JPH0817679A - Composite ceramic capacitor - Google Patents

Composite ceramic capacitor

Info

Publication number
JPH0817679A
JPH0817679A JP6149529A JP14952994A JPH0817679A JP H0817679 A JPH0817679 A JP H0817679A JP 6149529 A JP6149529 A JP 6149529A JP 14952994 A JP14952994 A JP 14952994A JP H0817679 A JPH0817679 A JP H0817679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
mounting
terminal
terminal electrode
electrode plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6149529A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoo Shirota
倫雄 銀田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP6149529A priority Critical patent/JPH0817679A/en
Publication of JPH0817679A publication Critical patent/JPH0817679A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

PURPOSE:To eliminate leuching or electrode corrosion at the time of mounting of a substrate and to prevent a failure due to a thermal stress from being generated in a composite ceramic capacitor by a method wherein terminal electrode plates have at least one mounting terminal part, which is bent on the side of one surface of a capacitor main body with a gap to the one surface. CONSTITUTION:In a composite ceramic capacitor 27, a plurality of pieces of laminated ceramic chip capacitors 28 are jointed with each other in such a way as to arrange uniformly terminal electrodes 29 of the capacitors 28 to form a capacitor main body and those fellow terminal electrodes 29 are connected with each other by terminal electrode plates 30. The plates 30 respectively have a main body part 30a to cover the end surfaces of the electrodes 29 of the plurality of pieces of the laminated ceramic chip capacitors 28 and the main body part 30a is provided with at least one mounting terminal part 30b. The part 30b is bent on the side of one surface of the capacitor main body in such a way as to open a gap 31 between the main body part 30a and the one surface.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、複数個の積層セラミッ
クコンデンサを積み重ねて接合し、端子電極板で接続す
ることにより複合化した、複合セラミックコンデンサに
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite ceramic capacitor in which a plurality of laminated ceramic capacitors are stacked and joined together and connected by a terminal electrode plate to form a composite.

【０００２】[0002]

【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、小型で小
容量から大容量まで広範囲にわたって安定した静電容量
特性が得られることから、数多くの電子回路や電子機器
等に表面実装用の小型回路素子として広く使用されてお
り、その需要は近年益々高まっている。この積層セラミ
ックコンデンサは、焼成後に誘電体層となるセラミック
グリーンシートに、同じく焼成後に内部電極となる導電
性ペーストを内部電極パターンとして印刷し、これを複
数積層して圧着したものを所定の大きさのチップ形状に
切断した後に焼成し、表面実装用の外部電極（端子電
極）を付与する工程によって、製造されている。2. Description of the Related Art A monolithic ceramic capacitor is small in size and can obtain stable electrostatic capacitance characteristics over a wide range from a small capacity to a large capacity. Therefore, it is widely used as a small circuit element for surface mounting in many electronic circuits and electronic devices. It is used and its demand is increasing more and more in recent years. This monolithic ceramic capacitor has a ceramic green sheet that becomes a dielectric layer after firing, printed with a conductive paste that also becomes an internal electrode after firing as an internal electrode pattern, and laminates a plurality of these and press-bonds them to a predetermined size. It is manufactured by a process of firing after cutting into a chip shape and applying external electrodes (terminal electrodes) for surface mounting.

【０００３】このようにして製造される積層セラミック
チップコンデンサにおいて小型で大容量のコンデンサを
得るためには、セラミック誘電体を高誘電率化するとと
もに、誘電体層と内部電極との積層数を多くするか、誘
電体層を薄膜化しなければならない。しかし、これらの
積層数が多く、さらに薄膜化が進むにつれて、内部電極
間の位置ずれが大きくなって所望の特性が得られなくな
ったり、焼成によってデラミネーションと言われる層間
の剥離が生じたりする。従って、多層化並びに薄膜化に
よって大容量化することには、製造上多くの問題点があ
り、限界があった。In order to obtain a small-sized and large-capacity capacitor in the multilayer ceramic chip capacitor thus manufactured, the dielectric constant of the ceramic dielectric is increased and the number of laminated dielectric layers and internal electrodes is increased. Or the dielectric layer must be thinned. However, as the number of stacked layers is large and the film thickness is further reduced, the positional displacement between the internal electrodes becomes large, and desired characteristics cannot be obtained, or delamination called delamination occurs due to firing. Therefore, increasing the capacity by increasing the number of layers and thinning has many problems in manufacturing and has a limit.

【０００４】そのため、電子機器の電源回路に使用する
平滑コンデンサ等の大容量のものには、一般には電解コ
ンデンサが用いられていた。ところが、トランシーバー
や携帯電話、コードレス電話等の電子機器のプリント回
路基板に電解コンデンサを実装した場合、これらの機器
は温度変化の大きい環境下で使用されるため、特に０℃
以下の低温環境で電解コンデンサの封止部が収縮し、シ
ール不良が生じて電解液が漏れたり、温度変化に伴う回
路基板の伸縮に対してコンデンサの機械的強度が不足す
る等、温度変化に対する信頼性に劣るという問題点があ
った。また、電解コンデンサは極性を有し、セラミック
コンデンサに比べて高周波特性も劣るため、ＥＭＩノイ
ズ対策が不十分になるという問題点もあった。Therefore, an electrolytic capacitor is generally used for a large capacity one such as a smoothing capacitor used in a power supply circuit of an electronic device. However, when an electrolytic capacitor is mounted on a printed circuit board of an electronic device such as a transceiver, a mobile phone, a cordless phone, etc., these devices are used in an environment where the temperature changes greatly, so that the temperature of
In the following low temperature environment, the sealing part of the electrolytic capacitor shrinks, resulting in poor sealing resulting in electrolyte leakage, and insufficient mechanical strength of the capacitor against expansion and contraction of the circuit board due to temperature changes. There was a problem of poor reliability. Further, since the electrolytic capacitor has polarity and the high frequency characteristics are inferior to those of the ceramic capacitor, there is also a problem that the EMI noise countermeasure becomes insufficient.

【０００５】これに対し、積層セラミックチップコンデ
ンサは機械的強度や温度特性に優れ、液漏れ等のトラブ
ルもなく、無極性で高周波特性にも優れていることか
ら、これらの特性を活かしつつ大容量化したコンデンサ
として、複数の積層セラミックチップコンデンサを積み
重ね、各端子電極を端子電極板で一体的に接合して複合
化した、複合セラミックコンデンサが提案されている。On the other hand, the monolithic ceramic chip capacitor is excellent in mechanical strength and temperature characteristics, has no trouble such as liquid leakage, is non-polar and has excellent high frequency characteristics. As a converted capacitor, a composite ceramic capacitor is proposed in which a plurality of laminated ceramic chip capacitors are stacked and each terminal electrode is integrally joined by a terminal electrode plate to form a composite.

【０００６】図７は、そのような複合セラミックコンデ
ンサの例を示す断面図である。同図の複合セラミックコ
ンデンサ１によれば、複数個のセラミックチップコンデ
ンサ２がそれぞれ端子電極３を揃えて積み重ねられ、接
着剤４で接合されている。端子電極３には端子電極板５
が半田６で接合固定されており、各端子電極３同士を導
通している。そして、この複合セラミックコンデンサ１
は、回路基板上に設けられた表面実装対応用の接続電極
（接続ランド）に、半田付け等の方法により端子電極板
５が接続されて、実装され使用される。これにより、電
解コンデンサに比べて機械的強度や温度特性に優れ、液
漏れ等のトラブルもなく、無極性で高周波特性にも優れ
た大容量の複合セラミックコンデンサとなる。FIG. 7 is a sectional view showing an example of such a composite ceramic capacitor. According to the composite ceramic capacitor 1 shown in the figure, a plurality of ceramic chip capacitors 2 are stacked with the terminal electrodes 3 aligned and bonded with an adhesive 4. The terminal electrode plate 5 is used for the terminal electrode 3.
Are joined and fixed by the solder 6, and the terminal electrodes 3 are electrically connected to each other. And this composite ceramic capacitor 1
The terminal electrode plate 5 is connected to a connection electrode (connection land) for surface mounting provided on the circuit board by a method such as soldering, and the terminal electrode plate 5 is mounted and used. As a result, a large-capacity composite ceramic capacitor which is superior in mechanical strength and temperature characteristics to an electrolytic capacitor, has no trouble such as liquid leakage, is nonpolar, and has excellent high frequency characteristics.

【０００７】しかし、上記のような複合セラミックコン
デンサ１あるいは端子電極板５には、基板への実装時の
半田付けにより、半田６に半田くわれ、あるいは端子電
極３に電極くわれと言われる現象が生じたり、熱応力が
残留するという問題点があった。また、実装後の環境温
度の変化により、基板との間で熱膨張あるいは熱収縮の
違いによる応力が発生し、基板またはコンデンサ本体あ
るいは両者の接続部が破損することがあるという問題点
もあった。However, the composite ceramic capacitor 1 or the terminal electrode plate 5 as described above is said to be soldered to the solder 6 or to the terminal electrode 3 due to soldering at the time of mounting on the substrate. However, there are problems such as occurrence of heat and residual thermal stress. There is also a problem that a change in the ambient temperature after mounting may cause stress due to a difference in thermal expansion or thermal contraction between the board and the board, which may damage the board, the capacitor body, or the connecting portion between the two. .

【０００８】そこでこれらの対策として、特開平3-2455
15号には、図８に分解斜視図で示したような複合セラミ
ックコンデンサ７として、積み重ねたコンデンサチップ
８の端子電極９に対して、最下層部から最上層部に亘る
端子電極部10ａと、それと一体的に形成されて積み重ね
たコンデンサチップの底面に沿って内側に折り込まれる
折り込み保持部10ｂとからなる端子電極板10を備えたも
のが提案されている。このコンデンサ７によれば、端子
電極部10ａによりコンデンサチップ８の端子電極９同士
の接触を完全に行なうことができ、回路基板への実装時
に生じる端子電極９の半田くわれを防止すると共に、座
りが良いため安定して回路基板上に固定することができ
る、というものである。As a countermeasure against these problems, Japanese Patent Laid-Open No. 3-2455
In No. 15, as a composite ceramic capacitor 7 as shown in an exploded perspective view in FIG. 8, with respect to the terminal electrode 9 of the stacked capacitor chips 8, the terminal electrode portion 10a extending from the lowermost layer portion to the uppermost layer portion, It has been proposed to provide a terminal electrode plate 10 including a folding holding portion 10b that is folded inward along the bottom surface of capacitor chips that are integrally formed and stacked. According to this capacitor 7, the terminal electrodes 9 a of the capacitor chip 8 can be completely contacted with each other by the terminal electrode portion 10 a, so that the soldering of the terminal electrodes 9 which occurs at the time of mounting on the circuit board can be prevented and the sitting Since it is good, it can be stably fixed on the circuit board.

【０００９】また、特開平4-188810号には、図９に分解
斜視図で示したような複合セラミックコンデンサ11とし
て、積み重ねたコンデンサチップ12の端子電極13に対し
て、熱歪吸収用の孔14ａ又は切欠きが設けられていて、
積み重ねたコンデンサチップ12の端部を被包する折曲部
14ｂが形成された端子電極板14を備えたものが提案され
ている。このコンデンサ11によれば、回路基板への実装
時の熱応力による端子電極13の損傷あるいは電極くわれ
を防止することができ、熱的な環境変化に対する歪によ
り発生する応力も小さくなる、というものである。Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 4-188810, as a composite ceramic capacitor 11 as shown in an exploded perspective view in FIG. 9, a hole for absorbing thermal strain is formed in a terminal electrode 13 of a stacked capacitor chip 12. 14a or notch is provided,
A bent portion that encloses the ends of the stacked capacitor chips 12.
It is proposed that the terminal electrode plate 14 having the 14b is formed. According to this capacitor 11, it is possible to prevent damage or electrode breakage of the terminal electrode 13 due to thermal stress at the time of mounting on the circuit board, and to reduce stress generated by strain due to thermal environmental change. Is.

