JPH08167017A - Icカード - Google Patents
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- JPH08167017A JPH08167017A JP6310931A JP31093194A JPH08167017A JP H08167017 A JPH08167017 A JP H08167017A JP 6310931 A JP6310931 A JP 6310931A JP 31093194 A JP31093194 A JP 31093194A JP H08167017 A JPH08167017 A JP H08167017A
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- pattern
- circuit board
- electric circuit
- static electricity
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- H05K1/0257—Overvoltage protection
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- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電気回路基板5を内蔵し、外装として樹脂フ
レーム1に取り付けられた金属パネル2、3を有するI
Cカード100Aにおいて、前記電気回路基板5に設け
られ前記金属パネル2、3に印加された静電気を放電す
る放電パターン12と、前記金属パネル2と前記放電パ
ターン12との間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に
接続する導電部材13と、前記放電パターン12から所
定の距離Aだけ離して前記電気回路基板5に設けられ前
記静電気をカードコネクタへ導く接地パターン7とを備
え、前記所定の距離Aを前記静電気が所定の電圧で放電
を開始する距離としたものである。 【効果】 簡単な製造プロセスで放電させるための所定
の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを
小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得
ることができる。
レーム1に取り付けられた金属パネル2、3を有するI
Cカード100Aにおいて、前記電気回路基板5に設け
られ前記金属パネル2、3に印加された静電気を放電す
る放電パターン12と、前記金属パネル2と前記放電パ
ターン12との間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に
接続する導電部材13と、前記放電パターン12から所
定の距離Aだけ離して前記電気回路基板5に設けられ前
記静電気をカードコネクタへ導く接地パターン7とを備
え、前記所定の距離Aを前記静電気が所定の電圧で放電
を開始する距離としたものである。 【効果】 簡単な製造プロセスで放電させるための所定
の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを
小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得
ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、コンピュータ等の外
部記憶媒体として利用するICカードに関するものであ
る。
部記憶媒体として利用するICカードに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のICカードについて図23及び図
24を参照しながら説明する。図23は、従来のICカ
ードの全体の外観を示す斜視図である。また、図24
は、図23のB−B’線からみた部分断面図である。
24を参照しながら説明する。図23は、従来のICカ
ードの全体の外観を示す斜視図である。また、図24
は、図23のB−B’線からみた部分断面図である。
【0003】図23及び図24において、従来のICカ
ード100は、樹脂フレーム1と、この樹脂フレーム1
に接着剤10で接着された表側及び裏側の金属パネル2
及び3と、システム側のコネクタのピンに対応した複数
の穴を有するカードコネクタ4とを備える。表裏の金属
パネル2及び3は、当接部11により電気的に接続され
ている。
ード100は、樹脂フレーム1と、この樹脂フレーム1
に接着剤10で接着された表側及び裏側の金属パネル2
及び3と、システム側のコネクタのピンに対応した複数
の穴を有するカードコネクタ4とを備える。表裏の金属
パネル2及び3は、当接部11により電気的に接続され
ている。
【0004】ここで、ICカード100の表裏は次のよ
うに決める。カードコネクタ4を奥に、1番ピンに対応
した穴4aが左側にあるように置いたとき、上側を表
側、底側を裏側とする。従って、金属パネル2が表側
で、金属パネル3が裏側となる。
うに決める。カードコネクタ4を奥に、1番ピンに対応
した穴4aが左側にあるように置いたとき、上側を表
側、底側を裏側とする。従って、金属パネル2が表側
で、金属パネル3が裏側となる。
【0005】また、同図において、樹脂フレーム1に支
持されてICカード100に内蔵された電気回路基板5
は、半田付け等により設けられた電子部品6を搭載す
る。また、接地パターン(GNDパターン)7上に半田
付け8により設けられた放電部材9を搭載する。
持されてICカード100に内蔵された電気回路基板5
は、半田付け等により設けられた電子部品6を搭載す
る。また、接地パターン(GNDパターン)7上に半田
付け8により設けられた放電部材9を搭載する。
【0006】なお、放電部材9としては、直方体の金属
片や電子部品が採用されている。上記金属片は、半田付
けが容易で腐食の起きにくいもので、例えばベリリウム
銅に金めっきが施されたものである。また、上記電子部
品は、上記金属片と同様な機能を有するもので、例えば
放電用のコンデンサである。
片や電子部品が採用されている。上記金属片は、半田付
けが容易で腐食の起きにくいもので、例えばベリリウム
銅に金めっきが施されたものである。また、上記電子部
品は、上記金属片と同様な機能を有するもので、例えば
放電用のコンデンサである。
【0007】上記のように、コンピュータ等の外部記憶
媒体として利用されるICカード100は、外部静電気
から内部の電子回路を保護する為にICカード表裏に金
属パネル2及び3を設けている。但し、この金属パネル
2、3に過度の静電気が印加された場合は、その静電気
を内部の電気回路基板5の接地端子(GND端子)を介
して、システム本体側の接地端子(GND端子)へ逃す
必要がある。その為、従来のICカード100は、図2
4に示すように、過度の静電気を放電させるために金属
パネル2と所定の距離Aを保って放電部材9を設ける必
要があった。
媒体として利用されるICカード100は、外部静電気
から内部の電子回路を保護する為にICカード表裏に金
属パネル2及び3を設けている。但し、この金属パネル
2、3に過度の静電気が印加された場合は、その静電気
を内部の電気回路基板5の接地端子(GND端子)を介
して、システム本体側の接地端子(GND端子)へ逃す
必要がある。その為、従来のICカード100は、図2
4に示すように、過度の静電気を放電させるために金属
パネル2と所定の距離Aを保って放電部材9を設ける必
要があった。
【0008】過度の静電気が流れる経路は、金属パネル
2又は3から、放電部材9、接地パターン7、及びカー
ドコネクタ4のGND端子を経て、システム側コネクタ
のGND端子(図示せず)を経てシステム側GNDに至
る。
2又は3から、放電部材9、接地パターン7、及びカー
ドコネクタ4のGND端子を経て、システム側コネクタ
のGND端子(図示せず)を経てシステム側GNDに至
る。
【0009】所定の距離Aを保つ必要性について以下説
明する。所定の距離AがA=0(接触)、あるいは小さ
いと、微小な静電気までも常にシステム側へ流れ込むこ
とになるため、システム側の電圧がふらつき、システム
が暴走する危険性がある。所定の距離Aを保つことで、
ICカードとして耐え切れない過度の静電気のみシステ
ム側へ逃し、恒常的なシステム側の電圧のふらつきを抑
制している。なお、所定の距離Aが大きい場合は、IC
カードとして耐え切れない過度の静電気が印加されても
放電が開始できず、ICカードの誤動作、内部の半導体
素子の破壊につながる。
明する。所定の距離AがA=0(接触)、あるいは小さ
いと、微小な静電気までも常にシステム側へ流れ込むこ
とになるため、システム側の電圧がふらつき、システム
が暴走する危険性がある。所定の距離Aを保つことで、
ICカードとして耐え切れない過度の静電気のみシステ
ム側へ逃し、恒常的なシステム側の電圧のふらつきを抑
制している。なお、所定の距離Aが大きい場合は、IC
カードとして耐え切れない過度の静電気が印加されても
放電が開始できず、ICカードの誤動作、内部の半導体
素子の破壊につながる。
【0010】設計値である所定の距離Aの具体的な数値
は、以下ようになる。放電距離Lは、0<L<Vs/E
で表される。ここで、Vsは設計者が放電を開始させた
い電圧(V)、Eは空気の電界であって、3.0×10
6(V/m)である。例えば、放電を開始させたい電圧
Vsを、1.5kVとすると、放電距離L(m)は0<
L<0.5×10-3となる。従って、所定の距離Aは、
0.5mmとなる。
は、以下ようになる。放電距離Lは、0<L<Vs/E
で表される。ここで、Vsは設計者が放電を開始させた
い電圧(V)、Eは空気の電界であって、3.0×10
6(V/m)である。例えば、放電を開始させたい電圧
Vsを、1.5kVとすると、放電距離L(m)は0<
L<0.5×10-3となる。従って、所定の距離Aは、
0.5mmとなる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
ICカードは、図24に示すように構成されているの
で、金属パネル2の変形、樹脂フレーム1の形状の精
度、電気回路基板5上の接地パターン7の高さ精度など
の不確定要素が多く、過度の静電気のみを逃す所定の距
離Aが得られないという問題点があった。
ICカードは、図24に示すように構成されているの
で、金属パネル2の変形、樹脂フレーム1の形状の精
度、電気回路基板5上の接地パターン7の高さ精度など
