JPH08204341A - プリント基板内蔵型バイパスコンデンサ - Google Patents
プリント基板内蔵型バイパスコンデンサInfo
- Publication number
- JPH08204341A JPH08204341A JP7011343A JP1134395A JPH08204341A JP H08204341 A JPH08204341 A JP H08204341A JP 7011343 A JP7011343 A JP 7011343A JP 1134395 A JP1134395 A JP 1134395A JP H08204341 A JPH08204341 A JP H08204341A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bypass capacitor
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バイパスコンデンサをプリント基板に内蔵する
ことによって、パターンのインダクタンスを減少させ確
実に接地させる。さらに信号パターンの配線を容易にす
る。 【構成】多層プリント基板８の表面層に実装されたＩＣ
１の電源端子部２のパターン３と、該多層プリント基板
８の内層接地パターン１１との間に誘電体３０を設け
る。これにより、パターンによるインダクタンスを減少
し、高周波雑音及び要信号の抑制をする。加えて、表面
実装のバイパスコンデンサが不要になり、信号パターン
の配線が容易になる。
ことによって、パターンのインダクタンスを減少させ確
実に接地させる。さらに信号パターンの配線を容易にす
る。 【構成】多層プリント基板８の表面層に実装されたＩＣ
１の電源端子部２のパターン３と、該多層プリント基板
８の内層接地パターン１１との間に誘電体３０を設け
る。これにより、パターンによるインダクタンスを減少
し、高周波雑音及び要信号の抑制をする。加えて、表面
実装のバイパスコンデンサが不要になり、信号パターン
の配線が容易になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板内蔵型バイ
パスコンデンサに関して特にマイクロ波帯のＩＣのプリ
ント基板内蔵型バイパスコンデンサに関する。
パスコンデンサに関して特にマイクロ波帯のＩＣのプリ
ント基板内蔵型バイパスコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板にＩＣを実装する
際、バイパスコンデンサの挿入を施している。すなわ
ち、ＩＣの電源端子に雑音及び不要信号の混入を抑制す
る目的でバイパスコンデンサの挿入が必要となる。ま
た、帰還によるＩＣの異常発振の発生を阻止する目的で
もバイパスコンデンサの挿入が必要である。
際、バイパスコンデンサの挿入を施している。すなわ
ち、ＩＣの電源端子に雑音及び不要信号の混入を抑制す
る目的でバイパスコンデンサの挿入が必要となる。ま
た、帰還によるＩＣの異常発振の発生を阻止する目的で
もバイパスコンデンサの挿入が必要である。
【０００３】図５は従来のバイパスコンデンサの実装方
法の一例を示す斜視図である。本図のプリント基板４上
において、ＩＣ１の電源端子部２に電源パターン３が接
続されている。また、該電源パターン３にバイパスコン
デンサとして使用されるチップコンデンサ２０が接続さ
れ、該バイパスコンデンサの相反する端子は接地パター
ン５に接続されている。
法の一例を示す斜視図である。本図のプリント基板４上
において、ＩＣ１の電源端子部２に電源パターン３が接
続されている。また、該電源パターン３にバイパスコン
デンサとして使用されるチップコンデンサ２０が接続さ
れ、該バイパスコンデンサの相反する端子は接地パター
ン５に接続されている。
【０００４】電源パターン３よりＩＣ１に電源が供給さ
れる際、直流成分以外に雑音及び不要信号である交流成
分が混在している。前記交流成分はバイパスコンデンサ
２０を通過し、接地パターン５に解放されるため、ＩＣ
１の電源には、直流成分のみが供給される。
れる際、直流成分以外に雑音及び不要信号である交流成
分が混在している。前記交流成分はバイパスコンデンサ
２０を通過し、接地パターン５に解放されるため、ＩＣ
１の電源には、直流成分のみが供給される。
【０００５】図３では、プリント基板上にバイパスコン
デンサ２０が配置されているため、昨今の高密度実装化
に対して実装面積を占有し、実装部品点数の増加をもた
らす等の問題を有していた。この問題を解決するため例
えば、特開平０１−１５５６４３号公報に示されるセラ
ミック基板内蔵型バイパスコンデンサの実装方法が知ら
れているが、該実装方法は、集積回路のセラミックパッ
ケージ材質内にバイパスコンデンサを形成する方法であ
り、既存の集積回路には適用できない。
デンサ２０が配置されているため、昨今の高密度実装化
に対して実装面積を占有し、実装部品点数の増加をもた
らす等の問題を有していた。この問題を解決するため例
えば、特開平０１−１５５６４３号公報に示されるセラ
ミック基板内蔵型バイパスコンデンサの実装方法が知ら
れているが、該実装方法は、集積回路のセラミックパッ
ケージ材質内にバイパスコンデンサを形成する方法であ
り、既存の集積回路には適用できない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した実装面
積，実装部品点数の問題以外に、電気的問題を有してい
る。すなわち、従来の実装方法では、ＩＣの電源端子と
バイパスコンデンサとの距離が必ず発生する。この間を
パターンで接続する際、前記の距離に比例し、電源パタ
ーンにインダクタンスが発生するため、インダクタンス
が無視できる周波数では、バイパスコンデンサとして作
用するものの、高周波帯、特にマイクロ波帯以上の高周
波では、雑音及び不要信号の抑制が不充分となってく
