JPH08195456A - 電子機器冷却装置 - Google Patents
電子機器冷却装置Info
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- JPH08195456A JPH08195456A JP2220695A JP2220695A JPH08195456A JP H08195456 A JPH08195456 A JP H08195456A JP 2220695 A JP2220695 A JP 2220695A JP 2220695 A JP2220695 A JP 2220695A JP H08195456 A JPH08195456 A JP H08195456A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度上昇した空気が他の電子機器側に移動す
るのが簡単に防止でき、かつ、ヒートシンクからの放熱
量も簡単に大きくできる電子機器冷却装置を提供する。 【構成】 ヒートシンク１０の放熱部１２側に、この放
熱部の中央側に向かって空気吸引口２１ａを向けた遠心
ファン２０を配置した。ヒートシンク１０の放熱部１２
外方の空気は、この放熱部１２中を通って遠心ファン２
０の空気吸引口２１ａ側へ集められた後、遠心ファン２
０の空気吐出部２１ｃから所望の場所へ排出される。し
たがって、ヒートシンク１０の放熱部１２側全体が空気
流Ｗによって充分に冷却されるとともに、放熱部１２を
通って温度の上昇した空気が、他の電子機器側に放出さ
れるのも簡単に防止できる。
るのが簡単に防止でき、かつ、ヒートシンクからの放熱
量も簡単に大きくできる電子機器冷却装置を提供する。 【構成】 ヒートシンク１０の放熱部１２側に、この放
熱部の中央側に向かって空気吸引口２１ａを向けた遠心
ファン２０を配置した。ヒートシンク１０の放熱部１２
外方の空気は、この放熱部１２中を通って遠心ファン２
０の空気吸引口２１ａ側へ集められた後、遠心ファン２
０の空気吐出部２１ｃから所望の場所へ排出される。し
たがって、ヒートシンク１０の放熱部１２側全体が空気
流Ｗによって充分に冷却されるとともに、放熱部１２を
通って温度の上昇した空気が、他の電子機器側に放出さ
れるのも簡単に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＬＳＩのよう
な電子機器を冷却する電子機器冷却装置に関するもので
ある。
な電子機器を冷却する電子機器冷却装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】熱発生量の多い電子機器（例えばＬＳ
Ｉ）には、この電子機器から発生した熱を外部に効率よ
く放出するために、この電子機器の上面にヒートシンク
とファンから構成される電子機器冷却装置が取り付けら
れる場合も多い。
Ｉ）には、この電子機器から発生した熱を外部に効率よ
く放出するために、この電子機器の上面にヒートシンク
とファンから構成される電子機器冷却装置が取り付けら
れる場合も多い。
【０００３】図７はこのような電子機器冷却装置の典型
的な一例を示している。図において、符号１００は熱伝
導率の大きい材料から構成されるヒートシンクである。
このヒートシンク１００のフィン１００ａ側には、モー
タ１０１ａ周りにインペラー１０１ｂが配置された軸流
ファン１０１が取り付けられている。
的な一例を示している。図において、符号１００は熱伝
導率の大きい材料から構成されるヒートシンクである。
このヒートシンク１００のフィン１００ａ側には、モー
タ１０１ａ周りにインペラー１０１ｂが配置された軸流
ファン１０１が取り付けられている。
【０００４】この電子機器冷却装置では、モータ１０１
ａに電力が供給され、軸流ファン１０１のインペラー１
０１ｂが回転すると、インペラー１０１ｂ上方の空気
は、空気流Ｗとなってヒートシンク１００のフィン１０
０ａ側に送られ、このフィン１００ａを冷却した後、ヒ
ートシンク１００の側方に放出される。したがって、電
子機器からヒートシンク１００に伝えられた熱は、空気
流Ｗを介して、ヒートシンク１００の外方に効率よく放
出される。
ａに電力が供給され、軸流ファン１０１のインペラー１
