JPH08173873A - Paste coater - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To easily conduct initial setting to obtain desired coating precision in a short time by using a discharge pressure determined from the data on the respective inputted factors to change the relative position of the nozzle and substrate and drawing a paste pattern of desired shape on the substrate. CONSTITUTION: The data on the plural factors determining the discharge pressure of paste from a nozzle 1 are inputted from a keyboard 17. The adaptability of the inputted factors to the discharge pressure is respectively obtained by a microcomputer 14a in a controller 14, and the paste discharge pressure from the nozzle 1 is determined in appropriate accordance with the factors. The paste is discharged from the discharge part of the nozzle 1 on a substrate 7 by applying the determined discharge pressure, servomotors 15a to 15d are controlled by a motor controller 14b in the controller 14 to change the relative position of the nozzle 1 and substrate 7, and a paste pattern of desired shape is drawn on the substrate 7.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上にノズルからペーストを吐出させながら該基板
と該ノズルとを相対的に移動させることにより、該基板
上にペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機に
係り、特に、ペーストの吐出（塗布）量を決定する複数
の因子の存在下においても、最適なペーストの吐出圧で
ペーストを吐出し、高精度に所望形状のペーストパター
ンを塗布描画することができるペースト塗布機に関する
ものである。The present invention relates to a paste pattern on a substrate placed on a table by moving the substrate and the nozzle relatively while discharging the paste from the nozzle onto the substrate. With regard to a paste applicator for applying and drawing, in particular, even in the presence of a plurality of factors that determine the discharge (applying) amount of paste, the paste is ejected at an optimum paste ejection pressure, and a paste pattern of a desired shape with high accuracy is obtained. The present invention relates to a paste applicator capable of applying and drawing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ペーストが収納されたペースト収納筒
（シリンジともいう）の先端にノズルを固定し、このノ
ズルとテーブル上に載置した基板とを対向させ、ノズル
のペースト吐出口からペーストを吐出させながらノズル
と基板の少なくとも一方を水平に移動させてこれら間の
相対的位置関係を変化させることにより、基板上に所望
のパターンでペーストを塗布する吐出描画技術を用いた
ペースト塗布機の一例が、例えば特開平２−５２７４２
号公報に記載されている。このペースト塗布機は、絶縁
基板上に抵抗ペーストを所望のパターンに塗布描画する
ものである。2. Description of the Related Art A nozzle is fixed to the tip of a paste container (also called a syringe) containing paste, the nozzle and a substrate placed on a table are opposed to each other, and the paste is discharged from the paste discharge port of the nozzle. An example of a paste applicator using a discharge drawing technique that applies paste in a desired pattern on the substrate by horizontally moving at least one of the nozzle and the substrate while changing the relative positional relationship between them , For example, JP-A-2-52742
No., published in Japanese Unexamined Patent Publication No. This paste applicator applies and draws a resistance paste in a desired pattern on an insulating substrate.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来のこの種ペースト
塗布機によって基板上にペーストを塗布する場合、シリ
ンジ内のペーストに空気圧を付加して先端のノズルより
ペーストを吐出させている。ペーストを吐出させる空気
圧（以下、吐出圧と略記する）を決定する因子として、
ペーストの粘度やチクソ性、ノズルと基板の間隔（ノズ
ルの設定高さ）、ノズルと基板の相対的水平移動速度、
ノズルのペースト吐出口径（以下、ノズル内径と略記す
る）、シリンジやノズル内壁での摩擦による圧力損失、
ペースト吐出に伴う水頭差、吐出圧制御系に対する外乱
などによる吐出圧変動、ペースト塗布機が設置された場
所の温度などの複数の要因があり、これらは同時に複雑
に関連しあっていて、各因子を定量的に把握して塗布量
の制御を行なうことは非常に困難であった。When the paste is applied onto the substrate by the conventional paste applicator of this type, air pressure is applied to the paste in the syringe to eject the paste from the nozzle at the tip. As a factor that determines the air pressure for discharging the paste (hereinafter, abbreviated as discharge pressure),
Paste viscosity and thixotropy, distance between nozzle and substrate (set height of nozzle), relative horizontal movement speed between nozzle and substrate,
Nozzle paste ejection port diameter (hereinafter abbreviated as nozzle inner diameter), pressure loss due to friction on the syringe and nozzle inner wall,
There are multiple factors such as the head difference due to paste discharge, fluctuations in discharge pressure due to disturbances to the discharge pressure control system, and the temperature of the place where the paste applicator is installed.These factors are intricately related at the same time. It has been very difficult to quantitatively grasp and control the coating amount.

【０００４】本発明者等の検討によれば、例えば、温度
（気温）が上昇すると、ペーストの粘性は低下するもの
もあれば、上昇するものもある。粘度が低いペーストは
吐出圧を低くする必要がある。また、気温が上昇する
と、構造材の関係からノズルと基板の間隔、即ち、ノズ
ルの設定高さが高くなるペースト塗布機は吐出圧を高く
する必要がある。このように、温度変化が個別の因子に
おいて、吐出圧の決定に対して逆の要求をしている。そ
して、要求の度合いというものは、各因子において相違
し、ペーストが異なれば、各因子においてさらに相違
し、一義的に決定できる因子は何１つ存在しないことが
確認された。According to the study by the present inventors, for example, when the temperature (air temperature) rises, the viscosity of the paste may decrease and the viscosity of the paste may increase. For pastes with low viscosity, it is necessary to lower the discharge pressure. In addition, when the temperature rises, the space between the nozzle and the substrate, that is, the set height of the nozzle becomes higher due to the relation of the structural material. Therefore, it is necessary to increase the discharge pressure. In this way, the temperature change makes an opposite demand for the determination of the discharge pressure by an individual factor. It was confirmed that the degree of demand was different for each factor, and if the paste was different, it was further different for each factor, and there was no uniquely determinable factor.

【０００５】塗布描画に際しては、熟練の作業者が、経
験を頼りに、試験用基板について塗布と塗布結果の測定
を繰り返し、試行錯誤しながら吐出圧の調整初期設定を
行なっている。そのため、所望の塗布精度を得るまでの
初期設定に、多大な時間を必要としていた。At the time of coating and drawing, a skilled worker, relying on his experience, repeats coating and measurement of the coating result on the test substrate, and makes initial settings for adjusting the discharge pressure through trial and error. Therefore, a great amount of time is required for the initial setting until the desired coating accuracy is obtained.

【０００６】１枚の基板上に異なる太さのペーストパタ
ーンを塗布描画する場合には、吐出圧の調整は困難を極
める。また、ある基板への塗布描画が終わり、異なる基
板上に異なる太さのペーストパターンを塗布描画するよ
うな場合には、当然、吐出圧の調整設定をしなければな
らないが、同一の吐出圧で塗布描画する基板の枚数が少
ないほど、全基板について塗布描画する所要時間に対す
る吐出圧調整時間の比率が高くなり、ペースト塗布機の
利用率が低下する。When applying and drawing paste patterns having different thicknesses on one substrate, it is extremely difficult to adjust the discharge pressure. In addition, when coating and drawing on a certain substrate is finished and paste patterns with different thicknesses are to be applied and drawn on different substrates, it is of course necessary to adjust and set the discharge pressure, but with the same discharge pressure. The smaller the number of substrates on which coating and drawing are performed, the higher the ratio of the discharge pressure adjustment time to the required time for coating and drawing on all the substrates, and the lower the utilization rate of the paste coating machine.

【０００７】本発明の目的は、基板上に塗布描画するペ
ーストパターンに対する所望の塗布精度を得るための初
期設定を簡単に、かつ短時間で行なうことができるよう
にしたペースト塗布機を提供することにある。An object of the present invention is to provide a paste applicator capable of easily and quickly performing initial setting for obtaining a desired coating accuracy for a paste pattern to be applied and drawn on a substrate. It is in.

【０００８】本発明の他の目的は、基板上に塗布描画す
るペーストパターンに対する所望の塗布精度を得るため
の初期設定を、未熟な作業者でも、行なうことができる
ようにしたペースト塗布機を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a paste applicator in which even an inexperienced operator can perform initial setting for obtaining a desired application accuracy for a paste pattern applied and drawn on a substrate. To do.

【０００９】本発明のさらに他の目的は、１枚の基板上
に塗布される塗布条件が異なる複数のペーストパターン
の夫々に対し、所望の塗布精度を得るための初期設定を
簡単に行なうことができるようにしたペースト塗布機を
提供することにある。Still another object of the present invention is to easily perform initial setting for obtaining a desired coating accuracy for each of a plurality of paste patterns coated on one substrate under different coating conditions. It is to provide a paste applicator that is made possible.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルからのペーストの吐出圧を決定す
る複数の因子のデータを入力する第１の手段と、該第１
の手段から入力された各因子のデータからペーストの吐
出圧を決定する第２の手段と、該第２の手段で決定され
た吐出圧を用いてペーストをノズルの吐出口から基板上
へ吐出させながら、該ノズルと該基板との相対位置関係
を変化させて該基板上に所望形状のペーストパターンを
描画形成する手段とを備える。In order to achieve the above object, the present invention provides a first means for inputting data of a plurality of factors that determine the discharge pressure of paste from a nozzle, and the first means.
Second means for determining the discharge pressure of the paste from the data of each factor input from the means, and discharging the paste from the discharge port of the nozzle onto the substrate by using the discharge pressure determined by the second means. However, there is provided means for changing the relative positional relationship between the nozzle and the substrate to draw and form a paste pattern having a desired shape on the substrate.

【００１１】また、本発明は、ペーストの吐出圧を決定
する上記第２の手段が、入力された各因子のデータにつ
いてファジィ推論処理をしてペーストの吐出圧を決定す
る。Further, according to the present invention, the second means for determining the discharge pressure of the paste determines the discharge pressure of the paste by performing fuzzy inference processing on the inputted data of each factor.

【００１２】[0012]

【作用】ペーストパターンを描画形成する手段は、ペー
ストの吐出圧という制御目標値に基づいてペーストの塗
布描画を行なうが、作業者はペーストの粘度やチクソ性
などのペーストの吐出圧を決定する各因子をデータ（数
値）で正確に把握することはできるとしても、それら間
の複雑な関連性を明確に捉えることは不可能である。The means for drawing and forming a paste pattern carries out paste drawing based on a control target value which is the discharge pressure of the paste, and the operator determines the discharge pressure of the paste such as viscosity and thixotropy of the paste. Even if the factors (data) can be accurately grasped, it is impossible to clearly grasp the complicated relationship between them.

