JPH08203956A - 電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高価な位置決め装置を必要とすることなく、
電子部品素子のケース材への位置決めを容易に行うこと
ができ、種々の寸法の電子部品素子に対応し得る電子部
品の製造方法を提供する。 【構成】 ケース基板４１と金属キャップ４５からなる
パッケージ内にＳＡＷ素子２４を位置決めし固定するに
当たり、ＳＡＷ素子２４の側面と半田バンプの径よりも
小さなクリアランスを介して隔てられた内側面を有する
位置決め用ガイド４７をケース基板４１上に形成してお
き、該位置決め用ガイド４７で囲まれた領域内において
ＳＡＷ素子２４を半田バンプ上に載置し、加熱により溶
融された半田の表面張力によりＳＡＷ素子２４を横方向
に移動させて位置決めし、該半田によりＳＡＷ素子２４
を電極ランド４２，４３に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、第１，第２のケース材
からなるパッケージ内に電子部品素子が収納されてお
り、かつ半田付けにより固定されている電子部品の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、弾性表面波（以下、ＳＡＷ）素子
をパッケージ化してＳＡＷ装置を得るにあたって、種々
の方法が採用されている。このようなＳＡＷ素子のパッ
ケージ化の方法の一例を、図１〜図３を参照して説明す
る。

【０００３】図１は、ＳＡＷ素子の一例を示す平面図で
ある。ＳＡＷ素子１は、表面波基板２の上面にインター
デジタルトランスデューサ（以下、ＩＤＴ）３，４を所
定距離隔てて形成した構造を有する、トランスバーサル
型表面波フィルタである。ＳＡＷ素子１には、外部接続
用の端子電極１ａ〜１ｄが形成されている。

【０００４】ＳＡＷ素子１のパッケージ化にあたって
は、図２に示すケース基板５及びキャップ６が用いられ
る。すなわち、ケース基板５の上面には、電極ランド
７，８が形成されている。他方、ＳＡＷ素子１は、ＩＤ
Ｔ３，４が形成されている側の面を下面として、すなわ
ちフェイスダウン方式で、ケース基板５上に取り付けら
れている。

【０００５】図２から明らかなように、端子電極１ａ，
１ｂは、半田９，１０により電極ランド７，８に電気的
に接続されている。また、半田９，１０により、端子電
極１ａ，１ｂが電極ランド７，８に接合されることによ
り、ＳＡＷ素子１がケース基板５上に固定されている。
なお、図１の端子電極１ｃ，１ｄも同様に、図示されな
い半田によりケース基板５上の図示されない電極ランド
に接合されている。

【０００６】キャップ６は、金属などの導電性材料より
なり、下方に開いた開口を有する。このキャップ６の下
端が、ケース基板５上において角環状に形成された金属
パッド５ａに半田１１により接合されて、ケース基板５
とキャップ６とが一体化されている。従って、ＳＡＷ素
子１が、ケース基板５とキャップ６からなるパッケージ
の内部空間内に封止されている。

【０００７】ところで、上記電極ランド７，８と端子電
極１ａ，１ｂの半田９，１０による接合に際しては、ま
ず、電極ランド７，８上に所定の大きさの半田バンプを
付与する。しかる後、図３に示すように、半田バンプ９
ａ，１０ａ上に、端子電極１ａ，１ｂが正確に位置する
ようにＳＡＷ素子１を配置する。次に、半田バンプ９
ａ，１０ａをリフロー半田付け法により加熱により溶融
し、次に冷却し、ＳＡＷ素子１とケース基板５との半田
９，１０による接合を行っていた。

【０００８】上記接合方法では、端子電極１ａ，１ｂの
中心が、半田バンプ９ａ，１０ａの中心に正確に位置さ
れないと、端子電極１ａ，１ｂと、電極ランド７，８と
が確実に接合され難い。従って、従来、高価な位置決め
装置１３を用い、ＳＡＷ素子１の位置決めを行ってい
た。

