JPH08178560A - Radiator - Google Patents
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- JPH08178560A JPH08178560A JP33803494A JP33803494A JPH08178560A JP H08178560 A JPH08178560 A JP H08178560A JP 33803494 A JP33803494 A JP 33803494A JP 33803494 A JP33803494 A JP 33803494A JP H08178560 A JPH08178560 A JP H08178560A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品等の発熱部品の
熱を放熱するための放熱器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiator for radiating heat from heat-generating components such as electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、工作機械や、複写器等のＯＡ機
器等には、収納されている電子部品の放熱を行うために
放熱器が用いられている。この種の放熱器として、多数
のフィンが形成されたアルミニウム製の押出し型材（フ
ィン部材）の間にロールボンドパネル（パネル本体）の
放熱部を挟み、ロールボンドパネルの吸熱部に放熱が必
要な電子部品等を載置した放熱プレートを固定する構成
とするものが公知である。2. Description of the Related Art Generally, a machine tool, an OA device such as a copying machine, or the like uses a radiator to radiate heat from electronic components housed therein. As a radiator of this type, it is necessary to radiate heat to the heat absorbing portion of the roll bond panel by sandwiching the heat radiating portion of the roll bond panel (panel body) between aluminum extruded mold members (fin members) formed with a large number of fins. A configuration is known in which a heat dissipation plate on which electronic components and the like are mounted is fixed.
【０００３】この公知の放熱器において、パネル本体は
ヒートパイプを形成するものであり、例えば、ロールボ
ンドパネル等を用いており、熱伝達媒体（冷媒）を循環
させる通路（回路）を膨出させて形成している。In this known radiator, the panel body forms a heat pipe, for example, a roll bond panel is used, and a passage (circuit) for circulating a heat transfer medium (refrigerant) is expanded. Are formed.
【０００４】即ち、従来の放熱器は、図９に示すよう
に、パネル本体３１に固定される放熱プレート３３、又
はフィン部材は、パネル本体３１の全面において接触す
るのでなく、その凸状部３５においてのみ接触されてい
る。That is, in the conventional radiator, as shown in FIG. 9, the heat radiation plate 33 fixed to the panel body 31 or the fin member does not contact the entire surface of the panel body 31, but the convex portion 35 thereof. Are contacted only at.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
放熱器では、冷媒回路を形成する凸状部にのみ放熱プレ
ート等が接触しているため、接触面積が限られており、
このため放熱プレート等における伝熱面積も充分でなか
った。従って、放熱器における電気部品Ｅの冷却（放
熱）が十分でなく、一方で放熱器における冷却を十分に
得ようとすると装置が大型化するという問題点がある。However, in the conventional radiator, the contact area is limited because the radiator plate or the like is in contact only with the convex portion forming the refrigerant circuit.
For this reason, the heat transfer area of the heat dissipation plate and the like was not sufficient. Therefore, there is a problem that the cooling (radiation) of the electric component E in the radiator is not sufficient, and on the other hand, if an attempt is made to obtain sufficient cooling in the radiator, the device becomes large.
【０００６】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、放熱器の放熱効果を高め
るとともに、装置の小型化を図ることができる放熱器を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, to improve the heat dissipation effect of the radiator, and to provide a radiator capable of downsizing the device. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、熱伝達媒体が循環する回
路が形成されたヒートパイプ回路を備え、このヒートパ
イプ回路の蒸発部に放熱するべき発熱体が載置される放
熱プレートが固定され、前記ヒートパイプ回路の凝縮部
にフィン部材が固定された放熱器において、前記ヒート
パイプ回路は、回路に対応する溝を切り欠いて形成した
回路シートを、放熱プレート及びフィン部材が挟持して
形成することを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is provided with a heat pipe circuit in which a circuit through which a heat transfer medium is circulated is formed. In a radiator in which a heat radiating plate on which a heat generating element to radiate heat is placed is fixed, and a fin member is fixed to a condensing portion of the heat pipe circuit, the heat pipe circuit is formed by cutting out a groove corresponding to the circuit. It is characterized in that the formed circuit sheet is sandwiched between the heat dissipation plate and the fin member.