【００１３】そこで、ペーストの吐出圧を決定する上記
第２の手段は、入力された複数の各因子の吐出圧への適
合度を夫々求め、求められた各適合度の中心（重心）を
得るファジィ推論を行ない、吐出圧という制御目標値に
変換（非ファジィ化）する。つまり、各因子について、
応分の対応をする形で吐出圧を決定する。Therefore, the above-mentioned second means for determining the discharge pressure of the paste respectively obtains the degree of conformity of each of the plurality of inputted factors to the discharge pressure, and obtains the center (center of gravity) of the obtained degree of conformity. Fuzzy inference is performed and converted into a control target value called discharge pressure (defuzzification). That is, for each factor,
The discharge pressure is determined in a form that corresponds appropriately.

【００１４】作業者は、ペーストの吐出圧を決定する各
因子をデータ（数値）で把握することは容易であり、各
因子のデータを入力する初期設定を行なうだけでよい。
その後は、装置自体が最適なペーストの吐出圧を決定し
てペーストを吐出し、高精度に所望形状のペーストパタ
ーンを塗布描画する。It is easy for the operator to grasp each factor that determines the discharge pressure of the paste from the data (numerical value), and only needs to perform the initial setting for inputting the data of each factor.
After that, the apparatus itself determines the optimum paste discharge pressure, discharges the paste, and applies and draws a paste pattern of a desired shape with high accuracy.

【００１５】[0015]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１６】図１は本発明によるペースト塗布機の一実
施例を示す概略斜視図であって、１はノズル、２はシリ
ンジ、３は光学式距離計、４ａはＺ軸テーブル、４ｂは
カメラ支持具、５はＸ軸テーブル、６はＹ軸テーブル、
７は基板、８はθ軸テーブル、９は架台部、１０はＺ軸
テーブル支持部、１１ａは画像認識カメラ、１１ｂは鏡
筒、１２はノズル支持具、１３は吸着台、１４は制御装
置、１５ａ〜１５ｃはサ−ボモ−タ、１６はモニタ、１
７はキ−ボ−ド、１９は外部記憶装置、２０は配管であ
る。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention, in which 1 is a nozzle, 2 is a syringe, 3 is an optical rangefinder, 4a is a Z-axis table, and 4b is a camera support. Tools, 5 is an X-axis table, 6 is a Y-axis table,
7 is a substrate, 8 is a θ-axis table, 9 is a mount, 10 is a Z-axis table support, 11a is an image recognition camera, 11b is a lens barrel, 12 is a nozzle support, 13 is a suction table, 14 is a controller, 15a to 15c are servo motors, 16 is a monitor, 1
Reference numeral 7 is a keyboard, 19 is an external storage device, and 20 is a pipe.

【００１７】同図において、架台部９上にＸ軸テーブル
５が固定され、このＸ軸テーブル５上にＸ軸方向に移動
可能にＹ軸テーブル６が搭載されている。そして、この
Ｙ軸テーブル６上にＹ軸方向に移動可能で、かつ回動可
能にθ軸テーブル８が搭載され、このθ軸テーブル８上
に吸着台１３が固定されている。この吸着台１３上に基
板７が、その各辺がＸ，Ｙ各軸と平行になるように、吸
着されて固定される。In the figure, an X-axis table 5 is fixed on a mount 9, and a Y-axis table 6 is mounted on the X-axis table 5 so as to be movable in the X-axis direction. The θ-axis table 8 is mounted on the Y-axis table 6 so as to be movable and rotatable in the Y-axis direction, and the suction table 13 is fixed on the θ-axis table 8. The substrate 7 is adsorbed and fixed on the adsorption table 13 so that its sides are parallel to the X and Y axes.

【００１８】吸着台１３上に搭載された基板７は、制御
装置１４の制御駆動により、Ｘ，Ｙ各軸方向に移動させ
ることができる。即ち、サ−ボモ−タ１５ｂが制御装置
１４によって駆動されると、Ｙ軸テーブル６がＸ軸方向
に移動して基板７がＸ軸方向に移動し、サ−ボモ−タ１
５ｃが駆動されると、θ軸テーブル８がＹ軸方向に移動
して基板７がＹ軸方向に移動する。従って、制御装置１
４によってＹ軸テーブル６とθ軸テーブル８とを夫々任
意の距離だけ移動させると、基板７は架台部９に平行な
面内で任意の方向に任意の距離だけ移動することにな
る。The substrate 7 mounted on the suction table 13 can be moved in the X and Y axis directions by the control drive of the controller 14. That is, when the servo motor 15b is driven by the controller 14, the Y-axis table 6 moves in the X-axis direction and the substrate 7 moves in the X-axis direction, and the servo motor 1 moves.
When 5c is driven, the θ-axis table 8 moves in the Y-axis direction and the substrate 7 moves in the Y-axis direction. Therefore, the control device 1
When the Y-axis table 6 and the θ-axis table 8 are moved by arbitrary distances by 4, the substrate 7 moves by an arbitrary distance in an arbitrary direction in a plane parallel to the pedestal portion 9.

【００１９】なお、θ軸テーブル８は、図３で示すサ−
ボモ−タ１５ｄにより、その中心位置を中心にθ方向に
任意量だけ回動させることができる。The θ-axis table 8 is a server shown in FIG.
The motor 15d can be rotated about the center position in the θ direction by an arbitrary amount.

【００２０】また、架台部９上にはＺ軸テーブル支持部
１０が設置されており、これにＺ軸方向（上下方向）に
移動可能にＺ軸テーブル４ａが取り付けられている。Ｚ
軸テーブル４ａには、ノズル１やシリンジ２，光学式距
離計３が搭載されており、このＺ軸テーブル４ａのＺ軸
方向の制御駆動も制御装置１４によって行なわれる。即
ち、サ−ボモ−タ１５ａが制御装置１４によって駆動さ
れると、Ｚ軸テーブル４ａがＺ軸方向に移動し、それに
伴ってノズル１やシリンジ２，光学式距離計３がＺ軸方
向に移動する。A Z-axis table support portion 10 is installed on the gantry portion 9, and a Z-axis table 4a is attached to the Z-axis table support portion 10 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction). Z
The nozzle 1, the syringe 2, and the optical distance meter 3 are mounted on the shaft table 4a, and the control device 14 also controls and drives the Z-axis table 4a in the Z-axis direction. That is, when the servo motor 15a is driven by the control device 14, the Z-axis table 4a moves in the Z-axis direction, and the nozzle 1, the syringe 2, and the optical distance meter 3 move in the Z-axis direction accordingly. To do.

【００２１】画像認識カメラ１１ａはＺ軸テーブル支持
部１０上のＺテーブル４ａの左側のカメラ支持具４ｂに
設置されているが、この画像認識カメラ１１ａは可動型
であって、Ｚ軸テーブル支持部１０の右側に設けても良
く、あるいは理解を容易にするべく図示を省略した梁部
材を架台部９の左右両側部に沿って前後に設け、この梁
部材に画像認識カメラ１１ａに設置することなどによ
り、画像認識カメラ１１ａの設置個所は後述する基板７
の搬入方向に合わせて、適宜に移動できるようになって
いる。The image recognition camera 11a is installed on the camera support 4b on the left side of the Z table 4a on the Z-axis table support 10. The image recognition camera 11a is a movable type, and the Z-axis table support is provided. It may be provided on the right side of 10, or a beam member (not shown) may be provided in front and back along the left and right sides of the pedestal part 9 for easy understanding, and the beam member may be installed on the image recognition camera 11a. Therefore, the installation location of the image recognition camera 11a is the substrate 7 described later.
It can be moved appropriately according to the carrying-in direction.

【００２２】図２は図１におけるシリンジ２と光学式変
位計３の部分を拡大して示す斜視図であって、図１に対
応する部分には同一符号をつけている。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a portion of the syringe 2 and the optical displacement meter 3 in FIG. 1, and the portions corresponding to those of FIG.

【００２３】同図において、光学式変位計３の下端部に
三角形状の切込部が形成され、この切込部に発光素子と
受光素子とが設けられている。シリンジ２の下端部に
は、光学式変位計３のこの切込部の下部にまで伸延した
ノズル支持具１２が設けられており、このノズル支持具
１２の先端部下面に、光学式変位計３の切込部の下方に
位置するように、ノズル１が取り付けられている。In the figure, a triangular notch is formed at the lower end of the optical displacement meter 3, and a light emitting element and a light receiving element are provided at this notch. At the lower end of the syringe 2, there is provided a nozzle support tool 12 that extends to the lower part of the cut portion of the optical displacement meter 3, and the optical displacement meter 3 is provided on the lower surface of the tip of the nozzle support tool 12. The nozzle 1 is attached so as to be located below the notch.

【００２４】光学式変位計３は、ノズル１の先端から基
板７の表面までの距離を非接触の三角測法で計測するも
のである。即ち、光学式変位計３の発光素子から放射さ
れたレーザ光Ｌは基板７上のノズル１の下方部に照射さ
れ（この照射点を計測点Ｓという）、この計測点Ｓで反
射して光学式変位計３の受光素子で受光される。ノズル
１の先端（ペースト吐出口）と基板７との距離が変化す
ると、基板７上のノズル１の真下の点に対する計測点Ｓ
の位置が変化し、これによって受光素子での反射光の受
光状態が変化する。従って、この変化を検出することに
より、ノズル１の先端から基板７の表面までの距離、即
ち、ノズル１の高さを計測できる。The optical displacement meter 3 measures the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 by a non-contact triangulation method. That is, the laser light L emitted from the light emitting element of the optical displacement meter 3 is irradiated to the lower part of the nozzle 1 on the substrate 7 (this irradiation point is referred to as a measurement point S), and is reflected at this measurement point S to be optically reflected. The light is received by the light receiving element of the displacement meter 3. When the distance between the tip of the nozzle 1 (paste ejection port) and the substrate 7 changes, the measurement point S for the point directly below the nozzle 1 on the substrate 7
Position changes, and the light receiving state of the reflected light at the light receiving element changes accordingly. Therefore, by detecting this change, the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7, that is, the height of the nozzle 1 can be measured.

【００２５】この場合、ノズル支持具１２によってこの
レーザ光Ｌが遮られないように、発光素子，受光素子が
光学式変位計３の上記切込部の異なる側面に設けられ
て、レーザ光Ｌが斜めの方向に放射されて斜めの方向に
反射されるようにしている。In this case, the light emitting element and the light receiving element are provided on different side surfaces of the cut portion of the optical displacement meter 3 so that the laser light L is not blocked by the nozzle support 12, and the laser light L is emitted. The light is emitted in an oblique direction and reflected in an oblique direction.

