JPH0817855A - 半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体 - Google Patents
半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体Info
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- JPH0817855A JPH0817855A JP14745894A JP14745894A JPH0817855A JP H0817855 A JPH0817855 A JP H0817855A JP 14745894 A JP14745894 A JP 14745894A JP 14745894 A JP14745894 A JP 14745894A JP H0817855 A JPH0817855 A JP H0817855A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂パッケージ表面に金属箔の被固着材料
を固着させてなる半導体装置の製造方法として、量産性
に優れた方法を提供する。 【構成】 パッケージ成形用の金型５０上に、成形用
樹脂に対して離型性を有する離型フィルム３を介して被
固着材料５を設け、次いでその金型５０内に半導体素子
６をセットしたうえで成形用樹脂を注入して成形するこ
とにより、樹脂パッケージ８の表面に被固着材料５を固
着させる。
を固着させてなる半導体装置の製造方法として、量産性
に優れた方法を提供する。 【構成】 パッケージ成形用の金型５０上に、成形用
樹脂に対して離型性を有する離型フィルム３を介して被
固着材料５を設け、次いでその金型５０内に半導体素子
６をセットしたうえで成形用樹脂を注入して成形するこ
とにより、樹脂パッケージ８の表面に被固着材料５を固
着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂パッケージの表面
に被固着材料を固着させた半導体装置の製造方法および
これに用いられる積層体に関する。
に被固着材料を固着させた半導体装置の製造方法および
これに用いられる積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の樹脂パッケージは、樹脂
（主にエポキシ樹脂）を用いてＬＳＩ等の半導体素子を
例えばトランスファモールド法により封止・パッケージ
化したもので、いわゆるセラミックパッケージに比べて
量産性がよく、コストも安いため、民生用パッケージと
して広く用いられている。
（主にエポキシ樹脂）を用いてＬＳＩ等の半導体素子を
例えばトランスファモールド法により封止・パッケージ
化したもので、いわゆるセラミックパッケージに比べて
量産性がよく、コストも安いため、民生用パッケージと
して広く用いられている。
【０００３】この種のパッケージにおいては、従来から
耐湿性や放熱性などの諸特性が要求されているが、この
ような要求は、近年における半導体素子サイズの大型化
やパッケージの表面実装化の傾向等に伴って益々強くな
っている。
耐湿性や放熱性などの諸特性が要求されているが、この
ような要求は、近年における半導体素子サイズの大型化
やパッケージの表面実装化の傾向等に伴って益々強くな
っている。
【０００４】このような要求に応えるため、本願発明者
らは、樹脂パッケージの表面を金属箔で被覆した半導体
装置を提案した（特願平５−１１１５９５号等）。これ
によれば、樹脂による吸湿がパッケージ表面に存在する
金属箔によって防止されるとともに、その金属箔を介し
て内部の熱が外部に逃げやすくなるため放熱性も高めら
れることになる。
らは、樹脂パッケージの表面を金属箔で被覆した半導体
装置を提案した（特願平５−１１１５９５号等）。これ
によれば、樹脂による吸湿がパッケージ表面に存在する
金属箔によって防止されるとともに、その金属箔を介し
て内部の熱が外部に逃げやすくなるため放熱性も高めら
れることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、表面に金属
箔を固着させた上記のような半導体装置のパッケージを
成形するに当たっては、成形用金型の成形面に仮固定用
接着剤層を介して金属箔を仮固定する必要があり、その
分だけ時間がかかるという問題があった。また、成形さ
れた樹脂パッケージを金型から取り出した後に仮固定用
接着剤の一部もしくは全部が金型成形面に付着したまま
残る、いわゆる仮固定用接着剤の転写残りが生じていた
ため、これによって金型成形面が汚れるという問題があ
った。
