JPH08202775A - Manufacture process quality abnormality processing system and quality managing value updating method - Google Patents

Manufacture process quality abnormality processing system and quality managing value updating method

Info

Publication number
JPH08202775A
JPH08202775A JP2749595A JP2749595A JPH08202775A JP H08202775 A JPH08202775 A JP H08202775A JP 2749595 A JP2749595 A JP 2749595A JP 2749595 A JP2749595 A JP 2749595A JP H08202775 A JPH08202775 A JP H08202775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
value
control
data
management
lot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2749595A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3355849B2 (en
Inventor
Yasunari Ito
康成 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP2749595A priority Critical patent/JP3355849B2/en
Publication of JPH08202775A publication Critical patent/JPH08202775A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3355849B2 publication Critical patent/JP3355849B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide the manufacture process quality abnormality processing system and quality managing value updating method for the same with which measures can be previously taken for preventing trouble from being generated. CONSTITUTION: Respective process data collected by a process data collecter 12 are compared with a managing value, upper limit managing value and lower limit managing value decided from a product specification value by a collected data check device 14 and it is decided whether those data are settled within managing width or not. At the same time, an average value and dispersion are calculated by sampling, the tendency of these collected data is investigated, and the managing width is automatically reset to the serverer side by an automatic managing value updating device 15 corresponding to those calculated values. When the data exceed the managing width or get out of prescribed conditions, an alarm is issued or a lot is automatically stopped. Since the managing value is made sever corresponding to result data, quality is more improved. Besides, abnormality can be prevented from being generated by missing and any useless lot is not generated, either.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、工程能力測定により品
質管理を実施している半導体製造等の製造プロセス品質
異常処置システムに関し、その品質管理値更新方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing process quality abnormality treatment system for semiconductor manufacturing or the like in which quality control is performed by measuring process capability, and a quality control value updating method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体製造工場を始め、多くの製
造工場では、製品の品質や稼働効率を向上させるため、
自動化を目指している。その際に、当然ながら製品の品
質を管理するために全ての製造工程に関して管理を必要
とする。特に半導体製造工場では工程数が多く、個々の
工程の品質管理を見通すことは時間がかかるばかりでな
く、他工程との関連性などを考慮しなければならないな
ど、人的努力で実施するには限界がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, in many manufacturing plants including a semiconductor manufacturing plant, in order to improve product quality and operation efficiency,
Aiming for automation. At that time, of course, control is required for all manufacturing processes in order to control product quality. Especially in a semiconductor manufacturing plant, there are many processes, and it takes time to see the quality control of each process, and it is necessary to consider the relationship with other processes. There is a limit.

【0003】それで自動的に品質が管理できるように製
造工場は構築されるが、自動化を目指す半導体製造工場
における工程管理システムに関するものとして、例え
ば、特開平4-316156号公報があり、これは製造ロットの
進捗管理をリアルタイムに監視し、負荷の一時集中を避
けるとともに、実績データを保全してトラブル処理を簡
単に行えるようにする、実績データ保全に関する技術を
開示しており、一般的な工程管理システムの構成を示し
ている。
A manufacturing factory is constructed so that the quality can be automatically controlled. As a process management system in a semiconductor manufacturing factory aiming at automation, there is, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-316156. We have disclosed the technology related to the performance data maintenance that monitors the progress management of lots in real time, avoids the temporary concentration of the load, and preserves the performance data to facilitate trouble handling. The system configuration is shown.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記開
示技術は、各プロセスデータ・移動情報等を収集し、そ
のデータを元にトラブル対応を人に促しているのみであ
る。半導体製造工場の場合、とりわけ条件の厳しい車載
用半導体を製造する場合、厳格に品質保証を実施しなけ
ればならないので、収集すべきデータ、また保証すべき
プロセスデータが膨大なものとなる。従って見落としも
十分起こり得るため、つまり、異常発生は、発生してか
ら初めて認識されることから、その際にどのような経過
を辿って異常となったかが分析され、それに対応する対
策が実施され、解決していく。このようなことが、全て
の工程のあらゆるチェックポイントにおいて考慮してお
かねばならないことから、人手による管理は限界があ
る。
However, the disclosed technique only collects each process data, movement information, etc., and prompts a person to deal with the trouble based on the data. In the case of a semiconductor manufacturing plant, especially when manufacturing an on-vehicle semiconductor under severe conditions, quality assurance must be strictly performed, so that data to be collected and process data to be assured become enormous. Therefore, since oversight can occur sufficiently, that is, the occurrence of an abnormality is recognized for the first time after the occurrence, and at that time, what kind of progress was followed to analyze the abnormality, and the corresponding measures are taken, Resolve. Since this must be taken into consideration at every checkpoint in every process, manual control is limited.

【0005】これに対して、ロット進行管理において、
異常が発生した該当ロットを自動で異常停止させる仕組
みは従来より利用されているが、しかし従来技術では、
異常が発生したのちのトラブル対策処理に対する情報提
供に止まるか、予め決められた管理値内に収まっている
かをチェックするに止まっている。
On the other hand, in lot progress management,
A mechanism for automatically stopping the relevant lot in which an abnormality has occurred is conventionally used, but in the conventional technology,
It is only to check whether information is provided for trouble countermeasure processing after an abnormality occurs or whether it is within a predetermined control value.

