JPH0820530A - 貼付による経皮薬用基材 - Google Patents
貼付による経皮薬用基材Info
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- JPH0820530A JPH0820530A JP17472294A JP17472294A JPH0820530A JP H0820530 A JPH0820530 A JP H0820530A JP 17472294 A JP17472294 A JP 17472294A JP 17472294 A JP17472294 A JP 17472294A JP H0820530 A JPH0820530 A JP H0820530A
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- Japan
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- transdermal drug
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- transdermal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 貼着用経皮薬における経皮薬層を形成するた
めの経皮薬用基材であって、通気性を有する基材シート
の軽量性及び柔軟性が損なわれることがなく、また、均
一な厚さの経皮薬層をコーティング方法によって形成す
ることができ、しかも、経皮薬層中の経皮薬成分によっ
て経皮薬用基材が経時的に侵食されるようなことのない
ものを提供する。 【構成】 通気性を有する基材シートと、該基材シート
上に積層されている樹脂層とからなる貼付による経皮薬
用基材において、基材シート上に積層されている樹脂層
が、接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステル樹脂
層からなる貼付による経皮薬用基材。
めの経皮薬用基材であって、通気性を有する基材シート
の軽量性及び柔軟性が損なわれることがなく、また、均
一な厚さの経皮薬層をコーティング方法によって形成す
ることができ、しかも、経皮薬層中の経皮薬成分によっ
て経皮薬用基材が経時的に侵食されるようなことのない
ものを提供する。 【構成】 通気性を有する基材シートと、該基材シート
上に積層されている樹脂層とからなる貼付による経皮薬
用基材において、基材シート上に積層されている樹脂層
が、接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステル樹脂
層からなる貼付による経皮薬用基材。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパップ剤等の経
皮薬層を形成するための貼付による経皮薬用基材に関す
る。
皮薬層を形成するための貼付による経皮薬用基材に関す
る。
【0002】
【従来の技術】貼着用経皮薬における経皮薬層を形成す
るための経皮薬用基材としては、綿、レーヨン及び合成
繊維等の不織布や織布そのものを利用したり、あるい
は、これらの不織布や織布からなる基材シートに発泡ポ
リウレタン又はポリウレンの樹脂層を形成したものを利
用している。
るための経皮薬用基材としては、綿、レーヨン及び合成
繊維等の不織布や織布そのものを利用したり、あるい
は、これらの不織布や織布からなる基材シートに発泡ポ
リウレタン又はポリウレンの樹脂層を形成したものを利
用している。
【0003】そして、貼付による経皮薬用基材の片面に
経皮薬と接着剤とを含有する経皮薬層をコーティングに
よって形成した後、該経皮薬層面にシリコーン塗工フィ
ルム等のライナー(剥離シート)を積層したものを、貼
着用経皮薬として使用している。
経皮薬と接着剤とを含有する経皮薬層をコーティングに
よって形成した後、該経皮薬層面にシリコーン塗工フィ
ルム等のライナー(剥離シート)を積層したものを、貼
着用経皮薬として使用している。
【0004】かかる構成による貼着用経皮薬の使用は、
該貼着用経皮薬からライナーを引き剥すことによって、
経皮薬と接着剤とを含有する経皮薬層を露出させた上
で、該経皮薬層面を皮膚の所定面に当接し、貼着して行
なっている。
該貼着用経皮薬からライナーを引き剥すことによって、
経皮薬と接着剤とを含有する経皮薬層を露出させた上
で、該経皮薬層面を皮膚の所定面に当接し、貼着して行
なっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の構成
による貼着用経皮薬に利用されている経皮薬用基材は、
以下のような欠点を有している。
による貼着用経皮薬に利用されている経皮薬用基材は、
以下のような欠点を有している。
【0006】すなわち、綿、レーヨン及び合成繊維等に
よる不織布や織布そのものからなる貼付による経皮薬用
基材は、経皮薬層を形成する面が粗面であるため、ま
た、不織布や織布からなる基材シートに発泡ポリウレタ
ン又はポリウレンの樹脂層を形成した貼付による経皮薬
用基材は、発泡ポリウレタン又はポリウレンの樹脂層の
厚さが不均一になるため、これらの経皮薬用基材に対し
て均一な厚さの経皮薬層をコーティング方法によって形
成することができない。
よる不織布や織布そのものからなる貼付による経皮薬用
基材は、経皮薬層を形成する面が粗面であるため、ま
