XYステ
ージ12上の図示しないエネルギメータの出力に基づい
て所定の設定エネルギーになるように、図示しないエネ
ルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を調整する機能
をも有している。更に、このコントローラ18は、後述
するように、ステージ移動位置制御と共にレーザ出射タ
イミングを制御する機能をも備えている。
ージ12上の図示しないエネルギメータの出力に基づい
て所定の設定エネルギーになるように、図示しないエネ
ルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を調整する機能
をも有している。更に、このコントローラ18は、後述
するように、ステージ移動位置制御と共にレーザ出射タ
イミングを制御する機能をも備えている。
【0019】次に、被加工物14上に図2に示されるよ
うにヒューズF1 から成る第1のヒューズ列50とヒュ
ーズF2 から成る第2のヒューズ列52とが同一直線上
に所定間隔を隔てて配置されている場合のコントローラ
18のステージ位置とレーザ出射タイミングの制御機能
について図3を参照しつつ説明する。ここでは、前提と
して被加工物14はXYステージ12上に第1のヒュー
ズ列50と第2のヒューズ列52の配列方向が一方の移
動軸、例えばX軸方向と一致する状態で載置されている
ものとする。
うにヒューズF1 から成る第1のヒューズ列50とヒュ
ーズF2 から成る第2のヒューズ列52とが同一直線上
に所定間隔を隔てて配置されている場合のコントローラ
18のステージ位置とレーザ出射タイミングの制御機能
について図3を参照しつつ説明する。ここでは、前提と
して被加工物14はXYステージ12上に第1のヒュー
ズ列50と第2のヒューズ列52の配列方向が一方の移
動軸、例えばX軸方向と一致する状態で載置されている
ものとする。
【0020】まず、コントローラ18では、ステージ座
標読み取り装置16の出力をモニタしつつ対物レンズ2
6の光軸上に図示しないエネルギーメータが位置するよ
うにモータ34を駆動してXYステージ12の移動位置
を制御する。例えば、エネルギメータ中心位置をステー
ジ座標の原点(0,0)と定めておけば、ステージ座標
読み取り装置16の出力が(0,0)となる位置にXY
ステージ12を移動させればよい。
標読み取り装置16の出力をモニタしつつ対物レンズ2
6の光軸上に図示しないエネルギーメータが位置するよ
うにモータ34を駆動してXYステージ12の移動位置
を制御する。例えば、エネルギメータ中心位置をステー
ジ座標の原点(0,0)と定めておけば、ステージ座標
読み取り装置16の出力が(0,0)となる位置にXY
ステージ12を移動させればよい。
【0021】次いで、コントローラ18では、レーザ光
源20をオンする。これにより、照射光学系によりレー
ザビームL1がXYステージ12上のエネルギメータに
照射され、コントローラ18ではこのエネルギメータの
出力に基づいて所定の設定エネルギーになるように、図
示しないエネルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を
調整する。ここで、これと共にビームエキスパンダ22
を介してビーム径をも調整することがより望ましい。こ
のようにして、コントローラ18では、被加工物14に
対する最適加工条件となるようなレーザビームL1の初
期設定を行ない、レーザ光源20をオフする。
源20をオンする。これにより、照射光学系によりレー
ザビームL1がXYステージ12上のエネルギメータに
照射され、コントローラ18ではこのエネルギメータの
出力に基づいて所定の設定エネルギーになるように、図
示しないエネルギ設定部を介してレーザ励起光の出力を
調整する。ここで、これと共にビームエキスパンダ22
を介してビーム径をも調整することがより望ましい。こ
のようにして、コントローラ18では、被加工物14に
対する最適加工条件となるようなレーザビームL1の初
期設定を行ない、レーザ光源20をオフする。
【0022】このようにして、初期設定が行なわれた
後、XYステージ12が移動され、対物レンズ26の光
軸に図3(A)のXYステージ12の駆動波形W2 中の
a点が一致した位置でXYステージ12が停止している
ものとする。
後、XYステージ12が移動され、対物レンズ26の光
軸に図3(A)のXYステージ12の駆動波形W2 中の
a点が一致した位置でXYステージ12が停止している
ものとする。
【0023】この状態で、コントローラ18ではXYス
