JPH08181193A - ウエハシートおよびそれを用いた半導体製造装置 - Google Patents

ウエハシートおよびそれを用いた半導体製造装置

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JPH08181193A
JPH08181193A JP31895694A JP31895694A JPH08181193A JP H08181193 A JPH08181193 A JP H08181193A JP 31895694 A JP31895694 A JP 31895694A JP 31895694 A JP31895694 A JP 31895694A JP H08181193 A JPH08181193 A JP H08181193A
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JP
Japan
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pellet
wafer sheet
pellets
semiconductor manufacturing
picking
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JP31895694A
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Masaru Shimizu
勝 清水
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハシートのペレット裏面への転写による
異物付着を確実に防止する。 【構成】 ダイシングされたペレット２を保持するウエ
ハシート３は、個々のペレット２の中央部に円状のピッ
クアップ孔３ａが設けられ、ペレット２をピックアップ
する突き上げ針５ａによりペレット２の裏面から突き上
げてウエハシート３から剥離させる。ウエハシート３に
おいて、突き上げ針５ａが接触する位置にはピックアッ
プ孔３ａが設けられ、突き上げ針５ａがペレット２の裏
面と直接接触するのでペレット２の裏面に破損したウエ
ハシートが付着することを防止できる。また、突き上げ
針５ａはペレット２の傷を防止するために先端部に丸み
または平坦の形状となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハシートおよびそ
れを用いた半導体製造装置に関し、特に、ダイシングさ
れたペレットにおけるピックアップに適用して有効な技
術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、半
導体ウエハおよびダイシングされたペレットを保持する
ウエハシートは、ＵＶテープや弱粘着テープなどの粘着
性樹脂テープからなっており、このウエハシートを半導
体ウエハの裏面における全面および半導体ウエハを保持
する枠であるウエハリングに貼り付けてダイシングを行
っている。
【０００３】また、ダイシングされたペレットをピック
アップする半導体製造装置においては、ウエハシートが
貼り付けられた半導体ウエハにおける目標のペレットの
裏面を下側から突き上げ針によって押し上げて、当該ペ
レットをピックアップするダイレクトピックアップ方式
が一般的である。
【０００４】なお、ダイシングされたペレットのピック
アップについて記載されている例としては、株式会社サ
イエンスフォーラム、昭和５９年７月２５日発行「最新
半導体工場自動化システム 総合技術集成」中村正克・
藍光郎（編）、Ｐ１３６，Ｐ１３７があり、この文献に
は、半導体ウエハからペレットを分離し、ペレット付け
可能な状態にするペレッタイズ工程の自動化についてが
記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なウエハシートおよび半導体製造装置では、次のような
問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００６】すなわち、ペレットの裏面全面にウエハシ
ートが貼り付けられていることおよびペレットをピック
アップする突き上げ針の先端部が尖っていることによ
り、ペレットのピックアップ時において、ウエハシート
が破損してしまいペレットの裏面にその破損したウエハ
シートが付着することによって異物付着の原因となり、
ペレット付け不良となってしまう恐れがある。
【０００７】本発明の目的は、ウエハシートのペレット
裏面への転写による異物付着を確実に防止することので
きるウエハシートおよびそれを用いた半導体製造装置を
提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明のウエハシートは、個々
のペレットが位置する中心部にペレットを直接ピックア
ップするピックアップ孔を設けたものである。
【００１１】また、本発明の半導体製造装置は、個々の
ペレットが位置する中心部にペレットを直接ピックアッ
