JPH08162806A - Irreversible circuit element - Google Patents
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- JPH08162806A JPH08162806A JP30760294A JP30760294A JPH08162806A JP H08162806 A JPH08162806 A JP H08162806A JP 30760294 A JP30760294 A JP 30760294A JP 30760294 A JP30760294 A JP 30760294A JP H08162806 A JPH08162806 A JP H08162806A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波通信機器お
よび移動体通信機器等に用いることに適したアイソレー
タやサーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nonreciprocal circuit device such as an isolator or a circulator suitable for use in microwave communication equipment and mobile communication equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の非可逆回路素子は、例えば、永
久磁石によってフェライト板の共鳴磁界よりも強い直流
磁界をフェライト板の厚さ方向に印加し、フェライト板
内に生ずるファラデー回転作用によって電磁波の偏波面
を回転させるように動作する。そして、マイクロ波通信
機器等の送信部における増幅器を保護するため等に用い
られる。2. Description of the Related Art A non-reciprocal circuit device of this type applies, for example, a DC magnetic field stronger than the resonance magnetic field of a ferrite plate in the thickness direction of the ferrite plate by a permanent magnet, and electromagnetic waves are generated by the Faraday rotation action generated in the ferrite plate. It operates to rotate the plane of polarization of. Then, it is used for protecting the amplifier in the transmission section of the microwave communication device or the like.
【０００３】図３は、従来の非可逆回路素子の一例を示
す分解斜視図である。図３において、この非可逆回路素
子は、複数（例えば、３本）のストリップ導体３１１、
３１２、および３１３を所定角度をもって交差するよう
に基板３１４上に重ねて成る中心導体３１０と、中心導
体３１０に重ねられるフェライト板３２０と、中心導体
３１０に電気的に接続されて中心導体３１０と共に非可
逆回路を構成する整合用のチップコンデンサ３６１、３
６２および３６３、ならびに終端抵抗であるチップ抵抗
３７０と、中心導体３１０およびフェライト板３２０に
対して磁界を印加するように（例えば、上下に一対）配
される磁石３３１および３３２ならびに磁性ヨーク３４
１および３４２と、中心導体３１０とチップコンデンサ
３６１〜３６３およびチップ抵抗３７０との接続をなす
と共に、フェライト板３２０を保持する基板部としての
基板組３５０と、基板組３５０を保持するための下ケー
ス３８０とを有している。下ケース３８０には、２つの
入出力端子３９０ａと２つのアース端子３９０ｂ（それ
ぞれ１つのみを図示している）とが設けられている。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an example of a conventional non-reciprocal circuit device. In FIG. 3, the non-reciprocal circuit device includes a plurality of (for example, three) strip conductors 311.
A center conductor 310 formed by stacking 312 and 313 on a substrate 314 so as to intersect each other at a predetermined angle, a ferrite plate 320 stacked on the center conductor 310, and a center conductor 310 that is electrically connected to the center conductor 310 and is not connected to the center conductor 310. Matching chip capacitors 361 and 3 forming a reversible circuit
62 and 363, a chip resistor 370 that is a terminating resistor, and magnets 331 and 332 and a magnetic yoke 34 that are arranged so as to apply a magnetic field to the central conductor 310 and the ferrite plate 320 (for example, a pair in the upper and lower sides).
1 and 342, the central conductor 310, the chip capacitors 361 to 363, and the chip resistor 370, and a board set 350 as a board part for holding the ferrite plate 320, and a lower case for holding the board set 350. And 380. The lower case 380 is provided with two input / output terminals 390a and two ground terminals 390b (only one of each is shown).
【０００４】基板組３５０は、それぞれ予めスルーホー
ルと所定の電極が形成され、かつ所定の形状に加工され
ている両面プリント基板３５１、３５２、および３５３
の組み合わせである。各基板は、この非可逆回路素子の
部品としてそれぞれに独立したものであって、非可逆回
路素子の製造工程中にて一枚ずつ順番に半田付けによっ
て接合される。即ち、基板組３５０は、基板組と呼ぶけ
れども、非可逆回路素子の製造工程前には存在はせず、
製造工程前に存在するのは、それぞれ独立した各基板の
状態である。尚、各基板の間の導通は所謂スルーホール
によって確保される。The board set 350 has double-sided printed boards 351, 352, and 353 each having a through hole and a predetermined electrode formed in advance and processed into a predetermined shape.
It is a combination of Each board is independent as a component of this non-reciprocal circuit element, and is soldered one by one in order during the manufacturing process of the non-reciprocal circuit element. That is, although the substrate set 350 is called a substrate set, it does not exist before the manufacturing process of the nonreciprocal circuit device,
What exists before the manufacturing process is the state of each independent substrate. Note that conduction between the substrates is ensured by so-called through holes.
