JPH0818181A - 金属ベース回路基板及びその製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0818181A JPH0818181A JP14811394A JP14811394A JPH0818181A JP H0818181 A JPH0818181 A JP H0818181A JP 14811394 A JP14811394 A JP 14811394A JP 14811394 A JP14811394 A JP 14811394A JP H0818181 A JPH0818181 A JP H0818181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- circuit board
- oxide layer
- insulating layer
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた絶縁特性を有し、良好な熱放散性を有
し、傷のつきにくい金属ベース回路基板及びその製造方
法を提供する。 【構成】 金属ベース回路基板の、金属板の裏面側のみ
が酸化層で被覆されていることを特徴とする金属ベース
回路基板である。予め片面のみに酸化層を有する金属板
の酸化層のない面に絶縁層及び導電回路を形成するか、
もしくは酸化層のない金属板に絶縁層及び導電回路を形
成し、この導電回路側の面を保護膜で被覆した後酸化処
理して、金属板の裏面側のみに酸化層を形成することに
よって製造することができる。
し、傷のつきにくい金属ベース回路基板及びその製造方
法を提供する。 【構成】 金属ベース回路基板の、金属板の裏面側のみ
が酸化層で被覆されていることを特徴とする金属ベース
回路基板である。予め片面のみに酸化層を有する金属板
の酸化層のない面に絶縁層及び導電回路を形成するか、
もしくは酸化層のない金属板に絶縁層及び導電回路を形
成し、この導電回路側の面を保護膜で被覆した後酸化処
理して、金属板の裏面側のみに酸化層を形成することに
よって製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、通信機、自動
車等に、半導体等電子部品を搭載して用いられる金属ベ
ース回路基板に関するものである。
車等に、半導体等電子部品を搭載して用いられる金属ベ
ース回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属ベ−ス回路基板の金属板の材
質はアルミニウム、銅、鉄、珪素鋼板又はこれら金属を
主成分とする合金が使用されている。これらの金属ベー
ス回路基板の裏側面は使用材質がそのまま露出してい
た。例えば、工業的に最も多く使用されているアルミニ
ウム、又はアルミニウム合金の場合、圧延素材がそのま
ま直接使用されていた。又、酸化層が形成されている場
合は、表裏面とも酸化層が形成されて使用されていた。
質はアルミニウム、銅、鉄、珪素鋼板又はこれら金属を
主成分とする合金が使用されている。これらの金属ベー
ス回路基板の裏側面は使用材質がそのまま露出してい
た。例えば、工業的に最も多く使用されているアルミニ
ウム、又はアルミニウム合金の場合、圧延素材がそのま
ま直接使用されていた。又、酸化層が形成されている場
合は、表裏面とも酸化層が形成されて使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】金属ベ−ス回路基板は
優れた絶縁特性と良好な熱伝導性を有することを特徴と
し、実装部品の発熱を放熱することを主な目的として使
用される。しかし、上述の方法においては、圧延素材が
そのまま使用される場合は、絶縁層との界面の密着は良
好で絶縁特性は良好であるが、金属ベース回路基板の裏
側面は金属板の材質がそのまま露出し放熱面積は十分で
なく、その色は素材金属特有の色であり熱放射率が低く
熱放散が少ないため、金属ベース回路基板の特徴である
放熱性を十分に発揮できないという問題があった。又、
金属素材をそのまま裏側面にして使用した場合は、裏側
面に傷がつき易く外観機能を損ない易いという問題があ
った。
優れた絶縁特性と良好な熱伝導性を有することを特徴と
し、実装部品の発熱を放熱することを主な目的として使
用される。しかし、上述の方法においては、圧延素材が
そのまま使用される場合は、絶縁層との界面の密着は良
好で絶縁特性は良好であるが、金属ベース回路基板の裏
側面は金属板の材質がそのまま露出し放熱面積は十分で
なく、その色は素材金属特有の色であり熱放射率が低く
熱放散が少ないため、金属ベース回路基板の特徴である
放熱性を十分に発揮できないという問題があった。又、
金属素材をそのまま裏側面にして使用した場合は、裏側
面に傷がつき易く外観機能を損ない易いという問題があ
った。
【０００４】又、表裏面ともに酸化層が形成されている
場合には、裏側面の傷はつきにくいが、絶縁層を塗布す
る表側面は酸化層が存在するために絶縁層の接着強さが
低下し絶縁層が剥離したり、加熱歪みにより酸化層に剥
がれが発生したりすることが原因となり、耐電圧低下
等、絶縁特性を低下させるという問題があった。
場合には、裏側面の傷はつきにくいが、絶縁層を塗布す
