JPH08204380A - 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 - Google Patents
電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置Info
- Publication number
- JPH08204380A JPH08204380A JP7013428A JP1342895A JPH08204380A JP H08204380 A JPH08204380 A JP H08204380A JP 7013428 A JP7013428 A JP 7013428A JP 1342895 A JP1342895 A JP 1342895A JP H08204380 A JPH08204380 A JP H08204380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- noise
- electronic device
- electromagnetic
- electromagnetic interference
- soft magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡易にして精度良く電磁障害を防止し得ると
共に、簡素に構成される低価なノイズ抑制型電子装置を
提供すること。 【構成】 このノイズ抑制型電子装置では、誘導性ノイ
ズを放射する能動素子である電子部品１や機構部品２を
実装した実装体部である配線基板３と、この配線基板３
全体を包んで収納する収納体としてのケース４との間と
なるケース４の内側に支持体及び絶縁性軟磁性体から成
る電磁干渉抑制体１３が設けられている。電磁干渉抑制
体１３は電子部品１により発生する高周波電磁界の磁束
を集束し、外部への放射ノイズや配線基板３上に近接し
て実装した他の電子部品への誘導結合を微弱にして不要
電磁波の発生を高精度に抑制する。これにより、配線基
板３上の回路内部での部品間の相互干渉，並びに電源・
信号線間の電磁誘導が適確に抑制されて誤動作等の電磁
障害が精度良く防止される。
共に、簡素に構成される低価なノイズ抑制型電子装置を
提供すること。 【構成】 このノイズ抑制型電子装置では、誘導性ノイ
ズを放射する能動素子である電子部品１や機構部品２を
実装した実装体部である配線基板３と、この配線基板３
全体を包んで収納する収納体としてのケース４との間と
なるケース４の内側に支持体及び絶縁性軟磁性体から成
る電磁干渉抑制体１３が設けられている。電磁干渉抑制
体１３は電子部品１により発生する高周波電磁界の磁束
を集束し、外部への放射ノイズや配線基板３上に近接し
て実装した他の電子部品への誘導結合を微弱にして不要
電磁波の発生を高精度に抑制する。これにより、配線基
板３上の回路内部での部品間の相互干渉，並びに電源・
信号線間の電磁誘導が適確に抑制されて誤動作等の電磁
障害が精度良く防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として配線基板上に
実装された半導体素子等の能動素子が放射する誘導性ノ
イズ（不要電磁波）の干渉によって生じる電磁障害を抑
制するための電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれ
を適用したノイズ抑制型電子装置に関する。
実装された半導体素子等の能動素子が放射する誘導性ノ
イズ（不要電磁波）の干渉によって生じる電磁障害を抑
制するための電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれ
を適用したノイズ抑制型電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル電子機器等の高周波を利
用する電子機器類（電子装置）は小型化が著しい。特に
配線基板への部品実装密度が高いデジタル電子機器にお
いては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や画像プロセッサ
算術論理装置（ＩＰＡＬＵ）等のＬＳＩ，ＩＣが配線基
板上に実装されている。ＬＳＩやＩＣは多数の半導体素
子で構成されているが、半導体素子は外部よりエネルギ
ーの供給を得て増幅や発振等の機能が持たされるもので
あるため、能動素子とも呼ばれる。一般に半導体素子に
代表される能動素子は不要電磁波である誘導性ノイズを
放射する。
用する電子機器類（電子装置）は小型化が著しい。特に
配線基板への部品実装密度が高いデジタル電子機器にお
いては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や画像プロセッサ
算術論理装置（ＩＰＡＬＵ）等のＬＳＩ，ＩＣが配線基
板上に実装されている。ＬＳＩやＩＣは多数の半導体素
子で構成されているが、半導体素子は外部よりエネルギ
ーの供給を得て増幅や発振等の機能が持たされるもので
あるため、能動素子とも呼ばれる。一般に半導体素子に
代表される能動素子は不要電磁波である誘導性ノイズを
放射する。
【０００３】このような誘導性ノイズが放射されると、
配線基板の素子実装面と同一な面やその反対側の面には
高周波磁界が誘導され、この誘導高周波磁界によって電
磁結合である線間結合が増大したり、或いは放射ノイズ
が発生する。特に放射ノイズが発生すると、装置内部で
の誤動作を招くばかりでなく、外部にも放射されて周辺
機器へ悪影響を及ぼす。特に配線基板を包み込むケース
が樹脂等の非金属性で成形されている電子装置であれ
ば、外部への放射ノイズは抑制されることなく放散され
てしまう。因みに、このように不要電磁波が原因して誤
動作や他の機器へ悪影響を及ぼす現象は電磁障害と呼ば
れる。
配線基板の素子実装面と同一な面やその反対側の面には
高周波磁界が誘導され、この誘導高周波磁界によって電
磁結合である線間結合が増大したり、或いは放射ノイズ
が発生する。特に放射ノイズが発生すると、装置内部で
の誤動作を招くばかりでなく、外部にも放射されて周辺
機器へ悪影響を及ぼす。特に配線基板を包み込むケース
が樹脂等の非金属性で成形されている電子装置であれ