【０００８】[0008]
【作用】請求項１に記載の発明によれば、放熱プレート
及びフィン部材がヒートパイプ回路を直接形成する構成
であり、しかも、ヒートパイプ回路に沿った膨出部を形
成していないから、放熱プレート及びフィン部材の一面
全体がヒートパイプ回路に接することができる。従っ
て、ヒートパイプ回路との接触面積が増加し、伝熱面積
が増加するので、放熱器の放熱効果を高めるとともに、
小型化を図ることができる。According to the first aspect of the invention, the heat radiation plate and the fin member directly form the heat pipe circuit, and the bulging portion along the heat pipe circuit is not formed. The entire surface of the plate and fin members may contact the heat pipe circuit. Therefore, the contact area with the heat pipe circuit increases and the heat transfer area increases, so that the heat dissipation effect of the radiator is increased,
The size can be reduced.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明による放熱器の一実施例を図面
を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a radiator according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１において、放熱器１は、ヒートパイプ
回路に応じた溝のみが形成された回路シート３と、この
回路シート３を両側から挟持して熱交換する一対のフィ
ン部材５ａ、５ｂと、放熱するべき発熱体が載置される
の放熱プレート７ａ、補助プレート７（又は放熱プレー
ト）ｂとから構成されている。尚、補助プレート７ｂ
は、放熱プレート７ａが固定された回路シートの部分を
補強する補強部材として作用するものである。In FIG. 1, a radiator 1 includes a circuit sheet 3 in which only grooves corresponding to a heat pipe circuit are formed, and a pair of fin members 5a and 5b for sandwiching the circuit sheet 3 and exchanging heat. A heat radiating plate 7a on which a heat generating element to radiate heat is placed, and an auxiliary plate 7 (or heat radiating plate) b. Incidentally, the auxiliary plate 7b
Serves as a reinforcing member that reinforces the portion of the circuit sheet to which the heat dissipation plate 7a is fixed.
【００１１】ヒートパイプ回路は、ヒートポンプ作用に
より熱交換をおこなうもので、平板状のパネルに冷媒
（熱伝達媒体）が流れる回路３を形成している。The heat pipe circuit performs heat exchange by a heat pump action, and forms a circuit 3 through which a refrigerant (heat transfer medium) flows in a flat panel.
【００１２】回路シート３は、ブレージングシートで作
られおり、アルミニウムを心材とする両面にろう材がク
ラッドされている。The circuit sheet 3 is made of a brazing sheet, and has a brazing material clad on both sides with aluminum as a core material.
【００１３】なお、この明細書においては、以下、アル
ミニウムの語は純アルミニウムのほかにアルミニウム合
金を含むものとする。In this specification, the term "aluminum" hereinafter includes pure aluminum as well as aluminum alloy.
【００１４】回路シート３は、更に、図３に抜き出して
示すように、複数の帯状の縦孔９が形成されており、縦
孔９と縦孔９との間には凹み状の溝１０を形成した縦帯
部材８が設けられ、隣接する縦孔９に冷媒が流れるよう
になっている。帯体８は、図２及び図４に示すように、
溝１０の部分が凹状に形成された連続体となっており、
本実施例では回路シート３の一面側にのみ溝１０が形成
されているが、両面に溝１０を形成するものであっても
同様な効果を得ることができる。The circuit sheet 3 is further formed with a plurality of strip-shaped vertical holes 9 as shown in FIG. 3, and a recessed groove 10 is provided between the vertical holes 9. The formed vertical strip member 8 is provided so that the refrigerant can flow into the adjacent vertical holes 9. The strip 8 is, as shown in FIGS. 2 and 4,
The groove 10 is a continuous body formed in a concave shape,
In this embodiment, the groove 10 is formed only on one surface side of the circuit sheet 3, but the same effect can be obtained even if the groove 10 is formed on both surfaces.