る表側面は酸化層が存在するために絶縁層の接着強さが
低下し絶縁層が剥離したり、加熱歪みにより酸化層に剥
がれが発生したりすることが原因となり、耐電圧低下
等、絶縁特性を低下させるという問題があった。
【０００５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、金属ベース回路基板の裏側面のみに酸化層
を形成することにより、絶縁特性を損なうことなく、実
装部品から発生する熱を効率良く放熱することができる
金属ベ−ス回路基板を提供することを目的とするもので
ある。さらに前記目的に加え、裏側面に傷がつきにくい
金属ベ−ス回路基板を提供することを目的とするもので
ある。
のであって、金属ベース回路基板の裏側面のみに酸化層
を形成することにより、絶縁特性を損なうことなく、実
装部品から発生する熱を効率良く放熱することができる
金属ベ−ス回路基板を提供することを目的とするもので
ある。さらに前記目的に加え、裏側面に傷がつきにくい
金属ベ−ス回路基板を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベ−ス回路
基板の特徴は、金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に
積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導
電回路を形成した金属ベース回路基板の、金属板の裏側
面のみが酸化層で被覆されている金属ベース回路基板で
ある。
基板の特徴は、金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に
積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導
電回路を形成した金属ベース回路基板の、金属板の裏側
面のみが酸化層で被覆されている金属ベース回路基板で
ある。
【０００７】そして、その金属ベース回路基板は、酸化
層のない金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層し
てなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路
を形成し、この導電回路側の面を保護膜で被覆した後酸
化処理して、金属板の裏側面のみに酸化層を形成すると
いう製造方法によって得ることができる。
層のない金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層し
てなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路
を形成し、この導電回路側の面を保護膜で被覆した後酸
化処理して、金属板の裏側面のみに酸化層を形成すると
いう製造方法によって得ることができる。
【０００８】又、絶縁層を形成する前に、片面のみに酸
化層を形成した金属板の酸化層の形成されていない面
に、絶縁層および導電性金属箔を順に積層し、この導電
性金属箔をエッチングして導電回路を形成するという製
造方法によっても得ることができる。
化層を形成した金属板の酸化層の形成されていない面
に、絶縁層および導電性金属箔を順に積層し、この導電
性金属箔をエッチングして導電回路を形成するという製
造方法によっても得ることができる。
【０００９】
【作用及び実施例】以下、本発明の詳細について説明す
る。図１は、本発明の金属ベース回路基板の一例を示
す。（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図であり、
裏側面のみに酸化層を形成した金属板１の裏側面と表側
面に絶縁層２を介して導電性金属箔を貼着した後、エッ
チングして得られた導電回路３が形成されている。
る。図１は、本発明の金属ベース回路基板の一例を示
す。（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図であり、
裏側面のみに酸化層を形成した金属板１の裏側面と表側
面に絶縁層２を介して導電性金属箔を貼着した後、エッ
チングして得られた導電回路３が形成されている。
【００１０】本発明の金属ベース回路基板の金属板１
は、この金属ベース回路基板のベースとなる基板であ
り、アルムニウム、アルムニウム合金、銅、鉄、珪素鋼
板等が使用される。通常、その板厚は０．１〜５．０ｍ
ｍの範囲のものを用いることができる。特に、アルミニ
ウム、アルムニウム合金板は熱伝導性が良好で、軽量、
易加工性であるため、好適であり工業的に使用されてい
る。
は、この金属ベース回路基板のベースとなる基板であ
り、アルムニウム、アルムニウム合金、銅、鉄、珪素鋼
板等が使用される。通常、その板厚は０．１〜５．０ｍ
ｍの範囲のものを用いることができる。特に、アルミニ
ウム、アルムニウム合金板は熱伝導性が良好で、軽量、
易加工性であるため、好適であり工業的に使用されてい
る。
【００１１】絶縁層２としては、絶縁性を有する材質で
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状に接着し
たものなどがある。
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状に接着し