ば、外部への放射ノイズは抑制されることなく放散され
てしまう。因みに、このように不要電磁波が原因して誤
動作や他の機器へ悪影響を及ぼす現象は電磁障害と呼ば
れる。
【０００４】従来、電子装置では電磁障害を起こす誘導
性ノイズの対策として、軽量化に伴う樹脂ケースを用い
た場合であればケース内側に対して導電塗料を塗布した
り、或いは導体膜の蒸着を行うこと、ノイズ発生箇所を
金属ケースで覆うこと、悪影響を及ぼす回路にフィルタ
を接続すること、問題となる回路を悪影響を及ぼす回路
から遠ざけること、グラウンディングの強化を行うこと
等により技術的処置を施している。このような手段を講
じることによって、電磁障害の原因となる電磁結合，不
要輻射，伝導ノイズを抑制している。
性ノイズの対策として、軽量化に伴う樹脂ケースを用い
た場合であればケース内側に対して導電塗料を塗布した
り、或いは導体膜の蒸着を行うこと、ノイズ発生箇所を
金属ケースで覆うこと、悪影響を及ぼす回路にフィルタ
を接続すること、問題となる回路を悪影響を及ぼす回路
から遠ざけること、グラウンディングの強化を行うこと
等により技術的処置を施している。このような手段を講
じることによって、電磁障害の原因となる電磁結合，不
要輻射，伝導ノイズを抑制している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小型化
・軽量化を指向し、高密度実装された配線基板等で構成
された電子装置において電磁障害を効率的に対策処置す
る場合、以下に述べるような様々な問題がある。
・軽量化を指向し、高密度実装された配線基板等で構成
された電子装置において電磁障害を効率的に対策処置す
る場合、以下に述べるような様々な問題がある。
【０００６】先ずケース内側へ導電塗料を塗布したり、
或いは導体蒸着を行う場合、所要工数や所要費用の増大
を招くだけでなく、電子部品やパターンとの絶縁対策と
して、例えば絶縁シート等の補助部品の追加が必要とな
ってしまう。
或いは導体蒸着を行う場合、所要工数や所要費用の増大
を招くだけでなく、電子部品やパターンとの絶縁対策と
して、例えば絶縁シート等の補助部品の追加が必要とな
ってしまう。
【０００７】又、その他の技術的処置を施す場合にも、
ノイズ対策の専門的知識や経験を要すること、対策に要
する時間がかかり過ぎること、使用するフィルタが高価
であること、フィルタを実装するスペースに制約がある
場合が多いこと、フィルタの実装作業が容易でないこ
と、電子装置を組み立てるための所要工数が多くなって
費用が高くなってしまうこと等、様々な問題がある。特
に小型化・薄型化された電子装置において、外部への放
射ノイズ抑止を目的としてケースをシールドしてケース
内部回路への二次輻射による相互干渉を抑制する場合に
は十分な対策が必要となるし、電子装置の小型化・薄厚
化を図るためにはフィルタ及びその実装スペースの排除
が必須であるので、従来の技術的処置では電磁障害を精
度良く防止することができない。
ノイズ対策の専門的知識や経験を要すること、対策に要
する時間がかかり過ぎること、使用するフィルタが高価
であること、フィルタを実装するスペースに制約がある
場合が多いこと、フィルタの実装作業が容易でないこ
と、電子装置を組み立てるための所要工数が多くなって
費用が高くなってしまうこと等、様々な問題がある。特
に小型化・薄型化された電子装置において、外部への放
射ノイズ抑止を目的としてケースをシールドしてケース
内部回路への二次輻射による相互干渉を抑制する場合に
は十分な対策が必要となるし、電子装置の小型化・薄厚
化を図るためにはフィルタ及びその実装スペースの排除
が必須であるので、従来の技術的処置では電磁障害を精
度良く防止することができない。
【０００８】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、簡易にして精度良
く電磁障害を防止し得る電子装置におけるノイズ抑制方
法，及びそれを適用した簡素に構成される低価なノイズ
抑制型電子装置を提供することにある。
なされたもので、その技術的課題は、簡易にして精度良
く電磁障害を防止し得る電子装置におけるノイズ抑制方
法，及びそれを適用した簡素に構成される低価なノイズ
抑制型電子装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、誘導性
ノイズを放射する能動素子を実装した実装体部と、実装
体部全体を包んで収納する収納体とを含む電子装置にお
けるノイズ抑制方法において、実装体部と収納体との間
で支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体に
より誘導性ノイズを抑制する電子装置におけるノイズ抑
制方法が得られる。
ノイズを放射する能動素子を実装した実装体部と、実装
体部全体を包んで収納する収納体とを含む電子装置にお
けるノイズ抑制方法において、実装体部と収納体との間
で支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体に
より誘導性ノイズを抑制する電子装置におけるノイズ抑
制方法が得られる。
【００１０】一方、本発明によれば、誘導性ノイズを放
射する能動素子を実装した実装体部と、実装体部全体を
包んで収納する収納体とを含むノイズ抑制型電子装置に
おいて、支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑
制体が実装体部と収納体との間に設けられたノイズ抑制
型電子装置が得られる。
射する能動素子を実装した実装体部と、実装体部全体を
包んで収納する収納体とを含むノイズ抑制型電子装置に
おいて、支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑
制体が実装体部と収納体との間に設けられたノイズ抑制
型電子装置が得られる。
【００１１】又、本発明によれば、上記ノイズ抑制型電
子装置において、絶縁性軟磁性体は、有機結合剤と該有
機結合剤中に分散された偏平状又は針状，或いはそれら
が混在する形状の軟磁性体粉末とから成るノイズ抑制型
電子装置が得られる。
子装置において、絶縁性軟磁性体は、有機結合剤と該有
機結合剤中に分散された偏平状又は針状，或いはそれら