の不確定要素が多く、過度の静電気のみを逃す所定の距
離Aが得られないという問題点があった。
【0012】この発明は、前述した問題点を解決するた
めになされたもので、所定の距離Aを高精度で設定で
き、放電開始電圧のばらつきを小さくできるICカード
を得ることを目的とする。
めになされたもので、所定の距離Aを高精度で設定で
き、放電開始電圧のばらつきを小さくできるICカード
を得ることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明に係るICカー
ドは、電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂フレーム
に取り付けられた金属パネルを有するICカードにおい
て、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電手
段と、前記放電手段から所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地手
段とを備え、前記所定の距離を前記静電気が所定の電圧
で放電を開始する距離としたものである。
ドは、電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂フレーム
に取り付けられた金属パネルを有するICカードにおい
て、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電手
段と、前記放電手段から所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地手
段とを備え、前記所定の距離を前記静電気が所定の電圧
で放電を開始する距離としたものである。
【0014】また、この発明に係るICカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電パターンと、前記
金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に設け
られ両者を電気的に接続する導電部材とから構成され、
前記接地手段が、前記放電パターンから所定の距離だけ
離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネク
タへ導く接地パターンから構成されているものである。
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電パターンと、前記
金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に設け
られ両者を電気的に接続する導電部材とから構成され、
前記接地手段が、前記放電パターンから所定の距離だけ
離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネク
タへ導く接地パターンから構成されているものである。
【0015】また、この発明に係るICカードは、前記
放電手段が、前記金属パネルに接触するように前記樹脂
フレームに設けられ前記金属パネルに印加された静電気
を放電する導電性の放電部材から構成され、前記接地手
段が、前記放電部材から所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パ
ターンから構成されているものである。
放電手段が、前記金属パネルに接触するように前記樹脂
フレームに設けられ前記金属パネルに印加された静電気
を放電する導電性の放電部材から構成され、前記接地手
段が、前記放電部材から所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パ
ターンから構成されているものである。
【0016】また、この発明に係るICカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けられ前記金
属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材とから構
成され、前記接地手段が、前記放電パターンの位置に対
応する前記電気回路基板の他面に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地パターンから構成され、前記両パタ
ーンを貫くように前記電気回路基板に設けられた円筒穴
をさらに備え、前記電気回路基板の厚みを前記静電気が
所定の電圧で放電を開始する所定の距離としたものであ
る。
放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けられ前記金
属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材とから構
成され、前記接地手段が、前記放電パターンの位置に対
応する前記電気回路基板の他面に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地パターンから構成され、前記両パタ
ーンを貫くように前記電気回路基板に設けられた円筒穴
をさらに備え、前記電気回路基板の厚みを前記静電気が
所定の電圧で放電を開始する所定の距離としたものであ
る。
【0017】また、この発明に係るICカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けられ前記金
属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材と、前記
電気回路基板の表裏を貫くように前記電気回路基板に設
けられた円筒穴に設けられ前記放電パターンに接続され
た放電円筒部とから構成され、前記接地手段が、前記放
電パターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に
設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンと、
前記円筒穴に設けられ前記接地パターンに接続された接
地円筒部とから構成され、前記放電円筒部と前記接地円
筒部が前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の
距離だけ離れて設けたものである。
放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けられ前記金
属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材と、前記
電気回路基板の表裏を貫くように前記電気回路基板に設
けられた円筒穴に設けられ前記放電パターンに接続され
た放電円筒部とから構成され、前記接地手段が、前記放
電パターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に
設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンと、
前記円筒穴に設けられ前記接地パターンに接続された接
地円筒部とから構成され、前記放電円筒部と前記接地円
筒部が前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の
距離だけ離れて設けたものである。
【0018】また、この発明に係るICカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電スルーホールパタ
ーンと、前記金属パネルと前記放電スルーホールパター
ンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する
導電部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電ス
ルーホールパターンから所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地ス
ルーホールパターンから構成されているものである。
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電スルーホールパタ
ーンと、前記金属パネルと前記放電スルーホールパター
ンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する
導電部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電ス
ルーホールパターンから所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地ス
ルーホールパターンから構成されているものである。
【0019】また、この発明に係るICカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を導く放電パターンと、前記金属
パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に設けられ
両者を電気的に接続する導電部材と、前記放電パターン
上に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
する第1の電子部品とから構成され、前記接地手段が、
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンと、前記第1の電子部品から所定の距離
だけ離して前記接地パターン上に設けられ前記放電され
た静電気を前記接地パターンへ導くする第2の電子部品
とから構成されているものである。
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を導く放電パターンと、前記金属
パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に設けられ
両者を電気的に接続する導電部材と、前記放電パターン
上に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
する第1の電子部品とから構成され、前記接地手段が、
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンと、前記第1の電子部品から所定の距離
だけ離して前記接地パターン上に設けられ前記放電され
た静電気を前記接地パターンへ導くする第2の電子部品
とから構成されているものである。
【0020】さらに、この発明に係るICカードは、電
気回路基板を内蔵し、外装として樹脂フレームに取り付
けられた金属パネルを有するICカードにおいて、前記