【００２６】ここで、レーザ光Ｌによる計測点Ｓとノズ
ル１の直下の位置との間では、基板７上でΔＸ，ΔＹだ
け僅かにずれているが、この程度のずれでは、基板７の
表面での計測点Ｓとノズル先端直下の位置とでは殆ど基
板７の表面の凹凸に差がないから、光学変位計３でノズ
ル１の先端からその直下の基板７の表面までの距離をほ
ぼ正確に計測することができる。Here, between the measurement point S measured by the laser light L and the position directly below the nozzle 1, there is a slight deviation on the substrate 7 by ΔX and ΔY, but with this amount of deviation, the surface of the substrate 7 Since there is almost no difference in the unevenness of the surface of the substrate 7 between the measurement point S at and the position immediately below the nozzle tip, the distance from the tip of the nozzle 1 to the surface of the substrate 7 immediately below the nozzle 1 is almost accurately measured by the optical displacement meter 3. It can be measured.

【００２７】図３は図１に示す制御装置１４とその被制
御系の一具体例を示すブロック図であって、１４ａはマ
イコン、１４ｂはモータコントローラ、１４ｅは外部イ
ンターフェース、１４ｄは画像処理装置、１４ｃａはＺ
軸ドライバ、１４ｃｂはＸ軸ドライバ、１４ｃｃはＹ軸
ドライバ、１４ｃｄはθ軸ドライバ、１５ｄはθ軸モー
タ、１８はＡーＤ変換器、２１は正圧源、２２は負圧
源、２３は電空レギュレータ、２４は真空レギュレー
タ、２５ａ〜２５ｄは電磁弁、Ｅはエンコーダ、ＰＰは
ペーストパターンであり、図１に対応する部分には同一
符号をつけている。FIG. 3 is a block diagram showing a specific example of the control device 14 shown in FIG. 1 and its controlled system. 14a is a microcomputer, 14b is a motor controller, 14e is an external interface, 14d is an image processing device, 14ca is Z
Shaft driver, 14cb is an X-axis driver, 14cc is a Y-axis driver, 14cd is a θ-axis driver, 15d is a θ-axis motor, 18 is an AD converter, 21 is a positive pressure source, 22 is a negative pressure source, and 23 is an electric power source. An empty regulator, 24 is a vacuum regulator, 25a to 25d are solenoid valves, E is an encoder, PP is a paste pattern, and parts corresponding to those in FIG.

【００２８】同図において、マイコン１４ａは、ＣＰＵ
や、後述するペーストパターンＰＰの描画などのための
ソフト処理プログラムを格納したＲＯＭ、ＣＰＵでの処
理結果や外部インタフェース１４ｅ及びモータコントロ
ーラ１４ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部イ
ンタフェース１４ｅ及びモータコントローラ１４ｂとデ
ータをやりとりする入出力部などを備えている。このＲ
ＡＭは、また、キ−ボ−ド１７から初期設定の際に入力
される後述するペーストパターンに関する諸データ（ノ
ズル設定高さあるいは閾値など）を格納するエリア、ペ
ーストの吐出圧を決定する複数の因子に関する諸データ
を格納するエリア、ペーストの吐出圧を決定するファジ
ィ推論の際にマイコン１４ａのＣＰＵで演算を行なうた
めに各データを一時的に格納するエリア、そのファジィ
推論によりマイコン１４ａのＣＰＵで演算されて得られ
た諸データを格納するエリアなどを備えている。In the figure, the microcomputer 14a is a CPU
Or a ROM that stores a software processing program for drawing a paste pattern PP, which will be described later, a RAM that stores processing results by the CPU and input data from the external interface 14e and the motor controller 14b, the external interface 14e and the motor controller 14b. It is equipped with an input / output unit for exchanging data with. This R
The AM also stores a plurality of areas for storing various data (nozzle setting height, threshold value, etc.) regarding a paste pattern, which will be described later, input at the time of initial setting from the keyboard 17, and a plurality of paste ejection pressure determining pressures. An area for storing various data relating to factors, an area for temporarily storing each data so that the CPU of the microcomputer 14a can perform an arithmetic operation at the time of fuzzy inference for determining the discharge pressure of the paste, and the CPU of the microcomputer 14a by the fuzzy inference. It is provided with an area for storing various data obtained by calculation.

【００２９】キーボード１７などのデータ入力装置から
は、描画しようとするペーストパターンの形状を所望に
指定するデータや、ペーストパターンの膜厚を決めるノ
ズル１，基板７間の距離を所望に指定するデータ（ノズ
ル設定高さあるいは閾値）などが入力され、外部インタ
ーフェース１４ｅを介してマイコン１４ａに供給され
る。マイコン１４ａでは、これらデータがＲＯＭに格納
されているソフトプログラムに従ってＣＰＵやＲＡＭを
用いて処理される。From the data input device such as the keyboard 17, the data for designating the shape of the paste pattern to be drawn and the data for designating the distance between the nozzle 1 and the substrate 7 for determining the thickness of the paste pattern are designated. (Nozzle setting height or threshold value) and the like are input and supplied to the microcomputer 14a via the external interface 14e. In the microcomputer 14a, these data are processed using the CPU and RAM according to the software program stored in the ROM.

【００３０】このように処理されたペーストパターンの
形状を指定するデータに従ってモータコントローラ１４
ｂが制御され、Ｘ軸ドライバ１４ｃｂ，Ｙ軸ドライバ１
４ｃｃまたはθ軸ドライバ１４ｃｄによってＸ軸モータ
１５ｂ，Ｙ軸モータ１５ｃまたはθ軸モータ１５ｄを回
転駆動する。また、これらモータの回転軸にエンコーダ
Ｅが設けられ、これによって夫々のモータの回転量（駆
動操作量）が検出されてＸ軸ドライバ１４ｃｂ，Ｙ軸ド
ライバ１４ｃｃまたはθ軸ドライバ１４ｃｄやモータコ
ントローラ１４ｂを介してマイコン１４ａにフィードバ
ックされ、Ｘ軸モータ１５ｂ，Ｙ軸モータ１５ｃまたは
θ軸モータ１５ｄがマイコン１４ａによって指定される
回転量だけ正確に回転するように制御される。これによ
り、基板７上に上記所定のペーストパターンが描画され
る。The motor controller 14 is operated according to the data designating the shape of the paste pattern thus processed.
b is controlled, X-axis driver 14cb, Y-axis driver 1
The X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d is rotationally driven by the 4 cc or θ-axis driver 14cd. Further, encoders E are provided on the rotary shafts of these motors, and the rotation amounts (driving operation amounts) of the respective motors are detected by the encoders E to drive the X-axis driver 14cb, the Y-axis driver 14cc, the θ-axis driver 14cd, or the motor controller 14b. It is fed back to the microcomputer 14a via the X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d so that the X-axis motor 15b, the Y-axis motor 15c, or the θ-axis motor 15d accurately rotates by the rotation amount designated by the microcomputer 14a. As a result, the predetermined paste pattern is drawn on the substrate 7.

【００３１】また、ペーストパターンの描画中、光学変
位計３の計測データはＡ−Ｄ変換器１８でディジタルデ
ータに変換され、外部インターフェース１４ｅを介して
マイコン１４ａに供給され、このＣＰＵでＲＡＭに記憶
されている上記閾値と比較される。During the drawing of the paste pattern, the measurement data of the optical displacement meter 3 is converted into digital data by the AD converter 18, supplied to the microcomputer 14a through the external interface 14e, and stored in the RAM by the CPU. The threshold value is compared with the above threshold value.

【００３２】そこで、基板７の表面にうねりがあると、
これをマイコン１４ａが上記比較によって検出し、この
比較結果に基づいてモータコントローラ１４ｂを制御
し、Ｚ軸ドライバ１１ｃｄによってＺ軸モータ１８を回
転駆動する。これにより、Ｚ軸テーブル４（図１）が上
下に変位してノズル１（図２）のペースト吐出口の基板
７表面からの高さを上記ノズル設定高さに保つ。このＺ
軸モータ１８の回転軸にもエンコーダＥが設けられてお
り、これによってＺ軸モータ１８の回転量をＺ軸ドライ
バ１１ｃｄやモータコントローラ１４ｂを介してマイコ
ン１４ａにフィードバックすることにより、Ｚ軸モータ
１８がマイコン１４ａによって指定される回転量だけ正
確に回転するように制御される。Therefore, if there is undulation on the surface of the substrate 7,
The microcomputer 14a detects this by the above comparison, controls the motor controller 14b based on the comparison result, and rotationally drives the Z-axis motor 18 by the Z-axis driver 11cd. As a result, the Z-axis table 4 (FIG. 1) is displaced up and down, and the height of the paste discharge port of the nozzle 1 (FIG. 2) from the surface of the substrate 7 is maintained at the nozzle set height. This Z
The rotary shaft of the shaft motor 18 is also provided with an encoder E, which feeds back the rotation amount of the Z-axis motor 18 to the microcomputer 14a via the Z-axis driver 11cd and the motor controller 14b, so that the Z-axis motor 18 operates. The microcomputer 14a is controlled to rotate exactly by the amount of rotation designated by the microcomputer 14a.

【００３３】この間、シリンジ２に空気圧を印加してノ
ズル１からペーストを吐出口させ、所望幅，所望高さの
ペーストパターンを基板７上に塗布描画するが、次に、
このシリンジ２への空気圧の付加について説明する。During this time, air pressure is applied to the syringe 2 to eject the paste from the nozzle 1, and a paste pattern having a desired width and height is applied and drawn on the substrate 7. Next,
The application of air pressure to the syringe 2 will be described.

