JPH08157693A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH08157693A JPH08157693A JP30214394A JP30214394A JPH08157693A JP H08157693 A JPH08157693 A JP H08157693A JP 30214394 A JP30214394 A JP 30214394A JP 30214394 A JP30214394 A JP 30214394A JP H08157693 A JPH08157693 A JP H08157693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- type epoxy
- parts
- bisphenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤合わせて１０〜６０重
量部、ブタジエン系ゴム１〜１０重量部、無機基材４０
〜８０重量部からなり、エポキシ樹脂にはビスフェノー
ル型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とを併用
し、両樹脂の合計に対してビスフェノール型エポキシ樹
脂の使用割合が３５〜６０重量％であり、無機基材のう
ち２０〜１００重量％が酸化マグネシウム及び又は酸化
亜鉛、あるいは更に結晶性シリカを併用するエポキシ樹
脂組成物。 【効果】 高位の靭性、熱伝導性を有し、かつ良好な射
出成形性を有するものである。これにより自動車分野、
電気分野などで従来使用できなかった熱放散性を必要と
する部品へ好適に使用することができる。
量部、ブタジエン系ゴム１〜１０重量部、無機基材４０
〜８０重量部からなり、エポキシ樹脂にはビスフェノー
ル型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とを併用
し、両樹脂の合計に対してビスフェノール型エポキシ樹
脂の使用割合が３５〜６０重量％であり、無機基材のう
ち２０〜１００重量％が酸化マグネシウム及び又は酸化
亜鉛、あるいは更に結晶性シリカを併用するエポキシ樹
脂組成物。 【効果】 高位の靭性、熱伝導性を有し、かつ良好な射
出成形性を有するものである。これにより自動車分野、
電気分野などで従来使用できなかった熱放散性を必要と
する部品へ好適に使用することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、熱放散性に優
れ、かつ高靭性を有する射出成形可能な熱硬化性樹脂組
成物に関する。
れ、かつ高靭性を有する射出成形可能な熱硬化性樹脂組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車部品において、軽量化やト
ータルコストの低減を目的に鉄、アルミニウム等の金属
部品の代替えとして熱硬化性樹脂の適用が進められてき
た。金属と比較すると耐熱性、絶対強度が劣るものの、
耐熱性については樹脂の改質、充填材の研究等によりガ
ラス転移温度３００℃以上を有するタイプのものも開発
され、絶対強度についても高強度、高靱性タイプの開発
及び部品の設計変更により、機構部品に適用できるレベ
ルに達している。
ータルコストの低減を目的に鉄、アルミニウム等の金属
部品の代替えとして熱硬化性樹脂の適用が進められてき
た。金属と比較すると耐熱性、絶対強度が劣るものの、
耐熱性については樹脂の改質、充填材の研究等によりガ
ラス転移温度３００℃以上を有するタイプのものも開発
され、絶対強度についても高強度、高靱性タイプの開発
及び部品の設計変更により、機構部品に適用できるレベ
ルに達している。
【０００３】しかしながら、部品自体が発熱する場合、
プラスチックの熱伝導性の低さは大きな欠点であり、金
属使用時にはさほど重要でなかった熱放散性を十分考慮
した形状にする必要性が生じてきた。熱伝導率が低いこ
とは断熱の意味では逆に有利な特性といえるが、熱を外
に逃がしにくいという特性は部品の性能として多くの場
合デメリットになることが多い。自動車部品に限らず電
気部品についても同様に熱放散性の高い樹脂が望まれて
いる。例えばコイル等を巻くボビンなどでも熱放散性が
高い方が部品信頼性の上で有利であるといえる。しか
し、従来の高熱伝導性材料は結晶性シリカ、アルミナ、
チッ化ケイ素、酸化マグネシウムが主基材に使用されて
おり、高弾性化につながり硬化物の脆さが増大する欠点
を持っていた。
プラスチックの熱伝導性の低さは大きな欠点であり、金
属使用時にはさほど重要でなかった熱放散性を十分考慮
した形状にする必要性が生じてきた。熱伝導率が低いこ
とは断熱の意味では逆に有利な特性といえるが、熱を外
に逃がしにくいという特性は部品の性能として多くの場
合デメリットになることが多い。自動車部品に限らず電
