JPH08195257A - 表面実装型コネクタ - Google Patents
表面実装型コネクタInfo
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- JPH08195257A JPH08195257A JP7004761A JP476195A JPH08195257A JP H08195257 A JPH08195257 A JP H08195257A JP 7004761 A JP7004761 A JP 7004761A JP 476195 A JP476195 A JP 476195A JP H08195257 A JPH08195257 A JP H08195257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connecting piece
- terminal
- connector
- jack
- Prior art date
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 表面実装型コネクタの回路基板への実装の容
易化と確実化とを同時に実現して生産性向上を図る。 【構成】 回路基板1表面に接続される基板接続片31
aを備えた複数の端子31と、該各端子が所定のピッチ
に配置されて回路基板に装着するされる絶縁体22とか
らなる表面実装型コネクタ3を、回路基板へ実装する前
の前記端子の少なくとも上記基板接続片が回路基板表面
に倣って変形しまたは移動し得るように構成する。
易化と確実化とを同時に実現して生産性向上を図る。 【構成】 回路基板1表面に接続される基板接続片31
aを備えた複数の端子31と、該各端子が所定のピッチ
に配置されて回路基板に装着するされる絶縁体22とか
らなる表面実装型コネクタ3を、回路基板へ実装する前
の前記端子の少なくとも上記基板接続片が回路基板表面
に倣って変形しまたは移動し得るように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装技術(Surface M
ount Technology)に対応する端子を備えた回路基板用の
表面実装型コネクタ(以下文中ではSMTコネクタとす
る)の構成に係り、特に回路基板への実装の容易化と確
実化とを同時に実現して生産性向上を図ったSMTコネ
クタに関する。
ount Technology)に対応する端子を備えた回路基板用の
表面実装型コネクタ(以下文中ではSMTコネクタとす
る)の構成に係り、特に回路基板への実装の容易化と確
実化とを同時に実現して生産性向上を図ったSMTコネ
クタに関する。
【0002】近年の電子機器分野においては装置の小型
化要求に対応するため、基板に搭載する電子部品の該基
板に対する実装手段として、作業が容易で且つ専有面積
が小さくできる表面実装技術が多用されるようになって
きている。
化要求に対応するため、基板に搭載する電子部品の該基
板に対する実装手段として、作業が容易で且つ専有面積
が小さくできる表面実装技術が多用されるようになって
きている。
【0003】そしてこの場合に使用されるコネクタに
も、できるだけ小型で且つ専有面積が小さくできるSM
Tコネクタが多く用いられるようになってきている。
も、できるだけ小型で且つ専有面積が小さくできるSM
Tコネクタが多く用いられるようになってきている。
【0004】
【従来の技術】図4は従来のSMTコネクタの構成を説
明する図であり、図5は図4におけるコネクタの製造方
法を概略的に説明する図である。
明する図であり、図5は図4におけるコネクタの製造方
法を概略的に説明する図である。
【0005】また図6は問題点を示す図であり、図7は
他の問題点を示す図である。なお、図6,図7ではいず
れも図4で説明したSMTコネクタ2における問題点を
説明しているので、図4と同じ対象部材や部位には同じ
番号や記号を付している。
他の問題点を示す図である。なお、図6,図7ではいず
れも図4で説明したSMTコネクタ2における問題点を
説明しているので、図4と同じ対象部材や部位には同じ
番号や記号を付している。
【0006】コネクタがジャックである場合を例とする
図4で、 (4-1)は完成時の状態を斜視したものであり、
(4-2) は端子部を含む領域を(4-1) の矢印a〜a′で切
断した断面図である。
図4で、 (4-1)は完成時の状態を斜視したものであり、
(4-2) は端子部を含む領域を(4-1) の矢印a〜a′で切
断した断面図である。
【0007】図で回路基板(以下基板とする)1に実装
される従来のSMTコネクタ2は、複数のジャック端子