【００３４】シリンジ２には、配管２０を介して、正圧
源２１から正の空気圧が、また、負圧源２２から負の空
気圧が夫々付加されるが、かかる空気圧は、マイコン１
４ａで電磁弁２５ａ〜２５ｄが開閉制御されることによ
って選択される。また、正の空気圧は、電磁弁２５ａ，
２５ｂの制御により、正圧源２１から直接付加される場
合と電空レギュレータ２３を通して付加される場合とが
あり、これによってシリンジ２に付加される正の空気圧
を異ならせることができる。同様にして、負の空気圧
も、電磁弁２５ｃ，２５ｄの制御により、負圧源２２か
ら直接付加される場合と真空レギュレータ２４を通して
付加される場合とがあり、これによってシリンジ２に付
加される負の空気圧を異ならせることができる。これら
電空レギュレ−タ２３，真空レギュレ−タ２４は、マイ
コン１４ａからの指令で管理されている。Positive air pressure from a positive pressure source 21 and negative air pressure from a negative pressure source 22 are applied to the syringe 2 via a pipe 20, respectively.
It is selected by controlling opening / closing of the solenoid valves 25a to 25d at 4a. Further, the positive air pressure is generated by the solenoid valve 25a,
Depending on the control of 25b, it may be added directly from the positive pressure source 21 or may be added through the electropneumatic regulator 23, whereby the positive air pressure applied to the syringe 2 can be made different. Similarly, the negative air pressure may be applied directly from the negative pressure source 22 or through the vacuum regulator 24 under the control of the solenoid valves 25c and 25d. The air pressure of can be different. The electro-pneumatic regulator 23 and the vacuum regulator 24 are managed by a command from the microcomputer 14a.

【００３５】そこで、ペーストパターン描画動作に際し
てのペーストの吐出状態は、マイコン１４ａからの指令
で開閉動作する電磁弁２５ａ〜２５ｄにより、シリンジ
２に付加される空気圧に応じたものとなる。Therefore, the paste discharge state during the paste pattern drawing operation depends on the air pressure applied to the syringe 2 by the electromagnetic valves 25a to 25d which are opened and closed in response to a command from the microcomputer 14a.

【００３６】即ち、ノズル１から高粘度のペーストを吐
出させる場合には、吐出開始時に電磁弁２５ｂを開にし
て、僅かな時間シリンジ２に高圧を付加し、時間遅れな
しにペーストの吐出が開始されるようにする。また、ペ
ーストの吐出終了時には、電磁弁２５ｃあるいは電磁弁
２５ｄを開にしてシリンジ２にペーストの粘度に応じた
負圧を付加し、ノズル１からペーストの垂れ流しやノズ
ル１の吐出口でのペーストの溜りを防止する。That is, in the case of discharging a highly viscous paste from the nozzle 1, the electromagnetic valve 25b is opened at the start of discharging, a high pressure is applied to the syringe 2 for a short time, and the discharging of the paste is started without delay. To be done. At the end of discharging the paste, the solenoid valve 25c or the solenoid valve 25d is opened to apply a negative pressure to the syringe 2 in accordance with the viscosity of the paste, so that the paste is dripped from the nozzle 1 or the paste is discharged from the discharge port of the nozzle 1. Prevent accumulation.

【００３７】ペースト吐出圧力決定の制御ルールはマイ
コン１４ａ内のＲＯＭに格納されており、これは、塗布
量調整に関して熟練した作業者が修得した経験則をＩＦ
−ＴＨＥＮルール形式で表わしたファジィ（制御）ルー
ルを用いている。以下、この制御ルールについて詳細に
説明する。The control rule for determining the paste discharge pressure is stored in the ROM in the microcomputer 14a. This is based on the empirical rule learned by a skilled worker in adjusting the coating amount.
-A fuzzy (control) rule expressed in the THEN rule format is used. Hereinafter, this control rule will be described in detail.

【００３８】マイコン１４ａ内のＲＯＭに制御ルールを
格納するに当り、図４に示すフレ−ムをモニタ１６（図
１）の画面に表示させ、熟練した作業者が入力項目Ｐ
ｎ、出力項目ＯＰの夫々に対し、評価項目Ａｎｍ（ｎ，
ｍ＝１，２，３，……）、Ｂｎｍのデータを定性的、即
ち、感性を示す言語を用いて対話形式でキ−ボ−ド１７
からを入力する。When storing the control rule in the ROM in the microcomputer 14a, the frame shown in FIG. 4 is displayed on the screen of the monitor 16 (FIG. 1), and the skilled worker inputs the input item P.
For each of n and the output item OP, the evaluation item Anm (n,
m = 1,2,3, ...), Bnm data is qualitatively, that is, a keyboard 17 is used in an interactive manner using a language showing sensitivity.
Enter from.

【００３９】ここで、図４に示す入力項目Ｐｎ、出力項
目ＯＰ及び夫々に対する評価項目Ａｎｍ、Ｂｎｍは一例
として示しており、ＩＦ部における入力項目Ｐｎとして
ペーストの粘度（粘性）Ｐ１、ノズル１の設定高さＰ
２、ノズル１と基板７の相対的な移動速度Ｐ３、ノズル
１の内径Ｐ４などを挙げている。各入力項目Ｐｎの評価
項目Ａｎｍは定性的な低い，中位，高いなどの項目Ａ１
１〜Ａ１３，Ａ２１〜Ａ２３や、遅い，中位，速いなど
の項目Ａ３１〜Ａ３３、細い，中位，太いなどの項目Ａ
４１〜Ａ４３で設定している。また、ＴＨＥＮ部では、
出力項目である吐出圧力ＯＰの評価項目Ｂｎｍについ
て、ＩＦ部における各入力項目Ｐｎの評価項目Ａｎｍに
対応させて、低く，中位，高くの項目Ｂ１１〜Ｂ１３、
Ｂ２１〜Ｂ２３、Ｂ３１〜Ｂ３３及びＢ４１〜Ｂ４３で
設定している。なお、かかる表を作成するのは、出力の
傾向を明らかにすること及び見落としを避けるためであ
る。Here, the input item Pn, the output item OP, and the evaluation items Anm and Bnm for the respective items shown in FIG. 4 are shown as an example, and the viscosity (viscosity) P1 of the paste and the nozzle 1 are input items Pn in the IF section. Set height P
2, the relative moving speed P3 of the nozzle 1 and the substrate 7, the inner diameter P4 of the nozzle 1, and the like are given. The evaluation item Anm of each input item Pn is a qualitatively low, medium, or high item A1.
1 to A13, A21 to A23, items A31 to A33 such as slow, medium and fast, items A such as thin, medium and thick
41 to A43 are set. Also, in the THEN section,
With respect to the evaluation item Bnm of the discharge pressure OP which is an output item, low, medium and high items B11 to B13 corresponding to the evaluation item Anm of each input item Pn in the IF section,
B21 to B23, B31 to B33 and B41 to B43 are set. The table is created in order to clarify the output tendency and to avoid oversight.

【００４０】次に、図５に示すメンバーシップ関数を、
モニタ１６の画面上でグラフィック機能を用い、対話形
式でキ−ボ−ド１７を操作することにより作成する。Next, the membership function shown in FIG.
It is created by operating the keyboard 17 interactively using the graphic function on the screen of the monitor 16.

【００４１】図５（ａ）は図４のＩＦ部における各入力
項目Ｐｎに対応した各評価項目Ａｎｍのメンバーシップ
関数を示すものであって、横軸が各入力項目Ｐｎの具体
的データ、縦軸がその適合度である。また、図５（ｂ）
は図４のＩＦ部における各入力項目Ｐｎに対応したＴＨ
ＥＮ部における各評価項目Ｂｎｍのメンバーシップ関数
を示すものであって、横軸がＩＦ部における各入力項目
Ｐｎに対応した各出力項目ＯＰの具体的データ、縦軸が
その適合度である。図５（ａ）、（ｂ）に示す各メンバ
ーシップ関数は対をなすものであり、全ての入力項目Ｐ
ｎについて作成される。FIG. 5A shows the membership function of each evaluation item Anm corresponding to each input item Pn in the IF section of FIG. 4, where the horizontal axis is the concrete data of each input item Pn, and the vertical axis is the vertical axis. The axis is the goodness of fit. In addition, FIG.
Is the TH corresponding to each input item Pn in the IF section of FIG.
It shows the membership function of each evaluation item Bnm in the EN section, the horizontal axis is the concrete data of each output item OP corresponding to each input item Pn in the IF section, and the vertical axis is its suitability. The membership functions shown in FIGS. 5A and 5B are paired, and all input items P
Created for n.

【００４２】ところで、塗布描画の作業環境（例えば、
周囲温度）によってペーストの粘度などが変化するし、
また、温度変化がなくても、作業中の時間経過によって
粘度が変化するものもある。さらに、ペーストの種類な
どによっても、その変化の度合いが異なる。By the way, a work environment for coating and drawing (for example,
The viscosity of the paste will change depending on the ambient temperature,
In addition, even if the temperature does not change, the viscosity may change with the lapse of time during the work. Furthermore, the degree of change also differs depending on the type of paste.

【００４３】そこで、図４に示した制御ルール及び図５
（ａ），（ｂ）に示した各メンバーシップ関数は、ノズ
ル１からのペーストの吐出量を決定する複数の因子の変
化具合に合わせられるように、変化に見合うだけの多数
のものを用意しておく。塗布描画時に、図４におけるど
の制御ルールを使用し、図５（ａ）、（ｂ）に示した各
メンバーシップ関数のどれを塗布描画時に使用するか
は、作業者がその作業環境に合うように指定してもよい
し、温度センサや粘度センサなどを用い、その検出結果
に基づいて自動的に、これら用意された多数のものの中
からさいてきなものを選択するようにしてもよい。Therefore, the control rule shown in FIG. 4 and the control rule shown in FIG.
As for each membership function shown in (a) and (b), a large number of ones corresponding to the changes are prepared so as to match the changes of a plurality of factors that determine the discharge amount of the paste from the nozzle 1. Keep it. Which control rule in FIG. 4 is used at the time of application drawing and which of the membership functions shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b) is used at the time of application drawing depends on the operator's working environment. Alternatively, a temperature sensor, a viscosity sensor, or the like may be used, and a small one may be automatically selected from the many prepared ones based on the detection result.

【００４４】図４に示した制御ルールや図５（ａ），
（ｂ）に示した各メンバーシップ関数は、マイコン１４
ａ内のＲＯＭに格納する代わりに、フロッピディスクや
磁気ディスクなどの外部記憶装置１９（図１）に格納
し、モニタ１６やキ−ボ−ド１７で書替えが可能にして
あってもよい。また、外部記憶装置１９は、同一品種の
基板７へのペースト塗布を複数の日程を掛けて実施する
ような場合、次回にペースト塗布機を早期に立ち上げる
ために、ペースト塗布終了時にマイコン１４ａ内のＲＡ
Ｍに格納されている諸データを格納しておくことに利用
するようにしてもよい。The control rules shown in FIG. 4 and FIG.
Each membership function shown in FIG.
Instead of being stored in the ROM in a, it may be stored in an external storage device 19 (FIG. 1) such as a floppy disk or a magnetic disk, and rewritable by the monitor 16 or the keyboard 17. In addition, the external storage device 19 stores the paste in the microcomputer 14a at the end of the paste application in order to quickly start the paste application machine next time when the paste application to the same type of substrate 7 is performed over a plurality of schedules. RA
It may be used to store various data stored in M.