【0006】従って本発明の目的は、プロセスデータに
異常が発生する際、直ちに対応がとれ、かつ予めトラブ
ル発生を予防する処置がとれる製造プロセス品質異常処
置システムおよびその品質管理値更新方法を提供するこ
とである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a manufacturing process quality abnormality treatment system and a quality control value updating method thereof, which can take immediate action when abnormality occurs in process data and take measures to prevent trouble occurrence in advance. That is.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、製造工場で、工場管理システムの下
に、工程管理装置、原単位管理装置、アラーム装置、お
よびロット自動停止装置、および収集データチェック装
置を含み、プロセスデータを管理する管理値、および管
理上限値、管理下限値で決まる管理幅を、過去の実績を
基に前記管理値を更新すると共に該管理幅を狭めて自動
更新する管理値自動更新装置と、あるロットが前記管理
幅を外れた場合および管理値に対して所定の傾向を有す
る場合に、該当ロットの流動に対するアラームを発生さ
せる手段、もしくは該ロットの流動を停止させる手段と
を備えていることである。
In order to solve the above-mentioned problems, the structure of the present invention is used in a manufacturing factory, under a factory management system, a process management device, a basic unit management device, an alarm device, and an automatic lot stop device. , And a control range for controlling process data, including a collection data check device, and a control range determined by a control upper limit value and a control lower limit value, the control value is updated based on past results, and the control range is narrowed. Automatic management value updating device for automatically updating, and means for generating an alarm for the flow of the relevant lot when a certain lot deviates from the control range and has a predetermined tendency with respect to the control value, or the flow of the lot And means for stopping.

【0008】本発明はまた、品質管理値の更新方法とし
て、製造工場の工場管理システムの下で、プロセスデー
タ収集装置によって収集された一群の連続したデータ
が、収集データチェック装置で、初期に設定した、管理
上限値、管理下限値で決まる管理幅、または初期に設定
した管理値に対して特定の条件を満たすか否かを判定
し、前記条件が成立つ場合に、管理値自動更新装置によ
って管理を厳しくする側のみに自動更新させ、該当ロッ
トのデータが前記管理幅を外れた場合に、該当ロットの
流動に対してアラームを発生させ、該ロットの流動をロ
ット自動停止装置で停止させる、という特徴ある構成と
なっていることを特徴とする。
The present invention also provides a method for updating a quality control value, in which a group of continuous data collected by a process data collection device is initially set by a collection data check device under a factory management system of a manufacturing plant. The control range determined by the control upper limit value, the control lower limit value, or the initially set control value is determined as to whether or not a specific condition is satisfied. Automatically update only to the side that tightens the control, when the data of the relevant lot deviates from the control range, an alarm is generated for the flow of the relevant lot, and the flow of the lot is stopped by the automatic lot stop device, It is characterized by having a characteristic configuration.

【0009】その関連する発明の構成は上記構成に加え
て、あるロットのある測定データに関して、前記管理値
自動更新装置が、連続した一群のデータから平均値およ
びバラツキを算出して、該平均値が前記管理幅以内の場
合に新しい管理値として置き換え、さらにバラツキの所
定倍値を前記管理上限値、前記管理下限値と比較して、
前記管理幅以内であれば、該バラツキの所定倍値を新し
い管理上限値、新しい管理下限値として置き換える、と
なっていることである。
In addition to the above configuration, the configuration of the related invention is such that, with respect to a certain lot of measurement data, the management value automatic updating device calculates an average value and a variation from a continuous group of data, and the average value is calculated. Is replaced with a new control value when it is within the control range, and a predetermined multiple value of variation is further compared with the control upper limit value and the control lower limit value,
If it is within the control range, the predetermined multiple value of the variation is replaced with a new control upper limit value and a new control lower limit value.

【0010】[0010]

【作用】製造工程の全ての工程において、必要とされる
データがプロセスデータ収集装置で集められ、収集され
た各プロセスデータは収集データチェック装置によっ
て、製品仕様(スペック)値から決められた管理値、お
よび管理上限値、管理下限値と比較され、管理幅内に収
まっているか判定される。と同時にサンプリングによっ
て平均値、バラツキを算出して、これら収集データの動
向を調べて、その求めた値に応じて厳しい側に管理幅を
自動的に再設定する。収集データがより厳しく設定され
て更新されていく管理幅のもとで、管理幅を越えたり所
定の条件から外れる場合、アラームを発したり、ロット
を自動停止させる。
[Function] In every process of the manufacturing process, necessary data is collected by the process data collecting device, and each collected process data is a management value determined from the product specification (spec) value by the collected data check device. , And the control upper limit value and the control lower limit value are compared, and it is determined whether or not they are within the control range. At the same time, the average value and the variation are calculated by sampling, the trend of these collected data is investigated, and the control range is automatically reset to the strict side according to the obtained value. Under the control range in which the collected data is set and updated more strictly, an alarm is issued or the lot is automatically stopped when the control range is exceeded or when a predetermined condition is exceeded.