た、不織布や織布からなる基材シートに発泡ポリウレタ
ン又はポリウレンの樹脂層を形成した貼付による経皮薬
用基材は、発泡ポリウレタン又はポリウレンの樹脂層の
厚さが不均一になるため、これらの経皮薬用基材に対し
て均一な厚さの経皮薬層をコーティング方法によって形
成することができない。
【0007】また、綿、レーヨン及び合成繊維等による
不織布や織布そのものからなる貼付による経皮薬用基材
は、経皮薬層を形成する際のコーティング剤が経皮薬用
基材中に浸透するため、高価な経皮薬成分が無駄にな
る。
不織布や織布そのものからなる貼付による経皮薬用基材
は、経皮薬層を形成する際のコーティング剤が経皮薬用
基材中に浸透するため、高価な経皮薬成分が無駄にな
る。
【0008】また、不織布や綿織布からなる基材シート
に発泡ポリウレタン又はポリウレンの樹脂層を形成した
貼付による経皮薬用基材は、経皮薬成分の種類によって
は、発泡ポリウレタン又はポリウレンの樹脂層が経時的
に侵され、経皮薬層の薬効が低下する等の問題がある。
に発泡ポリウレタン又はポリウレンの樹脂層を形成した
貼付による経皮薬用基材は、経皮薬成分の種類によって
は、発泡ポリウレタン又はポリウレンの樹脂層が経時的
に侵され、経皮薬層の薬効が低下する等の問題がある。
【0009】これに対して本発明は、不織布や織布から
なる基材シートの軽量性及び柔軟性を殆ど損なわずに、
上記問題を悉く解消した貼付による経皮薬用基材であっ
て、しかも廉価に供給し得る経皮薬用基材を提供する。
なる基材シートの軽量性及び柔軟性を殆ど損なわずに、
上記問題を悉く解消した貼付による経皮薬用基材であっ
て、しかも廉価に供給し得る経皮薬用基材を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、通気性を有す
る基材シートと、該基材シート上に積層されている樹脂
層とからなる貼付による経皮薬用基材であって、基材シ
ート上に積層されている樹脂層が、接着性ポリオレフィ
ン系樹脂層とポリエステル樹脂層とからなる貼付による
経皮薬用基材にすることにより、上記問題を解決するこ
とができる。
る基材シートと、該基材シート上に積層されている樹脂
層とからなる貼付による経皮薬用基材であって、基材シ
ート上に積層されている樹脂層が、接着性ポリオレフィ
ン系樹脂層とポリエステル樹脂層とからなる貼付による
経皮薬用基材にすることにより、上記問題を解決するこ
とができる。
【0011】また本発明は、前記構成において、通気性
を有する基材シートを、綿、レーヨン、ポリエステル繊
維、ナイロン繊維、及びポリプロピレン繊維のなかから
選択される不織布又は織布で形成することにより、上記
問題を解決することができる。
を有する基材シートを、綿、レーヨン、ポリエステル繊
維、ナイロン繊維、及びポリプロピレン繊維のなかから
選択される不織布又は織布で形成することにより、上記
問題を解決することができる。
【0012】本発明の貼付による経皮薬用基材における
通気性を有する基材シートとしては、綿、レーヨン、ポ
リエステル繊維、ナイロン繊維、及びポリプロピレン繊
維のなかから選択される不織布又は織布等が好適であ
り、特に30〜300g/m2程度の目付を有する不織
布が好ましい。
通気性を有する基材シートとしては、綿、レーヨン、ポ
リエステル繊維、ナイロン繊維、及びポリプロピレン繊
維のなかから選択される不織布又は織布等が好適であ
り、特に30〜300g/m2程度の目付を有する不織
布が好ましい。
【0013】通気性を有する基材シートの片面に形成す
る接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステル樹脂層
とは、溶融押し出し機を利用する共押し出しによって形
成するのが好適であり、接着性ポリオレフィン系樹脂層
の厚さが5〜20μm程度、ポリエステル樹脂層の厚さ
が5〜50μm程度に形成される。
る接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステル樹脂層
とは、溶融押し出し機を利用する共押し出しによって形
成するのが好適であり、接着性ポリオレフィン系樹脂層
の厚さが5〜20μm程度、ポリエステル樹脂層の厚さ
が5〜50μm程度に形成される。
【0014】なお、接着性ポリオレフィン系樹脂層とポ
リエステル樹脂層との積層樹脂層を形成する際に利用す
るポリエステル樹脂は、接着性ポリオレフィン系樹脂層
との間に強固な接着強度を有するポリエステル樹脂層が
形成されることの理由により、低結晶性のポリエステル
樹脂、すなわち30%以下の結晶化度を有する低結晶性
ポリエステル樹脂や非結晶性ポリエステル樹脂が好まし
い。
リエステル樹脂層との積層樹脂層を形成する際に利用す
るポリエステル樹脂は、接着性ポリオレフィン系樹脂層
との間に強固な接着強度を有するポリエステル樹脂層が
形成されることの理由により、低結晶性のポリエステル
樹脂、すなわち30%以下の結晶化度を有する低結晶性
ポリエステル樹脂や非結晶性ポリエステル樹脂が好まし
い。
【0015】
【作用】本発明の貼付による経皮薬用基材は、通気性を
有する基材シートと、該基材シート上に積層されている
樹脂層とからなり、基材シート上に積層されている樹脂
層が、接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステル樹
脂層とからなるものである。