【００４５】次に、マイコン１４ａ内のＲＯＭに格納さ
れたプログラムを示すソフトチャ−トに基づいて、この
実施例の操作及び動作を具体的に説明する。Next, the operation and operation of this embodiment will be concretely described based on a software chart showing a program stored in the ROM in the microcomputer 14a.

【００４６】図６において、まず、ペースト塗布機（図
１）は、電源が投入されると（ステップ１００）、この
ペースト塗布機の初期設定を行なう（ステップ２０
０）。In FIG. 6, first, when the paste applicator (FIG. 1) is turned on (step 100), the paste applicator is initialized (step 20).
0).

【００４７】この初期設定工程は、図７に示すように、
各テーブル４〜８の原点位置を確認し（ステップ２０
１）、ペースト膜のパターンデータや基板位置決めデー
タの設定を行ない（ステップ２０２）、さらに、ペース
ト吐出終了位置のデータ設定を行ない（ステップ２０
３）、最後に、ペースト吐出圧力の設定を行なうもので
ある（ステップ２０４）。この初期設定工程（ステップ
２００）でキ−ボ−ド１７から入力される各種のデータ
は、マイコン１４ａ（図３）ＲＡＭに格納される。This initial setting process, as shown in FIG.
Confirm the origin position of each table 4-8 (Step 20
1) The pattern data of the paste film and the substrate positioning data are set (step 202), and further the data of the paste ejection end position is set (step 20).
3) Finally, the paste discharge pressure is set (step 204). Various data input from the keyboard 17 in the initial setting step (step 200) are stored in the RAM of the microcomputer 14a (FIG. 3).

【００４８】図７におけるペースト吐出圧力設定工程
（ステップ２０４）では、図８に示すように、まず、ペ
ーストの吐出圧を決定する複数の因子、即ち、図４に示
したＩＦ部の各入力項目Ｐｎ（例えば、ペーストの粘度
やノズル１の設定高さなどのデータ(値)）が入力され
て、マイコン１４ａのＲＡＭに格納され（スイップ２０
４ａ）、ＩＦ部適合度算出が行なわれる（ステップ２０
４ｂ）。In the paste discharge pressure setting step (step 204) in FIG. 7, as shown in FIG. 8, first, a plurality of factors that determine the paste discharge pressure, that is, each input item of the IF section shown in FIG. Pn (for example, the data (value) such as the viscosity of the paste and the set height of the nozzle 1) is input and stored in the RAM of the microcomputer 14a (swipe 20).
4a), IF section compatibility is calculated (step 20).
4b).

【００４９】このＩＦ部適合度算出処理（ステップ２０
４ｂ）は、図９に示すように、図８のステップ２０４ａ
で入力されたペーストの吐出圧を決定する複数の因子、
即ち、図４に示したＩＦ部の各入力項目Ｐｎ（例えば、
ペーストの粘度やノズル１の設定高さなどのデータ
(値)）を個別にマイコン１４ａのＲＡＭから読み出し
（ステップ２０４ｂ−１）、読み出された入力項目Ｐｎ
のデータから図５（ａ）の横軸に示したメンバーシップ
関数に基づいて適合度αを求める（ステップ２０４ｂ−
２）。次に、この適合度αを図５（ｂ）での適合度βと
し、図５（ｂ）に示すメンバーシップ関数から入力項目
Ｐｎに対応する出力項目ＯＰの値、即ち、吐出圧力を得
る（ステップ２０４ｂ−３）。This IF section compatibility calculation processing (step 20)
4b), as shown in FIG. 9, step 204a of FIG.
Several factors that determine the discharge pressure of the paste entered in
That is, each input item Pn of the IF unit shown in FIG. 4 (for example,
Data such as paste viscosity and nozzle 1 setting height
(Value)) is individually read from the RAM of the microcomputer 14a (step 204b-1), and the read input item Pn is read.
From the above data, the goodness-of-fit α is obtained based on the membership function shown on the horizontal axis of FIG. 5A (step 204b-
2). Next, the fitness α is set as the fitness β in FIG. 5B, and the value of the output item OP corresponding to the input item Pn, that is, the discharge pressure is obtained from the membership function shown in FIG. 5B. Step 204b-3).

【００５０】ここで、図５（ａ）において、入力項目Ｐ
ｎのデータがＤｉ１とすると、その適合度αは評価項目
Ａ１２のメンバーシップ関数からα１のみである。しか
し、このデータをＤｉ２とすると、その適合度αは評価
項目Ａ１２とＡ１３のメンバーシップ関数からα２，α
３が得られ、α２，α３に対応して、図５（ｂ）によ
り、適合度β２，β３から２つの吐出圧力Ｄｏ２，Ｄｏ
３が求められる。これにより、１入力項目が要求する吐
出圧力が決まる。Here, in FIG. 5A, the input item P
If the data of n is Di1, the fitness α is only α1 from the membership function of the evaluation item A12. However, assuming that this data is Di2, the goodness of fit α is α2, α from the membership functions of the evaluation items A12 and A13.
3 is obtained, and corresponding to α2 and α3, two discharge pressures Do2 and Do2 are obtained from the conformance β2 and β3 according to FIG. 5B.
3 is required. This determines the discharge pressure required by one input item.

【００５１】そして、入力項目Ｐｎに対応する出力項目
ＯＰの値があるか否かを全メンバーシップ関数との評価
が終了したかどうかで判定し（ステップ２０４ｂ−
４）、終了していなければ、ステップ２０４ｂ−２に戻
って１入力項目Ｐｎに対応するすべて出力項目ＯＰを求
める。Then, it is judged whether or not there is a value of the output item OP corresponding to the input item Pn by whether or not the evaluation with all membership functions is completed (step 204b-
4) If not completed, return to step 204b-2 to obtain all output items OP corresponding to one input item Pn.

【００５２】全メンバーシップ関数との評価が終了する
と、全ての入力項目Ｐｎに対応する全ての出力項目Ｏ
Ｐ、つまり、１入力項目づつ入力項目Ｐｎに対応する全
ての出力項目ＯＰを求める（ステップ２０４ｂ−５）。
求められた全ての適合度α，β及び出力項目ＯＰはマイ
コン１４ａのＲＡＭに格納される。When the evaluation with all membership functions is completed, all output items O corresponding to all input items Pn
P, that is, all the output items OP corresponding to the input item Pn are obtained one by one (step 204b-5).
All the calculated conformances α and β and the output item OP are stored in the RAM of the microcomputer 14a.

【００５３】このようして、図８におけるＩＦ部適合度
算出処理（ステップ２０４ｂ）が終了すると、次のＴＨ
ＥＮ部スケーリング処理（ステップ２０４ｃ）に進む。In this way, when the IF section compatibility calculation process (step 204b) in FIG. 8 is completed, the next TH
The procedure proceeds to EN section scaling processing (step 204c).

【００５４】このＴＨＥＮ部スケーリング処理では、図
１０に示すように、ＩＦ部適合度算出処理（ステップ２
０４ｂ）で得られた全ての適合度α，β及び出力項目Ｏ
Ｐをマイコン１４ａのＲＡＭから読み出して（ステップ
２０４ｃ−１）、図４に示すＴＨＥＮ部の同一ルール、
即ち、「低く」，「中位」あるいは「高く」の評価項目
を導くＩＦ部の適合度αの最大値を求め、マイコン１４
ａのＲＡＭに格納しておく（ステップ２０４ｃ−２）。
そして、ＴＨＥＮ部の同一ルール、即ち、「低く」，
「中位」及び「高く」の全ての評価項目を導くＩＦ部の
適合度αの最大値を求めたかどうかを確認し（ステップ
２０４ｃ−３）、これが終了するまでステップ２０４ｃ
−２，ステップ２０４ｃ−３の処理を繰り返す。In this THEN part scaling process, as shown in FIG. 10, the IF part compatibility calculation process (step 2
04b) all goodnesses of fit α, β and output items O
P is read from the RAM of the microcomputer 14a (step 204c-1), and the same rule of the THEN section shown in FIG.
That is, the maximum value of the degree of conformity α of the IF unit that leads to the evaluation items of “low”, “medium” or “high” is obtained, and the microcomputer 14
It is stored in the RAM of a (step 204c-2).
Then, the same rule of the THEN part, that is, "low",
It is confirmed whether or not the maximum value of the goodness of fit α of the IF part that leads to all the evaluation items of “medium” and “high” is obtained (step 204c-3), and step 204c is performed until this is completed.
-2, the processing of step 204c-3 is repeated.

【００５５】この確認ができると、スケーリング処理
（ステップ２０４ｃ−４）に進む。When this confirmation is made, the process proceeds to scaling processing (step 204c-4).

【００５６】このスケーリング処理では、ステップ２０
４ｃ−２で得られたＴＨＥＮ部の同一ルール、即ち、
「低く」，「中位」あるいは「高く」の評価項目を導く
ＩＦ部の適合度αの最大値に対応したＴＨＥＮ部の夫々
のメンバーシップ関数をマイコン１４ａのＲＯＭから読
み出し、夫々のメンバーシップ関数にその各適合度α
（＝β）を乗じた直線を得てマイコン１４ａのＲＡＭに
格納する。In this scaling process, step 20
The same rule of the THEN section obtained in 4c-2, that is,
Each membership function of the THEN section corresponding to the maximum value of the fitness α of the IF section that leads to the evaluation item of "low", "medium" or "high" is read from the ROM of the microcomputer 14a, and each membership function is read. To each fitness α
A straight line multiplied by (= β) is obtained and stored in the RAM of the microcomputer 14a.

【００５７】このスケーリング処理が終ると、図８にお
いて、重合せ・重心計算処理（ステップ２０４ｄ）に進
む。When this scaling process is completed, the process proceeds to the superposition / centroid calculation process (step 204d) in FIG.