【００１０】また、複合セラミックコンデンサに関する
ものではないが、端子電極板に関するものとして実開昭
62-135426 号には、図10（ａ）及び（ｂ）に斜視図で示
したような端子板を備えた積層セラミックコンデンサ15
が提案されている。同図（ａ）及び（ｂ）の積層セラミ
ックコンデンサ15は、コンデンサチップ16の両端の外部
電極17に、コンデンサ15が実装される実装面に対してほ
ぼ平行に向けられた先端部18ａを有する端子板18が接続
されている。これによれば、熱的影響による回路基板の
伸縮やたわみに応じて端子板18が変形するため、コンデ
ンサチップ16に応力が及ぼされてクラック等が発生する
ことを防止する、というものである。Although it is not related to the composite ceramic capacitor, it is actually used as a terminal electrode plate.
No. 62-135426 discloses a monolithic ceramic capacitor 15 having a terminal plate as shown in the perspective views of FIGS. 10 (a) and 10 (b).
Is proposed. The multilayer ceramic capacitor 15 shown in FIGS. 1A and 1B has a terminal having external electrodes 17 at both ends of a capacitor chip 16 each having a tip portion 18a oriented substantially parallel to a mounting surface on which the capacitor 15 is mounted. A plate 18 is connected. According to this, since the terminal board 18 is deformed in accordance with the expansion and contraction and the flexure of the circuit board due to the thermal effect, it is possible to prevent the stress and the like from being exerted on the capacitor chip 16 to cause cracks and the like.

【００１１】さらに、実開平6-21276 号には、図11に側
面図で示したような端子板を備えたセラミックコンデン
サ19が提案されている。同図のセラミックコンデンサ19
は、コンデンサチップ20の両端の外部電極21に、取付片
22ａと起立片22ｂとによりＬ字状に形成され、かつ起立
片22ｂの両端を折り曲げて略コ字状の保持部22ｃを形成
し、その弾性により外部電極21を保持するホルダー22を
装着したものである。そして、回路基板23のパターン面
24に取付片22ａを半田25により半田付けすると共に、コ
ンデンサチップ20の底面を接着剤26により基板23に固着
するものである。これによれば、コンデンサチップ20と
基板23との熱膨張係数の違いにより生じる熱ストレス
を、ホルダー22と外部電極21の機械的接続部位で吸収す
るため、セラミックコンデンサ20が割れたり半田25にク
ラックが生じることがなくなる、というものである。Further, Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-21276 proposes a ceramic capacitor 19 having a terminal plate as shown in the side view of FIG. Ceramic capacitor 19 in the figure
Is attached to the external electrodes 21 on both ends of the capacitor chip 20.
22a and the upright piece 22b are formed in an L shape, and both ends of the upright piece 22b are bent to form a substantially U-shaped holding portion 22c, and a holder 22 for holding the external electrode 21 is attached by its elasticity. Is. Then, the pattern surface of the circuit board 23
The mounting piece 22a is soldered to the 24 with the solder 25, and the bottom surface of the capacitor chip 20 is fixed to the substrate 23 with the adhesive 26. According to this, since the thermal stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the capacitor chip 20 and the substrate 23 is absorbed by the mechanical connection portion between the holder 22 and the external electrode 21, the ceramic capacitor 20 is cracked or the solder 25 is cracked. Will not occur.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記各
提案の構成によっても、以下のような問題点があった。
すなわち、特開平3-245515号に提案された構成では、使
用時に生じる熱応力によって回路基板またはコンデンサ
本体あるいは両者の接続部が破損することがある、とい
う問題点は残されていた。また、この端子電極板10で
は、折り込み保持部10ｂが端子電極９とほぼ同じ幅を有
するもので、表面実装型の電解コンデンサを回路基板に
実装するための接続ランドの寸法とは大きく異なってい
るため、電解コンデンサとの互換性がなかった。そのた
め、電解コンデンサとの置き換えを図るに当たっては、
接続ランドの寸法や形状の変更等、回路基板の設計変更
を必要とする、という問題点もあった。However, even the configurations of the above proposals have the following problems.
That is, in the configuration proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-245515, there remains a problem that the circuit board, the capacitor body, or the connecting portion between the two may be damaged by the thermal stress generated during use. Further, in this terminal electrode plate 10, the folding holding portion 10b has substantially the same width as that of the terminal electrode 9, which is significantly different from the size of the connection land for mounting the surface mount type electrolytic capacitor on the circuit board. Therefore, it was not compatible with electrolytic capacitors. Therefore, when trying to replace it with an electrolytic capacitor,
There is also a problem that it is necessary to change the design of the circuit board, such as changing the size and shape of the connection land.

【００１３】また、スタックコンデンサチップと端子電
極板とのハンダ融着方法として、半田槽にディプするこ
と、あるいは遠赤外炉でのリフロー、光熱式リフローで
の方法が開示されているが、いずれの場合も、スタック
コンデンサチップの端子電極部と端子電極板との全面が
半田付けされるため、ハンダ融着による応力のストレス
を機械的に吸収することができない、という問題点もあ
った。As a method of solder-bonding the stack capacitor chip and the terminal electrode plate, a method of dipping into a solder bath, reflow in a far infrared furnace, or photothermal reflow is disclosed. Also in this case, since the entire surfaces of the terminal electrode portion and the terminal electrode plate of the stack capacitor chip are soldered, there is a problem that the stress stress due to solder fusion cannot be mechanically absorbed.

【００１４】さらに、半田槽にディプする場合には、端
子電極の半田くわれが発生するという問題点があり、コ
ンデンサチップの磁器に大きな熱ストレスを加えること
になるという問題点もあった。また、浸漬後のコンデン
サ本体にフラックスや半田ボールなどのクズが付着する
ため、半田ディプ後の洗浄工程が必要になるとともに、
残渣による経時変化が発生する恐れがあるという問題点
もあった。Further, when dipping into the solder bath, there is a problem that solder shaving of the terminal electrode occurs, and there is also a problem that a large thermal stress is applied to the porcelain of the capacitor chip. In addition, since flux, solder balls, and other debris adhere to the capacitor body after immersion, a cleaning step after solder dip is required, and
There is also a problem that a change with time may occur due to the residue.

【００１５】また、特開平4-188810号に提案された構成
によっても、使用時の温度変化による熱応力のために回
路基板と端子電極板14との接続部が破損することがあ
る、という問題点は残されており、上述のような電解コ
ンデンサとの互換性の問題点もあった。さらに、端子電
極板14に孔または切欠きを設けるに当たっては、高い加
工精度を必要とするため加工が難しく、その製造コスト
も高くなるという問題点もあった。Further, even with the configuration proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-188810, the connection between the circuit board and the terminal electrode plate 14 may be damaged due to thermal stress due to temperature change during use. The point remains, and there is also a problem of compatibility with the electrolytic capacitor as described above. Further, in providing the hole or the notch in the terminal electrode plate 14, there is a problem that high processing accuracy is required and therefore the processing is difficult and the manufacturing cost thereof becomes high.

【００１６】さらに、実開昭62-235426 号に提案された
端子板18では、複合セラミックコンデンサに適用した場
合に、積み重ねたコンデンサチップを一体的に保持しつ
つ外部電極同士の導通をとることが困難である、という
問題点があった。また、上述のような電解コンデンサと
の互換性の問題点もあった。Further, in the terminal board 18 proposed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-235426, when applied to a composite ceramic capacitor, it is possible to hold the stacked capacitor chips as one body and to conduct the external electrodes to each other. There was a problem that it was difficult. There is also a problem of compatibility with the electrolytic capacitor as described above.

【００１７】さらにまた、実開平6-21276 号に提案され
た構成でも、ホルダー22と外部電極21との接触にホルダ
ー22の略コ字状の保持部22ｃの弾性を利用しているた
め、両者の接触が不安定となるという問題点があった。
そのため、複合セラミックコンデンサに適用した場合
に、積み重ねたコンデンサチップを一体的に保持しつつ
安定して外部電極同士の導通をとることが困難である、
という問題点があった。Furthermore, even in the structure proposed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-21276, since the elasticity of the substantially U-shaped holding portion 22c of the holder 22 is utilized for contacting the holder 22 and the external electrode 21, both There was a problem that the contact between the two becomes unstable.
Therefore, when applied to a composite ceramic capacitor, it is difficult to stably hold the stacked capacitor chips while maintaining electrical continuity between the external electrodes.
There was a problem.

【００１８】本発明は、上記の問題点を解決すべく完成
されたもので、その目的は、端子電極を揃えて接合した
積層セラミックチップコンデンサを端子電極板により一
体的に保持しつつ端子電極同士を安定して導通させ、基
板実装時の半田くわれや電極くわれがなく、しかも実装
時及び使用時の熱応力によるコンデンサ本体または回路
基板あるいは両者の接続部の破損が発生しない、信頼性
の高い複合セラミックコンデンサを提供することにあ
る。The present invention has been completed in order to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to hold a monolithic ceramic chip capacitor in which terminal electrodes are aligned and joined together by a terminal electrode plate and to hold the terminal electrodes together. Stable electrical continuity, no solder nicks or electrode nicks during board mounting, and no damage to the capacitor body or circuit board or the connection between both due to thermal stress during mounting and use. To provide a high composite ceramic capacitor.

【００１９】また本発明の目的は、表面実装型電解コン
デンサの接続ランドに対応でき、電解コンデンサとの互
換性を実現するとともに、積層セラミックチップコンデ
ンサとの表面実装の互換性も同時に有する複合セラミッ
クコンデンサを提供することにある。A further object of the present invention is to provide a composite ceramic capacitor which can be applied to a connection land of a surface mount type electrolytic capacitor, realize compatibility with an electrolytic capacitor and also have surface mount compatibility with a multilayer ceramic chip capacitor. To provide.

【００２０】[0020]

【課題を解決するための手段】本発明の複合セラミック
コンデンサは、端部に端子電極を有する積層セラミック
コンデンサを複数個、各端子電極を揃えて接合した直方
形状のコンデンサ本体と、そのコンデンサ本体の端面に
取着され、各積層セラミックコンデンサの端子電極が接
続される端子電極板とから成る複合セラミックコンデン
サにおいて、前記端子電極板は、コンデンサ本体の一面
側に、その一面に対し隙間をもって折り曲げられてい
る、少なくとも一つの実装端子部を有することを特徴と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION A composite ceramic capacitor of the present invention is a rectangular parallelepiped capacitor body in which a plurality of laminated ceramic capacitors having terminal electrodes at their ends are aligned and joined, and a capacitor body of the capacitor body. In a composite ceramic capacitor, which is attached to an end surface and comprises a terminal electrode plate to which a terminal electrode of each monolithic ceramic capacitor is connected, the terminal electrode plate is bent on one surface side of the capacitor body with a gap to the one surface. It is characterized by having at least one mounting terminal portion.

【００２１】また、本発明の複合セラミックコンデンサ
は、上記構成の複合セラミックコンデンサにおいて、前
記実装端子部を有する端子電極板に、その実装端子部と
実質上同じ高さの張出部を設けたことを特徴とするもの
である。In the composite ceramic capacitor of the present invention, in the composite ceramic capacitor having the above structure, the terminal electrode plate having the mounting terminal portion is provided with an overhanging portion having substantially the same height as the mounting terminal portion. It is characterized by.

【００２２】また、本発明の複合セラミックコンデンサ
は、上記各構成の複合セラミックコンデンサにおいて、
前記実装端子部を有する端子電極板に、コンデンサ本体
の他面と接触する保持部を設けたことを特徴とするもの
である。The composite ceramic capacitor of the present invention is the composite ceramic capacitor of each of the above constitutions,
The terminal electrode plate having the mounting terminal portion is provided with a holding portion that comes into contact with the other surface of the capacitor body.