テージ12がX軸方向に移動するようにモータ34の駆
動を開始するが、この際、図3(A)のa点よりe点ま
でXYステージ12の移動速度が加速されるようにモー
タ34を駆動制御する。このモータ34の駆動制御中
も、コントローラ18ではステージ座標読み取り装置1
6の出力をモニタしており、このステージ座標読み取り
装置16の出力座標が予め内部メモリに格納された加工
ポイントの座標データ(加工位置データ)と一致した時
点で、レーザ光源20をオンする。これにより、最初の
加工ポイント×1でレーザビームL1が被加工物14に
照射されヒューズF1 のレーザ加工が行なわれる。
テージ12がX軸方向に移動するようにモータ34の駆
動を開始するが、この際、図3(A)のa点よりe点ま
でXYステージ12の移動速度が加速されるようにモー
タ34を駆動制御する。このモータ34の駆動制御中
も、コントローラ18ではステージ座標読み取り装置1
6の出力をモニタしており、このステージ座標読み取り
装置16の出力座標が予め内部メモリに格納された加工
ポイントの座標データ(加工位置データ)と一致した時
点で、レーザ光源20をオンする。これにより、最初の
加工ポイント×1でレーザビームL1が被加工物14に
照射されヒューズF1 のレーザ加工が行なわれる。
【0024】e点で所定の走査速度に達すると、コント
ローラ18では、このe点よりb点までその走査速度を
維持しつつ、加工データとステージ座標読み取り装置1
6の出力座標とに基づいて加工ポイント×2 、×3 、×
4 毎にレーザ光源20をオンする。これにより、加工ポ
イント×2 、×3 、×4 で順次レーザビームL1が被加
工物14に照射され、ヒューズF1 の加工が行なわれ
る。
ローラ18では、このe点よりb点までその走査速度を
維持しつつ、加工データとステージ座標読み取り装置1
6の出力座標とに基づいて加工ポイント×2 、×3 、×
4 毎にレーザ光源20をオンする。これにより、加工ポ
イント×2 、×3 、×4 で順次レーザビームL1が被加
工物14に照射され、ヒューズF1 の加工が行なわれ
る。
【0025】このようにして、第1のヒューズ列50を
構成するヒューズF1 の加工が終了すると、コントロー
ラ18では第2のヒューズ列52の加工のためXYステ
ージ12の移動を開始するが、この際にXYステージ1
2が短時間でb点からc点まで移動するように、図3
(A)に示されるように、走査速度から加速を行なった
後、c点で走査速度となるように減速する。
構成するヒューズF1 の加工が終了すると、コントロー
ラ18では第2のヒューズ列52の加工のためXYステ
ージ12の移動を開始するが、この際にXYステージ1
2が短時間でb点からc点まで移動するように、図3
(A)に示されるように、走査速度から加速を行なった
後、c点で走査速度となるように減速する。
【0026】c点で所定の走査速度に達すると、コント
ローラ18では、このc点よりf点までその走査速度を
維持しつつ、加工位置データとステージ座標読み取り装
置16の出力座標とに基づいて加工ポイント×5 、
×6 、×7 毎にレーザ光源20をオンする。これによ
り、加工ポイント×5 、×6 、×7 で順次レーザビーム
L1が被加工物14に照射され、ヒューズF2 の加工が
行なわれる。
ローラ18では、このc点よりf点までその走査速度を
維持しつつ、加工位置データとステージ座標読み取り装
置16の出力座標とに基づいて加工ポイント×5 、
×6 、×7 毎にレーザ光源20をオンする。これによ
り、加工ポイント×5 、×6 、×7 で順次レーザビーム
L1が被加工物14に照射され、ヒューズF2 の加工が
行なわれる。
【0027】次いで、コントローラ18では、最後の加
工ポイント×8 の直前のf点からXYステージ12が減
速を開始し、d点で停止するようモータ34を駆動制御
する。この間で、ステージ座標読み取り装置16の出力
座標が予め内部メモリに格納された加工ポイント×8 の
座標データと一致した時点で、レーザ光源20をオンす
る。これにより、最後の加工ポイント×8 でレーザビー
ムL1が被加工物14に照射されヒューズF2 のレーザ
加工が行なわれる。このようにして、第2のヒューズ列
の加工が終了する。
工ポイント×8 の直前のf点からXYステージ12が減
速を開始し、d点で停止するようモータ34を駆動制御
する。この間で、ステージ座標読み取り装置16の出力
座標が予め内部メモリに格納された加工ポイント×8 の
座標データと一致した時点で、レーザ光源20をオンす
る。これにより、最後の加工ポイント×8 でレーザビー