【００５８】この重合せ・重心計算処理は、図１１に示
すように、まず、図１０でのスケーリング処理（ステッ
プ２０４ｃ−４）で得られた３個の直線のうち隣り合う
直線同士の交点の座標位置データを求める（ステップ２
０４ｄ−１）。そして、スケーリング処理（ステップ２
０４ｃ−４）で得られた３個の直線、即ち、スケーリン
グした各メンバーシップ関数の頂点とステップ２０４ｄ
−１で得られた隣り合う直線同士の交点とを順次結ん
で、スケーリングした各メンバーシップ関数を重ね合せ
た図形のプロフィールを求める（ステップ２０４ｄ−
２）。次に、かかるプロフィール図形の重心位置をシン
プソン法による積分近似で求め（ステップ２０４ｄ−
３）、この重心位置に対応した吐出圧力値を、図８にお
けるステップ２０４ａで入力した複数の因子によって決
定されたペーストの吐出圧とする（ステップ２０４ｄ−
４）。In this superposition / centroid calculation process, as shown in FIG. 11, first, among the three straight lines obtained in the scaling process (step 204c-4) in FIG. Obtain coordinate position data (step 2)
04d-1). Then, scaling processing (step 2)
04c-4) three straight lines obtained, that is, the vertices of each scaled membership function and step 204d.
The intersections of the adjacent straight lines obtained in step -1 are sequentially connected, and the profile of the figure obtained by superimposing the scaled membership functions is obtained (step 204d-
2). Next, the barycentric position of the profile figure is obtained by integral approximation by the Simpson method (step 204d-
3) The discharge pressure value corresponding to the position of the center of gravity is set as the discharge pressure of the paste determined by the plurality of factors input in step 204a in FIG. 8 (step 204d-
4).

【００５９】なお、シンプソン法の積分近似によると、
プロフィール図形に曲線部があっても、重心位置を確実
に求めることができる。According to the integral approximation of the Simpson method,
Even if the profile figure has a curved portion, the position of the center of gravity can be reliably obtained.

【００６０】図８に戻って、図１１での（ステップ２０
４ｄ−４）で得られた上記ペーストの吐出圧をマイコン
１４ａのＲＡＭに格納・設定し（ステップ２０４ｅ）、
図７でのペースト吐出圧力設定処理（ステップ２０４）
を終了する。Returning to FIG. 8, (step 20 in FIG. 11)
The discharge pressure of the paste obtained in 4d-4) is stored and set in the RAM of the microcomputer 14a (step 204e),
Paste discharge pressure setting process in FIG. 7 (step 204)
To end.

【００６１】なお、図１１でのステップ２０４ｄ−２で
重ね合せた図形のプロフィールを求めるにあたり、図１
０でのスケーリング処理（ステップ２０４ｃ−４）でＴ
ＨＥＮ部の同一ルール、即ち、「低く」，「中位」ある
いは「高く」の評価項目を導くＩＦ部の適合度αの最大
値だけを求める理由は、最大値以外のＩＦ部の適合度α
に対応したＴＨＥＮ部の各ルールのメンバーシップ関数
のスケーリングをしても、それで得られるスケーリング
されたＴＨＥＮ部の各ルールのメンバーシップ関数がＴ
ＨＥＮ部の同一ルール、即ち、「低く」，「中位」ある
いは「高く」の評価項目を導くＩＦ部の適合度αの最大
値についてのスケーリングされたＴＨＥＮ部の各ルール
のメンバーシップ関数より小さくて包含されてしまうだ
けであって、ファジィ演算を手間取らせるに過ぎず、最
大値以外のＩＦ部の適合度αに対応したＴＨＥＮ部の各
ルールのメンバーシップ関数を省略しても、ペースト吐
出圧力の決定にほとんど影響を与えず、ＩＦ部で最大の
適合度αを示す各評価項目を重視していれば、ペースト
吐出圧力は適正に決定されることによる。In obtaining the profile of the figure superimposed in step 204d-2 in FIG.
0 in the scaling process (step 204c-4)
The reason why only the maximum value of the conformance α of the IF part that leads to the evaluation item of “low”, “medium” or “high” in the same rule of the HEN part is determined is the conformity α of the IF part other than the maximum value.
Even if the membership function of each rule of the THEN part corresponding to is scaled, the membership function of each rule of the scaled THEN part obtained by the scaling is T
It is smaller than the membership function of the same rule of the HEN part, that is, the scaled THEN part of each rule for the maximum value of the goodness of fit α of the IF part that leads to the evaluation item of "low", "medium" or "high". Even if the membership function of each rule of the THEN section corresponding to the goodness of fit α of the IF section other than the maximum value is omitted, the paste ejection is performed. This is because the paste discharge pressure is properly determined if the evaluation items showing the maximum conformity α in the IF section are given little influence, and the paste discharge pressure is appropriately determined.

【００６２】図１２は以上説明した図９〜図１１での各
処理を断片的に図示化したものである。FIG. 12 is a fragmentary illustration of the processes in FIGS. 9 to 11 described above.

【００６３】同図において、ＴＨＥＮ部の同一ルール、
即ち、「低く」，「中位」あるいは「高く」の評価項目
を導くＩＦ部の適合度αの最大値を示すものが図４の制
御ルール３，５及び１２であったとして、理解を容易に
するために、その他の制御ルールは省略した。In the figure, the same rule of the THEN section,
That is, it is easy to understand that it is the control rules 3, 5 and 12 of FIG. 4 that show the maximum value of the conformance α of the IF unit that leads to the evaluation item of “low”, “medium” or “high”. The other control rules have been omitted for the sake of simplicity.

【００６４】いま、図１２（ａ）に示すように、ＩＦ部
の各制御ルール３，５，１２のメンバーシップ関数にペ
ーストの粘度，ノズル１の設定高さ，内径を代入した結
果、それらの適合度αが０．２，０．５，０．５であっ
たとする。Now, as shown in FIG. 12A, as a result of substituting the viscosity of the paste, the set height of the nozzle 1 and the inner diameter into the membership functions of the control rules 3, 5, 12 of the IF section, It is assumed that the goodness of fit α is 0.2, 0.5, and 0.5.

【００６５】次に、制御ルール３，５及び１２が選出さ
れたとして、それらに対するＴＨＥＮ部のメンバーシッ
プ関数に各適合度α（０．２，０．５，０．５）を乗じ
てスケーリングを行ない、図１２（ｂ）に示すように、
斜線を付したグラフを得る。これら３個の図形を重ねる
と、図１２（ｃ）に示す図形が得られ、その図形から重
心を求めると、非ファジィ化を完了して所望の吐出圧力
が決定されることになる。Next, assuming that the control rules 3, 5 and 12 are selected, the scaling is performed by multiplying the membership function of the THEN section for them by each fitness α (0.2, 0.5, 0.5). As shown in FIG. 12 (b),
Get the shaded graph. When these three figures are overlapped, the figure shown in FIG. 12C is obtained. When the center of gravity is obtained from the figure, the defuzzification is completed and the desired discharge pressure is determined.

【００６６】制御ルール３，５では、ＩＦ部での評価項
目（条件）が高い程、ＴＨＥＮ部での評価項目も高くな
るが、制御ルール１２については、ＩＦ部での評価項目
（条件）が高い程、ＴＨＥＮ部での評価項目は低くする
ことを求めている。In the control rules 3 and 5, the higher the evaluation item (condition) in the IF section, the higher the evaluation item in the THEN section. However, in the control rule 12, the evaluation item (condition) in the IF section is higher. The higher it is, the lower the evaluation item in the THEN section is required.

【００６７】このように因子が複数ある場合には、吐出
圧決定に各因子が複雑に絡み合っていることが分かる。
この実施例によると、重心位置が複雑に絡み合った各因
子に対して程々に要求を満たした位置にあり、そこから
導かれた吐出圧は各因子に対してバランスしたものであ
ることがわかる。When there are a plurality of factors in this way, it is understood that the factors are intricately entangled in determining the discharge pressure.
According to this embodiment, it is understood that the center of gravity is at a position where the requirements are moderately satisfied for each factor intricately intertwined, and the discharge pressure derived from that is balanced for each factor.

【００６８】図８におけるペースト吐出圧力設定処理
（ステップ２０４）においては、以上説明したように、
吐出圧力決定のルールはペースト塗布機におけるマイコ
ン１４ａのＲＯＭに前もって組み込まれており、作業者
は基板７に塗布パターンに関する諸データを図７でのス
テップ２０１〜ステップ２０３及び図８でのステップ２
０４ａで入力するだけでよく、ここの塗布作業では、ペ
ースト吐出圧力設定処理（ステップ２０４）に熟練した
作業者が経験で身につけた知識を必要としない。そのた
めに、このペースト吐出圧力設定処理（ステップ２０
４）は、未熟な作業者でも、短時間のうちに実行でき
る。In the paste discharge pressure setting process (step 204) in FIG. 8, as described above,
The rules for determining the discharge pressure are pre-installed in the ROM of the microcomputer 14a in the paste applicator, and the operator can provide various data relating to the application pattern on the substrate 7 in steps 201 to 203 in FIG. 7 and step 2 in FIG.
It is only necessary to input with 04a, and the application work here does not require the knowledge acquired by an operator who is experienced in the paste discharge pressure setting process (step 204). Therefore, this paste discharge pressure setting process (step 20
4) can be executed in a short time even by an inexperienced worker.

【００６９】ペースト吐出圧力設定処理（ステップ２０
４）の終了によって図６でのペースト塗布機の初期設定
処理（ステップ２００）が終了し、図６での次の基板搭
載処理（ステップ３００）に進む。この処理では、基板
７が吸着台１３上に載置され（図１）、次いで、基板７
の位置決めが行なわれる（ステップ４００）。Paste discharge pressure setting process (step 20)
By the end of 4), the initial setting process (step 200) of the paste applicator in FIG. 6 ends, and the process proceeds to the next substrate mounting process (step 300) in FIG. In this process, the substrate 7 is placed on the suction table 13 (FIG. 1), and then the substrate 7 is placed.
Is positioned (step 400).

【００７０】この基板７の予備位置決めを図１３により
説明する。Preliminary positioning of the substrate 7 will be described with reference to FIG.

【００７１】同図において、基板７に設けられ、かつ、
カメラ視野内にある位置決め用マークを画像認識カメラ
１１ａ（図１）で読み取り（つまり、撮影し）（ステッ
プ４０１）、このカメラ視野内での位置決め用マークの
重心位置の計測を行なう（ステップ４０２）。In the same figure, provided on the substrate 7 and
The positioning mark in the camera visual field is read (that is, photographed) by the image recognition camera 11a (FIG. 1) (step 401), and the barycentric position of the positioning mark in the camera visual field is measured (step 402). .

【００７２】なお、重心位置計測は公知の画像認識技術
に基づいて行なうものであって、その説明は省略する。The center-of-gravity position measurement is performed based on a known image recognition technique, and the description thereof will be omitted.

