JPS6054446A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS6054446A JPS6054446A JP58164364A JP16436483A JPS6054446A JP S6054446 A JPS6054446 A JP S6054446A JP 58164364 A JP58164364 A JP 58164364A JP 16436483 A JP16436483 A JP 16436483A JP S6054446 A JPS6054446 A JP S6054446A
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- bonding
- inert gas
- wire
- arm
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はボンディングワイヤの接続て用いるワイヤボ
ンディング装置に関するものである。
ンディング装置に関するものである。
半導体装置の製造過程において、半導体ペレットの電極
部などにボンディングワイヤの先端部を球形状圧してボ
ンディング接続する工程がある。
部などにボンディングワイヤの先端部を球形状圧してボ
ンディング接続する工程がある。
従来、ボンディングワイヤとして、主に金ワイヤが用い
られているが、最近の金価格の高騰によって、金ワイヤ
のコストの上昇を来たしている。そこで、ボンディング
ワイヤのコストの低減を図るタメに、アルミニウム、ス
テンレス、銅、ニッケルなどからなるボンディングワイ
ヤを用いることが提案されている。
られているが、最近の金価格の高騰によって、金ワイヤ
のコストの上昇を来たしている。そこで、ボンディング
ワイヤのコストの低減を図るタメに、アルミニウム、ス
テンレス、銅、ニッケルなどからなるボンディングワイ
ヤを用いることが提案されている。
ところが、金ワイヤ以外のボンディングワイヤは、外部
雰囲気によって酸化されるので、これらのボンディング
ワイヤの先端部に外部雰囲気中でボンディング用の球状
部を形成すると球状部が酸化されてワイヤボンディング
特性の劣化を招いていた。そのために、金ワイヤ以外の
ボンディングワイヤでは、その先端部に、アルゴンガス
などの不活性ガスの雰囲気中での放電によって、ポンデ
ィング用の球状部を形成する方法が取られてｂる。
雰囲気によって酸化されるので、これらのボンディング
ワイヤの先端部に外部雰囲気中でボンディング用の球状
部を形成すると球状部が酸化されてワイヤボンディング
特性の劣化を招いていた。そのために、金ワイヤ以外の
ボンディングワイヤでは、その先端部に、アルゴンガス
などの不活性ガスの雰囲気中での放電によって、ポンデ
ィング用の球状部を形成する方法が取られてｂる。
ワイヤボンディング装置には、ボンディングワイヤを熱
圧着によって接続する熱圧着ワイヤボンディング装置と
、超音波によって接続する超音波ワイヤボンディング装
置とがあるが、以下、熱圧着ワイヤボンディング装置冴
を例にとり説明する。
圧着によって接続する熱圧着ワイヤボンディング装置と
、超音波によって接続する超音波ワイヤボンディング装
置とがあるが、以下、熱圧着ワイヤボンディング装置冴
を例にとり説明する。
第１図（Ａ）は従来の不活性ガス噴出機構を有する熱Ｆ
Ｅ着着帽イヤボンディング装置一例のこの発明に関係の
ある主要構成要素を示す平面図、第１図（Ｂ）は兼−１
図（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面図である。
Ｅ着着帽イヤボンディング装置一例のこの発明に関係の
ある主要構成要素を示す平面図、第１図（Ｂ）は兼−１
図（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面図である。
図において、（１）は先端部にボンディング１１１の球
状部（１ａ）が形成されるボンディングワイヤ、（２）
はボンディングワイヤ（１）を一方の端部から挿通さ拷
て他方の端部から外部に出る先端部に形ｌｉｙされた球
状部（ｘａ）全半導体チップなどの電極部（図示すず）
に熱圧着するキャピラリー、（３）けηＥｌの端部にキ
ャピラリー（２）のボンディングワイヤ（１）の挿入側
の端部を下面から上面に達するように貫通させて固着し
上下運＠１ＪＦＨ能なボンディングアーム、（４）はギ
ヤピラリ−（２）のボンディングアーム（３）の下方に
出ている部分の所要部分ケとの部分との間に間隔をおい