０１ｂが回転すると、インペラー１０１ｂ上方の空気
は、空気流Ｗとなってヒートシンク１００のフィン１０
０ａ側に送られ、このフィン１００ａを冷却した後、ヒ
ートシンク１００の側方に放出される。したがって、電
子機器からヒートシンク１００に伝えられた熱は、空気
流Ｗを介して、ヒートシンク１００の外方に効率よく放
出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子機器冷却装置においては、ヒートシンク１００
のフィン１００ａを冷却して温度が上昇した空気流Ｗ
が、回路基板上の他の電子機器側に移動し、これらに悪
い影響を与えてしまうという問題があった。
来の電子機器冷却装置においては、ヒートシンク１００
のフィン１００ａを冷却して温度が上昇した空気流Ｗ
が、回路基板上の他の電子機器側に移動し、これらに悪
い影響を与えてしまうという問題があった。
【０００６】また、この電子機器冷却装置では、モータ
１０１ａの周りにインペラー１０１ｂが配置されている
ため、ヒートシンク１００の外周部にしか空気流Ｗが形
成できず、空気流Ｗによってヒートシンク１００の中央
側のフィン１００ａが冷却できないという不都合があっ
た。このため、この電子機器冷却装置では、ヒートシン
ク１００のからの放熱量を大きくできないという問題が
あった。
１０１ａの周りにインペラー１０１ｂが配置されている
ため、ヒートシンク１００の外周部にしか空気流Ｗが形
成できず、空気流Ｗによってヒートシンク１００の中央
側のフィン１００ａが冷却できないという不都合があっ
た。このため、この電子機器冷却装置では、ヒートシン
ク１００のからの放熱量を大きくできないという問題が
あった。
【０００７】この発明は、以上の点に鑑み、温度上昇し
た空気流が他の電子機器側に移動するのが簡単に防止で
き、かつ、ヒートシンクからの放熱量も簡単に大きくで
きる電子機器冷却装置を提供する。
た空気流が他の電子機器側に移動するのが簡単に防止で
き、かつ、ヒートシンクからの放熱量も簡単に大きくで
きる電子機器冷却装置を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１の発
明は、ファンで発生させた空気流によってヒートシンク
からの放熱が強制的になされる電子機器冷却装置におい
て、ヒートシンクの放熱部側に、この放熱部の中央側に
空気吸引口を向けた遠心ファンを配置したことである。
明は、ファンで発生させた空気流によってヒートシンク
からの放熱が強制的になされる電子機器冷却装置におい
て、ヒートシンクの放熱部側に、この放熱部の中央側に
空気吸引口を向けた遠心ファンを配置したことである。
【０００９】この発明の請求項２の発明は、請求項１の
発明の場合において、ヒートシンクの放熱部が、板状の
本体部の一面側に取り付けられたピン状の放熱体、また
は、この本体部一面側にこの本体部の中央に向かうよう
に取り付けられたプレート状の放熱体から構成されてい
ることである。
発明の場合において、ヒートシンクの放熱部が、板状の
本体部の一面側に取り付けられたピン状の放熱体、また
は、この本体部一面側にこの本体部の中央に向かうよう
に取り付けられたプレート状の放熱体から構成されてい
ることである。
【００１０】この発明の請求項３の発明は、請求項２の
発明の場合において、ヒートシンクの本体部に取り付け
られているピン状の放熱体またはプレート状の放熱体
が、この本体部の中央に向かって、遠心ファンのインペ
ラーの回転方向に向いた渦巻き状に配置されていること
である。
発明の場合において、ヒートシンクの本体部に取り付け
られているピン状の放熱体またはプレート状の放熱体
が、この本体部の中央に向かって、遠心ファンのインペ
ラーの回転方向に向いた渦巻き状に配置されていること
である。
【００１１】
【作用】この発明の請求項１の発明では、遠心ファンが
作動すると、ヒートシンクの放熱部外方の空気は、この
放熱部中を通って遠心ファンの空気吸引口へ集められた
後、この遠心ファンの空気吐出部から所望の場所に排出
される。この場合、空気吸引口は放熱部の中央側に配置
されているため、遠心ファンの空気吸引口へ移動する空
気は、放熱部側全体を一様に冷却する。したがって、ヒ