【0011】[0011]

【発明の効果】製造工場において、工程数が多く、人的
に品質管理が難しい程度の規模になったとしても、製品
仕様を上回る管理値で自動化工場が稼働され、その管理
値は実績データに合わせて厳しくされるので、全ての工
程に渡って、より品質向上が実現する。また、予めアラ
ームを受けることで異常が発生する前に対策を施すこと
ができるため、見落としで異常が発生するのを未然に防
ぐことができ、無駄なロットを発生させてしまうことも
ない。
[Effects of the Invention] Even if the manufacturing factory has a large number of processes and the quality control is difficult for humans, the automated factory is operated with a control value that exceeds the product specifications. Since it will be stricter together, quality improvement will be realized throughout the entire process. Further, by receiving an alarm in advance, it is possible to take countermeasures before an abnormality occurs, so that it is possible to prevent an abnormality from being overlooked and prevent a wasteful lot from being generated.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図1は、本発明の半導体プロセス品質異常処置
システムの全体構成ブロック図で、自動化半導体製造工
場管理システム100は、本発明の上位システムであっ
て、この上位システムの中に組み込まれているものであ
る。自動化半導体製造工場管理システム100は、図1
に示すように、工程管理2、流動制御装置群3、履歴管
理4、アラーム管理5、原単位管理(基礎データ管理)
6、および生産管理7、スケジューラ8、設備管理9等
から成り、原単位管理(基礎データ管理)6は、広範囲
な自動化半導体製造工場管理システム100すべてに係
わる基礎データの登録・保全を実施するもので、管理値
登録装置10やプロセス登録装置11などから構成され
る。
EXAMPLES The present invention will be described below based on specific examples. FIG. 1 is an overall configuration block diagram of a semiconductor process quality abnormality treatment system of the present invention. An automated semiconductor manufacturing factory management system 100 is a host system of the present invention and is incorporated in this host system. is there. The automated semiconductor manufacturing factory management system 100 is shown in FIG.
As shown in, process management 2, flow control device group 3, history management 4, alarm management 5, basic unit management (basic data management)
6, a production management 7, a scheduler 8, a facility management 9 and the like, and the basic unit management (basic data management) 6 performs registration / maintenance of basic data related to all of a wide range of automated semiconductor manufacturing factory management systems 100. The management value registration device 10 and the process registration device 11 are included.

【0013】図2は本発明の特徴部分を示すブロック構
成図で、工程管理装置2は、プロセスデータ収集装置1
2と収集データ格納装置13と収集データチェック装置
14等からなる。また管理値登録装置10は、管理値自
動変更装置15および管理値登録格納装置16から構成
される。プロセスデータ収集装置12は、各設備で現在
流動している設備から、様々なデータを収集する。収集
データ格納装置13は、履歴管理4と一部連動して、収
集したプロセスデータを、プロセスごとに過去数十件
分、保持しておく。なお収集するデータの形式は、プロ
セスデータごとに定義されて異なっている。
FIG. 2 is a block diagram showing a characteristic part of the present invention. The process control device 2 is a process data collecting device 1.
2, a collected data storage device 13, a collected data check device 14 and the like. The management value registration device 10 includes a management value automatic changing device 15 and a management value registration storage device 16. The process data collection device 12 collects various data from the equipment currently flowing in each equipment. The collected data storage device 13 holds the collected process data for several tens of past processes for each process in cooperation with the history management 4. The format of the collected data is different for each process data.

【0014】また管理値登録装置10の管理値自動変更
装置15は、収集データチェック装置のチェック結果に
基づいて管理限度値を更新させる。ただし条件によって
は更新されない。そして更新された管理値は管理値登録
装置に保持され、原単位管理6の下で各ロットを監視す
ることに使われる。
Further, the management value automatic changing device 15 of the management value registration device 10 updates the management limit value based on the check result of the collected data checking device. However, it is not updated depending on the conditions. Then, the updated management value is held in the management value registration device and is used for monitoring each lot under the basic unit management 6.

【0015】そして、自動化工場内で各ロットは流動制
御装置3の各装置類の制御を受けて、起動されたり、搬
送されたりする。この制御の内、収集データチェック装
置14によって管理値を越える異常が発生したと判定さ
れると、ロット自動停止装置19が駆動されて、システ
ムの管理者に対して各種のアラームを発生してロットア
ウトの危険性等を知らせて調整を促したり、緊急性のあ
る場合は該当するロットを自動停止したりする。
Then, in the automated factory, each lot is activated or transported under the control of each device of the flow control device 3. In this control, when the collected data check device 14 determines that an abnormality exceeding the control value has occurred, the lot automatic stop device 19 is driven, and various alarms are generated to the system administrator to generate lots. Notify the danger of out and prompt adjustment, and if there is an emergency, automatically stop the relevant lot.