たものなどがある。
【００１２】さらに導電回路３となる金属箔としては、
銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あるいはこ
れらの接合箔等のいずれも採用できる。
銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あるいはこ
れらの接合箔等のいずれも採用できる。
【００１３】金属板の裏側面のみに酸化層が形成されて
おり、表側面には酸化層は形成されていないことが重要
である。すなわち、表側面に絶縁層を介して導電性金属
箔を貼着した後、エッチングして得られた導電回路が形
成されているが、表側面に酸化層が形成されていると、
絶縁層の接着強さが低下し絶縁層が剥離したり、加熱歪
みにより酸化層に剥がれが発生したりすることが原因と
なり、耐電圧低下等、絶縁特性を低下させ、良好な絶縁
特性を有する金属ベース回路基板を得ることができな
い。
おり、表側面には酸化層は形成されていないことが重要
である。すなわち、表側面に絶縁層を介して導電性金属
箔を貼着した後、エッチングして得られた導電回路が形
成されているが、表側面に酸化層が形成されていると、
絶縁層の接着強さが低下し絶縁層が剥離したり、加熱歪
みにより酸化層に剥がれが発生したりすることが原因と
なり、耐電圧低下等、絶縁特性を低下させ、良好な絶縁
特性を有する金属ベース回路基板を得ることができな
い。
【００１４】又、裏側面のみに形成された酸化層によっ
て、より多くの熱量を放射することができるので、金属
ベース回路基板上の素子によって発生する熱を効率よく
放散させることができる。さらに裏側面が黒色であると
熱放散率はいっそう高くなり、熱放散性がより向上する
のでより好ましい。
て、より多くの熱量を放射することができるので、金属
ベース回路基板上の素子によって発生する熱を効率よく
放散させることができる。さらに裏側面が黒色であると
熱放散率はいっそう高くなり、熱放散性がより向上する
のでより好ましい。
【００１５】金属ベース回路基板の裏側面のみに酸化層
を形成する方法は、図２の工程に示すように、絶縁層を
形成する金属板の表側面のみを保護膜で被覆して酸化処
理する方法、又図３の工程に示すように、金属板の表裏
両面を酸化処理して酸化層を予め金属板の表裏両面に形
成した後、一方を保護膜で被覆し酸化層除去処理するこ
とによって形成する方法。又図４に示すように導電回路
を形成した後に、この導電回路を含めた表側面を保護膜
で被覆して酸化処理する方法のいずれの方法でもよい。
生産性、信頼性の面から予め酸化層が形成された金属板
を用いる方が好ましい。
を形成する方法は、図２の工程に示すように、絶縁層を
形成する金属板の表側面のみを保護膜で被覆して酸化処
理する方法、又図３の工程に示すように、金属板の表裏
両面を酸化処理して酸化層を予め金属板の表裏両面に形
成した後、一方を保護膜で被覆し酸化層除去処理するこ
とによって形成する方法。又図４に示すように導電回路
を形成した後に、この導電回路を含めた表側面を保護膜
で被覆して酸化処理する方法のいずれの方法でもよい。
生産性、信頼性の面から予め酸化層が形成された金属板
を用いる方が好ましい。
【００１６】上記酸化層の厚さは、５〜５０μｍが好ま
しい、より好ましくは、１０〜２０μｍがよい。そして
酸化層の作製方法は、陽極酸化処理方法によって形成す
ることができる。
しい、より好ましくは、１０〜２０μｍがよい。そして
酸化層の作製方法は、陽極酸化処理方法によって形成す
ることができる。
【００１７】酸化層を形成する時の保護膜は、熱硬化性
レジストインク、ＵＶ硬化性レジストインクやレジスト
フィルム等が使用できる。
レジストインク、ＵＶ硬化性レジストインクやレジスト
フィルム等が使用できる。
【００１８】この金属板の裏側面を黒色にする方法とし
ては、塗装、染色、電解着色着、電解発色等の方法があ
る。酸化した後電解着色又は染色法で着色し、封孔処理
することによって得られるように酸化層に黒色層が混在
する場合と、酸化層の上に塗布などの方法によって、黒
色層を形成する場合がある。例えば、電解着色は、ニッ
ケル、銅、セレンなどの金属を含有する金属電解液中に
酸化層が形成された金属板を浸漬して行われる。又染色
法は有機系染色剤などの染料を用いて溶液に浸漬して行
われる。
ては、塗装、染色、電解着色着、電解発色等の方法があ
る。酸化した後電解着色又は染色法で着色し、封孔処理
することによって得られるように酸化層に黒色層が混在
する場合と、酸化層の上に塗布などの方法によって、黒
色層を形成する場合がある。例えば、電解着色は、ニッ
ケル、銅、セレンなどの金属を含有する金属電解液中に
酸化層が形成された金属板を浸漬して行われる。又染色
法は有機系染色剤などの染料を用いて溶液に浸漬して行
われる。
【００１９】ここでいう黒色とはマンセル記号（塗料の
ＪＩＳ表示）で明度３以下、彩度２以下のものをいう。
この着色層の厚みは特に制限は無いが通常０．５〜４０
μｍ程度であるが、操作性、経済性と効果の面を総合す
ると好ましくは、５〜２０μｍ、より好ましくは５〜１
０μｍがよい。
ＪＩＳ表示）で明度３以下、彩度２以下のものをいう。
