JPH0817069B2 - 平板電極の接合方法 - Google Patents
平板電極の接合方法Info
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- JPH0817069B2 JPH0817069B2 JP1123222A JP12322289A JPH0817069B2 JP H0817069 B2 JPH0817069 B2 JP H0817069B2 JP 1123222 A JP1123222 A JP 1123222A JP 12322289 A JP12322289 A JP 12322289A JP H0817069 B2 JPH0817069 B2 JP H0817069B2
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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- H01J17/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
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- H01J17/48—Cold-cathode tubes with more than one cathode or anode, e.g. sequence-discharge tube, counting tube, dekatron
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は平面型表示装置における平板電極等、複数の
平板電極を所定の微小間隔で配置した状態で互いに接合
する平板電極の接合方法に関するものである。
平板電極を所定の微小間隔で配置した状態で互いに接合
する平板電極の接合方法に関するものである。
従来の技術 従来、平面型表示装置の平板電極を接合する際には、
第３図に示すように、複数の平板電極31、31…間にそれ
ぞれ、両面に接着用低融点ガラスのガラスフリット33を
塗布したスペーサ32…を介装し、これら平板電極31とス
ペーサ32を交互に積ねたものを焼成基板34上に載置し、
さらにその上にスタンパ35を載置して一定荷重を負荷し
た状態で焼成炉36内に挿入し、焼成炉36内で所定温度以
上に加熱してガラスフリット33を溶融させることによっ
て平板電極31同士をスペーサ32を介して接合していた。
第３図において、37は炉内を均一に加熱するためのファ
ン、38は平板電極31とスペーサ32を相互に位置決めする
位置決めピンである。
第３図に示すように、複数の平板電極31、31…間にそれ
ぞれ、両面に接着用低融点ガラスのガラスフリット33を
塗布したスペーサ32…を介装し、これら平板電極31とス
ペーサ32を交互に積ねたものを焼成基板34上に載置し、
さらにその上にスタンパ35を載置して一定荷重を負荷し
た状態で焼成炉36内に挿入し、焼成炉36内で所定温度以
上に加熱してガラスフリット33を溶融させることによっ
て平板電極31同士をスペーサ32を介して接合していた。
第３図において、37は炉内を均一に加熱するためのファ
ン、38は平板電極31とスペーサ32を相互に位置決めする
位置決めピンである。
発明が解決しようとする課題 ところが、上記のような接合方法では、焼成炉内に挿
入した後炉内温度を上昇させ、所定温度に達するとその
温度に所定時間保持し、その後炉内温度を低下させた後
取り出すという工程を経るため、接合工程に時間がかか
り、生産性が低いという問題があった。又、炉内温度の
均一化を図るためにファンで炉内雰囲気を撹拌するため
に電極に異物が付着する恐れがあるという問題があり、
さらにスタンパにて一定荷重を均一に負荷していても、
加熱時の温度分布のばらつき、ガラスフリットの組成や
塗布状態のばらつき等によって平板電極間の平行度や間
隙等の接合精度の向上に限界があるという問題もあっ
た。
入した後炉内温度を上昇させ、所定温度に達するとその
温度に所定時間保持し、その後炉内温度を低下させた後
取り出すという工程を経るため、接合工程に時間がかか
り、生産性が低いという問題があった。又、炉内温度の
均一化を図るためにファンで炉内雰囲気を撹拌するため
に電極に異物が付着する恐れがあるという問題があり、
さらにスタンパにて一定荷重を均一に負荷していても、
加熱時の温度分布のばらつき、ガラスフリットの組成や
塗布状態のばらつき等によって平板電極間の平行度や間
隙等の接合精度の向上に限界があるという問題もあっ
た。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、生産性良く平板電
極を接合することができるとともに接合時に異物が付着
する恐れがなく、また高精度の接合が可能となる平板電
極の接合方法を提供することを目的とする。
極を接合することができるとともに接合時に異物が付着
する恐れがなく、また高精度の接合が可能となる平板電