【００２３】[0023]

【作用】本発明の複合セラミックコンデンサは、複数個
の積層セラミックチップコンデンサを接合したコンデン
サ本体の端子電極の端面に取着した、各端子電極を接続
して導通させる端子電極板に対して、そのコンデンサ本
体の一面側に少なくとも一つの実装端子部を設け、その
実装端子部により回路基板上の接続ランドへ実装するも
のである。この実装端子部は、積層セラミックチップコ
ンデンサの端子電極幅よりも狭い幅を有するように形成
されており、コンデンサ本体の一面に沿ってコンデンサ
本体側へ、コンデンサ本体との間に隙間をあけて折り込
まれている。実装端子部は、コンデンサ本体には接合さ
れていないことが好ましいが、半田の回り込み等によっ
て一部が接合されていても、本発明の作用効果に対する
著しい障害とはならない。The composite ceramic capacitor of the present invention is provided with respect to a terminal electrode plate which is attached to an end surface of a terminal electrode of a capacitor body to which a plurality of laminated ceramic chip capacitors are joined and which connects each terminal electrode to conduct electricity. At least one mounting terminal portion is provided on one surface side of the capacitor body, and the mounting terminal portion is mounted on the connection land on the circuit board. This mounting terminal is formed to have a width narrower than the terminal electrode width of the monolithic ceramic chip capacitor, and is folded along one surface of the capacitor body toward the capacitor body side with a gap between it and the capacitor body. Has been. It is preferable that the mounting terminal portion is not joined to the capacitor main body, but even if a part of the mounting terminal portion is joined due to the wraparound of solder or the like, it does not significantly impede the operation and effect of the present invention.

【００２４】このような構成によれば、大容量化した複
合セラミックコンデンサを、表面実装型電解コンデンサ
用の幅の狭い接続ランドにも、実装端子部により互換性
を持たせて実装することができる。そして、実装端子部
により実装部の面積を小さくできるので、実装時の応力
を小さくすることができ、半田くわれや電極くわれをな
くすこともできる。With such a structure, the composite ceramic capacitor having a large capacity can be mounted on the narrow connection land for the surface mount type electrolytic capacitor with the mounting terminal portion having compatibility. . Further, since the area of the mounting portion can be reduced by the mounting terminal portion, stress at the time of mounting can be reduced, and solder nicks and electrode nicks can be eliminated.

【００２５】また、実装端子部とコンデンサ本体との間
に隙間をあけていることにより、使用時の温度変化によ
る熱応力をこの部分で吸収し緩和することができるた
め、コンデンサ本体または回路基板あるいは両者の接続
部の破損が発生しなくなる。Further, since the gap is provided between the mounting terminal portion and the capacitor body, the thermal stress due to the temperature change during use can be absorbed and relieved in this portion, so that the capacitor body or the circuit board or The connection between the two will not be damaged.

【００２６】さらに、実装端子部とコンデンサ本体との
間に隙間をあけていることにより、実装端子部がコンデ
ンサ本体からその分の高さを有することになり、従っ
て、回路基板への実装時にコンデンサ本体を回路基板表
面から浮かせることができる。そのため、コンデンサ本
体の下にも回路基板の配線パターンを通すことができ、
回路の実装密度を高めることが可能になる。Furthermore, by providing a gap between the mounting terminal portion and the capacitor body, the mounting terminal portion has a height corresponding to the height of the capacitor body, and therefore the capacitor is mounted on the circuit board. The body can be floated from the surface of the circuit board. Therefore, it is possible to pass the wiring pattern of the circuit board under the capacitor body,
It is possible to increase the packaging density of circuits.

【００２７】このような実装端子部を、コンデンサ本体
の対向する２つの面に設けた場合には、接合された複数
個の積層セラミックチップコンデンサを実装端子部で挟
み込むことができ、実装端子部にコンデンサ本体を保持
する機能を兼ねさせることもできる。When such a mounting terminal portion is provided on two opposing surfaces of the capacitor body, a plurality of bonded monolithic ceramic chip capacitors can be sandwiched between the mounting terminal portions, and It can also have the function of holding the capacitor body.

【００２８】次に、本発明の複合セラミックコンデンサ
は、上記構成において、実装端子部を有する端子電極板
に、実装端子部と実質上同じ高さの張出部を設けてい
る。この張出部は、少なくとも実装端子板が形成された
コンデンサ本体の一面側に設けるようにする。このよう
な張出部を設けることにより、実装時のコンデンサ本体
を実装端子部と張出部とによって回路基板上で支持でき
るため、コンデンサの実装姿勢が安定する。従って、複
合セラミックコンデンサの実装時の倒れを防止できると
ともに、使用時の振動や衝撃による実装部への機械的応
力の集中を低減でき、実装部の破損を防止することがで
きる。Next, in the composite ceramic capacitor of the present invention, in the above structure, the terminal electrode plate having the mounting terminal portion is provided with the overhanging portion having substantially the same height as the mounting terminal portion. The projecting portion is provided on at least one surface of the capacitor body on which the mounting terminal plate is formed. By providing such a projecting portion, the capacitor body at the time of mounting can be supported on the circuit board by the mounting terminal portion and the projecting portion, so that the mounting posture of the capacitor is stabilized. Therefore, it is possible to prevent the composite ceramic capacitor from collapsing during mounting, reduce the concentration of mechanical stress on the mounting portion due to vibration or impact during use, and prevent damage to the mounting portion.

【００２９】同じく、コンデンサ本体の一面側に複数の
実装端子部を設けた場合には、これらの実装端子部が実
質上同じ高さを有するため、張出部を設けた場合と同様
の作用効果を有する。さらに、これらの実装端子部を１
つの接続ランドに接続することにより、同一回路への接
続をより確実にしたり、それぞれを異なる接続ランドに
接続することにより、１つの複合セラミックコンデンサ
を複数の回路に並列に接続したりできるので、これによ
り回路の信頼性を高めたり、実装密度を高めたりするこ
ともできる。Similarly, when a plurality of mounting terminal portions are provided on one surface side of the capacitor body, since these mounting terminal portions have substantially the same height, the same operational effect as when the protruding portion is provided. Have. In addition, these mounting terminal parts
By connecting to one connection land, the connection to the same circuit can be made more reliable, and by connecting each to a different connection land, one composite ceramic capacitor can be connected in parallel to multiple circuits. Can increase the reliability of the circuit and increase the packaging density.

【００３０】また、実装端子部とこれら張出部もしくは
複数の実装端子部との間にも、回路基板の配線パターン
を通すことができるので、この場合も回路の実装密度を
高めることが可能である。Further, since the wiring pattern of the circuit board can be passed between the mounting terminal portion and these projecting portions or a plurality of mounting terminal portions, the packaging density of the circuit can be increased also in this case. is there.

【００３１】さらに、本発明の複合セラミックコンデン
サは、上記の各構成において、実装端子部を有する端子
電極板に、コンデンサ本体の他面に沿って折り込まれた
保持部を設けている。この保持部は、実装端子板が形成
されていないコンデンサ本体の他面側に設けるようにす
る。このような保持部を設けることにより、接合された
複数個の積層セラミックチップコンデンサを確実に保持
することができるとともに、この保持部でもって回路基
板の積層セラミックチップコンデンサ用接続ランドに実
装することにより、同じ実装面積のセラミックコンデン
サとの互換性を有する大容量のセラミックコンデンサを
提供することもできる。Further, in the composite ceramic capacitor of the present invention, in each of the above configurations, the terminal electrode plate having the mounting terminal portion is provided with the holding portion folded along the other surface of the capacitor body. This holding portion is provided on the other surface side of the capacitor body on which the mounting terminal plate is not formed. By providing such a holding portion, it is possible to securely hold a plurality of bonded multilayer ceramic chip capacitors, and by mounting the holding portion on the connection land for the laminated ceramic chip capacitor of the circuit board. It is also possible to provide a large-capacity ceramic capacitor having compatibility with a ceramic capacitor having the same mounting area.

【００３２】このように本発明の構成によれば、電解コ
ンデンサに比べて機械的強度や温度特性に優れ、液漏れ
等のトラブルもなく、無極性で高周波特性にも優れた大
容量の複合セラミックコンデンサとなり、基板実装時の
半田くわれや電極くわれがなく、実装時及び使用時の熱
応力によるコンデンサ本体または回路基板あるいは両者
の接続部の破損が発生しない、信頼性の高い複合セラミ
ックコンデンサとなる。しかも、表面実装型電解コンデ
ンサの接続ランドに対応でき、電解コンデンサとの互換
性を実現することができる。さらに、積層セラミックチ
ップコンデンサとの表面実装の互換性も同時に有するも
のとできる。As described above, according to the structure of the present invention, a large-capacity composite ceramic that is superior in mechanical strength and temperature characteristics to electrolytic capacitors, has no trouble such as liquid leakage, is non-polar, and has excellent high-frequency characteristics. A highly reliable composite ceramic capacitor that becomes a capacitor and does not suffer from solder nicks or electrode nicks during board mounting and does not cause damage to the capacitor body or circuit board or the connection between both due to thermal stress during mounting and use. Become. Moreover, it is possible to deal with the connection land of the surface mount type electrolytic capacitor, and it is possible to realize compatibility with the electrolytic capacitor. Further, it is possible to have surface compatibility with the monolithic ceramic chip capacitor at the same time.

【００３３】[0033]

【実施例】以下、本発明の複合セラミックコンデンサに
ついて、具体例に基づいて詳述する。図１は、本発明の
複合セラミックコンデンサの構成の一実施例を示す分解
斜視図である。図１の複合セラミックコンデンサ27にお
いては、積層セラミックチップコンデンサ28がその端子
電極29を揃えて複数個接合されてコンデンサ本体を形成
しており、それら端子電極29同士を端子電極板30により
接続している。なお、図中の矢印は、端子電極板30の取
付方向を示している。そして、端子電極板30は、複数個
の積層セラミックチップコンデンサ28の端子電極29の端
面を覆う本体部30ａを有しており、その本体部30ａに
は、少なくともコンデンサ本体が実装回路基板に面する
一面側に、少なくとも１つの実装端子部30ｂが設けられ
ている。そして、実装端子部30ｂはコンデンサ本体の一
面との間に隙間31をあけて折り曲げられている。この実
装端子部30ｂは、本例では１つ設けた例を示している
が、後述するように、複数設けてもよい。The composite ceramic capacitor of the present invention will be described in detail below with reference to specific examples. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the structure of the composite ceramic capacitor of the present invention. In the composite ceramic capacitor 27 of FIG. 1, a plurality of laminated ceramic chip capacitors 28 are joined together with their terminal electrodes 29 aligned to form a capacitor body, and these terminal electrodes 29 are connected by a terminal electrode plate 30. There is. The arrow in the figure indicates the mounting direction of the terminal electrode plate 30. The terminal electrode plate 30 has a main body portion 30a that covers the end faces of the terminal electrodes 29 of the plurality of laminated ceramic chip capacitors 28. At least the main body portion 30a of the main body portion 30a faces the mounting circuit board. At least one mounting terminal portion 30b is provided on one surface side. The mounting terminal portion 30b is bent with a gap 31 between it and one surface of the capacitor body. In this example, one mounting terminal portion 30b is provided, but a plurality of mounting terminal portions 30b may be provided as described later.

【００３４】この複合セラミックコンデンサ27を一体化
した状態及び回路基板への実装状態を、図２（ａ）の縦
断面図及び同図（ｂ）の平面図により説明する。The integrated state of the composite ceramic capacitor 27 and the mounted state on the circuit board will be described with reference to the vertical sectional view of FIG. 2A and the plan view of FIG.