が混在する形状の軟磁性体粉末とから成るノイズ抑制型
電子装置が得られる。
【００１２】更に、本発明によれば、上記何れかのノイ
ズ抑制型電子装置において、支持体は導電性であるノイ
ズ抑制型電子装置や、或いは支持体は絶縁性であるノイ
ズ抑制型電子装置が得られる。
ズ抑制型電子装置において、支持体は導電性であるノイ
ズ抑制型電子装置や、或いは支持体は絶縁性であるノイ
ズ抑制型電子装置が得られる。
【００１３】
【作用】本発明において電子装置に関して実装体部と収
納体との間で用いる支持体及び絶縁性軟磁性体から成る
電磁干渉抑制体は、絶縁性軟磁性体が有機結合剤とこの
有機結合剤中に分散された偏平状又は針状，或いはそれ
らが混在する形状の軟磁性体粉末とから成っており、支
持体は導電性又は絶縁性となっている。この電磁干渉抑
制体を電子装置に用いると、不要輻射の反射による電磁
結合の増大化が有機結合剤及び軟磁性体粉末から成る絶
縁性軟磁性体により抑制される。絶縁性軟磁性体では本
来導電性物質である軟磁性金属を微細粉末化し、絶縁性
の有機結合剤と混練・分散した結果、絶縁層となってい
る。軟磁性体粉末は上述した形状によって磁気異方性が
出現して高周波領域において磁気共鳴に基づく複素透磁
率の増大化が生じるため、絶縁性軟磁性体では不要輻射
成分を効率的に吸収，抑制できる。
納体との間で用いる支持体及び絶縁性軟磁性体から成る
電磁干渉抑制体は、絶縁性軟磁性体が有機結合剤とこの
有機結合剤中に分散された偏平状又は針状，或いはそれ
らが混在する形状の軟磁性体粉末とから成っており、支
持体は導電性又は絶縁性となっている。この電磁干渉抑
制体を電子装置に用いると、不要輻射の反射による電磁
結合の増大化が有機結合剤及び軟磁性体粉末から成る絶
縁性軟磁性体により抑制される。絶縁性軟磁性体では本
来導電性物質である軟磁性金属を微細粉末化し、絶縁性
の有機結合剤と混練・分散した結果、絶縁層となってい
る。軟磁性体粉末は上述した形状によって磁気異方性が
出現して高周波領域において磁気共鳴に基づく複素透磁
率の増大化が生じるため、絶縁性軟磁性体では不要輻射
成分を効率的に吸収，抑制できる。
【００１４】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明の電子装置にお
けるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電
子装置について、図面を参照して詳細に説明する。
けるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電
子装置について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】最初に本発明の電子装置におけるノイズ抑
制方法の概要を簡単に説明すると、このノイズ抑制方法
は、誘導性ノイズを放射する能動素子を実装した実装体
部と、この実装体部全体を包んで収納する収納体との間
で支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体に
より誘導性ノイズを抑制するものである。
制方法の概要を簡単に説明すると、このノイズ抑制方法
は、誘導性ノイズを放射する能動素子を実装した実装体
部と、この実装体部全体を包んで収納する収納体との間
で支持体及び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体に
より誘導性ノイズを抑制するものである。
【００１６】図１は、この電子装置におけるノイズ抑制
方法を適用したノイズ抑制型電子装置の基本構成を部分
断面図により示したものである。
方法を適用したノイズ抑制型電子装置の基本構成を部分
断面図により示したものである。
【００１７】このノイズ抑制型電子装置は、誘導性ノイ
ズを放射する能動素子を実装した実装体部である配線基
板３と、この配線基板３全体を包んで収納する収納体と
してのケース４とを含むもので、配線基板３とケース４
との間となるケース４の内側には支持体及び絶縁性軟磁
性体から成る電磁干渉抑制体１３が設けられている。
又、ここでは能動素子としての電子部品１と共に、機構
部品２が配線基板３に実装され、この状態で配線基板３
がケース４の内部に組み込まれている。尚、電磁干渉抑
制体１３には厚みが０．５ｍｍのものを用いている。
ズを放射する能動素子を実装した実装体部である配線基
板３と、この配線基板３全体を包んで収納する収納体と
してのケース４とを含むもので、配線基板３とケース４
との間となるケース４の内側には支持体及び絶縁性軟磁
性体から成る電磁干渉抑制体１３が設けられている。
又、ここでは能動素子としての電子部品１と共に、機構
部品２が配線基板３に実装され、この状態で配線基板３
がケース４の内部に組み込まれている。尚、電磁干渉抑
制体１３には厚みが０．５ｍｍのものを用いている。
【００１８】このノイズ抑制型電子装置では、電磁干渉
抑制体１３が電子部品１により発生する高周波電磁界の
磁束を集束し、外部への放射ノイズや配線基板３上に近
接して実装した他の電子部品への誘導結合を微弱にして
不要電磁波である誘導性ノイズの発生を高精度に抑制す
る。この結果、ノイズ抑制型電子装置では、配線基板３
上の回路内部での部品間の相互干渉，並びに電源・信号
線間の電磁誘導が適確に抑制されて誤動作等の電磁障害
が防止される。
抑制体１３が電子部品１により発生する高周波電磁界の
磁束を集束し、外部への放射ノイズや配線基板３上に近
接して実装した他の電子部品への誘導結合を微弱にして
不要電磁波である誘導性ノイズの発生を高精度に抑制す
る。この結果、ノイズ抑制型電子装置では、配線基板３
上の回路内部での部品間の相互干渉，並びに電源・信号
線間の電磁誘導が適確に抑制されて誤動作等の電磁障害
が防止される。
【００１９】図２は、電磁干渉抑制体１３の基本構成を
部分断面図により示したものである。電磁干渉抑制体１
３は、導電性又は絶縁性の支持体５と、絶縁性軟磁性体
層６とから成っている。更に、絶縁性軟磁性体層６は、
有機結合剤８とこの有機結合剤８中に分散された偏平状
又は針状，或いはそれらが混在する形状の軟磁性体粉末
７とから成っている。ここで、軟磁性体粉末７は図示の
ように有機結合剤８中に均一に分散されている。
