JPH08203947A - ワイヤボンディング用ノズル - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボールボンダにあって、空気中の酸素を完全
に遮断しながら安定したボール形成を可能にするノズル
を提供する。 【構成】 ボンディングワイヤに金線以外の銅、アルミ
ニウム等の金属線を用いてワイヤボンディングを行うに
際し、そのワイヤボール形成部に不活性ガスを供給する
ノズルにおいて、その不活性ガスの吐出口をノズル1、
及びこれに同軸に配設されるノズル2からなる多重構造
にする。
に遮断しながら安定したボール形成を可能にするノズル
を提供する。 【構成】 ボンディングワイヤに金線以外の銅、アルミ
ニウム等の金属線を用いてワイヤボンディングを行うに
際し、そのワイヤボール形成部に不活性ガスを供給する
ノズルにおいて、その不活性ガスの吐出口をノズル1、
及びこれに同軸に配設されるノズル2からなる多重構造
にする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のワイヤボ
ンディング、特に、金線以外の銅、アルミ等のワイヤを
用いてワイヤボールボンディングを行うためのボールボ
ンダ用ガスノズルに関するものである。
ンディング、特に、金線以外の銅、アルミ等のワイヤを
用いてワイヤボールボンディングを行うためのボールボ
ンダ用ガスノズルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】コストダウンに有効な材料である銅(C
u)、アルミニウム(Al)等のワイヤを用いてワイヤ
ボールボンディングを行おうとすると、これらの素材は
金線と異なり、空気に触れて生じる酸化によって表面に
絶縁層が生じ、ボンディングが行えないという問題があ
る。酸化を防止するために、トーチ電極に吹出ノズルを
取り付けて不活性ガス(窒素ガス等)を放出するという
提案もなされている。
u)、アルミニウム(Al)等のワイヤを用いてワイヤ
ボールボンディングを行おうとすると、これらの素材は
金線と異なり、空気に触れて生じる酸化によって表面に
絶縁層が生じ、ボンディングが行えないという問題があ
る。酸化を防止するために、トーチ電極に吹出ノズルを
取り付けて不活性ガス(窒素ガス等)を放出するという
提案もなされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
にトーチ電極に吹出ノズルを取り付けた構成にあって
は、ボール形成部にガスを吹きかける吹出ノズルが単管
状であるため、空気(すなわち空気中の酸素)の接触を
十分に遮ることができず、完全な酸化防止は困難であっ
た。
にトーチ電極に吹出ノズルを取り付けた構成にあって
は、ボール形成部にガスを吹きかける吹出ノズルが単管
状であるため、空気(すなわち空気中の酸素)の接触を
十分に遮ることができず、完全な酸化防止は困難であっ
た。
【0004】本発明は、ボールボンダにあって、空気中
の酸素を完全に遮断しながら安定したボール形成を可能
にするノズルの提供を目的としている。また、本発明の
他の目的は、メッキレスリードフレームの酸化防止が可
能なボールボンダ用ガスノズルを提供することにある。
の酸素を完全に遮断しながら安定したボール形成を可能
にするノズルの提供を目的としている。また、本発明の
他の目的は、メッキレスリードフレームの酸化防止が可
能なボールボンダ用ガスノズルを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、ボンディングワイヤに金線以外の銅、
アルミニウム等の金属線を用いてワイヤボンディングを
行うに際し、そのワイヤボール形成部に不活性ガスを供
給するノズルにおいて、その不活性ガスの吐出口を多重
構造にしている。
めに、本発明は、ボンディングワイヤに金線以外の銅、
アルミニウム等の金属線を用いてワイヤボンディングを
行うに際し、そのワイヤボール形成部に不活性ガスを供
給するノズルにおいて、その不活性ガスの吐出口を多重
構造にしている。
【0006】このノズルの吐出口は、同軸形にすること
ができる。
ができる。
【0007】更に、ノズルへ供給する不活性ガスは、緩
衝材を内蔵したサージタンクを経由して行うことができ
る。
衝材を内蔵したサージタンクを経由して行うことができ
る。
【0008】前記緩衝材には、メッシュ材またはスチー
ルウールを用いることができる。
ルウールを用いることができる。
【0009】また、上記他の目的を達成するために、本
発明は、不活性ガスを吐出するための多層構造の開口を
有すると共に、それ自体がヒートブロックにリードフレ
ームを押圧固定するためのクランパとして機能するよう
にしている。
発明は、不活性ガスを吐出するための多層構造の開口を
有すると共に、それ自体がヒートブロックにリードフレ
ームを押圧固定するためのクランパとして機能するよう
にしている。
【0010】
【作用】上記した手段によれば、少なくともボンディン
グワイヤの先端部に不活性ガスが吐出され、この不活性