【００３５】図２（ａ）によれば、複合セラミックコン
デンサ27は、複数個のセラミックチップコンデンサ28が
それぞれ端子電極29を揃えて積み重ねられ、接着剤32で
接合されている。端子電極29には端子電極板30の本体部
30ａが半田33で接合固定されており、各端子電極29同士
を導通している。ここで、端子電極30の実装端子部30ｂ
は、コンデンサ本体の一面とは隙間31をあけて、コンデ
ンサ本体側に折り曲げられれている。そして、回路基板
34の接続ランド35に、実装端子部30ｂを半田36により半
田付けして実装されている。As shown in FIG. 2A, in the composite ceramic capacitor 27, a plurality of ceramic chip capacitors 28 are stacked with the terminal electrodes 29 aligned, and are joined by an adhesive 32. The main body of the terminal electrode plate 30 is the terminal electrode 29.
30a is joined and fixed by solder 33, and each terminal electrode 29 is electrically connected. Here, the mounting terminal portion 30b of the terminal electrode 30
Is bent to the side of the capacitor body with a gap 31 from one surface of the capacitor body. And circuit board
The mounting terminal portions 30b are soldered to the connection lands 35 of 34 with solder 36 for mounting.

【００３６】このような構成により、表面実装型電解コ
ンデンサ用の幅の狭い接続ランド35にも、実装端子部30
ｂにより互換性を持って実装できるとともに、実装時の
応力を小さくすることができ、半田くわれや電極くわれ
をなくすこともできる。With this structure, the mounting terminal portion 30 can be attached to the narrow connection land 35 for the surface mount type electrolytic capacitor.
By b, it is possible to mount with compatibility, the stress at the time of mounting can be reduced, and solder nicks and electrode nicks can be eliminated.

【００３７】また、このように実装端子部とコンデンサ
本体の一面との間に隙間をあけていることにより、使用
時の温度変化による熱応力をこの部分で吸収して緩和す
ることができ、コンデンサ本体または回路基板あるいは
両者の接続部の破損の発生を防止できる。さらに、図２
（ａ）に示したように、コンデンサ本体を回路基板表面
から浮かせることができるため、コンデンサ本体の下に
も回路基板の配線パターンを通すことができ、回路の実
装密度を高めることができる。Further, since the gap is provided between the mounting terminal portion and the one surface of the capacitor body as described above, the thermal stress due to the temperature change during use can be absorbed and alleviated at this portion, and the capacitor can be relaxed. It is possible to prevent the occurrence of damage to the main body, the circuit board, or the connecting portion between them. Furthermore, FIG.
As shown in (a), since the capacitor body can be floated from the surface of the circuit board, the wiring pattern of the circuit board can also be passed under the capacitor body, and the circuit mounting density can be increased.

【００３８】本発明の複合セラミックコンデンサのコン
デンサ本体となる複数個の積層セラミックチップコンデ
ンサは、図１及び図２に示したように縦に積み重ねて接
合するだけでなく、横に並べて接合してもよい。図３
は、そのような例を示す図１と同様の分解斜視図であ
る。A plurality of laminated ceramic chip capacitors, which form the capacitor body of the composite ceramic capacitor of the present invention, are not only vertically stacked and joined as shown in FIGS. 1 and 2, but also horizontally arranged and joined. Good. FIG.
FIG. 2 is an exploded perspective view similar to FIG. 1 showing such an example.

【００３９】図３において図１と同様の箇所には、同じ
符号を付してある。図３の複合セラミックコンデンサ37
においては、複数個の積層セラミックチップコンデンサ
28が、端子電極29を揃えて横に並べて接合されており、
それら端子電極29同士を端子電極板30により接続する。
端子電極板30は、図１と同様に、複数個の積層セラミッ
クチップコンデンサ28の端子電極29の端面を覆う本体部
30ａを有し、その本体部30ａには、少なくともコンデン
サ本体が実装回路基板に面する一面側に、少なくとも１
つの実装端子部30ｂが設けられている。そして、実装端
子部30ｂはコンデンサ本体の一面との間に隙間31をあけ
て折り曲げられている。In FIG. 3, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. Composite ceramic capacitor 37 in Figure 3
In, a plurality of multilayer ceramic chip capacitors
28 are joined side by side with the terminal electrodes 29 aligned.
The terminal electrodes 29 are connected to each other by a terminal electrode plate 30.
Similar to FIG. 1, the terminal electrode plate 30 is a main body portion that covers the end faces of the terminal electrodes 29 of the plurality of laminated ceramic chip capacitors 28.
30a, and at least one capacitor main body 30a is provided on at least one surface of the capacitor main body facing the mounting circuit board.
One mounting terminal portion 30b is provided. The mounting terminal portion 30b is bent with a gap 31 between it and one surface of the capacitor body.

【００４０】本発明の複合セラミックコンデンサの端子
電極板30には、上記の実装端子部30ｂを、本体部30ａの
１つの辺、すなわちコンデンサ本体の一面側に複数設け
てもよいし、複数の辺、すなわちコンデンサ本体の複数
の面側に１つもしくは複数設けてもよい。また、上記の
実装端子部30ｂに加えて、それが形成された側の本体部
30ａに、実装端子部30ｂと実質上同じ高さの張出部もし
くは複数の実装端子部を設けてもよい。さらに、上記の
実装端子部30ｂが形成されていない側の本体部30ａに、
コンデンサ本体の他面に接触するように折り込まれた保
持部を設けてもよい。そのような端子電極板30の例を図
４に示す。In the terminal electrode plate 30 of the composite ceramic capacitor of the present invention, the mounting terminal portions 30b described above may be provided on one side of the body portion 30a, that is, on one surface side of the capacitor body. That is, one or a plurality may be provided on a plurality of surface sides of the capacitor body. In addition to the mounting terminal portion 30b described above, the main body portion on the side where the mounting terminal portion 30b is formed
30a may be provided with an overhanging portion or a plurality of mounting terminal portions having substantially the same height as the mounting terminal portion 30b. Further, in the body portion 30a on the side where the mounting terminal portion 30b is not formed,
You may provide the holding part folded so that it may contact the other surface of a capacitor main body. An example of such a terminal electrode plate 30 is shown in FIG.

【００４１】図４（ａ）〜（ｕ）は、端子電極板30の例
を示す斜視図であり、それぞれ四角形の本体部30ａに、
実装端子部30ｂ及び張出部30ｃ、保持部30ｄを設けた種
々の例を示している。4 (a) to 4 (u) are perspective views showing examples of the terminal electrode plate 30, each of which has a rectangular main body 30a,
Various examples in which the mounting terminal portion 30b, the protruding portion 30c, and the holding portion 30d are provided are shown.

【００４２】図４（ａ）〜（ｄ）は、実装端子部30ｂと
保持部30ｄとを設けた例であり、（ａ）は、実装端子部
30ｂと対向する辺に保持部30ｄを設けた例、（ｂ）は、
実装端子部30ｂの隣の辺に保持部30ｄを設けた例、
（ｃ）は、実装端子部30ｂと隣り合う対向した辺に保持
部30ｄを設けた例、（ｄ）は、実装端子部30ｂを設けた
以外の３辺に保持部30ｄを設けた例である。4A to 4D show an example in which the mounting terminal portion 30b and the holding portion 30d are provided, and FIG. 4A shows the mounting terminal portion.
An example in which a holding portion 30d is provided on the side facing 30b, (b) is
An example in which a holding portion 30d is provided on the side adjacent to the mounting terminal portion 30b,
(C) is an example in which the holding portion 30d is provided on the opposing side adjacent to the mounting terminal portion 30b, and (d) is an example in which the holding portion 30d is provided on three sides other than the mounting terminal portion 30b. .

【００４３】図４（ｅ）は、対向する２辺に実装端子部
30ｂを設けた例であり、（ｆ）は、その（ｅ）と（ｂ）
とを組み合わせた例、（ｇ）は、（ｅ）と（ｃ）とを組
み合わせた例である。FIG. 4 (e) shows mounting terminal portions on two opposite sides.
This is an example in which 30b is provided, and (f) is its (e) and (b).
And (g) is an example in which (e) and (c) are combined.

【００４４】また、図４（ｈ）は、実装端子部30ｂを設
けた辺の両端に張出部30ｃを設けた例であり、（ｉ）
は、その（ｈ）と（ａ）とを組み合わせた例、（ｊ）
は、（ｈ）と（ｄ）とを組み合わせた例、（ｋ）は、
（ｊ）の張出部30ｃを両側の保持部30ｄの端部に設けた
例である。FIG. 4 (h) shows an example in which the projecting portions 30c are provided at both ends of the side where the mounting terminal portion 30b is provided.
Is an example in which (h) and (a) are combined, (j)
Is an example in which (h) and (d) are combined, and (k) is
This is an example in which the protruding portion 30c of (j) is provided at the end portions of the holding portions 30d on both sides.

【００４５】さらに、図４（ｌ）は、（ｅ）と（ｈ）と
を組み合わせた例であり、（ｍ）は、（ｌ）の上辺の両
端にさらに張出部30ｃを設けた例、（ｎ）は、（ｍ）の
両側の辺に保持部30ｄを設けた例、（ｏ）は、（ｎ）の
張出部30ｃを両側の保持部30ｄの両端に設けた例であ
る。Further, FIG. 4 (l) is an example in which (e) and (h) are combined, and (m) is an example in which overhang portions 30c are further provided at both ends of the upper side of (l), (N) is an example in which the holding portions 30d are provided on both sides of (m), and (o) is an example in which the protruding portions 30c of (n) are provided at both ends of the holding portions 30d on both sides.

【００４６】また、図４（ｐ）は、中央の実装端子部30
ｂの両側にさらに別の実装端子部30ｂを設けた例であ
り、（ｑ）は、その上辺に保持部30ｄを設けた例、
（ｒ）は、（ｑ）のさらに両側に保持部30ｄを設けた
例、（ｓ）は、（ｒ）の両側の実装端子部30ｂをそれぞ
れ保持部30ｄの端部に設けた例である。Further, FIG. 4 (p) shows the central mounting terminal portion 30.
This is an example in which another mounting terminal portion 30b is provided on both sides of b, and (q) is an example in which a holding portion 30d is provided on the upper side thereof.
(R) is an example in which the holding portions 30d are provided on both sides of (q), and (s) is an example in which the mounting terminal portions 30b on both sides of (r) are provided at the ends of the holding portions 30d.

【００４７】そして、図４（ｔ）は、１つの辺に実装端
子部30ｂと張出部30ｃとを設けた例であり、（ｕ）は、
１つの辺に実装端子部30ｂを２つ設けた例である。FIG. 4 (t) is an example in which the mounting terminal portion 30b and the projecting portion 30c are provided on one side, and (u) shows
This is an example in which two mounting terminal portions 30b are provided on one side.

【００４８】これらの他にも、上記のいくつかを組み合
わせたものや、実装端子部30ｂまたは張出部30ｃをさら
に多数設けたもの等、種々の応用展開が考えられる。ま
た、図４では四角形の本体部30ａを用いた例を示した
が、本体部30ａの形状としては、接合された複数個の積
層セラミックチップコンデンサの端子電極の端面を覆う
形状であれば、円形や楕円形、半円形、三角形や六角形
等の多角形、その他不定形であってもよい。本体部30ａ
の形状が円形や楕円形、半円形、その他不定形のとき
は、実装端子部30ｂを形成された辺や形成されていない
辺の境界が明瞭ではなくなるが、その場合は、実質的に
回路基板側に位置して実装端子部30ｂが形成された側
や、複数個の積層セラミックチップコンデンサの実装端
子部30ｂが形成されていない面に対応する側を、それぞ
れ同様の辺と見なせばよい。In addition to these, various application developments are conceivable, such as a combination of some of the above, and a plurality of mounting terminal portions 30b or protruding portions 30c. Although FIG. 4 shows an example in which the quadrangular body portion 30a is used, the shape of the body portion 30a is circular as long as it is a shape that covers the end faces of the terminal electrodes of a plurality of joined multilayer ceramic chip capacitors. It may be an ellipse, a semicircle, a polygon such as a triangle or a hexagon, or any other irregular shape. Body 30a
If the shape is a circle, an ellipse, a semicircle, or any other irregular shape, the boundary between the side on which the mounting terminal portion 30b is formed and the side on which the mounting terminal portion 30b is not formed is not clear, but in that case, the circuit board is substantially The side located on the side where the mounting terminal portion 30b is formed and the side corresponding to the surface of the plurality of laminated ceramic chip capacitors where the mounting terminal portion 30b is not formed may be regarded as similar sides.

