JPH08204304A - プリント板群 - Google Patents
プリント板群Info
- Publication number
- JPH08204304A JPH08204304A JP1220795A JP1220795A JPH08204304A JP H08204304 A JPH08204304 A JP H08204304A JP 1220795 A JP1220795 A JP 1220795A JP 1220795 A JP1220795 A JP 1220795A JP H08204304 A JPH08204304 A JP H08204304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- support
- board group
- printed boards
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント板どうしを機械的，電気的に結合す
る際の使用スペースを少なくする。 【構成】 プリント板１０どうしを結合するためのサポ
ート１１の外周面に導体１３を貼着する一方、プリント
板１０におけるネジを通す孔１４のまわりにスルーホー
ル１５を設け、導体１３の両端をスルーホール１５に入
れてはんだ付けする。
る際の使用スペースを少なくする。 【構成】 プリント板１０どうしを結合するためのサポ
ート１１の外周面に導体１３を貼着する一方、プリント
板１０におけるネジを通す孔１４のまわりにスルーホー
ル１５を設け、導体１３の両端をスルーホール１５に入
れてはんだ付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント板群に関し、プ
リント板どうしの電気的な接続を改良したものである。
リント板どうしの電気的な接続を改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント板を２枚以上略平行に連結して
電気的に接続することにより、プリント板群が構成され
る。従来のプリント板群の構造を図４に示す。図中１，
２はプリント板、３はプリント板１，２を連結するため
のサポート、４はプリント板１，２とサポート３の端部
とを結合するためのネジ、５〜８はプリント板１，２を
電気的に接続するためのコネクタ、９はコネクタ８どう
しを接続するためのリード線である。
電気的に接続することにより、プリント板群が構成され
る。従来のプリント板群の構造を図４に示す。図中１，
２はプリント板、３はプリント板１，２を連結するため
のサポート、４はプリント板１，２とサポート３の端部
とを結合するためのネジ、５〜８はプリント板１，２を
電気的に接続するためのコネクタ、９はコネクタ８どう
しを接続するためのリード線である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント板
の振動に対する対策のためにプリント板群を固定するこ
とが必要である一方で、サポートやコネクタのためのス
ペースを確保する必要があり、サポート等のための十分
なスペースを確保すればプリント板群を固定するための
スペースが足りずプリント板群を収容した装置の小形化
が不十分になり、逆に装置の小形化を優先させればプリ
ント板群の固定が不十分になってしまう。
の振動に対する対策のためにプリント板群を固定するこ
とが必要である一方で、サポートやコネクタのためのス
ペースを確保する必要があり、サポート等のための十分
なスペースを確保すればプリント板群を固定するための
スペースが足りずプリント板群を収容した装置の小形化
が不十分になり、逆に装置の小形化を優先させればプリ
ント板群の固定が不十分になってしまう。
【０００４】そこで本発明は、斯る課題を解決したプリ
ント板群を提供することを目的とする。
ント板群を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】斯る目的を達成するため
の本発明の構成は、プリント板どうしを複数の柱状のサ
ポートを介して略平行に連結し、サポートの外周面にサ
ポートの軸心に沿って長い導体を貼着し、当該導体を介
してプリント板どうしを電気的に接続したことを特徴と
する。
の本発明の構成は、プリント板どうしを複数の柱状のサ
ポートを介して略平行に連結し、サポートの外周面にサ
ポートの軸心に沿って長い導体を貼着し、当該導体を介
してプリント板どうしを電気的に接続したことを特徴と
する。
【０００６】
【作用】プリント板どうしの機械的な連結は従来と同様
にサポートを介して行われる一方、電気的な接続はサポ
ートの外周面に貼着した導体を介して行われる。
にサポートを介して行われる一方、電気的な接続はサポ
ートの外周面に貼着した導体を介して行われる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００８】（ａ）実施例１ 本発明によるプリント板群の実施例１を、図１に示す。
本発明はプリント板１０どうしを４本のサポート１１に
より従来と同様にして連結するものであるが、電気的な
接続が従来と異なる。即ち、以下のようになっている。
円柱形であって両端にねじを螺合するためのタップ孔１
２の形成されたサポート１１の外周面には、導体１３が
貼着されている。導体１３は、棒状であってサポート１
１の軸心に沿って長く、サポート１１の円周に沿って等
間隔に複数設けられている。これらの導体１３はサポー
ト１１の上下の端面から突出した状態に設けられる。
本発明はプリント板１０どうしを４本のサポート１１に
より従来と同様にして連結するものであるが、電気的な
接続が従来と異なる。即ち、以下のようになっている。
円柱形であって両端にねじを螺合するためのタップ孔１
２の形成されたサポート１１の外周面には、導体１３が
貼着されている。導体１３は、棒状であってサポート１
１の軸心に沿って長く、サポート１１の円周に沿って等
間隔に複数設けられている。これらの導体１３はサポー
ト１１の上下の端面から突出した状態に設けられる。
【０００９】一方、プリント板１０にはねじを挿通する
ための孔１４が形成され、孔１４のまわりには孔１４の
同心円上に導体１３の端部を挿通するためのスルーホー
ル１５が形成されている。図１におけるＡ部の拡大図を
図２に示すように、夫々のスルーホール１５にはパター
ン１６が接続されている。
ための孔１４が形成され、孔１４のまわりには孔１４の
同心円上に導体１３の端部を挿通するためのスルーホー
ル１５が形成されている。図１におけるＡ部の拡大図を
図２に示すように、夫々のスルーホール１５にはパター
ン１６が接続されている。
【００１０】図１に示すようにプリント板１０どうしの
間にサポート１１を介在させて導体１３を夫々のスルー
ホール１４内に挿通させた状態で、図示しないねじを孔
１４内に挿通させてタップ孔１２にねじ込む。これによ
りプリント板１０どうしの機械的な連結が完了し、スル
ーホール１５に導体１３をはんだ付けすることによって
電気的な接続が完了する。
間にサポート１１を介在させて導体１３を夫々のスルー
ホール１４内に挿通させた状態で、図示しないねじを孔
１４内に挿通させてタップ孔１２にねじ込む。これによ
りプリント板１０どうしの機械的な連結が完了し、スル
ーホール１５に導体１３をはんだ付けすることによって
電気的な接続が完了する。
【００１１】次に、斯かるプリント板群の作用を説明す
る。プリント板１０どうしは従来と同様にサポート１１
を介して連結される。一方、プリント板１０のパターン
１６どうしは、導体１３を介して接続される。このた
め、パターンどうしの接続のために用いられたコネクタ
は全て不要になり、コネクタが占有していたスペースは
開放されることになり、プリント板群を固定するための
スペースとして使用できる。
る。プリント板１０どうしは従来と同様にサポート１１
を介して連結される。一方、プリント板１０のパターン
１６どうしは、導体１３を介して接続される。このた
め、パターンどうしの接続のために用いられたコネクタ
は全て不要になり、コネクタが占有していたスペースは
開放されることになり、プリント板群を固定するための
スペースとして使用できる。
【００１２】（ｂ）実施例２ 次に、本発明によるプリント板群の実施例２のサポート
を図３に示す。この実施例では実施例１における導体１