【０００５】両面プリント基板３５１の上面の電極に
は、チップコンデンサ３６１〜３６３とチップ抵抗３７
０が接合される。チップコンデンサ３６１〜３６３とチ
ップ抵抗３７０は、基板組３５０の各両面プリント基板
３５１〜３５３を半田付して組み立てる際に、一緒に半
田付される。Chip capacitors 361 to 363 and a chip resistor 37 are provided on the electrodes on the upper surface of the double-sided printed circuit board 351.
0 is joined. The chip capacitors 361 to 363 and the chip resistor 370 are soldered together when the double-sided printed boards 351 to 353 of the board set 350 are soldered and assembled.
【０００６】両面プリント基板３５３の上面の電極に
は、中心導体３１０の入出力端子３１２ａ、３１３ａ、
および３１４ａ、ならびにアース端子３１２ｂ、３１３
ｂ、および３１４ｂが接合される。また、孔３５３−１
内にはフェライト板３２０が設置される。尚、両面プリ
ント基板３５３の上面からフェライト板３２０が突出す
ることがないように、両面プリント基板３５３の厚さｔ
353 は、フェライト板３２０の厚さｔF に対して、ｔ
353 ＝ｔF の関係となるように設定されている。The electrodes on the upper surface of the double-sided printed board 353 are connected to the input / output terminals 312a, 313a of the central conductor 310,
And 314a, and ground terminals 312b and 313.
b and 314b are joined. Also, the hole 353-1
A ferrite plate 320 is installed inside. The thickness t of the double-sided printed board 353 is set so that the ferrite plate 320 does not project from the upper surface of the double-sided printed board 353.
353 is t with respect to the thickness t F of the ferrite plate 320.
It is set so that 353 = t F.
【０００７】また、両面プリント基板３５１と両面プリ
ント基板３５３との間の導通を確保するために、この間
に厚さｔC であるチップコンデンサ３６１〜３６３とチ
ップ抵抗３７０が配されることが考慮されている。即
ち、チップコンデンサ３６１〜３６３とチップ抵抗３７
０の厚さ分の隙間を補うように、厚さ調整用である厚さ
ｔ352 の両面プリント基板３５２（ｔ352 ＝ｔC ）が両
面プリント基板３５１と両面プリント基板３５３との間
に介在させられている。Further, in order to secure the conduction between the double-sided printed circuit board 351 and the double-sided printed circuit board 353, it is considered that the chip capacitors 361 to 363 and the chip resistor 370 having the thickness t C are arranged between them. ing. That is, the chip capacitors 361 to 363 and the chip resistor 37
A double-sided printed circuit board 352 (t 352 = t C ) having a thickness t 352 for adjusting the thickness is interposed between the double-sided printed circuit board 351 and the double-sided printed circuit board 353 so as to make up the gap for the thickness of 0. Has been.
【０００８】以上のように組み立てられる基板組３５
０、フェライト板３２０、および中心導体３１０は、下
ケース３８０に収容される。この際に、両面プリント基
板３５１の下面の電極が、下ケース３８０に備えられた
入出力端子３９０ａとアース端子３９０ｂに導通され
る。さらに、上下に略同一中心に永久磁石３３１および
３３２を設置し、さらにその外側に磁性ヨーク３４１お
よび３４２を設置し、フェライト板３２０を中心とする
閉磁路を構成する。これによって、フェライト板３２０
および中心導体３１０に直流磁界を印加可能になり、非
可逆回路素子が構成される。Substrate assembly 35 assembled as described above
0, the ferrite plate 320, and the center conductor 310 are housed in the lower case 380. At this time, the electrodes on the lower surface of the double-sided printed circuit board 351 are electrically connected to the input / output terminal 390a and the ground terminal 390b provided on the lower case 380. Further, permanent magnets 331 and 332 are installed at the upper and lower sides at substantially the same center, and magnetic yokes 341 and 342 are further installed outside thereof to form a closed magnetic circuit centered on the ferrite plate 320. As a result, the ferrite plate 320
Also, a DC magnetic field can be applied to the central conductor 310, and a nonreciprocal circuit device is configured.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】図３に示した例をも含
め、従来の非可逆回路素子は、それぞれに独立した複数
の両面プリント基板を半田付けして製造される。即ち、
構成部品数が多いため、比較的大型であり、製造するの
に手間を要し、また、高価であるという問題点がある。The conventional non-reciprocal circuit device including the example shown in FIG. 3 is manufactured by soldering a plurality of independent double-sided printed boards. That is,
Since there are a large number of constituent parts, there are problems that it is relatively large, laborious to manufacture, and expensive.