【００７３】次に、カメラ視野中心と位置決め用マーク
の重心のずれ量を算出し（ステップ４０３）、この算出
したずれ量に基づいて図１での各テーブル６，８の移動
（操作）量を算出し（ステップ４０４）、図３に示した
モータコントローラ１４ｂに操作量を設定し（ステップ
４０５）、適宜各テーブル６，８の移動を行なう（ステ
ップ４０６）。Next, the amount of shift between the center of the camera field of view and the center of gravity of the positioning mark is calculated (step 403), and the amount of movement (operation) of each table 6, 8 in FIG. 1 is calculated based on this calculated amount of shift. It is calculated (step 404), the operation amount is set in the motor controller 14b shown in FIG. 3 (step 405), and the tables 6 and 8 are moved appropriately (step 406).

【００７４】かかる移動によってカメラ視野中心と位置
決め用マークの重心は一致するはずであるが、念のた
め、再度カメラ視野内での位置決め用マークの重心位置
の計測を行ない（ステップ４０７）、カメラ視野中心と
位置決め用マークの重心のずれ量を算出し（ステップ４
０８）、そのずれ量が位置決めの許容範囲内にあるかど
うかを確認し（ステップ４０９）、範囲外であるなら
ば、ステップ４０４に戻って以上の処理を繰り返し実行
し、範囲内であるならば、この基板位置決め処理（ステ
ップ４００）を終了して図６におけるペースト膜形成
（ステップ５００）に移る。The center of the visual field of the camera should coincide with the center of gravity of the positioning mark by such movement, but as a precaution, the position of the center of gravity of the positioning mark is again measured in the visual field of the camera (step 407). The amount of deviation of the center of gravity between the center and the positioning mark is calculated (step 4
08), it is confirmed whether or not the deviation amount is within the allowable range of positioning (step 409), and if it is out of the range, the process returns to step 404 to repeat the above processing, and if it is within the range. The substrate positioning process (step 400) is completed, and the process proceeds to paste film formation (step 500) in FIG.

【００７５】以下、このペースト膜形成工程（ステップ
５００）を図１４により説明する。The paste film forming process (step 500) will be described below with reference to FIG.

【００７６】同図において、まず初めに、塗布開始位置
に基板７を移動させる（ステップ５０１）。次に、ノズ
ル高さを設定し（ステップ５０２）、ノズル１からのペ
ースト吐出とパターン動作を開始する（ステップ５０
３）。このペースト吐出は、図１１でのステップ２０４
ｄ−４で得られた吐出圧力でシリンジ２のペーストを加
圧することによって行なわれる。また、上記パターン動
作は、テーブル６，８によってノズル１と基板７をペー
ストパターンの形状に相対的に移動させるものである。In the figure, first, the substrate 7 is moved to the coating start position (step 501). Next, the nozzle height is set (step 502), and the paste ejection from the nozzle 1 and the pattern operation are started (step 50).
3). This paste ejection is performed in step 204 in FIG.
This is performed by pressurizing the paste of the syringe 2 with the discharge pressure obtained in d-4. The pattern operation is to move the nozzle 1 and the substrate 7 relatively to the shape of the paste pattern by the tables 6 and 8.

【００７７】ペースト吐出とパターン動作を同時進行さ
せることにより、基板７上にペーストパターンが塗布描
画されることになる。また、ペースト吐出とパターン動
作の同時進行中、即ち、塗布描画中に光学式距離計３で
ノズル１と基板表面との距離から基板表面のうねりを測
定し（ステップ５０４）、その距離が一定値（＝ノズル
の設定高さ−ペーストパターンの高さ）以下であれば、
塗布描画済みのペーストパターン上で光学式距離計３が
距離測定をしていることになる（ステップ５０５）。こ
のときには、ノズル１を測定時の高さに維持させて、後
述するステップ５０８に進む。The paste pattern is applied and drawn on the substrate 7 by simultaneously advancing the paste discharge and the pattern operation. In addition, the undulation of the substrate surface is measured from the distance between the nozzle 1 and the substrate surface by the optical distance meter 3 while the paste ejection and the pattern operation are in progress at the same time, that is, during coating and drawing (step 504), and the distance is a constant value. (= Nozzle set height-paste pattern height)
The optical distance meter 3 is measuring the distance on the paste pattern which has been applied and drawn (step 505). At this time, the nozzle 1 is maintained at the height at the time of measurement, and the process proceeds to step 508 described later.

【００７８】この測定距離が一定値以下でないときに
は、ペースト膜上で距離を測定していないことになるの
で、基板７のうねりに応じてＺ軸補正データを算出し
（ステップ５０６）、Ｚ軸テーブル８を操作してノズル
１が設定した高さになるように補正する（ステップ５０
７）。そして、ペーストの吐出終了か否か、即ち、ペー
ストパターンｐｐ１の終点に至ったかどうかを判定し
（ステップ５０８）、吐出終了ならば、ペーストの吐出
終了処理を行ない（ステップ５０９）、吐出終了でなけ
れば、ペースト吐出を継続する。If this measured distance is not less than the fixed value, it means that the distance is not measured on the paste film, so Z-axis correction data is calculated according to the waviness of the substrate 7 (step 506) and the Z-axis table is calculated. 8 is operated to correct the nozzle 1 so that it has the set height (step 50).
7). Then, it is determined whether or not the paste ejection is completed, that is, whether or not the end point of the paste pattern pp1 is reached (step 508). If the ejection is completed, the paste ejection termination processing is performed (step 509), and the ejection must be completed. If so, continue discharging the paste.

【００７９】次いで、パターンの終点に到達したかどう
かを判定し（ステップ５１０）、終点に至っていなけれ
ば、ステップ５０４に戻り、以上の処理を繰り返して塗
布描画を継続し、ステップ５１０でパターンの終点に至
っていると判定されると、ノズル１を上昇させる（ステ
ップ５１１）。Next, it is determined whether or not the end point of the pattern has been reached (step 510). If the end point has not been reached, the process returns to step 504, and the above processing is repeated to continue the coating and drawing, and in step 510, the pattern If it is determined that the end point has been reached, the nozzle 1 is raised (step 511).

【００８０】これにより、１つのペーストパターンｐｐ
の描画は終了であるが、同じ基板に複数のペーストパタ
ーンｐｐの塗布描画が予定されている場合には、ステッ
プ５１１の次に全ペーストパターンｐｐの全ての描画が
完了したかを確認する処理工程を付加し、これで未了と
判定されたときには、ステップ５０１に戻って残りのペ
ーストパターンｐｐの描画を行なう。As a result, one paste pattern pp
Is completed, but if coating drawing of a plurality of paste patterns pp on the same substrate is planned, a process step of checking whether all drawing of all paste patterns pp has been completed after step 511. Is added, and when it is determined that the processing has not been completed, the process returns to step 501 and the remaining paste pattern pp is drawn.

【００８１】１枚の基板７に塗布すべき全てのペースト
パターンｐｐの描画が完了すると、図６において、その
基板７の排出（ペースト塗布機からの基板搬出）を行な
い（ステップ６００）、全ての基板７への塗布作業が終
わったかどうかを確認して（ステップ７００）、まだ、
搬入される状況であれば、ステップ３００に戻って新た
な基板への塗布作業を継続する。また、搬入される基板
がなければ、ペースト塗布機を停止させて作業が全て終
了する。When the drawing of all the paste patterns pp to be applied to one substrate 7 is completed, the substrate 7 is discharged (the substrate is carried out from the paste applying machine) in FIG. Check if the coating work on the substrate 7 is finished (step 700), and
If it is a condition to be carried in, the process returns to step 300 to continue the coating operation on a new substrate. If there is no substrate to be loaded, the paste applicator is stopped and the work is completed.

【００８２】なお、描画中に周囲温度の変化やペースト
の粘度の経年変化など、作業環境に変化を生じて、これ
まで使用していた制御ルールが合わなくなった場合など
のために、図６において、基板排出が済んでから（ステ
ップ６００）、ステップ２００に戻ってペースト塗布機
の再初期設定を行なうル−チンを設けておくことが好ま
しい。Incidentally, in case that the control rules used up to now are no longer satisfied due to changes in the working environment such as changes in ambient temperature and changes in the viscosity of the paste during drawing, etc., in FIG. After the substrate is discharged (step 600), it is preferable to provide a routine for returning to step 200 and reinitializing the paste applicator.

【００８３】また、再初期設定ルーチンに入る指定は、
作業者がキーボード１７から入力するようにしてもよい
し、温度センサなど内蔵して、その検出結果で自動的に
指定が行なわれるようにしてもよい。The designation for entering the reinitialization routine is as follows.
The operator may input from the keyboard 17, or a temperature sensor or the like may be built in and the designation may be automatically performed based on the detection result.

【００８４】さらに、本発明では、以下の態様を持たせ
るようにしてもよい。Furthermore, the present invention may have the following aspects.

【００８５】（１） 図４の制御ルールは、評価項目を
「低い」，「中位」，「高い」などの３種としている
が、評価項目の区分を５種以上として、例えば、「低
い」と「中位」の間や「中位」と「高い」の間などにさ
らに評価項目を持たせ、より肌め細かな制御ルールを設
定してもよい。(1) In the control rule of FIG. 4, there are three types of evaluation items, such as "low", "medium", and "high". ] And “medium” or between “medium” and “high” may be provided with evaluation items to set more detailed control rules.

【００８６】（２） 図４の制御ルールは、ＩＦ Ｐｎ
ｉｓ Ａｎｍ，ｔｈｅｎ ＯＰ ｉｓＢｎｍの形で示して
いるが、入力項目の相関に特徴的なものがあれば、ＩＦ
Ｐｎ ｉｓ Ａｎｍ ａｎｄ Ｐｎ´ ｉｓ Ａｎｍ´，ｔ
ｈｅｎ ＯＰｉｓ Ｂｎｍ．の形の制御ルール設定でも良
い。(2) The control rule of FIG.
It is shown in the form of is Anm, then OP isBnm, but if there is a characteristic correlation of the input items, IF
Pn is Anm and Pn 'is Anm', t
hen OPis Bnm. A control rule setting in the form of may be used.

【００８７】（３） 図５では、三角型で表わしたメン
バーシップ関数を用いたが、釣鐘型や台形型のメンバー
シップ関数を用いてもよい。(3) In FIG. 5, the membership function represented by the triangle type is used, but a bell-shaped or trapezoidal type membership function may be used.