て敗り囲みボンディングアーム（３）側の端部を閉録し
てキャピラリー（２）に敗り付けられた筒状金具、（４
ａ）は筒状金具（４）の側壁のボンディングアーム（３
）の第２の端部側の一部分に形成された貫通孔、（５）
は一方の端部が筒状金具（４）の側壁の貫通孔（４ａ）
に連通ずるように固着され他方の端部がボンディングア
ーム（３）の第２の端部側の方向に伸びた不活性ガス供
給管、（６）Ｖｉ筒状金具（４）と不活性ガス供給管（
５）とからなり、ｇＪ１図（Ｂ）に矢印で図示するよう
に、不活性ガス供給管（５）から貫通孔（４ａ）を通し
て筒状金具（４）内へ不活性ガスを供給し、筒状金具（
４）内へ供給された不活性ガスをボンディングワイヤ（
１）のキャピラリー（２）から外部へ出ている先端部の
周辺領域へ噴出させる不活性ガス噴出機構である。
状部（１ａ）が形成されるボンディングワイヤ、（２）
はボンディングワイヤ（１）を一方の端部から挿通さ拷
て他方の端部から外部に出る先端部に形ｌｉｙされた球
状部（ｘａ）全半導体チップなどの電極部（図示すず）
に熱圧着するキャピラリー、（３）けηＥｌの端部にキ
ャピラリー（２）のボンディングワイヤ（１）の挿入側
の端部を下面から上面に達するように貫通させて固着し
上下運＠１ＪＦＨ能なボンディングアーム、（４）はギ
ヤピラリ−（２）のボンディングアーム（３）の下方に
出ている部分の所要部分ケとの部分との間に間隔をおい
て敗り囲みボンディングアーム（３）側の端部を閉録し
てキャピラリー（２）に敗り付けられた筒状金具、（４
ａ）は筒状金具（４）の側壁のボンディングアーム（３
）の第２の端部側の一部分に形成された貫通孔、（５）
は一方の端部が筒状金具（４）の側壁の貫通孔（４ａ）
に連通ずるように固着され他方の端部がボンディングア
ーム（３）の第２の端部側の方向に伸びた不活性ガス供
給管、（６）Ｖｉ筒状金具（４）と不活性ガス供給管（
５）とからなり、ｇＪ１図（Ｂ）に矢印で図示するよう
に、不活性ガス供給管（５）から貫通孔（４ａ）を通し
て筒状金具（４）内へ不活性ガスを供給し、筒状金具（
４）内へ供給された不活性ガスをボンディングワイヤ（
１）のキャピラリー（２）から外部へ出ている先端部の
周辺領域へ噴出させる不活性ガス噴出機構である。
この従来例の構成では、不活性ガス噴出機構（６）によ
って、ボンディングワイヤ（１）のキャピラリー（２）
から外部へ出ている先端部の周辺領域に不活性ガスが噴
出されているので、ボンディングワイヤ（１）の先端部
に放電によってポンディング用の球状部（１ａ）を形成
するときに、球状部（１ａ）が酸化されることがなく、
ワイヤボンディング特性が劣化することがない。
って、ボンディングワイヤ（１）のキャピラリー（２）
から外部へ出ている先端部の周辺領域に不活性ガスが噴
出されているので、ボンディングワイヤ（１）の先端部
に放電によってポンディング用の球状部（１ａ）を形成
するときに、球状部（１ａ）が酸化されることがなく、
ワイヤボンディング特性が劣化することがない。
しかしながら、この従来例では、キャピラリー（２）に
敗り付けられる筒状金具（４）に不活性ガス供給管（５
）を接続しなけね、ばならないので、不活性ガス噴出機
構（６）の形状および重量が大きくなり、この重量の増
加によってボンディングアーム（３）の上下運動の運動
性が低下１−５形状の増大によってワイヤボンディング
作業の作業性が悪く力るという問題があった。
敗り付けられる筒状金具（４）に不活性ガス供給管（５
）を接続しなけね、ばならないので、不活性ガス噴出機
構（６）の形状および重量が大きくなり、この重量の増
加によってボンディングアーム（３）の上下運動の運動
性が低下１−５形状の増大によってワイヤボンディング
作業の作業性が悪く力るという問題があった。
また、この従来例は熱圧着ワイヤボンディング装置であ
ったが、超音波ワイヤボンディング装置の場合には、ボ
ンディングアーム（３）がキャピラリー（２）にワイヤ
ボンディング用の超音波エネルギーを送給する超音波ホ
ーンであるので、キャピラリー （２）Ｋ取り付けられ
る不活性ガス噴出機構（６）の重量の増加によって、キ
ャピラＩＪ −（２）へ送給する超音波エネルギーが増
加するという問題もある。
ったが、超音波ワイヤボンディング装置の場合には、ボ
ンディングアーム（３）がキャピラリー（２）にワイヤ
ボンディング用の超音波エネルギーを送給する超音波ホ
ーンであるので、キャピラリー （２）Ｋ取り付けられ
る不活性ガス噴出機構（６）の重量の増加によって、キ
ャピラＩＪ −（２）へ送給する超音波エネルギーが増