【００１０】特に、チップコンデンサ等を上下の基板に
よって挟み込むように配置し、なおかつ各部品間の接続
を確保するためには、チップコンデンサ等の厚さ分と同
じ厚さの両面プリント基板を上下の基板間に挟み込まな
ければならず、この分だけ非可逆回路素子全体として高
背となり、また、部品点数も多いという問題点がある。
加えて、挟み込む基板は、チップコンデンサ等を回避す
るために複数箇所が切り欠かれた形状であるために強度
が低く、取扱いが不便であるという問題点がある。Particularly, in order to arrange the chip capacitors and the like between the upper and lower boards and to secure the connection between the respective parts, a double-sided printed board having the same thickness as the thickness of the chip capacitors and the like is arranged on the upper and lower sides. Since it has to be sandwiched between the substrates, the non-reciprocal circuit device as a whole becomes taller by this amount, and the number of parts is large.
In addition, since the sandwiched substrate has a shape in which a plurality of portions are cut out in order to avoid a chip capacitor or the like, it has low strength and is inconvenient to handle.
【００１１】本発明の課題は、構成部品数が少なく、小
型であり、製造が容易であって、安価である非可逆回路
素子を提供することである。An object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit device which has a small number of constituent parts, is small in size, is easy to manufacture, and is inexpensive.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
ストリップ導体を所定角度をもって交差するように重ね
てなる中心導体と、前記中心導体に重ねられるフェライ
ト板と、前記中心導体に電気的に接続される整合用のチ
ップコンデンサと、前記中心導体および前記フェライト
板に対して磁界を印加するように配される磁石と、前記
中心導体と前記チップコンデンサとの接続をなすと共
に、前記フェライト板を保持する基板部とを有する非可
逆回路素子において、前記基板部は、所定領域に電極を
形成した複数の両面プリント基板を積層かつ接合してさ
らに層間接続されて成り、前記複数の両面プリント基板
のうちの一方の最外側の両面プリント基板は、前記フェ
ライト板を内装するための開口を有すると共に、該一方
の最外側の両面プリント基板の内側にある両面プリント
基板の一部を露出させるための座グリ部を有し、前記チ
ップコンデンサは、前記座グリ部を利用して実装される
ことを特徴とする非可逆回路素子が得られる。According to the present invention, a central conductor formed by stacking a plurality of strip conductors so as to intersect each other at a predetermined angle, a ferrite plate stacked on the central conductor, and an electrical conductor on the central conductor. A matching chip capacitor connected to the core conductor, a magnet arranged to apply a magnetic field to the center conductor and the ferrite plate, and the ferrite plate while connecting the center conductor and the chip capacitor. In the non-reciprocal circuit device having a substrate portion that holds the substrate portion, the substrate portion is formed by stacking and bonding a plurality of double-sided printed boards having electrodes formed in a predetermined region and further connecting the layers, One of the outermost double-sided printed circuit boards has an opening for accommodating the ferrite plate, and one of the outermost double-sided printed circuit boards. A non-reciprocal circuit device having a spot facing portion for exposing a part of the double-sided printed circuit board inside the printed circuit board, wherein the chip capacitor is mounted using the spot facing portion. can get.
【００１３】前記基板部のうちの前記チップコンデンサ
を実装する部分には、前記複数の両面プリント基板のう
ちの他方の最外側の両面プリント基板にまで貫通する切
り欠きが半田逃げとして形成されてもよい。また、前記
基板部のうちの側面には、所定の前記電極から前記複数
の両面プリント基板のうちの他方の最外側の両面プリン
ト基板にまで延びる電導層で覆われた表面を持つ切り欠
きが表面実装の際の入出力端子として形成されてもよ
い。In the portion of the board portion where the chip capacitor is mounted, a notch penetrating to the other outermost double-sided printed board of the plurality of double-sided printed boards is formed as a solder escape. Good. Further, a notch having a surface covered with a conductive layer extending from the predetermined electrode to the other outermost double-sided printed board of the plurality of double-sided printed boards is formed on the side surface of the board portion. It may be formed as an input / output terminal at the time of mounting.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
よる非可逆回路素子を説明する。尚、本実施例による非
可逆回路素子は、アイソレータとして構成されている。
ただし、若干パターン変更を行うと共に、終端抵抗を用
いない等すれば、サーキュレータを構成することも可能
である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A nonreciprocal circuit device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The nonreciprocal circuit device according to this embodiment is configured as an isolator.
However, the circulator can be configured by slightly changing the pattern and not using the terminating resistor.