プするピックアップ孔が設けられたウエハシートを用
い、ペレットにおけるピックアップ用の突き上げ針の先
端部が、平坦または丸みを帯びた形状よりなり、ウエハ
シートのピックアップ孔を通過させて突き上げ針の先端
部を直接ペレットに接触させてピックアップするもので
ある。
【００１２】さらに、本発明の半導体製造装置は、個々
のペレットが位置する中心部にペレットを直接ピックア
ップするピックアップ孔が設けられたウエハシートを用
い、ペレットをピックアップするピックアップ機構部
が、ペレットに接触することなくペレットをピックアッ
プする無接触ピックアップ機構よりなるものである。
【００１３】また、本発明の半導体製造装置は、前記無
接触ピックアップ機構が、先端部から高圧の気体を噴射
する噴射ノズルと、噴射ノズルから噴射させる高圧の気
体を出力する気体圧縮手段とよりなり、気体圧縮手段に
より出力された高圧の気体を噴射ノズルからピックアッ
プ孔を通過させて目標のペレットに直接噴射することに
よりピックアップを行うものである。
【００１４】さらに、本発明の半導体製造装置は、噴射
ノズルの先端部から噴射される高圧の気体が、空気また
は不活性ガスよりなるものでる。
【００１５】また、本発明の半導体製造装置は、無接触
ピックアップ機構が、ピックアップを行う目標のペレッ
ト周辺に貼り付けられたウエハシートだけを負圧によっ
て吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルに負圧を印加する
負圧印加手段とよりなり、負圧印加手段により負圧が印
加された吸着ノズルによって、目標のペレット周辺に貼
り付けられたウエハシートだけを吸着固定させてペレッ
トのピックアップを行うものである。
【００１６】
【作用】上記した本発明のウエハシートによれば、個々
のペレットが位置する中心部にペレットを直接ピックア
ップするピックアップ孔を設けたことにより、ペレット
のピックアップ時において、突き上げ針によるウエハシ
ートの破損がなくなり、ペレットの裏面への破損したウ
エハシートの付着を防止することができる。
【００１７】また、上記した本発明の半導体製造装置に
よれば、個々のペレットが位置する中心部にペレットを
直接ピックアップするピックアップ孔が設けられたウエ
ハシートを用い、ペレットにおけるピックアップ用の突
き上げ針の先端部を平坦または丸みを帯びた形状とする
ことにより、ピックアップによるペレットの傷付きを防
止することができる。
【００１８】さらに、上記した本発明の半導体製造装置
によれば、個々のペレットが位置する中心部に前記ペレ
ットを直接ピックアップするピックアップ孔が設けられ
たウエハシートを用い、ペレットをピックアップするピ
ックアップ機構部がペレットに接触することなくペレッ
トをピックアップする無接触ピックアップ機構よりなる
ことにより、ピックアップによるペレットの傷付きを確
実に防止することができる。
【００１９】また、上記した本発明の半導体製造装置に
よれば、気体圧縮手段から出力された高圧の気体を噴射
ノズルの先端部から噴射させて、ピックアップ孔を通過
させピックアップする目標のペレットそれ自体に直接噴
射することにより、ペレットに無接触で目標のペレット
だけをピックアップすることができる。
【００２０】さらに、上記した本発明の半導体製造装置
によれば、噴射ノズルの先端部から噴射される高圧の気
体を空気または不活性ガスとすることによって、ペレッ
トそれ自体に直接噴射して無接触で目標のペレットのピ
ックアップを行いながら同時にペレットの裏面をクリー
ニングすることができる。
【００２１】また、上記した本発明の半導体製造装置に
よれば、ピックアップする目標の前記ペレット周辺に貼
り付けられたウエハシートだけを吸着する形状の吸着ノ
ズルに負圧印加手段が負圧を印加することにより、目標
のペレット周辺に貼り付けられているウエハシートだけ
を吸着固定できるので、ペレットを吸着して所定の位置
に移動させる移送ノズルによって目標のペレットを移動
させるだけでウエハシートから目標のペレットを無接触
で剥離させることができるので、確実にピックアップに
よるペレットの傷付きを防止することができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【００２３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
よるリングフレームおよび半導体ウエハが貼り付けられ
たウエハシートの平面図、図２，図３は、本発明の実施
例１によるペレット分類装置におけるピックアップ機構
部の説明図、図４は、本発明の実施例１によるピックア
ップ機構部の平面図、図５は、本発明の実施例１による
ピックアップ機構部における突き上げ針の拡大図であ
る。
【００２４】本実施例１において、半導体ウエハ１およ
びダイシングされたペレット２を保持する粘着性樹脂テ
ープであるウエハシート３は、それぞれのペレット２が
位置する中央部に、たとえば、円状のピックアップ孔３