部分断面図により示したものである。電磁干渉抑制体１
３は、導電性又は絶縁性の支持体５と、絶縁性軟磁性体
層６とから成っている。更に、絶縁性軟磁性体層６は、
有機結合剤８とこの有機結合剤８中に分散された偏平状
又は針状，或いはそれらが混在する形状の軟磁性体粉末
７とから成っている。ここで、軟磁性体粉末７は図示の
ように有機結合剤８中に均一に分散されている。
【００２０】因みに、電磁干渉抑制体１３において支持
体５を導電性とする場合、導電性の支持体５には例えば
導電体板，編目状導電体板，導電性繊維の織物板のうち
一つを選択して用いることが好ましく、この場合にはケ
ース４として樹脂等の非金属製で成形されたものを用い
ることが望ましい。
体５を導電性とする場合、導電性の支持体５には例えば
導電体板，編目状導電体板，導電性繊維の織物板のうち
一つを選択して用いることが好ましく、この場合にはケ
ース４として樹脂等の非金属製で成形されたものを用い
ることが望ましい。
【００２１】一方、電磁干渉抑制体１３において支持体
５を絶縁性とする場合、絶縁性の支持体５には例えば絶
縁体板，編目状絶縁体板，絶縁性繊維の織物板のうち一
つを選択して用いることが好ましく、この場合にはケー
ス４として金属製や、導電塗料が塗布されるか、或いは
導体膜の蒸着されたものを用いることが望ましい。
５を絶縁性とする場合、絶縁性の支持体５には例えば絶
縁体板，編目状絶縁体板，絶縁性繊維の織物板のうち一
つを選択して用いることが好ましく、この場合にはケー
ス４として金属製や、導電塗料が塗布されるか、或いは
導体膜の蒸着されたものを用いることが望ましい。
【００２２】又、軟磁性体粉末７の材質としては高周波
透磁率の大きなもの，例えば鉄アルミ珪素合金（センダ
スト），鉄ニッケル合金（パーマロイ）等が挙げられ
る。尚、軟磁性体粉末７のアスペクト比は十分に大きい
もの（約５：１以上）であることが望ましい。
透磁率の大きなもの，例えば鉄アルミ珪素合金（センダ
スト），鉄ニッケル合金（パーマロイ）等が挙げられ
る。尚、軟磁性体粉末７のアスペクト比は十分に大きい
もの（約５：１以上）であることが望ましい。
【００２３】更に、有機結合剤８の材質としては、例え
ばポリエステル系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリビ
ニルブチラール樹脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系
樹脂，ニトリル−ブタジエン系ゴム，スチレン−ブタジ
エン系ゴム等の熱可逆性樹脂或いはそれらの共重合体等
が挙げられる他、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，アミ
ド系樹脂，イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられ
る。
ばポリエステル系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリビ
ニルブチラール樹脂，ポリウレタン樹脂，セルロース系
樹脂，ニトリル−ブタジエン系ゴム，スチレン−ブタジ
エン系ゴム等の熱可逆性樹脂或いはそれらの共重合体等
が挙げられる他、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，アミ
ド系樹脂，イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられ
る。
【００２４】図３は、図１に示した電磁干渉抑制体１３
に関する特性効果を説明するために電磁環境を想定した
特性評価系を示したもので、同図（ａ）は透過減衰レベ
ル［ｄＢ］を測定するための評価系に関するもの、同図
（ｂ）は結合レベル［ｄＢ］を測定するための評価系に
関するものである。
に関する特性効果を説明するために電磁環境を想定した
特性評価系を示したもので、同図（ａ）は透過減衰レベ
ル［ｄＢ］を測定するための評価系に関するもの、同図
（ｂ）は結合レベル［ｄＢ］を測定するための評価系に
関するものである。
【００２５】各評価系では、電磁界波源用発信器９と電
磁界強度測定器（受信用素子）１０とに対してそれぞれ
ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ループアンテナ
１１と電磁界受信用微小ループアンテナ１２と接続した
構成のものを用いている。因みに、透過減衰レベル，結
合レベルの測定にはスペクトラムアナライザ（図示せ
ず）を使用した。
磁界強度測定器（受信用素子）１０とに対してそれぞれ
ループ径２ｍｍ以下の電磁界送信用微小ループアンテナ
１１と電磁界受信用微小ループアンテナ１２と接続した
構成のものを用いている。因みに、透過減衰レベル，結
合レベルの測定にはスペクトラムアナライザ（図示せ
ず）を使用した。
【００２６】因みに、ここでは電磁干渉抑制体１３にお
ける支持体５及び絶縁性軟磁性体層６を異なる構成とし
て得た４種類の評価用試料Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと、電磁干渉
抑制体１３とは構成の異なる２種類の比較用試料α，β
とを用意した。
ける支持体５及び絶縁性軟磁性体層６を異なる構成とし
て得た４種類の評価用試料Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと、電磁干渉
抑制体１３とは構成の異なる２種類の比較用試料α，β
とを用意した。
【００２７】評価用試料Ａに関しては、支持体５を導電
性として１２０メッシュの銅網を用いると共に、導電性
の支持体５の片面に対して乾燥，硬化した後の全体の厚
さ寸法が０．５ｍｍとなるように、平均粒径が１０μｍ
でアスペクト比が５を超過して組成がＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ
合金で表わされる偏平状の軟磁性体微粉末７を９０重量
部，有機結合剤８としてポリウレタン樹脂成分が８重量
部で硬化剤（イソシアネート化合物）成分が２重量部，
溶剤（シクロヘキサノンとトルエンとの混合物）が４０
重量部の配合からなる軟磁性体ペーストをドクターブレ