【００１５】図１は、本実施例による非可逆回路素子を
示す分解斜視図である。図１において、本非可逆回路素
子は、図３に示した従来例と同様に、複数（例えば、３
本）のストリップ導体１１、１２、および１３を所定角
度をもって交差するように基板１４上に重ねて成る中心
導体１０と、中心導体１０に重ねられるフェライト板２
０と、中心導体１０に電気的に接続されて中心導体１０
と共に非可逆回路を構成する整合用のチップコンデンサ
６１、６２および６３、ならびに終端抵抗であるチップ
抵抗７０と、中心導体１０およびフェライト板２０に対
して磁界を印加するように（例えば、上下に一対）配さ
れる磁石３１および３２ならびに磁性ヨーク４１および
４２とを有している。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a nonreciprocal circuit device according to this embodiment. In FIG. 1, as in the conventional example shown in FIG. 3, a plurality of non-reciprocal circuit elements (for example, 3
Main conductor 10 formed by stacking strip conductors 11, 12, and 13 on a substrate 14 so as to intersect each other at a predetermined angle, and a ferrite plate 2 stacked on the center conductor 10.
0 and the central conductor 10 by being electrically connected to the central conductor 10.
Together with the chip capacitors 61, 62 and 63 for matching that form a non-reciprocal circuit, the chip resistor 70 that is a terminating resistor, and the magnetic field to the center conductor 10 and the ferrite plate 20 (for example, a pair of upper and lower sides). ) Has magnets 31 and 32 and magnetic yokes 41 and 42 arranged.
【００１６】さらに、本非可逆回路素子は、中心導体１
０とチップコンデンサ６１〜６３およびチップ抵抗７０
との接続をなすと共に、フェライト板２０を保持する基
板部としての基板積層体５０を有している。基板積層体
５０は、所定領域に電極を形成した複数の両面プリント
基板５１、５２、５３、および５４を積層かつ接合し
て、さらに、所謂スルーホールによって層間接続して構
成されている。基板積層体５０は、本非可逆回路素子を
製造するに先立って予め製造され、準備される。複数の
両面プリント基板５１〜５４のうちの一方の最外側の両
面プリント基板（本実施例では、最上の両面プリント基
板５４）は、フェライト板２０を内装するための開口を
有すると共に、その内側にある両面プリント基板５３の
一部を露出させるための座グリ部を有している。チップ
コンデンサ６１〜６３は、この座グリ部を利用して実装
されている。Further, the non-reciprocal circuit device includes the center conductor 1
0, chip capacitors 61 to 63, and chip resistor 70
It has a substrate laminated body 50 as a substrate portion that holds the ferrite plate 20 while being connected to. The substrate laminated body 50 is configured by laminating and joining a plurality of double-sided printed boards 51, 52, 53, and 54 having electrodes formed in predetermined regions, and further connecting the layers by so-called through holes. The substrate laminated body 50 is manufactured and prepared in advance before manufacturing the present non-reciprocal circuit device. The outermost double-sided printed circuit board (the uppermost double-sided printed circuit board 54 in the present embodiment) of one of the plurality of double-sided printed circuit boards 51 to 54 has an opening for accommodating the ferrite plate 20, and the inside thereof. It has a spot facing portion for exposing a part of a certain double-sided printed circuit board 53. The chip capacitors 61 to 63 are mounted using this spot facing portion.
【００１７】次に、基板積層体５０について、詳しく説
明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、基板積層体５０の製造
工程を説明するための図である。Next, the substrate laminate 50 will be described in detail. 2A to 2D are views for explaining the manufacturing process of the substrate laminated body 50.
【００１８】まず、図２（ａ）において、両面プリント
基板５１は、始め、平面形状が長方形を呈し、その上面
（本非可逆回路素子に基板積層体５０が組み込まれた際
に、図１中上側となる面）と下面（図示せず）の両面に
上下面対称な形状に対をなすように、２つ（上下２対）
の電極５１ａと２つの電極５１ｂが形成されている。図
２（ｂ）において、両面プリント基板５２は、平面形状
が長方形を呈し、その上下面に上下面対称な形状に対を
なすように、２つの電極５２ａと１つ（上下１対）の電
極５２ｂが形成されている。図２（ｃ）において、両面
プリント基板５３は、平面形状が長方形を呈し、その上
下面に上下面対称な形状に対をなすように、２つの電極
５３ａと１つの電極５３ｂが形成されている。図２
（ｄ）において、両面プリント基板５４は、平面形状が
長方形を呈し、その上下面に上下面対称な形状に対をな
すように、２つの電極５４ａと３つの電極５４ｂが形成
されている。First, in FIG. 2A, the double-sided printed circuit board 51 initially has a rectangular planar shape, and its upper surface (when the substrate laminated body 50 is incorporated in the nonreciprocal circuit device in FIG. 1). Two (upper and lower two pairs) so as to be paired vertically symmetrically on both sides of the upper surface) and the lower surface (not shown)
Electrode 51a and two electrodes 51b are formed. In FIG. 2B, the double-sided printed circuit board 52 has a rectangular planar shape, and two electrodes 52 a and one (upper and lower pair) electrodes are formed so that upper and lower surfaces thereof are paired in a vertically symmetrical shape. 52b is formed. In FIG. 2C, the double-sided printed circuit board 53 has a rectangular planar shape, and two electrodes 53a and one electrode 53b are formed on the upper and lower surfaces of the double-sided printed circuit board 53 so as to be vertically symmetrical. . Figure 2
In (d), the double-sided printed circuit board 54 has a rectangular planar shape, and two electrodes 54a and three electrodes 54b are formed on the upper and lower surfaces thereof so as to be paired in a vertically symmetrical shape.