箔を固着させた上記のような半導体装置のパッケージを
成形するに当たっては、成形用金型の成形面に仮固定用
接着剤層を介して金属箔を仮固定する必要があり、その
分だけ時間がかかるという問題があった。また、成形さ
れた樹脂パッケージを金型から取り出した後に仮固定用
接着剤の一部もしくは全部が金型成形面に付着したまま
残る、いわゆる仮固定用接着剤の転写残りが生じていた
ため、これによって金型成形面が汚れるという問題があ
った。
【０００６】本発明は、このような問題に対処するもの
で、樹脂パッケージ表面に金属箔の被固着材料を固着さ
せた上記のような構造を有する半導体装置の製造方法と
して、金型に仮固定用接着剤層を介して被固着材料を仮
固定させる必要のない、より量産性に優れた方法を実現
し、併せてその方法の実施に適した積層体を提供するこ
とを目的とする。
で、樹脂パッケージ表面に金属箔の被固着材料を固着さ
せた上記のような構造を有する半導体装置の製造方法と
して、金型に仮固定用接着剤層を介して被固着材料を仮
固定させる必要のない、より量産性に優れた方法を実現
し、併せてその方法の実施に適した積層体を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子を樹脂
で封止してなるパッケージの表面に被固着材料を固着さ
せた半導体装置を製造するに際し、パッケージ成形用の
金型上に、成形用樹脂に対して離型性を有する離型フィ
ルムを介して被固着材料を設け、次いでその金型内に半
導体素子をセットしたうえで成形用樹脂を注入して成形
することにより、パッケージ表面に被固着材料を固着さ
せることを特徴とする。
発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子を樹脂
で封止してなるパッケージの表面に被固着材料を固着さ
せた半導体装置を製造するに際し、パッケージ成形用の
金型上に、成形用樹脂に対して離型性を有する離型フィ
ルムを介して被固着材料を設け、次いでその金型内に半
導体素子をセットしたうえで成形用樹脂を注入して成形
することにより、パッケージ表面に被固着材料を固着さ
せることを特徴とする。
【０００８】上記成形用樹脂、言い換えると半導体素子
封止用のパッケージ樹脂としては熱硬化性樹脂が用いら
れ、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンサレファイド等があげられ
る。このなかでも、エポキシ樹脂を使用することが好ま
しい。その場合、エポキシ樹脂に硬化剤、硬化促進剤、
充填剤等の従来公知の添加剤を配合し、エポキシ樹脂組
成物として使用する。
封止用のパッケージ樹脂としては熱硬化性樹脂が用いら
れ、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンサレファイド等があげられ
る。このなかでも、エポキシ樹脂を使用することが好ま
しい。その場合、エポキシ樹脂に硬化剤、硬化促進剤、
充填剤等の従来公知の添加剤を配合し、エポキシ樹脂組
成物として使用する。
【０００９】上述の本発明方法は、成形用樹脂に対して
離型性を有する離型フィルムと、この離型フィルム上に
設けられた仮固定用接着剤層と、この仮固定用接着剤層
上に積層された金属箔からなる被固着材料とを有するこ
とを特徴とする積層体（本願の請求項２に係る積層体、
以下これを積層体I という）を用いることで、容易に行
うことができる。
離型性を有する離型フィルムと、この離型フィルム上に
設けられた仮固定用接着剤層と、この仮固定用接着剤層
上に積層された金属箔からなる被固着材料とを有するこ
とを特徴とする積層体（本願の請求項２に係る積層体、
以下これを積層体I という）を用いることで、容易に行
うことができる。
【００１０】この場合の離型フィルムとしては、成形時
の温度（通常１５０°Ｃ〜２５０°Ｃ）に耐えられる材
質であり、かつ、封止用樹脂に対して接着力を実質的に
有しないものであれば、特に条件は限定されない。具体
的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムあるいはポリイミドフィルム上にシリコーン樹脂など
の離型剤をコートしたものや、ポリメチルペンテンフィ
ルムのように基材自身が離型性を有する材質であるもの
があげられる。また、フィルムの厚みとしては、１２．
５μｍ〜１００μｍが好ましく、その中でも２５μｍ〜
７５μｍがさらに好ましい。
の温度（通常１５０°Ｃ〜２５０°Ｃ）に耐えられる材
質であり、かつ、封止用樹脂に対して接着力を実質的に
有しないものであれば、特に条件は限定されない。具体