ード法により塗工した後、温度条件８５℃にて２４時間
キュアリングを行って絶縁性軟磁性体層を形成して得ら
れたものである。尚、ここで得られた評価用試料Ａを振
動型磁力計並びに走査型電子顕微鏡を用いて解析したと
ころ、磁化容易軸及び磁性粒子配向の方向は何れも試料
面内方向であった。
性として１２０メッシュの銅網を用いると共に、導電性
の支持体５の片面に対して乾燥，硬化した後の全体の厚
さ寸法が０．５ｍｍとなるように、平均粒径が１０μｍ
でアスペクト比が５を超過して組成がＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ
合金で表わされる偏平状の軟磁性体微粉末７を９０重量
部，有機結合剤８としてポリウレタン樹脂成分が８重量
部で硬化剤（イソシアネート化合物）成分が２重量部，
溶剤（シクロヘキサノンとトルエンとの混合物）が４０
重量部の配合からなる軟磁性体ペーストをドクターブレ
ード法により塗工した後、温度条件８５℃にて２４時間
キュアリングを行って絶縁性軟磁性体層を形成して得ら
れたものである。尚、ここで得られた評価用試料Ａを振
動型磁力計並びに走査型電子顕微鏡を用いて解析したと
ころ、磁化容易軸及び磁性粒子配向の方向は何れも試料
面内方向であった。
【００２８】評価用試料Ｂに関しては、評価用試料Ａと
比べて導電性の支持体５として用いた銅網の代わりに厚
さが１００μｍの銅板を用いた以外は同様にして得られ
たものである。評価用試料Ｃに関しては、評価用試料Ａ
と比べて導電性の支持体５として用いた銅網の代わりに
絶縁性の支持体５として１２０メッシュのポリエチレン
製網を用いた以外は同様にして得られたものである。評
価用試料Ｄに関しては、評価用試料Ｃにおける絶縁性の
支持体５として用いたポリエチレン製網の代わりに厚さ
が７５μｍのポリイミドフィルムを用いた以外は評価用
試料Ａと同様にして得られたものである。
比べて導電性の支持体５として用いた銅網の代わりに厚
さが１００μｍの銅板を用いた以外は同様にして得られ
たものである。評価用試料Ｃに関しては、評価用試料Ａ
と比べて導電性の支持体５として用いた銅網の代わりに
絶縁性の支持体５として１２０メッシュのポリエチレン
製網を用いた以外は同様にして得られたものである。評
価用試料Ｄに関しては、評価用試料Ｃにおける絶縁性の
支持体５として用いたポリエチレン製網の代わりに厚さ
が７５μｍのポリイミドフィルムを用いた以外は評価用
試料Ａと同様にして得られたものである。
【００２９】一方、比較用試料αに関しては厚さが１０
０μｍの銅板を用いており、比較用試料βに関しては厚
さが７５μｍのポリイミドフィルムの片面に乾燥，硬化
した後の全体の厚さ寸法が０．３ｍｍになるよう市販の
導電塗料を塗布して得られたものである。
０μｍの銅板を用いており、比較用試料βに関しては厚
さが７５μｍのポリイミドフィルムの片面に乾燥，硬化
した後の全体の厚さ寸法が０．３ｍｍになるよう市販の
導電塗料を塗布して得られたものである。
【００３０】そこで、各評価用試料Ａ〜Ｄと比較用試料
α，βとに関して図３（ａ），図３（ｂ）に示した評価
系にて透過減衰レベルと結合レベルを測定したところ、
図４に示すような電磁干渉抑制効果の周波数依存性とな
った。即ち、図４（ａ）は周波数ｆ［ＧＨｚ］−透過減
衰レベル［ｄＢ］特性に関するもの、同図（ｂ）は周波
数ｆ［ＧＨｚ］−結合レベル［ｄＢ］特性に関するもの
である。
α，βとに関して図３（ａ），図３（ｂ）に示した評価
系にて透過減衰レベルと結合レベルを測定したところ、
図４に示すような電磁干渉抑制効果の周波数依存性とな
った。即ち、図４（ａ）は周波数ｆ［ＧＨｚ］−透過減
衰レベル［ｄＢ］特性に関するもの、同図（ｂ）は周波
数ｆ［ＧＨｚ］−結合レベル［ｄＢ］特性に関するもの
である。
【００３１】但し、図４（ａ），図４（ｂ）にそれぞれ
示される透過減衰レベルや結合レベルの基準は電磁干渉
抑制体１３が無い状態の電磁界強度としている。又、絶
縁性の支持体５を使用して得た評価用試料Ｃ，Ｄを評価
する際には、導電塗料を塗布した比較用試料βを裏打ち
して測定を行った。これは導電塗料が塗布或いは導電蒸
着してある樹脂ケースに電磁干渉抑制体１３を実装する
ことを想定したものである。
示される透過減衰レベルや結合レベルの基準は電磁干渉
抑制体１３が無い状態の電磁界強度としている。又、絶
縁性の支持体５を使用して得た評価用試料Ｃ，Ｄを評価
する際には、導電塗料を塗布した比較用試料βを裏打ち
して測定を行った。これは導電塗料が塗布或いは導電蒸
着してある樹脂ケースに電磁干渉抑制体１３を実装する
ことを想定したものである。
【００３２】図４（ａ），図４（ｂ）からは、比較用試
料α，βでは透過減衰レベルが大幅に低下するものの、
結合レベルが増大しているため、これを電磁干渉抑制体
として図１に示したような構成の電子装置に用いると外
部へ放射される誘電ノイズのレベルを抑制できても二次
輻射の発生が考えられ、部品間の相互干渉等が問題とな
ってしまうことが判る。
料α，βでは透過減衰レベルが大幅に低下するものの、
結合レベルが増大しているため、これを電磁干渉抑制体
として図１に示したような構成の電子装置に用いると外
部へ放射される誘電ノイズのレベルを抑制できても二次
輻射の発生が考えられ、部品間の相互干渉等が問題とな
ってしまうことが判る。
【００３３】一方、評価用試料Ａ〜Ｄでは透過減衰レベ
ルが十分低くなっていると共に、結合レベルも増大して
いないため、これを電磁干渉抑制体１３として図１に示
したような構成の電子装置に用いると不要輻射による反
射の影響を受けること無く電磁干渉を効果的に抑制でき
ることが判る。
ルが十分低くなっていると共に、結合レベルも増大して
いないため、これを電磁干渉抑制体１３として図１に示
したような構成の電子装置に用いると不要輻射による反
射の影響を受けること無く電磁干渉を効果的に抑制でき
ることが判る。
【００３４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の電子装
置におけるノイズ抑制方法によれば、誘導性ノイズを放
射する能動素子を実装した実装体部と、この実装体部を
包み込んで収納する収納体との間で支持体及び絶縁性軟
磁性体から成る電磁干渉抑制体により誘導性ノイズを抑