ートシンクに放熱部を充分に設けることにより、放熱量
を簡単に増加させることができる。
作動すると、ヒートシンクの放熱部外方の空気は、この
放熱部中を通って遠心ファンの空気吸引口へ集められた
後、この遠心ファンの空気吐出部から所望の場所に排出
される。この場合、空気吸引口は放熱部の中央側に配置
されているため、遠心ファンの空気吸引口へ移動する空
気は、放熱部側全体を一様に冷却する。したがって、ヒ
ートシンクに放熱部を充分に設けることにより、放熱量
を簡単に増加させることができる。
【００１２】この発明の請求項２の発明では、遠心ファ
ンの空気吸引口へ向かう空気流は、ヒートシンクの本体
部に沿って、遠心ファンの羽根の回転方向に渦巻くよう
に流れるため、本体部に取り付けられた多数のピン状放
熱体間を通って、または、本体部の中央に向かうように
取り付けられたプレート状放熱体間を通って、遠心ファ
ンの空気吸引口側に無理なく吸引される。
ンの空気吸引口へ向かう空気流は、ヒートシンクの本体
部に沿って、遠心ファンの羽根の回転方向に渦巻くよう
に流れるため、本体部に取り付けられた多数のピン状放
熱体間を通って、または、本体部の中央に向かうように
取り付けられたプレート状放熱体間を通って、遠心ファ
ンの空気吸引口側に無理なく吸引される。
【００１３】この発明の請求項３の発明では、ピン状放
熱体やプレート状放熱体が遠心ファンの空気吸引口側に
向かう空気流の移動方向に合わせて本体部上に配置され
ているため、ピン状放熱体やプレート状放熱体が空気吸
引口に向かう空気流によって、少ない抵抗で効率よく冷
却される。
熱体やプレート状放熱体が遠心ファンの空気吸引口側に
向かう空気流の移動方向に合わせて本体部上に配置され
ているため、ピン状放熱体やプレート状放熱体が空気吸
引口に向かう空気流によって、少ない抵抗で効率よく冷
却される。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しつつ
説明する。図１はこの発明の一実施例に係る電子機器冷
却装置の断面図、図２は図１のＡーＡ矢視図である。
説明する。図１はこの発明の一実施例に係る電子機器冷
却装置の断面図、図２は図１のＡーＡ矢視図である。
【００１５】この電子機器冷却装置１は、ＬＳＩのよう
な電子機器Ｍ（例えばこの実施例ではコンピュータ用の
ＭＰＵ）の放熱面Ｍ１上に、吸熱面１１ａを密着させて
取り付けられるヒートシンク１０と、ヒートシンク１０
の放熱部１２の中央に空気吸引口２１ａを向けた状態
で、このヒートシンク１０に取り付けられる遠心ファン
２０とから構成されている。
な電子機器Ｍ（例えばこの実施例ではコンピュータ用の
ＭＰＵ）の放熱面Ｍ１上に、吸熱面１１ａを密着させて
取り付けられるヒートシンク１０と、ヒートシンク１０
の放熱部１２の中央に空気吸引口２１ａを向けた状態
で、このヒートシンク１０に取り付けられる遠心ファン
２０とから構成されている。
【００１６】ヒートシンク１０は、熱伝導度の大きい例
えばアルミ材から構成されており、平面形状が矩形状を
した板状の本体部１１の上面側に放熱部１２を有したも
のである。この放熱部１２は、図２で示されるように、
本体部１１の上面側に所定ピッチで取り付けられた、所
定高さの多数のピン状放熱体１２ａから構成されてい
る。なお、本体部１１の下面は電子機器Ｍの放熱面Ｍ１
に取り付けられる平らな吸熱面１１ａとなっているとと
もに、本体部１１の上面の中央部、すなわち、放熱部１
２の中央側には、一部ピン状放熱体１２ａが取り付けら
れていない。
えばアルミ材から構成されており、平面形状が矩形状を
した板状の本体部１１の上面側に放熱部１２を有したも
のである。この放熱部１２は、図２で示されるように、
本体部１１の上面側に所定ピッチで取り付けられた、所
定高さの多数のピン状放熱体１２ａから構成されてい
る。なお、本体部１１の下面は電子機器Ｍの放熱面Ｍ１
に取り付けられる平らな吸熱面１１ａとなっているとと
もに、本体部１１の上面の中央部、すなわち、放熱部１
２の中央側には、一部ピン状放熱体１２ａが取り付けら
れていない。
【００１７】遠心ファン２０は、平面形状がヒートシン
ク１０とほぼ同じ大きさに形成され、ヒートシンク１０
上に重ね合わせるように取り付けられた上下に薄い形状
