JPH0819246A - 半導体スイッチ素子の並列接続回路 - Google Patents

半導体スイッチ素子の並列接続回路

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JPH0819246A
JPH0819246A JP6151394A JP15139494A JPH0819246A JP H0819246 A JPH0819246 A JP H0819246A JP 6151394 A JP6151394 A JP 6151394A JP 15139494 A JP15139494 A JP 15139494A JP H0819246 A JPH0819246 A JP H0819246A
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JP
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semiconductor switch
circuit
gate
semiconductor switching
terminal
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JP6151394A
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English (en)
Inventor
Masateru Igarashi
征輝 五十嵐
Masakazu Gekitou
政和 鷁頭
Masanobu Fujikura
政信 藤倉
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】複数の半導体スイッチ素子を並列接続する際
に、各素子のスイッチング速度を揃える選別作業や各素
子にリアクトルを直列接続することをせずに、スイッチ
ング時の分担電流を平衡させることにある。 【構成】複数の半導体スイッチ素子と、これら各半導体
スイッチ素子に共通のゲート駆動回路4を備え、各半導
体スイッチ素子は相互に並列接続し、前記ゲート駆動回
路4と各半導体スイッチ素子のゲートとを別個の電線で
接続する際に、前記ゲート駆動回路4と半導体スイッチ
素子のゲートとを接続する回路のそれぞれに、別個のコ
モンモードコイルを挿入するものとする。或いは、中央
部に貫通穴を有する鉄心の前記貫通穴を、前記ゲート駆
動回路4と半導体スイッチ素子のゲートとを接続する線
路を各素子ごとに別個に通過させるものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、特に高速度で動作す
る半導体スイッチ素子を並列接続して使用する際の半導
体スイッチ素子の並列接続回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は高速で動作する半導体スイッチ素
子を並列接続して同時に動作させる従来例を示した回路
図である。この従来例回路は、高速動作の半導体スイッ
チ素子として例えば2つの絶縁ゲートバイポーラトラン
ジスタ(以下ではIGBTと略記する)1と2のコレク
タ端子C1とC2とを結合して直流電源の正極側Pに接
続し、主エミッタ端子E1とE2とを結合して直流電源
の負極側Nに接続することで、IGBTの並列接続回路
を構成する。これらのIGBT1,2にはスナバ回路3
を並列に接続して、スイッチング動作する際に発生する
サージ電圧の緩和を図っている。
【0003】ゲート駆動回路4の端子G0はゲート抵抗
5を介してIGBT1のゲート端子G1に接続すると共
に、この端子G0は別の電線でゲート抵抗6を介してI
GBT2のゲート端子G2に接続する。又ゲート駆動回
路4の端子E0とIGBT1の補助エミッタ端子EXと
を接続し、且つ端子E0とIGBT2の補助エミッタ端
子EYとを接続する。かくしてゲート駆動回路4が出力
するゲート電流に対応して、2つのIGBT1,2は同
時にオン・オフ動作する。