【０００９】次に、上記ＳＡＷ素子１をケース基板５上
に接合した後に、図２に示したキャップ６をケース基板
５上に被せ、再度リフロー半田付け法により、キャップ
６とケース基板５との接合を行う。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＳＡＷ装置１２（図２）の製造に際しては、高価な位置
決め装置１３を用いて、ＳＡＷ素子１のケース基板５に
対する位置決めを行わねばならず、操作が煩雑であるだ
けでなく、コストが高くつくという問題があった。

【００１１】しかも、ＳＡＷ素子１をケース基板５上に
半田付けした後に、キャップ６を接合しなければなら
ず、従って、半田９，１０による接合作業と、半田１１
による接合作業との２段階の接合作業を実施しなければ
ならなかった。

【００１２】本発明の目的は、高価な位置決め装置を必
要とすることなく、ＳＡＷ素子のケース材への位置決め
を容易に行うことができ、かつケース材同士の接合をＳ
ＡＷ素子のケース材への接合と同一工程で行い得る、Ｓ
ＡＷ装置の製造方法及びそのようなＳＡＷ装置を提供す
ることにある。

【００１３】また、本発明の他の目的は、ＳＡＷ素子の
サイズを統一することなく、各ＳＡＷ素子に適したパッ
ケージ構造を構成し得るＳＡＷ装置の製造方法及びその
ようなＳＡＷ装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願発明者らは、上述し
た課題を達成するために、溶融半田の表面張力を利用し
てＳＡＷ素子のケース材への位置決めを行うことによ
り、高価な位置決め装置の使用を省略し得る方法を先に
提案した。この方法を、図４及び図５を参照して説明す
る。

【００１５】この方法では、絶縁性セラミックスよりな
るケース基板２１の上面にＳＡＷ素子と接続するための
電極ランド２２，２３と、キャップ２５を接合するため
の角環状の金属パッド２６とを形成する。

【００１６】次に、電極ランド２２，２３上に半田バン
プ２８ａ，２９ａを形成し、該半田バンプ２８ａ，２９
ａの上方からＳＡＷ素子２４をフェイスダウン方式で載
置する。この場合の位置決めは、ＳＡＷ素子２４の端子
電極２７ａ，２７ｂの少なくとも一部が、半田バンプ２
８ａ，２９ａの上方に位置するように行う。

【００１７】次に、金属パッドの２６上に半田バンプ３
０を付与し、キャップ２５を被せる。さらに、全体を加
熱することにより、半田バンプ２８ａ，２９ａ，３０ａ
を溶融し、しかる後冷却することにより半田付けを行
う。この場合、半田バンプ２８ａ，２９ａが溶融する
と、その表面張力により、ＳＡＷ素子２４が、図４の矢
印Ａ方向に移動することになる。すなわち、端子電極２
７ａ，２７ｂの中心が電極ランド２２，２３に対して正
確に位置決めされるように、ＳＡＷ素子２４が移動する
ことになる。

【００１８】その結果、ＳＡＷ素子２４をケース基板２
１に対して粗く位置決めした場合であっても、図５に示
すように、ＳＡＷ素子２４の端子電極２７ａ，２７ｂの
電極ランド２２，２３に対する正確な位置決めが果たさ
れ、半田２８，２９により接合される。また、半田３０
による金属キャップ２５のケース基板２１に対する接合
も、上記ＳＡＷ素子２４のケース基板２１への接合と同
一工程で行うことが可能とされる。

【００１９】しかしながら、上記の方法では、半田の表
面張力を利用することにより、いわゆるセルフアライメ
ント効果によりＳＡＷ素子２４の位置決めが果たされる
が、上記効果を利用する場合には、ＳＡＷ素子２４の側
面２４ｂと、キャップ２５の内側壁２５ａとの間のクリ
アランスを、半田バンプ２８ａ，２９ａの直径以下にし
なければならない。

【００２０】他方、ＳＡＷ素子２４の寸法は、目的とす
るＳＡＷ装置によって大きく異なる。従って、上記方法
を利用する場合には、ケース基板２１及びキャップ２５
で構成されるパッケージの内側壁とＳＡＷ素子２４の側
面との間のクリアランスを半田バンプ２８ａ，２９ａの
直径以下とするために、様々な大きさのＳＡＷ素子に応
じて、様々な大きさのケース基板２１及びキャップ２５
を用意しなければならなかった。従って、パッケージを
構成するための金型費用が高くつき、かつＳＡＷ素子の
大きさに応じて種々の製造設備を用意しなければならな
いという問題があった。