のターボファンであり、ケーシング２１と、インペラー
２２と、モーター２３とから構成されている。
ク１０とほぼ同じ大きさに形成され、ヒートシンク１０
上に重ね合わせるように取り付けられた上下に薄い形状
のターボファンであり、ケーシング２１と、インペラー
２２と、モーター２３とから構成されている。
【００１８】ケーシング２１は、平面形状がほぼ渦巻き
状に形成されたもので、図１で示されるように、ヒート
シンク１０のピン状放熱体１２ａに近接して配置される
下板部に空気吸引口２１ａが形成され、この空気吸引口
２１ａに対向する上板部にインペラー２２用の支持孔２
１ｂが形成されている。そして、空気吸引口２１ａはヒ
ートシンク１０の放熱部１２の中央側の、ピン状放熱体
１２ａが無い部分に対向するように位置決めされてい
る。また、ケーシング２１には、外周部の左部側に空気
吐出部２１ｃが形成されている。
状に形成されたもので、図１で示されるように、ヒート
シンク１０のピン状放熱体１２ａに近接して配置される
下板部に空気吸引口２１ａが形成され、この空気吸引口
２１ａに対向する上板部にインペラー２２用の支持孔２
１ｂが形成されている。そして、空気吸引口２１ａはヒ
ートシンク１０の放熱部１２の中央側の、ピン状放熱体
１２ａが無い部分に対向するように位置決めされてい
る。また、ケーシング２１には、外周部の左部側に空気
吐出部２１ｃが形成されている。
【００１９】モーター２３は、例えば、薄形のＤＣブラ
シレスモータから構成されるものであり、支持孔２１ｂ
から回転軸２３ａをケーシング２１内に突出させた状態
で、このケーシング２１の上板部に取り付けられてい
る。インペラー２２は、中央のボス部２２ａがモーター
２３の回転軸２３ａに取り付けられて、ケーシング２１
内に水平な状態で位置決めされている。そして、ボス部
２２ａの周方向に水平に延びる円板状の支持部２２ｂの
下面には、回転方向に湾曲された複数の羽根２２ｃが取
り付けられている。
シレスモータから構成されるものであり、支持孔２１ｂ
から回転軸２３ａをケーシング２１内に突出させた状態
で、このケーシング２１の上板部に取り付けられてい
る。インペラー２２は、中央のボス部２２ａがモーター
２３の回転軸２３ａに取り付けられて、ケーシング２１
内に水平な状態で位置決めされている。そして、ボス部
２２ａの周方向に水平に延びる円板状の支持部２２ｂの
下面には、回転方向に湾曲された複数の羽根２２ｃが取
り付けられている。
【００２０】なお、図１において、Ｋは電子機器Ｍが取
り付けられている回路基板であり、Ｌ１、Ｌ２はこの回
路基板Ｋに取り付けられている他の電子機器（例えばメ
モリー）である。また、Ｄは遠心ファン２０の空気吸引
口２１ａに取り付けられたダクトである。
り付けられている回路基板であり、Ｌ１、Ｌ２はこの回
路基板Ｋに取り付けられている他の電子機器（例えばメ
モリー）である。また、Ｄは遠心ファン２０の空気吸引
口２１ａに取り付けられたダクトである。
【００２１】つぎに、この電子機器冷却装置１の動作に
ついて説明する。回路基板Ｋ上の電子機器Ｍが作動して
発熱し、この電子機器Ｍの放熱面Ｍ１の温度が僅かに上
昇すると、この放熱面Ｍ１に密着して取り付けられてい
るヒートシンク１０側に電子機器Ｍ側の熱（以下動作熱
という）が伝えられる。この場合、動作熱は吸熱面１１
ａを介してヒートシンク１０の本体部１１に伝えられた
後、放熱部１２側に伝えられ、多量の放熱面積を有した
ピン状放熱体１２ａから空気中に放散される。
ついて説明する。回路基板Ｋ上の電子機器Ｍが作動して
発熱し、この電子機器Ｍの放熱面Ｍ１の温度が僅かに上
昇すると、この放熱面Ｍ１に密着して取り付けられてい
るヒートシンク１０側に電子機器Ｍ側の熱（以下動作熱
という）が伝えられる。この場合、動作熱は吸熱面１１
ａを介してヒートシンク１０の本体部１１に伝えられた
後、放熱部１２側に伝えられ、多量の放熱面積を有した
ピン状放熱体１２ａから空気中に放散される。
【００２２】一方、電子機器Ｍの作動とともに、遠心フ
ァン２０のモーター２３に電力が供給され、モーター２
３が作動すると、インペラー２２はモーター２３の回転
軸２３ａとともに水平の所定向きに回転される。このこ
とにより、ヒートシンク１０の側方の空気は、空気流Ｗ
