JPH03297588A - レーザトリミング装置 - Google Patents
レーザトリミング装置Info
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- JPH03297588A JPH03297588A JP2100651A JP10065190A JPH03297588A JP H03297588 A JPH03297588 A JP H03297588A JP 2100651 A JP2100651 A JP 2100651A JP 10065190 A JP10065190 A JP 10065190A JP H03297588 A JPH03297588 A JP H03297588A
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- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 208000033748 Device issues Diseases 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009957 hemming Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザを利用しなレーザトリミング装置に関す
る。
る。
レーザトリミング装置には、ゲートアレイチップのプロ
グラムリンクをレーザパルスにより切断しプログラミン
グするのに用いられるものがある。
グラムリンクをレーザパルスにより切断しプログラミン
グするのに用いられるものがある。
第３図は従来のレーザトリミング装置を示す概略図であ
る。
る。
従来、この種のレーザトリミング装置は、ウェハステー
ジ１と、レーザ発振器２と、スキャナ３と、テレセント
リックレンズ４と、制御装置５とを備えている。被加工
ウェハ６は、ステージ１上で位置合わせされ、予め決め
られた切断すべきリンクの位置情報に従い、レーザ光学
系により該当するプログラムリンクが順次切断される。
ジ１と、レーザ発振器２と、スキャナ３と、テレセント
リックレンズ４と、制御装置５とを備えている。被加工
ウェハ６は、ステージ１上で位置合わせされ、予め決め
られた切断すべきリンクの位置情報に従い、レーザ光学
系により該当するプログラムリンクが順次切断される。
この位置情報は、ＣＡＤシステムより、フロッピーディ
スク、磁気テープ等の情報媒体や、ローカルエリアネッ
トワークによって、レーザトリミング装置に入力される
。
スク、磁気テープ等の情報媒体や、ローカルエリアネッ
トワークによって、レーザトリミング装置に入力される
。
上述した従来のレーザトリミング装置のレーザ光学系は
、レーザ発振器２と、レーザ光を加工可能なエリアの任
意ポイントへ位置決めするための位置スキャナ３と、レ
ーザ光をウェハ６のゲー１へアレイチップ上に結像させ
るだめのテレセン１〜リツタレンズ４とから構成されて
いる。
、レーザ発振器２と、レーザ光を加工可能なエリアの任
意ポイントへ位置決めするための位置スキャナ３と、レ
ーザ光をウェハ６のゲー１へアレイチップ上に結像させ
るだめのテレセン１〜リツタレンズ４とから構成されて
いる。
一般に現在の１〜リミング装置では、レーザの位置決め
手段には次の組み合わせが用いられている。
手段には次の組み合わせが用いられている。
Ｘ軸 Ｙ軸
■ ガルバノメータ 力ルバノメータ■ ガルバノ
メータ ガルバノメータステージ ステ
ージ ■ ガルバノメータ ステージ ■ ステージ ステージ その処理能力は■の方式が高く、概ね以下順次低くなる
。前記従来の実施例は、■の方式を例としているか、従
来技術の説明内容は、他の方式にも十分前てはまるもの
である。
メータ ガルバノメータステージ ステ
ージ ■ ガルバノメータ ステージ ■ ステージ ステージ その処理能力は■の方式が高く、概ね以下順次低くなる
。前記従来の実施例は、■の方式を例としているか、従
来技術の説明内容は、他の方式にも十分前てはまるもの
である。
一般的に、ゲートアレイチップでは１チツプあなりプロ
グラミングするために切断すべきプログラムリンクは数
万リンクにもなる。さらに集積度は上がり、プログラム
リンク数はさらに増加すると見込まれる。
グラミングするために切断すべきプログラムリンクは数
万リンクにもなる。さらに集積度は上がり、プログラム
リンク数はさらに増加すると見込まれる。
このような状況において、従来のレーザー−リミング装
置ては、プログラムリンクを１ケ所づつ順次切断するこ
としかできないため、１チツプの処理時間は大量に必要
となる。例えば従来のレーザー−リミング装置では数十
リンク／Ｓ程度の切断スピードである。この場合、■チ
ップの処理には数十分を必要とする。処理能力を向上す
るには切断スピードを高速にずれはよいが、一般に本目
的に使用されるＱスイッチＹＡＧレーザではＱスイッチ
の周波数を上げると、出力波形のピークが下かりパルス
幅も広がり、良好なリンク切断はできなくなる。このた
め、従来のレーザー−リミング装置の処理能力には限界
がある。
置ては、プログラムリンクを１ケ所づつ順次切断するこ
としかできないため、１チツプの処理時間は大量に必要