ムL1が被加工物14に照射されヒューズF2 のレーザ
加工が行なわれる。このようにして、第2のヒューズ列
の加工が終了する。
【0028】以上説明したように、本実施例によると、
前述した図4の従来例と異なり、第1のヒューズ列のヒ
ューズF1 の加工終了後、XYステージ12を所定の走
査速度以下に減速、停止させることなく、対物レンズ2
6光軸位置に第2のヒューズ列52の最初の加工ポイン
トが一致する位置まで移動させるため、加工時間を短縮
することができる。また、この実施例では、第1のヒュ
ーズ列50のヒューズF1 の加工終了後、XYステージ
12を走査速度から加速後、走査速度まで減速するとい
う手法が採用されていることから、走査速度を保持した
まま第2のヒューズ列位置までXYステージ12を移動
する場合に比較してもより一層加工時間が短縮されてい
る。
前述した図4の従来例と異なり、第1のヒューズ列のヒ
ューズF1 の加工終了後、XYステージ12を所定の走
査速度以下に減速、停止させることなく、対物レンズ2
6光軸位置に第2のヒューズ列52の最初の加工ポイン
トが一致する位置まで移動させるため、加工時間を短縮
することができる。また、この実施例では、第1のヒュ
ーズ列50のヒューズF1 の加工終了後、XYステージ
12を走査速度から加速後、走査速度まで減速するとい
う手法が採用されていることから、走査速度を保持した
まま第2のヒューズ列位置までXYステージ12を移動
する場合に比較してもより一層加工時間が短縮されてい
る。
【0029】なお、走査速度を保持したまま、第1のヒ
ューズ列加工終了時から第2のヒューズ列位置までXY
ステージ12を移動するという手法を採用してもよく、
この場合であっても、従来の走査速度以下まで減速し停
止を行なう場合に比べれば加工時間の短縮が可能であ
る。
ューズ列加工終了時から第2のヒューズ列位置までXY
ステージ12を移動するという手法を採用してもよく、
この場合であっても、従来の走査速度以下まで減速し停
止を行なう場合に比べれば加工時間の短縮が可能であ
る。
【0030】また、上記実施例では、ヒューズ列が2つ
ある場合を例示したが、3つ以上ヒューズ列が並んで配
置されている場合であっても本発明方法は、そのまま適
用できるものである。
ある場合を例示したが、3つ以上ヒューズ列が並んで配
置されている場合であっても本発明方法は、そのまま適
用できるものである。
【0031】なお、上記実施例では開ループ制御システ
ムでコントローラ18によりモータ34を制御する場合
を例示したが、実際には、閉ループフィードバック制御
システムでモータ34の回転信号をコントローラ18に
フィードバックしてモータ34のサーボ制御を行なうよ
うにした方が、ステージの移動速度を正確に制御できる
という点では好ましい。
ムでコントローラ18によりモータ34を制御する場合
を例示したが、実際には、閉ループフィードバック制御
システムでモータ34の回転信号をコントローラ18に
フィードバックしてモータ34のサーボ制御を行なうよ
うにした方が、ステージの移動速度を正確に制御できる
という点では好ましい。
【0032】また、上記実施例では加工位置データが予
め内部メモリに格納されている場合を例示したが、加工
前にオペレータがキーボードから加工位置データを入力
するようにしても良い。
め内部メモリに格納されている場合を例示したが、加工
前にオペレータがキーボードから加工位置データを入力
するようにしても良い。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒューズ列の加工毎に加速→減速→停止を繰り返し行な
っていた従来方法に比べ被加工物上に所定間隔を隔てて
一列に並んだ複数のヒューズ列を短時間で効率良く加工
することができるという効果がある。
ヒューズ列の加工毎に加速→減速→停止を繰り返し行な
っていた従来方法に比べ被加工物上に所定間隔を隔てて
一列に並んだ複数のヒューズ列を短時間で効率良く加工
することができるという効果がある。
【図1】一実施例に係るレーザ加工装置の構成を示す図
である。
である。
【図2】図1の被加工物上のヒューズ列の配列の一例を
示す図である。
示す図である。
【図3】図1の装置におけるXYステージの駆動波形を
ヒューズ列の配列と共に示す図である。
ヒューズ列の配列と共に示す図である。
【図4】発明が解決しようとする課題を説明するための
図であって、従来の装置におけるXYステージの駆動波
形をヒューズ列の配列と共に示す図である。
図であって、従来の装置におけるXYステージの駆動波