【００４９】また、張出部30ｃを設ける実装端子部30ｂ
が形成された側には、図４（ｋ）、（ｏ）のように、保
持部30ｄを設けることによってその辺が実質的に延長さ
れている場合には、その部分も含まれる。これは、図４
（ｓ）のように、複数の実装端子部30ｂのいくつかを保
持部30ｄに形成する場合も同様である。Further, the mounting terminal portion 30b provided with the projecting portion 30c
As shown in FIGS. 4 (k) and 4 (o), when the side is substantially extended by providing the holding portion 30d, the side where the is formed includes that portion. This is shown in Figure 4.
The same applies to the case where some of the plurality of mounting terminal portions 30b are formed in the holding portion 30d as in (s).

【００５０】上記のうち、図４（ｈ）及び図４（ａ）に
示した端子電極板、並びに他の構成の端子電極板を用い
た複合セラミックコンデンサの構成例を、図５（ａ）〜
（ｃ）にそれぞれの縦断面図で示す。図５（ａ）は、図
４（ｈ）に示した端子電極板を用いた例であり、図５
（ｂ）は、図４（ａ）に示した端子電極板を用いた例で
ある。また、図５（ｃ）は、他の構成の端子電極板を用
いた例を示している。なお、図５においても、図１〜図
４と同様の箇所には、同じ符号を付してある。Of the above, examples of the structure of the composite ceramic capacitor using the terminal electrode plates shown in FIGS. 4 (h) and 4 (a) and the terminal electrode plates of other structures are shown in FIGS.
Each is shown in a vertical sectional view in (c). FIG. 5A is an example using the terminal electrode plate shown in FIG.
4B is an example using the terminal electrode plate shown in FIG. Further, FIG. 5C shows an example using a terminal electrode plate having another configuration. Note that, also in FIG. 5, the same parts as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals.

【００５１】図５（ａ）の複合セラミックコンデンサ38
は、端子電極板30が、本体部30ａに、実装端子部30ｂと
その両側に設けられた張出部30ｃとを備えている。この
ように、実装端子部30ｂの設けられた側にそれと実質上
同じ高さの張出部30ｃを設けることにより、回路基板へ
の実装時にコンデンサ38の姿勢が安定し、倒れを防止で
きるとともに、使用時の振動や衝撃による実装部への機
械的応力の集中を低減でき、実装部の破損を防止するこ
とができる。なお、この張出部30ｃに替えて、別の実装
端子部30ｂを設けてもよい。The composite ceramic capacitor 38 shown in FIG.
In the terminal electrode plate 30, the main body portion 30a is provided with the mounting terminal portion 30b and the protruding portions 30c provided on both sides thereof. In this way, by providing the overhanging portion 30c having substantially the same height as the mounting terminal portion 30b provided side, the posture of the capacitor 38 is stable during mounting on the circuit board, and it is possible to prevent the capacitor 38 from falling down. It is possible to reduce the concentration of mechanical stress on the mounting portion due to vibration or shock during use, and prevent damage to the mounting portion. It should be noted that another mounting terminal portion 30b may be provided in place of the projecting portion 30c.

【００５２】図５（ｂ）の複合セラミックコンデンサ39
は、端子電極板30が、本体部30ａに、実装端子部30ｂと
その対向する側に設けられた保持部30ｄとを備えてい
る。このように、コンデンサ本体の他面に接触するよう
に折り曲げられた保持部30ｄを設けることにより、接合
された複数個の積層セラミックチップコンデンサ28を端
子電極板30で確実に保持することができる。この保持部
30ｄとコンデンサ本体の他面との間にも、半田33を回り
込ませてもよい。また、このコンデンサ39の上下を逆に
して、保持部30ｄでもって回路基板の積層セラミックチ
ップコンデンサ用接続ランドに実装することにより、同
じ実装面積のセラミックコンデンサとの互換性を持たせ
ることもできる。The composite ceramic capacitor 39 shown in FIG.
In the terminal electrode plate 30, the main body portion 30a includes a mounting terminal portion 30b and a holding portion 30d provided on the opposite side. In this way, by providing the holding portion 30d that is bent so as to come into contact with the other surface of the capacitor body, it is possible to reliably hold the plurality of bonded multilayer ceramic chip capacitors 28 with the terminal electrode plate 30. This holder
The solder 33 may be wound around between 30d and the other surface of the capacitor body. Also, the capacitor 39 can be turned upside down and mounted on the connection land for the laminated ceramic chip capacitor of the circuit board by the holding portion 30d, thereby providing compatibility with a ceramic capacitor having the same mounting area.

【００５３】図５（ｃ）の複合セラミックコンデンサ40
は、端子電極板30を、本体部30ａに実装端子部30ｂを設
けるとともに、積層セラミックチップコンデンサ28の端
子電極29間に受け棚状に介在させる介在部30ｅを設けた
例を示している。この介在部30ｅは、本体部30ａの幅全
体に亘って設けてもよいし、一部に設けてもよく、いく
つかに分割して設けてもよい。また、介在部30ｅを縦方
向に設けて、図３に示したように、積層セラミックチッ
プコンデンサ28を横に並べて配置するようにしてもよ
い。なお、端子電極板30と端子電極29を接続する半田33
は、この介在部30ｅにも回り込ませてもよい。このよう
に、介在部30ｅを設けることにより、チップコンデンサ
28をより確実に保持でき、あるいは端子電極29間をより
確実に導通できるようになるとともに、端子電極29の幅
の異なるチップコンデンサ28を接合できるので、複合セ
ラミックコンデンサ40の設計の自由度を増すこともでき
るようになる。The composite ceramic capacitor 40 of FIG. 5 (c)
Shows an example in which the terminal electrode plate 30 is provided with the mounting terminal portion 30b in the main body portion 30a and the interposition portion 30e which is interposed between the terminal electrodes 29 of the multilayer ceramic chip capacitor 28 in a receiving shelf shape. The interposition part 30e may be provided over the entire width of the main body part 30a, may be provided in a part thereof, or may be provided by being divided into several parts. Further, the interposition part 30e may be provided in the vertical direction so that the multilayer ceramic chip capacitors 28 are arranged side by side as shown in FIG. In addition, solder 33 for connecting the terminal electrode plate 30 and the terminal electrode 29
May wrap around this interposition part 30e. By thus providing the interposition part 30e, the chip capacitor
28 can be more reliably held or the terminal electrodes 29 can be more reliably conducted, and the chip capacitors 28 having different widths of the terminal electrodes 29 can be joined, so that the degree of freedom in designing the composite ceramic capacitor 40 is increased. You will also be able to do that.

【００５４】以上により明らかなように、本発明の複合
セラミックコンデンサであれば、そのいずれの構成によ
っても、表面実装型電解コンデンサ用の幅の狭い接続ラ
ンドにも、実装端子部30ｂにより互換性を持って実装で
きる。また、実装端子部30ｂにより実装部の面積を小さ
くできるので、実装時の応力を小さくすることができ、
半田くわれや電極くわれをなくすこともできる。そし
て、実装端子部30ｂとコンデンサ本体の一面との間に隙
間31をあけていることにより、使用時の温度変化による
熱応力をこの部分で吸収し緩和することができるため、
コンデンサ本体または回路基板あるいは両者の接続部の
破損が発生しなくなる。さらに、コンデンサ本体の下あ
るいは実装端子部30ｂと張出部30ｃもしくは別の実装端
子部30ｂとの間にも回路基板の配線パターンを通すこと
ができ、回路の実装密度を高めることが可能になる。As is clear from the above, in the composite ceramic capacitor of the present invention, the mounting terminal portion 30b provides compatibility with narrow connection lands for surface mount electrolytic capacitors by any of the configurations. Can be carried and implemented. Moreover, since the mounting terminal area 30b can reduce the area of the mounting portion, the stress at the time of mounting can be reduced,
It is also possible to eliminate solder scratches and electrode scratches. Since the gap 31 is provided between the mounting terminal portion 30b and the one surface of the capacitor body, thermal stress due to temperature change during use can be absorbed and relaxed in this portion.
Damage to the capacitor body, the circuit board, or the connection between the two will not occur. Further, the wiring pattern of the circuit board can be passed under the capacitor body or between the mounting terminal portion 30b and the projecting portion 30c or another mounting terminal portion 30b, and the circuit mounting density can be increased. .

【００５５】また、端子電極板30の一辺、すなわちコン
デンサ本体の一面側に複数の実装端子部30ｂを設けた場
合、例えば図４（ｐ）〜（ｓ）に示したように３つの実
装端子部30ｂを設けた場合には、その電気的等価回路が
図６に示すようなものとなる。図６において、両端の○
印は実装端子部30ｂに対応し、中央のコンデンサは、接
合された複数の積層セラミックチップコンデンサ28に対
応する。これから分かるように、これら複数の実装端子
部30ｂを異なる接続ランドに接続することにより、同一
回路への接続をより確実にしたり、１つの複合セラミッ
クコンデンサを複数の回路に並列に接続したりできるの
で、回路の信頼性を高めたり、実装密度を高めたりする
ことができ、回路設計の自由度を増すことができる。When a plurality of mounting terminal portions 30b are provided on one side of the terminal electrode plate 30, that is, on one surface side of the capacitor body, for example, three mounting terminal portions are provided as shown in FIGS. When 30b is provided, its electrical equivalent circuit is as shown in FIG. In Fig. 6, ○ at both ends
The mark corresponds to the mounting terminal portion 30b, and the capacitor in the center corresponds to the plurality of bonded multilayer ceramic chip capacitors 28. As can be seen, by connecting the plurality of mounting terminal portions 30b to different connection lands, connection to the same circuit can be made more reliable, and one composite ceramic capacitor can be connected in parallel to a plurality of circuits. The circuit reliability can be increased and the packaging density can be increased, and the degree of freedom in circuit design can be increased.

【００５６】本発明の複合セラミックコンデンサの作製
に当たっては、実装する回路基板に応じて、上述のよう
な種々の構成を所望により組み合わせればよい。それに
より、様々な電子回路や電子機器に、機械的強度や温度
特性に優れ、液漏れ等のトラブルもなく、無極性で高周
波特性にも優れた、信頼性の高い大容量の複合セラミッ
クコンデンサを提供することができる。In manufacturing the composite ceramic capacitor of the present invention, the various configurations described above may be combined as desired according to the circuit board to be mounted. As a result, a reliable and large-capacity composite ceramic capacitor with excellent mechanical strength and temperature characteristics, no trouble such as liquid leakage, non-polarity and excellent high-frequency characteristics can be used in various electronic circuits and electronic devices. Can be provided.