ａが設けられている。
【００２５】また、このウエハシート３は、半導体ウエ
ハ１を保持するための枠であるウエハフレーム４に貼り
付けられた後、半導体ウエハ１が貼り付けられ、ダイシ
ングが行われる。
【００２６】さらに、ウエハフレーム４へのウエハシー
ト３の貼り付け時における位置あわせおよびウエハフレ
ーム４にウエハシート３が貼り付けられた後の半導体ウ
エハ１の貼り付けは自動機によって自動的に行われる。
【００２７】そして、ダイシングされたペレット２は、
図２，図３に示すように、たとえば、ペレット２をピッ
クアップして所定の位置に移動させる半導体製造装置で
あるペレット分類装置のピックアップ機構部５により、
目標のペレット２をペレット２の裏面から突き上げるこ
とによってウエハシート３から剥離させ、ペレット２を
所定の位置に移動させる真空チャックが設けられた移送
ノズル６にチャックさせて所定の位置まで移動させる。
【００２８】また、ピックアップ機構部５は、図４に示
すように、ウエハシート３からペレット２を剥離すると
きにペレット２の傾きを防止するために４本の突き上げ
針５ａが四辺のコーナ部に位置するように設けられてい
る。
【００２９】よって、ウエハシート３において、これら
４本の突き上げ針５ａが接触する位置にはピックアップ
孔３ａが設けられているので、突き上げ針５ａがペレッ
ト２の裏面と直接接触することによってペレット２がピ
ックアップされることになる。
【００３０】さらに、突き上げ針５ａは、ペレット２の
傷を防止するために、図５（ａ）に示すように、先端部
に丸みが付いた形状または図５（ｂ）に示すように、先
端部が平坦になった形状のいずれかとなっている。
【００３１】また、突き上げ針５ａの先端部が平坦の形
状となっている場合、この平坦の面積を大きくした１本
の突き上げ針５ａをペレット２の中心部に位置するよう
にしてピックアップを行うことにより、４本の突き上げ
針５ａを不要とすることもできる。
【００３２】次に、本実施例の作用について説明する。
【００３３】ウエハシート３によってウエハフレーム４
に貼り付けられた半導体ウエハ１は、ペレット分類機の
ホルダ（図示せず）にセットされ、目標のペレット２を
ウエハシート３の下部からピックアップ機構部５におけ
る突き上げ針５ａによって突き上げてウエハシート３か
ら剥離させる。
【００３４】また、この時、前述したようにウエハシー
ト３にはピックアップ孔３ａが設けられ、このピックア
ップ孔３ａによって４本の突き上げ針５ａが直接ペレッ
ト２と接触することになる。
【００３５】そして、ウエハシート３から剥離したペレ
ット２は、半導体ウエハ１の上側に位置している移送ノ
ズル６にチャックさせて所定の位置に移動される。
【００３６】また、これらの突き上げ針５ａ、移送ノズ
ル６などのペレット分類機の動作は、図示しない制御部
により制御が司られている。
【００３７】それにより、本実施例１によれば、ピック
アップ孔３ａを設けたウエハシート３を用いて、目標の
ペレット２を先端部に平坦または丸みが付けられた形状
の突き上げ針５ａにより、直接ペレット２に接触させて
ウエハシート３から剥離させることによって、ペレット
２の裏面にウエハシート３の異物付着や突き上げによる
ペレット２の傷付きを確実に防止することができる。
【００３８】（実施例２）図６，図７は、本発明の実施
例２によるペレット分類装置におけるピックアップ機構
部の説明図である。
【００３９】本実施例２においては、ピックアップ孔３
ａを設けたウエハシート３から目標のペレット２を剥離
させるピックアップ機構部（無接触ピックアップ機構）
７が高圧の気体を用いる機構となっている。
【００４０】このピックアップ機構部７は、空気または
不活性ガスなどの高圧の気体が先端部から噴射する噴射
ノズル８が設けられ、この噴射ノズル８は、後述する高
圧の気体を出力するコンプレッサなどの気体圧縮装置に
接続されている。
【００４１】そして、噴射ノズル８の先端部から高圧の
気体が噴射され、この高圧の気体はウエハシート３にピ
ックアップ孔３ａが設けられているので直接ペレット２
に当たり、目標のペレット２を剥離させる。
【００４２】また、このペレット２に噴射する高圧の気
体を空気または窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガ
スとすることによって、ペレット２のピックアップ時に
ペレット２を同時にクリーニングする効果を持つことに
なる。
【００４３】次に、このピックアップ機構部７を用いた
ペレット２の剥離方法について説明する。
【００４４】まず、図７に示すように、所定の位置にペ
レット２の移動を行う移送ノズル６によって目標のペレ
ット２を押さえつけるような状態で固定する。
【００４５】そして、気体圧縮装置（気体圧縮手段）９
により噴射ノズル８の先端部から高圧の気体を噴射しな
がら移送ノズル６により該ペレット２をチャックして引
き上げることにより、目標のペレット２をウエハシート
３から剥離させ、移送ノズルにより所定の位置に移動さ