有する基材シートと、該基材シート上に積層されている
樹脂層とからなり、基材シート上に積層されている樹脂
層が、接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステル樹
脂層とからなるものである。
【0016】かかる構成による本発明の貼付による経皮
薬用基材における接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリ
エステル樹脂層との積層樹脂層は、通気性を有する基材
シートと接着性ポリオレフィン系樹脂層とが当接するよ
うにして積層されることは勿論である。
薬用基材における接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリ
エステル樹脂層との積層樹脂層は、通気性を有する基材
シートと接着性ポリオレフィン系樹脂層とが当接するよ
うにして積層されることは勿論である。
【0017】上記構成からなる本発明の貼付による経皮
薬用基材は、ポリエステル樹脂層面が平滑になり、かつ
積層樹脂層の厚さが均一になり、しかも経皮薬層と接す
るポリエステル樹脂層が、経皮薬層中の経皮薬成分によ
って経時的に侵されるようなことがない。
薬用基材は、ポリエステル樹脂層面が平滑になり、かつ
積層樹脂層の厚さが均一になり、しかも経皮薬層と接す
るポリエステル樹脂層が、経皮薬層中の経皮薬成分によ
って経時的に侵されるようなことがない。
【0018】また、従来の基材シートに発泡ポリウレタ
ン又はポリウレンの樹脂層をコーティング方法によって
形成した経皮薬用基材に比較して、基材シートに対する
樹脂層を押し出し積層法で形成するものであるために、
経皮薬用基材を廉価に供給することができる。
ン又はポリウレンの樹脂層をコーティング方法によって
形成した経皮薬用基材に比較して、基材シートに対する
樹脂層を押し出し積層法で形成するものであるために、
経皮薬用基材を廉価に供給することができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の貼付による経皮薬用基材の具
体的な構成を、実施例に基づいて説明する。
体的な構成を、実施例に基づいて説明する。
【0020】実施例1 50g/m2 のレーヨン製不織布からなる基材シートの
片面に、溶融押し出し機から、接着性ポリオレフィン系
樹脂(アドマーAT499:三井石油化学工業(株)
製)と低結晶性ポリエステル樹脂(GXP−60:東洋
紡績 (株) 製)とを、下記の条件によって共押し出し
後、冷却し、厚さ15μmの接着性ポリオレフィン系樹
脂層と厚さ15μmのポリエステル樹脂層とによる共押
し出し樹脂層を形成し、基材シート/接着性ポリオレフ
ィン系樹脂層/低結晶性ポリエステル樹脂層からなる貼
付による経皮薬用基材を得た。
片面に、溶融押し出し機から、接着性ポリオレフィン系
樹脂(アドマーAT499:三井石油化学工業(株)
製)と低結晶性ポリエステル樹脂(GXP−60:東洋
紡績 (株) 製)とを、下記の条件によって共押し出し
後、冷却し、厚さ15μmの接着性ポリオレフィン系樹
脂層と厚さ15μmのポリエステル樹脂層とによる共押
し出し樹脂層を形成し、基材シート/接着性ポリオレフ
ィン系樹脂層/低結晶性ポリエステル樹脂層からなる貼
付による経皮薬用基材を得た。
【0021】接着性ポリオレフィン系樹脂とポリエステ
ル樹脂との共押し出し条件: スピード:80m/min. 押し出し機:90mmφ、L/D=29 Tダイ:750mm幅、Tダイ温度:260℃ 押し出し量:25kg/H
ル樹脂との共押し出し条件: スピード:80m/min. 押し出し機:90mmφ、L/D=29 Tダイ:750mm幅、Tダイ温度:260℃ 押し出し量:25kg/H
【0022】続いて、上記貼付による経皮薬用基材の低
結晶性ポリエステル樹脂層面に、サリチル酸エステルを
主成分とするパップ剤と天然ゴム系粘着剤とを含有する
コーティング剤をコーティングして経皮薬層を形成した
後、該経皮薬層の上に、シリコーン塗工フィルムのライ
ナーを積層することにより、貼着用経皮薬を得た。
結晶性ポリエステル樹脂層面に、サリチル酸エステルを
主成分とするパップ剤と天然ゴム系粘着剤とを含有する
コーティング剤をコーティングして経皮薬層を形成した
後、該経皮薬層の上に、シリコーン塗工フィルムのライ
ナーを積層することにより、貼着用経皮薬を得た。
【0023】この貼着用経皮薬の製造においては、均一
な経皮薬層を形成することができた。
な経皮薬層を形成することができた。
【0024】また、この貼着用経皮薬を40℃、60%
の環境の下に2か月間保存した後、経皮薬用基材のポリ
エステル樹脂層面を観察したところ、経皮薬層の影響に
よるポリエステル樹脂層面の侵食はみられなかった。
の環境の下に2か月間保存した後、経皮薬用基材のポリ
エステル樹脂層面を観察したところ、経皮薬層の影響に
よるポリエステル樹脂層面の侵食はみられなかった。
【0025】比較例1 50g/m2 のレーヨン製不織布からなる基材シートの
片面に、ポリウレタン樹脂(レザミンNE−308:大
日精化 (株) 製)によるコーティング剤をコンマコータ
ーでコーティングし、厚さ30μmのポリウレタン樹脂
層を形成することにより、基材シート/ポリウレタン樹
脂層からなる比較のための貼付による経皮薬用基材を得
た。
片面に、ポリウレタン樹脂(レザミンNE−308:大
日精化 (株) 製)によるコーティング剤をコンマコータ