【００１９】以上のごとく、所定の電極が上下両面に形
成されている両面プリント基板５１〜５４を、符号の若
い順に下から積層し、半田付け等で接合する。As described above, the double-sided printed boards 51 to 54 having the predetermined electrodes formed on both the upper and lower surfaces are laminated from the bottom in the order of increasing reference numbers, and are joined by soldering or the like.
【００２０】次に、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して、こ
の積層体に、スルーホール５１ｃ、５２ｃ、５３ｃ、お
よび５４ｃ、即ち、４基板貫通のスルーホールと、スル
ーホール５１ｉ、５２ｉ、および５３ｉ、即ち、３基板
貫通のスルーホールと、スルーホール５１ｊおよび５２
ｊ、即ち、２基板貫通のスルーホールにて貫通される。
また、スルーホール５４ｄ、５３ｄ、および５２ｄ、即
ち、３基板貫通のスルーホールと、スルーホール５４ｇ
および５３ｇ、即ち、２基板貫通のスルーホールと、ス
ルーホール５４ｈおよび５３ｈ、即ち、２基板貫通のス
ルーホールとを座ぐる。そして、各スルーホールにメッ
キ加工を施す。Next, referring to FIGS. 2 (a) to 2 (d), through holes 51c, 52c, 53c, and 54c, that is, four through-holes and through holes 51i, are formed in this laminated body. 52i and 53i, that is, through holes penetrating three substrates, and through holes 51j and 52.
j, that is, through two through-holes.
Also, the through holes 54d, 53d, and 52d, that is, the through holes penetrating the three substrates, and the through hole 54g.
And 53g, that is, the through holes penetrating the two substrates and the through holes 54h and 53h, that is, the through holes penetrating the two substrates. Then, each through hole is plated.
【００２１】さらに、両面プリント基板５１および５２
の２基板から、図中斜線を付した削除部５１−２および
５２−２と、削除部５１−３および５２−３とを座ぐ
る。また、両面プリント基板５１から、削除部５１−４
を座ぐる。Further, double-sided printed boards 51 and 52
From the two substrates of No. 2, the deletion units 51-2 and 52-2 and the deletion units 51-3 and 52-3, which are shaded in the drawing, are spotted. In addition, from the double-sided printed circuit board 51, the deletion unit 51-4
Sit down.
【００２２】次に、この積層体に、スルーホール５２ｅ
および５３ｅ、即ち、２基板貫通のスルーホールと、ス
ルーホール５２ｆおよび５３ｆ、即ち、２基板貫通のス
ルーホールとを座ぐる。そして、各スルーホールにメッ
キ加工を施して、所謂スルーホールとする。Next, through holes 52e are formed in this laminated body.
And 53e, that is, the through holes penetrating the two substrates, and the through holes 52f and 53f, that is, the through holes penetrating the two substrates. Then, each through hole is plated to form a so-called through hole.
【００２３】さらに、両面プリント基板５４および５３
の２基板から、図中斜線を付した削除部５４−４および
５３−３を座ぐりによって削除する。また、両面プリン
ト基板５４から、削除部５４−３を座ぐりによって削除
する。また、両面プリント基板５３から、削除部５３−
２を座ぐりによって削除する。Further, double-sided printed circuit boards 54 and 53
Deleted parts 54-4 and 53-3, which are shaded in the figure, are deleted from the two substrates No. 2 by spot facing. In addition, the deletion unit 54-3 is deleted from the double-sided printed circuit board 54 by spot facing. In addition, from the double-sided printed circuit board 53, the deletion unit 53-
Delete 2 by spot facing.
【００２４】以上のようにして、所定の電極および所定
のスルーホールを備え、残部５１−１、５２−１、５３
−１、５４−１、および５４−２から成る基板積層体５
０が製造できた。As described above, the remaining portions 51-1, 52-1 and 53 are provided with predetermined electrodes and predetermined through holes.