【００５７】本発明の複合セラミックコンデンサの積層
セラミックチップコンデンサ28に用いられるセラミック
誘電体には、例えば、ＢａＴｉＯ3 、ＬａＴｉＯ3 、Ｃ
ａＴｉＯ3 、ＮｄＴｉＯ3 、ＭｇＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ
3 、ＣａＺｒＯ3 、ＳｒＳｎＯ3 や、ＢａＴｉＯ3 にＮ
ｂ2 Ｏ5 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＺｎＯ、ＣｏＯ等を添加した組
成物、ＢａＴｉＯ3 の構成原子であるＢａをＣａで、Ｔ
ｉをＺｒやＳｎで部分的に置換した固溶体等のチタン酸
バリウム系材料、Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 、Ｐｂ
（Ｆｅ，Ｎｄ，Ｎｂ）Ｏ3 系ペロブスカイト型構造化合
物、Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 −ＰｂＴｉＯ3 等の
２成分系組成物、Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 −Ｐｂ
ＴｉＯ3 −Ｐｂ（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ3 、Ｐｂ（Ｍｇ
1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 −Ｐｂ（Ｚｎ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 −
ＰｂＴｉＯ3 、Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 −Ｐｂ
（Ｚｎ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 −Ｐｂ（Ｓｍ1/2 Ｎｂ1/2 ）
Ｏ3 等の３成分系組成物、あるいはそれらにＭｎＯ、Ｍ
ｎＯ2 、ＣｕＯ、ＢａＴｉＯ3等を添加したもの等の鉛
系リラクサー材料などが挙げられる。The ceramic dielectric used in the laminated ceramic chip capacitor 28 of the composite ceramic capacitor of the present invention includes, for example, BaTiO 3 , LaTiO 3 and C.
aTiO 3, NdTiO 3, MgTiO 3 , SrTiO
N in 3 , CaZrO 3 , SrSnO 3 and BaTiO 3
b 2 O 5 , Ta 2 O 5 , a composition containing ZnO, CoO, etc. added, and Ba, which is a constituent atom of BaTiO 3 , is Ca.
Barium titanate-based materials such as solid solutions in which i is partially substituted with Zr or Sn, Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 , Pb
(Fe, Nd, Nb) O 3 -based perovskite structure compound, binary composition such as Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 -PbTiO 3 , Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ). O 3 -Pb
TiO 3 -Pb (Mg 1/2 W 1/2 ) O 3, Pb (Mg
1/3 Nb 2/3 ) O 3 -Pb (Zn 1/3 Nb 2/3 ) O 3 −
PbTiO 3 , Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 -Pb
(Zn 1/3 Nb 2/3) O 3 -Pb (Sm 1/2 Nb 1/2)
Three-component compositions such as O 3 or MnO, M
Lead-based relaxor materials such as those to which nO 2 , CuO, BaTiO 3 and the like are added can be used.

【００５８】これらのセラミック誘電体を用いた積層セ
ラミックチップコンデンサ28の内部電極を形成する材料
には、例えば、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ及
びそれらの合金等が挙げられる。Materials for forming the internal electrodes of the laminated ceramic chip capacitor 28 using these ceramic dielectrics include, for example, Pd, Ag, Pt, Ni, Cu, Pb and alloys thereof.

【００５９】また、端子電極29の形成に当たっては、内
部電極と同様の電極材料にガラスフリットを加えてバイ
ンダーと混合した導電性ペーストが用いられる。この導
電性ペーストを、チップコンデンサ本体の外面に塗布し
て焼き付けることにより、所望の端子電極29を形成す
る。In forming the terminal electrode 29, a conductive paste prepared by adding glass frit to the same electrode material as the internal electrode and mixing it with a binder is used. The conductive paste is applied to the outer surface of the chip capacitor body and baked to form the desired terminal electrode 29.

【００６０】端子電極板30を形成する材料には、例え
ば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ａｇ、Ａｕ等の金属、並
びにそれらの合金などが挙げられる。これらはいずれ
も、端子電極29に半田付けによって接着できるという点
で好ましい。また、ＳＵＳ（ステンレススチール）、Ａ
ｌ、Ｗ、Ｔｉ、Ｍｏ等の金属並びにそれらの合金も使用
できる。これらのような半田付けできない材料を用いた
場合は、導電性ボンドなどを使用して接着するとよい。Examples of the material forming the terminal electrode plate 30 include metals such as Ni, Cu, Fe, Cr, Ag and Au, and alloys thereof. All of these are preferable in that they can be adhered to the terminal electrode 29 by soldering. Also, SUS (stainless steel), A
Metals such as 1, W, Ti, and Mo and alloys thereof can also be used. When such a material that cannot be soldered is used, it is advisable to use a conductive bond or the like for adhesion.

【００６１】端子電極板30の本体部30ａの大きさは、接
続する積層セラミックチップコンデンサ28の端面電極29
を覆うように、適宜設定する。また、厚みは、材料によ
っても異なるが、残留応力を吸収可能な、適度な損失を
有することを考慮して、 ０．１〜０．２ ｍｍ程度に
するとよい。The size of the main body portion 30a of the terminal electrode plate 30 is the same as that of the end surface electrode 29 of the connected multilayer ceramic chip capacitor 28.
Is appropriately set so as to cover. Although the thickness varies depending on the material, it is preferable to set the thickness to about 0.1 to 0.2 mm in consideration of having an appropriate loss capable of absorbing the residual stress.

【００６２】端子電極板30の実装端子部30ｂの大きさや
数は、実装する回路基板の接続ランドの大きさや数に応
じて適宜設定する。例えば、大きさについては、ＥＩＡ
Ｊ（日本電子機械工業会）規格に準拠した接続ランドの
サイズ（φ３〜φ6.3 の電解コンデンサ用ランド：幅
1.6ｍｍ、長さ 2.2〜3.2 ｍｍ、間隔 0.8〜1.9 ｍｍ）
等に対応させることが好ましく、実装時の位置ずれを考
慮して、接続ランドよりやや小さくしておくことが好ま
しい。また、実装端子部30ｂとコンデンサ本体の一面と
の隙間31は、実装時の機械的損失並びにチップ部品とし
ての適度な高さを考慮して、 0.2〜0.5 ｍｍに設定する
ことが表面実装部品として望ましく、適正損失が保てる
限り小さい方が好ましい。The size and number of the mounting terminal portions 30b of the terminal electrode plate 30 are appropriately set according to the size and number of the connection lands of the circuit board to be mounted. For example, regarding size, EIA
Size of connection land conforming to J (Japan Electronic Machinery Manufacturers Association) standard (land for electrolytic capacitor of φ3 to φ6.3: width
1.6 mm, length 2.2 to 3.2 mm, spacing 0.8 to 1.9 mm)
It is preferable to make it smaller than the connection land in consideration of the positional deviation at the time of mounting. Also, the clearance 31 between the mounting terminal portion 30b and one surface of the capacitor body should be set to 0.2 to 0.5 mm as a surface mount component in consideration of mechanical loss during mounting and an appropriate height as a chip component. It is desirable, and it is preferable that the loss is as small as possible so long as the proper loss can be maintained.

【００６３】端子電極板30の張出部30ｃの大きさは、接
地面の面積が小さい程好ましく、必要に応じて適宜設定
する。例えば、プリント基板の配線パターンをより多く
通すことができることを考慮して、点で接地できる構造
に設計すると、単位面積当りのプリント基板の密度をよ
り高めることができるといった点で好ましい。また、こ
の張出部30ｃの形状は、図４に例示した半円形以外に
も、三角形状、四角形状、台形状、棒状等、種々の形状
をとることができる。The size of the overhanging portion 30c of the terminal electrode plate 30 is preferably as small as the area of the ground plane, and is appropriately set as necessary. For example, it is preferable to design a structure in which points can be grounded in consideration of the fact that more wiring patterns of the printed circuit board can be passed, because the density of the printed circuit board per unit area can be further increased. Further, the shape of the overhanging portion 30c can take various shapes such as a triangular shape, a quadrangular shape, a trapezoidal shape, and a rod shape, in addition to the semicircular shape illustrated in FIG.

【００６４】端子電極板30の保持部30ｄの大きさは、接
合した積層セラミックチップコンデンサ28の端子電極29
の大きさに応じて適宜設定する。例えば、端子電極板30
の取付け時の位置決め精度を確保し、自動機による組立
を考慮して、軽く圧入し、挿入後に保持可能なようにす
ると、組立工程並びに組立用治工具が簡略化できるとい
った点で好ましい。また、この保持部30ｄの形状も、図
４に例示した長方形以外にも、全ての面から実装可能な
端子電極構造等、種々の形状をとることができる。そし
て、種々の形状を組み合わせて、多方向性実装部品とし
ての位置付けを有するようにもできる。The size of the holding portion 30d of the terminal electrode plate 30 is the same as that of the terminal electrode 29 of the joined multilayer ceramic chip capacitor 28.
It is appropriately set according to the size of. For example, the terminal electrode plate 30
It is preferable that the positioning accuracy at the time of mounting is secured, lightly press-fitted in consideration of the assembly by an automatic machine, and the assembly can be held after the insertion because the assembly process and the assembly jig can be simplified. Further, the shape of the holding portion 30d can be various shapes such as a terminal electrode structure that can be mounted from all surfaces, other than the rectangular shape illustrated in FIG. Then, various shapes can be combined to have a position as a multidirectional mounting component.

【００６５】端子電極板30の介在部30ｅの大きさや間隔
も、接合した積層セラミックチップコンデンサ28の端子
電極29の大きさに応じて適宜設定すればよい。また、こ
の保持部30ｄの形状も、保持部30ｄと同様に、長方形以
外の種々の形状をとることができる。The size and interval of the interposition part 30e of the terminal electrode plate 30 may be appropriately set according to the size of the terminal electrode 29 of the laminated multilayer ceramic chip capacitor 28. Also, the shape of the holding portion 30d can be various shapes other than the rectangular shape, like the holding portion 30d.

【００６６】積層セラミックチップコンデンサ28同士を
接合する接着剤32としては、エポキシ系、シリコーン
系、アクリル系等の樹脂接着剤を使用する。中でも、Ｕ
Ｖ硬化性接着剤を用いると、熱硬化性接着剤に比べて、
乾燥炉の電力や発熱を低減できるといった点で好まし
い。As the adhesive 32 for joining the monolithic ceramic chip capacitors 28 to each other, an epoxy-based, silicone-based or acrylic-based resin adhesive is used. Above all, U
When V-curable adhesive is used, compared to thermosetting adhesive,
It is preferable in that the power and heat generation of the drying furnace can be reduced.

【００６７】端子電極板30と端子電極29を接続する半田
33としては、実装時に使用される半田の温度、例えば 2
00〜230 ℃よりも高い温度で使用する高温半田、クリー
ム半田を使用する。中でも、溶融点が 260℃以上のもの
を用いると、実装時の半田付け条件を十分に満足させる
ことができ、高い信頼性が得られるといった点で好まし
い。また、数％のＡｇ入り半田を使用すると、さらに半
田付けの信頼性が向上するといった点で好ましい。Solder for connecting the terminal electrode plate 30 and the terminal electrode 29
33 is the temperature of the solder used during mounting, for example 2
Use high temperature solder or cream solder that is used at a temperature higher than 00 ~ 230 ℃. Above all, it is preferable to use one having a melting point of 260 ° C. or higher because the soldering conditions at the time of mounting can be sufficiently satisfied and high reliability can be obtained. Further, it is preferable to use solder containing several% of Ag because the reliability of soldering is further improved.

【００６８】また、端子電極板30と端子電極29とは、半
田で接合する以外に、導電性ボンドを用いて、接着、接
合してもよい。導電性ボンドを用いると、半田を用いる
場合と比べて、リフロー炉での高温半田によるフラック
ス残渣洗浄、半田付工程が不必要となり、工程が短縮で
きるといった点で好ましい。Further, the terminal electrode plate 30 and the terminal electrode 29 may be bonded or joined by using a conductive bond, instead of being joined by solder. The use of the conductive bond is preferable in comparison with the case where the solder is used, in that the flux residue cleaning and soldering steps by the high temperature solder in the reflow furnace are unnecessary and the steps can be shortened.

【００６９】なお、端子電極板30と端子電極29とを接続
する半田33は、端子電極29の端面と端子電極板30との間
のみに塗布するようにし、実装端子部30ｂあるいは保持
部30ｄ、介在部30ｅと端子電極板30の間には塗布しない
ことが望ましい。これにより、端子電極板30の接合時、
あるいは実装時及び使用時の熱応力を吸収し、緩和する
ことができて、さらに信頼性の高い複合セラミックコン
デンサとすることができる。The solder 33 for connecting the terminal electrode plate 30 and the terminal electrode 29 is applied only between the end surface of the terminal electrode 29 and the terminal electrode plate 30, and the mounting terminal portion 30b or the holding portion 30d, It is desirable that no coating be applied between the interposition part 30e and the terminal electrode plate 30. Thereby, when joining the terminal electrode plate 30,
Alternatively, it is possible to absorb and alleviate thermal stress during mounting and use, and to provide a more reliable composite ceramic capacitor.