極の接合方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、互いに接合す
べき平板電極間に結晶化促進材を添加した低融点結晶化
ガラスから成る接合材を塗布したスペーサを介装し、こ
れら平板電極とスペーサを上下の加熱ブロック間に配置
して加熱するとともに加圧し、前記接合材を溶融させて
接合することを特徴とする。
べき平板電極間に結晶化促進材を添加した低融点結晶化
ガラスから成る接合材を塗布したスペーサを介装し、こ
れら平板電極とスペーサを上下の加熱ブロック間に配置
して加熱するとともに加圧し、前記接合材を溶融させて
接合することを特徴とする。
前記接合材としては、低融点結晶化ガラスに代えてろ
う付け金属や高融点非晶質材料を用いてもよい。
う付け金属や高融点非晶質材料を用いてもよい。
又、好ましくは上下の加熱ブロックと上下の平板電極
の間に上型と下型を介装し、上型と下型にてそれぞれに
対応する平板電極を吸着した状態で接合するとよい。
の間に上型と下型を介装し、上型と下型にてそれぞれに
対応する平板電極を吸着した状態で接合するとよい。
作用 本発明によると、平板電極間に接合材を塗布したスペ
ーサを介装して加熱ブロックにて加熱するとともに、接
合材として結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラス
を用いているので、短時間で接合材を溶融させて電極を
接合することができ、平板電極を生産性良く接合するこ
とができる。また、加熱ブロックの温度分布を均一にす
ることによって平板電極を均一加熱して接合できるた
め、温度の均一化のために雰囲気を撹拌する必要がなく
接合時に異物が付着する恐れもない。さらに、加熱ブロ
ックにて加圧するので、その加圧時の移動量を均一にす
ることによって高精度の接合が可能である 又、以上の方法により接合材として低融点結晶化ガラ
スの代わりにろう付け金属や高融点非晶質ガラスを用い
ることもできる。
ーサを介装して加熱ブロックにて加熱するとともに、接
合材として結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラス
を用いているので、短時間で接合材を溶融させて電極を
接合することができ、平板電極を生産性良く接合するこ
とができる。また、加熱ブロックの温度分布を均一にす
ることによって平板電極を均一加熱して接合できるた
め、温度の均一化のために雰囲気を撹拌する必要がなく
接合時に異物が付着する恐れもない。さらに、加熱ブロ
ックにて加圧するので、その加圧時の移動量を均一にす
ることによって高精度の接合が可能である 又、以上の方法により接合材として低融点結晶化ガラ
スの代わりにろう付け金属や高融点非晶質ガラスを用い
ることもできる。
さらに、平板電極を上型及び下型にて吸着した状態で
接合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ず
ることなく、平板電極を平面度の高い状態で接合するこ
とができる。
接合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ず
ることなく、平板電極を平面度の高い状態で接合するこ
とができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図において、１は上部加熱ブロック、２は下部加
熱ブロックであり、それぞれヒータ３を内蔵しており、
これら加熱ブロック１、２の対向面の温度分布が均一に
なるように図示しない制御手段にて温度制御されてい
る。又、これら上下の加熱ブロック１、２はそれぞれ断
熱板４を介して昇降駆動手段としてのラム５と基台６に
装着され、かつ上部加熱ブロック１は基台６から立設さ
れた図示しないガイドロッドにて昇降自在に支持されて
いる。
熱ブロックであり、それぞれヒータ３を内蔵しており、
これら加熱ブロック１、２の対向面の温度分布が均一に
なるように図示しない制御手段にて温度制御されてい
る。又、これら上下の加熱ブロック１、２はそれぞれ断
熱板４を介して昇降駆動手段としてのラム５と基台６に
装着され、かつ上部加熱ブロック１は基台６から立設さ
れた図示しないガイドロッドにて昇降自在に支持されて
いる。
上下の加熱ブロック１、２の対向面には、それぞれ上
型７と下型８が設置されている。これら上型７と下型８
の対向面には、接合すべき平板電極と同材質の保護板９
が張り付けられている。又、下型８には平板電極を位置
決めする複数の位置決めピン10が上方に向かって突設さ
れ、上型７にはこの位置決めピン10が嵌入する嵌入穴11
が形成されている。位置決めピン10は平板電極の熱伸縮
を吸収できるように可動ボール12にて水平方向に僅かに
変位可能に取付けられている。下型８の外周部には平板
電極間の間隙を一定にする複数のストッパ13が立設され
ている。
型７と下型８が設置されている。これら上型７と下型８
の対向面には、接合すべき平板電極と同材質の保護板９