的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムあるいはポリイミドフィルム上にシリコーン樹脂など
の離型剤をコートしたものや、ポリメチルペンテンフィ
ルムのように基材自身が離型性を有する材質であるもの
があげられる。また、フィルムの厚みとしては、１２．
５μｍ〜１００μｍが好ましく、その中でも２５μｍ〜
７５μｍがさらに好ましい。
【００１１】一方、仮固定用接着剤層に用いられる材料
としては、離型フィルムとの離型性に優れた接着剤であ
れば、特に条件は限定されない。具体的には、フェノキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン＝酢酸ビニル樹脂
などの熱可塑性接着剤や、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂があげられる。こ
の種の接着剤層については、必要に応じて離型剤成分を
含有させることにより離型フィルムとの離型性を調整す
ることも可能である。仮固定用接着剤層の厚みは５μｍ
〜７０μｍが好ましく、そのうち特に７μｍ〜４０μｍ
が好ましい。
としては、離型フィルムとの離型性に優れた接着剤であ
れば、特に条件は限定されない。具体的には、フェノキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン＝酢酸ビニル樹脂
などの熱可塑性接着剤や、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂があげられる。こ
の種の接着剤層については、必要に応じて離型剤成分を
含有させることにより離型フィルムとの離型性を調整す
ることも可能である。仮固定用接着剤層の厚みは５μｍ
〜７０μｍが好ましく、そのうち特に７μｍ〜４０μｍ
が好ましい。
【００１２】また、仮固定用接着剤層に積層される被固
着材料としては金属箔がよい。金属箔を樹脂パッケージ
表面に固着することにより、樹脂パッケージにおける耐
湿性や放熱性の改良、さらにはパッケージ表面に個体識
別情報を記録する際のマーキング性の改良等が可能とな
るからである。この場合に用いられる金属箔材料の例を
あげると、アルミニウム、銅、ステンレススティールな
どであり、その厚みとしては６μｍから５００μｍが好
ましく、さらに好ましい範囲は３０μｍ〜４００μｍで
ある。
着材料としては金属箔がよい。金属箔を樹脂パッケージ
表面に固着することにより、樹脂パッケージにおける耐
湿性や放熱性の改良、さらにはパッケージ表面に個体識
別情報を記録する際のマーキング性の改良等が可能とな
るからである。この場合に用いられる金属箔材料の例を
あげると、アルミニウム、銅、ステンレススティールな
どであり、その厚みとしては６μｍから５００μｍが好
ましく、さらに好ましい範囲は３０μｍ〜４００μｍで
ある。
【００１３】さらに、本発明方法は、支持フィルム上に
成形用樹脂に対して離型性を有し且つ被固着材料の仮固
定が可能な樹脂層を設けてなる離型フィルムと、その樹
脂層上に積層された金属箔からなる被固着材料とを有す
ることを特徴とする積層体（本願の請求項３に係る積層
体、以下これを積層体IIという）を用いることによって
も、容易に実施することができる。
成形用樹脂に対して離型性を有し且つ被固着材料の仮固
定が可能な樹脂層を設けてなる離型フィルムと、その樹
脂層上に積層された金属箔からなる被固着材料とを有す
ることを特徴とする積層体（本願の請求項３に係る積層
体、以下これを積層体IIという）を用いることによって
も、容易に実施することができる。
【００１４】この場合の支持フィルムとしては、成型時
の高温に耐えるフィルムであれば特に限定されるもので
なく、上述のＰＥＴフィルム、ポリイミドフィルム等が
あげられる。
の高温に耐えるフィルムであれば特に限定されるもので
なく、上述のＰＥＴフィルム、ポリイミドフィルム等が
あげられる。
【００１５】また、樹脂層に用いる樹脂に関しても、特
に限定されるものでなく、離型性成分と接着性成分の配
合により適宜、選択される。この樹脂層の上に積層され
る金属箔材料も、上述した金属材料と同じである。
に限定されるものでなく、離型性成分と接着性成分の配
合により適宜、選択される。この樹脂層の上に積層され
る金属箔材料も、上述した金属材料と同じである。
【００１６】また、支持フィルムの厚みについては上述
した離型フィルムの場合と同じ、つまり１２．５μｍ〜
１００μｍが好ましく、その中でも２５μｍ〜７５μｍ
がさらに好ましい。さらに樹脂層の材質および厚みにつ
いては、上述の仮固定用接着剤層の材質および厚みと同
じである。
した離型フィルムの場合と同じ、つまり１２．５μｍ〜