ーでコーティングし、厚さ30μmのポリウレタン樹脂
層を形成することにより、基材シート/ポリウレタン樹
脂層からなる比較のための貼付による経皮薬用基材を得
た。
【0026】続いて、上記貼付による経皮薬用基材のポ
リウレタン樹脂層面に、サリチル酸エステルを主成分と
するパップ剤と天然ゴム系粘着剤とを含有するコーティ
ング剤をコーティングして経皮薬層を形成した後、該経
皮薬層の上に、シリコーン塗工フィルムのライナーを積
層することにより、比較のための貼着用経皮薬を得た。
リウレタン樹脂層面に、サリチル酸エステルを主成分と
するパップ剤と天然ゴム系粘着剤とを含有するコーティ
ング剤をコーティングして経皮薬層を形成した後、該経
皮薬層の上に、シリコーン塗工フィルムのライナーを積
層することにより、比較のための貼着用経皮薬を得た。
【0027】この貼着用経皮薬の製造においては、経皮
薬用基材のポリウレタン樹脂層の不均一な厚みに影響さ
れて、均一な厚さの経皮薬層を形成することができなか
った。
薬用基材のポリウレタン樹脂層の不均一な厚みに影響さ
れて、均一な厚さの経皮薬層を形成することができなか
った。
【0028】また、この比較のための貼着用経皮薬を4
0℃、60%の環境の下に2か月間保存した後、経皮薬
用基材のポリウレタン樹脂層面を観察したところ、経皮
薬層の影響によるポリウレタン樹脂層面の侵食が若干み
られた。
0℃、60%の環境の下に2か月間保存した後、経皮薬
用基材のポリウレタン樹脂層面を観察したところ、経皮
薬層の影響によるポリウレタン樹脂層面の侵食が若干み
られた。
【0029】
【発明の効果】本発明の貼付による経皮薬用基材によれ
ば、通気性を有する基材シートの軽量性及び柔軟性が損
なわれることがなく、また、均一な厚さの経皮薬層をコ
ーティング方法によって形成することができ、しかも、
経皮薬層中の経皮薬成分によって経皮薬用基材が経時的
に侵食されるようなことがないため、高品質の貼着用経
皮薬が、廉価に得られるようになる。
ば、通気性を有する基材シートの軽量性及び柔軟性が損
なわれることがなく、また、均一な厚さの経皮薬層をコ
ーティング方法によって形成することができ、しかも、
経皮薬層中の経皮薬成分によって経皮薬用基材が経時的
に侵食されるようなことがないため、高品質の貼着用経
皮薬が、廉価に得られるようになる。
Claims (2)
- 【請求項1】 通気性を有する基材シートと、該基材
シート上に積層されている樹脂層とからなる貼付による
経皮薬用基材であって、基材シート上に積層されている
樹脂層が、接着性ポリオレフィン系樹脂層とポリエステ
ル樹脂層とからなることを特徴とする貼付による経皮薬
用基材。 - 【請求項2】 通気性を有する基材シートが、綿、レ
ーヨン、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、及びポリプ
ロピレン繊維のなかから選択される不織布又は織布から
なることを特徴とする請求項1に記載の貼付による経皮
薬用基材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17472294A JPH0820530A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 貼付による経皮薬用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17472294A JPH0820530A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 貼付による経皮薬用基材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0820530A true JPH0820530A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15983514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17472294A Pending JPH0820530A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 貼付による経皮薬用基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0820530A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7988990B2 (en) | 2003-01-28 | 2011-08-02 | Teikoku Seiyaku Co., Ltd. | Thin aqueous cataplasm |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP17472294A patent/JPH0820530A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7988990B2 (en) | 2003-01-28 | 2011-08-02 | Teikoku Seiyaku Co., Ltd. | Thin aqueous cataplasm |
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