この着色層の厚みは特に制限は無いが通常０．５〜４０
μｍ程度であるが、操作性、経済性と効果の面を総合す
ると好ましくは、５〜２０μｍ、より好ましくは５〜１
０μｍがよい。
【００２０】（実施例１）図２は本発明の金属べース回
路基板の工程の一部概略を示すもので、板厚１．５ｍｍ
のアルミニウム板（金属板１）の片面に熱硬化性レジス
トインク（ナズダ社製：商品名＃２２６）を塗布して形
成した保護膜５を貼った概略断面図（ａ）、他方の露出
した片面のアルミニウムを陽極酸化処理して厚さ２０μ
ｍの酸化層４を形成した概略断面図（ｂ）、そして片面
の保護膜５を剥離した後の概略断面図（ｃ）である。そ
してこのアルミニウム板のアルミニウム面に厚さ８０μ
ｍの絶縁層を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッ
チング処理して導電回路を形成し図１の概略平面図
（ａ）、概略断面図（ｂ）に示す金属ベース回路基板を
作製した。このようにして得られた金属ベース回路基板
の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価した結
果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離はなく、熱抵抗は
小さく放熱特性は良好であった。
路基板の工程の一部概略を示すもので、板厚１．５ｍｍ
のアルミニウム板（金属板１）の片面に熱硬化性レジス
トインク（ナズダ社製：商品名＃２２６）を塗布して形
成した保護膜５を貼った概略断面図（ａ）、他方の露出
した片面のアルミニウムを陽極酸化処理して厚さ２０μ
ｍの酸化層４を形成した概略断面図（ｂ）、そして片面
の保護膜５を剥離した後の概略断面図（ｃ）である。そ
してこのアルミニウム板のアルミニウム面に厚さ８０μ
ｍの絶縁層を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッ
チング処理して導電回路を形成し図１の概略平面図
（ａ）、概略断面図（ｂ）に示す金属ベース回路基板を
作製した。このようにして得られた金属ベース回路基板
の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価した結
果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離はなく、熱抵抗は
小さく放熱特性は良好であった。
【００２１】
【表１】
【００２２】（熱抵抗の測定方法）金属ベース回路基板
の導電薄をエッチングして、１０×１５ｍｍのパッド部
を形成し、この上にトランジスター（ＴＯ−２２０，
（株）東芝製）をハンダ付けした。金属板面側を冷却し
ながら、トランジスターに１００Ｗ通電してトランジス
ター上面での温度を測定した（電気化学工業株式会社ヒ
ットプレートカタログ〔DENKA 1993-2-0003-PP PRINTED
in JAPAN 〕に記載の方法による）。
の導電薄をエッチングして、１０×１５ｍｍのパッド部
を形成し、この上にトランジスター（ＴＯ−２２０，
（株）東芝製）をハンダ付けした。金属板面側を冷却し
ながら、トランジスターに１００Ｗ通電してトランジス
ター上面での温度を測定した（電気化学工業株式会社ヒ
ットプレートカタログ〔DENKA 1993-2-0003-PP PRINTED
in JAPAN 〕に記載の方法による）。
【００２３】（絶縁層の剥離性評価）金属ベース回路基
板の絶縁層の剥離性は、金属ベース回路基板から回路を
除き、金属基板の上に絶縁層のみが形成された状態のも
のを角度９０°、Ｒ３の条件で折り曲げ、折り曲げ部の
絶縁層の剥離状態をチェックして評価する。金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性評価により、絶縁特性の良否
を判断することができ、絶縁層が剥離しにくいものが絶
縁特性に優れているものとする。
板の絶縁層の剥離性は、金属ベース回路基板から回路を
除き、金属基板の上に絶縁層のみが形成された状態のも
のを角度９０°、Ｒ３の条件で折り曲げ、折り曲げ部の
絶縁層の剥離状態をチェックして評価する。金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性評価により、絶縁特性の良否
を判断することができ、絶縁層が剥離しにくいものが絶
縁特性に優れているものとする。
【００２４】（実施例２）図４は本発明の金属ベース回
路基板の工程の一部概略を示すもので、板厚１．５ｍｍ
のアルミニウム板（金属板１）に厚さ８０μｍの絶縁層
２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッチング処
理して導電回路３を形成し〔概略断面図（ａ）〕，つい
で導電回路３の面に熱硬化性レジストインクを用い、保
護膜５を貼り〔概略断面図（ｂ）〕，これ希硫酸液中
で、陽極酸化処理することによりアルミニウム板１の裏
側面に酸化層４を１０μｍの厚さで形成した〔概略断面
図（ｃ）〕後、導電回路３の面の保護膜５を剥離し、図
１の概略平面図（ａ）、概略断面図（ｂ）に示す金属ベ
ース回路基板を作製した。このようにして得られた金属