が張り付けられている。又、下型８には平板電極を位置
決めする複数の位置決めピン10が上方に向かって突設さ
れ、上型７にはこの位置決めピン10が嵌入する嵌入穴11
が形成されている。位置決めピン10は平板電極の熱伸縮
を吸収できるように可動ボール12にて水平方向に僅かに
変位可能に取付けられている。下型８の外周部には平板
電極間の間隙を一定にする複数のストッパ13が立設され
ている。
さらに、上型７及び下型８には、第１図及び第２図に
仮想線で示すように、図示しない吸引源に接続可能な吸
引通路14が形成されるとともにこの吸引通路14から上型
７と下型８の対向面に開口するように多数の吸引穴15が
形成され、接合時に平板電極の全面を吸着できるように
構成されている。この吸引穴15は、0.1〜1.5mmの直径と
され、十分な吸着力が得られるとともに型が冷却されな
いように成されている。
仮想線で示すように、図示しない吸引源に接続可能な吸
引通路14が形成されるとともにこの吸引通路14から上型
７と下型８の対向面に開口するように多数の吸引穴15が
形成され、接合時に平板電極の全面を吸着できるように
構成されている。この吸引穴15は、0.1〜1.5mmの直径と
され、十分な吸着力が得られるとともに型が冷却されな
いように成されている。
次に、平板電極21、22をスペーサ23を介して接合する
動作を説明する。
動作を説明する。
平板電極21、22の形状に合わせた所定のパターンでス
ペーサ23の両面に接合材24を塗布し、このスペーサ23を
一対の平板電極21、22間に介装し、こうして積ね合わせ
た平板電極21、22とスペーサ23を位置決めピン10にて位
置決めして下型８上に設置する。この下型８及び上型７
は、それぞれ加熱ブロック１、２にて450℃〜700℃の温
度にかつその全面が均一な温度分布となるように常時加
熱制御されている。次に、ラム５を動作させて所定の加
圧力で上型７を下型８に向かって加圧する。
ペーサ23の両面に接合材24を塗布し、このスペーサ23を
一対の平板電極21、22間に介装し、こうして積ね合わせ
た平板電極21、22とスペーサ23を位置決めピン10にて位
置決めして下型８上に設置する。この下型８及び上型７
は、それぞれ加熱ブロック１、２にて450℃〜700℃の温
度にかつその全面が均一な温度分布となるように常時加
熱制御されている。次に、ラム５を動作させて所定の加
圧力で上型７を下型８に向かって加圧する。
すると、平板電極21、22がそれぞれ上型７と下型８を
介して加熱ブロック１、２により均一に加熱され、この
平板電極21、22を介して接合材24が加熱されて溶融し、
平板電極21、22が接合材24にてスペーサ23を介して接合
される。このとき、接合材24が電極21、22の全面にわた
って均一に加熱溶融されるとともにストッパ13にて平板
電極21、22間の間隙が一定に規制される。さらに、この
加圧時に吸引通路14を吸引源に接続することによって、
平板電極21、22は吸引穴15にて上型７と下型８の下面と
上面にそれぞれ吸着されるため、接合時に接合材24が溶
融しても平板電極21、22に部分的に垂れを生じることは
なく、平板電極21、22は高い平面度を保持して互いに接
合される。
介して加熱ブロック１、２により均一に加熱され、この
平板電極21、22を介して接合材24が加熱されて溶融し、
平板電極21、22が接合材24にてスペーサ23を介して接合
される。このとき、接合材24が電極21、22の全面にわた
って均一に加熱溶融されるとともにストッパ13にて平板
電極21、22間の間隙が一定に規制される。さらに、この
加圧時に吸引通路14を吸引源に接続することによって、
平板電極21、22は吸引穴15にて上型７と下型８の下面と
上面にそれぞれ吸着されるため、接合時に接合材24が溶
融しても平板電極21、22に部分的に垂れを生じることは
なく、平板電極21、22は高い平面度を保持して互いに接
合される。
接合材24が溶融して上型７がストッパ13に当接した後
適当な時間後にラム５を復帰動作させて上部加熱ブロッ
ク１を上型７とともに上昇させ、スペーサ23を介して互
いに接合された電極21、22を下型８上から取り出す。
適当な時間後にラム５を復帰動作させて上部加熱ブロッ
ク１を上型７とともに上昇させ、スペーサ23を介して互
いに接合された電極21、22を下型８上から取り出す。
こうして一対の平板電極21、22をスペーサ23を介して
接合することによってその剛性が大きくなるので、その
位置決めや固定が容易となるため、この平板電極ユニッ
トを複数組み合わせることによって平面型表示装置の電
極群を容易かつ能率的に構成することができる。
接合することによってその剛性が大きくなるので、その
位置決めや固定が容易となるため、この平板電極ユニッ
トを複数組み合わせることによって平面型表示装置の電
極群を容易かつ能率的に構成することができる。
以上の接合方法において使用される接合材24として