となる。例えば従来のレーザー−リミング装置では数十
リンク／Ｓ程度の切断スピードである。この場合、■チ
ップの処理には数十分を必要とする。処理能力を向上す
るには切断スピードを高速にずれはよいが、一般に本目
的に使用されるＱスイッチＹＡＧレーザではＱスイッチ
の周波数を上げると、出力波形のピークが下かりパルス
幅も広がり、良好なリンク切断はできなくなる。このた
め、従来のレーザー−リミング装置の処理能力には限界
がある。
本発明の目的は前記課題を解決したレーザーへりミンク
装置を提供することにある。
装置を提供することにある。
前記目的を達成するなめ、本発明に係るレーザー−リミ
ング装置においては、複数の加工用レーザ発振器と、複
数の光軸調整機構と、画像センサと、制御装置とを有す
るレーザトリミング装置であって、 前記複数の加工用レーザ発振器は、それぞれ加工用レー
ザ光を出射するものであり、 前記複数の光軸調整機構は、各加工用レーザ発振器より
出射されるレーザ光の光路中に設けられ、レーザ光の光
軸を調整するものであり、前記画像セン日ノーは、各加
工用レーザ光の光軸位置を検出するものであり、 前記制御装置は、画像センサの出力に基いて光軸調整指
令を各光軸調整機構に出力するものである。
ング装置においては、複数の加工用レーザ発振器と、複
数の光軸調整機構と、画像センサと、制御装置とを有す
るレーザトリミング装置であって、 前記複数の加工用レーザ発振器は、それぞれ加工用レー
ザ光を出射するものであり、 前記複数の光軸調整機構は、各加工用レーザ発振器より
出射されるレーザ光の光路中に設けられ、レーザ光の光
軸を調整するものであり、前記画像セン日ノーは、各加
工用レーザ光の光軸位置を検出するものであり、 前記制御装置は、画像センサの出力に基いて光軸調整指
令を各光軸調整機構に出力するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１−）
第１図（Ａ） 、 （Ｂ）は本発明の実施例１．を示ず
図である。
図である。
図において、加工用レーザ発振器７ａ 、７ｂから出力
されなレーザ光８ａ、８ｂは、ガイド用し−ザ発振器９
から出力されガイド光光軸調整機構１０により最適位置
に導かれなるガイド光１１に並行となるよう光軸調整機
構１２ａ 、 １２ｂにより位置調整される。
されなレーザ光８ａ、８ｂは、ガイド用し−ザ発振器９
から出力されガイド光光軸調整機構１０により最適位置
に導かれなるガイド光１１に並行となるよう光軸調整機
構１２ａ 、 １２ｂにより位置調整される。
そのなめ、光軸８ａ 、 ８ｂ 、 １１上には光路分
岐のためのハーフミラ−１３ａ 、 １３ｂが設けられ
ており、光軸上の前後２ケ所において分岐されなるレー
ザ光８ａａ、 ８ａｂ、 １１ａ及び８ｂａ、 ８ｂｂ
、 １１ｂはそれぞれ画像センサ１４ａ 、 １４ｂに
入力される。制御装置１５では画像センサ１４ａ 、
１４ｂでそれぞれ検出されたカイト光１１ａ 、 １１
ｂ 、加工用レーザ８ａａ。
岐のためのハーフミラ−１３ａ 、 １３ｂが設けられ
ており、光軸上の前後２ケ所において分岐されなるレー
ザ光８ａａ、 ８ａｂ、 １１ａ及び８ｂａ、 ８ｂｂ
、 １１ｂはそれぞれ画像センサ１４ａ 、 １４ｂに
入力される。制御装置１５では画像センサ１４ａ 、
１４ｂでそれぞれ検出されたカイト光１１ａ 、 １１
ｂ 、加工用レーザ８ａａ。
８ａｂ、及び８ ｂａ、 ８ ｂｂのそれぞれの位置が
、ガイド用レーザ光を中心にして左右同−距龍に加工用
レーザ光が位置するように光軸調整機＃）１２ａ 。
、ガイド用レーザ光を中心にして左右同−距龍に加工用
レーザ光が位置するように光軸調整機＃）１２ａ 。
１２ｂを制御する構造となっている。画像センサ１４ａ
、 １４ｂは光軸の前後の位置を検出しているなめ、
コンデンサレンズ１６に入射する３本のレーザ光は互い
に並行となる。コンデンサレンズ１６は、基本的には凸
レンズと凹レンズの組み合わせであり、両者の焦点が共
有される組み合わせとなっており、並行入射光に対し同
じく並行に出射する構造となっている。隣接する２本の
並行光軸となった加工用レーザはガルバノメータ１７に
より被加工ウェハ１８上の相異なる２つの被加工リンク
上に位置決めされ、該被加工リンクを切断する。
、 １４ｂは光軸の前後の位置を検出しているなめ、
コンデンサレンズ１６に入射する３本のレーザ光は互い
に並行となる。コンデンサレンズ１６は、基本的には凸
レンズと凹レンズの組み合わせであり、両者の焦点が共
有される組み合わせとなっており、並行入射光に対し同
じく並行に出射する構造となっている。隣接する２本の
並行光軸となった加工用レーザはガルバノメータ１７に
より被加工ウェハ１８上の相異なる２つの被加工リンク
上に位置決めされ、該被加工リンクを切断する。
一般に、レーザ書き込みゲートアレイにおいては、リン
クはマトリックス状に規則的に設置されており前記加工
用レーザは隣合う２列のリンクに各々位置決めされるよ
うに、その間隔が前記画像センサ１４ａ 、 １４ｂ及
び光軸調整ａ構１２ａ 、 １２ｂにより調整される。
クはマトリックス状に規則的に設置されており前記加工
用レーザは隣合う２列のリンクに各々位置決めされるよ