ガスは空気中の酸素がボンディングワイヤに接触しない
ようにする。この結果、ボンディングワイヤに銅、アル
ミニウム等の金属線を用いた場合でも酸化を防止でき、
ボールを安定に形成することができる。
グワイヤの先端部に不活性ガスが吐出され、この不活性
ガスは空気中の酸素がボンディングワイヤに接触しない
ようにする。この結果、ボンディングワイヤに銅、アル
ミニウム等の金属線を用いた場合でも酸化を防止でき、
ボールを安定に形成することができる。
【0011】ノズルの吐出口の形状を同軸形にした場
合、安定したガス層流を形成でき、酸素の遮断が効果的
に行われる結果、酸化防止を完全な形で行うことができ
る。
合、安定したガス層流を形成でき、酸素の遮断が効果的
に行われる結果、酸化防止を完全な形で行うことができ
る。
【0012】不活性ガスの供給は、緩衝材を内蔵したサ
ージタンクを経由して行うことにより、不活性ガスの流
量が安定し、この結果安定した層流を得ることができ
る。
ージタンクを経由して行うことにより、不活性ガスの流
量が安定し、この結果安定した層流を得ることができ
る。
【0013】緩衝材は供給路を流れる不活性ガスに対
し、ガス流の乱れを防止するように働き、安定したガス
流量を得るように機能する。
し、ガス流の乱れを防止するように働き、安定したガス
流量を得るように機能する。
【0014】内部構造が不活性ガスを吐出するための多
層構造の開口を有し、かつ、それ自体がリードフレーム
をヒートブロックに押圧固定するためのクランパとして
機能する構造は、リードフレームに銅無垢などのメッキ
レスリードフレームを用いた場合でも酸化を防止するこ
とができ、特に、水素ガスを混入させることにより還元
を行うこともできる。
層構造の開口を有し、かつ、それ自体がリードフレーム
をヒートブロックに押圧固定するためのクランパとして
機能する構造は、リードフレームに銅無垢などのメッキ
レスリードフレームを用いた場合でも酸化を防止するこ
とができ、特に、水素ガスを混入させることにより還元
を行うこともできる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【0016】図1は本発明によるボールボンダ用ガスノ
ズルの一実施例を示す断面図であり、図2は図1による
ガスノズルの装着例を示す正面図である。
ズルの一実施例を示す断面図であり、図2は図1による
ガスノズルの装着例を示す正面図である。
【0017】図1に示すように、本発明によるボールボ
ンダ用ガスノズルは、小径の円筒状の第1のノズル1の
外側には、第2のノズル2が同軸状に配設され、各々の
ノズルの一端は共に斜めに開口されている。ノズル1の
他端はL字形に曲げ加工が施され、ノズル2の側面を貫
通して外部に露出しており、この端部にはホース3が連
結されている。また、ノズル2の他端は閉塞され、その
側面には内部空間に連通するガス供給口4が設けられて
いる。このガス供給口4には、ホース5が連結されてい
る。
ンダ用ガスノズルは、小径の円筒状の第1のノズル1の
外側には、第2のノズル2が同軸状に配設され、各々の
ノズルの一端は共に斜めに開口されている。ノズル1の
他端はL字形に曲げ加工が施され、ノズル2の側面を貫
通して外部に露出しており、この端部にはホース3が連
結されている。また、ノズル2の他端は閉塞され、その
側面には内部空間に連通するガス供給口4が設けられて
いる。このガス供給口4には、ホース5が連結されてい
る。
【0018】このように、ノズル1とノズル2には、ガ
ス供給が独立に行われる。そして、各ノズルの出口は同
一位置にされ、ガスが同軸状態で分離したまま同時に排
出される。
ス供給が独立に行われる。そして、各ノズルの出口は同
一位置にされ、ガスが同軸状態で分離したまま同時に排
出される。
【0019】図1に示したガスノズル6は、ボールボン
ダ用に適用した場合、その装着は図2のようになる。す
なわち、ガスノズル6はキャピラリ8に対向配置される
トーチ電極7の先端寄りに装着される。キャピラリ8に
挿通されている微細径(例えば、約25μmφ)のボン
ディングワイヤはキャピラリ8の先端から引き出され、
トーチ電極7からボンディングワイヤの先端に向けて瞬
時的に放電を行えば、ボンディングワイヤの露出端が溶
融し、例えば70μmφ程度のボールが形成される。
ダ用に適用した場合、その装着は図2のようになる。す
なわち、ガスノズル6はキャピラリ8に対向配置される
トーチ電極7の先端寄りに装着される。キャピラリ8に
挿通されている微細径(例えば、約25μmφ)のボン
ディングワイヤはキャピラリ8の先端から引き出され、
トーチ電極7からボンディングワイヤの先端に向けて瞬
時的に放電を行えば、ボンディングワイヤの露出端が溶
融し、例えば70μmφ程度のボールが形成される。
【0020】このとき、トーチ電極7の先端部にガスノ
ズル6からの不活性ガスが吹きつけられる。その際、ガ
ス流は2層化の状態で放出されるため、整流された状態
で不活性ガスが吐出されるため、層流域が安定化し、か