は、結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラスが好適
に用いられる。特に、B2O3-PbO-ZnO系、又はこれにSi
O2、AlO3を添加した低融点結晶化ガラスを用い、これに
結晶化促進材として予め結晶化した同組成のガラスを粉
砕したものを重量比で0.01〜0.1％の範囲で添加したも
のが好適である。なお、結晶化促進材といては通常ZrO2
が用いられるが、結晶速度を著しく高めることはでき
ず、添加量を多くすると、熱膨張係数が小さい方に変化
するという問題があった。
は、結晶化促進材を添加した低融点結晶化ガラスが好適
に用いられる。特に、B2O3-PbO-ZnO系、又はこれにSi
O2、AlO3を添加した低融点結晶化ガラスを用い、これに
結晶化促進材として予め結晶化した同組成のガラスを粉
砕したものを重量比で0.01〜0.1％の範囲で添加したも
のが好適である。なお、結晶化促進材といては通常ZrO2
が用いられるが、結晶速度を著しく高めることはでき
ず、添加量を多くすると、熱膨張係数が小さい方に変化
するという問題があった。
接合材24としては、上記低融点結晶化ガラスの他に、
450℃以下で溶融しないCu-Ag系、又はこれらにSn、Pb、
Zn、Inを添加したろう付け金属を用いることもできる。
この場合、スペーサ23に絶縁性を持たせる必要があるの
で、少なくとも表面が絶縁された材料を用い、その表面
をメタライズしてろう付け可能にしたものを用いる。
450℃以下で溶融しないCu-Ag系、又はこれらにSn、Pb、
Zn、Inを添加したろう付け金属を用いることもできる。
この場合、スペーサ23に絶縁性を持たせる必要があるの
で、少なくとも表面が絶縁された材料を用い、その表面
をメタライズしてろう付け可能にしたものを用いる。
さらに、接合材24として450℃以下で溶融しないB2O3-
PbO-SiO2系、又はこれらにZnO、Al2O3を添加した高融点
非晶質ガラスを用いることもできる。
PbO-SiO2系、又はこれらにZnO、Al2O3を添加した高融点
非晶質ガラスを用いることもできる。
尚、上記450℃という温度は、平面型表示装置の製造
工程で、電極群を収容したガラスケーシングを接合する
際に加熱する温度であり、接合材24がこれ以下の温度で
溶融すると、ガラスケーシングの接合時に電極の接合が
外れてしまうことになる。
工程で、電極群を収容したガラスケーシングを接合する
際に加熱する温度であり、接合材24がこれ以下の温度で
溶融すると、ガラスケーシングの接合時に電極の接合が
外れてしまうことになる。
上記実施例では加熱ブロック１、２に吸引穴15を形成
した上型７と下型８を設けた例を示したが、加熱ブロッ
ク１、２にて直接平板電極21、22を加熱するようしても
よい。
した上型７と下型８を設けた例を示したが、加熱ブロッ
ク１、２にて直接平板電極21、22を加熱するようしても
よい。
発明の効果 本発明の平板電極の接合方法によれば、以上のように
平板電極間に接合材を塗布したスペーサを介装して加熱
ブロックにて加熱し、かつ接合材として結晶化促進材を
添加した低融点結晶化ガラスを用いているので、短時間
で接合材を溶融させて平板電極を生産性良く接合するこ
とができ、また加熱ブロックの温度分布を均一にするこ
とで平板電極を均一加熱して接合できるため、温度の均
一化のために雰囲気を撹拌する必要がなく接合時に異物
が付着する恐れもなく、さらに加圧時に加熱ブロックの
移動量を均一にすることによって高精度の接合が可能で
ある等の効果が得られる。
平板電極間に接合材を塗布したスペーサを介装して加熱
ブロックにて加熱し、かつ接合材として結晶化促進材を
添加した低融点結晶化ガラスを用いているので、短時間
で接合材を溶融させて平板電極を生産性良く接合するこ
とができ、また加熱ブロックの温度分布を均一にするこ
とで平板電極を均一加熱して接合できるため、温度の均
一化のために雰囲気を撹拌する必要がなく接合時に異物
が付着する恐れもなく、さらに加圧時に加熱ブロックの
移動量を均一にすることによって高精度の接合が可能で
ある等の効果が得られる。
又、以上の方法により、接合材として低融点結晶化ガ
ラスの代わりにろう付け金属や高融点非晶質ガラスを用
いることもでき、接合材の適用範囲も広くなるという効
果も得られる。
ラスの代わりにろう付け金属や高融点非晶質ガラスを用
いることもでき、接合材の適用範囲も広くなるという効
果も得られる。
さらに、平板電極を上型及び下型にて吸着した状態で
接合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ず
ることなく、電極を平面度の高い状態で接合することが
でき、かつ本発明の平板電極接合装置を用いるとこの方
法を容易に実施することができる等、大なる効果を発揮
する。
接合することによって、平板電極に部分的な垂れを生ず
ることなく、電極を平面度の高い状態で接合することが
でき、かつ本発明の平板電極接合装置を用いるとこの方