【0004】図5は図4の従来例回路と等価な回路を示
した等価回路図である。この等価回路において、LX1
IGBT1の補助エミッタ端子EXと主エミッタ端子E
1との間の配線インダクタンス,LY2はIGBT2の補
助エミッタ端子EYと主エミッタ端子E2との間の配線
インダクタンスであり、LN は主エミッタ端子E1と主
エミッタ端子E2との間の配線インダクタンスであり、
01はIGBT1のゲート端子G1とゲート駆動回路端
子G0との間の配線インダクタンス,L02はIGBT2
のゲート端子G2とゲート駆動回路端子G0との間の配
線インダクタンスであり、L0XはIGBT1の補助エミ
ッタ端子EXとゲート駆動回路端子E0との間の配線イ
ンダクタンス,L0YはIGBT2の補助エミッタ端子E
Yとゲート駆動回路端子E0との間の配線インダクタン
スをそれぞれが表している。又、C1 はIGBT1のゲ
ート・エミッタ間の静電容量,C2 はIGBT2のゲー
ト・エミッタ間の静電容量を表している。
【0005】IGBT1と2とに共通のゲート駆動回路
4が両者に同時にターンオフ指令を与えるので、両IG
BT1,2のコレクタ電流減少率が同じであれば、前述
したインダクタンスLX1に発生する電圧VX1と、インダ
クタンスLY2に発生する電圧VY2とは等しくなるから、
図4の補助エミッタ端子EXと補助エミッタ端子EYと
主エミッタ端子E2と主エミッタ端子E1とで構成する
閉回路には電流は流れない。図5の等価回路でいえば、
X1,LN ,LY2,L0Y,L0Xで構成する閉回路に流れ
る電流IE =0である。電流IE が零ならばインダクタ
ンスL0Xで発生する電圧V0Xは零であり、インダクタン
スL0Yで発生する電圧V0Yも零である。従ってIGBT
1のゲート・エミッタ間静電容量C1 の放電速度は、ゲ
ート抵抗5の抵抗値とインダクタンスL01,L0Xとゲー
ト駆動回路4とにより定まる値となるし、IGBT2の
ゲート・エミッタ間静電容量C2 の放電速度は、ゲート
抵抗6の抵抗値とインダクタンスL02,L0Yとゲート駆
動回路4とにより定まる値となる。即ちIGBT1と2
とを並列接続したことによる影響は現れない。
【0006】ところが両IGBT1,2のターンオフ速
度に差があって、例えばIGBT1のほうがIGBT2
よりもターンオフ時のコレクタ電流が大きくて電流減少
率が大であるとする。このときの関係が下記の数式1で
ある。
【0007】
【数1】
【0008】このとき配線インダクタンスLX1に発生す
る電圧と、配線インダクタンスLY2に発生する電圧とは
同じにならず、その大小関係は下記の数式2に示す状態
となる。この電位差VE は数式3で表される。
【0009】
【数2】
【0010】
【数3】
【0011】ここでゲート駆動回路端子E0と補助エミ
ッタ端子EX,EYとの間の配線インダクタンスL0X
0Yに比べて、主エミッタ端子E1とE2との間の配線
インダクタンスLN は極めて小さいので、このLN は無
視できる。LN を無視すれば前述の電位差VE は配線イ
ンダクタンスL0XとL0Yとに均等に印加されることにな
る。即ち下記の数式4が成立する。
【0012】
【数4】
【0013】ここでIGBT1のゲート・エミッタ間静
電容量C1 の放電経路の電圧をVC1とすると、この電圧
C1は下記の数式5で表され、IGBT2のゲート・エ
ミッタ間静電容量C2 の放電経路の電圧VC2は下記の数
式6で表される。但しVG はゲート駆動回路4の電圧で
ある。
【0014】
【数5】
【0015】
【数6】
【0016】これらの数式5と6から明らかなように、
差電圧VE によりIGBT1のゲート・エミッタ間静電
容量C1 は放電を遅くされ、静電容量C1 は放電が速く
なる。IGBTは、ゲート・エミッタ間静電容量の放電
速度とターンオフ速度とが比例するから、電流が大きい
IGBT1はターンオフ時の速度が減少する方向に作用
し、電流が小さいIGBT2のターンオフ時の速度は増
加する方向に作用することになる。即ち、この作用は並
列接続しているIGBTがターンオフする際の電流の不