【００２１】もっとも、ＩＤＴの数やＩＤＴを構成して
いる電極指の数の如何に関わらず、最も大きなサイズの
ＳＡＷ素子の表面波基板に合わせて、全てのＳＡＷ素子
の基板サイズを統一すれば、上記の問題は解消すること
ができる。しかしながら、その場合には、小さな表面波
基板で構成し得るＳＡＷ素子についても、チップサイズ
を大きくしなければならないため、表面波基板材料が高
くつくという問題が生じる。

【００２２】そこで、本願発明者は、上記溶融半田のセ
ルフアライメント効果を利用してＳＡＷ素子の位置決め
を果たし得る方法において、さらに種々多様な寸法のパ
ッケージや製造設備を要することなく、種々の寸法のＳ
ＡＷ素子に適用し得る方法を提供しようとして、本発明
をなすに至った。

【００２３】すなわち、本発明の電子部品の製造方法
は、複数の電極ランドが上面に形成された第１のケース
材を用意する工程と、前記複数の電極ランド上に半田バ
ンプを付与する工程と、前記第１のケース材の上面に、
前記半田バンプの上方に外部接続用電極の少なくとも一
部が位置するように、外部電極接続用電極を有する電子
部品素子を載置する工程と、前記第１のケース材と接合
されて前記電子部品素子を収納する内部空間を有するパ
ッケージを構成する第２のケース材を、前記第１のケー
ス材上に組み合わせる工程と、前記パッケージ内におけ
る電子部品素子の横方向の移動を規制するために、内側
面の電子部品素子の側面との間のクリアランスが前記半
田バンプの径以下となるように位置決め用ガイドを配置
する工程と、加熱により前記半田バンプを溶融し、前記
第１のケース材の電極ランドと、前記電子部品素子の外
部接続用電極とを半田付けする工程とを備えることを特
徴とする、電子部品の製造方法である。

【００２４】なお、上記横方向とは、ＳＡＷ素子の主面
に平行な方向をいい、矩形の電子部品素子の場合には、
長辺方向または短辺方向である。また、電子部品素子の
横方向寸法及びパッケージ内部空間の横方向寸法なる表
現における両者の横方向は、同一方向である。

【００２５】なお、上記電子部品素子の横方向の移動を
規制するための位置決め用ガイドを配置する工程は、可
能である限り、いずれの段階において行われてもよい。
すなわち、予め用意された第１のケース材の上面に位置
決め用ガイドを固定してもよく、あるいは第１のケース
材と同一材料で一体的に位置決め用ガイドを構成してお
いてもよい。さらに、第２のケース材に上記位置決め用
ガイドを予め固着しておいてもよく、あるいは第２のケ
ース材と同一材料により一体的に位置決め用ガイドを構
成してもよい。さらに、第１、第２のケース部材とは別
部材の位置決め用ガイドを、第１、第２のケース材を組
み合わせるに際しパッケージの内部空間に配置してもよ
い。もっとも、位置決め用ガイドは、電子部品素子を第
１のケース材の上面に載置する工程の前までに、パッケ
ージの内部空間に配置される必要がある。

【００２６】また、本発明の特定的な局面では、上記電
子部品素子は、第１の対向二側面及び第２の対向二側面
を有する矩形板状の形状を有し、上記位置決め用ガイド
が、第１の対向二側面を結ぶ第１の方向及び第１の方向
に直交する第２の方向の双方における電子部品素子の移
動を規制するように、該位置決め用ガイドの内側面が、
上記第１の対向二側面の一方及び第２の対向二側面の一
方と上記クリアランスを隔てて配置される。

【００２７】また、上記位置決め用ガイドは、角環状の
単一のガイド部材により構成されていてもよい。あるい
は、上記位置決め用ガイドは、第１，第２のガイド部材
を少なくとも有するように構成されてもよく、その場合
には、第１，第２のガイド部材が矩形板状の電子部品素
子の対向し合う一対のコーナー部分に分散されて配置さ
れる。