金属パネルと前記樹脂フレームを接着する接着剤を介し
て前記金属パネルから所定の距離だけ離して前記樹脂フ
レームに設けられ前記金属パネルに印加された静電気を
放電する放電部材と、前記放電部材に接触するように前
記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く
接地パターンとを備え、前記所定の距離を前記静電気が
所定の電圧で放電を開始する距離としたものである。
気回路基板を内蔵し、外装として樹脂フレームに取り付
けられた金属パネルを有するICカードにおいて、前記
金属パネルと前記樹脂フレームを接着する接着剤を介し
て前記金属パネルから所定の距離だけ離して前記樹脂フ
レームに設けられ前記金属パネルに印加された静電気を
放電する放電部材と、前記放電部材に接触するように前
記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く
接地パターンとを備え、前記所定の距離を前記静電気が
所定の電圧で放電を開始する距離としたものである。
【0021】
【作用】この発明に係るICカードにおいては、前記電
気回路基板と前記金属パネルとの間に設けられ前記金属
パネルに印加された静電気を放電する放電手段と、前記
放電手段から所定の距離だけ離して前記電気回路基板に
設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地手段とを備
え、前記所定の距離を前記静電気が所定の電圧で放電を
開始する距離としたので、放電させるための所定の距離
を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを小さく
することができ、ひいては信頼性の高い製品を得ること
ができる。
気回路基板と前記金属パネルとの間に設けられ前記金属
パネルに印加された静電気を放電する放電手段と、前記
放電手段から所定の距離だけ離して前記電気回路基板に
設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地手段とを備
え、前記所定の距離を前記静電気が所定の電圧で放電を
開始する距離としたので、放電させるための所定の距離
を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを小さく
することができ、ひいては信頼性の高い製品を得ること
ができる。
【0022】また、この発明に係るICカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材とから構
成され、前記接地手段が、前記放電パターンから所定の
距離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気
をコネクタへ導く接地パターンから構成されているの
で、簡単な製造プロセスで放電させるための所定の距離
を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを小さく
することができ、ひいては信頼性の高い製品を得ること
ができる。
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材とから構
成され、前記接地手段が、前記放電パターンから所定の
距離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気
をコネクタへ導く接地パターンから構成されているの
で、簡単な製造プロセスで放電させるための所定の距離
を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを小さく
することができ、ひいては信頼性の高い製品を得ること
ができる。
【0023】また、この発明に係るICカードにおいて
は、前記放電手段が、前記金属パネルに接触するように
前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印加され
た静電気を放電する導電性の放電部材から構成され、前
記接地手段が、前記放電部材から所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンから構成されているので、不確定要素で
ある金属パネルが関与せず、安定した所定の距離が得ら
れる。
は、前記放電手段が、前記金属パネルに接触するように
前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印加され
た静電気を放電する導電性の放電部材から構成され、前
記接地手段が、前記放電部材から所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンから構成されているので、不確定要素で
ある金属パネルが関与せず、安定した所定の距離が得ら
れる。
【0024】また、この発明に係るICカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電パ
ターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に
伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材と
から構成され、前記接地手段が、前記放電パターンの位
置に対応する前記電気回路基板の他面に設けられ前記静
電気をコネクタへ導く接地パターンから構成され、前記
両パターンを貫くように前記電気回路基板に設けられた
円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の厚みを前記静
電気が所定の電圧で放電を開始する所定の距離としたの
で、放電させるための所定の距離を精度よく設定でき、
必要最小限の領域で設定でき、容易に形成できる。
は、前記放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電パ
ターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に
伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材と
から構成され、前記接地手段が、前記放電パターンの位
置に対応する前記電気回路基板の他面に設けられ前記静
電気をコネクタへ導く接地パターンから構成され、前記
両パターンを貫くように前記電気回路基板に設けられた
円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の厚みを前記静
電気が所定の電圧で放電を開始する所定の距離としたの
で、放電させるための所定の距離を精度よく設定でき、
必要最小限の領域で設定でき、容易に形成できる。
【0025】また、この発明に係るICカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電パ
ターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に
伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材
と、前記電気回路基板の表裏を貫くように前記電気回路
基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電パターンに
接続された放電円筒部とから構成され、前記接地手段
が、前記放電パターンの位置に対応する前記電気回路基
板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パ
ターンと、前記円筒穴に設けられ前記接地パターンに接
続された接地円筒部とから構成され、前記放電円筒部と
前記接地円筒部が前記静電気が所定の電圧で放電を開始
する所定の距離だけ離れて設けたので、微小な所定の距
離を設定できる。
は、前記放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電パ
ターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に
伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材
と、前記電気回路基板の表裏を貫くように前記電気回路
基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電パターンに
接続された放電円筒部とから構成され、前記接地手段
が、前記放電パターンの位置に対応する前記電気回路基
板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パ
ターンと、前記円筒穴に設けられ前記接地パターンに接
続された接地円筒部とから構成され、前記放電円筒部と
前記接地円筒部が前記静電気が所定の電圧で放電を開始
する所定の距離だけ離れて設けたので、微小な所定の距
離を設定できる。
【0026】また、この発明に係るICカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を放電する放電スルーホ
ールパターンと、前記金属パネルと前記放電スルーホー
ルパターンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に
接続する導電部材とから構成され、前記接地手段が、前
記放電スルーホールパターンから所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地スルーホールパターンから構成されているので、
所定の距離の形成が容易である。
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を放電する放電スルーホ
ールパターンと、前記金属パネルと前記放電スルーホー
ルパターンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に
接続する導電部材とから構成され、前記接地手段が、前
記放電スルーホールパターンから所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地スルーホールパターンから構成されているので、
所定の距離の形成が容易である。
【0027】また、この発明に係るICカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を導く放電パターンと、
前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に