21と該各ジャック端子21を植設する絶縁体22とからな
る。そして例えば燐青銅のようにばね性を持つ金属板の
打ち抜き加工で形成されたこの場合のジャック端子21
は、形状的には二股のフオーク状をなす一端が図示され
ないプラグコンタクトと接続するジャックコンタクト21
a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形成された固定部21
c を経た後の他端が上記幅方向片側に絶縁体側面を越え
ない位置まで突出した基板接続片21d に形成されている
ものであり、表面は例えば銀(Ag)の如く接触安定性や半
田接続性等に優れた金属層で被覆されている。
される従来のSMTコネクタ2は、複数のジャック端子
21と該各ジャック端子21を植設する絶縁体22とからな
る。そして例えば燐青銅のようにばね性を持つ金属板の
打ち抜き加工で形成されたこの場合のジャック端子21
は、形状的には二股のフオーク状をなす一端が図示され
ないプラグコンタクトと接続するジャックコンタクト21
a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形成された固定部21
c を経た後の他端が上記幅方向片側に絶縁体側面を越え
ない位置まで突出した基板接続片21d に形成されている
ものであり、表面は例えば銀(Ag)の如く接触安定性や半
田接続性等に優れた金属層で被覆されている。
【0008】また樹脂成形体からなる絶縁体22は、長手
方向両端部の基板取付け部22a から浮き上がった中間部
分をジャック端子植設域22b とするものであり、該ジャ
ック端子21のジャックコンタクト先端から上記バルジ21
b までの領域を越える厚さを持つ該植設域22b にはジャ
ック端子21を上述した領域で収容し得る角孔22c が2列
の等間隔マトリックス状に形成されている。
方向両端部の基板取付け部22a から浮き上がった中間部
分をジャック端子植設域22b とするものであり、該ジャ
ック端子21のジャックコンタクト先端から上記バルジ21
b までの領域を越える厚さを持つ該植設域22b にはジャ
ック端子21を上述した領域で収容し得る角孔22c が2列
の等間隔マトリックス状に形成されている。
【0009】そして、上記ジャック端子21をそのジャッ
クコンタクト側から該各角孔22c に圧入したときの上述
したバルジ21b の該角孔内壁面への食い込みで、該ジャ
ック端子21が絶縁体22に位置決めして固定されるように
なっている。
クコンタクト側から該各角孔22c に圧入したときの上述
したバルジ21b の該角孔内壁面への食い込みで、該ジャ
ック端子21が絶縁体22に位置決めして固定されるように
なっている。
【0010】そこで、ジャック端子21をその基板側端辺
21d′が上記絶縁体22の基板取付け面 22a′と一致する
位置まで絶縁体22の各角孔22c に圧入して固定せしめる
ことで、図示(4-1) のように所要のSMTコネクタ2を
構成することができる。
21d′が上記絶縁体22の基板取付け面 22a′と一致する
位置まで絶縁体22の各角孔22c に圧入して固定せしめる
ことで、図示(4-1) のように所要のSMTコネクタ2を
構成することができる。
【0011】従って、基板1の表面対応位置に該SMT
コネクタ2を搭載させた状態で例えば通常のリフロー技
術等で両者を接続させることで、該コネクタ2を基板1
に実装することができる。
コネクタ2を搭載させた状態で例えば通常のリフロー技
術等で両者を接続させることで、該コネクタ2を基板1
に実装することができる。
【0012】上記SMTコネクタ2の製造方法の一例を
示す図5で、(5-1) は準備段階における絶縁体22の整列
状態を示し、(5-2) はジャック端子21の圧入時における
状態を示す図である。
示す図5で、(5-1) は準備段階における絶縁体22の整列
状態を示し、(5-2) はジャック端子21の圧入時における
状態を示す図である。
【0013】先ず、複数の絶縁体22を図示されない治具
等によって幅方向に密着するように(5-1)に示す状態に
整列固定せしめると、図4で説明した角孔22c を一定し
たピッチp1,p2,p3のマトリックス状に整列させること
ができる。
等によって幅方向に密着するように(5-1)に示す状態に
整列固定せしめると、図4で説明した角孔22c を一定し
たピッチp1,p2,p3のマトリックス状に整列させること
ができる。
【0014】なお、ピッチp1は個々の絶縁体22における
角孔22c の幅方向配置ピッチを示し、ピッチp2は絶縁体
22としての幅を示し、またピッチp3は個々の絶縁体22に