【００２８】また、上記位置決め用ガイドは、第１のケ
ース部材及び第２のケース部材の少なくとも一方に固着
され得る。この場合、位置決め用ガイドが複数の部材で
構成されている場合には、第１，第２のケース部材に分
散して位置決め用ガイドが固着されていてもよい。

【００２９】上記位置決め用ガイドは、第１、第２のケ
ース部材の少なくとも一方に同じ材料により一体的に構
成されていてもよい。この場合においても、位置決め用
ガイドが複数のガイド部材からなる場合には、第１、第
２のケース部材に分散されていてもよい。

【００３０】さらに、本発明の特定的な局面では、上記
電子部品素子はＳＡＷ素子であり、該ＳＡＷ素子がフェ
イスダウン方式で第１のケース材上に載置される。ま
た、本発明の電子部品は、本発明の電子部品の製造方法
により得られるものであり、複数の電極ランドが上面に
形成された第１のケース材と、前記第１のケース材の電
極ランドに半田により接合された外部接続用電極を有す
る電子部品素子と、前記第１のケース材と接合されて前
記電子部品素子を内部に収納する空間を有するパッケー
ジを構成する第２のケース材と、前記パッケージの内部
空間内において前記電子部品素子の横方向の移動を規制
するために、内側面の前記電子部品素子の側面との間の
クリアランスが前記半田バンプの径以下となるように配
置された位置決め用ガイドとを備える、電子部品であ
る。

【００３１】

【作用】本発明の製造方法では、上記位置決め用ガイド
が配置された後に、電子部品素子が第１のケース材の上
面に載置される。この場合、位置決め用ガイドの内側面
と、電子部品素子の側面との間のクリアランスが半田バ
ンプの径以下となるように構成されているため、電子部
品素子の外部接続用電極の少なくとも一部が、確実に半
田バンプの上方に位置することになる。従って、加熱に
より半田が溶融した際の半田の表面張力により、外部接
続電極が半田、ひいては第１のケース材の電極ランドの
直上に位置するように、電子部品素子が移動することに
なる。すなわち、半田の表面張力によるセルフアライメ
ント効果を利用して、第１のケース材上の電極ランドに
対し、電子部品素子の外部接続用電極が正確に位置決め
される。

【００３２】よって、予め電子部品素子を高価な位置決
め装置を用いて正確に一義メッキすることなく、電子部
品素子の外部接続用電極を上記電極ランドに確実に接合
する事ができる。

【００３３】しかも、本発明の製造方法では、上記位置
決め用ガイドがパッケージの内部空間に配置されている
ため、該位置決め用ガイドで囲まれた領域内に電子部品
素子を挿入しさえすれば、半田バンプの上方に外部接続
用電極の少なくとも一部が位置するように上記位置決め
が果たされる。

【００３４】また、上記位置決め用ガイドの外側面と、
電子部品素子の側面との間のクリアランスを半田バンプ
の径以下とし得るように位置決め用ガイドを構成しさえ
すれば、種々の大きさの電子部品素子に対応することも
できる。すなわち、パッケージの寸法を変えることな
く、上記位置決め用ガイドの寸法を変更するだけで、種
々の大きさの電子部品素子に対応することができるた
め、多種多様なパッケージを構成するために多種多様な
金型を用意する必要がない。さらに、電子部品素子の大
きさを揃える必要もないため、電子部品素子を構成する
圧電基板などの材料費を低減することも可能となる。

【００３５】また、本発明の製造方法では、上記半田の
表面張力により電子部品素子の位置決めを行い得るた
め、第１、第２のケース材の接合を、電子部品素子の第
１のケース材に対する接合と同一工程で行うこともでき
る。すなわち、電子部品素子を第１のケース材上に載置
した状態において、さらに第２のケース材を第１のケー
ス材に半田や熱硬化性樹脂製接着剤を介して組み合わ
せ、加熱により電子部品素子と第１のケース材との接合
及び第１、第２のケース材間の接合の双方を同一工程で
行うことも可能である。