設けられ両者を電気的に接続する導電部材と、前記放電
パターン上に設けられ前記金属パネルに印加された静電
気を放電する第1の電子部品とから構成され、前記接地
手段が、前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネ
クタへ導く接地パターンと、前記第1の電子部品から所
定の距離だけ離して前記接地パターン上に設けられ前記
放電された静電気を前記接地パターンへ導くする第2の
電子部品とから構成されているので、所定の距離を容易
に変更でき、性能の劣化を回復できる。
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を導く放電パターンと、
前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に
設けられ両者を電気的に接続する導電部材と、前記放電
パターン上に設けられ前記金属パネルに印加された静電
気を放電する第1の電子部品とから構成され、前記接地
手段が、前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネ
クタへ導く接地パターンと、前記第1の電子部品から所
定の距離だけ離して前記接地パターン上に設けられ前記
放電された静電気を前記接地パターンへ導くする第2の
電子部品とから構成されているので、所定の距離を容易
に変更でき、性能の劣化を回復できる。
【0028】さらに、この発明に係るICカードにおい
ては、前記金属パネルと前記樹脂フレームを接着する接
着剤を介して前記金属パネルから所定の距離だけ離して
前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印加され
た静電気を放電する放電部材と、前記放電部材に接触す
るように前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネ
クタへ導く接地パターンとを備え、前記所定の距離を前
記静電気が所定の電圧で放電を開始する距離としたの
で、金属パネルのたわみなど、不確定要素が変化しても
安定した所定の距離が得られる。
ては、前記金属パネルと前記樹脂フレームを接着する接
着剤を介して前記金属パネルから所定の距離だけ離して
前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印加され
た静電気を放電する放電部材と、前記放電部材に接触す
るように前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネ
クタへ導く接地パターンとを備え、前記所定の距離を前
記静電気が所定の電圧で放電を開始する距離としたの
で、金属パネルのたわみなど、不確定要素が変化しても
安定した所定の距離が得られる。
【0029】
実施例1.以下、この発明の一実施例について図1から
図7までを参照しながら説明する。図1は、この発明の
実施例1の部分断面を示す図である。また、図2〜図4
は、この実施例1の接地パターン及び放電パターンの形
状を示す図である。さらに、図5〜図7は、この実施例
1の電気回路基板の側面を示す図である。なお、各図
中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
図7までを参照しながら説明する。図1は、この発明の
実施例1の部分断面を示す図である。また、図2〜図4
は、この実施例1の接地パターン及び放電パターンの形
状を示す図である。さらに、図5〜図7は、この実施例
1の電気回路基板の側面を示す図である。なお、各図
中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【0030】図1において、ICカード100Aは、樹
脂フレーム1と、この樹脂フレーム1に接着剤10を介
して取り付けられる表側及び裏側の金属パネル2及び3
と、カードコネクタとを備える。なお、表裏の金属パネ
ル2及び3は、当接部11により電気的に接続されてい
る。
脂フレーム1と、この樹脂フレーム1に接着剤10を介
して取り付けられる表側及び裏側の金属パネル2及び3
と、カードコネクタとを備える。なお、表裏の金属パネ
ル2及び3は、当接部11により電気的に接続されてい
る。
【0031】また、同図において、ICカード100A
に内蔵された電気回路基板5は、半田付け等により設け
られた電子部品6を搭載する。また、接地パターン(G
NDパターン)7と、この接地パターン7から所定の距
離Aを保って設けられた放電パターン12と、この放電
パターン12に半田付けされ、放電パターン12と金属
パネル2とを電気的に接続する為の伸縮性の導電部材1
3とを搭載する。
に内蔵された電気回路基板5は、半田付け等により設け
られた電子部品6を搭載する。また、接地パターン(G
NDパターン)7と、この接地パターン7から所定の距
離Aを保って設けられた放電パターン12と、この放電
パターン12に半田付けされ、放電パターン12と金属
パネル2とを電気的に接続する為の伸縮性の導電部材1
3とを搭載する。
【0032】放電パターン12は、前記金属パネル2、
3に外部より印加された電圧を放電するためのものであ
る。また、導電部材13は、伸縮自在な、例えばステン
レス(SUS)のコイルバネ、導電性ゴム、スチールウ
ール(ワイヤスポンジ)等である。
3に外部より印加された電圧を放電するためのものであ
る。また、導電部材13は、伸縮自在な、例えばステン
レス(SUS)のコイルバネ、導電性ゴム、スチールウ
ール(ワイヤスポンジ)等である。
【0033】接地パターン7及び放電パターン12は、
一般的なプリント配線基板(銅張積層配線基板)の銅箔
パターンであり、エッチング等のパターン形成プロセス
により他の回路パターンと同時に電気回路基板5に設け
る。その後、導電部材13を半田付けにより放電パター
ン12上に設ける。次に、電気回路基板5を樹脂フレー
ム1の段部(内側の縁)に接着し、さらに表裏の金属パ
ネル2、3を接着剤10により樹脂フレーム1に取り付
ける。
一般的なプリント配線基板(銅張積層配線基板)の銅箔
パターンであり、エッチング等のパターン形成プロセス
により他の回路パターンと同時に電気回路基板5に設け
る。その後、導電部材13を半田付けにより放電パター
ン12上に設ける。次に、電気回路基板5を樹脂フレー
ム1の段部(内側の縁)に接着し、さらに表裏の金属パ
ネル2、3を接着剤10により樹脂フレーム1に取り付
ける。
【0034】なお、接地パターン7及び放電パターン1
2は、図上、電気回路基板5の裏側に設けてもよく、こ
の場合は上記放電パターン12と裏側の金属パネル3と
の間に導電部材13を設ける。導電部材13は、樹脂フ
レーム1の段部等に設けた穴を貫通するように設けても
よい。こうすれば、導電部材13の位置決めが容易とな
る。
2は、図上、電気回路基板5の裏側に設けてもよく、こ
の場合は上記放電パターン12と裏側の金属パネル3と
の間に導電部材13を設ける。導電部材13は、樹脂フ
レーム1の段部等に設けた穴を貫通するように設けても
よい。こうすれば、導電部材13の位置決めが容易とな
る。
【0035】この実施例1によれば、静電気放電端子と
して接着パターン7と放電パターン12を電気回路パタ
ーンで形成したので、放電させるための所定の距離Aを
精度よく簡単に設定でき、放電開始電圧のばらつきを小
さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得る
ことができる。
して接着パターン7と放電パターン12を電気回路パタ
ーンで形成したので、放電させるための所定の距離Aを
精度よく簡単に設定でき、放電開始電圧のばらつきを小
さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得る
ことができる。
【0036】ここで、接地パターン7及び放電パターン
12の形状について説明する。まず、図2は、接地パタ
ーン7及び放電パターン12の端部の直線辺を対向させ
たもので、必要最小限の領域で所定の距離Aが得られ
る。
12の形状について説明する。まず、図2は、接地パタ
ーン7及び放電パターン12の端部の直線辺を対向させ
たもので、必要最小限の領域で所定の距離Aが得られ
る。
【0037】また、図3は、接地パターン7A及び放電
パターン12Aの端部の山型を対向させたもので、エッ
ヂ効果により放電現象を容易にするメリットがある。
パターン12Aの端部の山型を対向させたもので、エッ
ヂ効果により放電現象を容易にするメリットがある。
【0038】さらに、図4は、接地パターン7B及び放
電パターン12Bの端部の鋸刃状のパターンを対向さ
せ、いわば複数の放電端子(この場合、4対)を設けた
もので、放電によるパターンエッヂの炭化により、1対
の放電端子の放電能力が低下しても他の放電端子により
繰り返し放電が可能となるメリットがある。つまり、放
電現象による放電端子の劣化による性能劣化を回復でき
る。
電パターン12Bの端部の鋸刃状のパターンを対向さ
せ、いわば複数の放電端子(この場合、4対)を設けた
もので、放電によるパターンエッヂの炭化により、1対
の放電端子の放電能力が低下しても他の放電端子により
繰り返し放電が可能となるメリットがある。つまり、放
電現象による放電端子の劣化による性能劣化を回復でき
る。
【0039】ここで、電気回路基板5の形状について説
明する。まず、図5は、接地パターン7と放電パターン
12の間の基板5A(厚さが、例えば約0.5mm)に
溝(深さが、例えば0.2mm)を設けたものであり、
NC等の切削機の後加工により所定の距離Aを自由に設
定できるメリットがある。つまり、部品の再設計等を行
わずに容易に放電させるための所定の距離Aが変更でき
る。
明する。まず、図5は、接地パターン7と放電パターン
12の間の基板5A(厚さが、例えば約0.5mm)に
溝(深さが、例えば0.2mm)を設けたものであり、
NC等の切削機の後加工により所定の距離Aを自由に設
定できるメリットがある。つまり、部品の再設計等を行
わずに容易に放電させるための所定の距離Aが変更でき
る。
【0040】また、図6は、接地パターン7と放電パタ
ーン12の間の基板5Bに段差を設けたものであり、段
差の変更及び放電パターン12の厚みを変更することで
所定の距離Aを自由に設定であるメリットがある。な
お、基板5Bの厚さは、厚い方が例えば約0.7mm、
薄い方が例えば約0.2mm、接地パターン7と放電パ
ターン12の厚さは約20μmである。図6は、段差の
低い側に放電パターン12を設置した例を示したが、そ