る。また、該インダクタンスを極力小さく実装する場
合、ＩＣとバイパスコンデンサが隣り合せに実装され、
該ＩＣの電源以外の信号パターンを複雑化する事が考え
られる。以上説明したごとく本発明は、実装上の問題と
高周波特性を劣化させる電気的問題にかんがみてなされ
たものであり、電源パターンによりインダクタンスを確
実になくしたうえ、他の信号パターンの邪魔にならない
バイパスコンデンサの実装方法の提供を目的とする。
積，実装部品点数の問題以外に、電気的問題を有してい
る。すなわち、従来の実装方法では、ＩＣの電源端子と
バイパスコンデンサとの距離が必ず発生する。この間を
パターンで接続する際、前記の距離に比例し、電源パタ
ーンにインダクタンスが発生するため、インダクタンス
が無視できる周波数では、バイパスコンデンサとして作
用するものの、高周波帯、特にマイクロ波帯以上の高周
波では、雑音及び不要信号の抑制が不充分となってく
る。また、該インダクタンスを極力小さく実装する場
合、ＩＣとバイパスコンデンサが隣り合せに実装され、
該ＩＣの電源以外の信号パターンを複雑化する事が考え
られる。以上説明したごとく本発明は、実装上の問題と
高周波特性を劣化させる電気的問題にかんがみてなされ
たものであり、電源パターンによりインダクタンスを確
実になくしたうえ、他の信号パターンの邪魔にならない
バイパスコンデンサの実装方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板内蔵型バイパスコンデンサ表
面実装されたＩＣの電源端子のパターンと多層プリント
基板の内層接地（ＧＮＤ）パターンとの間に、誘電体を
備える構成を有している。
に、本発明のプリント基板内蔵型バイパスコンデンサ表
面実装されたＩＣの電源端子のパターンと多層プリント
基板の内層接地（ＧＮＤ）パターンとの間に、誘電体を
備える構成を有している。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実装方法について図面を用い
て説明する。図１は本発明のバイパスコンデンサの実装
方法を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ′線に係
るプリント基板の内部構成を示す断面図である。
て説明する。図１は本発明のバイパスコンデンサの実装
方法を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ′線に係
るプリント基板の内部構成を示す断面図である。
【０００９】図１及び図２において発明は、第１層６と
第２層７からなる多層プリント基板８の表層部と、第１
層６との間にブラインドヴィアスルーホール型の誘電体
３０を備えている。
第２層７からなる多層プリント基板８の表層部と、第１
層６との間にブラインドヴィアスルーホール型の誘電体
３０を備えている。
【００１０】前記誘電体３０には、上下を覆うように狭
むプリントパターンが設けられている。基板表層部パタ
ーン３は表面実装型ＩＣ１の電源端子２が実装される電
源パターン３であり、該誘電体３０の上部と接してい
る。このとき、誘電体３０と電源パターン３０とが接続
するよう多層プリント基板８の表層部の絶縁部９を誘電
体３０の上部形状で切り欠いている。
むプリントパターンが設けられている。基板表層部パタ
ーン３は表面実装型ＩＣ１の電源端子２が実装される電
源パターン３であり、該誘電体３０の上部と接してい
る。このとき、誘電体３０と電源パターン３０とが接続
するよう多層プリント基板８の表層部の絶縁部９を誘電
体３０の上部形状で切り欠いている。
【００１１】これによって表面実装型ＩＣ１の電源端子
２と、設置層１１とは、多層プリント基板内蔵型誘電体
３０（バイパスコンデンサ）によって最短距離で接続さ
れる。
２と、設置層１１とは、多層プリント基板内蔵型誘電体
３０（バイパスコンデンサ）によって最短距離で接続さ
れる。
【００１２】以上説明した多層プリント板８は、簡単化
するため２層で示したがこれに限定されるものでないの
は勿論である。すなわち、多層プリント基板８の表面層
と表面層に最も近い内層にブランドヴィアスルーホール
型の誘電体を設ければ、他の複数の内層は通常の多層プ
リント基板と全く同等のものでよい。また、表面層を裏
面層に変えても同様に構成できるのは当然である。
するため２層で示したがこれに限定されるものでないの
は勿論である。すなわち、多層プリント基板８の表面層
と表面層に最も近い内層にブランドヴィアスルーホール
型の誘電体を設ければ、他の複数の内層は通常の多層プ
リント基板と全く同等のものでよい。また、表面層を裏
面層に変えても同様に構成できるのは当然である。
【００１３】さらに、本実施例ではブランドヴィアスル
ーホール型の誘電体を用いたが、これに限定されるもの
でない。
ーホール型の誘電体を用いたが、これに限定されるもの
でない。
【００１４】例えば、図３に示すごとくプリント基板８
の第１層全体を誘電体層１０とし、電源パターン３と接
続すべき部分において絶縁部９を切り欠いている。ま
た、誘電体層１０は接地層１１と接続して接地されてバ
イパスコンデンサを形成している。
の第１層全体を誘電体層１０とし、電源パターン３と接
続すべき部分において絶縁部９を切り欠いている。ま
た、誘電体層１０は接地層１１と接続して接地されてバ
イパスコンデンサを形成している。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明はＩＣの電源
端子とバイパスコンデンサとの距離を最短にすることに
よって電源パターンによるインダクタンスを減少したの
でマイクロ波帯以上の周波数の雑音や、不要信号を抑制
するという効果を有する。
端子とバイパスコンデンサとの距離を最短にすることに
よって電源パターンによるインダクタンスを減少したの
でマイクロ波帯以上の周波数の雑音や、不要信号を抑制
