JPH08162288A - 高周波プラズマ装置 - Google Patents

高周波プラズマ装置

Info

Publication number
JPH08162288A
JPH08162288A JP6304606A JP30460694A JPH08162288A JP H08162288 A JPH08162288 A JP H08162288A JP 6304606 A JP6304606 A JP 6304606A JP 30460694 A JP30460694 A JP 30460694A JP H08162288 A JPH08162288 A JP H08162288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
high frequency
rotating
plasma
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6304606A
Other languages
English (en)
Inventor
Youzou Kindaichi
要三 金田一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP6304606A priority Critical patent/JPH08162288A/ja
Publication of JPH08162288A publication Critical patent/JPH08162288A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラズマを形成するための回転する放電電極
に高周波電力を効率良く給電することができる高周波プ
ラズマ装置を実現する。 【構成】 高周波電源8からの高周波電力は、マッチン
グボックス7に供給され、インピーダンス整合された
後、固定コイル6に供給される。固定コイル6と回転コ
イル5とは誘導結合されているので、回転コイル5には
高周波が誘起される。この結果、回転コイル5に接続さ
れた電極4と支持体3との間では高周波放電が生じ、こ
の放電によってチャンバー1内にはプラズマが生じされ
る。このプラズマによってCVD動作などが行われ、支
持体3上のサブストレート2には適宜な成膜が行われ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマCVD装置な
どに用いて最適な高周波プラズマ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】高周波プラズマCVD装置などの高周波
プラズマプロセス装置において、プラズマが形成される
チャンバー内で、プラズマを形成するための放電電極を
回転させる構造のものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般的に回転する電極
に電力を供給する場合には、ブラシを使用しているが、
直流の場合にはこのブラシを用いた方式が有効である
が、高周波電力を給電する場合には、ブラシの接触部の
僅かな抵抗でもパワーが大きくなると加熱の原因とな
り、効率良く高周波電力を回転電極に給電することがで
きない。他の給電方式として、水銀を使用した回転導入
端子も市販されているが、この端子を用いた場合には、
中心部からしか給電することかできないし、有害な水銀
を用いている関係上、安全性に問題を有している。
【0004】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、プラズマを形成するための回転す
る放電電極に効率良く高周波電力を給電することができ
る高周波プラズマ装置を実現するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に基づく
高周波プラズマ装置は、チャンバーと、チャンバー内に
プラズマを形成するために設けられた回転電極と、回転
電極と共に回転し、チャンバーの外側に配置された回転
コイルと、回転コイルと誘導結合するように配置された
固定コイルとを備えており、固定コイルに高周波電力を
供給するように構成したことを特徴としている。
【0006】請求項2の発明に基づく高周波プラズマ装
置は、回転コイルは円筒状に巻き回されており、その外
側に固定コイルが配置されたことを特徴としている。請
求項3の発明に基づく高周波プラズマ装置は、回転コイ
ルと固定コイルは平板状の渦巻状に巻き回されているこ
とを特徴としている。
【0007】
【作用】本発明においては、回転電極と共に回転し、チ
ャンバーの外側に配置された回転コイルと誘導結合する
ように配置された固定コイルに高周波電力を供給する。
【0008】また、本発明においては、円筒状に巻き回
された回転コイルの外側に固定コイルを配置する。ま
た、本発明においては、回転コイルと固定コイルを平板
状であって渦巻状に巻き回した。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図1は本発明の一実施例を示しており、1
は内部がプラズマ室となるチャンバーである。チャンバ
ー1の内部には、サブストレート2を載せて回転する支
持体3と放電電極4が設けられている。支持体3はチャ
ンバー1の外側にまで延ばされており、その先端部分に
おいて図示していない回転機構によって回転させられ
る。放電電極4はチャンバー1の外側において、円筒状
に巻き回されている回転コイル5の一端に接続されてい
る。回転コイル5の他端は、支持体3にAの部分で固定
されている。この結果、支持体3を回転させることによ
り、回転コイル5と放電電極4とは回転することにな
る。
【0010】回転コイル5の外側には、回転コイル5と