Substrate laminate 5 composed of -1, 54-1 and 54-2
0 could be manufactured.
【００２５】ここで、図１を併せ参照すると、フェライ
ト板２０は、基板積層体５０の両面プリント基板５４か
ら削除された円形の削除部５４−４に対応する開口から
露出する両面プリント基板５２の電極５２ｂ上に収容さ
れる。また、チップコンデンサ６１〜６３はそれぞれ、
各下面の端子が、両面プリント基板５４から削除された
削除部５４−３に対応する切欠開口から露出する両面プ
リント基板５３の電極５３ｂ上に接合され実装される。
尚、チップコンデンサ６１〜６３の厚さｔC は、両面プ
リント基板５４の厚さｔ54と同じであることが好まし
い。Referring also to FIG. 1, the ferrite plate 20 of the double-sided printed board 52 is exposed from the opening corresponding to the circular deletion portion 54-4 removed from the double-sided printed board 54 of the board laminate 50. It is housed on the electrode 52b. The chip capacitors 61 to 63 are respectively
The terminals on each lower surface are bonded and mounted on the electrodes 53b of the double-sided printed board 53 exposed from the notch openings corresponding to the deleted portions 54-3 removed from the double-sided printed board 54.
The thickness t C of the chip capacitors 61 to 63 is preferably the same as the thickness t 54 of the double-sided printed board 54.
【００２６】また、チップ抵抗７０は、両面プリント基
板５４および５３から削除された削除部５４−３および
５３−２に対応する切欠開口から露出する両面プリント
基板５２の電極５２ｂ上に一端の端子が接合され実装さ
れる。Further, the chip resistor 70 has a terminal at one end on the electrode 52b of the double-sided printed board 52 exposed from the notch opening corresponding to the deleted portions 54-3 and 53-2 removed from the double-sided printed boards 54 and 53. Joined and mounted.
【００２７】中心導体１０は、その端子１１ａおよび１
３ａが両面プリント基板５４の電極５４ａ上に、端子１
２ａがチップコンデンサ６３の上面の端子上に、端子１
１ｂ、１２ｂ、および１３ｂが両面プリント基板５４の
電極５４ｂ上に接合され実装される。そして、中心導体
１０が実装されることで、フェライト板２０は基板積層
体５０と中心導体１０とによって保持される。尚、フェ
ライト板２０の厚さｔF は、両面プリント基板５４およ
び５３の合厚ｔ54＋ｔ53とほぼ同じであることが好まし
い。The central conductor 10 has its terminals 11a and 1
3a on the electrode 54a of the double-sided printed circuit board 54, the terminal 1
2a is on the upper surface of the chip capacitor 63, and the terminal 1
1b, 12b, and 13b are bonded and mounted on the electrode 54b of the double-sided printed board 54. Then, by mounting the center conductor 10, the ferrite plate 20 is held by the substrate laminate 50 and the center conductor 10. The thickness t F of the ferrite plate 20 is preferably substantially the same as the total thickness t 54 + t 53 of the double-sided printed boards 54 and 53.
【００２８】磁石３１は、中心導体１０上に配される。
一方、磁石３２は、基板積層体５０の両面プリント基板
５１から削除された円形の削除部５１−４に対応する開
口から露出する両面プリント基板５２下に収容される。
尚、磁石３２の厚さｔM は、両面プリント基板５１の厚
さｔ51と同じであることが好ましい。The magnet 31 is arranged on the central conductor 10.
On the other hand, the magnet 32 is housed under the double-sided printed circuit board 52 exposed from the opening corresponding to the circular deletion portion 51-4 removed from the double-sided printed circuit board 51 of the substrate stack 50.
The thickness t M of the magnet 32 is preferably the same as the thickness t 51 of the double-sided printed board 51.
【００２９】磁石３１および３２の外側には、磁性ヨー
ク４１および４２が取り付けられる。取り付けの際に
は、基板積層体５０の両面プリント基板５１および５２
から削除部５１−３および５２−３が削除された部分
に、磁性ヨーク４１および４２の舌片が組み合わされ
る。Magnetic yokes 41 and 42 are attached to the outsides of the magnets 31 and 32. At the time of mounting, the double-sided printed boards 51 and 52 of the board laminate 50
The tongue pieces of the magnetic yokes 41 and 42 are combined with the portions where the deletion portions 51-3 and 52-3 are deleted from.