【0016】図3は管理値自動更新を示す概念図であ
る。折れ線グラフの収集プロセスデータ31は、プロセ
ス個別に、もしくは装置の仕様により、生データであっ
たり、ロット平均値(lotx)であったりMaxMin値であっ
たりする。それらの収集データのうち、例えば過去25
点から平均値およびバラツキを算出し(計算式は後述す
る)、例えば以下の〜に示す条件で、管理値(CL)、
管理上限値(UCL) 、管理下限値(LCL) を決定し、新たな
管理限界値として自動更新させる。
FIG. 3 is a conceptual diagram showing automatic management value updating. The collection process data 31 of the line graph may be raw data, a lot average value (lotx), or a MaxMin value depending on each process or the specification of the device. Of those collected data, for example, the past 25
Calculate the average value and variation from the points (calculation formula will be described later), for example, under the conditions shown in the following ~, control value (CL),
The upper control limit (UCL) and the lower control limit (LCL) are determined and automatically updated as new control limits.

【0017】管理値の初期値(CLo) は原単位でマニュ
アルで定義される。 収集プロセスデータが、連続25点、管理限界値(管理
幅)内に入ればその25点のデータから、平均値x、バラ
ツキ(標準偏差)σ、を算出する。
The initial value (CLo) of the control value is manually defined by the basic unit. If the collected process data is within 25 points of the control limit value (control width), the average value x and the variation (standard deviation) σ are calculated from the data of the 25 points.

【数 1】UCL= x + 3σ[Formula 1] UCL = x + 3σ

【数 2】CL= x## EQU00002 ## CL = x

【数 3】LCL= x − 3σ## EQU00003 ## LCL = x-3.sigma.

【0018】この25点のカウントは、管理限界値を変
更した次のロットから開始し、収集データが管理限界値
を外れない限り続行する。収集データが25点以下の間に
管理限界値から外れた場合は、ロット自動停止装置19
へ指示を出し、カウントをリセットして次のデータから
カウントを再開する。 算出した管理上限値(UCL) 、管理下限値(LCL) のいず
れか一方でも、算出前の各管理限界値より外れている場
合は、管理限界値の自動更新は実施せず、更新前の値の
ままとし、アラーム管理5に通知する。
The counting of 25 points is started from the next lot in which the control limit value is changed, and is continued unless the collected data deviates from the control limit value. If the collected data deviates from the control limit value within 25 points, the automatic lot stop device 19
To reset the count and restart counting from the next data. If either one of the calculated control upper limit value (UCL) or control lower limit value (LCL) is out of each control limit value before calculation, the control limit value is not automatically updated and the value before update The alarm management 5 is notified as it is.

【0019】測定データが上記〜の条件を満たして
いる間は、管理値(CL)が変化したとしても、当初の管理
限界値を越えてしまうことはなく、平均値によって得ら
れた管理値(CL)を中心として管理幅ができる限りの限界
まで狭くなる(ある値で収束する)。その結果、実績に
合わせて管理限界値は狭められることになり、より優れ
た管理値を実現して品質の維持をはかることができ、さ
らに、管理値の変化の程度から前もって異常が発生しそ
うな気配を予測でき、異常が発生することを未然に防ぐ
ことができる。なお、この管理値(CL)は製品仕様(スペ
ック、規格値)の中心値と一致するとは限らない。しか
し製品スペックを初期値とすることがほとんどであるの
で、管理値(CL)は必ずスペック内にある。逆に目標であ
るスペック中心値と収集データによる管理値(CL)と比較
することで、製造ラインの特性、特徴を知ることができ
る。また当然、規格値(仕様値)を外れる場合も、管理
値外れ同様もしくはより厳しくアラーム、ロット自動停
止の処置が取られる。
While the measured data satisfy the above conditions (1) to (4), even if the control value (CL) changes, it does not exceed the initial control limit value, and the control value ( The control width will be narrowed to the limit as much as possible, centered on CL) (converging at a certain value). As a result, the control limit value will be narrowed according to the actual results, it will be possible to achieve a better control value and maintain quality, and further, it is likely that an abnormality will occur in advance depending on the degree of change in the control value. Signs can be predicted and abnormalities can be prevented from occurring. The control value (CL) does not always match the central value of the product specifications (spec, standard value). However, since the product specifications are used as the initial values in most cases, the control value (CL) is always within the specifications. Conversely, by comparing the target specification center value with the control value (CL) based on the collected data, the characteristics and characteristics of the manufacturing line can be known. Also, of course, when the value deviates from the standard value (specification value), the alarm or the lot automatic stop is taken similarly or more severely than the deviation from the control value.

【0020】収集データの管理値を外れたロットは、ロ
ット自動停止装置19へメッセージを送り、該当ロット
を自動停止させてラインから外して、その後の流動を禁
止させる。このロットを再流動させる場合は、責任者の
指示で実施する。なお、管理限界値は自動更新により管
理幅が狭められるのみとしてある。これは、自動的に管
理幅を緩めることは品質を低下させることになるからで
ある。従って、管理幅を緩めることは自動的には実施せ
ず、緩めたい場合にはやはり責任者の指示で管理値登録
装置10にて必要に応じて強制定義させる。
A lot that is out of the control value of the collected data sends a message to the lot automatic stop device 19 to automatically stop the relevant lot, remove it from the line, and prohibit the subsequent flow. When re-flowing this lot, it is done at the instruction of the person in charge. Note that the management limit value is only narrowed by automatic updating. This is because automatically loosening the control width will reduce the quality. Therefore, the control width is not loosened automatically, and when it is desired to loosen the control width, the control value registration device 10 forcibly defines it if necessary.