【００１５】回路シート３により形成されるヒートパイ
プ回路には、熱伝達媒体を通じて熱を吸収する蒸発部１
３ａと熱を放出する凝縮部１３ｂとが設けられている。
本実施例では、蒸発部１３ａと凝縮部１３ｂとにより略
Ｌ字型形状に形成されており、蒸発部１３ａでは、回路
内の冷媒が蒸発して上昇し、凝縮部１３ｂでは冷媒が凝
縮して下降するヒートパイプのサイクルを形成して、放
熱するようになっている。このように、ヒートパイプを
形成することにより、放熱効果の向上を図ることができ
る。The heat pipe circuit formed by the circuit sheet 3 has an evaporator 1 for absorbing heat through a heat transfer medium.
3a and a condenser 13b that radiates heat are provided.
In this embodiment, the evaporating portion 13a and the condensing portion 13b are formed in a substantially L shape, and the refrigerant in the circuit evaporates and rises in the evaporating portion 13a, and the refrigerant condenses in the condensing portion 13b. It forms a cycle of a descending heat pipe to radiate heat. By thus forming the heat pipe, it is possible to improve the heat radiation effect.
【００１６】蒸発部１３ａには、上述した放熱プレート
７が固定され、この放熱プレート７に発熱体としての電
子部品（図示せず）が載置されて、電子部品の熱を蒸発
部１３ａに伝達するものである。The above-mentioned heat radiating plate 7 is fixed to the evaporating portion 13a, and an electronic component (not shown) as a heating element is placed on the heat radiating plate 7 to transfer the heat of the electronic component to the evaporating portion 13a. To do.
【００１７】蒸発部１３ａ及び凝縮部１３ｂでは、ヒー
トパイプサイクルの回路自体に凹凸がなく、フィン部材
５ａ、５ｂにおける冷媒回路側の面全体が冷媒に接触で
きるので、熱伝達面積が大きくなり、熱効率の向上を図
ることができる。In the evaporating section 13a and the condensing section 13b, since the circuit itself of the heat pipe cycle has no irregularities and the entire surfaces of the fin members 5a and 5b on the refrigerant circuit side can contact the refrigerant, the heat transfer area becomes large and the thermal efficiency becomes large. Can be improved.
【００１８】しかも、本実施例では冷媒とフィン部材５
ａ、５ｂが直接接触し、間に介在する部材がないため、
熱伝達効率が更に優れる。Moreover, in this embodiment, the refrigerant and the fin member 5 are used.
Since a and 5b are in direct contact and there is no intervening member,
Excellent heat transfer efficiency.
【００１９】同様に放熱プレート７ａにおいても、ヒー
トパイプサイクルの回路自体に凹凸がないので、放熱プ
レート７ａにおける冷媒回路側では広い接触面積で冷媒
に接触でき、熱伝達面積が大きくいので熱効率が優れ
る。Similarly, in the heat radiating plate 7a, since the circuit itself of the heat pipe cycle has no irregularities, the refrigerant circuit side of the heat radiating plate 7a can contact the refrigerant with a wide contact area, and the heat transfer area is large, so that the heat efficiency is excellent. .
【００２０】しかも、本実施例では冷媒と放熱プレート
７ａが直接接触し、間に介在する部材がないため、熱伝
達効率が更に良い。Moreover, in this embodiment, the refrigerant and the heat radiation plate 7a are in direct contact with each other and there is no member interposed therebetween, so that the heat transfer efficiency is further improved.
【００２１】次に、本実施例の作用について説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.
【００２２】放熱プレート７ａに載置された電子部品に
より発せられた熱は、放熱プレート７を介して回路シー
ト３の蒸発部１３ａに伝達される。蒸発部１３ａでは、
熱伝達媒体が熱により蒸発し、凝縮部１３ｂで冷却され
て凝縮し、これにより蒸発部１３ａの熱を凝縮部１３ｂ
に移動し、放熱する。蒸発部１３ａ及び放熱部１３ｂで
は、図４に示すように、冷媒回路における接触面積が広
く、従って、熱伝達面積が広いので、熱伝達効率が優れ
る。このため、電子部品の十分な放熱ができ、放熱器の
小型化をも図ることができる。The heat generated by the electronic parts placed on the heat dissipation plate 7a is transferred to the evaporation portion 13a of the circuit sheet 3 via the heat dissipation plate 7. In the evaporator 13a,
The heat transfer medium evaporates due to the heat, and is cooled and condensed in the condenser 13b, whereby the heat of the evaporator 13a is condensed.