１００μｍが好ましく、その中でも２５μｍ〜７５μｍ
がさらに好ましい。さらに樹脂層の材質および厚みにつ
いては、上述の仮固定用接着剤層の材質および厚みと同
じである。
【００１７】
【作用】本発明方法によれば、金型上に離型フィルムを
介して被固着材料を設けた状態で同金型内に樹脂を注入
して成形することによりパッケージ表面に被固着材料を
固着させることができるので、成形時に仮固定用接着剤
層を介して被固着材料を金型上に仮固定する必要がなく
なる。したがって、仮固定用接着剤の転写残りによる金
型の汚れが皆無となる。
介して被固着材料を設けた状態で同金型内に樹脂を注入
して成形することによりパッケージ表面に被固着材料を
固着させることができるので、成形時に仮固定用接着剤
層を介して被固着材料を金型上に仮固定する必要がなく
なる。したがって、仮固定用接着剤の転写残りによる金
型の汚れが皆無となる。
【００１８】また、上述の場合において、本発明の積層
体Ｉまたは積層体IIを用いれば、金型上に離型フィルム
を介して被固着材料をセットする前の工程で、あらかじ
め離型フィルムに被固着材料を仮固定しておくことがで
きるので、成形時に仮固定用接着剤を用いて金型上に被
固着材料を仮固定する場合に比べると、成形時における
金型上への被固着材料のセット作業の容易化と時間短縮
を図ることができる。
体Ｉまたは積層体IIを用いれば、金型上に離型フィルム
を介して被固着材料をセットする前の工程で、あらかじ
め離型フィルムに被固着材料を仮固定しておくことがで
きるので、成形時に仮固定用接着剤を用いて金型上に被
固着材料を仮固定する場合に比べると、成形時における
金型上への被固着材料のセット作業の容易化と時間短縮
を図ることができる。
【００１９】なお、離型フィルムは、成形樹脂に対して
離型性を有するので、成形後に樹脂パッケージ表面から
容易に取り除くことができる。
離型性を有するので、成形後に樹脂パッケージ表面から
容易に取り除くことができる。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。まず、本発明方法に用いられる積層体につい
て説明する。
説明する。まず、本発明方法に用いられる積層体につい
て説明する。
【００２１】図１は、積層体Ｉの一例を示す拡大断面図
である。この図例の積層体Ｉは、支持フィルム（厚みが
５０μｍのＰＥＴフィルム）１と、その上に積層された
シリコーン樹脂層２とからなる離型フィルム３を有し、
この離型フィルム３におけるシリコーン樹脂層２上に仮
固定用接着剤層（厚みが１０μｍのフェノキシ樹脂）４
を介して被固着材料としてのアルミニウム箔（厚みは３
００μｍ）５を仮固定した構成である。そして、この積
層体Ｉにおいては、シリコーン樹脂層２が後述の成形用
樹脂に対して離型性を有する構成とされている。
である。この図例の積層体Ｉは、支持フィルム（厚みが
５０μｍのＰＥＴフィルム）１と、その上に積層された
シリコーン樹脂層２とからなる離型フィルム３を有し、
この離型フィルム３におけるシリコーン樹脂層２上に仮
固定用接着剤層（厚みが１０μｍのフェノキシ樹脂）４
を介して被固着材料としてのアルミニウム箔（厚みは３
００μｍ）５を仮固定した構成である。そして、この積
層体Ｉにおいては、シリコーン樹脂層２が後述の成形用
樹脂に対して離型性を有する構成とされている。
【００２２】また、図２は、積層体IIの一例を示す拡大
断面図である。この図例の積層体IIは、支持フィルム
（厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム）１１と、その上に
積層された仮固定用樹脂層（フェノキシ樹脂＋シリコー
ングラフトアクリル樹脂）１２とからなる離型フィルム
１３を有し、この離型フィルム１３における仮固定用樹
脂層１２上に被固着材料としてのアルミニウム箔（厚み
は３００μｍ）１５を仮固定した構成である。そして、
この積層体IIにおいては、仮固定用樹脂層１２が、後述
の成形用樹脂に対する離型性（シリコーングラフトアク
リル樹脂に基づく性質）と、アルミニウム箔を仮固定さ
せうる性質（上記フェノキシ樹脂に基づく性質）とを有
する構成とされている。
断面図である。この図例の積層体IIは、支持フィルム
（厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム）１１と、その上に
積層された仮固定用樹脂層（フェノキシ樹脂＋シリコー
ングラフトアクリル樹脂）１２とからなる離型フィルム
１３を有し、この離型フィルム１３における仮固定用樹
脂層１２上に被固着材料としてのアルミニウム箔（厚み