として、ピン状放熱体１２ａ間を通って、ケーシング２
１の空気吸引口２１ａに集められた後、ケーシング２１
内を通って、空気吐出部２１ｃから外方に放出される。
したがって、ピン状放熱体１２ａは空気流Ｗによって強
制的に冷却され、電子機器Ｍの作動熱は速やかに外部に
放出される。
ァン２０のモーター２３に電力が供給され、モーター２
３が作動すると、インペラー２２はモーター２３の回転
軸２３ａとともに水平の所定向きに回転される。このこ
とにより、ヒートシンク１０の側方の空気は、空気流Ｗ
として、ピン状放熱体１２ａ間を通って、ケーシング２
１の空気吸引口２１ａに集められた後、ケーシング２１
内を通って、空気吐出部２１ｃから外方に放出される。
したがって、ピン状放熱体１２ａは空気流Ｗによって強
制的に冷却され、電子機器Ｍの作動熱は速やかに外部に
放出される。
【００２３】以上のように、この電子機器冷却装置１で
は、ヒートシンク１０の放熱部１２側に集められた作動
熱を、遠心ファン２０によって発生された空気流Ｗによ
って強制的に放出させるようにしているため、電子機器
Ｍに温度上昇を生じさせることはほとんどなく、この電
子機器Ｍを充分に冷却できる。この場合、空気流Ｗはヒ
ートシンク１０の放熱部１２の側方からこの放熱部１２
の中央部側まで、ヒートシンク１０の放熱部１２側全体
に亘って形成される。したがって、この電子機器冷却装
置１では、ヒートシンク１０の本体部１１のほぼ上面側
全体にピン状放熱体１２ａを設けた放熱部１２を形成し
ても、これらのピン状放熱体１２ａを空気流Ｗによって
充分に冷却でき、軸流ファンを使った従来の電子機器冷
却装置に比べ、放熱量を簡単に増加させることができ
る。
は、ヒートシンク１０の放熱部１２側に集められた作動
熱を、遠心ファン２０によって発生された空気流Ｗによ
って強制的に放出させるようにしているため、電子機器
Ｍに温度上昇を生じさせることはほとんどなく、この電
子機器Ｍを充分に冷却できる。この場合、空気流Ｗはヒ
ートシンク１０の放熱部１２の側方からこの放熱部１２
の中央部側まで、ヒートシンク１０の放熱部１２側全体
に亘って形成される。したがって、この電子機器冷却装
置１では、ヒートシンク１０の本体部１１のほぼ上面側
全体にピン状放熱体１２ａを設けた放熱部１２を形成し
ても、これらのピン状放熱体１２ａを空気流Ｗによって
充分に冷却でき、軸流ファンを使った従来の電子機器冷
却装置に比べ、放熱量を簡単に増加させることができ
る。
【００２４】また、この電子機器冷却装置１では、図１
で示されるように、遠心ファン２０の空気吐出部２１ｃ
にダクトＤを取り付け、温度上昇した空気流Ｗを回路基
板Ｋの外方に簡単に放出できる。このため、この電子機
器冷却装置１では、温度上昇した空気流Ｗによって、他
の電気機器Ｌ１，Ｌ２を加熱し、これらに悪い影響を与
えてしまうことはない。
で示されるように、遠心ファン２０の空気吐出部２１ｃ
にダクトＤを取り付け、温度上昇した空気流Ｗを回路基
板Ｋの外方に簡単に放出できる。このため、この電子機
器冷却装置１では、温度上昇した空気流Ｗによって、他
の電気機器Ｌ１，Ｌ２を加熱し、これらに悪い影響を与
えてしまうことはない。
【００２５】さらに、遠心ファン２０は、一般に軸流フ
ァンに比べて、大きな空気圧（厳密に言えば、入口側と
出口側との差圧）を得ることができるため、ヒートシン
ク１０の放熱部１２のピン状放熱体１２ａを密にして、
放熱面積を大きくしても、このピン状放熱体１２ａ間に
充分な量の空気流Ｗを形成できる。したがって、この電
子機器冷却装置１では、遠心ファン２０の仕様を変える
だけで、簡単に冷却能力を上げることができるという利
点を有している。もちろん、ダクトＤを長くして、その
間の空気の圧損が増加しても、遠心ファン２０の仕様を
変えることにより、風量を減少させることなく、これに
簡単に対処することができる。
ァンに比べて、大きな空気圧（厳密に言えば、入口側と
出口側との差圧）を得ることができるため、ヒートシン
ク１０の放熱部１２のピン状放熱体１２ａを密にして、
放熱面積を大きくしても、このピン状放熱体１２ａ間に
充分な量の空気流Ｗを形成できる。したがって、この電
子機器冷却装置１では、遠心ファン２０の仕様を変える