Move to and radiate. As shown in FIG. 4, the evaporating portion 13a and the heat radiating portion 13b have a large contact area in the refrigerant circuit, and thus have a large heat transfer area, so that the heat transfer efficiency is excellent. Therefore, the electronic components can be sufficiently radiated, and the radiator can be downsized.
【００２３】一方、放熱器１の製造時においては、図１
に示すように、回路シート３、フィン部材５ａ、５ｂを
重ね合わせて炉内でろう付けして製造する。尚、放熱プ
レート７ａ及び補助プレート７ｂはフィン部材５ａ、５
ｂに固定されており、フィン部材５ａ、５ｂの接合と同
時に回路シート３に接合される。On the other hand, when the radiator 1 is manufactured, as shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the circuit sheet 3 and the fin members 5a and 5b are superposed and brazed in a furnace to manufacture. The heat radiating plate 7a and the auxiliary plate 7b are the fin members 5a, 5
The fins 5a and 5b are fixed to the circuit sheet 3 at the same time.
【００２４】図５に、本発明の第２の実施例を示す。こ
の第２実施例では、回路シート３に２個の独立の冷媒回
路４ａ、４ｂが形成されており、その他の点では上述の
第１実施例と同様な構成である。FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, two independent refrigerant circuits 4a and 4b are formed on the circuit sheet 3, and the other configurations are similar to those of the first embodiment.
【００２５】尚、本実施例の他、下記する実施例におい
て、第１実施例と同一の部分には同一の符号を付するこ
とによって、その部分の詳細な説明を省略する。In addition to the present embodiment, in the following embodiments, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００２６】図６に、本発明の第３実施例を示す。この
第３実施例では、回路シート３内に、別体のスペーサ１
５を配置して冷媒の通路（冷媒回路）を形成する構成と
している。この第３実施例では回路シート３に細かい加
工を施すことなく、複雑な回路を容易に形成することが
できる。しかも、スペーサ１５は、冷媒回路内を内圧に
十分耐えるための補強材としても作用する。FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. In the third embodiment, a separate spacer 1 is provided in the circuit sheet 3.
5 is arranged to form a refrigerant passage (refrigerant circuit). In the third embodiment, a complicated circuit can be easily formed without finely processing the circuit sheet 3. Moreover, the spacer 15 also acts as a reinforcing member for sufficiently withstanding the internal pressure in the refrigerant circuit.
【００２７】図７及び図８に、本発明の第４実施例を示
す。この第４実施例では、回路シート３に交互に凹凸状
の切り欠き１７を形成して、冷媒通路としており、更
に、凸の頂点１７ａ及び凹部の底点１７ｂをフィン部材
に接合する構成であるから、上述の第３実施例と同様に
冷媒回路内の内圧に十分耐える補強効果をも有する。7 and 8 show a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment, concave and convex notches 17 are alternately formed in the circuit sheet 3 to form a refrigerant passage, and the convex apex 17a and the concave bottom point 17b are joined to the fin member. Therefore, similarly to the third embodiment described above, it also has a reinforcing effect of sufficiently withstanding the internal pressure in the refrigerant circuit.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、放熱器のヒートパイプ回路
は、回路シートに回路に対応する溝を切り欠いて形成
し、この回路シートを放熱プレート及びフィン部材が挟
持する構成である。従って、従来のようなヒートパイプ
回路に沿った膨出部を形成していないから、放熱プレー
トの一面全体がヒートパイプ回路に接することができ
る。従って、ヒートパイプ回路との接触面積が増加し、
伝熱面積が増加するので、放熱器の放熱効果を高めると
ともに、その小型化を図ることができる。As is apparent from the above description, according to the invention described in claim 1, the heat pipe circuit of the radiator is formed by notching the groove corresponding to the circuit in the circuit sheet, and the circuit is formed. The sheet is sandwiched between the heat dissipation plate and the fin member. Therefore, since the bulging portion along the heat pipe circuit unlike the conventional case is not formed, the entire one surface of the heat dissipation plate can be in contact with the heat pipe circuit. Therefore, the contact area with the heat pipe circuit increases,
Since the heat transfer area is increased, the heat dissipation effect of the radiator can be enhanced and the size thereof can be reduced.