おける角孔22c の長手方向配置ピッチを示している。
角孔22c の幅方向配置ピッチを示し、ピッチp2は絶縁体
22としての幅を示し、またピッチp3は個々の絶縁体22に
おける角孔22c の長手方向配置ピッチを示している。
【0015】一方、例えばフープ材からの連続打ち抜き
成形等で形成されるジャック端子21は(5-2) に示す如
く、図4で説明したジャック端子21が上記ピッチp1で背
中合わせに形成されている端子部が連結片21′を介して
絶縁体22の幅と等しい上記ピッチp2で連結部材21″に櫛
刃状に形成されているものである。
成形等で形成されるジャック端子21は(5-2) に示す如
く、図4で説明したジャック端子21が上記ピッチp1で背
中合わせに形成されている端子部が連結片21′を介して
絶縁体22の幅と等しい上記ピッチp2で連結部材21″に櫛
刃状に形成されているものである。
【0016】そこで、該連結部材21″に繋がれた状態の
図示された端子群に上述したような所要の表面処理を施
した後、(5-1)で示すように整列して固定されている複
数の絶縁体の行方向各角孔22c に図4で説明した所定位
置まで一括して圧入し更に同様の端子群を絶縁体の長手
方向に順次上記ピッチp3だけずらしながらそれぞれ所定
位置まで一括圧入し、しかる後に各ジャック端子21と上
記連結片21′とを開離せしめることで複数のSMTコネ
クタ2を一括して得ることができる。
図示された端子群に上述したような所要の表面処理を施
した後、(5-1)で示すように整列して固定されている複
数の絶縁体の行方向各角孔22c に図4で説明した所定位
置まで一括して圧入し更に同様の端子群を絶縁体の長手
方向に順次上記ピッチp3だけずらしながらそれぞれ所定
位置まで一括圧入し、しかる後に各ジャック端子21と上
記連結片21′とを開離せしめることで複数のSMTコネ
クタ2を一括して得ることができる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来のSMTコ
ネクタ2では端子と絶縁体とが固定される構成であるた
め、端子や絶縁体の各部寸法が正しいときにはコネクタ
としての効率的な組立作業が実現できるメリットがあ
る。
ネクタ2では端子と絶縁体とが固定される構成であるた
め、端子や絶縁体の各部寸法が正しいときにはコネクタ
としての効率的な組立作業が実現できるメリットがあ
る。
【0018】しかし、顧客の小型化要請による端子・絶
縁体等各部寸法の微小化に伴って効率的な組立作業が阻
害されるようになってきている。例えば、問題点を示す
図6で(6-1) は完成時のコネクタを図(4-2) 同様に断面
視しまた(6-2) は基板への実装時の状態を示した図であ
るが、図では絶縁体22に圧入されるジャック端子21の固
定位置が行間で異なった場合を例示したものである。
縁体等各部寸法の微小化に伴って効率的な組立作業が阻
害されるようになってきている。例えば、問題点を示す
図6で(6-1) は完成時のコネクタを図(4-2) 同様に断面
視しまた(6-2) は基板への実装時の状態を示した図であ
るが、図では絶縁体22に圧入されるジャック端子21の固
定位置が行間で異なった場合を例示したものである。
【0019】すなわち、実線で示したジャック端子21-1
と破線で示したジャック端子21-2の如く端子としての寸
法や固定位置にバラツキがあると、該端子21の基板接続
片21d の基板側端辺 21d′に“α”で示すような凹凸状
のずれが発生する。
と破線で示したジャック端子21-2の如く端子としての寸
法や固定位置にバラツキがあると、該端子21の基板接続
片21d の基板側端辺 21d′に“α”で示すような凹凸状
のずれが発生する。
【0020】このことは、基板1への実装時にジャック
端子の全部を同じ圧力で接触させることが困難になるこ
とから、該基板1への確実な実装が確保し得ない場合が
あることを意味する。
端子の全部を同じ圧力で接触させることが困難になるこ
とから、該基板1への確実な実装が確保し得ない場合が
あることを意味する。
【0021】そこで、基板1に実装するときにジャック
端子21の基板側端辺 21d′の領域を例えば別の治具で押
圧する等特別な手段を加える必要がある。また、問題点
を示す図7でジャック端子圧入前の絶縁体22に (7-1)に
示すような反り“β”があると、SMTコネクタ2とし
て完成させた状態でも (7-2)に示すように絶縁体22とし
ての上記反り“β”が残存する。
端子21の基板側端辺 21d′の領域を例えば別の治具で押
圧する等特別な手段を加える必要がある。また、問題点
を示す図7でジャック端子圧入前の絶縁体22に (7-1)に