せる。
【００４６】また、本実施例でも、これらのピックアッ
プ機構部７、気体圧縮装置９および移送ノズル６などの
ペレット分類機の動作は、図示しない制御部により制御
が司られている。
【００４７】それにより、本実施例２でも、ウエハシー
ト３にピックアップ孔３ａを設け、目標のペレット２に
噴射ノズル８の先端部から高圧の気体を噴射することに
より、ペレット２の裏面へのウエハシート３の異物付着
や突き上げによるペレット２の傷付きを確実に防止で
き、同時にペレット２のクリーニングも行うことができ
る。
【００４８】（実施例３）図８，図９は、本発明の実施
例３によるペレット分類装置におけるピックアップ機構
部の説明図である。
【００４９】本実施例３においては、ピックアップ孔３
ａが設けられたウエハシート３から目標のペレット２を
ピックアップするピックアップ機構部（無接触ピックア
ップ機構）１０が負圧を用いてウエハシート３を剥離す
る機構となっている。
【００５０】このピックアップ機構部１０は、先端部に
負圧が印加される吸着ノズル１１が設けられ、この吸着
ノズル１１は、後述する負圧を発生させる真空ポンプな
どの負圧印加手段に接続されている。
【００５１】また、吸着ノズル１１の先端部は、図９に
示すように、ペレット２の周辺部におけるウエハシート
３だけを吸着する吸着口として形成されており、ウエハ
シート３におけるピックアップ孔３ａの部分、すなわ
ち、ペレット２それ自体の吸着は行われない。
【００５２】次に、このピックアップ機構部１０を用い
たペレット２の剥離方法について説明する。
【００５３】まず、所定の位置にペレット２の移動を行
う移送ノズル６によって目標のペレット２を押さえつけ
るような状態で固定する。
【００５４】そして、ピックアップ機構部１０における
吸着ノズル１１の先端部に負圧印加手段１２により負圧
を印加して目標のペレット２の周辺部におけるウエハシ
ート３を吸着する。
【００５５】次に、吸着ノズル１１によって目標のペレ
ット２の周辺部におけるウエハシート３を吸着しながら
移送ノズル６により該ペレット２をチャックして引き上
げる。
【００５６】よって、目標のペレットの周辺部における
ウエハシート３は吸着ノズルにより吸着固定され、目標
のペレット１は移送ノズル６により引き上げられるので
ペレット２はウエハシート３から剥離することになる。
その後、ウエハシート３から剥離したペレット２は移送
ノズル６により所定の位置に移動が行われる。
【００５７】また、本実施例３においても、これらのピ
ックアップ機構部１０、負圧印加手段１２および移送ノ
ズル６などのペレット分類機の動作は、図示しない制御
部により制御が司られている。
【００５８】それにより、本実施例３においては、ピッ
クアップ孔３ａが設けられたウエハシート３における目
標のペレット２の周辺部を吸着ノズル１１により固定し
てウエハシート３を剥離させるので、ペレット２の裏面
へのウエハシート３の異物付着や突き上げによるペレッ
ト２の傷付きを確実に防止できる。
【００５９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６０】たとえば、ペレット２のピックアップ時に
おいて、ウエハシート３におけるピックアップ孔３ａの
位置確認を図示しないＣＣＤカメラなどによって自動的
に行うことにより、より高精度に目標のペレット２のピ
ックアップを行うことができる。
【００６１】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００６２】（１）本発明によれば、ピックアップ孔を
設けたウエハシートにより、ピックアップ時におけるウ
エハシートの付着を確実に防止できる。
【００６３】（２）また、本発明では、ペレットをピッ
クアップする半導体製造装置におけるピックアップ用の
突き上げ針の先端部を平坦または丸みを帯びた形状とす
ることによって、ピックアップ孔を設けたウエハシート
を用いてペレットを直接ピックアップしてもペレットへ
のウエハシートの付着およびペレットの傷付きなどを防
止できる。
【００６４】（３）さらに、本発明においては、ペレッ
トをピックアップする半導体製造装置におけるピックア
ップ機構部を高圧の気体または負圧によりピックアップ
を行う無接触ピックアップ機構とすることにより、ピッ
クアップ孔を設けたウエハシートを用いても、確実にペ
レットへのウエハシートの付着およびペレットの傷付き
などを防止でき、高圧の気体によりペレットのクリーニ
ングも行うことができる。
【００６５】（４）また、本発明によれば、上記
（１）、（２）によれば、ペレットへのウエハシートの
付着によるペレット付け不良がなくなり、半導体装置の
品質を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるリングフレームおよび
半導体ウエハが貼り付けられたウエハシートの平面図で
ある。
【図２】本発明の実施例１によるペレット分類装置にお
けるピックアップ機構部の説明図である。