【図１】本発明の実施例による放熱器の分解斜視図であ
る。FIG. 1 is an exploded perspective view of a radiator according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す縦帯部材を抜き出して示す斜視図で
ある。FIG. 2 is a perspective view showing a vertical strip member shown in FIG.
【図３】図１に示す回路シートの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the circuit sheet shown in FIG.
【図４】図３に示す縦帯部材の断面図である。4 is a cross-sectional view of the vertical strip member shown in FIG.
【図５】本発明の第２実施例に用いられる回路シートの
平面図である。FIG. 5 is a plan view of a circuit sheet used in the second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３実施例による放熱器の分解斜視図
である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a radiator according to a third exemplary embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第４実施例による回路シートの一部を
示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a part of a circuit sheet according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
【図８】図７に示す回路シートの断面図である。8 is a cross-sectional view of the circuit sheet shown in FIG.
【図９】従来の放熱器の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional radiator.
１ 放熱器 ３ 回路シート ５ａ、５ｂ フィン部材 ７ａ 放熱プレート ７ｂ 補助プレート（放熱プレート） １３ａ 蒸発部 １３ｂ 凝縮部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiator 3 Circuit sheet 5a, 5b Fin member 7a Radiating plate 7b Auxiliary plate (radiating plate) 13a Evaporating part 13b Condensing part
Claims (1)
ヒートパイプ回路を備え、このヒートパイプ回路の蒸発
部に放熱するべき発熱体が載置される放熱プレートが固
定され、前記ヒートパイプ回路の凝縮部にフィン部材が
固定された放熱器において、 前記ヒートパイプ回路は、回路に対応する溝を切り欠い
て形成した回路シートを、放熱プレート及びフィン部材
が挟持して形成することを特徴とする放熱器。1. A heat pipe circuit having a circuit through which a heat transfer medium circulates is formed, and a heat radiating plate on which a heat generating element to be radiated is mounted is fixed to an evaporation portion of the heat pipe circuit, and the heat pipe circuit is provided. In the radiator in which the fin member is fixed to the condensing part of the heat pipe circuit, the heat pipe circuit is formed by sandwiching a circuit sheet formed by cutting out a groove corresponding to the circuit by the heat radiating plate and the fin member. A heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33803494A JPH08178560A (en) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | Radiator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33803494A JPH08178560A (en) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | Radiator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08178560A true JPH08178560A (en) | 1996-07-12 |
Family
ID=18314315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33803494A Abandoned JPH08178560A (en) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | Radiator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08178560A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09138083A (en) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat guide type heat plate |
| EP1424532A1 (en) * | 2001-09-05 | 2004-06-02 | Showa Denko K.K. | HEAT SINK, CONTROL DEVICE WITH THE HEAT SINK, AND MACHINE TOOL WITH THE DEVICE |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP33803494A patent/JPH08178560A/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09138083A (en) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat guide type heat plate |
| EP1424532A1 (en) * | 2001-09-05 | 2004-06-02 | Showa Denko K.K. | HEAT SINK, CONTROL DEVICE WITH THE HEAT SINK, AND MACHINE TOOL WITH THE DEVICE |
| CN1316224C (en) * | 2001-09-05 | 2007-05-16 | 昭和电工株式会社 | Heat sink, control device having the heat sink and machine tool provided with the device |
| EP1424532A4 (en) * | 2001-09-05 | 2011-12-14 | Showa Denko Kk | Heat sink, control device with the heat sink and machine tool with the device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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