示すような反り“β”があると、SMTコネクタ2とし
て完成させた状態でも (7-2)に示すように絶縁体22とし
ての上記反り“β”が残存する。
【0022】このことは、基板1への実装時にジャック
端子の全部を同時に接触させることが困難になることか
ら、図6同様に確実な実装が確保し得ない場合があるこ
とを意味する。
端子の全部を同時に接触させることが困難になることか
ら、図6同様に確実な実装が確保し得ない場合があるこ
とを意味する。
【0023】なお図示しないが、上記反り“β”が逆で
も全く同様である。そこで、基板1に実装するときに該
反りの状態に合わせてコネクタ上面を押圧する等特別な
手段を加える必要がある。
も全く同様である。そこで、基板1に実装するときに該
反りの状態に合わせてコネクタ上面を押圧する等特別な
手段を加える必要がある。
【0024】従って従来のSMTコネクタでは、基板へ
の実装時に全ての端子を同じ圧力で接触させるための特
別な配慮を払わなければならず、実装作業上での生産性
向上を期待することができないと言う問題があった。
の実装時に全ての端子を同じ圧力で接触させるための特
別な配慮を払わなければならず、実装作業上での生産性
向上を期待することができないと言う問題があった。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記課題は、表面実装用
の基板接続片を備えた複数の端子と、該各端子が所定の
ピッチに配置されて回路基板に装着される絶縁体とから
なる表面実装型コネクタであって、回路基板へ実装する
前の前記端子の少なくとも上記基板接続片が回路基板表
面に倣って変形しまたは移動し得る手段を備えてなる表
面実装型コネクタによって解決される。
の基板接続片を備えた複数の端子と、該各端子が所定の
ピッチに配置されて回路基板に装着される絶縁体とから
なる表面実装型コネクタであって、回路基板へ実装する
前の前記端子の少なくとも上記基板接続片が回路基板表
面に倣って変形しまたは移動し得る手段を備えてなる表
面実装型コネクタによって解決される。
【0026】
【作用】基板への実装時に端子の基板接続片が基板面に
倣って変形したり移動したりし得るようにSMTコネク
タを構成すると、全ての端子を基板面に同じ圧力で接触
させることができて該基板への確実な実装を容易に実現
することができる。
倣って変形したり移動したりし得るようにSMTコネク
タを構成すると、全ての端子を基板面に同じ圧力で接触
させることができて該基板への確実な実装を容易に実現
することができる。
【0027】そこで本発明では、先端が基板側に傾くよ
うに形成した基板接続片の根元域にノッチ状の凹溝を形
成して基板接続片自体が基板面に倣って変形し得るよう
にした端子を使用してSMTコネクタを構成し、または
絶縁体に対して移動し得るような端子を使用してSMT
コネクタを構成するようにしている。
うに形成した基板接続片の根元域にノッチ状の凹溝を形
成して基板接続片自体が基板面に倣って変形し得るよう
にした端子を使用してSMTコネクタを構成し、または
絶縁体に対して移動し得るような端子を使用してSMT
コネクタを構成するようにしている。
【0028】このことはいずれのSMTコネクタでも、
基板への実装時に端子の基板接続片が自動的に基板面に
倣って変移することを示している。従って、実装作業上
での生産性向上を期待することができる。
基板への実装時に端子の基板接続片が自動的に基板面に
倣って変移することを示している。従って、実装作業上
での生産性向上を期待することができる。
【0029】
【実施例】図1は本発明になるSMTコネクタの構成例
を説明する図であり、(1-1) はコネクタとしての構成を
説明する図、 (1-2)はコネクタ完成時の基板との関係を
説明する断面図である。
を説明する図であり、(1-1) はコネクタとしての構成を
説明する図、 (1-2)はコネクタ完成時の基板との関係を
説明する断面図である。
【0030】また図2は本発明になる他のSMTコネク
タの構成例を説明する図であり、図3は図2におけるコ
ネクタの製造方法を概略的に説明する図である。なお、
図1乃至図3はいずれも図4で説明したSMTコネクタ
に本発明を適用させた場合を例としているので、図4と
同じ対象部材や部位には同じ番号や記号を付すと共に重
複する説明はそれを省略する。
タの構成例を説明する図であり、図3は図2におけるコ
ネクタの製造方法を概略的に説明する図である。なお、
図1乃至図3はいずれも図4で説明したSMTコネクタ
に本発明を適用させた場合を例としているので、図4と
同じ対象部材や部位には同じ番号や記号を付すと共に重
複する説明はそれを省略する。