平衡を助長させることになる。更に、この差電圧VE
ゲート・エミッタ間静電容量を充電する方向にも作用す
るので、当該IGBTを誤オンさせるなどの誤動作の原
因にもなる。
【0017】図6は図4の従来例回路で半導体スイッチ
素子がターンオフする際の各素子の電流の変化を示した
グラフであって、横軸は時間を表し、縦軸はコレクタ電
流を表している。このグラフでIGBT1のコレクタ電
流IC1とIGBT2のコレクタ電流IC2とはいずれも実
線で示されていて、差電圧VE により最終的には電流不
平衡分がZで示される量まで拡大している。
【0018】IGBTがターンオンする際は、前述の場
合と電流方向と電圧方向が逆になるだけであるから、同
様な動作となり、同じような不具合を生じる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、複数
の半導体スイッチ素子を従来通りに並列接続すると、補
助エミッタ端子と主エミッタ端子との間の配線インダク
タンスに発生する起電力に差を生じることになり、この
差電圧のために当該半導体スイッチ素子が動作するとき
の電流不平衡が増幅されてしまうことになる。そこでこ
のような不具合が発生するのを回避するためには、各半
導体スイッチ素子のスイッチング速度が揃うように選別
して組合せなければならないので、選別と組合せに手間
がかかるので、装置が高価になる不具合がある。
【0020】各素子の分担電流を平衡させるために、素
子に分担用リアクトルを直列接続する方法もあるが、ス
イッチング時の分担電流を平衡させるにはスナバ回路の
内側に分担用リアクトルを接続しなければならないの
で、スイッチング時の跳ね上がり電圧が大きくなってし
まう不都合を生じるし、素子の耐圧に比べて使用電圧を
低く抑えなければならないから、素子の直列接続数が増
加して装置を大形化させてしまう不具合も生じる。更に
高耐圧の素子は一般に飽和電圧が大きく、スイッチング
特性も劣るので素子の発生損失が増大し、装置の変換効
率が低下する不具合も生じる。
【0021】そこでこの発明の目的は、複数の半導体ス
イッチ素子を並列接続する際に、各素子のスイッチング
速度を揃える選別作業や各素子にリアクトルを直列接続
することをせずに、スイッチング時の分担電流を平衡さ
せることにある。
【0022】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めにこの発明の半導体スイッチ素子の並列接続回路は、
複数の半導体スイッチ素子と、これら各半導体スイッチ
素子に共通の駆動回路とを備え、前記各半導体スイッチ
素子を相互に並列接続し、前記駆動回路と半導体スイッ
チ素子の制御弁とを接続して当該半導体スイッチ素子動
作用の駆動電流を往復させる制御電線を各半導体スイッ
チ素子ごとに別個に設けている半導体スイッチ素子の並
列接続回路において、前記駆動回路と半導体スイッチ素
子の制御弁とを接続する前記制御電線のそれぞれには、
別個のコモンモードコイルを挿入するものとする。
【0023】又は、中央部に貫通穴を有する鉄心を備
え、前記駆動回路と半導体スイッチ素子の制御弁とを接
続する前記制御電線のそれぞれを、別個の前記鉄心の貫
通穴を通過させるものとする。
【0024】
【作用】複数の半導体スイッチ素子を並列接続して共通
のゲート駆動回路から動作信号を与えて同時にスイッチ
ング動作をさせる際に、各素子の主エミッタ端子と補助
エミッタ端子との間の配線インダクタンスに発生する起
電力の差電圧が、ゲート駆動回路端子と補助エミッタ端
子とを接続する回路に印加されるのであるが、本発明で
はゲート駆動回路と各半導体スイッチ素子の制御弁とを
接続する制御電線に別個のコモンモードコイル又は鉄心
を挿入しているので、前記の補助エミッタ端子回路に差
電圧が印加されると、ゲート駆動回路とゲート端子とを
接続する回路にも同等の電圧がコモンモードコイルを介
して発生する。
【0025】ところが、ゲート・エミッタ間静電容量が
放電する経路では、エミッタ側の電圧とゲート側の電圧