【００３６】また、本発明の電子部品では、内側面が上
記電子部品素子の側面に対して所定のクリアランスを有
する位置決め用ガイドが、パッケージ内部空間に配置さ
れているため、第１のケース材上の電極ランドに対し
て、電子部品素子の外部接続電極が確実に位置決めされ
て半田付けされている。よって、外部との電気的接続の
信頼性に優れている電子部品を提供することができる。

【００３７】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。

【００３８】本発明の一実施例の製造方法では、先ず、
図６に示すケース基板４１を第１のケース材として用意
する。ケース基板４１としては、アルミナなどの絶縁性
セラミックスまたは表面を絶縁被覆された金属板などの
適宜の表面が絶縁性の材料を用いることができる。

【００３９】ケース基板４１の上面には、ＳＡＷ素子２
４を接合するための電極ランド４２，４３が形成されて
いる。さらに、ケース基板４１の上面外周縁近傍には、
第２のケース材としてのキャップ４５を接合するための
金属パッド４６が角環状に形成されている。

【００４０】ＳＡＷ素子２４は、本発明の電子部品素子
を構成するものであり、図１に示したＳＡＷ素子１と同
様に構成されている。すなわち、ＳＡＷ素子２４は、表
面波基板２４ａの図６に示した下面側に一対のＩＤＴ
と、４つの外部接続用電極としての端子電極を形成した
構造を有する。もっとも、図６では、４つの端子電極の
うち、端子電極２７ａ，２７ｂのみが図示されている。
従って、ＳＡＷ素子２４は、上記のようにフェイスダウ
ン方式でケース基板４１に固定される。

【００４１】また、本実施例では、ケース基板４１の上
面に、ケース基板４１と一体に位置決め用ガイド４７が
形成されている。位置決め用ガイド４７は、ケース基板
４１の上面において上方に突出形成されている。また、
位置決め用ガイド４７の平面形状は、ケース基板４１の
平面図である図７から明らかなように、角環状である。

【００４２】このように、位置決め用ガイドを単一の環
状部材で構成する場合、電子部品素子の角外周の形状に
応じて、角環状あるいは円環状等の形状とすることがで
きる。

【００４３】位置決め用ガイド４７の内側面４７ａと、
該内側面４７ａに対向し合っているＳＡＷ素子２４の側
面２４ｂとの間のクリアランスは、後述の半田バンプの
直径φ以下とされている。なお、この場合、位置決め用
ガイド４７とＳＡＷ素子２４の側面２４ｂとの間の横方
向におけるクリアランスとは、位置決め用ガイド４７の
内側面と、その内側面に対向し合っているＳＡＷ素子２
４の側面との間のクリアランスをいう。従って、図７に
示す位置決め用ガイド４７の長辺側の内側面４７ｂは、
ＳＡＷ素子２４の長辺側の側面２４ｂとの間のクリアラ
ンスが後述する半田バンプの直径φよりも小さくされて
いる。

【００４４】本実施例では、ＳＡＷ素子２４のケース基
板４１への固定は、以下のようにして行われる。まず、
ケース基板４１の電極ランド４２，４３上に図６に示す
ように半田バンプ２８ａ，２９ａを付与する。半田バン
プ２８ａ，２９ａは、本実施例では、半球状の形状を有
し、その直径がφとされている。半田バンプ２８ａ，２
９ａの直径φは、電極ランド４２，４３の径とほぼ等し
くされている。

【００４５】また、金属パッド４６上に、半田バンプ３
０ａを塗布する。この半田バンプ３０は、金属パッド４
６の上面の全面を覆うように、すなわち角環状に付与さ
れている。

【００４６】次に、図６に示すように、ＳＡＷ素子２４
を位置決め用ガイド４７で囲まれた領域内に挿入し、配
置する。この場合、ＳＡＷ素子２４の正確な位置決めは
必要ではなく、上記位置決め用ガイド４７で囲まれた領
域内に配置さえすればよい。すなわち、位置決め用ガイ
ド４７の内側面４７ａは、該内側面と対向し合うＳＡＷ
素子２４の側面と上記クリアランスを隔てて配置されて
いるため、ＳＡＷ素子２４を位置決め用ガイド４７で囲
まれた領域内に挿入するだけで、端子電極２７ａ，２７
ｂの少なくとも一部が、半田バンプ４８，４９の上方に
位置するようにＳＡＷ素子２４が位置決めされることに
なる。