ベース回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性
を評価した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離はな
く、熱抵抗は小さく放熱特性は良好であった。
路基板の工程の一部概略を示すもので、板厚１．５ｍｍ
のアルミニウム板（金属板１）に厚さ８０μｍの絶縁層
２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッチング処
理して導電回路３を形成し〔概略断面図（ａ）〕，つい
で導電回路３の面に熱硬化性レジストインクを用い、保
護膜５を貼り〔概略断面図（ｂ）〕，これ希硫酸液中
で、陽極酸化処理することによりアルミニウム板１の裏
側面に酸化層４を１０μｍの厚さで形成した〔概略断面
図（ｃ）〕後、導電回路３の面の保護膜５を剥離し、図
１の概略平面図（ａ）、概略断面図（ｂ）に示す金属ベ
ース回路基板を作製した。このようにして得られた金属
ベース回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性
を評価した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離はな
く、熱抵抗は小さく放熱特性は良好であった。
【００２５】（実施例３及び４）酸化層の厚さを５μｍ
とした以外は、実施例１と同様な方法で得られた金属ベ
ース回路基板の裏面側に黒色の熱硬化性アクリル系塗料
を塗装して、厚さ５μｍの黒色層を形成し、裏面側が黒
色に着色した金属ベース回路基板を作製した（実施例
３）。同様に実施例２で得られた金属ベース回路基板の
裏面側に黒色の熱硬化性アクリル系塗料を塗装して、厚
さ５μｍの黒色層を形成し、黒色に着色した金属ベース
回路基板を作製した（実施例４）。これらの金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離性はなく、
熱抵抗は小さく放熱特性は良好であった。
とした以外は、実施例１と同様な方法で得られた金属ベ
ース回路基板の裏面側に黒色の熱硬化性アクリル系塗料
を塗装して、厚さ５μｍの黒色層を形成し、裏面側が黒
色に着色した金属ベース回路基板を作製した（実施例
３）。同様に実施例２で得られた金属ベース回路基板の
裏面側に黒色の熱硬化性アクリル系塗料を塗装して、厚
さ５μｍの黒色層を形成し、黒色に着色した金属ベース
回路基板を作製した（実施例４）。これらの金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離性はなく、
熱抵抗は小さく放熱特性は良好であった。
【００２６】（実施例５）実施例２と同様の方法でアル
ミニウム板の裏側面に酸化層を１５μｍの厚さで形成し
た〔図４（ｃ）〕後、導電回路の面の保護膜５を剥離せ
ずそのままにして、引き続きニッケル塩含有水溶液から
なる金属電解液中で、２０℃で１０分間、１５Ｖの電圧
をかけて陽極酸化処理して酸化層中に金属酸化物を析出
着色させた。図１に示す概略構造の裏側面が着色された
金属ベース回路基板を作製した。この金属ベース回路基
板のアルミニウム板の裏側面は、陽極酸化処理後に酸化
層（厚さ１５μｍ）全体に混在して黒色の電解着色層が
で形成されている。このようにして得られた金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離はなく、熱
抵抗は小さく放熱特性は良好であった。
ミニウム板の裏側面に酸化層を１５μｍの厚さで形成し
た〔図４（ｃ）〕後、導電回路の面の保護膜５を剥離せ
ずそのままにして、引き続きニッケル塩含有水溶液から
なる金属電解液中で、２０℃で１０分間、１５Ｖの電圧
をかけて陽極酸化処理して酸化層中に金属酸化物を析出
着色させた。図１に示す概略構造の裏側面が着色された
金属ベース回路基板を作製した。この金属ベース回路基
板のアルミニウム板の裏側面は、陽極酸化処理後に酸化
層（厚さ１５μｍ）全体に混在して黒色の電解着色層が
で形成されている。このようにして得られた金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離はなく、熱
抵抗は小さく放熱特性は良好であった。
【００２７】（実施例６）実施例２と同様の方法でアル
ミニウム板の裏側面に陽極酸化処理して、酸化層を１２
μｍの厚さで形成した〔図４（ｃ）〕後、導電回路の面
の保護膜５を剥離せずそのままにして、有機系染料液中
に漬浸して処理しアルミニウム板の裏側面を着色させ、
図１に示す概略構造の裏側面が着色された金属ベース回
路基板を作製した。このようにして得られた金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり絶縁層の剥離はなく、熱抵
抗は小さく放熱特性は良好であった。
ミニウム板の裏側面に陽極酸化処理して、酸化層を１２
μｍの厚さで形成した〔図４（ｃ）〕後、導電回路の面
の保護膜５を剥離せずそのままにして、有機系染料液中
に漬浸して処理しアルミニウム板の裏側面を着色させ、
図１に示す概略構造の裏側面が着色された金属ベース回
路基板を作製した。このようにして得られた金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり絶縁層の剥離はなく、熱抵