同様に、円筒状に巻き回された固定コイル6が設けられ
ている。固定コイル6はマッチングボックス7を介して
高周波電源8に接続されている。なお、支持体3内に
は、冷却水の循環路が設けられており、導入口9から冷
却水が導入され、支持体内を循環した後、排出口10か
ら排出されるように構成されている。また、詳細に図示
していないが、支持体2と放電電極4とは、チャンバー
1内の気密を保って回転するようにチャンバー1の壁部
と回転部分との間は工夫が施されている。このような構
成の動作を次に説明する。
【0011】高周波電源8からの高周波電力は、マッチ
ングボックス7に供給され、インピーダンス整合された
後、固定コイル6に供給される。固定コイル6と回転コ
イル5とは誘導結合されているので、回転コイル5には
高周波が誘起される。この結果、回転コイル6に接続さ
れた電極4と支持体3との間では高周波放電が生じ、こ
の放電によってチャンバー1内にはプラズマが生じる。
このプラズマによってCVD動作などが行われ、支持体
3上のサブストレート2には適宜な成膜が行われる。
【0012】このように、この実施例では、高周波電力
を回転するコイル5に誘導結合により給電するようにし
たので、接触部がなくなり、抵抗分が無視できるので、
効率良く高周波の給電を回転部分に行うことができる。
もちろん、接触部がないので、長時間運転しても接触不
良などのトラブルを起こすことがなくなり、信頼性のあ
る回転給電部を提供できる。なお、上記実施例では、電
極を冷却するために支持体内に冷却水を供給するように
している。このため、回転する部材の中心部に回転通水
部を設けているが、本実施例では円筒状に巻き回された
回転コイルの外側に固定コイルを設けるように構成した
ので、この回転通水部とは干渉せずに高周波給電部を設
けることができる。
【0013】図2は本発明を特にプラズマCVD装置に
適用した実施例を示している。プラズマCVD装置で
は、成膜を均一に行うために、サブストレートが載せら
れた基盤を回転させる必要があるが、基盤は通常重く、
しばしば基盤を回転させることは不可能となる。この実
施例では、サブストレート11が載せられた基盤12は
固定しておき、基盤12を間に挟むように2枚の電極1
3,14を配置し、電極13,14を回転させるように
構成している。
【0014】すなわち、2枚の電極13,14が固定さ
れた回転体15はチャンバー16の壁部を貫いてチャン
バーの外側に導入され、回転コイル17に接続されてい
る。回転コイル17の外側には、図示していない高周波
電源からの高周波電力が供給される固定コイル18が配
置されている。この結果、回転コイル17には高周波が
誘導され、それによって電極13,14と基盤12との
間では高周波放電が生じ、プラズマが生成される。この
ような構成にすると、重い基盤12を回転させることな
く、サブストレート11には均一な膜を形成することが
できる。また、回転する電極13,14には誘導結合に
より効率良く高周波電力を給電することができる。
【0015】図2の実施例では、基盤12を挟んで2枚
の平板状の電極13,14を回転させるようにした。こ
の平板状の電極に代え、図3に示すように円筒状に巻き
回されたコイル電極20を回転させるようにしても良
く、また、図4(a),(b)に示すように平板状であ
って渦巻状に巻き回したコイル21を回転させるように
しても良い。なお、図4(a)は渦巻状のコイル21の
形状を示した平面図である。このような構成は平衡給電
方式となり、電極が静止していても平衡給電として使用
できるメリットがある。なお、図3,図4でコイル2
0,21は回転高周波給電部22に接続されている。
【0016】図5は他の実施例を示しており、この実施
例では、チャンバー23内の回転電極(図示せず)に接
続された回転コイル24と固定コイル25とを、平板状
であって渦巻状に巻き回したコイルを用いている。この
ように構成することにより、高周波の給電部を薄くでき
るメリットがある。
【0017】以上本発明の一実施例を詳述したが、本発
明はこの実施例に限定されない。例えば、本発明は高周
波プラズマCVD装置に限定されず、他の高周波プラズ
マ装置に適用することができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、第1の発明では、
回転電極と共に回転し、チャンバーの外側に配置された
回転コイルと誘導結合するように配置された固定コイル
に高周波電力を供給するように構成したので、従来のブ
ラシを用いた接触部を有する高周波の給電方式に比べ、
抵抗がないので効率良く高周波の給電を行うことができ
る。また、接触部がないので、長時間使用しても信頼性
のある回転給電部が提供できる。更に平衡給電型放電電
極への給電も可能とする。更にまた、側面からの給電が
可能となるので、給電部分が冷却水導入の邪魔にならな
い。
【0019】第2の発明では、円筒状に巻き回された回
転コイルの外側に固定コイルを配置するように構成して
おり、第1の発明と同様な効果が得られる。第3の発明
では、回転コイルと固定コイルを平板状であって渦巻状
に巻き回したので、給電部を薄く構成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す図である。
【図2】本発明をプラズマCVD装置に適用した実施例
を示す図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す図である。
【図4】本発明の他の実施例を示す図である。
【図5】渦巻状のコイルを用いた本発明の他の実施例を
示す図である。
【符号の説明】
1 チャンバー 2 サブストレート 3 支持体 4 放電電極 5 回転コイル 6 固定コイル 7 マッチングボックス 9 冷却水導入口 10 冷却水排出口