だけで、簡単に冷却能力を上げることができるという利
点を有している。もちろん、ダクトＤを長くして、その
間の空気の圧損が増加しても、遠心ファン２０の仕様を
変えることにより、風量を減少させることなく、これに
簡単に対処することができる。
【００２６】なお、上記実施例では、遠心ファン２０を
ターボファンにて構成したが、この遠心ファン２０は、
多数の円板を一定の隙間をおいて重ね合わせたインペラ
を回転させて、このインペラ−の内方から外方に空気を
移動させる円板ファンや、羽根が放射状に取り付けられ
たラジアルファンであってもよい。また、風圧は上記タ
イプの遠心ファンより落ちるが、シロッコファンであっ
てもよい。
ターボファンにて構成したが、この遠心ファン２０は、
多数の円板を一定の隙間をおいて重ね合わせたインペラ
を回転させて、このインペラ−の内方から外方に空気を
移動させる円板ファンや、羽根が放射状に取り付けられ
たラジアルファンであってもよい。また、風圧は上記タ
イプの遠心ファンより落ちるが、シロッコファンであっ
てもよい。
【００２７】図３および図４は、ヒートシンク１０の放
熱部１２をプレート状放熱体１２ｂで形成した場合を示
している。このプレート状放熱体１２ｂは、本体部１１
の中央に向かって、この本体部１１に放射状に取り付け
られているため、遠心ファン２０によって、このプレー
ト状放熱体１２ｂ間に空気流Ｗが容易に形成される。し
たがって、放熱部１２をプレート状放熱体１２ｂで構成
した電子機器冷却装置１においても、放熱部１２をピン
状放熱体１２ａで構成したものと同様な効果を得ること
ができる。
熱部１２をプレート状放熱体１２ｂで形成した場合を示
している。このプレート状放熱体１２ｂは、本体部１１
の中央に向かって、この本体部１１に放射状に取り付け
られているため、遠心ファン２０によって、このプレー
ト状放熱体１２ｂ間に空気流Ｗが容易に形成される。し
たがって、放熱部１２をプレート状放熱体１２ｂで構成
した電子機器冷却装置１においても、放熱部１２をピン
状放熱体１２ａで構成したものと同様な効果を得ること
ができる。
【００２８】また、図５はヒートシンク１０のピン状放
熱体１２ａを遠心ファン２０のインペラー２２の回転方
向に向いた渦巻き状に配置した場合を示している。遠心
ファン２０のインペラー２２が回転すると、遠心ファン
２０外方の空気は、インペラー２２の回転方向に渦巻き
状に移動しつつ、空気吸引口２１ａ側に吸引される。こ
のため、ピン状放熱体１２ａを、この空気流の流れに沿
うように配置することにより、空気流はヒートシンク１
０の放熱部１２中をスムーズに通って遠心ファン２０側
に吸引され、ヒートシンク１０の放熱部１２中を通過す
る空気流の抵抗は小さくなる。したがって、このような
電子機器冷却装置１では、冷却能力をほとんど落とすこ
となく、遠心ファン２０のモーター２３の小型化を達成
できる。なお、図６で示されるように、プレート状放熱
体１２ｂを渦巻き状に配置した場合も同様である。
熱体１２ａを遠心ファン２０のインペラー２２の回転方
向に向いた渦巻き状に配置した場合を示している。遠心
ファン２０のインペラー２２が回転すると、遠心ファン
２０外方の空気は、インペラー２２の回転方向に渦巻き
状に移動しつつ、空気吸引口２１ａ側に吸引される。こ
のため、ピン状放熱体１２ａを、この空気流の流れに沿
うように配置することにより、空気流はヒートシンク１
０の放熱部１２中をスムーズに通って遠心ファン２０側
に吸引され、ヒートシンク１０の放熱部１２中を通過す
る空気流の抵抗は小さくなる。したがって、このような
電子機器冷却装置１では、冷却能力をほとんど落とすこ
となく、遠心ファン２０のモーター２３の小型化を達成
できる。なお、図６で示されるように、プレート状放熱
体１２ｂを渦巻き状に配置した場合も同様である。
【００２９】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３０】この発明の請求項１の発明によれば、ファ
ンで発生させた空気流によってヒートシンクからの放熱
が強制的になされる電子機器冷却装置において、ヒート
シンクの放熱部側に、この放熱部の中央側に空気吸引口
を向けた遠心ファンを配置したので、温度上昇した空気