【００３０】さて、電極５３ｂのうちのチップコンデン
サ６１〜６３を実装する露出した部分には、電気的接続
のためのスルーホールに加えて、スルーホール５３ｆか
ら両面プリント基板５１の削除部５１−４にまで全貫通
するスルーホールが形成されている。これによって、チ
ップコンデンサ６１〜６３を半田付けする際に、半田量
が多い場合の半田逃げとなる。即ち、本実施例のごとく
単板型のチップコンデンサ６１〜６３を半田付けする場
合に、多すぎた半田がチップコンデンサ６１〜６３の側
面で短絡することなく、排出される。Now, in addition to the through holes for electrical connection, in the exposed portions of the electrodes 53b where the chip capacitors 61 to 63 are mounted, the removed portions 51-4 of the double-sided printed circuit board 51 are removed from the through holes 53f. Through-holes are formed completely through to. As a result, when the chip capacitors 61 to 63 are soldered, the solder escapes when the amount of solder is large. That is, when the single plate type chip capacitors 61 to 63 are soldered as in this embodiment, the excessive amount of solder is discharged without short-circuiting on the side surfaces of the chip capacitors 61 to 63.
【００３１】基板積層体５０の下方の側面、即ち、両面
プリント基板５１および５２の側面に対応する面には、
削除部５１−２および５２−２を削除したことによっ
て、スルーホール５１ｇ、５１ｈ、５２ｇ、および５２
ｈの各内面が露出している。このうち、スルーホール５
１ｇおよび５２ｇの内面は本非可逆回路素子を表面実装
する際のアース電極として、スルーホール５１ｈおよび
５２ｈの内面は信号入出力端子として設定される。尚、
アース電極も、入出力端子の一例とみなす。On the lower side surface of the board laminate 50, that is, on the surfaces corresponding to the side surfaces of the double-sided printed boards 51 and 52,
By deleting the deletion units 51-2 and 52-2, the through holes 51g, 51h, 52g, and 52 are removed.
Each inner surface of h is exposed. Of these, through hole 5
The inner surfaces of 1g and 52g are set as ground electrodes when the nonreciprocal circuit device is surface-mounted, and the inner surfaces of the through holes 51h and 52h are set as signal input / output terminals. still,
The ground electrode is also considered as an example of the input / output terminal.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明による非可逆回路素子は、基板部
が所定領域に電極を形成した複数の両面プリント基板を
積層かつ接合してさらに層間接続されて成り、複数の両
面プリント基板のうちの一方の最外側の両面プリント基
板がフェライト板を内装するための開口を有すると共
に、この一方の最外側の両面プリント基板の内側にある
両面プリント基板の一部を露出させるための座グリ部を
有し、チップコンデンサが座グリ部を利用して実装され
るため、構成部品数が少なく、小型であり、製造が容易
であって、安価である。The nonreciprocal circuit device according to the present invention is formed by laminating and bonding a plurality of double-sided printed boards, each of which has electrodes formed in a predetermined region, and further connecting the layers to each other. One of the outermost double-sided printed circuit boards has an opening for accommodating the ferrite plate, and a countersunk part for exposing a part of the double-sided printed circuit board inside the one outermost double-sided printed circuit board. However, since the chip capacitor is mounted using the spot facing portion, the number of components is small, the size is small, the manufacturing is easy, and the cost is low.
【００３３】また、基板部のうちのチップコンデンサを
実装する部分に複数の両面プリント基板のうちの最外側
の両面プリント基板にまで貫通する切り欠きを半田逃げ
として形成すれば、半田による不要の短絡を改善でき、
良品製造の歩留まりが向上する。Further, if a notch penetrating to the outermost double-sided printed board of the plurality of double-sided printed boards is formed as a solder escape in the portion of the board portion where the chip capacitor is mounted, an unnecessary short circuit due to the solder will occur. Can improve
The yield of non-defective products is improved.
【００３４】さらに、基板部のうちの側面に、所定の電
極から複数の両面プリント基板のうちの最外側の両面プ
リント基板にまで延びる電導層で覆われた表面を持つ切
り欠きを表面実装の際の入出力端子として形成すれば、
生産性を向上させ、コスト低減が可能となる。Further, a notch having a surface covered with a conductive layer extending from a predetermined electrode to the outermost double-sided printed circuit board among a plurality of double-sided printed circuit boards is formed on a side surface of the board portion during surface mounting. If it is formed as the input / output terminal of
It is possible to improve productivity and reduce costs.
【図１】本発明の一実施例による非可逆回路素子を示す
分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a non-reciprocal circuit device according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｄ）のいずれも、図１に示す非可逆
回路素子に用いる基板積層体の製造工程を説明するため
の図である。2A to 2D are views for explaining a manufacturing process of a substrate laminate used in the nonreciprocal circuit device shown in FIG.
【図３】従来例による非可逆回路素子を示す分解斜視図
である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a non-reciprocal circuit device according to a conventional example.