法を容易に実施することができる等、大なる効果を発揮
する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
平板電極の接合時の状態を示す縦断正面図、第２図は平
板電極をその吸着位置とともに示した平面図、第３図は
従来の平板電極の接合時の状態を示す正面図である。 １……上部加熱ブロック、２……下部加熱ブロック、３
……ヒータ、５……ラム、６……基台、７……上型、８
……下型、15……吸引穴、21、22……平板電極、23……
スペーサ、24……接合材。
平板電極の接合時の状態を示す縦断正面図、第２図は平
板電極をその吸着位置とともに示した平面図、第３図は
従来の平板電極の接合時の状態を示す正面図である。 １……上部加熱ブロック、２……下部加熱ブロック、３
……ヒータ、５……ラム、６……基台、７……上型、８
……下型、15……吸引穴、21、22……平板電極、23……
スペーサ、24……接合材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀 哲男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 井口 朝男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−283523（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−213612（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−59871（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】互いに接合すべき平板電極間に結晶化促進
材を添加した低融点結晶化ガラスから成る接合材を塗布
したスペーサを介装し、これら平板電極とスペーサを上
下の加熱ブロック間に配置して加熱するとともに加圧
し、前記接合材を溶融させて接合することを特徴とする
平板電極の接合方法において、前記結晶化促進材として
予め結晶化させておいた低融点結晶化ガラスを粉砕して
微粉末としたものであることを特徴とする平板電極の接
合方法。 - 【請求項２】接合材として表面をメタライズしたスペー
サを用い、これをろう付けして平板電極相互を所定の間
隔を保って接合固定することを特徴とする請求項１記載
の平板電極の接合方法。 - 【請求項３】上下の加熱ブロックと上下の平板電極の間
に上型と下型を介装し、上型と下型にてそれぞれに対応
する平板電極を吸着した状態で接合することを特徴とす
る請求項１又は２記載の平板電極の接合方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1123222A JPH0817069B2 (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 平板電極の接合方法 |
| US07/522,045 US5129933A (en) | 1989-05-17 | 1990-05-11 | Method of joining flat-plate electrodes |
| KR1019900007064A KR930002652B1 (ko) | 1989-05-17 | 1990-05-17 | 평판전극의 접합방법 및 그 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1123222A JPH0817069B2 (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 平板電極の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301935A JPH02301935A (ja) | 1990-12-14 |
| JPH0817069B2 true JPH0817069B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=14855227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1123222A Expired - Fee Related JPH0817069B2 (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 平板電極の接合方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5129933A (ja) |
| JP (1) | JPH0817069B2 (ja) |
| KR (1) | KR930002652B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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