するという効果を有する。
【００１６】加えてバイパスコンデンサをプリント基板
に内蔵することにより、電源以外の信号パターンの配線
を容易にできるという効果も有する。
に内蔵することにより、電源以外の信号パターンの配線
を容易にできるという効果も有する。
【図１】本発明のバイパスコンデンサの第１の実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１中に示すプリント基板の内部構成を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明のバイパスコンデンサの第２の実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】図３中に示すプリント基板の内部構成を示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来のバイパスコンデンサの構成を示す斜視図
である。
である。
１ 表面実装型ＩＣ ２ ＩＣの電源端子 ３ 電源パターン ４ プリント基板 ５ 接地パターン ６ 第１層プリント基板 ７ 第２層プリント基板 ８ 多層プリント基板 ９ 絶縁部 １０ 誘電体層 １１ 接地層 ２０ チップコンデンサ ３０ 誘電体
Claims (3)
- 【請求項１】 多層プリント基板の内部に誘電体を設
け、前記誘電体を前記多層プリント基板表面の電源パタ
ーンと前記多層プリント基坂内部の接地パターンに接続
したことを特徴とするプリント基板内蔵型バイパスコン
デンサ。 - 【請求項２】 前記誘電体は、前記多層プリント基板の
表面層または裏面層と最も近い内層との間のブラインド
ヴィアスルーホール内に形成し、前記ブラインドヴィア
スルーホールの一方は、前記多層プリント基板の電源パ
ターンと接続し、片方は、前記内層の接地パターンに接
続したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板内
蔵型バイパスコンデンサ。 - 【請求項３】 前記誘電体は、前記多層プリント基板の
内層面に形成したことを特徴とする請求項１記載のプリ
ント基板内蔵型バイパスコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011343A JPH08204341A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント基板内蔵型バイパスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011343A JPH08204341A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント基板内蔵型バイパスコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204341A true JPH08204341A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11775396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7011343A Pending JPH08204341A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント基板内蔵型バイパスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204341A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| US6704208B2 (en) | 2001-10-01 | 2004-03-09 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2007103469A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板の内蔵コンデンサ形成構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336078B2 (ja) * | 1979-08-17 | 1988-07-19 | Nippon Electric Co | |
| JPH0513961A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Toshiba Corp | 多層配線板 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP7011343A patent/JPH08204341A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336078B2 (ja) * | 1979-08-17 | 1988-07-19 | Nippon Electric Co | |
| JPH0513961A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Toshiba Corp | 多層配線板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| US6704208B2 (en) | 2001-10-01 | 2004-03-09 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2007103469A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板の内蔵コンデンサ形成構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970513 |