１０ 中心導体 １１〜１４ ストリップ導体 ２０ フェライト板 ３１、３２ 磁石 ４１、４２ 磁性ヨーク ５０ 基板積層体 ５１〜５４ 両面プリント基板 ５１ｇ、５１ｈ、５２ｇ、５２ｈ、５２ｊ、５３ｅ、５
３ｆ、５３ｉ、５４ｃ、５４ｄ スルーホール ５２ａ、５２ｂ、５３ｂ、５４ａ、５４ｂ 電極 ６１〜６３ チップコンデンサ ７０ チップ抵抗10 center conductor 11-14 strip conductor 20 ferrite plate 31, 32 magnet 41, 42 magnetic yoke 50 substrate laminate 51-54 double-sided printed board 51g, 51h, 52g, 52h, 52j, 53e, 5
3f, 53i, 54c, 54d Through hole 52a, 52b, 53b, 54a, 54b Electrode 61-63 Chip capacitor 70 Chip resistance
Claims (3)
て交差するように重ねてなる中心導体と、前記中心導体
に重ねられるフェライト板と、前記中心導体に電気的に
接続される整合用のチップコンデンサと、前記中心導体
および前記フェライト板に対して磁界を印加するように
配される磁石と、前記中心導体と前記チップコンデンサ
との接続をなすと共に、前記フェライト板を保持する基
板部とを有する非可逆回路素子において、前記基板部
は、所定領域に電極を形成した複数の両面プリント基板
を積層かつ接合してさらに層間接続されて成り、前記複
数の両面プリント基板のうちの一方の最外側の両面プリ
ント基板は、前記フェライト板を内装するための開口を
有すると共に、該一方の最外側の両面プリント基板の内
側にある両面プリント基板の一部を露出させるための座
グリ部を有し、前記チップコンデンサは、前記座グリ部
を利用して実装されることを特徴とする非可逆回路素
子。1. A center conductor formed by stacking a plurality of strip conductors so as to intersect each other at a predetermined angle, a ferrite plate stacked on the center conductor, and a matching chip capacitor electrically connected to the center conductor. An irreversible structure having a magnet arranged to apply a magnetic field to the central conductor and the ferrite plate, and a substrate section for connecting the central conductor and the chip capacitor and holding the ferrite plate. In the circuit element, the board portion is formed by laminating and bonding a plurality of double-sided printed boards having electrodes formed in a predetermined region and further connecting layers, and the outermost double-sided printed board of one of the plurality of double-sided printed boards. The board has an opening for accommodating the ferrite plate, and a double-sided print inside the outermost double-sided print board on one side. A non-reciprocal circuit device having a spot facing portion for exposing a part of a substrate, wherein the chip capacitor is mounted using the spot facing portion.
サを実装する部分には、前記複数の両面プリント基板の
うちの他方の最外側の両面プリント基板にまで貫通する
切り欠きが半田逃げとして形成されたことを特徴とする
請求項１記載の非可逆回路素子。2. A notch that penetrates to the other outermost double-sided printed board of the plurality of double-sided printed boards is formed as a solder escape in a portion of the board portion where the chip capacitor is mounted. The nonreciprocal circuit device according to claim 1, wherein
記電極から前記複数の両面プリント基板のうちの他方の
最外側の両面プリント基板にまで延びる電導層で覆われ
た表面を持つ切り欠きが表面実装の際の入出力端子とし
て形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の
非可逆回路素子。3. A cutting surface having a surface covered with a conductive layer extending from a predetermined electrode to the other outermost double-sided printed board of the plurality of double-sided printed boards on a side surface of the board portion. 3. The nonreciprocal circuit device according to claim 1, wherein the notch is formed as an input / output terminal at the time of surface mounting.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30760294A JPH08162806A (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Irreversible circuit element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30760294A JPH08162806A (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Irreversible circuit element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162806A true JPH08162806A (en) | 1996-06-21 |
Family
ID=17971031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30760294A Withdrawn JPH08162806A (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Irreversible circuit element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162806A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1013110A (en) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | Irreversible circuit element |
| US6580148B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| JP2009290286A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | Non-reciprocal circuit element and composite electronic component |
| JP2010010804A (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | Method of manufacturing ferrite magnet element |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP30760294A patent/JPH08162806A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1013110A (en) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | Irreversible circuit element |
| US6580148B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device and communication device using same |
| DE10116017B4 (en) * | 2000-03-31 | 2004-05-27 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Non-reciprocal circuit device and communication device using same |
| JP2009290286A (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | Non-reciprocal circuit element and composite electronic component |
| JP2010010804A (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | Method of manufacturing ferrite magnet element |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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