抗は小さく放熱特性は良好であった。
【００２８】（比較例１）板厚１．５ｍｍのアルミニウ
ム板に厚さ８０μｍの絶縁層を介して厚さ３５μｍの銅
箔を接着し、エッチング処理して導電回路を形成し、導
電回路側面及び裏側面ともに酸化層のない金属ベース回
路基板を作製した。このようにして得られた金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離は認められ
なかったが、熱抵抗は大きく放熱特性は不良であった。
また、この金属ベース回路基板の裏側面と実施例１〜６
で得られた金属ベース回路基板の裏側面を接触させ擦り
あわせた結果、この金属ベース回路基板の裏側面に傷が
発生したが、実施例１〜６の金属ベース回路基板の裏側
面の金属面には傷は発生しなかった。但し、実施例３と
４の金属ベース回路基板については、裏側面の塗装面に
は傷が発生したが金属面には傷は発生しなかった。
ム板に厚さ８０μｍの絶縁層を介して厚さ３５μｍの銅
箔を接着し、エッチング処理して導電回路を形成し、導
電回路側面及び裏側面ともに酸化層のない金属ベース回
路基板を作製した。このようにして得られた金属ベース
回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱放散性を評価
した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥離は認められ
なかったが、熱抵抗は大きく放熱特性は不良であった。
また、この金属ベース回路基板の裏側面と実施例１〜６
で得られた金属ベース回路基板の裏側面を接触させ擦り
あわせた結果、この金属ベース回路基板の裏側面に傷が
発生したが、実施例１〜６の金属ベース回路基板の裏側
面の金属面には傷は発生しなかった。但し、実施例３と
４の金属ベース回路基板については、裏側面の塗装面に
は傷が発生したが金属面には傷は発生しなかった。
【００２９】（比較例２）板厚１．５ｍｍのアルミニウ
ム板を陽極酸化処理して、両面に１５μｍの厚さの酸化
層を形成した後、片面に８０μｍの絶縁層を介して厚さ
３５μｍの銅箔を接着し、エッチング処理して導電回路
を形成し、導電回路側面及び裏側面ともに酸化層のある
金属ベース回路基板を作製した。このようにして得られ
た金属ベース回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱
放散性を評価した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥
離が認められたうえ、熱抵抗は大きく放熱特性も不良で
あった。
ム板を陽極酸化処理して、両面に１５μｍの厚さの酸化
層を形成した後、片面に８０μｍの絶縁層を介して厚さ
３５μｍの銅箔を接着し、エッチング処理して導電回路
を形成し、導電回路側面及び裏側面ともに酸化層のある
金属ベース回路基板を作製した。このようにして得られ
た金属ベース回路基板の絶縁層の剥離性及び熱抵抗、熱
放散性を評価した結果、表１に示すとおり、絶縁層の剥
離が認められたうえ、熱抵抗は大きく放熱特性も不良で
あった。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、金属ベース回路基板の
ベース基板の裏側面に酸化層を形成することによって、
絶縁特性を損ねることなく熱放散性の高い金属ベース回
路基板を得ることができた。またこの酸化層によって、
傷のつきにくい金属ベース回路基板を得ることができ
た。これにより、優れた絶縁特性を有し、本来の目的で
ある良好な熱放散性を有し、搭載電子部品からの発熱を
効率良く放熱でき、高密度実装、高出力化、長寿命の信
頼性の高い電子部品を作製することができる金属ベース
回路基板を得ることができた。
ベース基板の裏側面に酸化層を形成することによって、
絶縁特性を損ねることなく熱放散性の高い金属ベース回
路基板を得ることができた。またこの酸化層によって、
傷のつきにくい金属ベース回路基板を得ることができ
た。これにより、優れた絶縁特性を有し、本来の目的で
ある良好な熱放散性を有し、搭載電子部品からの発熱を
効率良く放熱でき、高密度実装、高出力化、長寿命の信
頼性の高い電子部品を作製することができる金属ベース
回路基板を得ることができた。
【図１】図１は、本発明の金属ベ−ス回路基板の構造の
一例を示す平面図（ａ）、および概略断面図（ｂ）であ
る。
一例を示す平面図（ａ）、および概略断面図（ｂ）であ
る。
【図２】図２は本発明の実施例１の工程の一部の概略を
示す。金属板の片面に保護膜を貼った概略断面図
（ａ）、他方のアルミニウム板面に酸化層を形成した概
略断面図（ｂ）、保護膜を剥離した概略断面図（ｃ）を
示す。
示す。金属板の片面に保護膜を貼った概略断面図
（ａ）、他方のアルミニウム板面に酸化層を形成した概
略断面図（ｂ）、保護膜を剥離した概略断面図（ｃ）を
示す。
【図３】図３は本発明の製造方法の工程の一部、すなわ
ち片面に酸化層を形成した金属板の概略断面図（ｄ）を
形成する工程概略を示す。アルミニウム板の両面に酸化
層を形成した概略断面図（ａ）、片面に保護膜を貼った
概略断面図（ｂ）、他面の酸化皮膜をエッチング剥離し