制しているので、実装体部から外部へ放射される放射ノ
イズ，実装体部（配線基板）上の回路内部での部品間の
相互干渉，並びに電源・信号線間の電磁誘導が簡易にし
て適確に抑制され、誤動作等の電磁障害が精度良く防止
されるようになる。
置におけるノイズ抑制方法によれば、誘導性ノイズを放
射する能動素子を実装した実装体部と、この実装体部を
包み込んで収納する収納体との間で支持体及び絶縁性軟
磁性体から成る電磁干渉抑制体により誘導性ノイズを抑
制しているので、実装体部から外部へ放射される放射ノ
イズ，実装体部（配線基板）上の回路内部での部品間の
相互干渉，並びに電源・信号線間の電磁誘導が簡易にし
て適確に抑制され、誤動作等の電磁障害が精度良く防止
されるようになる。
【００３５】一方、このノイズ抑制方法を適用したノイ
ズ抑制型電子装置では、電磁干渉抑制体における絶縁性
軟磁性体が有機結合剤とこの有機結合剤中に分散された
偏平状又は針状，或いはそれらが混在した形状の軟磁性
体粉末とから成っており、電磁干渉抑制体における支持
体が導電性や絶縁性のものとなっているので、導体を挿
入したことにより生じる不要輻射の反射を増大化させる
こと無く透過減衰を大きく確保することができる。又、
電磁干渉抑制体は箔板のため、ノイズ抑制に際しての部
品を含めた装置全体としては従来よりも小型化・軽量化
が具現でき、低価で構成できるようになる。更に、電磁
干渉抑制体はその構成要素により容易に可撓性を付与す
ることができるため、複雑な形状へ変形させることがで
きる上、厳しい震動条件下や衝撃条件下でも使用可能と
なり、適用性が極めて優れたものとなる。従って、本発
明のノイズ抑制型電子装置は、移動体通信機器に代表さ
れる過酷な環境条件で使用された場合にも安定して電磁
干渉を抑止できる極めて利用価値の高いものとなる。
ズ抑制型電子装置では、電磁干渉抑制体における絶縁性
軟磁性体が有機結合剤とこの有機結合剤中に分散された
偏平状又は針状，或いはそれらが混在した形状の軟磁性
体粉末とから成っており、電磁干渉抑制体における支持
体が導電性や絶縁性のものとなっているので、導体を挿
入したことにより生じる不要輻射の反射を増大化させる
こと無く透過減衰を大きく確保することができる。又、
電磁干渉抑制体は箔板のため、ノイズ抑制に際しての部
品を含めた装置全体としては従来よりも小型化・軽量化
が具現でき、低価で構成できるようになる。更に、電磁
干渉抑制体はその構成要素により容易に可撓性を付与す
ることができるため、複雑な形状へ変形させることがで
きる上、厳しい震動条件下や衝撃条件下でも使用可能と
なり、適用性が極めて優れたものとなる。従って、本発
明のノイズ抑制型電子装置は、移動体通信機器に代表さ
れる過酷な環境条件で使用された場合にも安定して電磁
干渉を抑止できる極めて利用価値の高いものとなる。
【図１】本発明の電子装置におけるノイズ抑制方法を適
用したノイズ抑制型電子装置の基本構成を示した部分断
面図である。
用したノイズ抑制型電子装置の基本構成を示した部分断
面図である。
【図２】図１に示すノイズ抑制型電子装置に用いられる
電磁干渉抑制体の基本構成を示した部分断面図である。
電磁干渉抑制体の基本構成を示した部分断面図である。
【図３】図１に示すノイズ抑制型電子装置に用いられる
電磁干渉抑制体に関する特性効果を説明するために電磁
環境を想定した特性評価系を示したもので、（ａ）は透
過減衰レベル［ｄＢ］を測定するための評価系に関する
もの、（ｂ）は結合レベル［ｄＢ］を測定するための評
価系に関するものである。
電磁干渉抑制体に関する特性効果を説明するために電磁
環境を想定した特性評価系を示したもので、（ａ）は透
過減衰レベル［ｄＢ］を測定するための評価系に関する
もの、（ｂ）は結合レベル［ｄＢ］を測定するための評
価系に関するものである。
【図４】図１に示すノイズ抑制型電子装置に用いられる
電磁干渉抑制体における支持体及び絶縁性軟磁性体層を
異なる構成として得た４種類の評価用試料と、この電磁
干渉抑制体とは構成の異なる２種類の比較用試料とをそ
れぞれ図３（ａ），図３（ｂ）に示した各評価系にて測
定した結果である電磁干渉抑制効果の周波数依存性を示
したもので、（ａ）は周波数−透過減衰レベル特性に関
するもの、（ｂ）は周波数−結合レベル特性に関するも
のである。
電磁干渉抑制体における支持体及び絶縁性軟磁性体層を
異なる構成として得た４種類の評価用試料と、この電磁
干渉抑制体とは構成の異なる２種類の比較用試料とをそ
れぞれ図３（ａ），図３（ｂ）に示した各評価系にて測
定した結果である電磁干渉抑制効果の周波数依存性を示
したもので、（ａ）は周波数−透過減衰レベル特性に関
するもの、（ｂ）は周波数−結合レベル特性に関するも
のである。
１ 電子部品 ２ 機構部品 ３ 配線基板 ４ ケース ５ 支持体 ６ 絶縁性軟磁性体層 ７ 軟磁性体粉末 ８ 有機結合剤 ９ 電磁界波源用発信器 １０ 電磁界強度測定器（受信器） １１ 電磁界送信用微小ループアンテナ １２ 電磁界受信用微小ループアンテナ １３ 電磁干渉抑制体
Claims (5)
- 【請求項１】 誘導性ノイズを放射する能動素子を実装
した実装体部と、前記実装体部全体を包んで収納する収
納体とを含む電子装置におけるノイズ抑制方法におい
て、前記実装体部と前記収納体との間で支持体及び絶縁
性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体により前記誘導性ノ
イズを抑制することを特徴とする電子装置におけるノイ
ズ抑制方法。 - 【請求項２】 誘導性ノイズを放射する能動素子を実装
した実装体部と、前記実装体部全体を包んで収納する収
納体とを含むノイズ抑制型電子装置において、支持体及
び絶縁性軟磁性体から成る電磁干渉抑制体が前記実装体
部と前記収納体との間に設けられたことを特徴とするノ
イズ抑制型電子装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のノイズ抑制型電子装置に
おいて、前記絶縁性軟磁性体は、有機結合剤と該有機結
合剤中に分散された偏平状又は針状，或いはそれらが混
在する形状の軟磁性体粉末とから成ることを特徴とする
ノイズ抑制型電子装置。 - 【請求項４】 請求項２又は３記載のノイズ抑制型電子