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チャンバーと、チャンバー内にプラズマ
    を形成するために設けられた回転電極と、回転電極と共
    に回転し、チャンバーの外側に配置された回転コイル
    と、回転コイルと誘導結合するように配置された固定コ
    イルとを備えており、固定コイルに高周波電力を供給す
    るように構成した高周波プラズマ装置。
  2. 【請求項2】 回転コイルは円筒状に巻き回されてお
    り、その外側に固定コイルが配置された請求項1記載の
    高周波プラズマ装置。
  3. 【請求項3】 回転コイルと固定コイルは平板状の渦巻
    状に巻き回されている請求項1記載の高周波プラズマ装
    置。
JP6304606A 1994-12-08 1994-12-08 高周波プラズマ装置 Withdrawn JPH08162288A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6304606A JPH08162288A (ja) 1994-12-08 1994-12-08 高周波プラズマ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6304606A JPH08162288A (ja) 1994-12-08 1994-12-08 高周波プラズマ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08162288A true JPH08162288A (ja) 1996-06-21

Family

ID=17935034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6304606A Withdrawn JPH08162288A (ja) 1994-12-08 1994-12-08 高周波プラズマ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08162288A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100335382B1 (ko) * 2000-05-23 2002-05-06 최규술 회전 전극 플라즈마 장치, 및 이를 이용한 탄소 나노체합성 방법
KR100525961B1 (ko) * 1996-11-04 2005-12-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플라즈마시스에서발생하는고주파를필터링하는플라즈마처리장치및방법
JPWO2006077735A1 (ja) * 2004-12-28 2008-06-19 株式会社日立国際電気 基板処理装置
JP2011096687A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US8608903B2 (en) 2009-10-27 2013-12-17 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US8741097B2 (en) 2009-10-27 2014-06-03 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US20150083042A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Applied Materials, Inc. Rotatable substrate support having radio frequency applicator
US9313872B2 (en) 2009-10-27 2016-04-12 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100525961B1 (ko) * 1996-11-04 2005-12-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플라즈마시스에서발생하는고주파를필터링하는플라즈마처리장치및방법
KR100335382B1 (ko) * 2000-05-23 2002-05-06 최규술 회전 전극 플라즈마 장치, 및 이를 이용한 탄소 나노체합성 방법
US8453600B2 (en) 2004-12-28 2013-06-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JPWO2006077735A1 (ja) * 2004-12-28 2008-06-19 株式会社日立国際電気 基板処理装置
JP2010192910A (ja) * 2004-12-28 2010-09-02 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および基板処理方法
US8608903B2 (en) 2009-10-27 2013-12-17 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US9899191B2 (en) 2009-10-27 2018-02-20 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US8741097B2 (en) 2009-10-27 2014-06-03 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US10804076B2 (en) 2009-10-27 2020-10-13 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US9253867B2 (en) 2009-10-27 2016-02-02 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US9313872B2 (en) 2009-10-27 2016-04-12 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US9997332B2 (en) 2009-10-27 2018-06-12 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP2011096687A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US9941097B2 (en) 2009-10-27 2018-04-10 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP2017502489A (ja) * 2013-09-26 2017-01-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 高周波アプリケータを有する回転可能な基板支持体
US20170236693A1 (en) * 2013-09-26 2017-08-17 Applied Materials, Inc. Rotatable substrate support having radio frequency applicator
CN108109897A (zh) * 2013-09-26 2018-06-01 应用材料公司 等离子体处理***
CN105580128A (zh) * 2013-09-26 2016-05-11 应用材料公司 具有射频施加器的可旋转的基板支撑件
JP2018113452A (ja) * 2013-09-26 2018-07-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 高周波アプリケータを有する回転可能な基板支持体
TWI631655B (zh) * 2013-09-26 2018-08-01 應用材料股份有限公司 具有射頻發射器的可旋轉基板支撐件
TWI661511B (zh) * 2013-09-26 2019-06-01 美商應用材料股份有限公司 具有射頻發射器的可旋轉基板支撐件
US10460915B2 (en) 2013-09-26 2019-10-29 Applied Materials, Inc. Rotatable substrate support having radio frequency applicator
CN108109897B (zh) * 2013-09-26 2020-03-13 应用材料公司 等离子体处理***
US20150083042A1 (en) * 2013-09-26 2015-03-26 Applied Materials, Inc. Rotatable substrate support having radio frequency applicator

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW463201B (en) Plasma processor with coil having variable RF coupling
US7827931B2 (en) Plasma processor electrode and plasma processor
US20060169673A1 (en) Plasma processing method and apparatus
US11600471B2 (en) Substrate support, plasma processing apparatus, and focus ring
TW201521150A (zh) 具有射頻發射器的可旋轉基板支撐件
JPH08162288A (ja) 高周波プラズマ装置
KR0142041B1 (ko) 플라스마발생장치 및 방법
US11798791B2 (en) Substrate support and plasma processing apparatus
JP2005191056A (ja) 処理装置
JPH0131933B2 (ja)
KR101584108B1 (ko) 플라즈마 장치
JP2000331996A (ja) プラズマ処理装置
TW469533B (en) Dry etching apparatus
JPH11111620A (ja) プラズマ処理装置およびスパッタ装置
JP3460113B2 (ja) プラズマ処理装置
KR101513255B1 (ko) 플라즈마 장치
JP2000269199A (ja) プラズマ処理装置
JP5304061B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH06120169A (ja) プラズマ生成装置
KR100902619B1 (ko) 기판 처리장치 및 그 방법
JP3797975B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH10149896A (ja) プラズマ処理装置
JP7378668B2 (ja) 静電チャックおよび基板処理装置
KR970065764A (ko) 플라즈마 공정 장치 및 플라즈마 공정 방법
JPH0668839A (ja) プラズマ装置における高周波給電装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020305