【００４７】図６に示した状態では、端子電極２７ａ，
２７ｂの中心は、図４に示した場合と同様に、半田バン
プ４８，４９の中心から左側にずれている。次に、第２
のケース材としての金属キャップ４５をケース基板４１
に被せる。この場合、半田バンプ３０ａ上に金属キャッ
プ４５の下方端面が当接するように金属キャップ４５が
ケース基板４１に被せられる。

【００４８】しかる後、リフロー半田付け法により、半
田バンプ４８ａ，４９ａ，３０を溶融し、しかる後、冷
却することにより、半田付けを行う。この場合、半田バ
ンプ４８ａ，４９ａが溶融すると、半田の表面張力によ
り、端子電極２７ａ，２７ｂが半田バンプ４８ａ，４９
ａの直上に位置するように、すなわち電極ランド４２，
４３の直上に位置するようにＳＡＷ素子２４が移動され
る。

【００４９】その結果、図８に示したように、ＳＡＷ素
子２４の端子電極２７ａ，２７ｂが電極ランド２２，２
３に対して、互いの中心がほぼ一致するように位置決め
された状態で、半田４８，４９によりＳＡＷ素子２４が
ケース基板４１に対して固定される。また、半田４８，
４９により、端子電極２７ａ，２７ｂと電極ランド４
２，４３との間の電気的接続が果たされることになる。

【００５０】さらに、上記半田付けにより金属キャップ
４５についても、半田３０によりケース基板４１に対し
て接合される。上記のように、本実施例の製造方法によ
れば、位置決め用ガイド４７で囲まれた領域内にＳＡＷ
素子２４を載置するだけで、半田の表面張力により、Ｓ
ＡＷ素子２４が移動することになり、ＳＡＷ素子２４の
端子電極２７ａ，２７ｂの電極ランド４２，４３に対す
る正確な位置決めが果たされる。

【００５１】しかも、ＳＡＷ素子２４として、表面波基
板２４ａのサイズが異なるものを用いた場合には、該表
面波基板の寸法に応じて、位置決め用ガイド４７の寸法
を変更するだけでよい。すなわち、位置決め用ガイド４
７の内側面４７ｂと、該内側面に対向する新たに用意さ
れたＳＡＷ素子の側面との間のクリアランスが半田バン
プの直径φ以下となるように、位置決め用ガイド４７の
寸法を変更するだけで対応することができる。よって、
位置決め用ガイド４７を変更するだけで、種々の寸法の
ＳＡＷ素子に対応することができる。

【００５２】また、位置決め用ガイド４７の寸法や形成
位置を変更した場合でも、ケース基板４１の外形寸法は
変更しなくともよい。よって、第１、第２のケース材と
しての、ケース基板４１やキャップ４５を得るための金
型を大きく変更する必要がない。

【００５３】変形例 上記実施例では、位置決め用ガイド４７が角環状の形状
を有するように構成されており、かつケース基板４１に
一体に構成されていたが、本発明の位置決め用ガイドは
種々変形し得る。

【００５４】図９は、位置決め用ガイドの第１の変形例
を示すケース基板の平面図である。ここでは、ケース基
板４１の上面にコーナー部分の内側においてガイド部材
５１〜５４が配置されている。各ガイド部材５１〜５４
は、ケース基板４１の上面から上方に突出するようにケ
ース基板４１の上面に固着されている。また、各ガイド
部材５１〜５４は、その平面形状が略Ｌ字状とされてお
り、従って、矩形のＳＡＷ素子２４の第１の対向二側面
を結ぶ第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向
の双方の方向におけるＳＡＷ素子２４の移動を規制する
ように構成されている。すなわち、各ガイド部材５１〜
５４の内側面が、上記第１の対向二側面の一方及び第２
の対向二側面の一方と上記クリアランスを隔てて配置さ
れるように構成されている。