つ、その状態を継続させることができ、トーチ電極7の
先端部が酸化するのを防止することができる。この結
果、安定したボール形成が可能になる。
ズル6からの不活性ガスが吹きつけられる。その際、ガ
ス流は2層化の状態で放出されるため、整流された状態
で不活性ガスが吐出されるため、層流域が安定化し、か
つ、その状態を継続させることができ、トーチ電極7の
先端部が酸化するのを防止することができる。この結
果、安定したボール形成が可能になる。
【0021】上記のようにして形成された金属ボールを
半導体チップ上のボンディングパッドに熱圧着し、キャ
ピラリ8のエッジ部でボンディングワイヤ(金属ボール
に連結している部分)を熱圧着して結線を行えば、ワイ
ヤボンディングが行われたことになる。
半導体チップ上のボンディングパッドに熱圧着し、キャ
ピラリ8のエッジ部でボンディングワイヤ(金属ボール
に連結している部分)を熱圧着して結線を行えば、ワイ
ヤボンディングが行われたことになる。
【0022】図3はノズルにリード押さえの機能をもた
せた構成を示す断面図である。その用途は、銅無垢のメ
ッキレスリードフレームに対するワイヤボンディングで
ある。このために供せられるガスノズル9は、同軸形で
はなく多層形の構成が適している。ヒートブロック10
に載置されたリードフレーム11(銅無垢のメッキレ
ス)及び半導体ペレット12に対し、ガスノズル9はリ
ードフレーム11をヒートブロック10に押圧するため
のクランパとして機能する。
せた構成を示す断面図である。その用途は、銅無垢のメ
ッキレスリードフレームに対するワイヤボンディングで
ある。このために供せられるガスノズル9は、同軸形で
はなく多層形の構成が適している。ヒートブロック10
に載置されたリードフレーム11(銅無垢のメッキレ
ス)及び半導体ペレット12に対し、ガスノズル9はリ
ードフレーム11をヒートブロック10に押圧するため
のクランパとして機能する。
【0023】図3に示すように、半導体ペレット12の
電極部とリードフレーム11の所定位置との間は、金
線、銅線、アルミ線等のボンディングワイヤ13によっ
て接続される。この場合、ボンディングワイヤ13に銅
線及び銅無垢のメッキレスによるリードフレーム11
は、そのままでは空気に触れて直ぐに酸化する。
電極部とリードフレーム11の所定位置との間は、金
線、銅線、アルミ線等のボンディングワイヤ13によっ
て接続される。この場合、ボンディングワイヤ13に銅
線及び銅無垢のメッキレスによるリードフレーム11
は、そのままでは空気に触れて直ぐに酸化する。
【0024】そこで、ガスノズル9から不活性ガスを吐
出し、リードフレーム11及びボンディングワイヤ13
(銅線の場合)が空気との接触によって酸化するのを防
止する、いわゆる還元用として用いることが可能であ
る。還元用として用いる際はガスノズル9から吐出する
不活性ガスに水素を加えればよい。すなわち、ボンディ
ングワイヤが金線以外のものでも、又リードフレームが
無垢のメッキレスのものでも還元用として用いることが
可能となる。
出し、リードフレーム11及びボンディングワイヤ13
(銅線の場合)が空気との接触によって酸化するのを防
止する、いわゆる還元用として用いることが可能であ
る。還元用として用いる際はガスノズル9から吐出する
不活性ガスに水素を加えればよい。すなわち、ボンディ
ングワイヤが金線以外のものでも、又リードフレームが
無垢のメッキレスのものでも還元用として用いることが
可能となる。
【0025】図3に示した構成によれば、リードフレー
ム11、更には銅材によるボンディングワイヤ13が酸
化するのを防止することができ、安定したボール形成が
可能になる。
ム11、更には銅材によるボンディングワイヤ13が酸
化するのを防止することができ、安定したボール形成が
可能になる。
【0026】なお、ガスノズル6またはガスノズル9に
ガス供給を行う場合、供給するガス流量を安定にするこ
とが望まれる。このための具体例が図4であり、ホース
3の途中(なるべく吹出口に近いところ)にサージタン
ク14を設置し、その内部にメッシュ材、スチールウー
ル等の緩衝材15を設置した構成にしている。このよう
な構成により、安定したガス流量を得ることが可能にな
る。
ガス供給を行う場合、供給するガス流量を安定にするこ
とが望まれる。このための具体例が図4であり、ホース
3の途中(なるべく吹出口に近いところ)にサージタン
ク14を設置し、その内部にメッシュ材、スチールウー
ル等の緩衝材15を設置した構成にしている。このよう
な構成により、安定したガス流量を得ることが可能にな
る。
【0027】上記実施例においては、ノズルが二重同軸
形及び2層形の例を示したが、3重以上の同軸形、3層
以上の多層形にすることもできる。また、トーチ電極等
に固定することなく、分離した構成、すなわち単独の装
置として構成することもできる。
形及び2層形の例を示したが、3重以上の同軸形、3層
以上の多層形にすることもできる。また、トーチ電極等
に固定することなく、分離した構成、すなわち単独の装