とが逆極性で加わるために相殺される。従ってスイッチ
ング時に補助エミッタ端子と主エミッタ端子との間の配
線インダクタンスに発生する起電力の差電圧によって各
素子の電流不平衡を増加させる現象を回避することがで
きる。
【0026】
【実施例】図1は本発明の第1実施例を表した回路図で
あるが、この第1実施例回路は、ゲート駆動回路端子G
0とIGBT1のゲート端子G1とを接続する回路と、
ゲート駆動回路端子E0とIGBT1の補助エミッタ端
子EXとを接続する回路とにコモンモードコイル10を
挿入していることと、ゲート駆動回路端子G0とIGB
T2のゲート端子G2とを接続する回路と、ゲート駆動
回路端子E0とIGBT2の補助エミッタ端子EYとを
接続する回路とにコモンモードコイル20を挿入してい
るところが前述した図4の従来例回路とは異なっている
が、それ以外は全て同じである。
【0027】図2は図1の第1実施例回路と等価な回路
を示した等価回路図であり、この等価回路に図示してい
るゲート・エミッタ間静電容量C1 及びC2 と、配線イ
ンダクタンスLX1,LY2,LN ,L0X,L0Y,L01,及
びL02と、電圧VX1,VY2と、コレクタ電流IC1,IC2
とは、図5で既述の従来例回路の等価回路の場合と同じ
であるから、これらの説明は省略する。
【0028】図2の等価回路でもIGBT1のほうがI
GBT2よりもターンオフ時の電流が大きく且つ電流減
少率が大であるとすると、前述した数式1,2,3の関
係が成立する。ここでコモンモードコイル10と20の
励磁インダクタンスは、配線インダクタンスL0X
0Y,或いはLN に比べて非常に大きいので、数式3に
記載の差電圧VE は数式7に示すように、コモンモード
コイル10とコモンモードコイル20とに均等に印加さ
れることになる。ここでV11はコモンモードコイル10
の補助エミッタ端子EX側の電圧、V21は補助エミッタ
端子EY側の電圧である。
【0029】
【数7】
【0030】このときコモンモードコイル10のゲート
端子G1側にもこれと同じ電圧V12が現れるし、コモン
モードコイル20のゲート端子G2側にも電圧V22が現
れる。IGBT1のゲート・エミッタ間静電容量C1
放電経路の電圧VC1は下記の数式8で表され、IGBT
2のゲート・エミッタ間静電容量C2 の放電経路の電圧
C2は下記の数式9で表される。
【0031】
【数8】
【0032】
【数9】
【0033】この関係から明らかなように、ゲート・エ
ミッタ間静電容量を放電する速度を不平衡にしていた電
圧VE /2が、コモンモードコイルの補助エミッタ端子
側とゲート端子側とで相殺されていることがわかる。従
ってコモンモードコイルを挿入することにより、ターン
オフ時の電流不平衡を増加させる現象を回避することが
できる。又、この差電圧はゲート・エミッタ間静電容量
を充電する方向に作用するので、従来は誤オンの恐れも
あったが、その充電電圧もなくなり、誤動作を解消でき
る。
【0034】前述した図6のグラフで図示している点線
は、コモンモードコイルを挿入した場合の効果を示して
おり、IGBT1のコレクタ電流IC1とIGBT2のコ
レクタ電流IC2との不平衡が解消されていることを表し
ている。ターンオン時も電流と電圧の方向が反転するだ
けで、その動作は同じである。図3は本発明の第2実施
例を表した回路図であるが、この第2実施例回路は、前
述した第1実施例におけるコモンモードコイル10とコ
モンモードコイル20の代わりに、中央に貫通穴を有す
る鉄心30と鉄心40とを設置する。ゲート駆動回路端
子G0とIGBT1のゲート端子G1とを接続する電線
と、ゲート駆動回路端子E0とIGBT1の補助エミッ
タ端子EXとを接続する電線とを一括して鉄心30の貫
通穴を通過させ、ゲート駆動回路端子G0とIGBT2
のゲート端子G2とを接続する電線と、ゲート駆動回路
端子E0とIGBT2の補助エミッタ端子EYとを接続
する電線とを一括して鉄心40の貫通穴を通過させる。
このような構成により、鉄心30及び鉄心40は前述し