流が他の電子機器側に移動するのが簡単に防止でき、か
つ、ヒートシンクからの放熱量も簡単に大きくすること
ができる。
ンで発生させた空気流によってヒートシンクからの放熱
が強制的になされる電子機器冷却装置において、ヒート
シンクの放熱部側に、この放熱部の中央側に空気吸引口
を向けた遠心ファンを配置したので、温度上昇した空気
流が他の電子機器側に移動するのが簡単に防止でき、か
つ、ヒートシンクからの放熱量も簡単に大きくすること
ができる。
【００３１】この発明の請求項２の発明によれば、請求
項１の発明の場合において、ヒートシンクの放熱部が、
板状の本体部の一面側に取り付けられたピン状の放熱
体、または、この本体部一面側にこの本体部の中央に向
かうように取り付けられたプレート状の放熱体から構成
されているので、放熱部間に容易に空気流が形成でき、
この空気流によって、放熱部を容易に冷却できる。
項１の発明の場合において、ヒートシンクの放熱部が、
板状の本体部の一面側に取り付けられたピン状の放熱
体、または、この本体部一面側にこの本体部の中央に向
かうように取り付けられたプレート状の放熱体から構成
されているので、放熱部間に容易に空気流が形成でき、
この空気流によって、放熱部を容易に冷却できる。
【００３２】この発明の請求項３の発明によれば、請求
項２の発明の場合において、ヒートシンクの本体部に取
り付けられているピン状の放熱体またはプレート状の放
熱体が、この本体部の中央に向かって、遠心ファンのイ
ンペラーの回転方向に向いた渦巻き状に配置されている
ので、充分な冷却能力を維持した状態で、空気流の抵抗
を小さくすることができ、遠心ファンの駆動源の小型化
を図ることができる。
項２の発明の場合において、ヒートシンクの本体部に取
り付けられているピン状の放熱体またはプレート状の放
熱体が、この本体部の中央に向かって、遠心ファンのイ
ンペラーの回転方向に向いた渦巻き状に配置されている
ので、充分な冷却能力を維持した状態で、空気流の抵抗
を小さくすることができ、遠心ファンの駆動源の小型化
を図ることができる。
【図１】電子機器上に取り付けられた、この発明の一実
施例に係る電子機器冷却装置の断面図である。
施例に係る電子機器冷却装置の断面図である。
【図２】図１のＡーＡ矢視図である。
【図３】図１の電子機器冷却装置の第１の変更実施例に
係るヒートシンクの平面図である。
係るヒートシンクの平面図である。
【図４】図３のヒートシンクの側面図である。
【図５】図１の電子機器冷却装置の第２の変更実施例に
係るヒートシンクの平面図である。
係るヒートシンクの平面図である。
【図６】図１の電子機器冷却装置の第３の変更実施例に
係るヒートシンクの平面図である。
係るヒートシンクの平面図である。
【図７】従来の電子機器冷却装置の断面図である。
１ 電子機器冷却装置 １０ ヒートシンク １１ 本体部 １２ 放熱部 １２ａ ピン状放熱体 １２ｂ プレート状放熱体 ２０ 遠心ファン ２１ａ 空気吸引口 ２２ インペラー
Claims (3)
- 【請求項１】 ファンで発生させた空気流によってヒー
トシンクからの放熱が強制的になされる電子機器冷却装
置において、 上記ヒートシンクの放熱部側に、この放熱部の中央側に
空気吸引口を向けた遠心ファンを配置したことを特徴と
する電子機器冷却装置。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクの放熱部が、板状の本
体部の一面側に取り付けられたピン状の放熱体、また
は、この本体部一面側にこの本体部の中央に向かうよう
に取り付けられたプレート状の放熱体から構成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の電子機器冷却装置。 - 【請求項３】 前記ヒートシンクの前記本体部に取り付
けられている前記ピン状の放熱体または前記プレート状
の放熱体が、この本体部の中央に向かって、前記遠心フ
ァンのインペラーの回転方向に向いた渦巻き状に配置さ
れていることを特徴とする請求項２記載の電子機器冷却