【0031】図1の(1-1) で本発明になるSMTコネク
タ3は、複数のジャック端子31と図4で説明した絶縁体
22とからなる。そして特にこの場合のジャック端子31は
図4で説明したジャック端子21の基板接続片21d のみを
本発明に係わる基板接続片31a に置き換えたものであ
る。
タ3は、複数のジャック端子31と図4で説明した絶縁体
22とからなる。そして特にこの場合のジャック端子31は
図4で説明したジャック端子21の基板接続片21d のみを
本発明に係わる基板接続片31a に置き換えたものであ
る。
【0032】すなわち、図5で説明したように例えば連
続した打ち抜き加工で形成されたこの場合のジャック端
子31は、形状的には一端が二股のフオーク状をなすジャ
ックコンタクト21a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形
成された固定部21c を経た後の他端が例えば図示の角度
“θ”のように上記幅方向片側の連結片21″側斜め方向
に突出した基板接続片31a に形成されているものであ
り、更に該基板接続片31a のジャックコンタクト側端辺
の根元域にはノッチ状の凹溝31b が設けられているもの
である。
続した打ち抜き加工で形成されたこの場合のジャック端
子31は、形状的には一端が二股のフオーク状をなすジャ
ックコンタクト21a で、幅方向両側辺にバルジ21b が形
成された固定部21c を経た後の他端が例えば図示の角度
“θ”のように上記幅方向片側の連結片21″側斜め方向
に突出した基板接続片31a に形成されているものであ
り、更に該基板接続片31a のジャックコンタクト側端辺
の根元域にはノッチ状の凹溝31b が設けられているもの
である。
【0033】なお、該ジャック端子31の表面が例えば銀
(Ag)の如き接触安定性や半田接続性等に優れた金属層で
被覆されていることも上記ジャック端子21と同様であ
る。そこで、該ジャック端子31を予め設定した所定位置
まで絶縁体22の各角孔22cに圧入して固定せしめた後、
連結材21″に繋がる連結片21′を該ジャック端子31から
切り離すことで、該ジャック端子31が植設された所要の
SMTコネクタ3を図(1-2) のように構成することがで
きる。
(Ag)の如き接触安定性や半田接続性等に優れた金属層で
被覆されていることも上記ジャック端子21と同様であ
る。そこで、該ジャック端子31を予め設定した所定位置
まで絶縁体22の各角孔22cに圧入して固定せしめた後、
連結材21″に繋がる連結片21′を該ジャック端子31から
切り離すことで、該ジャック端子31が植設された所要の
SMTコネクタ3を図(1-2) のように構成することがで
きる。
【0034】以下図4で説明したように、該コネクタ3
を基板1の所定位置に固定した状態で通常のリフロー技
術等で該コネクタ3と基板1とを接続させることで、該
コネクタ3を基板1に実装することができる。
を基板1の所定位置に固定した状態で通常のリフロー技
術等で該コネクタ3と基板1とを接続させることで、該
コネクタ3を基板1に実装することができる。
【0035】かかるSMTコネクタ3では、それを基板
1に実装するための基板所定位置への固定時に先ず基板
接続片31a の先端が基板面と接触するが、該基板接続片
自体がその根元域の凹溝31b での撓みで基板面に倣うの
で爾後のリフロー技術等による両者の確実な接続を実現
することができる。
1に実装するための基板所定位置への固定時に先ず基板
接続片31a の先端が基板面と接触するが、該基板接続片
自体がその根元域の凹溝31b での撓みで基板面に倣うの
で爾後のリフロー技術等による両者の確実な接続を実現
することができる。
【0036】他の実施例を説明する図2で本発明になる
SMTコネクタ4は、複数のジャック端子41と該各端子
41を位置決めして配置する絶縁体42とからなる。そして
図4で説明したジャック端子21と同様の材料からの打ち
抜き加工等で形成されたこの場合のジャック端子41は、
一端が二股のフオーク状をなすジャックコンタクト21a
で、幅方向片側に突出する肩部41a で拡幅された位置決
め部41bを経た後の他端が上記肩部方向に突出した基板
接続片41c に形成されているものであり、更に該位置決
め部41b の他方の側辺には上記ジャックコンタクト側を
起点とする舌片41d が外側に撓められたように設けられ
ている。
SMTコネクタ4は、複数のジャック端子41と該各端子
41を位置決めして配置する絶縁体42とからなる。そして
図4で説明したジャック端子21と同様の材料からの打ち
抜き加工等で形成されたこの場合のジャック端子41は、