の逆、つまり段差の高い側に放電パターン12を設置し
てもよい。さらに、図7に示すように、基板5Cの厚さ
を図6の逆にしてもよい。
ーン12の間の基板5Bに段差を設けたものであり、段
差の変更及び放電パターン12の厚みを変更することで
所定の距離Aを自由に設定であるメリットがある。な
お、基板5Bの厚さは、厚い方が例えば約0.7mm、
薄い方が例えば約0.2mm、接地パターン7と放電パ
ターン12の厚さは約20μmである。図6は、段差の
低い側に放電パターン12を設置した例を示したが、そ
の逆、つまり段差の高い側に放電パターン12を設置し
てもよい。さらに、図7に示すように、基板5Cの厚さ
を図6の逆にしてもよい。
【0041】実施例2.この発明の実施例2について図
8及び図9を参照しながら説明する。図8は、この発明
の実施例2の部分断面を示す図である。また、図9は、
この実施例2の放電部材を示す斜視図である。
8及び図9を参照しながら説明する。図8は、この発明
の実施例2の部分断面を示す図である。また、図9は、
この実施例2の放電部材を示す斜視図である。
【0042】図8及び図9において、ICカード100
Bは、樹脂フレーム1の段部に取り付けられた導電性の
放電部材14を備える。この放電部材14は、その断面
がほぼ「コ」の字状で厚さがほぼ接着剤10と同じで上
記段部を挟むように取り付けられ、例えば金具からな
り、その一部14aが圧接されて金属パネル3と電気的
に接続されている。
Bは、樹脂フレーム1の段部に取り付けられた導電性の
放電部材14を備える。この放電部材14は、その断面
がほぼ「コ」の字状で厚さがほぼ接着剤10と同じで上
記段部を挟むように取り付けられ、例えば金具からな
り、その一部14aが圧接されて金属パネル3と電気的
に接続されている。
【0043】接地パターン7は、図8に示すように、放
電部材14から所定の距離Aを保って電気回路基板5に
設置されている。なお、ICカード100Bの他の構成
は上記実施例1のものと同様である。
電部材14から所定の距離Aを保って電気回路基板5に
設置されている。なお、ICカード100Bの他の構成
は上記実施例1のものと同様である。
【0044】この実施例2によれば、樹脂フレーム1に
直接、放電部材14を設置したので、所定の距離Aの不
確定要素である金属パネルが関与せず、安定した所定の
距離Aが得られる。すなわち、放電させるための所定の
距離Aを精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを
小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得
ることができる。
直接、放電部材14を設置したので、所定の距離Aの不
確定要素である金属パネルが関与せず、安定した所定の
距離Aが得られる。すなわち、放電させるための所定の
距離Aを精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを
小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得
ることができる。
【0045】実施例3.この発明の実施例3について図
10及び図11を参照しながら説明する。図10は、こ
の発明の実施例2の部分断面を示す図である。また、図
11は、この実施例3の放電部材を示す斜視図である。
10及び図11を参照しながら説明する。図10は、こ
の発明の実施例2の部分断面を示す図である。また、図
11は、この実施例3の放電部材を示す斜視図である。
【0046】図10及び図11において、ICカード1
00Cは、電気回路基板5に設けられた接地パターン
(GNDパターン)7と、この接地パターン7に接して
設けられた伸縮性の放電部材15とを備える。この放電
部材15は、伸縮自在な、例えばステンレス(SUS)
のコイルバネ、導電性ゴム、スチールウール(ワイヤス
ポンジ)等である。放電部材15は、樹脂フレーム1の
段部に設けた凸部の貫通穴に設けられ、その一端15a
は、接着剤10の厚みによって金属パネル3との間に所
定の距離Aを保っている。
00Cは、電気回路基板5に設けられた接地パターン
(GNDパターン)7と、この接地パターン7に接して
設けられた伸縮性の放電部材15とを備える。この放電
部材15は、伸縮自在な、例えばステンレス(SUS)
のコイルバネ、導電性ゴム、スチールウール(ワイヤス
ポンジ)等である。放電部材15は、樹脂フレーム1の
段部に設けた凸部の貫通穴に設けられ、その一端15a
は、接着剤10の厚みによって金属パネル3との間に所
定の距離Aを保っている。
【0047】この実施例3によれば、接着剤10の層の
厚みを所定の距離Aとしたので、金属パネルのたわみ、
基板5の設置高さ等の不確定要素が変化しても、それら
に追随出来る為、安定した所定の距離Aが得られる。す
なわち、放電させるための所定の距離Aを精度よく設定
でき、放電開始電圧のばらつきを小さくすることがで
き、ひいては信頼性の高い製品を得ることができる。
厚みを所定の距離Aとしたので、金属パネルのたわみ、
基板5の設置高さ等の不確定要素が変化しても、それら
に追随出来る為、安定した所定の距離Aが得られる。す
なわち、放電させるための所定の距離Aを精度よく設定
でき、放電開始電圧のばらつきを小さくすることがで
き、ひいては信頼性の高い製品を得ることができる。
【0048】実施例4.この発明の実施例4について図
12及び図13を参照しながら説明する。図12は、こ
の発明の実施例4の部分断面を示す図である。また、図
13は、この実施例4の接地パターン及び放電パターン
を示す斜視図である。
12及び図13を参照しながら説明する。図12は、こ
の発明の実施例4の部分断面を示す図である。また、図
13は、この実施例4の接地パターン及び放電パターン
を示す斜視図である。
【0049】図12及び図13において、ICカード1
00Dは、電気回路基板5の裏側に設けられた穴の開い
た円板(ドーナツ型)の接地パターン(GNDパター
ン)7Cと、金属パネル2に外部より印加された電圧を
放電する為に電気回路基板5の表側に設けられた穴の開
いた円板(ドーナツ型)の放電パターン12Cと、この
放電パターン12Cと金属パネル2とを電気的に接続す
る為の導電部材16とを備える。
00Dは、電気回路基板5の裏側に設けられた穴の開い
た円板(ドーナツ型)の接地パターン(GNDパター
ン)7Cと、金属パネル2に外部より印加された電圧を
放電する為に電気回路基板5の表側に設けられた穴の開
いた円板(ドーナツ型)の放電パターン12Cと、この
放電パターン12Cと金属パネル2とを電気的に接続す
る為の導電部材16とを備える。
【0050】導電部材16は、伸縮自在な、例えばステ
ンレス(SUS)のコイルバネ、導電性ゴム等からな
る。また、符号17は、接地パターン7Cと放電パター
ン12Cとを貫くように電気回路基板5に設けられた円
筒穴である。この円筒穴17の径は、例えば約0.3m
m程度である。一般的なプリント配線基板製作過程で基
板の表裏に対向して円形のパッドを作り、小さい径のド
リルを用いて円筒穴17を後加工する。なお、接地パタ
ーン7Cと、放電パターン12C、導電部材16の設置
位置を表裏逆にしてもよい。
ンレス(SUS)のコイルバネ、導電性ゴム等からな
る。また、符号17は、接地パターン7Cと放電パター
ン12Cとを貫くように電気回路基板5に設けられた円
筒穴である。この円筒穴17の径は、例えば約0.3m
m程度である。一般的なプリント配線基板製作過程で基
板の表裏に対向して円形のパッドを作り、小さい径のド
リルを用いて円筒穴17を後加工する。なお、接地パタ
ーン7Cと、放電パターン12C、導電部材16の設置
位置を表裏逆にしてもよい。
【0051】この実施例4によれば、電気回路基板5の
厚みを所定の距離Aとしたので、放電させる所定の距離
Aの精度が向上し、さらに電気回路基板5の断面方向に
所定の距離Aを設定したので、基板表面の電子部品搭載
領域を犠牲にすることがない。つまり、必要最小限の領
域で所定の距離Aが設定でき、接地パターン7Cと放電
パターン12Cとからなる放電端子の形成が容易であ
る。
厚みを所定の距離Aとしたので、放電させる所定の距離
Aの精度が向上し、さらに電気回路基板5の断面方向に
所定の距離Aを設定したので、基板表面の電子部品搭載
領域を犠牲にすることがない。つまり、必要最小限の領
域で所定の距離Aが設定でき、接地パターン7Cと放電
パターン12Cとからなる放電端子の形成が容易であ
る。
【0052】実施例5.この発明の実施例5について図
14、図15及び図16を参照しながら説明する。図1
4は、この発明の実施例5の部分断面を示す図である。
また、図15及び図16は、この実施例5の接地部材、
放電部材及び導電部材を示す斜視図である。
14、図15及び図16を参照しながら説明する。図1
4は、この発明の実施例5の部分断面を示す図である。
また、図15及び図16は、この実施例5の接地部材、
放電部材及び導電部材を示す斜視図である。
【0053】図14〜図16において、ICカード10
0Eは、電気回路基板5の裏側に設けられた接地部材1
8と、金属パネル2に外部より印加された電圧を放電す
る為に電気回路基板5の表側に設けられた放電部材19
と、この放電部材19と金属パネル2とを電気的に接続
する為の導電部材16とを備える。
0Eは、電気回路基板5の裏側に設けられた接地部材1
8と、金属パネル2に外部より印加された電圧を放電す
る為に電気回路基板5の表側に設けられた放電部材19
と、この放電部材19と金属パネル2とを電気的に接続
する為の導電部材16とを備える。
【0054】同図において、接地部材18は、接地パタ
ーン7Cと筒部20aとから構成されている。また、放
電部材19は、放電パターン12Cと筒部20bと導電
部材16用の載置パターン19aとから構成されてい
る。
ーン7Cと筒部20aとから構成されている。また、放
電部材19は、放電パターン12Cと筒部20bと導電
部材16用の載置パターン19aとから構成されてい
る。
【0055】符号21は円筒穴内の任意の位置で所定の
距離Aだけメッキ部分を削除若しくは未形成とした部分
である。上記筒部20a、20bの径は、例えば約1.
0mm程度である。所定の距離Aの形成は、まず上記実
施例4と同様のプロセスで円筒穴を開けた後、その内側
にメッキ処理を施して筒部20a、20bを形成する。
つまり、メッキを積む(段階的に施す)ことにより所定
の距離Aを得る。
距離Aだけメッキ部分を削除若しくは未形成とした部分
である。上記筒部20a、20bの径は、例えば約1.