【００５５】なお、図９に示した例では、ケース基板４
１のコーナー部分にガイド部材５１〜５４が配置されて
いるが、ガイド部材５１，５４のみ、あるいはガイド部
材５２，５３のみを設けてもよい。すなわち、矩形板状
のＳＡＷ素子の対向し合う一対のコーナー部分に分散し
て配置された上記一組のガイド部材５１，５４のみまた
は他の組のガイド部材５２，５３のみを形成してもよ
い。

【００５６】図１０は、位置決め用ガイドの第２の変形
例を説明するためのＳＡＷ装置の断面図である。図１０
に示した変形例では、位置決め用ガイド５５が、第２の
ケース材としての金属キャップ４５の下面に形成されて
いる。すなわち、本発明の位置決め用ガイドは、パッケ
ージを構成する第２のケース材側に構成されていてもよ
い。

【００５７】図１１は、本発明の位置決め用ガイドのさ
らに他の例を説明するための分解断面図である。本実施
例では、ケース基板４１上に、絶縁性セラミックス、合
成樹脂もしくは適宜の合成材料よりなる位置決め用ガイ
ド５６が別部材として用意され、かつケース基板４１上
に絶縁性接着剤を用いて固着される。その他の点につい
ては、図６に示した実施例と同様である。このように、
本発明の位置決め用ガイドは、第１、第２のケース材と
別の部材で構成されてもよい。

【００５８】なお、上述した実施例では、第１，第２の
ケース材の接合は半田により行っていたが、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂よりなる接着剤を用いて第１、第
２のケース材を接合してもよい。その場合においても、
熱硬化性樹脂よりなる接着剤を硬化させるための加熱処
理において、上記ＳＡＷ素子の第１のケース材に対する
半田による接合工程を同時に実施することができる。

【００５９】また、上記実施例では、電子部品素子とし
てＳＡＷ素子２４を用いた場合につき説明したが、本発
明は、ＳＡＷ素子以外の他の電子部品素子をパッケージ
内に収納してなる構造にも一般的に適用することができ
る。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法では、
電子部品素子を位置決め用ガイドで囲まれた領域内にお
いて、第１のケース材上に載置し、加熱処理を施すだけ
で、電子部品素子の外部接続用電極を第１のケース材上
の電極ランドに対して確実に接合することができる。従
って、従来必要であった高価な位置決め装置を必要とし
ないため、電子部品の製造コストを低減することができ
る。

【００６１】しかも、電子部品素子の第１のケース材に
対する半田による接合と、第１、第２のケース材の加熱
による接合を同一工程で実施することも可能である。よ
って、電子部品素子を第１、第２のケース材で構成され
るパッケージ内に封止した構造を有する電子部品の製造
工程を簡略化することができる。

【００６２】加えて、本発明では、上記電子部品素子の
サイズに応じた位置決め用ガイドを用意するだけで、種
々の大きさの電子部品素子を用いた電子部品の製造に適
用することができる。

【００６３】よって、パッケージを構成するための第
１、第２のケース材の外形寸法を変えることなく、種々
の大きさの電子部品素子に対応することができる。よっ
て、パッケージ構成部材を得るための金型費用を節減す
ることができる。

【００６４】本発明の電子部品では、上記のように電子
部品素子が第１のケース材上の電極ランドに正確に位置
決めされるため、電子部品素子と外部との電気的接続の
信頼性を高めることができ、よって、信頼性に優れたパ
ッケージ収納型の電子部品を安価に提供することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＳＡＷ素子の平面図。