【００７０】端子電極板30の実装端子部30ｂと回路基板
34の接続ランド35とを接続する半田36には、特に限定は
なく、通常使用されるクリーム半田などを使用し、リフ
ロー炉などで半田付けすればよい。Mounting terminal portion 30b of the terminal electrode plate 30 and the circuit board
There is no particular limitation on the solder 36 that connects the connection land 35 of 34, and normally used cream solder or the like may be used and soldered in a reflow furnace or the like.

【００７１】以下、具体例に基づいて詳述するが、これ
らは本発明の内容を何等限定するものではない。Hereinafter, detailed description will be given based on specific examples, but these do not limit the content of the present invention in any way.

【００７２】鉛系ペロブスカイト誘電体を用いた、10μ
Ｆ、20Ｖの特性を持つ5750型（長さ5.7ｍｍ、幅 5.0ｍ
ｍ）の積層セラミックチップコンデンサを２個用意し、
アクリル系樹脂を主成分とする接着剤を塗布して、端子
電極を揃えて２段に接合した後、乾燥炉を通して積層セ
ラミックチップコンデンサの積層体（コンデンサ本体）
を得た。10 μm using a lead-based perovskite dielectric
Model 5750 with F and 20V characteristics (length 5.7 mm, width 5.0 m
Prepare two m) multilayer ceramic chip capacitors,
A layered body of multilayer ceramic chip capacitors (capacitor body) after applying an adhesive containing acrylic resin as the main component, aligning the terminal electrodes and joining them in two stages, and then passing them through a drying oven.
I got

【００７３】また、端子電極板としては、図４（ａ）に
示した形状のものを用意した。ここで、端子電極板の厚
みは0.12ｍｍのものを用い、本体部の大きさは上記コン
デンサ本体の端子電極を覆う大きさとし、実装端子部の
幅は 1.0ｍｍとし、長さは 1.5ｍｍとなるようにした。
また、コンデンサ本体の一面と実装端子部との隙間は、
約 0.2ｍｍとなるようにし、実装時にコンデンサ本体が
回路基板表面から約 0.3ｍｍ浮くようにした。この実装
端子部は、コンデンサ本体の一面との間に隙間をあけ
て、内側に折り込むように曲げて成形しているため、適
度なテンションを有しており、端子電極板はコンデンサ
本体の保持機能を有している。As the terminal electrode plate, the one having the shape shown in FIG. 4 (a) was prepared. Here, the terminal electrode plate has a thickness of 0.12 mm, the size of the main body is set to cover the terminal electrode of the capacitor main body, the width of the mounting terminal is 1.0 mm, and the length is 1.5 mm. I did it.
Also, the gap between one surface of the capacitor body and the mounting terminal is
It was set to about 0.2 mm so that the capacitor body floated about 0.3 mm from the surface of the circuit board during mounting. This mounting terminal has an appropriate tension because it is formed by bending it so as to fold it inward with a gap between it and one surface of the capacitor body, and the terminal electrode plate has a holding function for the capacitor body. have.

【００７４】次に、コンデンサ本体の両端面の端子電極
に、各々適量の高温半田を塗布し、端子電極板を取付固
定した。このとき、高温半田は端子電極の全面には塗布
しないようにした。また、上述のように端子電極板はコ
ンデンサ本体の保持機能を有しているので、コンデンサ
本体に固定される。Next, an appropriate amount of high temperature solder was applied to the terminal electrodes on both end faces of the capacitor body, and the terminal electrode plates were attached and fixed. At this time, the high temperature solder was not applied to the entire surface of the terminal electrode. Further, since the terminal electrode plate has a function of holding the capacitor body as described above, it is fixed to the capacitor body.

【００７５】その後、高温半田を介して端子電極板が取
付固定されたコンデンサ本体を、アルミナ板の治具を用
いてリフロー炉を通し、端子電極板とコンデンサ本体の
端子電極との半田付けを完了した。After that, the capacitor main body to which the terminal electrode plate is attached and fixed through high temperature solder is passed through a reflow furnace using a jig of alumina plate, and the soldering of the terminal electrode plate and the terminal electrode of the capacitor main body is completed. did.

【００７６】最後に、超音波洗浄器を用いてフラックス
残渣を除去し、以上の工程によって、本発明の複合セラ
ミックコンデンサの実施例として、5750Y5T 20μＦ／20
Ｖの複合セラミックコンデンサを得た。Finally, the flux residue was removed by using an ultrasonic cleaner, and the above steps were performed to obtain 5750Y5T 20 μF / 20 as an example of the composite ceramic capacitor of the present invention.
A composite ceramic capacitor of V was obtained.

【００７７】この複合セラミックコンデンサにつき、以
下のようにして、外観検査及び電気的特性検査（静電容
量、誘電正接、絶縁抵抗の測定）を行ない、評価した。With respect to this composite ceramic capacitor, appearance inspection and electrical characteristic inspection (measurement of capacitance, dielectric loss tangent, insulation resistance) were conducted and evaluated as follows.

【００７８】外観検査は、倍率10倍の双眼顕微鏡を用い
て、外観異常の有無を目視検査した。その結果、100 個
の検査に対して外観不良は０個であり、皆無であった。For the visual inspection, a binocular microscope with a magnification of 10 was used to visually inspect the presence or absence of abnormal appearance. As a result, there was no appearance defect in 100 inspections, and there was no appearance defect.

【００７９】静電容量及び誘電正接は、デジタルＬＣＲ
メータ（ＹＨＰ製4274Ａ）を用いて、周波数１ｋＨｚ、
測定電圧１Ｖｒｍｓの信号を入力して、50個について測
定した。その結果、静電容量の平均値は21.3μＦ、最小
値は20.2μＦ、最大値は22.1μＦであり、ばらつきの小
さい良好な特性であった。また、誘電正接は、0.28％以
下と良好であった。Capacitance and dielectric loss tangent are digital LCR
Using a meter (YHP 4274A), frequency 1 kHz,
A signal with a measurement voltage of 1 Vrms was input and measurement was performed on 50 pieces. As a result, the average value of capacitance was 21.3 μF, the minimum value was 20.2 μF, and the maximum value was 22.1 μF, showing good characteristics with little variation. Moreover, the dielectric loss tangent was as good as 0.28% or less.

【００８０】絶縁抵抗は、絶縁抵抗計（ＴＯＡ製ＳＭ−
９Ｅ）を用いて、50個について測定した。その結果、絶
縁抵抗の平均値は 2.5×104 ＭΩ、最小値は 2.0×104
ＭΩ、最大値は 4.9×104 ＭΩであり、やはりばらつき
の小さい良好な特性であった。The insulation resistance is measured by an insulation resistance meter (TOA SM-
It measured about 50 pieces using 9E). As a result, the average value of insulation resistance is 2.5 × 10 4 MΩ, and the minimum value is 2.0 × 10 4
MΩ, the maximum value was 4.9 × 10 4 MΩ, which was also a good characteristic with little variation.

【００８１】さらに、この複合セラミックコンデンサに
ついて、回路基板への実装試験として、電解コンデンサ
の実装ランドに搭載して、半田付け評価を行なった。実
装ランドには、ＥＩＡＪ推奨ランドφ５（Ｅ55／日ケ
ミ）を用いて評価した。なお、この実装ランド寸法は、
幅 1.6ｍｍ、長さ 2.8ｍｍ、間隔 1.4ｍｍである。この
実装ランドに対して、複合セラミックコンデンサ 100個
ついて実装端子部により半田付け実装を行ない、実装ず
れ、半田濡れ性、並びに固着強度を調べたところ、いず
れも良好であることが確認できた。Further, as a mounting test on a circuit board, this composite ceramic capacitor was mounted on a mounting land of an electrolytic capacitor and soldering was evaluated. The mounting land was evaluated using EIAJ recommended land φ5 (E55 / day chemi). The mounting land dimensions are
The width is 1.6 mm, the length is 2.8 mm, and the interval is 1.4 mm. On this mounting land, 100 composite ceramic capacitors were soldered and mounted at the mounting terminals, and mounting misalignment, solder wettability, and fixing strength were examined, and it was confirmed that all were good.

【００８２】[0082]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
端子電極を揃えて接合した積層セラミックチップコンデ
ンサを端子電極板により接続して、一体的に保持しつつ
端子電極同士を安定して導通させ、この端子電極板に実
装端子部を設けたことにより、基板実装時の半田くわれ
や電極くわれがなく、しかも実装時及び使用時の熱応力
によるコンデンサ本体または回路基板あるいは両者の接
続部の破損が発生しない、信頼性の高い複合セラミック
コンデンサを提供することができた。As described in detail above, according to the present invention,
By connecting the laminated ceramic chip capacitors with the terminal electrodes aligned and joined by the terminal electrode plate, the terminal electrodes are stably conducted while being held integrally, and by providing the mounting terminal portion on the terminal electrode plate, (EN) Provided is a highly reliable composite ceramic capacitor, which is free from solder nicks and electrode nicks when mounted on a board, and which does not cause damage to the capacitor body or circuit board or the connection between both due to thermal stress during mounting and use. I was able to.

【００８３】また、本発明によれば、端子電極板に設け
た実装端子部により表面実装型電解コンデンサの接続ラ
ンドに対応でき、電解コンデンサとの互換性を実現する
とともに、積層セラミックチップコンデンサとの表面実
装の互換性も同時に有する複合セラミックコンデンサを
提供することができた。Further, according to the present invention, the mounting terminal portion provided on the terminal electrode plate can be used for the connection land of the surface mount type electrolytic capacitor, the compatibility with the electrolytic capacitor can be realized, and the compatibility with the multilayer ceramic chip capacitor can be realized. It was possible to provide a composite ceramic capacitor that also has surface mounting compatibility.

【００８４】さらに、本発明の複合セラミックコンデン
サによれば、端子電極板に実装端子部を設けたことによ
り、コンデンサ本体の下あるいは実装端子部と張出部と
の間、もしくは複数の実装端子部の間にも回路基板の配
線パターンを通すことができ、回路の実装密度を高める
ことが可能になった。Further, according to the composite ceramic capacitor of the present invention, since the mounting terminal portion is provided on the terminal electrode plate, the mounting terminal portion is provided under the capacitor body or between the mounting terminal portion and the overhang portion, or a plurality of mounting terminal portions. The wiring pattern on the circuit board can be passed between the two, and the packaging density of the circuit can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の複合セラミックコンデンサの一実施例
を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a composite ceramic capacitor of the present invention.

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の複合セラミック
コンデンサの一実施例を示す縦断面図及び平面図であ
る。2A and 2B are a vertical sectional view and a plan view showing an embodiment of the composite ceramic capacitor of the present invention.

【図３】本発明の複合セラミックコンデンサの他の実施
例を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing another embodiment of the composite ceramic capacitor of the present invention.

【図４】（ａ）〜（ｕ）は、それぞれ本発明の複合セラ
ミックコンデンサの端子電極板の例を示す斜視図であ
る。4 (a) to (u) are perspective views each showing an example of a terminal electrode plate of the composite ceramic capacitor of the present invention.

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の複合セラ
ミックコンデンサの他の実施例を示す縦断面図である。5A to 5C are vertical cross-sectional views showing another embodiment of the composite ceramic capacitor of the present invention.

【図６】本発明の複合セラミックコンデンサの一つの実
施例の電気的等価回路図である。FIG. 6 is an electrical equivalent circuit diagram of one embodiment of the composite ceramic capacitor of the present invention.

【図７】従来の複合セラミックコンデンサの例を示す断
面図である。FIG. 7 is a sectional view showing an example of a conventional composite ceramic capacitor.

【図８】従来の複合セラミックコンデンサの他の例を示
す分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing another example of a conventional composite ceramic capacitor.

【図９】従来の複合セラミックコンデンサの他の例を示
す分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view showing another example of a conventional composite ceramic capacitor.