【0021】例えば、収集データが図3の破線の折れ線
31’に示すようにドリフトして、管理値から外れるデ
ータがはいってくるようになると(A点)、狭められた管
理限界値を越えることになって、上述の条件を満たさな
くなるので、そのロットは自動的に停止される。その異
常とされるデータ値は、図3の初期の段階における管理
限界値は十分クリアしている値であるが、破線の折れ線
31’の動きから推定されるように、仮に従来の管理限
界値でチェックしていた場合(32’の破線)には、さ
らに大きく外れた値をとって異常となり(B点)、何も処
置せずにしておくと全くスペックを外れて、そのロット
を無駄にさせることになってしまう。
For example, when the collected data drifts as shown by the broken line 31 'in FIG. 3 and data that deviates from the control value comes in (point A), the narrowed control limit value is exceeded. Since the above condition is not satisfied, the lot is automatically stopped. The abnormal data value is a value that has cleared the control limit value in the initial stage of FIG. 3, but is assumed to be the conventional control limit value as estimated from the movement of the broken line 31 ′. If it was checked in (dashed line 32 '), it will be abnormal with a value that deviates even further (point B), and if no action is taken, it will be completely out of specs and the lot will be wasted. I will let you.

【0022】そこで本発明のように、スペックを十分上
回る厳しい管理幅でデータをチェックしておき、それを
外れるような場合が生じることで、大きな異常が発生す
ることを防ぐことができる。この厳しい管理幅は、最初
からは実現できない。なぜならスペック自体がもともと
製品製造の際のばらつきを考慮しなければならなず、余
裕のない厳しいスペック幅しかないことが多いからであ
る。それでスペック以上に予め狭い管理幅を設定してお
くことは、自動化された半導体製造工場では停止される
ロットが多発してしまい、稼働効率を下げることにな
る。しかし実際に製造された製品においては、その管理
幅のいずれかの範囲に現れることがあり、従って本発明
のように、収集データという実績から管理幅を狭めてい
くことで、実際的な効果のある厳しい管理幅が実現で
き、かつ異常を未然に防いでロスを少なくできる。
Therefore, as in the present invention, it is possible to prevent the occurrence of a large abnormality by checking the data with a strict control width that sufficiently exceeds the specifications and causing a case where the data deviates from it. This tight control range cannot be realized from the beginning. This is because the specifications themselves must originally take into consideration variations during product manufacturing, and there are often only tight specifications with no margin. Therefore, setting a narrower control width than the specification in advance causes a lot of lots to be stopped in an automated semiconductor manufacturing factory, which lowers operation efficiency. However, in an actually manufactured product, it may appear in any range of the control range, and thus, as in the present invention, by narrowing the control range based on the record of collected data, it is possible to obtain a practical effect. A certain strict management range can be realized, and abnormalities can be prevented before they occur, resulting in less loss.

【0023】そして、図3から見て取れるように、収集
データの傾向が、折れ線31のCの領域においてドリフ
トの傾向をハッキリ示していることから、この時点でこ
の収集データをモニタしていれば、予め対応をとること
ができるが、自動化状態では常時、目視検査を行うこと
は効率的ではないため、本発明のように、管理値を自動
更新して、図3のA点というもともとのスペック内の限
界点で管理装置である収集データチェック装置14が認
識できるようにすることで、異常発生を未然に防ぎ、そ
の対応をとることができる。
As can be seen from FIG. 3, the tendency of the collected data clearly shows the tendency of the drift in the area C of the polygonal line 31, so if the collected data is monitored at this point, Although it is possible to take measures, it is not efficient to perform visual inspection at all times in the automated state. Therefore, as in the present invention, the management value is automatically updated and the point A in FIG. By allowing the collection data check device 14 which is the management device to recognize at the limit point, it is possible to prevent the occurrence of an abnormality and take measures against it.

【0024】異常発生を予め防止するために、収集プロ
セスデータの傾向を把握するための仕組みを説明する。
図4は、異常発生を予め防止するために収集プロセスデ
ータの傾向を把握するための説明図である。図3を用い
て説明したように管理値を狭めた状態で収集したデータ
が管理値を越えないかどうかをチェックし(条件(1))、
そしてさらに以下に示すような条件(2) 〜(6) のいずれ
かが満たされると、収集データチェック装置14はアラ
ーム管理5に通知して、アラームを発生し、責任者等に
対しアクションを促す。図4中の括弧の数字で示される
折れ線は以下の条件の番号が当てはまる場合の例であ
る。
A mechanism for grasping the tendency of the collected process data in order to prevent the occurrence of abnormality in advance will be described.
FIG. 4 is an explanatory diagram for grasping the tendency of the collection process data in order to prevent the occurrence of abnormality in advance. As explained using FIG. 3, it is checked whether the data collected with the control value narrowed does not exceed the control value (condition (1)),
When any of the following conditions (2) to (6) is further satisfied, the collected data check device 14 notifies the alarm management 5 to generate an alarm and prompt the responsible person to take action. . The polygonal line shown by the numbers in parentheses in FIG. 4 is an example in which the numbers of the following conditions apply.