うに、その間隔が前記画像センサ１４ａ 、 １４ｂ及
び光軸調整ａ構１２ａ 、 １２ｂにより調整される。
トリミング装置は予め入力されなるリンクカット情報に
基づき２つのリンクのうち該当するリンクのみを切断す
る様にレーザ発振器にトリガを発生ずる。
基づき２つのリンクのうち該当するリンクのみを切断す
る様にレーザ発振器にトリガを発生ずる。
これにより、複数リンクを同時に切断加工できるなめ、
処理能力は従来のレーザトリミング装置と比較して明ら
かに向上する。
処理能力は従来のレーザトリミング装置と比較して明ら
かに向上する。
（実施例２）
第２図（＾） 、 （Ｂ）は本発明の実施例２を示す図
である。
である。
本実施例においては実施例１で説明されたコンデンサレ
ンズ１６よりレーザ発振器７ａ 、７ｂ側に設けられて
いた２組のハーフミラ−１３ａ 、 １３ｂと画像セン
サ１４ａ 、 １４ｂの代わりに、コンデンサレンズ１
６よりガルバノメータ１７側に１組のハーフミラ−１９
と画像センサ２０を有している。ここで、被加工ウェハ
１８上にフォーカスされる２本の加工用レーザの間隔と
、画像センサ２０で検出される２本の加工用レーザの間
隔はリニアな関係にあり、制御装置１５は画像センサ２
０で検出される２本の加工用レーザの間隔を計測し、光
軸調整機構１２ａ。
ンズ１６よりレーザ発振器７ａ 、７ｂ側に設けられて
いた２組のハーフミラ−１３ａ 、 １３ｂと画像セン
サ１４ａ 、 １４ｂの代わりに、コンデンサレンズ１
６よりガルバノメータ１７側に１組のハーフミラ−１９
と画像センサ２０を有している。ここで、被加工ウェハ
１８上にフォーカスされる２本の加工用レーザの間隔と
、画像センサ２０で検出される２本の加工用レーザの間
隔はリニアな関係にあり、制御装置１５は画像センサ２
０で検出される２本の加工用レーザの間隔を計測し、光
軸調整機構１２ａ。
１２ａを制御することにより、被加工ウェハ１８上にフ
ォーカスされる２本の加工用レーザの間隔を任意に制御
することが可能となる。以上により、リンク列の間隔に
制御された２本の被加工レーザにより、同時に２本のリ
ンクが切断可能となる。
ォーカスされる２本の加工用レーザの間隔を任意に制御
することが可能となる。以上により、リンク列の間隔に
制御された２本の被加工レーザにより、同時に２本のリ
ンクが切断可能となる。
従来のレーザトリミング装置では、あるリンクから、次
の切断対象リンクへインデックスする回数は、切断対象
リンクの数だけ必要であり、処理時間のうち、大きな部
分を占めている。しかしながら、本発明によるレーザト
リミング装置では、同時に複数リンクの処理を行なうこ
とができ、インデックスの回数は少なくてすむ。また、
他の処理時間の殆どであるリンクの加工時間も、当然減
少する。
の切断対象リンクへインデックスする回数は、切断対象
リンクの数だけ必要であり、処理時間のうち、大きな部
分を占めている。しかしながら、本発明によるレーザト
リミング装置では、同時に複数リンクの処理を行なうこ
とができ、インデックスの回数は少なくてすむ。また、
他の処理時間の殆どであるリンクの加工時間も、当然減
少する。
以上説明したように、本発明のレーザトリミング装置に
よれば、ゲートアレイチップ上の複数のリンクの切断加
工を、同時に行なうことができるため、前述した従来の
装置と比較して、処理能力が格段に向上する効果がある
６
よれば、ゲートアレイチップ上の複数のリンクの切断加
工を、同時に行なうことができるため、前述した従来の
装置と比較して、処理能力が格段に向上する効果がある
６
第１図（Ａ）は本発明の実施例１を示す上面図、（Ｂ）
は同側面図、第２図は本発明の実施例２を示す上面図、
（Ｂ）は同側面図、第３図は従来のレーザトリミング装
置を示す概略図である。 １・・・ウェハステージ ２・・・レーザ発振器３・
・・スキャナ ４・・・テレセントリックレンズ ５・・・制御装置 ６・・・被加工ウェハ７ａ
、７ｂ・・・加工用レーザ発振器８ａ 、 ８ｂ 、
８ａａ、 ８ａｂ、 ８ｂａ、 ８ｂｂ・・・加工用
レーザ光軸 ９・・・ガイド用レーザ発振器 １０・・・光軸調整機構 １１、１１ａ 、 １１ｂ−・・ガイド光軸１２ａ 、
１２ｂ −・・光軸調整ｉ構１３ａ 、 １３ｂ・・
・ハーフミラ−１４ａ 、 １４ｂ・・・画像センサ １５・・・制御装置 １７・・・ガルバノメータ １９・・・ハーフミラ− １６・・・コンデンサレンズ １８・・・被加工ウェハ ２０・・・画像センサ
は同側面図、第２図は本発明の実施例２を示す上面図、
（Ｂ）は同側面図、第３図は従来のレーザトリミング装
置を示す概略図である。 １・・・ウェハステージ ２・・・レーザ発振器３・
・・スキャナ ４・・・テレセントリックレンズ ５・・・制御装置 ６・・・被加工ウェハ７ａ
、７ｂ・・・加工用レーザ発振器８ａ 、 ８ｂ 、
８ａａ、 ８ａｂ、 ８ｂａ、 ８ｂｂ・・・加工用
レーザ光軸 ９・・・ガイド用レーザ発振器 １０・・・光軸調整機構 １１、１１ａ 、 １１ｂ−・・ガイド光軸１２ａ 、
１２ｂ −・・光軸調整ｉ構１３ａ 、 １３ｂ・・
・ハーフミラ−１４ａ 、 １４ｂ・・・画像センサ １５・・・制御装置 １７・・・ガルバノメータ １９・・・ハーフミラ− １６・・・コンデンサレンズ １８・・・被加工ウェハ ２０・・・画像センサ