加するという問題もある。
この発明は、上述の問題点を除去する目的でなされたも
ので、ボンディングワイヤのキャピラリーから外部へ出
ている先端部の周辺領域へ噴出させる不活性ガスを供給
する不活性ガス供給路をボンディングアーム内に設ける
ことによって、不活性ガス噴出機構の小形軽量化を図り
、ボンディングアームの運動性がよく、ワイヤボンディ
ング作業性のよいワイヤボンディング装置を提供するも
のである。
ので、ボンディングワイヤのキャピラリーから外部へ出
ている先端部の周辺領域へ噴出させる不活性ガスを供給
する不活性ガス供給路をボンディングアーム内に設ける
ことによって、不活性ガス噴出機構の小形軽量化を図り
、ボンディングアームの運動性がよく、ワイヤボンディ
ング作業性のよいワイヤボンディング装置を提供するも
のである。
第２図はこの発明の一実施例の不活性ガス噴出機構を有
する熱圧着ワイヤボンディング装置のこの発明に関係の
ある主要構成要素を示す断７１面図である。
する熱圧着ワイヤボンディング装置のこの発明に関係の
ある主要構成要素を示す断７１面図である。
図において、第１図に示した従来例の符号と同一符号は
同等部分を示す、、（７）はボンディングワイヤ（１）
を挿通させて外部に出るボンディングワイヤ（１）の先
端部に形成される球状部（１ａ）の熱圧着ボンディング
接続を行う管状部（′ｌａ）と、管状部（７ａ）の所要
部分をこの部分との間に間隔をおりて敗り囲み管状部（
７ａ ）のボンディングワイヤ（１）の挿入側の端部と
一体に連結さｔ′１７第１図に示した従来例の筒状金鵬
（４）と同様の役目をする筒状部（７ｂ）と筒状部（〒
ｂ）の側壁の一部に形成さｔｌ、第１図に示した従来例
の貫通孔（４ａ）と同様の役目をする貫通孔（７Ｃ）と
からなるキャピラリー、（８）は一方の端部にキャピラ
リー（７）のボンディングワイヤ（１）の挿入側の端部
を貫通孔（７Ｃ）が中心部にあり他方の端部に向くよう
にして下面から上面に達するように直通させて固着し上
下運動可能なボンディングアーム、（８ａ）はボンディ
ングアーム（８）内に四面孔（’７ｃ ）に連通ずるよ
うに設けらね、用］−図に示した従来例の不活性ガス供
給管（５）と同様の役目をする不活性ガス供給路％（９
）は筒状部（７ｂ）と不活性ガス供給路（８ａ）とから
々り第１図に示１〜だ従来例の不活性ガス噴出機構（６
）と同様の役目をする不活性ガス噴出１幾構である。
同等部分を示す、、（７）はボンディングワイヤ（１）
を挿通させて外部に出るボンディングワイヤ（１）の先
端部に形成される球状部（１ａ）の熱圧着ボンディング
接続を行う管状部（′ｌａ）と、管状部（７ａ）の所要
部分をこの部分との間に間隔をおりて敗り囲み管状部（
７ａ ）のボンディングワイヤ（１）の挿入側の端部と
一体に連結さｔ′１７第１図に示した従来例の筒状金鵬
（４）と同様の役目をする筒状部（７ｂ）と筒状部（〒
ｂ）の側壁の一部に形成さｔｌ、第１図に示した従来例
の貫通孔（４ａ）と同様の役目をする貫通孔（７Ｃ）と
からなるキャピラリー、（８）は一方の端部にキャピラ
リー（７）のボンディングワイヤ（１）の挿入側の端部
を貫通孔（７Ｃ）が中心部にあり他方の端部に向くよう
にして下面から上面に達するように直通させて固着し上
下運動可能なボンディングアーム、（８ａ）はボンディ
ングアーム（８）内に四面孔（’７ｃ ）に連通ずるよ
うに設けらね、用］−図に示した従来例の不活性ガス供
給管（５）と同様の役目をする不活性ガス供給路％（９
）は筒状部（７ｂ）と不活性ガス供給路（８ａ）とから
々り第１図に示１〜だ従来例の不活性ガス噴出機構（６
）と同様の役目をする不活性ガス噴出１幾構である。
この実施例では、不活性ガス噴出機構（９）によって、
矢印で図示するように、不活性ガス供給路（８ａ）から
貫通孔（７Ｃ）を通じて筒状部（７ｂ）内へ不活性ガス
を供給し、筒状部（７ｂ）内へ供給された不活性ガスを
ボンディングワイヤ（１）の管状部（７ａ）から外部へ
出てしる先端部の周辺領域へ噴出させるので、第１図に
示した従来例と同様に、ボンディングワイヤ（１）の先
端部に放電によってボンディング用の球状部（１ａ）を
形成するときに、球状部（１ａ）が酸化されることがか
く、ワイヤボンディング特性が劣化することがない。し
かも、不活性ガス噴１］口幾構（９）が、管状部（’７
ａ ）と一体に形成された筒状部（ツ１３）とボンディ
ングアーム（８）内に設けられた不活性ガス供給路（８
ａ）とで構成され、ているので、第１図に示１〜た従来
例の不活性ガス噴出機構（６）に比べて、小形軽量にな