置として構成することもできる。
【0028】
【発明の効果】以上より明らかな如く、本発明によれ
ば、ワイヤボール形成部に不活性ガスを供給するノズル
の不活性ガス吐出口を多重にしたことにより、ボンディ
ングワイヤに銅、アルミニウム等の金属線を用いた場合
でも酸化を防止でき、ボールを安定に形成することがで
きる。
ば、ワイヤボール形成部に不活性ガスを供給するノズル
の不活性ガス吐出口を多重にしたことにより、ボンディ
ングワイヤに銅、アルミニウム等の金属線を用いた場合
でも酸化を防止でき、ボールを安定に形成することがで
きる。
【0029】また、不活性ガスを吐出するための多層構
造の開口を有すると共に、それ自体がリードフレームを
ヒートブロックに押圧固定するためのクランパとして機
能するようにしたノズルにより、リードフレームに銅無
垢などのメッキレスリードフレームを用いた場合でも酸
化を防止することができる。
造の開口を有すると共に、それ自体がリードフレームを
ヒートブロックに押圧固定するためのクランパとして機
能するようにしたノズルにより、リードフレームに銅無
垢などのメッキレスリードフレームを用いた場合でも酸
化を防止することができる。
【図1】本発明によるボールボンダ用ガスノズルの一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図2】図1によるガスノズルの装着例を示す正面図で
ある。
ある。
【図3】ノズルにリード押さえの機能をもたせた構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】供給するガス流量を安定にするためのサージタ
ンクの構造例を示す断面図である。
ンクの構造例を示す断面図である。
1,2 ノズル 9 ガスノズル 10 ヒートブロック 11 リードフレーム 14 サージタンク 15 緩衝材
Claims (5)
- 【請求項1】 ボンディングワイヤに金線以外の銅、ア
ルミニウム等の金属線を用いてワイヤボンディングを行
うに際し、そのワイヤボール形成部に不活性ガスを供給
するノズルにおいて、その不活性ガスの吐出口を多重に
することを特徴とするワイヤボンディング用ノズル。 - 【請求項2】 前記多重の吐出口は、同軸形であること
を特徴とする請求項1記載のワイヤボンディング用ノズ
ル。 - 【請求項3】 前記ノズルへ供給する不活性ガスは、緩
衝材を内蔵したサージタンクを経由して行うことを特徴
とする請求項1記載のワイヤボンディング用ノズル。 - 【請求項4】 前記緩衝材は、メッシュ材またはスチー
ルウールであることを特徴とする請求項3記載のワイヤ
ボンディング用ノズル。 - 【請求項5】 不活性ガスを吐出するための多層構造の
開口を有すると共に、それ自体がリードフレームをヒー
トブロックに押圧固定するためのクランパとして機能す
ることを特徴とするワイヤボンディング用ノズル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7008004A JPH08203947A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | ワイヤボンディング用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7008004A JPH08203947A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | ワイヤボンディング用ノズル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08203947A true JPH08203947A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11681228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7008004A Pending JPH08203947A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | ワイヤボンディング用ノズル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08203947A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010258286A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP7008004A patent/JPH08203947A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010258286A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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