0mm程度である。所定の距離Aの形成は、まず上記実
施例4と同様のプロセスで円筒穴を開けた後、その内側
にメッキ処理を施して筒部20a、20bを形成する。
つまり、メッキを積む(段階的に施す)ことにより所定
の距離Aを得る。
【0056】この実施例5によれば、電気回路基板5の
断面方向に所定の距離Aを設定したので、基板表面の電
子部品搭載領域を犠牲にすることがない。さらに、基板
5の円筒穴内に所定の距離Aを設定したので、微小な距
離を設定することができる。なお、上記実施例4と同様
に、載置パターン19aを取り除き、放電パターン12
Cの真上に導電部材16を設けてもよい。
断面方向に所定の距離Aを設定したので、基板表面の電
子部品搭載領域を犠牲にすることがない。さらに、基板
5の円筒穴内に所定の距離Aを設定したので、微小な距
離を設定することができる。なお、上記実施例4と同様
に、載置パターン19aを取り除き、放電パターン12
Cの真上に導電部材16を設けてもよい。
【0057】実施例6.この発明の実施例6について図
17及び図18を参照しながら説明する。図17は、こ
の発明の実施例6の部分断面を示す図である。また、図
18は、この実施例6の接地部材を示す斜視図である。
17及び図18を参照しながら説明する。図17は、こ
の発明の実施例6の部分断面を示す図である。また、図
18は、この実施例6の接地部材を示す斜視図である。
【0058】図17及び図18において、ICカード1
00Fは、金属パネル2に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板5に設けられた放電部材23
と、この放電部材23から所定の距離Aだけ近接して電
気回路基板5に設けられた接地部材22と、放電部材2
3と金属パネル2とを電気的に接続するための導電部材
16とを備える。
00Fは、金属パネル2に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板5に設けられた放電部材23
と、この放電部材23から所定の距離Aだけ近接して電
気回路基板5に設けられた接地部材22と、放電部材2
3と金属パネル2とを電気的に接続するための導電部材
16とを備える。
【0059】図18に示すように、接地部材22は、電
気回路基板5の表裏に設けた接地パターン7Cと、それ
ら接地パターン7C間を電気的に接続するスルーホール
24とから構成されている。また、放電部材23も同様
に電気回路基板5の表裏に設けた放電パターン12C
と、それら放電パターン12C間を電気的に接続するス
ルーホール25とから構成されている。
気回路基板5の表裏に設けた接地パターン7Cと、それ
ら接地パターン7C間を電気的に接続するスルーホール
24とから構成されている。また、放電部材23も同様
に電気回路基板5の表裏に設けた放電パターン12C
と、それら放電パターン12C間を電気的に接続するス
ルーホール25とから構成されている。
【0060】なお、ここでの「スルーホール」は基板表
裏の電気回路を電気的に接続する導電性のものを指す。
スルーホール24、25は、上記実施例4と同様のプロ
セスで円筒穴を開けた後、その内側にメッキ処理を施し
て形成する。スルーホール24、25の径は、例えば約
0.3mm程度であり、他の電気回路のスルーホールと
同時に形成するため、所定の距離Aの形成が容易であ
る。
裏の電気回路を電気的に接続する導電性のものを指す。
スルーホール24、25は、上記実施例4と同様のプロ
セスで円筒穴を開けた後、その内側にメッキ処理を施し
て形成する。スルーホール24、25の径は、例えば約
0.3mm程度であり、他の電気回路のスルーホールと
同時に形成するため、所定の距離Aの形成が容易であ
る。
【0061】この実施例6によれば、接地部材22を接
地パターン7Cとスルーホール24とで、また、放電部
材23を放電パターン12Cとスルーホール25とで構
成したので、それらの形成が容易である。さらに、放電
させるための所定の距離Aを精度よく設定でき、放電開
始電圧のばらつきを小さくすることができ、ひいては信
頼性の高い製品を得ることができる。
地パターン7Cとスルーホール24とで、また、放電部
材23を放電パターン12Cとスルーホール25とで構
成したので、それらの形成が容易である。さらに、放電
させるための所定の距離Aを精度よく設定でき、放電開
始電圧のばらつきを小さくすることができ、ひいては信
頼性の高い製品を得ることができる。
【0062】実施例7.この発明の実施例7について図
19及び図20を参照しながら説明する。図19は、こ
の発明の実施例7の部分断面を示す図である。また、図
20は、この実施例7の接地パターン及び放電パターン
を示す斜視図である。
19及び図20を参照しながら説明する。図19は、こ
の発明の実施例7の部分断面を示す図である。また、図
20は、この実施例7の接地パターン及び放電パターン
を示す斜視図である。
【0063】図19及び図20において、ICカード1
00Gは、金属パネル2に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板5に設けられた放電パターン1
2Dと、この放電パターン12Dと金属パネル2とを電
気的に接続する為の導電部材16と、前記放電パターン
12Dと対向して設けられた接地パターン(GNDパタ
ーン)7と、放電パターン12D上に載置された電子部
品27と、接地パターン7上に、電子部品27から所定
の距離Aを保つように搭載された電子部品26とを備え
る。
00Gは、金属パネル2に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板5に設けられた放電パターン1
2Dと、この放電パターン12Dと金属パネル2とを電
気的に接続する為の導電部材16と、前記放電パターン
12Dと対向して設けられた接地パターン(GNDパタ
ーン)7と、放電パターン12D上に載置された電子部
品27と、接地パターン7上に、電子部品27から所定
の距離Aを保つように搭載された電子部品26とを備え
る。
【0064】各々の電子部品26、27の両端には電極
28aと28b、29aと29bが形成されており、電
子部品26、27の内部を通じて両端の電極は電気的に
接続されている。また、所定の距離Aを形成する電極2
8b及び29bは接地パターン7及び放電パターン12
Dの対向辺よりも突出しており、他端の接地パターン7
及び放電パターン12D上の電極28a及び29aは、
半田付けにより各々のパターンに電気的に接合されてい
る。
28aと28b、29aと29bが形成されており、電
子部品26、27の内部を通じて両端の電極は電気的に
接続されている。また、所定の距離Aを形成する電極2
8b及び29bは接地パターン7及び放電パターン12
Dの対向辺よりも突出しており、他端の接地パターン7
及び放電パターン12D上の電極28a及び29aは、
半田付けにより各々のパターンに電気的に接合されてい
る。
【0065】この実施例7によれば、放電端子として電
子部品26、27を使用したので、他の電子部品6と同
時に形成できるため放電端子の形成が容易であり、電子
部品の搭載位置を変更することにより所定の距離Aを容
易に変更することができる。さらには、放電現象による
電極の炭化により放電精度が低下した場合には、電子部
品26、27の交換をすることで、初期の放電精度が再
現できるという効果が得られる。
子部品26、27を使用したので、他の電子部品6と同
時に形成できるため放電端子の形成が容易であり、電子
部品の搭載位置を変更することにより所定の距離Aを容
易に変更することができる。さらには、放電現象による
電極の炭化により放電精度が低下した場合には、電子部
品26、27の交換をすることで、初期の放電精度が再
現できるという効果が得られる。
【0066】以下、他の例について図21及び図22を
参照しながら説明する。図21は、ICカードの部分断
面を示す図である。また、図22は、図21のペースト
状抵抗体の平面を示す図である。
参照しながら説明する。図21は、ICカードの部分断
面を示す図である。また、図22は、図21のペースト
状抵抗体の平面を示す図である。
【0067】図21及び図22において、ICカード1
00Hは、金属パネル2に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板5に設けられた放電パターン1
2と、この放電パターン12と金属パネル2とを電気的
に接続する為の導電部材16と、放電パターン16と対
向して設けられた接地パターン(GNDパターン)7
と、放電パターン16と接地パターン7を接続するよう
に塗布されたペースト状抵抗体30とを備える。
00Hは、金属パネル2に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板5に設けられた放電パターン1
2と、この放電パターン12と金属パネル2とを電気的
に接続する為の導電部材16と、放電パターン16と対
向して設けられた接地パターン(GNDパターン)7
と、放電パターン16と接地パターン7を接続するよう
に塗布されたペースト状抵抗体30とを備える。
【0068】ペースト状抵抗体30の組成は、すず(S
n)と鉛(Pb)である。抵抗体30はレーザ等により
トリミング31が施されており、内部回路の特性に合致
させてある。すなわち、電位差で生じる電流をトリミン
グ31により調整したある抵抗値によって、流したり、
流さなかったりする。
n)と鉛(Pb)である。抵抗体30はレーザ等により
トリミング31が施されており、内部回路の特性に合致
させてある。すなわち、電位差で生じる電流をトリミン
グ31により調整したある抵抗値によって、流したり、
流さなかったりする。
【0069】このICカード100Hによれば、可変抵
抗器としてペースト状抵抗体30を使用したので、放電
抵抗を容易に精度よく設定、変更することが可能とな
る。
抗器としてペースト状抵抗体30を使用したので、放電
抵抗を容易に精度よく設定、変更することが可能とな
る。
【0070】
【発明の効果】この発明に係るICカードは、以上説明
したとおり、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間
に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電す
る放電手段と、前記放電手段から所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地手段とを備え、前記所定の距離を前記静電気が所
定の電圧で放電を開始する距離としたので、放電させる
ための所定の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧の
ばらつきを小さくすることができ、ひいては信頼性の高
い製品を得ることができるという効果を奏する。
したとおり、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間
に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電す
る放電手段と、前記放電手段から所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地手段とを備え、前記所定の距離を前記静電気が所
定の電圧で放電を開始する距離としたので、放電させる
ための所定の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧の
ばらつきを小さくすることができ、ひいては信頼性の高
い製品を得ることができるという効果を奏する。
【0071】また、この発明に係るICカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する
放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パターンと
の間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電
部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電パター
ンから所定の距離だけ離して前記電気回路基板に設けら
れ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成さ
れているので、簡単な製造プロセスで放電させるための
所定の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつ
きを小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品
を得ることができるという効果を奏する。
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する
放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パターンと
の間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電
部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電パター
ンから所定の距離だけ離して前記電気回路基板に設けら
れ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成さ
れているので、簡単な製造プロセスで放電させるための
所定の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつ
きを小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品
を得ることができるという効果を奏する。
【0072】また、この発明に係るICカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記金属パネルに接
触するように前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する導電性の放電部材から
構成され、前記接地手段が、前記放電部材から所定の距
離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地パターンから構成されているので、