一端が二股のフオーク状をなすジャックコンタクト21a
で、幅方向片側に突出する肩部41a で拡幅された位置決
め部41bを経た後の他端が上記肩部方向に突出した基板
接続片41c に形成されているものであり、更に該位置決
め部41b の他方の側辺には上記ジャックコンタクト側を
起点とする舌片41d が外側に撓められたように設けられ
ている。
【0037】なお、表面が銀(Ag)の如く接触安定性や半
田接続性等に優れた金属層で被覆されていることは前述
したジャック端子21と同様である。一方樹脂成形体から
なる絶縁体42は、長手方向両端部の基板取付け部22a か
ら浮き上がった中間部分をジャック端子配置域42a とす
るものであり、該ジャック端子41のジャックコンタクト
先端から上記位置決め部41b までの領域を越える厚さを
持つ該配置域42a には、ジャック端子41をその上記領域
で収容し得る角孔42b が2列の等間隔マトリックス状に
形成されている。
田接続性等に優れた金属層で被覆されていることは前述
したジャック端子21と同様である。一方樹脂成形体から
なる絶縁体42は、長手方向両端部の基板取付け部22a か
ら浮き上がった中間部分をジャック端子配置域42a とす
るものであり、該ジャック端子41のジャックコンタクト
先端から上記位置決め部41b までの領域を越える厚さを
持つ該配置域42a には、ジャック端子41をその上記領域
で収容し得る角孔42b が2列の等間隔マトリックス状に
形成されている。
【0038】そしてこの場合の該角孔42b は、上記ジャ
ック端子41を図4同様にそのジャックコンタクト21a 側
から所定位置まで挿入したときの肩部41a と対応する位
置に位置決め部41b が幅方向で位置決めし得る拡幅用の
段差42c が形成されていると共に、該ジャック端子41を
所定位置まで挿入したときの上記舌片41d と対応する領
域には該舌片41d がほぼ自然態で収容できる形状の拡幅
部42d と該舌片41d の先端 41d′に対して多少の隙間例
えば“δ”を持つ位置に該先端 41d′に対する抜け止め
用の突起42e とが形成されている。
ック端子41を図4同様にそのジャックコンタクト21a 側
から所定位置まで挿入したときの肩部41a と対応する位
置に位置決め部41b が幅方向で位置決めし得る拡幅用の
段差42c が形成されていると共に、該ジャック端子41を
所定位置まで挿入したときの上記舌片41d と対応する領
域には該舌片41d がほぼ自然態で収容できる形状の拡幅
部42d と該舌片41d の先端 41d′に対して多少の隙間例
えば“δ”を持つ位置に該先端 41d′に対する抜け止め
用の突起42e とが形成されている。
【0039】このことは、上記ジャック端子41の肩部41
a から舌片41d の先端 41d′までの隔たりをL1とし上記
絶縁体42の段差42c から突起42e までの隔たりをL2とし
たときに、“L2−L1=δ”が成立することを意味する。
a から舌片41d の先端 41d′までの隔たりをL1とし上記
絶縁体42の段差42c から突起42e までの隔たりをL2とし
たときに、“L2−L1=δ”が成立することを意味する。
【0040】更に該ジャック端子41は、その挿入位置が
肩部41a と段差42c との当接で規定されまた逆方向が舌
片先端 41d′と突起42e との当接で規定される。そこ
で、ジャック端子41をその肩部41a が上記絶縁体42の段
差42c と当接する位置まで該絶縁体42の各角孔42b に挿
入せしめることで、所要のSMTコネクタ4を構成する
ことができる。
肩部41a と段差42c との当接で規定されまた逆方向が舌
片先端 41d′と突起42e との当接で規定される。そこ
で、ジャック端子41をその肩部41a が上記絶縁体42の段
差42c と当接する位置まで該絶縁体42の各角孔42b に挿
入せしめることで、所要のSMTコネクタ4を構成する
ことができる。
【0041】かかるSMTコネクタ4では、ジャック端
子や絶縁体の各部寸法バラツキに起因する基板接続片41
c の位置バラツキが上述したδの移動範囲で吸収させら
れるので、確実な実装を実現することができる。
子や絶縁体の各部寸法バラツキに起因する基板接続片41
c の位置バラツキが上述したδの移動範囲で吸収させら
れるので、確実な実装を実現することができる。
【0042】図3は上記コネクタ4の製造方法の一例を
示したものであり、(3-1) は端子挿入時の状態を断面視
して示し、 (3-2)は端子挿入後の状態を断面視して示
し、また (3-3)はコネクタとしての完成状態を斜視した
図である。
示したものであり、(3-1) は端子挿入時の状態を断面視