アルミニウム素材を露出させた概略断面図（ｃ）を示
す。
ち片面に酸化層を形成した金属板の概略断面図（ｄ）を
形成する工程概略を示す。アルミニウム板の両面に酸化
層を形成した概略断面図（ａ）、片面に保護膜を貼った
概略断面図（ｂ）、他面の酸化皮膜をエッチング剥離し
アルミニウム素材を露出させた概略断面図（ｃ）を示
す。
【図４】図４は本発明の実施例２の工程の一部の概略を
示す。アルミニウム板に絶縁層を介して導電性金属箔を
積層し導電回路を形成した概略断面図（ａ）、導電回路
に保護膜を貼った概略断面図（ｂ）、アルミニウム板の
裏側面に酸化層を形成した概略断面図（ｃ）を示す。
示す。アルミニウム板に絶縁層を介して導電性金属箔を
積層し導電回路を形成した概略断面図（ａ）、導電回路
に保護膜を貼った概略断面図（ｂ）、アルミニウム板の
裏側面に酸化層を形成した概略断面図（ｃ）を示す。
【図５】図５は、従来の技術による金属ベース回路基板
で、アルミニウム板の両面とも素材のままで構成された
裏側面が無着色のものの概略断面図（ａ）、アルミニウ
ム板の両面とも酸化層が形成されたものの概略断面図
（ｂ）を示す。
で、アルミニウム板の両面とも素材のままで構成された
裏側面が無着色のものの概略断面図（ａ）、アルミニウ
ム板の両面とも酸化層が形成されたものの概略断面図
（ｂ）を示す。
１ ：金属板 ２ ：絶縁層 ３ ：導電回路 ４ ：酸化層 ５ ：保護膜
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に
積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導
電回路を形成した金属ベース回路基板の、金属板の裏側
面のみが酸化層で被覆されていることを特徴とする金属
ベース回路基板。 - 【請求項２】 酸化層のない金属板に絶縁層及び導電性
金属箔を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッ
チングして導電回路を形成し、この導電回路側の面を保
護膜で被覆した後酸化処理して、金属板の裏側面のみに
酸化層を形成することを特徴とする金属ベース回路基板
の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁層を形成する前に片面のみに酸化層
を形成した金属板の酸化層の形成されていない面に、絶
縁層および導電性金属箔を順に積層し、この導電性金属
箔をエッチングして導電回路を形成することを特徴とす
る金属ベース回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811394A JPH0818181A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811394A JPH0818181A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818181A true JPH0818181A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15445549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14811394A Pending JPH0818181A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818181A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007370A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Hitachi, Ltd. | Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor |
| JP2021520063A (ja) * | 2018-03-29 | 2021-08-12 | ヴァレオ ビジョンＶａｌｅｏ Ｖｉｓｉｏｎ | 電子アセンブリおよび自動車用発光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02142197A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベース配線板の製造法 |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14811394A patent/JPH0818181A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02142197A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属ベース配線板の製造法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007370A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Hitachi, Ltd. | Wiring glass substrate and method of manufacturing the wiring glass substrate, conductive paste and semiconductor module used for wiring glass substrate, and method of forming wiring substrate and conductor |