不確定要素である金属パネルが関与せず、安定した所定
の距離が得られるという効果を奏する。
説明したとおり、前記放電手段が、前記金属パネルに接
触するように前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する導電性の放電部材から
構成され、前記接地手段が、前記放電部材から所定の距
離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地パターンから構成されているので、
不確定要素である金属パネルが関与せず、安定した所定
の距離が得られるという効果を奏する。
【0073】また、この発明に係るICカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板の
一面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放
電する放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電
パターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に設
けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構
成され、前記両パターンを貫くように前記電気回路基板
に設けられた円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の
厚みを前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の
距離としたので、放電させるための所定の距離を精度よ
く設定でき、必要最小限の領域で設定でき、容易に形成
できるという効果を奏する。
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板の
一面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放
電する放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電
パターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に設
けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構
成され、前記両パターンを貫くように前記電気回路基板
に設けられた円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の
厚みを前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の
距離としたので、放電させるための所定の距離を精度よ
く設定でき、必要最小限の領域で設定でき、容易に形成
できるという効果を奏する。
【0074】また、この発明に係るICカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板の
一面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放
電する放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材と、前記電気回路基板の表裏を貫くように前
記電気回路基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電
パターンに接続された放電円筒部とから構成され、前記
接地手段が、前記放電パターンの位置に対応する前記電
気回路基板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンと、前記円筒穴に設けられ前記接地パタ
ーンに接続された接地円筒部とから構成され、前記放電
円筒部と前記接地円筒部が前記静電気が所定の電圧で放
電を開始する所定の距離だけ離れて設けたので、微小な
所定の距離を設定できるという効果を奏する。
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板の
一面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放
電する放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材と、前記電気回路基板の表裏を貫くように前
記電気回路基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電
パターンに接続された放電円筒部とから構成され、前記
接地手段が、前記放電パターンの位置に対応する前記電
気回路基板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンと、前記円筒穴に設けられ前記接地パタ
ーンに接続された接地円筒部とから構成され、前記放電
円筒部と前記接地円筒部が前記静電気が所定の電圧で放
電を開始する所定の距離だけ離れて設けたので、微小な
所定の距離を設定できるという効果を奏する。
【0075】また、この発明に係るICカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する
放電スルーホールパターンと、前記金属パネルと前記放
電スルーホールパターンとの間に伸縮自在に設けられ両
者を電気的に接続する導電部材とから構成され、前記接
地手段が、前記放電スルーホールパターンから所定の距
離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地スルーホールパターンから構成され
ているので、所定の距離の形成が容易であるという効果
を奏する。
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する
放電スルーホールパターンと、前記金属パネルと前記放
電スルーホールパターンとの間に伸縮自在に設けられ両
者を電気的に接続する導電部材とから構成され、前記接
地手段が、前記放電スルーホールパターンから所定の距
離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地スルーホールパターンから構成され
ているので、所定の距離の形成が容易であるという効果
を奏する。
【0076】また、この発明に係るICカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を導く放電
パターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間
に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材
と、前記放電パターン上に設けられ前記金属パネルに印
加された静電気を放電する第1の電子部品とから構成さ
れ、前記接地手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
静電気をコネクタへ導く接地パターンと、前記第1の電
子部品から所定の距離だけ離して前記接地パターン上に
設けられ前記放電された静電気を前記接地パターンへ導
くする第2の電子部品とから構成されているので、所定
の距離を容易に変更でき、性能の劣化を回復できるとい
う効果を奏する。
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を導く放電
パターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間
に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材
と、前記放電パターン上に設けられ前記金属パネルに印
加された静電気を放電する第1の電子部品とから構成さ
れ、前記接地手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
静電気をコネクタへ導く接地パターンと、前記第1の電
子部品から所定の距離だけ離して前記接地パターン上に
設けられ前記放電された静電気を前記接地パターンへ導
くする第2の電子部品とから構成されているので、所定
の距離を容易に変更でき、性能の劣化を回復できるとい
う効果を奏する。
【0077】さらに、この発明に係るICカードは、以
上説明したとおり、前記金属パネルと前記樹脂フレーム
を接着する接着剤を介して前記金属パネルから所定の距
離だけ離して前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電部材と、前記放電
部材に接触するように前記電気回路基板に設けられ前記
静電気をコネクタへ導く接地パターンとを備え、前記所
定の距離を前記静電気が所定の電圧で放電を開始する距
離としたので、金属パネルのたわみなど、不確定要素が
変化しても安定した所定の距離が得られるという効果を
奏する。
上説明したとおり、前記金属パネルと前記樹脂フレーム
を接着する接着剤を介して前記金属パネルから所定の距
離だけ離して前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電部材と、前記放電
部材に接触するように前記電気回路基板に設けられ前記
静電気をコネクタへ導く接地パターンとを備え、前記所
定の距離を前記静電気が所定の電圧で放電を開始する距
離としたので、金属パネルのたわみなど、不確定要素が
変化しても安定した所定の距離が得られるという効果を
奏する。
【図1】 この発明の実施例1の部分断面を示す図であ
る。
る。
【図2】 この発明の実施例1の接地パターンと放電パ
ターンを示す平面図である。
ターンを示す平面図である。
【図3】 この発明の実施例1の接地パターンと放電パ
ターンを示す平面図である。
ターンを示す平面図である。
【図4】 この発明の実施例1の接地パターンと放電パ
ターンを示す平面図である。
ターンを示す平面図である。
【図5】 この発明の実施例1の電気回路基板の断面を
示す図である。
示す図である。
【図6】 この発明の実施例1の電気回路基板の断面を
示す図である。
示す図である。
【図7】 この発明の実施例1の電気回路基板の断面を
示す図である。
示す図である。
【図8】 この発明の実施例2の部分断面を示す図であ
る。
る。
【図9】 この発明の実施例2の放電部材を示す斜視図
である。
である。
【図10】 この発明の実施例3の部分断面を示す図で
ある。
ある。
【図11】 この発明の実施例3放電部材を示す斜視図
である。
である。
【図12】 この発明の実施例4の部分断面を示す図で
ある。
ある。
【図13】 この発明の実施例4の接地パターンと放電
パターンを示す斜視図である。
パターンを示す斜視図である。
【図14】 この発明の実施例5の部分断面を示す図で
ある。
ある。
【図15】 この発明の実施例5の接地部材と放電部材
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図16】 この発明の実施例5の導電部材を示す斜視
図である。
図である。
【図17】 この発明の実施例6の部分断面を示す図で
ある。
ある。
【図18】 この発明の実施例6の接地部材を示す斜視
図である。
図である。
【図19】 この発明の実施例7の部分断面を示す図で
ある。
ある。
【図20】 この発明の実施例7の接地パターン、放電
パターン、導電部材、電子部品の設置状態を示す斜視図
である。
パターン、導電部材、電子部品の設置状態を示す斜視図
である。
【図21】 ICカードの変形例の部分断面を示す図で
ある。
ある。
【図22】 図21のペースト状抵抗体を示す図であ
る。
る。
【図23】 この発明及び従来のICカードの外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図24】 従来のICカードの部分断面を示す図であ
る。
る。
1 樹脂フレーム、2 金属パネル、3 金属パネル、
4 カードコネクタ、5、5A、5B、5C 電気回路
基板、6 電子部品、7、7A、7B、7C接地パター
ン、10 接着剤、12、12A、12B、12C 放
電パターン、13 導電部材、14 放電部材、15
放電部材、16 導電部材、18 接地部材、19 放
電部材、22 接地部材、23 放電部材、26 電子
部品、27 電子部品、30 ペースト状抵抗体、10
0A、100B、100C、100D、100E、10
0F、100G、100H ICカード。
4 カードコネクタ、5、5A、5B、5C 電気回路
基板、6 電子部品、7、7A、7B、7C接地パター
ン、10 接着剤、12、12A、12B、12C 放
電パターン、13 導電部材、14 放電部材、15
放電部材、16 導電部材、18 接地部材、19 放
電部材、22 接地部材、23 放電部材、26 電子
部品、27 電子部品、30 ペースト状抵抗体、10
0A、100B、100C、100D、100E、10
0F、100G、100H ICカード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷲田 哲郎 伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内
Claims (8)
- 【請求項1】 電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂
フレームに取り付けられた金属パネルを有するICカー
ドにおいて、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間
に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電す
る放電手段、及び前記放電手段から所定の距離だけ離し
て前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ
導く接地手段を備え、前記所定の距離は前記静電気が所
定の電圧で放電を開始する距離であることを特徴とする
ICカード。 - 【請求項2】 前記放電手段は、前記電気回路基板に設
けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放
電パターン、及び前記金属パネルと前記放電パターンと