は３００μｍ）１５を仮固定した構成である。そして、
この積層体IIにおいては、仮固定用樹脂層１２が、後述
の成形用樹脂に対する離型性（シリコーングラフトアク
リル樹脂に基づく性質）と、アルミニウム箔を仮固定さ
せうる性質（上記フェノキシ樹脂に基づく性質）とを有
する構成とされている。
【００２３】次に、これら２種類の積層体Ｉ、IIのうち
特に前者を使用して行った本実施例方法について、図３
を参照しながら説明する。まず、同図の（Ａ）に示すよ
うに、パッケージ成形用の金型５０を構成する上型５１
および下型５２を開いた状態で、その各成形面に上述し
た積層体Ｉをそれぞれセットする。このとき、一対の積
層体Ｉ、Ｉにおけるアルミニウム箔５、５が互いに対向
するように、各積層体Ｉの支持フィルム１を上下の各型
５１、５２の成形面側に位置させる。そして、上下の各
型５１、５２に各々設けられた吸着孔（図示せず）を通
じて外部から各積層体Ｉを吸引することにより、上下の
各型５１、５２の成形面に各積層体Ｉを密着させてその
状態を保持する。
特に前者を使用して行った本実施例方法について、図３
を参照しながら説明する。まず、同図の（Ａ）に示すよ
うに、パッケージ成形用の金型５０を構成する上型５１
および下型５２を開いた状態で、その各成形面に上述し
た積層体Ｉをそれぞれセットする。このとき、一対の積
層体Ｉ、Ｉにおけるアルミニウム箔５、５が互いに対向
するように、各積層体Ｉの支持フィルム１を上下の各型
５１、５２の成形面側に位置させる。そして、上下の各
型５１、５２に各々設けられた吸着孔（図示せず）を通
じて外部から各積層体Ｉを吸引することにより、上下の
各型５１、５２の成形面に各積層体Ｉを密着させてその
状態を保持する。
【００２４】次に、半導体素子６を固定したリードフレ
ーム７を上型５１および下型５２間に挿入した上で、同
図の（Ｂ）に示すように金型５０を閉じる。そして、こ
の状態で、金型５０内に成形用樹脂（図示せず）を注入
して硬化させることにより、半導体素子６を封止した樹
脂パッケージ８（同図の（Ｃ）参照）を成形する。
ーム７を上型５１および下型５２間に挿入した上で、同
図の（Ｂ）に示すように金型５０を閉じる。そして、こ
の状態で、金型５０内に成形用樹脂（図示せず）を注入
して硬化させることにより、半導体素子６を封止した樹
脂パッケージ８（同図の（Ｃ）参照）を成形する。
【００２５】成形後、金型５０を開き、表面に離型フィ
ルム３、３が付着した樹脂パッケージ８を金型５０内か
ら取り出すとともに、同フィルム３、３を樹脂パッケー
ジ表面から剥がす。このとき、各離型フィルム３上に仮
固定されていた上記アルミニウム箔５が樹脂パッケージ
８の表面に転写されて固着した状態となっている一方、
各離型フィルム３は、樹脂パッケージ８の表面に付着し
ている面側が成形用樹脂に対して離型性を有するシリコ
ーン樹脂２によって構成されているので、樹脂パッケー
ジ表面にアルミニウム箔５を固着させた状態のまま同パ
ッケージ表面から離型フィルム３を容易に剥がすことが
できる。
ルム３、３が付着した樹脂パッケージ８を金型５０内か
ら取り出すとともに、同フィルム３、３を樹脂パッケー
ジ表面から剥がす。このとき、各離型フィルム３上に仮
固定されていた上記アルミニウム箔５が樹脂パッケージ
８の表面に転写されて固着した状態となっている一方、
各離型フィルム３は、樹脂パッケージ８の表面に付着し
ている面側が成形用樹脂に対して離型性を有するシリコ
ーン樹脂２によって構成されているので、樹脂パッケー
ジ表面にアルミニウム箔５を固着させた状態のまま同パ
ッケージ表面から離型フィルム３を容易に剥がすことが
できる。
【００２６】こうして、同図の（Ｃ）に示すように、半
導体素子６を樹脂で封止してなるパッケージ８の表面に
被固着材料であるアルミニウム箔５、５を固着させた半
導体装置９が得られる。
導体素子６を樹脂で封止してなるパッケージ８の表面に
被固着材料であるアルミニウム箔５、５を固着させた半
導体装置９が得られる。
【００２７】このような方法によれば、離型フィルム３
の片面に仮固定された被固着材料であるアルミニウム箔
５を、同フィルム３を介して金型５０の成形面に所定の
状態にセットすることができるので、半導体素子６を封
止する樹脂パッケージ８の成形時に金型５０の成形面に
仮固定用接着剤層を介してアルミニウム箔５を仮固定し
なくても、樹脂パッケージ８の表面に同アルミニウム箔
５を固着させることができる。したがって、仮固定用接
着剤が金型の成形面に残るといった問題の生じる余地が
ないから、そのような仮固定用接着剤の転写残りによる
金型の汚れは皆無となる。
の片面に仮固定された被固着材料であるアルミニウム箔