３の長さをサポート１１の長さと同一にしたものであ
り、プリント板としては実施例１と同様に孔１４のまわ
りにスルーホール１５を設けたものでもよく、あるいは
スルーホールに代えて単なる端子を設けたものでもよ
い。これはプリント板どうしの機械的な結合は実施例１
と同じであるが、電気的な接続については導体１３をス
ルーホールに挿入することなくはんだ付けするようにし
たものである。
を図３に示す。この実施例では実施例１における導体１
３の長さをサポート１１の長さと同一にしたものであ
り、プリント板としては実施例１と同様に孔１４のまわ
りにスルーホール１５を設けたものでもよく、あるいは
スルーホールに代えて単なる端子を設けたものでもよ
い。これはプリント板どうしの機械的な結合は実施例１
と同じであるが、電気的な接続については導体１３をス
ルーホールに挿入することなくはんだ付けするようにし
たものである。
【００１３】その他の構成，作用は実施例１と同じなの
で、説明を省略する。
で、説明を省略する。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明からわかるように、本発明に
よるプリント板群によればサポートの外周面に貼着した
導体を介してプリント板どうしの電気的な接続を行うの
で、従来用いていたコネクタが不要になり、コネクタが
占有していたスペース分だけ余裕が生じる。従って、プ
リント板群を固定するためのスペースがとれるとともに
プリント板群を収容した装置の小形化が可能になる。
よるプリント板群によればサポートの外周面に貼着した
導体を介してプリント板どうしの電気的な接続を行うの
で、従来用いていたコネクタが不要になり、コネクタが
占有していたスペース分だけ余裕が生じる。従って、プ
リント板群を固定するためのスペースがとれるとともに
プリント板群を収容した装置の小形化が可能になる。
【図１】本発明によるプリント板群の実施例１の要部の
構成図。
構成図。
【図２】図１におけるＡ部の拡大図。
【図３】本発明によるプリント板群の実施例２の要部の
構成図。
構成図。
【図４】従来のプリント板群の斜視図。
【符号の説明】 １０…プリント板 １１…サポート １３…導体 １５…スルーホール １６…パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント板どうしを複数の柱状のサポー
トを介して略平行に連結し、サポートの外周面にサポー
トの軸心に沿って長い導体を貼着し、当該導体を介して
プリント板どうしを電気的に接続したことを特徴とする
プリント板群。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220795A JPH08204304A (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | プリント板群 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1220795A JPH08204304A (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | プリント板群 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204304A true JPH08204304A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11798950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1220795A Pending JPH08204304A (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | プリント板群 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204304A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001067512A2 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Incep Technologies, Inc. | Method and apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| US6609914B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-08-26 | Incep Technologies, Inc. | High speed and density circular connector for board-to-board interconnection systems |
| US6618268B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-09-09 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| US6801431B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
| JP2010027724A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Denso Wave Inc | 基板用スペーサ及び基板間連結構造 |
| CN102724808A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-10 | 贵阳永青仪电科技有限公司 | 一种印刷线路板的连接结构及其制作方法 |
-
1995
- 1995-01-30 JP JP1220795A patent/JPH08204304A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609914B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-08-26 | Incep Technologies, Inc. | High speed and density circular connector for board-to-board interconnection systems |
| US6618268B2 (en) | 1999-07-15 | 2003-09-09 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| US6801431B2 (en) | 1999-07-15 | 2004-10-05 | Incep Technologies, Inc. | Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors |
| WO2001067512A2 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Incep Technologies, Inc. | Method and apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| WO2001067512A3 (en) * | 2000-03-08 | 2002-05-10 | Incep Technologies Inc | Method and apparatus for delivering power to high performance electronic assemblies |
| JP2010027724A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Denso Wave Inc | 基板用スペーサ及び基板間連結構造 |
| CN102724808A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-10 | 贵阳永青仪电科技有限公司 | 一种印刷线路板的连接结构及其制作方法 |
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