の間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電
部材から構成され、前記接地手段は、前記放電パターン
から所定の距離だけ離して前記電気回路基板に設けられ
前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成され
ていることを特徴とする請求項1記載のICカード。 - 【請求項3】 前記放電手段は、前記金属パネルに接触
するように前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネル
に印加された静電気を放電する導電性の放電部材から構
成され、前記接地手段は、前記放電部材から所定の距離
だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコ
ネクタへ導く接地パターンから構成されていることを特
徴とする請求項1記載のICカード。 - 【請求項4】 前記放電手段は、前記電気回路基板の一
面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
する放電パターン、及び前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材から構成され、前記接地手段は、前記放電パ
ターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に設け
られ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成
され、前記両パターンを貫くように前記電気回路基板に
設けられた円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の厚
みは前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の距
離であることを特徴とする請求項1記載のICカード。 - 【請求項5】 前記放電手段は、前記電気回路基板の一
面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
する放電パターン、前記金属パネルと前記放電パターン
との間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導
電部材、及び前記電気回路基板の表裏を貫くように前記
電気回路基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電パ
ターンに接続された放電円筒部から構成され、前記接地
手段は、前記放電パターンの位置に対応する前記電気回
路基板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接
地パターン、及び前記円筒穴に設けられ前記接地パター
ンに接続された接地円筒部から構成され、前記放電円筒
部と前記接地円筒部は前記静電気が所定の電圧で放電を
開始する所定の距離だけ離れて設けたことを特徴とする
請求項1記載のICカード。 - 【請求項6】 前記放電手段は、前記電気回路基板に設
けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放
電スルーホールパターン、及び前記金属パネルと前記放
電スルーホールパターンとの間に伸縮自在に設けられ両
者を電気的に接続する導電部材から構成され、前記接地
手段は、前記放電スルーホールパターンから所定の距離
だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコ
ネクタへ導く接地スルーホールパターンから構成されて
いることを特徴とする請求項1記載のICカード。 - 【請求項7】 前記放電手段は、前記電気回路基板に設
けられ前記金属パネルに印加された静電気を導く放電パ
ターン、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸
縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材、及
び前記放電パターン上に設けられ前記金属パネルに印加
された静電気を放電する第1の電子部品から構成され、
前記接地手段は、前記電気回路基板に設けられ前記静電
気をコネクタへ導く接地パターン、及び前記第1の電子
部品から所定の距離だけ離して前記接地パターン上に設
けられ前記放電された静電気を前記接地パターンへ導く
する第2の電子部品から構成されたことを特徴とする請
求項1記載のICカード。 - 【請求項8】 電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂
フレームに取り付けられた金属パネルを有するICカー
ドにおいて、前記金属パネルと前記樹脂フレームを接着
する接着剤を介して前記金属パネルから所定の距離だけ
離して前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印
加された静電気を放電する放電部材、及び前記放電部材
に接触するように前記電気回路基板に設けられ前記静電
気をコネクタへ導く接地パターンを備え、前記所定の距
離は前記静電気が所定の電圧で放電を開始する距離であ
ることを特徴とするICカード。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP6310931A JPH08167017A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | Icカード |
US08/555,706 US5671123A (en) | 1994-12-14 | 1995-11-14 | IC card with a discharge pattern and a ground pattern separated from each other |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP6310931A JPH08167017A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08167017A true JPH08167017A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18011115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6310931A Pending JPH08167017A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | Icカード |
Country Status (2)
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JP (1) | JPH08167017A (ja) |
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WO1997047479A1 (fr) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Equipement electronique de type carte |
KR100227741B1 (ko) * | 1996-11-29 | 1999-11-01 | 윤종용 | 스텐바이 전원을 가진 전자제품 |
JPH10198778A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Rohm Co Ltd | Icカード |
US6318632B1 (en) * | 1998-07-30 | 2001-11-20 | Airborn, Inc. | Smart card reader with electrostatic discharge protection |
JP2000149092A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Nippon Conlux Co Ltd | シート材搬送装置 |
MY123239A (en) | 1998-12-18 | 2006-05-31 | Molex Inc | Card-receiving connector with grounding terminal |
JP3822768B2 (ja) | 1999-12-03 | 2006-09-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカードの製造方法 |
KR100383020B1 (ko) * | 2000-08-26 | 2003-05-09 | 권호근 | 정전기방지 휴대용 카드 및 이의 제조방법 |
US6670559B2 (en) * | 2000-12-13 | 2003-12-30 | International Business Machines Corp. | Electromagnetic shield for printed circuit boards |
US6445588B1 (en) * | 2001-01-02 | 2002-09-03 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate |
DE102006027779A1 (de) * | 2006-06-16 | 2007-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Fixierung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils, insbesondere einer Leiterplatte, in einem Gehäuse sowie Fixierelement dafür |
US7503774B2 (en) * | 2007-07-06 | 2009-03-17 | Kitagawa Industries Co., Ltd | Surface mount contact member |
CN201138899Y (zh) * | 2007-12-12 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
TWI378766B (en) * | 2010-01-07 | 2012-12-01 | Transcend Information Inc | Electronic device and emi/esd protection module thereof |
US9485846B2 (en) | 2011-05-20 | 2016-11-01 | Hermes Microvision Inc. | Method and system for inspecting an EUV mask |
US8575573B2 (en) | 2011-05-20 | 2013-11-05 | Hermes Microvision, Inc. | Structure for discharging extreme ultraviolet mask |
US9859089B2 (en) | 2011-05-20 | 2018-01-02 | Hermes Microvision Inc. | Method and system for inspecting and grounding an EUV mask |
JP6236843B2 (ja) | 2013-04-12 | 2017-11-29 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
DE102015205700A1 (de) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Gerät |
DE102016202810A1 (de) * | 2016-02-24 | 2017-08-24 | IGARASHI MOTOREN GmbH | Leiterplatte und Elektromotor mit einer derartigen Leiterplatte |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0251293A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Sharp Corp | 印刷配線基板 |
JPH0749235B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1995-05-31 | 日本電気株式会社 | メモリカード |
JPH03262695A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | データ担体 |
JPH04153096A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯用記憶装置 |
US5206796A (en) * | 1991-03-11 | 1993-04-27 | John Fluke Mfg. Co. Inc. | Electronic instrument with emi/esd shielding system |
US5414253A (en) * | 1991-12-03 | 1995-05-09 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit card |
JP2581665Y2 (ja) * | 1992-05-29 | 1998-09-24 | アルプス電気株式会社 | 座標入力装置 |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP6310931A patent/JPH08167017A/ja active Pending
-
1995
- 1995-11-14 US US08/555,706 patent/US5671123A/en not_active Expired - Fee Related
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