| JPWO2003007370A1 (ja) * | 2001-07-12 | 2004-11-04 | 株式会社日立製作所 | 配線ガラス基板およびその製造方法ならびに配線ガラス基板に用いられる導電性ペーストおよび半導体モジュールならびに配線基板および導体形成方法 |
| US7183650B2 (en) | 2001-07-12 | 2007-02-27 | Renesas Technology Corp. | Wiring glass substrate for connecting a semiconductor chip to a printed wiring substrate and a semiconductor module having the wiring glass substrate |
| US7535106B2 (en) | 2001-07-12 | 2009-05-19 | Renesas Technology Corp. | Wiring glass substrate for connecting a semiconductor chip to a printed wiring substrate and a semiconductor module having the wiring glass substrate |
| JP2021520063A (ja) * | 2018-03-29 | 2021-08-12 | ヴァレオ ビジョンＶａｌｅｏ Ｖｉｓｉｏｎ | 電子アセンブリおよび自動車用発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04355990A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| US5112668A (en) | Insulated metal substrates and process for the production thereof | |
| JPH0818181A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製造方法 | |
| US5230788A (en) | Insulated metal substrates and process for the production thereof | |
| JPH08281866A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JPH114056A (ja) | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 | |
| CN216752231U (zh) | 可挠性超导热铝基板和led灯珠连接结构 | |
| GB2164294A (en) | Electrical distribution boards | |
| JPH0316799B2 (ja) | ||
| JPS62125691A (ja) | 電気回路形成用基盤 | |
| JP2006100395A (ja) | プリント回路用アルミニウム基板およびその製造方法 | |
| JPS606555B2 (ja) | 混成集積回路の抵抗体構造 | |
| JPH10284821A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0951155A (ja) | ソルダーマスクの形成方法 | |
| JPH0528517B2 (ja) | ||
| JPS5927593A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JP3963749B2 (ja) | 導電テープおよびアルマイト処理方法 | |
| JPH04307795A (ja) | アルミニウムベース回路基板の製造方法 | |
| CN114364118A (zh) | 可挠性铝基材、led灯珠连接结构及其制备工艺 | |
| JPS6260286A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001053401A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02165690A (ja) | 基板と電気回路装置 | |
| JPH02142197A (ja) | 金属ベース配線板の製造法 | |
| SU1381739A1 (ru) | Способ изготовлени контактной площадки на подложке из алюминиевого сплава или алюмини | |
| JP2006196483A (ja) | 配線基板及びその製造方法 |