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220695A JPH08195456A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子機器冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220695A JPH08195456A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子機器冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195456A true JPH08195456A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12076327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2220695A Pending JPH08195456A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 電子機器冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195456A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0892431A2 (en) | 1997-07-14 | 1999-01-20 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat radiating plate |
| JPH11122875A (ja) * | 1997-10-13 | 1999-04-30 | Toshiba Corp | 電動機 |
| JP2003243593A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子装置 |
| US6659169B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-12-09 | Advanced Rotary Systems, Llc | Cooler for electronic devices |
| US6664673B2 (en) | 2001-08-27 | 2003-12-16 | Advanced Rotary Systems Llc | Cooler for electronic devices |
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| JP2008235932A (ja) * | 2001-05-15 | 2008-10-02 | Nvidia Corp | グラフィックシステム |
| US7670102B2 (en) * | 2006-02-17 | 2010-03-02 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipating module |
| JP2011243350A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
| US8162592B2 (en) | 2006-02-17 | 2012-04-24 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat dissipating module |
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| JP2017005044A (ja) * | 2015-06-08 | 2017-01-05 | 住友電気工業株式会社 | 電子機器 |
| CN116194672A (zh) * | 2020-10-16 | 2023-05-30 | 三菱重工制冷空调***株式会社 | 涡旋压缩机 |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP2220695A patent/JPH08195456A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040727 |