たコモンモードコイル10及びコモンモードコイル20
と同じ効果を得ることができる。
【0035】
【発明の効果】この発明によれば、複数の半導体スイッ
チ素子を並列接続して同時にオン・オフ動作させる際
に、各半導体スイッチ素子のスイッチング速度を揃える
選別を厳格に実施しなくても、或いは電流分担用リアク
トルを各半導体スイッチ素子に直列接続しなくても、ス
イッチング時の電流不平衡を回避することができる。従
って、下記に記載の各種の効果が得られる。 a)半導体スイッチ素子の選別条件を緩和できるので、
素子の価格が低下し、装置を安価に構成できる。 b)電流分担用リアクトルを素子に直列接続する場合よ
りも低耐圧の素子を使用することができる。低耐圧の素
子は一般に高耐圧の素子よりも飽和電圧が低く、スイッ
チング特性が良好であるから発生損失が低減できるし、
装置の変換効率を向上できる。 c)コモンモードコイルや鉄心は、半導体スイッチ素子
がスイッチング動作する際に発生する急激な電位変動に
より流れるノイズ電流を減少させる働きがあるので、制
御回路の誤動作を防止し、装置の信頼性向上に寄与す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を表した回路図
【図2】図1の第1実施例回路と等価な回路を示した等
価回路図
【図3】本発明の第2実施例を表した回路図
【図4】高速で動作する半導体スイッチ素子を並列接続
して同時に動作させる従来例を示した回路図
【図5】図4の従来例回路と等価な回路を示した等価回
路図
【図6】図4の従来例回路で半導体スイッチ素子がター
ンオフする際の各素子の電流の変化を示したグラフ
【符号の説明】
1,2 IGBT 3 スナバ回路 4 ゲート駆動回路 5,6 ゲート抵抗 10,20 コモンモードコイル 30,40 鉄心 IC1 IGBT1のコレクタ電流 IC2 IGBT2のコレクタ電流 L01 IGBT1のゲート端子側回路の配線インダ
クタンス L02 IGBT2のゲート端子側回路の配線インダ
クタンス L0X IGBT1の補助エミッタ端子側回路の配線
インダクタンス L0Y IGBT2の補助エミッタ端子側回路の配線
インダクタンス LN 主エミッタ端子同士接続回路の配線インダク
タンス LX1 IGBT1の主と補助エミッタの間の配線イ
ンダクタンス LY2 IGBT2の主と補助エミッタの間の配線イ
ンダクタンス

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の半導体スイッチ素子と、これら各半
    導体スイッチ素子に共通の駆動回路とを備え、前記各半
    導体スイッチ素子を相互に並列接続し、前記駆動回路と
    半導体スイッチ素子の制御弁とを接続して当該半導体ス
    イッチ素子動作用の駆動電流を往復させる制御電線を各
    半導体スイッチ素子ごとに別個に設けている半導体スイ
    ッチ素子の並列接続回路において、 前記駆動回路と半導体スイッチ素子の制御弁とを接続す
    る前記制御電線のそれぞれには、別個のコモンモードコ
    イルを挿入することを特徴とする半導体スイッチ素子の
    並列接続回路。
  2. 【請求項2】複数の半導体スイッチ素子と、これら各半
    導体スイッチ素子に共通の駆動回路とを備え、前記各半
    導体スイッチ素子を相互に並列接続し、前記駆動回路と
    半導体スイッチ素子の制御弁とを接続して当該半導体ス
    イッチ素子動作用の駆動電流を往復させる制御電線を各
    半導体スイッチ素子ごとに別個に設けている半導体スイ
    ッチ素子の並列接続回路において、 中央部に貫通穴を有する鉄心を備え、前記駆動回路と半
    導体スイッチ素子の制御弁とを接続する前記制御電線の
    それぞれを、別個の前記鉄心の貫通穴を通過させること
    を特徴とする半導体スイッチ素子の並列接続回路。
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