【0025】(1) 収集されたデータが管理限界値を外れ
た場合。 (2) 収集データの平均値の25点から算出した新たな管理
限界値が、現在使用している管理限界値(UCL,LCL) を外
れた場合。 (3) 収集データの平均値が、管理値(CL)の上下いずれか
の一方側に7点連続して現れた場合。 (4) 収集データの平均値が、管理値(CL)の一方側に、 (a) 連続する11点中、少なくとも10点 (b) 連続する14点中、少なくとも12点 (c) 連続する17点中、少なくとも14点 (d) 連続する20点中、少なくとも16点 多く現れた場合(連続して一方側に現れなくても良
い)。 (5) 収集デーたの平均値が、7点連続して上昇または下
降のいずれかを示した場合。 (6) 収集データの平均値が、CL±2σより大きく、か
つCL±3σ以下の場合で、 (e) 連続する 3点中、少なくとも 2点 (f) 連続する 7点中、少なくとも 3点 (g) 連続する10点中、少なくとも 4点 という条件が成立する場合。
(1) When the collected data is out of the control limit value. (2) When the new control limit value calculated from 25 points of the average value of collected data is outside the control limit values (UCL, LCL) currently used. (3) When the average value of collected data appears 7 points continuously on either side above or below the control value (CL). (4) The average value of collected data is on one side of the control value (CL) (a) At least 10 points out of 11 points in a row (b) At least 12 points out of 14 points in a row (c) 17 points continuously At least 14 points out of the points (d) At least 16 points out of 20 points in a row (if not consecutive on one side). (5) When the average value of the collected data shows an increase or a decrease for 7 consecutive points. (6) When the average value of collected data is greater than CL ± 2σ and less than or equal to CL ± 3σ, (e) At least 2 out of 3 consecutive points (f) At least 3 out of 7 consecutive points ( g) When the condition of at least 4 out of 10 points in a row is satisfied.

【0026】判断基準となる管理値は、先の自動更新に
より設定された値であり、実績を基に管理値を設定する
ため、人の恣意が入らない。それで流れているロットの
平均値とそのドリフトの傾向、および管理限界値の程度
など、管理値を中心とした傾向を把握することができ
る。なお、ここで示した条件は一例に過ぎないので、製
品仕様に合わせてアラームを出す条件を様々に変形させ
ても、アラームの出す時点を変化させるのみであり、効
果としては同様である。
The management value serving as a judgment standard is a value set by the previous automatic update, and the management value is set on the basis of the actual result, so that the person does not have any will. Therefore, it is possible to grasp the tendency around the control value, such as the average value of the lots flowing and the tendency of the drift, and the degree of the control limit value. Note that the conditions shown here are merely examples, and even if the conditions for issuing an alarm are variously modified according to the product specifications, only the time at which the alarm is issued is changed, and the same effect is obtained.

【0027】収集データから平均値XM およびバラツキ
σを求める式は、収集データの種類によって、平均値や
バラツキの取りかたを得られるデータから相加平均の式
と標準偏差の式を用いて算出する。得られる収集データ
としては、例えば、(a) 生データ、(b) 1ロットの平均
値(lotx)、(c) 各ロットにおける最大値・最小値、
(d) ロット平均値・ロット最大・最小値、(e) ロット平
均値とロット間のバラツキ、などが挙げられる。なお平
均値XM 、バラツキ(標準偏差)σは、通常の統計処理
で利用される標準偏差を求める式であり、数4式、数5
式に示すとおりである。バラツキσの算出は、平均値X
M を求めて、その値を用いて計算する。
The formula for obtaining the average value X M and the variation σ from the collected data uses the arithmetic mean formula and the standard deviation formula from the data for obtaining the average value and the variation depending on the type of the collected data. calculate. The collected data to be obtained include, for example, (a) raw data, (b) average value (lotx) of one lot, (c) maximum / minimum value of each lot,
(d) Lot average value / lot maximum / minimum value, (e) Lot average value and variation between lots, etc. The average value X M and the variation (standard deviation) σ are equations for obtaining the standard deviation used in ordinary statistical processing.
As shown in the formula. The variation σ is calculated as the average value X
Obtain M and calculate using that value.

【数 4】 ij:データ値 Pj :データ個数[Equation 4] X ij : Data value P j : Number of data

【数 5】 M :平均値[Equation 5] X M : average value

【0028】上記のデータ値Xijに、各収集データのデ
ータ値を当てはめて、平均値、バラツキを算出する。プ
ロセスデータ収集装置12は、当然ながら現在得ている
データに対する識別をつけておき、数式を用いて平均値
とバラツキを求める。
The data value of each collected data is applied to the above-mentioned data value X ij to calculate the average value and the variation. The process data collection device 12 naturally identifies the currently obtained data, and calculates the average value and the variation using a mathematical formula.

【0029】これらのデータ処理は、プロセスデータ収
集装置12に属するコンピュータで実施される。収集デ
ータの種類は、上記に限ったものではなく、必要なデー
タを収集し、その属性に合った算式を用いて、平均値や
バラツキを求め、管理値を自動更新させることに利用す
る。
These data processes are carried out by a computer belonging to the process data collecting device 12. The type of collected data is not limited to the above, and it is used to collect necessary data, calculate an average value or variation using an equation that matches the attribute, and automatically update the management value.