Claims (1)
- （１）複数の加工用レーザ発振器と、複数の光軸調整機
構と、画像センサと、制御装置とを有するレーザトリミ
ング装置であって、 前記複数の加工用レーザ発振器は、それぞれ加工用レー
ザ光を出射するものであり、 前記複数の光軸調整機構は、各加工用レーザ発振器より
出射されるレーザ光の光路中に設けられ、レーザ光の光
軸を調整するものであり、 前記画像センサは、各加工用レーザ光の光軸位置を検出
するものであり、 前記制御装置は、画像センサの出力に基いて光軸調整指
令を各光軸調整機構に出力するものであることを特徴と
するレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100651A JPH03297588A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | レーザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100651A JPH03297588A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | レーザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297588A true JPH03297588A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14279727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100651A Pending JPH03297588A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | レーザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03297588A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7425471B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-09-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis with cross-axis offset |
| US7435927B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-10-14 | Electron Scientific Industries, Inc. | Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset |
| US7629234B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots with joint velocity profiling |
| US7633034B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure |
| US7687740B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows |
| US7935941B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-05-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis on non-adjacent structures |
| US8148211B2 (en) | 2004-06-18 | 2012-04-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously |
| US8193468B2 (en) | 2001-03-29 | 2012-06-05 | Gsi Group Corporation | Methods and systems for precisely relatively positioning a waist of a pulsed laser beam and method and system for controlling energy delivered to a target structure |
| US8238007B2 (en) | 2001-02-16 | 2012-08-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing |
| US8497450B2 (en) | 2001-02-16 | 2013-07-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2100651A patent/JPH03297588A/ja active Pending
Cited By (11)
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