【図２】従来の電子部品の構造を説明するための断面
図。

【図３】従来の製造方法において電子部品素子を位置決
めする工程を説明するための断面図。

【図４】本発明をなす前提となった製造方法において、
ＳＡＷ素子及びキャップをケース基板に対して組み合わ
せた状態を示す断面図。

【図５】図４に示した工程の後に得られた電子部品とし
てＳＡＷ装置を示す断面図。

【図６】本発明の第１の実施例においてＳＡＷ素子及び
キャップをケース基板に組み合わせた状態を示す断面
図。

【図７】ケース基板の平面図。

【図８】本発明の第１の実施例により得られた電子部品
としてのＳＡＷ装置を示す断面図。

【図９】位置決め用ガイドの第１の変形例を説明するた
めのケース基板の平面図。

【図10】位置決め用ガイドの第２の変形例を説明するた
めのＳＡＷ装置の断面図。

【図11】位置決め用ガイドの第３の変形例を説明するた
めのＳＡＷ装置の分解断面図。

【符号の説明】

２４…ＳＡＷ素子（電子部品素子） ２７ａ，２７ｂ…端子電極（外部接続用電極） ４１…ケース基板（第１のケース材） ４２，４３…電極ランド ４５…金属キャップ（第２のケース材） ４６…金属パッド ４７…位置決め用ガイド ４８ａ，４９ａ…半田バンプ ４８，４９…半田 ５１〜５４…ガイド部材 ５５…位置決め用ガイド ５６…位置決め用ガイド

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電極ランドが上面に形成された第
   １のケース材を用意する工程と、 前記複数の電極ランド上に半田バンプを付与する工程
   と、 前記第１のケース材の上面に、前記半田バンプの上方に
   外部接続用電極の少なくとも一部が位置するように、外
   部電極接続用電極を有する電子部品素子を載置する工程
   と、 前記第１のケース材と接合されて前記電子部品素子を収
   納する内部空間を有するパッケージを構成する第２のケ
   ース材を、前記第１のケース材上に組み合わせる工程
   と、 前記パッケージ内における電子部品素子の横方向の移動
   を規制するために、内側面の電子部品素子の側面との間
   のクリアランスが前記半田バンプの径以下となるように
   位置決め用ガイドを配置する工程と、 加熱により前記半田バンプを溶融し、前記第１のケース
   材の電極ランドと、前記電子部品素子の外部接続用電極
   とを半田付けする工程とを備えることを特徴とする、電
   子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品素子が第１の対向二側面及
   び第２の対向二側面を有する矩形板状の形状を有し、 前記位置決め用ガイドが、前記第１の対向二側面を結ぶ
   第１の方向及び第１の方向に直交する第２の方向におけ
   る前記電子部品素子の移動を規制するように、該位置決
   め用ガイドの内側面が、前記第１の対向二側面の一方及
   び第２の対向二側面の一方と前記クリアランスを隔てて
   配置されている、請求項１に記載の電子部品の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記位置決め用ガイドが、角環状のガイ
   ドにより構成されている、請求項２に記載の電子部品の
   製造方法。
4. 【請求項４】 前記位置決め用ガイドが、第１，第２の
   ガイド部材を少なくとも有し、 前記第１，第２のガイド部材が、矩形板状の前記電子部
   品素子の対向し合う一対のコーナー部分に分散して配置
   されている、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記位置決め用ガイドが、前記第１のケ
   ース部材及び第２のケース部材の少なくとも一方に固着
   されている、請求項１〜４の何れかに記載の電子部品の
   製造方法。
6. 【請求項６】 前記位置決め用ガイドが、前記第１，第
   ２のケース部材の少なくとも一方と一体に構成されてい
   る、請求項１〜４の何れかに記載の電子部品の製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記電子部品素子が弾性表面波素子であ
   り、該弾性表面波素子がフェイスダウン方式で第１のケ
   ース材に載置されている、請求項１〜６の何れかに記載
   の電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 複数の電極ランドが上面に形成された第
   １のケース材と、 前記第１のケース材の電極ランドに半田により接合され
   た外部接続用電極を有する電子部品素子と、 前記第１のケース材と接合されて前記電子部品素子を内
   部に収納する空間を有するパッケージを構成する第２の
   ケース材と、 前記パッケージの内部空間内において前記電子部品素子
   の横方向の移動を規制するために、内側面の前記電子部
   品素子の側面との間のクリアランスが前記半田バンプの
   径以下となるように配置された位置決め用ガイドとを備
   える、請求項１に記載の電子部品の製造方法により得ら
   れる電子部品。