【0030】以上のような管理値、管理限界値の更新方
法を用いて、より品質を向上させる品質管理が実現で
き、また、異常が発生する前に予めアラームを発するこ
とができるため、無駄なロットを作ることなく、製造工
場の稼働率が向上する。
By using the above-described method of updating the control value and the control limit value, quality control for further improving the quality can be realized, and an alarm can be issued in advance before an abnormality occurs. The operating rate of the manufacturing plant is improved without making lots.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】半導体プロセス品質異常処置システムの全体構
成ブロック図。
FIG. 1 is an overall configuration block diagram of a semiconductor process quality abnormality treatment system.

【図2】図1の内、本発明の特徴部分を示すブロック構
成図。
FIG. 2 is a block diagram showing a characteristic part of the present invention in FIG.

【図3】管理値自動更新を示す概念図。FIG. 3 is a conceptual diagram showing automatic management value updating.

【図4】収集プロセスデータの傾向を把握するための説
明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram for understanding a tendency of collected process data.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 半導体製造工場管理システム 2 工程管理装置 3 流動制御装置 4 履歴管理 5 アラーム管理 6 原単位管理(基礎データ管理) 10 管理値登録装置 11 プロセス登録装置 14 収集データチェック装置 15 管理値自動更新装置 19 ロット自動停止装置 31 収集プロセスデータ 32 管理上限値(UCL) 33 管理値(CL) 34 管理下限値(LCL) 100 Semiconductor Manufacturing Factory Management System 2 Process Management Device 3 Flow Control Device 4 History Management 5 Alarm Management 6 Basic Unit Management (Basic Data Management) 10 Management Value Registration Device 11 Process Registration Device 14 Collected Data Check Device 15 Management Value Automatic Update Device 19 Automatic lot stop device 31 Collected process data 32 Control upper limit value (UCL) 33 Control value (CL) 34 Control lower limit value (LCL)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】製造工場で、工場管理システムの下に、工
程管理装置、原単位管理装置、アラーム装置、およびロ
ット自動停止装置、および収集データチェック装置を含
み、 プロセスデータを管理する管理値、および管理上限値、
管理下限値で決まる管理幅を、過去の実績を基に前記管
理値を更新すると共に該管理幅を狭めて自動更新する管
理値自動更新装置と、 あるロットが前記管理幅を外れた場合および管理値に対
して所定の傾向を有する場合に、該当ロットの流動に対
するアラームを発生させる手段、もしくは該ロットの流
動を停止させる手段とを備えていることを特徴とする製
造プロセス品質異常処置システム。
1. A manufacturing plant, under a factory management system, including a process management device, a basic unit management device, an alarm device, an automatic lot stop device, and a collected data check device, and management values for managing process data, And control upper limit value,
A control value automatic updating device that automatically updates the control range determined by the control lower limit value based on past results and narrows the control range, and when a lot deviates from the control range. A manufacturing process quality abnormality treatment system, comprising means for generating an alarm for the flow of the relevant lot when the value has a predetermined tendency, or means for stopping the flow of the lot.
【請求項2】製造工場の工場管理システムの下で、 プロセスデータ収集装置によって収集された一群の連続
したデータが、収集データチェック装置で、初期に設定
した、管理上限値、管理下限値で決まる管理幅、または
初期に設定した管理値に対して特定の条件を満たすか否
かを判定し、 前記条件が成立つ場合に、管理値自動更新装置によって
管理を厳しくする側のみに自動更新させ、 該当ロットのデータが前記管理幅を外れた場合に、該当
ロットの流動に対してアラームを発生させ、該ロットの
流動をロット自動停止装置で停止させることを特徴とす
る品質管理値更新方法。
2. Under a factory management system of a manufacturing factory, a group of continuous data collected by a process data collection device is determined by a collection data check device by a management upper limit value and a management lower limit value that are initially set. Control width, or determines whether or not a specific condition is satisfied for the initially set control value, and when the condition is satisfied, the control value automatic updating device automatically updates only the side that tightens the control, A method for updating a quality control value, wherein an alarm is generated for the flow of the relevant lot when the data of the relevant lot deviates from the control range, and the flow of the lot is stopped by an automatic lot stop device.
【請求項3】あるロットのある測定データに関して、前
記管理値自動更新装置が、連続した一群のデータから平
均値およびバラツキを算出して、該平均値が前記管理幅
以内の場合に新しい管理値として置き換え、 さらにバラツキの所定倍値を前記管理上限値、前記管理
下限値と比較して、前記管理幅以内であれば、該バラツ
キの所定倍値を新しい管理上限値、新しい管理下限値と
して置き換えることを特徴とする請求項2記載の品質管
理値更新方法。
3. With respect to a certain measurement data of a certain lot, the control value automatic updating device calculates an average value and a variation from a continuous group of data, and when the average value is within the control range, a new control value is obtained. Further, a predetermined multiple value of the variation is compared with the management upper limit value and the management lower limit value, and if it is within the management range, the predetermined multiple value of the variation is replaced with a new management upper limit value and a new management lower limit value. The quality control value updating method according to claim 2, wherein
JP2749595A 1995-01-23 1995-01-23 Manufacturing process quality abnormality treatment system and quality control value updating method Expired - Lifetime JP3355849B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2749595A JP3355849B2 (en) 1995-01-23 1995-01-23 Manufacturing process quality abnormality treatment system and quality control value updating method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2749595A JP3355849B2 (en) 1995-01-23 1995-01-23 Manufacturing process quality abnormality treatment system and quality control value updating method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08202775A true JPH08202775A (en) 1996-08-09
JP3355849B2 JP3355849B2 (en) 2002-12-09