５を、同フィルム３を介して金型５０の成形面に所定の
状態にセットすることができるので、半導体素子６を封
止する樹脂パッケージ８の成形時に金型５０の成形面に
仮固定用接着剤層を介してアルミニウム箔５を仮固定し
なくても、樹脂パッケージ８の表面に同アルミニウム箔
５を固着させることができる。したがって、仮固定用接
着剤が金型の成形面に残るといった問題の生じる余地が
ないから、そのような仮固定用接着剤の転写残りによる
金型の汚れは皆無となる。
【００２８】また、あらかじめ離型フィルム３にアルミ
ニウム箔５を仮固定してなる積層体Ｉのような素材を用
いることにより、上述したように金型成形面に仮固定用
接着剤を用いてアルミニウム箔を仮固定する作業が不要
となるから、その分だけアルミニウム箔（被固着材料）
５のセット作業の容易化と時間短縮を図ることができ
る。
ニウム箔５を仮固定してなる積層体Ｉのような素材を用
いることにより、上述したように金型成形面に仮固定用
接着剤を用いてアルミニウム箔を仮固定する作業が不要
となるから、その分だけアルミニウム箔（被固着材料）
５のセット作業の容易化と時間短縮を図ることができ
る。
【００２９】なお、上記方法においては積層体Ｉを使用
したが、積層体IIを用いても同等の結果を得ることがで
きる。
したが、積層体IIを用いても同等の結果を得ることがで
きる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、半導体
装置の樹脂パッケージを成形する場合において同パッケ
ージ表面に所望の被固着材料を固着させるに当たり、金
型上に仮固定用接着剤層を介して被固着材料を仮固定す
る必要がないから、そのような仮固定用接着剤層の転写
残りによる金型の汚れが皆無になる。また、いわゆるオ
フラインで離型フィルム上に被固着材料を仮固定するこ
とができるので、成形時に金型上に被固着材料を仮固定
する場合の手間や時間を省略することができる。
装置の樹脂パッケージを成形する場合において同パッケ
ージ表面に所望の被固着材料を固着させるに当たり、金
型上に仮固定用接着剤層を介して被固着材料を仮固定す
る必要がないから、そのような仮固定用接着剤層の転写
残りによる金型の汚れが皆無になる。また、いわゆるオ
フラインで離型フィルム上に被固着材料を仮固定するこ
とができるので、成形時に金型上に被固着材料を仮固定
する場合の手間や時間を省略することができる。
【００３１】これにより、半導体素子を樹脂で封止して
なるパッケージの表面に被固着材料を固着させた半導体
装置の製造方法として、より量産性に優れた方法が実現
されることとなる。
なるパッケージの表面に被固着材料を固着させた半導体
装置の製造方法として、より量産性に優れた方法が実現
されることとなる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法に
使用される積層体の一構造例を示す拡大断面図
使用される積層体の一構造例を示す拡大断面図
【図２】本発明方法に使用される積層体の他の構造例を
示す拡大断面図
示す拡大断面図
【図３】本発明方法の実施例における各工程を示すもの
で、（Ａ）は金型の成形面に積層体をセットした状態を
示す断面図、（Ｂ）はその後に金型を閉じて同金型内に
樹脂を注入する前の状態を示す断面図、（Ｃ）は最終的
に得られた半導体装置を示す断面図
で、（Ａ）は金型の成形面に積層体をセットした状態を
示す断面図、（Ｂ）はその後に金型を閉じて同金型内に
樹脂を注入する前の状態を示す断面図、（Ｃ）は最終的
に得られた半導体装置を示す断面図
３、１３・・・離型フィルム ４・・・仮固定用接着剤層 ５、１５・・・被固着材料（アルミニウム箔） ６・・・半導体素子 ８・・・樹脂パッケージ ９・・・半導体装置 １１・・・支持フィルム １２・・・樹脂層 ５０・・・金型 Ｉ、II・・・積層体
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を樹脂で封止してなるパッケ
ージの表面に被固着材料を固着させた半導体装置を製造
する方法において、パッケージ成形用の金型上に、成形
用樹脂に対して離型性を有する離型フィルムを介して被
固着材料を設け、次いでその金型内に半導体素子をセッ
トしたうえで成形用樹脂を注入して成形することによ
り、パッケージ表面に被固着材料を固着させることを特
徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置の製造方法
に用いられる積層体であって、成形用樹脂に対して離型
性を有する離型フィルムと、この離型フィルム上に設け
られた仮固定用接着剤層と、この仮固定用接着剤層上に