装置において、前記支持体は導電性であることを特徴と
するノイズ抑制型電子装置。 - 【請求項５】 請求項２又は３記載のノイズ抑制型電子
装置において、前記支持体は絶縁性であることを特徴と
するノイズ抑制型電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013428A JPH08204380A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013428A JPH08204380A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204380A true JPH08204380A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11832877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013428A Pending JPH08204380A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204380A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098274A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Tokin Corp | 携帯用電子機器 |
| JPH1154985A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Tokin Corp | 複合磁性ペースト |
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| JP2008124259A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド筐体 |
| JP2008186997A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Toray Ind Inc | ノイズ抑制シート |
| US8024016B2 (en) | 2006-07-18 | 2011-09-20 | Lg Electronics Inc. | Portable electronic device |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5938244A (ja) * | 1982-08-28 | 1984-03-02 | Toshiba Chem Corp | 電磁波遮蔽性合成樹脂成形材料 |
| JPS5947707A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-17 | Tdk Corp | 複合フエライト及びその製造方法 |
| JPS59119900A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | 信越ポリマ−株式会社 | 磁気記録媒体用磁気シ−ルド材料および磁気シ−ルド成形体 |
| JPS60173052A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
| JPS6398198A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-28 | 呉羽化学工業株式会社 | 電磁波遮蔽シ−ト及びその製造方法 |
| JPH0278299A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | 電子部品塔載基板 |
| JPH0425298U (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-28 | ||
| JPH054592U (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-22 | 鐘淵化学工業株式会社 | 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造 |
| JPH06252586A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Mitsubishi Materials Corp | 高抵抗磁気シールド材 |
| JPH0722771A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | New Oji Paper Co Ltd | シート状磁気シールド材料及びその製造方法 |
| JPH0730279A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-01-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電波吸収体およびその作製方法 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7013428A patent/JPH08204380A/ja active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5938244A (ja) * | 1982-08-28 | 1984-03-02 | Toshiba Chem Corp | 電磁波遮蔽性合成樹脂成形材料 |
| JPS5947707A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-17 | Tdk Corp | 複合フエライト及びその製造方法 |
| JPS59119900A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | 信越ポリマ−株式会社 | 磁気記録媒体用磁気シ−ルド材料および磁気シ−ルド成形体 |
| JPS60173052A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