【図３】本発明の実施例１によるペレット分類装置にお
けるピックアップ機構部の説明図である。
【図４】本発明の実施例１によるピックアップ機構部の
平面図である。
【図５】本発明の実施例１によるピックアップ機構部に
おける突き上げ針の拡大図である。
【図６】本発明の実施例２によるペレット分類装置にお
けるピックアップ機構部の説明図である。
【図７】本発明の実施例２によるペレット分類装置にお
けるピックアップ機構部の説明図である。
【図８】本発明の実施例３によるペレット分類装置にお
けるピックアップ機構部の説明図である。
【図９】本発明の実施例３によるペレット分類装置にお
けるピックアップ機構部の説明図である。
【符号の説明】
１ 半導体ウエハ ２ ペレット ３ ウエハシート ３ａ ピックアップ孔 ４ ウエハフレーム ５ ピックアップ機構部 ５ａ 突き上げ針 ６ 移送ノズル ７ ピックアップ機構部（無接触ピックアップ機構） ８ 噴射ノズル ９ 気体圧縮装置（気体圧縮手段） １０ ピックアップ機構部（無接触ピックアップ機構） １１ 吸着ノズル １２ 負圧印加手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｎ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウエハおよびダイシングされたペ
    レットを保持するウエハシートであって、個々の前記ペ
    レットが位置する中心部に前記ペレットを直接ピックア
    ップするピックアップ孔を設けたことを特徴とするウエ
    ハシート。
  2. 【請求項２】 ダイシングされた個々のペレットをピッ
    クアップする半導体製造装置であって、個々の前記ペレ
    ットが位置する中心部に前記ペレットを直接ピックアッ
    プするピックアップ孔が設けられたウエハシートを用
    い、前記ペレットをピックアップする突き上げ針の先端
    部が、平坦または丸みを帯びた形状よりなり、前記ウエ
    ハシートのピックアップ孔を通過させて前記突き上げ針
    の先端部によりピックアップを行う目標の前記ペレット
    を直接ピックアップすることを特徴とする半導体製造装
    置。
  3. 【請求項３】 ダイシングされた半導体ウエハにおける
    個々のペレットをピックアップする半導体製造装置であ
    って、個々の前記ペレットが位置する中心部に前記ペレ
    ットを直接ピックアップするピックアップ孔が設けられ
    たウエハシートを用い、前記ペレットをピックアップす
    るピックアップ機構部が、ペレットに接触することなく
    ペレットをピックアップする無接触ピックアップ機構よ
    りなることを特徴とする半導体製造装置。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の半導体製造装置におい
    て、前記無接触ピックアップ機構が、先端部から高圧の
    気体を噴射する噴射ノズルと、前記噴射ノズルから噴射
    させる高圧の気体を出力する気体圧縮手段とよりなり、
    前記気体圧縮手段により出力された高圧の気体を前記噴
    射ノズルから前記ピックアップ孔を通過させて、ピック
    アップする目標の前記ペレットそれ自体に直接噴射する
    ことによりピックアップすることを特徴とする半導体製
    造装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の半導体製造装置におい
    て、前記噴射ノズルの先端部から噴射される高圧の気体
    が、空気または不活性ガスであることを特徴とする半導
    体製造装置。
  6. 【請求項６】 請求項３記載の半導体製造装置におい
    て、前記無接触ピックアップ機構が、ピックアップする
    目標の前記ペレット周辺に貼り付けられた前記ウエハシ
    ートだけを負圧によって吸着する吸着ノズルと、前記吸
    着ノズルに負圧を印加する負圧印加手段とよりなり、前
    記負圧印加手段により負圧が印加された前記吸着ノズル
    によって目標の前記ペレット周辺に貼り付けられている
    前記ウエハシートだけを吸着固定させることにより前記
    ペレットをピックアップすることを特徴とする半導体製
    造装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003060014A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Disco Abrasive Syst Ltd 板状被加工物のための保持具
JP2016139652A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 旭化成株式会社 窒化物半導体発光素子の製造方法及び窒化物半導体発光素子

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