して示し、 (3-2)は端子挿入後の状態を断面視して示
し、また (3-3)はコネクタとしての完成状態を斜視した
図である。
【0043】すなわち図の(3-1) で、図2で説明したジ
ャック端子41は図5で説明したジャック端子21と同様に
背中合わせで対をなす2個の該端子41が連結片41′を介
して連結部材41″に櫛刃状に形成されているものであ
り、また42は図2で説明した絶縁体である。
ャック端子41は図5で説明したジャック端子21と同様に
背中合わせで対をなす2個の該端子41が連結片41′を介
して連結部材41″に櫛刃状に形成されているものであ
り、また42は図2で説明した絶縁体である。
【0044】そこで図5で説明したように連結部材41″
に繋がる各ジャック端子41を絶縁体42に挿入すると、該
各端子41の上述した舌片先端 41d′が絶縁体42の突起42
e を乗り越えるが、該各端子41の肩部41a と絶縁体42の
上記段差42c とが当接した時点でその挿入が停止する。
に繋がる各ジャック端子41を絶縁体42に挿入すると、該
各端子41の上述した舌片先端 41d′が絶縁体42の突起42
e を乗り越えるが、該各端子41の肩部41a と絶縁体42の
上記段差42c とが当接した時点でその挿入が停止する。
【0045】従って、各ジャック端子41と上記連結片4
1′とを図5同様に切断して開離させることで図(3-2)
に示すように所要のSMTコネクタ4を得ることができ
る。なおこの場合におけるジャック端子41は、各端子41
の上記肩部41a と絶縁体42の上記段差42c とが当接した
ときの舌片先端 41d′と絶縁体42の突起42e との間の隙
間すなわち図示“δ”分だけ挿入方向(図では上下方
向)に移動することができる。
1′とを図5同様に切断して開離させることで図(3-2)
に示すように所要のSMTコネクタ4を得ることができ
る。なおこの場合におけるジャック端子41は、各端子41
の上記肩部41a と絶縁体42の上記段差42c とが当接した
ときの舌片先端 41d′と絶縁体42の突起42e との間の隙
間すなわち図示“δ”分だけ挿入方向(図では上下方
向)に移動することができる。
【0046】かかるSMTコネクタ4では(3-3) に示す
如く、基板1に実装するための基板所定位置への固定時
に各ジャック端子41が基板面と接触した時点で該基板面
に倣って移動し得るので、爾後のリフロー技術等による
両者の確実な接続を容易に実現することができる。
如く、基板1に実装するための基板所定位置への固定時
に各ジャック端子41が基板面と接触した時点で該基板面
に倣って移動し得るので、爾後のリフロー技術等による
両者の確実な接続を容易に実現することができる。
【0047】
【発明の効果】上述の如く本発明により、回路基板への
実装の容易化と確実化とを同時に実現して生産性向上を
図ったSMTコネクタを提供することができる。
実装の容易化と確実化とを同時に実現して生産性向上を
図ったSMTコネクタを提供することができる。
【0048】なお本発明の説明ではコネクタがジャック
である場合を例としているが、該ジャックコネクタにお
けるジャック端子の二股フオーク状のジャックコンタク
トを直状のプラグコンタクトに置き換えたプラグ端子を
持つプラグとしたときでも同等の効果が得られることは
明らかである。
である場合を例としているが、該ジャックコネクタにお
けるジャック端子の二股フオーク状のジャックコンタク
トを直状のプラグコンタクトに置き換えたプラグ端子を
持つプラグとしたときでも同等の効果が得られることは
明らかである。
【図1】 本発明になるSMTコネクタの構成例を説明
する図。
する図。
【図2】 本発明になる他のSMTコネクタの構成例を
説明する図。
説明する図。
【図3】 図2におけるコネクタの製造方法を概略的に
説明する図。
説明する図。
【図4】 従来のSMTコネクタの構成を説明する図。
【図5】 図4におけるコネクタの製造方法を概略的に
説明する図。
説明する図。
【図6】 問題点を示す図。
【図7】 他の問題点を示す図。
1 回路基板 3,4 表面実装型コネクタ 21′,41 ′ 連結片 21″, 41″ 連
結部材 21a ジャックコンタクト 21b バルジ 21c 固定部 22,42 絶縁体 22a 基板取付け部 22c,42b 角
孔 31,41 ジャック端子 31a,41c 基板接続片 31a′ 基板側
端辺 31b 凹溝 41a 肩部 41b 位置決
め部 41c 基板接続片 41d 舌片 41d′ 先端 42a ジャック端子配置域 42c 段差 42d 拡幅部 42e 突起