り、ボンディングアーム（８）の運動性やワイヤボンデ
ィング作業性をよくすることかできる。
矢印で図示するように、不活性ガス供給路（８ａ）から
貫通孔（７Ｃ）を通じて筒状部（７ｂ）内へ不活性ガス
を供給し、筒状部（７ｂ）内へ供給された不活性ガスを
ボンディングワイヤ（１）の管状部（７ａ）から外部へ
出てしる先端部の周辺領域へ噴出させるので、第１図に
示した従来例と同様に、ボンディングワイヤ（１）の先
端部に放電によってボンディング用の球状部（１ａ）を
形成するときに、球状部（１ａ）が酸化されることがか
く、ワイヤボンディング特性が劣化することがない。し
かも、不活性ガス噴１］口幾構（９）が、管状部（’７
ａ ）と一体に形成された筒状部（ツ１３）とボンディ
ングアーム（８）内に設けられた不活性ガス供給路（８
ａ）とで構成され、ているので、第１図に示１〜た従来
例の不活性ガス噴出機構（６）に比べて、小形軽量にな
り、ボンディングアーム（８）の運動性やワイヤボンデ
ィング作業性をよくすることかできる。
この実施例では、熱圧着ワイヤボンディング装置の場合
を例にとり述べたが、この発明はこれに限らず、超音波
ワイヤボンディング装置の場合にも適用するこ・と、が
できる。この場合には、不活性ガス噴出機構が軽量にな
ることによって、この実施例と同様の効果がある上に、
キャピラリーに送給する超音波エネルギーを少なくする
ことができる。
を例にとり述べたが、この発明はこれに限らず、超音波
ワイヤボンディング装置の場合にも適用するこ・と、が
できる。この場合には、不活性ガス噴出機構が軽量にな
ることによって、この実施例と同様の効果がある上に、
キャピラリーに送給する超音波エネルギーを少なくする
ことができる。
以上、説明したように、この発明のワイヤボンディング
装置では、ボンディングワイヤのキャピラリー全構成す
る管状部から外部へ出ている先端部の周辺領域へ不活性
ガスを噴出させる不活性ガス噴出機構の構成要素である
不活性ガス供給路をボンディングアーム内に設けたので
、不活性ガス噴出機構が従来例のそれ、１り小形軽量に
なり、ボンディングアームの’ＡＭ 動１生やワイヤボ
ンディング作業性をよくすることができる。
装置では、ボンディングワイヤのキャピラリー全構成す
る管状部から外部へ出ている先端部の周辺領域へ不活性
ガスを噴出させる不活性ガス噴出機構の構成要素である
不活性ガス供給路をボンディングアーム内に設けたので
、不活性ガス噴出機構が従来例のそれ、１り小形軽量に
なり、ボンディングアームの’ＡＭ 動１生やワイヤボ
ンディング作業性をよくすることができる。
第１図（Ａ）は従来の不活性ガス噴１１１機構を有する
熱圧着ワイヤボンディング装置の一例のこの発明に関係
のある主要構成要素を示す平面図、第１図（Ｂ） ！Ｉ
′ｉ第１図（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面図、第２図は
この発明の一実施例の勲・圧着ワイヤボンディング装置
のこの発明に関係のある主要構成要素を示す断面図であ
る。 図において、（１）はボンディングワイヤ、（１ａ）は
球状部、（７）はキャピラリー、（’７ａ ）Ｐよ管状
部、（７ｂ）は筒状部、（７Ｃ）は貫通孔、（８）はボ
ンディングアーム、（８ａ）は不活性ガス供給路、（９
）は不活性ガス噴出機構である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。
熱圧着ワイヤボンディング装置の一例のこの発明に関係
のある主要構成要素を示す平面図、第１図（Ｂ） ！Ｉ
′ｉ第１図（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線での断面図、第２図は
この発明の一実施例の勲・圧着ワイヤボンディング装置
のこの発明に関係のある主要構成要素を示す断面図であ
る。 図において、（１）はボンディングワイヤ、（１ａ）は
球状部、（７）はキャピラリー、（’７ａ ）Ｐよ管状
部、（７ｂ）は筒状部、（７Ｃ）は貫通孔、（８）はボ
ンディングアーム、（８ａ）は不活性ガス供給路、（９
）は不活性ガス噴出機構である。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。
Claims (2)
- （１） ボンディングワイヤを案内しその先端部に形成
された球状部のボンディングを行う管状部と、この管状
部の所要部分をこの部分との間に間隔をおいて喉り囲み
」二記管状部の上記ボンディングワイヤの挿入側の端部
と一体に連結された筒状部と、この筒状部の側壁の一部