形をヒューズ列の配列と共に示す図である。
10 レーザ加工装置 12 XYステージ(ステージ) 14 被加工物 16 ステージ座標読み取り装置(位置検出手段) 20 レーザ光源 50 第1のヒューズ列 52 第2のヒューズ列
Claims (2)
- 【請求項1】 基準平面内を2次元方向に移動するステ
ージと、前記ステージの移動位置を検出する位置検出手
段とを備え、所定の加工位置データと前記位置検出手段
からの位置データとに基づき前記ステージを被加工物の
加工位置へ位置決めしつつレーザ光源からのレーザビー
ムを用いて前記ステージ上に載置された被加工物の表面
に加工を施すレーザ加工装置の制御方法であって、 前記被加工物上に所定間隔を隔てて一列に並んだ複数の
ヒューズ列を加工する際に、 前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列
方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源か
らのレーザビームを照射して任意のヒューズ列の加工を
行なう第1のステップと、 前記任意のヒューズ列の加工終了後、減速することなく
別のヒューズ列位置まで前記ステージを移動させる第2
のステップと、 前記ステージを所定の走査速度で前記ヒューズ列の配列
方向に移動させつつ加工ポイント毎に前記レーザ光源か
らのレーザビームを照射して別のヒューズ列の加工を行
なう第3のステップと、 を含むレーザ加工装置の制御方法。 - 【請求項2】 前記第2のステップにおいて前記ステー
ジを加速後、走査速度まで減速することを特徴とする請
求項1記載のレーザ加工装置の制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7041320A JPH08206867A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | レーザ加工装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7041320A JPH08206867A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | レーザ加工装置の制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08206867A true JPH08206867A (ja) | 1996-08-13 |
Family
ID=12605232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7041320A Pending JPH08206867A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | レーザ加工装置の制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08206867A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6239406B1 (en) | 1998-04-01 | 2001-05-29 | Nec Corporation | Laser beam machining apparatus |
JP2010530614A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-09-09 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP7041320A patent/JPH08206867A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6239406B1 (en) | 1998-04-01 | 2001-05-29 | Nec Corporation | Laser beam machining apparatus |
JP2010530614A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-09-09 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 走査窓内で横に分散されたレーザパルスを用いて半導体構造を加工するためのシステム及び方法 |
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