【００８８】（４） 図５において、ＴＨＥＮ部での適
合度の最大値を１にしているが、入力項目が出力項目に
与える影響の度合いを考慮して、ＴＨＥＮ部での適合度
の最大値を１以外の、例えば、０．５，２，３などとし
て重み付けを行ない、出力項目に与える影響の大きい入
力項目について確実に反映させてもよい。(4) In FIG. 5, the maximum value of the goodness of fit in the THEN part is set to 1, but the maximum value of the goodness of fit in the THEN part is taken into consideration in consideration of the degree of influence of the input item on the output item. May be weighted as other than 1, for example, 0.5, 2, 3 or the like, and input items having a large influence on output items may be reflected reliably.

【００８９】（５） 基板上に複数の異なる形状のパタ
ーンを塗布描画する場合には、パタ−ン毎に設定高さや
移動速度などを変えて図７に示した初期設定処理ステッ
プ２００を行ない、マイコン１４ａのＲＡＭにパターン
毎に吐出圧を対応付けて格納し、パターン毎に吐出圧を
変えて所望の形状にペーストを塗布させることもでき
る。(5) When a plurality of patterns having different shapes are applied and drawn on the substrate, the initial setting processing step 200 shown in FIG. 7 is performed by changing the set height and the moving speed for each pattern. It is also possible to store the discharge pressure for each pattern in the RAM of the microcomputer 14a in association with each other, and change the discharge pressure for each pattern to apply the paste in a desired shape.

【００９０】（６） Ｚ軸テーブル支持部１０に複数の
シリンジと口径の異なるノズルを設けて、それらのノズ
ル毎に吐出圧を設定し、所望の形状にペーストを塗布さ
せることもできる。(6) It is also possible to provide the Z-axis table support 10 with a plurality of syringes and nozzles having different diameters, set the discharge pressure for each of these nozzles, and apply the paste in a desired shape.

【００９１】（７） Ｚ軸テーブル支持部１０に種類の
異なるペーストを収納した複数のシリンジを設けて、シ
リンジ毎に吐出圧を設定し、所望のペーストをパターン
に対応させて塗布させることもできる。(7) It is also possible to provide a plurality of syringes containing different kinds of pastes on the Z-axis table support portion 10, set the discharge pressure for each syringe, and apply a desired paste according to the pattern. .

【００９２】[0092]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上に塗布描画するペーストパターンについて、所望
の塗布精度を得るための初期設定を簡単に、かつ短時間
で行なうことができる。As described above, according to the present invention,
With respect to the paste pattern applied and drawn on the substrate, the initial setting for obtaining the desired application accuracy can be easily performed in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す
概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a paste applicator according to the present invention.

【図２】図１でのシリンジと光学式距離計の配置関係を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a positional relationship between a syringe and an optical distance meter in FIG.

【図３】図１に示す実施例での制御装置の一具体例を示
す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a specific example of a control device in the embodiment shown in FIG.

【図４】図３に示す制御装置に組み込まれたファジィ制
御ルールのフレ−ムを示す図である。4 is a diagram showing a frame of a fuzzy control rule incorporated in the control device shown in FIG.

【図５】図４に示したファジィ制御ルールのメンバーシ
ップ関数の一具体例を示す図である。5 is a diagram showing a specific example of a membership function of the fuzzy control rule shown in FIG.

【図６】図１に示した実施例の全体動作を示すフローチ
ャートである。FIG. 6 is a flowchart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG.

【図７】図６での塗布機初期設定工程の内容を示すフロ
ーチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing the contents of a coating machine initial setting step in FIG.

【図８】図７でのペースト吐出圧力の設定工程の内容を
示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing the contents of a paste discharge pressure setting step in FIG.

【図９】図８でのＩＦ部適合度算出工程の内容を示すフ
ローチャートである。9 is a flowchart showing the contents of the IF section conformance calculation step in FIG.

【図１０】図８でのＴＨＥＮ部スケ−リング工程の内容
を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing the contents of a THEN section scaling process in FIG.

【図１１】図８での重ね合せ・重心計算工程の内容を示
すフローチャートである。11 is a flowchart showing the contents of the superposition / center of gravity calculation step in FIG.

【図１２】図８に示したペースト吐出圧力の設定工程を
図４の制御ルールの一例に従ってモデル化して示す図で
ある。FIG. 12 is a diagram showing the process of setting the paste discharge pressure shown in FIG. 8 modeled according to an example of the control rule of FIG. 4;

【図１３】図６での基板位置決め工程の内容を示すフロ
ーチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing the contents of the board positioning step in FIG.

【図１４】図６でのフローチャートのペースト膜形成工
程の内容を示すフローチャートである。14 is a flowchart showing the contents of the paste film forming step of the flowchart of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ノズル ２ ぺ−スト収納筒（シリンジ） ３ 光学式距離計 ４ａ Ｚ軸テーブル ４ｂ カメラ支持具 ５ Ｘ軸テーブル ６ Ｙ軸テーブル ７ 基板 ８ θ軸テーブル ９ 架台部 １０ Ｚ軸テーブル支持部 １１ａ 画像認識カメラ １１ｂ 画像認識カメラの鏡筒 １２ ノズル支持具 １３ 基板吸着部 １４ 制御装置 １４ａ マイクロコンピュ−タ １４ｂ モ−タコントロ−ラ １４ｃａ〜１４ｃｄ ドライバ １４ｄ 画像処理装置 １４ｅ 外部インタ−フェ−ス １５ａ〜１５ｄ サ−ボモ−タ １６ モニタ １７ キーボード １８ Ａ−Ｄ変換器 １９ 外部記憶装置 ２０ 配管 ２１ 正圧源 ２２ 負圧源 ２３ 電空レギュレ−タ ２４ 真空レギュレ−タ ２５ａ〜２５ｄ 電磁弁 1 Nozzle 2 Paste Storage Cylinder (Syringe) 3 Optical Distance Meter 4a Z-Axis Table 4b Camera Support 5 X-Axis Table 6 Y-Axis Table 7 Substrate 8 θ-Axis Table 9 Frame 10 Z-Axis Table Support 11a Image Recognition Camera 11b Image recognition camera barrel 12 Nozzle support 13 Substrate suction unit 14 Control device 14a Microcomputer 14b Motor controller 14ca-14cd driver 14d Image processing device 14e External interface 15a-15d server Vomotor 16 Monitor 17 Keyboard 18 A-D converter 19 External storage device 20 Piping 21 Positive pressure source 22 Negative pressure source 23 Electro-pneumatic regulator 24 Vacuum regulator 25a-25d Solenoid valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Haruo Sankai 5-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. R & D Laboratory (72) Fukuo Yoneda 5-2-1 Koyodai, Ryugasaki, Ibaraki Hitachi Techno Engineering Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ノズルのペースト吐出口と対向するよう
に基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填し
たペーストを該吐出口から該基板上へ吐出させながら該
ノズルと該基板との相対位置関係を変化させ、該基板上
に所望形状のペーストパターンを描画形成するペースト
塗布機において、 ペーストの吐出圧を決定する複数の因子のデータを入力
する第１の手段と、 該第１の手段から入力された各因子のデータからペース
トの吐出圧を決定する第２の手段と、 該第２の手段で決定された吐出圧を用いてペーストを該
吐出口から該基板上へ吐出させながら該ノズルと該基板
との相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペ
ーストパターンを描画形成する手段とを備えたことを特
徴とするペースト塗布機。1. A substrate is placed on a table so as to face a paste discharge port of a nozzle, and the nozzle and the substrate are separated from each other while discharging the paste filled in the paste container from the discharge port onto the substrate. In a paste applicator for drawing and forming a paste pattern of a desired shape on the substrate by changing the relative positional relationship, first means for inputting data of a plurality of factors that determine the discharge pressure of the paste, and the first means. Second means for determining the discharge pressure of the paste from the data of each factor input from the means, and discharging the paste from the discharge port onto the substrate by using the discharge pressure determined by the second means. A paste applicator comprising: means for changing the relative positional relationship between the nozzle and the substrate to draw and form a paste pattern having a desired shape on the substrate. 【請求項２】 請求項１において、 ペーストの吐出圧を決定する前記第２の手段は、入力さ
れた前記各因子のデータについてファジィ推論処理する
ことにより、前記ペーストの吐出圧を決定することを特
徴とするペースト塗布機。2. The paste discharge pressure according to claim 1, wherein the second means for determining the paste discharge pressure determines the paste discharge pressure by performing a fuzzy inference process on the input data of each factor. Characteristic paste applicator. 【請求項３】 請求項２において、 ペーストの吐出圧を決定する前記第２の手段が行なうフ
ァジィ推論処理は、入力された複数の各因子の吐出圧へ
の適合度をＩＦ−ＴＨＥＮルール形式のメンバーシップ
関数から夫々求め、求められた各適合度でＴＨＥＮ部の
メンバーシップ関数のスケーリングをして、スケーリン
グされた該メンバーシップ関数を重ねた図形から重心を
得て吐出圧に変換するものであることを特徴とするペー
スト塗布機。3. The fuzzy inference process performed by the second means for determining the discharge pressure of the paste according to claim 2, wherein the degree of conformity of each of a plurality of input factors to the discharge pressure is in IF-THEN rule format. The membership function is obtained from each of the membership functions, the membership function of the THEN part is scaled at each of the obtained degrees of conformity, the center of gravity is obtained from the figure in which the scaled membership function is overlapped, and the discharge pressure is converted. A paste applicator characterized by that. 【請求項４】 請求項１において、 口径の異なるノズルを備えた複数のペースト収納筒が設
けられ、 ペーストの吐出圧を決定する前記第２の手段は、該各ノ
ズル毎にペーストの吐出圧を決定することを特徴とする
ペースト塗布機。4. The paste storage cylinder according to claim 1, wherein a plurality of paste storage cylinders having nozzles of different diameters are provided, and the second means for determining the discharge pressure of the paste determines the discharge pressure of the paste for each nozzle. A paste coating machine characterized by making a decision. 【請求項５】 請求項１において、 種類が異なるペーストを収納した複数のペースト収納筒
が設けられ、 ペーストの吐出圧を決定する前記第２の手段は、各ペー
スト収納筒毎にペーストの吐出圧を決定するものである
ことを特徴とするペースト塗布機。5. The paste storage cylinder according to claim 1, wherein a plurality of paste storage cylinders storing different types of paste are provided, and the second means for determining the discharge pressure of the paste is the discharge pressure of the paste for each paste storage cylinder. A paste applicator, which is characterized by determining.