Family

ID=12222728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2749595A Expired - Lifetime JP3355849B2 (en) 1995-01-23 1995-01-23 Manufacturing process quality abnormality treatment system and quality control value updating method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3355849B2 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6295478B1 (en) 1997-08-29 2001-09-25 Nec Corporation Manufacturing process change control apparatus and manufacturing process change control method
JP2004078716A (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Fujitsu Ltd Quality management system and its method
JP2007515020A (en) * 2003-12-19 2007-06-07 プロクラリティ コーポレイション Statistical analysis of automatic monitoring and dynamic process metrics to reveal meaningful variations
JP2009193408A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Hitachi Ltd Statistical quality/process control management method and statistical quality/process control management device
CN102467089A (en) * 2010-11-10 2012-05-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Process control method of semiconductor technology and system thereof
WO2015033392A1 (en) * 2013-09-04 2015-03-12 株式会社日立製作所 Part variation analysis system
JP2019140196A (en) * 2018-02-08 2019-08-22 株式会社Screenホールディングス Data processing method, data processing apparatus, data processing system, and data processing program
JP2019140197A (en) * 2018-02-08 2019-08-22 株式会社Screenホールディングス Data processing method, data processing apparatus, data processing system, and data processing program
CN112180230A (en) * 2020-08-31 2021-01-05 全芯智造技术有限公司 Chip test parameter abnormity detection method, storage medium and terminal

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6295478B1 (en) 1997-08-29 2001-09-25 Nec Corporation Manufacturing process change control apparatus and manufacturing process change control method
JP2004078716A (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Fujitsu Ltd Quality management system and its method
JP2007515020A (en) * 2003-12-19 2007-06-07 プロクラリティ コーポレイション Statistical analysis of automatic monitoring and dynamic process metrics to reveal meaningful variations
JP2009193408A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Hitachi Ltd Statistical quality/process control management method and statistical quality/process control management device
CN102467089A (en) * 2010-11-10 2012-05-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Process control method of semiconductor technology and system thereof
WO2015033392A1 (en) * 2013-09-04 2015-03-12 株式会社日立製作所 Part variation analysis system
JP2019140196A (en) * 2018-02-08 2019-08-22 株式会社Screenホールディングス Data processing method, data processing apparatus, data processing system, and data processing program
JP2019140197A (en) * 2018-02-08 2019-08-22 株式会社Screenホールディングス Data processing method, data processing apparatus, data processing system, and data processing program
CN112180230A (en) * 2020-08-31 2021-01-05 全芯智造技术有限公司 Chip test parameter abnormity detection method, storage medium and terminal

Also Published As

Publication number Publication date
JP3355849B2 (en) 2002-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4878085B2 (en) Management method for manufacturing process
JP5091604B2 (en) Distribution evaluation method, product manufacturing method, distribution evaluation program, and distribution evaluation system
KR100640700B1 (en) Semiconductor processing method and apparatus for the same
JP4643560B2 (en) Method for automatic configuration of a processing system
JP2000252179A (en) Semiconductor manufacturing process stabilization support system
KR100885919B1 (en) Pump fault prediction device and punp fault prediction method
KR100300831B1 (en) Manufacturing process change control apparatus and manufacturing process change control method
US7742834B2 (en) Management system of semiconductor fabrication apparatus, abnormality factor extraction method of semiconductor fabrication apparatus, and management method of the same
WO2015021751A1 (en) Data-driven exception warning technical method for integrated circuit technology device
JPH08202775A (en) Manufacture process quality abnormality processing system and quality managing value updating method
CN113762604B (en) Industrial Internet big data service system
EP3187950B1 (en) A method for managing alarms in a control system
JP2006146459A (en) Method and system for manufacturing semiconductor device
JP2010015205A (en) Failure diagnosing system and method for semiconductor manufacturing device
CN114333254A (en) Monitoring method and system based on abnormal conditions of continuous batches of semiconductor products
US20050038543A1 (en) Method and system for synchronizing control limit and equipment performance
JPS6332650A (en) Trouble diagnosing device for production facilities
JP2006228779A (en) Method for managing semiconductor manufacturing apparatus
EP3961333A1 (en) System and method for determining a cause of an operating anomaly of a machine and computer program and electronically readable data carrier
JP2001084034A (en) Method for analyzing event record
JP2004326339A (en) Quality control device
CN116540643A (en) System and method for realizing closed-loop control of technological parameters based on organization technology
Dehkordi et al. A Model for Integration Maintenance Planning & Quality Control
JPH05273000A (en) Abnormality monitoring device
JPH0784613A (en) Method for managing maintenance of manufacturing device

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131004

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term