積層された金属箔からなる被固着材料とを有することを
特徴とする積層体。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体装置の製造方法
に用いられる積層体であって、支持フィルム上に成形用
樹脂に対して離型性を有し且つ被固着材料の仮固定が可
能な樹脂層を設けてなる離型フィルムと、その樹脂層上
に積層された金属箔からなる被固着材料とを有すること
を特徴とする積層体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14745894A JPH0817855A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体 |
| US08/421,253 US5674343A (en) | 1994-04-19 | 1995-04-13 | Method for manufacturing a semiconductor |
| US08/856,877 US6117513A (en) | 1994-04-19 | 1997-05-15 | Semiconductor device and a lamination and fixing material used in the method of manufacture of the semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14745894A JPH0817855A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817855A true JPH0817855A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15430824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14745894A Pending JPH0817855A (ja) | 1994-04-19 | 1994-06-29 | 半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817855A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10125705A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| EP0883170A4 (en) * | 1996-02-22 | 2001-01-31 | Nitto Denko Corp | SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| JP2002158242A (ja) * | 1999-11-30 | 2002-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体モールド用離型シート及び樹脂封止半導体装置の製造法 |
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| US6881611B1 (en) | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
| WO2017200103A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 日立化成株式会社 | 離型フィルム |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14745894A patent/JPH0817855A/ja active Pending
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| CN109153239A (zh) * | 2016-05-20 | 2019-01-04 | 日立化成株式会社 | 脱模膜 |
| JPWO2017200103A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2019-04-18 | 日立化成株式会社 | 離型フィルム |
| TWI782914B (zh) * | 2016-05-20 | 2022-11-11 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 脫模膜 |
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