結部材 21a ジャックコンタクト 21b バルジ 21c 固定部 22,42 絶縁体 22a 基板取付け部 22c,42b 角
孔 31,41 ジャック端子 31a,41c 基板接続片 31a′ 基板側
端辺 31b 凹溝 41a 肩部 41b 位置決
め部 41c 基板接続片 41d 舌片 41d′ 先端 42a ジャック端子配置域 42c 段差 42d 拡幅部 42e 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 但馬 伸明 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 遠藤 亘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 長谷川 一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 表面実装用の基板接続片を備えた複数の
端子と、該各端子が所定のピッチに配置されて回路基板
に装着される絶縁体とからなる表面実装型コネクタであ
って、 回路基板へ実装する前の前記端子の少なくとも上記基板
接続片が回路基板表面に倣って変形しまたは移動し得る
手段を備えてなることを特徴とする表面実装型コネク
タ。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板接続片が回路基板表
面に倣って変形し得る手段が、 回路基板面に沿って先端から接触するように斜めに形成
された基板接続片の根元域に形成された凹溝であること
を特徴とする表面実装型コネクタ。 - 【請求項3】 請求項1記載の基板接続片が回路基板表
面に倣って移動し得る手段が、 端子のコンタクトと基板接続片との間に位置する位置決
め部の幅方向片側辺に突出した肩部と、該幅方向他辺に
形成させた上記コンタクト側を起点として基板接続片側
に延びる舌片の先端との間の中心軸方向の隔たり“L1”
と、 絶縁体のジャック端子またはプラグ端子を位置決めする
角孔内壁の上記肩部と対応する位置に設けた段差と、該
角孔内壁の上記舌片先端に対応して設けた突起との間の
中心軸方向の隔たり“L2”との、 “L1<L2”なる関係を保った係合からなることを特徴と
する表面実装型コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7004761A JPH08195257A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 表面実装型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7004761A JPH08195257A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 表面実装型コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08195257A true JPH08195257A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11592878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7004761A Pending JPH08195257A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 表面実装型コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08195257A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299596A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Denso Corp | 補強タブ、補強タブの製造方法、及びコネクタの実装構造 |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP7004761A patent/JPH08195257A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299596A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Denso Corp | 補強タブ、補強タブの製造方法、及びコネクタの実装構造 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020115 |