【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来のセラミックコン
デンサの端子電極板の例を示す斜視図である。10A and 10B are perspective views showing an example of a terminal electrode plate of a conventional ceramic capacitor.

【図１１】従来のセラミックコンデンサの端子電極板の
他の例を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing another example of the terminal electrode plate of the conventional ceramic capacitor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

27、37、38、39、40・・・複合セラミックコンデンサ 28・・・・・・・・・・・積層セラミックチップコンデ
ンサ 29・・・・・・・・・・・端子電極 30・・・・・・・・・・・端子電極板 30ａ・・・・・・・・・・本体部 30ｂ・・・・・・・・・・実装端子部 30ｃ・・・・・・・・・・張出部 30ｄ・・・・・・・・・・保持部 31・・・・・・・・・・・隙間27, 37, 38, 39, 40 ・ ・ ・ Composite ceramic capacitor 28 ・ ・ ・ ・ Multilayer ceramic chip capacitor 29 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Terminal electrode 30 ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Terminal electrode plate 30a ・ ・ ・ ・ ・ ・ Main body 30b ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Mounting terminal 30c ・ ・ ・Part 30d ・ ・ ・ ・ ・ ・ Holding part 31 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Gap

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/12 ３４３ 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｊ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication H01G 4/12 343 9174-5E H01G 1/14 J

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 端部に端子電極を有する積層セラミック
コンデンサを複数個、各端子電極を揃えて接合した直方
形状のコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の端面に取
着され、各積層セラミックコンデンサの端子電極が接続
される端子電極板とから成る複合セラミックコンデンサ
において、前記端子電極板はコンデンサ本体の一面側
に、該一面に対し隙間をもって折り曲げられている少な
くとも一つの実装端子部を有することを特徴とする複合
セラミックコンデンサ。1. A rectangular parallelepiped capacitor body in which a plurality of laminated ceramic capacitors each having a terminal electrode at an end thereof are aligned and joined, and a terminal of each laminated ceramic capacitor attached to an end surface of the capacitor body. In a composite ceramic capacitor including a terminal electrode plate to which electrodes are connected, the terminal electrode plate has at least one mounting terminal portion bent on one surface side of the capacitor body with a gap from the one surface. A composite ceramic capacitor. 【請求項２】 前記実装端子部を有する端子電極板に、
該実装端子部と実質上同じ高さの張出部を設けたことを
特徴とする請求項１記載の複合セラミックコンデンサ。2. A terminal electrode plate having the mounting terminal portion,
The composite ceramic capacitor according to claim 1, wherein an overhanging portion having substantially the same height as the mounting terminal portion is provided. 【請求項３】 前記実装端子部を有する端子電極板に、
コンデンサ本体の他面と接触する保持部を設けたことを
特徴とする請求項１または請求項２記載の複合セラミッ
クコンデンサ。3. A terminal electrode plate having the mounting terminal portion,
The composite ceramic capacitor according to claim 1 or 2, further comprising a holding portion that is in contact with the other surface of the capacitor body.
JP6149529A 1994-06-30 1994-06-30 Composite ceramic capacitor Pending JPH0817679A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6149529A JPH0817679A (en) 1994-06-30 1994-06-30 Composite ceramic capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6149529A JPH0817679A (en) 1994-06-30 1994-06-30 Composite ceramic capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0817679A true JPH0817679A (en) 1996-01-19

Family

ID=15477136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6149529A Pending JPH0817679A (en) 1994-06-30 1994-06-30 Composite ceramic capacitor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0817679A (en)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH113837A (en) * 1997-06-12 1999-01-06 Hyogo Nippon Denki Kk Multilayer ceramic capacitor combining body
JPH1145821A (en) * 1997-07-25 1999-02-16 Tdk Corp Composite laminated ceramic capacitor having metal terminals
JPH11102837A (en) * 1997-09-25 1999-04-13 Marcon Electron Co Ltd Electrode component
JPH11251186A (en) * 1998-02-26 1999-09-17 Kyocera Corp Stacked ceramic capacitor
JP2000012301A (en) * 1998-06-24 2000-01-14 Murata Mfg Co Ltd Method for mounting electronic part
JP2000082636A (en) * 1998-06-24 2000-03-21 Murata Mfg Co Ltd Ceramic electronic component
US6191933B1 (en) 1998-01-07 2001-02-20 Tdk Corporation Ceramic capacitor
JP2002025852A (en) * 2000-07-07 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2002043166A (en) * 2000-07-24 2002-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2003257784A (en) * 2002-02-28 2003-09-12 Tdk Corp Electronic component
JP2004266110A (en) * 2003-03-03 2004-09-24 Tdk Corp Electronic part
US7161796B2 (en) 2002-07-18 2007-01-09 Kemet Electronics Corporation Surface-mountable component and method for the production thereof
JP2010245381A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Maruwa Co Ltd Block type composite electronic component
JP2013030746A (en) * 2011-06-22 2013-02-07 Murata Mfg Co Ltd Ceramic electronic component
JP2014063987A (en) * 2012-08-30 2014-04-10 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic component with terminal strip
JP2015019037A (en) * 2013-07-09 2015-01-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic capacitor and mounting substrate of the same
JP2015037175A (en) * 2013-08-12 2015-02-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic electronic component, and method for manufacturing the same and mounting board for the same
JP2015062214A (en) * 2013-08-20 2015-04-02 株式会社村田製作所 Method of manufacturing electronic component with terminal plate, and electronic component with terminal plate
US20160042869A1 (en) * 2014-08-05 2016-02-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US20160086734A1 (en) * 2014-09-23 2016-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
JP2017117960A (en) * 2015-12-24 2017-06-29 太陽誘電株式会社 Capacitor and module
JP2018133518A (en) * 2017-02-17 2018-08-23 Tdk株式会社 Ceramic electronic component
JP2018160613A (en) * 2017-03-23 2018-10-11 Tdk株式会社 Ceramic electronic component
JP2019179867A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 Tdk株式会社 Electronic component
KR20190121147A (en) * 2018-08-16 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
KR20190121156A (en) * 2018-08-29 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
US20200075245A1 (en) * 2018-09-04 2020-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH113837A (en) * 1997-06-12 1999-01-06 Hyogo Nippon Denki Kk Multilayer ceramic capacitor combining body
JPH1145821A (en) * 1997-07-25 1999-02-16 Tdk Corp Composite laminated ceramic capacitor having metal terminals
JPH11102837A (en) * 1997-09-25 1999-04-13 Marcon Electron Co Ltd Electrode component
US6191933B1 (en) 1998-01-07 2001-02-20 Tdk Corporation Ceramic capacitor
US6523235B1 (en) 1998-01-07 2003-02-25 Tdk Corporation Method of manufacturing a ceramic capacitor
JPH11251186A (en) * 1998-02-26 1999-09-17 Kyocera Corp Stacked ceramic capacitor
DE19928788B4 (en) * 1998-06-24 2006-07-27 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Electronic ceramic component
JP2000012301A (en) * 1998-06-24 2000-01-14 Murata Mfg Co Ltd Method for mounting electronic part
JP2000082636A (en) * 1998-06-24 2000-03-21 Murata Mfg Co Ltd Ceramic electronic component
JP2002025852A (en) * 2000-07-07 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2002043166A (en) * 2000-07-24 2002-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2003257784A (en) * 2002-02-28 2003-09-12 Tdk Corp Electronic component
KR100964043B1 (en) * 2002-02-28 2010-06-16 티디케이가부시기가이샤 Electronic component
US7161796B2 (en) 2002-07-18 2007-01-09 Kemet Electronics Corporation Surface-mountable component and method for the production thereof
JP2004266110A (en) * 2003-03-03 2004-09-24 Tdk Corp Electronic part
JP2010245381A (en) * 2009-04-08 2010-10-28 Maruwa Co Ltd Block type composite electronic component
JP2013030746A (en) * 2011-06-22 2013-02-07 Murata Mfg Co Ltd Ceramic electronic component
JP2014063987A (en) * 2012-08-30 2014-04-10 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic component with terminal strip
JP2015019037A (en) * 2013-07-09 2015-01-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic capacitor and mounting substrate of the same
US9269491B2 (en) 2013-07-09 2016-02-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and mounting circuit board therefor
JP2015037175A (en) * 2013-08-12 2015-02-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic electronic component, and method for manufacturing the same and mounting board for the same
US9159495B2 (en) 2013-08-12 2015-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component, manufacturing method thereof and board for mounting the same
JP2015062214A (en) * 2013-08-20 2015-04-02 株式会社村田製作所 Method of manufacturing electronic component with terminal plate, and electronic component with terminal plate
US20160042869A1 (en) * 2014-08-05 2016-02-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US9842699B2 (en) * 2014-08-05 2017-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same
US20160086734A1 (en) * 2014-09-23 2016-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board having the same
US9607769B2 (en) * 2014-09-23 2017-03-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same
JP2017117960A (en) * 2015-12-24 2017-06-29 太陽誘電株式会社 Capacitor and module
JP2018133518A (en) * 2017-02-17 2018-08-23 Tdk株式会社 Ceramic electronic component
JP2018160613A (en) * 2017-03-23 2018-10-11 Tdk株式会社 Ceramic electronic component
JP2019179867A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 Tdk株式会社 Electronic component
CN110838410A (en) * 2018-08-16 2020-02-25 三星电机株式会社 Electronic assembly
CN110838410B (en) * 2018-08-16 2022-12-06 三星电机株式会社 Electronic assembly
JP2020027932A (en) * 2018-08-16 2020-02-20 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Electronic component
KR20190121147A (en) * 2018-08-16 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
US11004613B2 (en) 2018-08-16 2021-05-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer capacitor
KR20190121156A (en) * 2018-08-29 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
US20200075262A1 (en) * 2018-08-29 2020-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component
CN110875132A (en) * 2018-08-29 2020-03-10 三星电机株式会社 Electronic component and mounting frame for mounting the same
CN114023564B (en) * 2018-08-29 2024-03-26 三星电机株式会社 Electronic component and mounting frame for mounting the same
US10984954B2 (en) * 2018-08-29 2021-04-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor array
CN114023564A (en) * 2018-08-29 2022-02-08 三星电机株式会社 Electronic component and mounting frame for mounting the same
CN110875132B (en) * 2018-08-29 2022-06-24 三星电机株式会社 Electronic component and mounting frame for mounting the same
US20200075245A1 (en) * 2018-09-04 2020-03-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component
US10879003B2 (en) * 2018-09-04 2020-12-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component having metal frames for mounting

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0817679A (en) Composite ceramic capacitor
JP5857847B2 (en) Ceramic electronic components
US10580577B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof
JP3376971B2 (en) Ceramic electronic components
US6381117B1 (en) Ceramic electronic component
KR101053329B1 (en) Ceramic electronic components
KR102523712B1 (en) Multilayer ceramic electronic component
JPH0864467A (en) Composite ceramic capacitor
JP2015008270A (en) Ceramic electronic component
KR102294680B1 (en) Multilayer ceramic electronic component
WO2018146990A1 (en) Laminated ceramic electronic component
KR102562428B1 (en) Multilayer ceramic electronic component
JP2018206813A (en) Multilayer ceramic electronic component
US10573459B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof
US10115523B2 (en) Ceramic electronic component and mounting structure of the same
JP4650475B2 (en) Multilayer ceramic capacitor array
JP2016225380A (en) Ceramic electronic component
JP2016225381A (en) Ceramic electronic component
JP7319133B2 (en) Laminated ceramic electronic components and electronic component mounting substrates
JPH07201636A (en) Multilayer electronic device and its production
JPH09266134A (en) Manufacture of composite ceramic capacitor
CN111326343A (en) Electronic assembly
JP6602925B2 (en) Ceramic electronic component and method for manufacturing the same
JP5906766B2 (en) Electronic components with lead wires
JPH113837A (en) Multilayer ceramic capacitor combining body