に形成さｔｌ−た貫通孔とを有するキャピラリー、一方
の端部に上記ギヤピラリ−のボンディングワイヤの挿入
側の端部を上記貫通孔が中心部にあり他方の端部に向く
ようにして下面から上面に達するように貫通させて固着
させ上下運動可能なボンディングアーム、およびこのボ
ンディングアーム内に上記貫通孔に連通ずるように設け
られ上記筒状部内に不活性ガスを供給する不活性ガス供
給路を備え、上記筒状部と上記不活性ガス供給路とで上
記筒状部内に不活性ガスを供給しこの供給された不活性
ガスを上記ボンディングワイヤの上記管状部から外部へ
出ている先端部の周辺領域へ噴出させる不活性ガス噴出
１幾構を構成したことを特徴とするワイヤボンディング
装置。 - （２） ボンディングアームがワイヤボンディング用の
超音波エネルギーを送給する超音波ボーンであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164364A JPS6054446A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164364A JPS6054446A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054446A true JPS6054446A (ja) | 1985-03-28 |
Family
ID=15791736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58164364A Pending JPS6054446A (ja) | 1983-09-05 | 1983-09-05 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054446A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354837A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Nippon Steel Corp | ワイヤーボンディング方法 |
| CN101971314A (zh) * | 2008-06-10 | 2011-02-09 | 库力索法工业公司 | 用于在引线接合操作中降低氧化的输气*** |
| US8186562B1 (en) * | 2010-12-14 | 2012-05-29 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for increasing coverage of shielding gas during wire bonding |
-
1983
- 1983-09-05 JP JP58164364A patent/JPS6054446A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354837A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Nippon Steel Corp | ワイヤーボンディング方法 |
| CN101971314A (zh) * | 2008-06-10 | 2011-02-09 | 库力索法工业公司 | 用于在引线接合操作中降低氧化的输气*** |
| US8313015B2 (en) | 2008-06-10 | 2012-11-20 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Gas delivery system for reducing oxidation in wire bonding operations |
| US8186562B1 (en) * | 2010-12-14 | 2012-05-29 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for increasing coverage of shielding gas during wire bonding |
| TWI404584B (zh) * | 2010-12-14 | 2013-08-11 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | 在導線鍵合過程中用於增強保護氣體覆蓋的裝置 |
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