| JPS6398198A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-28 | 呉羽化学工業株式会社 | 電磁波遮蔽シ−ト及びその製造方法 |
| JPH0278299A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | 電子部品塔載基板 |
| JPH0425298U (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-28 | ||
| JPH054592U (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-22 | 鐘淵化学工業株式会社 | 高周波数帯域用電子機器内部回路の反射防止構造 |
| JPH06252586A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Mitsubishi Materials Corp | 高抵抗磁気シールド材 |
| JPH0722771A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | New Oji Paper Co Ltd | シート状磁気シールド材料及びその製造方法 |
| JPH0730279A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-01-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電波吸収体およびその作製方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098274A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Tokin Corp | 携帯用電子機器 |
| JPH1154985A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Tokin Corp | 複合磁性ペースト |
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| US8024016B2 (en) | 2006-07-18 | 2011-09-20 | Lg Electronics Inc. | Portable electronic device |
| JP2008124259A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド筐体 |
| JP2008186997A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Toray Ind Inc | ノイズ抑制シート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3401650B2 (ja) | 電磁波干渉抑制体 | |
| US5864088A (en) | Electronic device having the electromagnetic interference suppressing body | |
| KR100267358B1 (ko) | 복합자성체,이복합자성체를이용하는전자파간섭억제체,인쇄배선기판및전자장치와복합자성체를제조하기위한방법 | |
| KR100453982B1 (ko) | Emi방지부품및그를구비한능동소자 | |
| US6972097B2 (en) | Composite magnetic material and electromagnetic interference suppressor member using the same | |
| US6362434B1 (en) | Magnetic prepreg, its manufacturing method and printed wiring board employing the prepreg | |
| JPH09116289A (ja) | ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法 | |
| JP3528455B2 (ja) | 電磁干渉抑制体 | |
| JPH08204380A (ja) | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 | |
| JPH0818271A (ja) | 電子装置およびそのノイズ抑制方法 | |
| JP3528257B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02120040A (ja) | 電波吸収用銅張積層板 | |
| JP2000307287A (ja) | 電磁干渉抑制体 | |
| JP3528255B2 (ja) | 混成集積回路素子及びその製造方法 | |
| JP3712846B2 (ja) | 通信ケーブル | |
| JPH10229292A (ja) | 電磁波干渉抑制体 | |
| JPH1140981A (ja) | 複合磁性テープとそれを用いたノイズ対策方法 | |
| JP3505691B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2004221602A (ja) | Ｅｍｉ対策部品及びそれを備えた能動素子 | |
| JPH1167300A (ja) | 端子台 | |
| JP4157012B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH10199721A (ja) | 複合磁性体 | |
| JPH11261270A (ja) | シールドケース | |
| JP2001111287A (ja) | 電磁干渉抑制体およびその実装方法 | |
| JPH09290588A (ja) | Ｐｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020213 |