気部品についても同様に熱放散性の高い樹脂が望まれて
いる。例えばコイル等を巻くボビンなどでも熱放散性が
高い方が部品信頼性の上で有利であるといえる。しか
し、従来の高熱伝導性材料は結晶性シリカ、アルミナ、
チッ化ケイ素、酸化マグネシウムが主基材に使用されて
おり、高弾性化につながり硬化物の脆さが増大する欠点
を持っていた。
【０００４】また、近年熱硬化性樹脂の成形方法として
は射出成形が圧倒的に増加しているが、熱伝導性付与の
ために酸化金属系の充填材を添加すると離型性が悪化し
たり、増粘することから射出成形性が悪くなる問題があ
った。特にエポキシ樹脂ではシリンダー内での安定性、
硬化性に劣り射出成形は難しいとされてきた。
は射出成形が圧倒的に増加しているが、熱伝導性付与の
ために酸化金属系の充填材を添加すると離型性が悪化し
たり、増粘することから射出成形性が悪くなる問題があ
った。特にエポキシ樹脂ではシリンダー内での安定性、
硬化性に劣り射出成形は難しいとされてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は高位の靭性、
熱伝導性を有し、かつ射出成形性の良好なエポキシ樹脂
組成物を得ることにある。
熱伝導性を有し、かつ射出成形性の良好なエポキシ樹脂
組成物を得ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
と硬化剤合わせて１０〜６０重量部、ブタジエン系ゴム
１〜１０重量部、無機基材４０〜８０重量部からなり、
エポキシ樹脂にはビスフェノール型エポキシ樹脂とノボ
ラック型エポキシ樹脂とを併用し、両樹脂の合計に対し
てビスフェノール型エポキシ樹脂の使用割合が３５〜６
０重量％であり、無機基材のうち２０〜１００重量％が
酸化マグネシウム及び又は酸化亜鉛、あるいは更に結晶
性シリカを併用することを特徴とし、高位の靭性及び熱
伝導性を有し、かつ射出成形性の良好なエポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
と硬化剤合わせて１０〜６０重量部、ブタジエン系ゴム
１〜１０重量部、無機基材４０〜８０重量部からなり、
エポキシ樹脂にはビスフェノール型エポキシ樹脂とノボ
ラック型エポキシ樹脂とを併用し、両樹脂の合計に対し
てビスフェノール型エポキシ樹脂の使用割合が３５〜６
０重量％であり、無機基材のうち２０〜１００重量％が
酸化マグネシウム及び又は酸化亜鉛、あるいは更に結晶
性シリカを併用することを特徴とし、高位の靭性及び熱
伝導性を有し、かつ射出成形性の良好なエポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
【０００７】ここで使用される主要なエポキシ樹脂はビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ
樹脂である。これらのエポキシ樹脂を併用することによ
りビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に硬化性、強度等を
向上させる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキ
シ当量は特に限定しないが、エポキシ当量の大きなもの
は硬化性を低下させるのでエポキシ当量は６００以下が
望ましい。ノボラック型エポキシ樹脂についても、フェ
ノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型等
のアルキルフェノールノボラック型、ビスフェノールＡ
ノボラック型などがあり、特に限定されないが、オルソ
クレゾールノボラック型及びビスフェノールＡノボラッ
ク型のものが強度、靭性などの点で好ましい。ノボラッ
ク型エポキシ樹脂の配合割合が多く、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂の配合割合が３５％以下では、硬化物が
高弾性となり脆くなるので好ましくなく、一方、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂の配合割合が６０％以上では
遅硬化性となり射出成形上好ましくない。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ
樹脂である。これらのエポキシ樹脂を併用することによ
りビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に硬化性、強度等を
向上させる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキ
シ当量は特に限定しないが、エポキシ当量の大きなもの
は硬化性を低下させるのでエポキシ当量は６００以下が
望ましい。ノボラック型エポキシ樹脂についても、フェ
ノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型等
のアルキルフェノールノボラック型、ビスフェノールＡ
ノボラック型などがあり、特に限定されないが、オルソ
クレゾールノボラック型及びビスフェノールＡノボラッ
ク型のものが強度、靭性などの点で好ましい。ノボラッ
ク型エポキシ樹脂の配合割合が多く、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂の配合割合が３５％以下では、硬化物が
高弾性となり脆くなるので好ましくなく、一方、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂の配合割合が６０％以上では
遅硬化性となり射出成形上好ましくない。
【０００８】硬化剤は特に限定しないが、酸無水系、ア
ミン系、フェノール系等多くの硬化剤が上げられるが、
耐熱性、射出成形性を考慮するとノボラック型フェノー
ル樹脂を硬化剤に使用するのが望ましい。
ミン系、フェノール系等多くの硬化剤が上げられるが、
耐熱性、射出成形性を考慮するとノボラック型フェノー
ル樹脂を硬化剤に使用するのが望ましい。
【０００９】ブタジエン系ゴムとしてはブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジ
エンゴム等が使用できる。変性の有無は限定しないが、
樹脂との反応性を有する変性基（カルボキシル基、アミ
ノ基など）を持たないものが、粘度上昇が抑えられ良好
な成形性を保持できるので好ましい。ブタジエンゴムの
配合量は組成物全体に対して１〜１０重量％である。１
重量％未満では成形性に対する効果が小さく、１０重量
％を越えると耐熱性が低下するようになる。
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジ
エンゴム等が使用できる。変性の有無は限定しないが、
樹脂との反応性を有する変性基（カルボキシル基、アミ
ノ基など）を持たないものが、粘度上昇が抑えられ良好
な成形性を保持できるので好ましい。ブタジエンゴムの
配合量は組成物全体に対して１〜１０重量％である。１
重量％未満では成形性に対する効果が小さく、１０重量
％を越えると耐熱性が低下するようになる。
【００１０】本発明においては、樹脂組成物の熱伝導性
を向上させるために、酸化マグネシウム及び又は酸化亜
鉛、あるいは更に結晶性シリカを無機基材の全部又は一
部として使用する。これらの無機基材は樹脂組成物ある
いは成形材料の基材として使用した場合、得られた成形
品の熱伝導性を大幅に向上させる。特に、酸化マグネシ
ウムと酸化亜鉛は熱伝導性向上の効果が大きい。ただ
し、酸化マグネシウム、酸化亜鉛は機械的強度を低下さ
せる傾向があるので、熱伝導性の許容範囲内で結晶性シ
リカを併用することが好ましい。また、熱伝導性の高い
無機基材は樹脂の硬化性を高める効果もあり、硬化の遅
いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体
の６０％まで併用しても射出成形可能な硬化性を保持で
きるのは高熱伝導性によるところが大きい。かかる無機
基材の使用量は無機基材全体の２０重量％以上である。
２０重量％未満ではその配合効果、即ち高熱伝導性が十
分に得られない。
を向上させるために、酸化マグネシウム及び又は酸化亜
鉛、あるいは更に結晶性シリカを無機基材の全部又は一
部として使用する。これらの無機基材は樹脂組成物ある
いは成形材料の基材として使用した場合、得られた成形
品の熱伝導性を大幅に向上させる。特に、酸化マグネシ
ウムと酸化亜鉛は熱伝導性向上の効果が大きい。ただ
し、酸化マグネシウム、酸化亜鉛は機械的強度を低下さ
せる傾向があるので、熱伝導性の許容範囲内で結晶性シ
リカを併用することが好ましい。また、熱伝導性の高い
無機基材は樹脂の硬化性を高める効果もあり、硬化の遅
いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体
の６０％まで併用しても射出成形可能な硬化性を保持で
きるのは高熱伝導性によるところが大きい。かかる無機
基材の使用量は無機基材全体の２０重量％以上である。
２０重量％未満ではその配合効果、即ち高熱伝導性が十
分に得られない。
【００１１】酸化マグネシウム、酸化亜鉛、結晶性シリ
カは粒度として１〜５０μｍのものを使用するのが望ま
しい。１μｍ未満では増粘効果が大きく、成形材料化し
た時に十分な流動性が得られないことがあり、５０μｍ
を越えると分散性が悪くなり十分な効果が得られないこ
とがある。酸化マグネシウムは増粘効果が大きいため、
高温で焼成した低活性タイプのものを使用することが望
ましい。シリカは無定形シリカと結晶性シリカがある
が、熱伝導性に優れている結晶性シリカを使用する必要
がある。
カは粒度として１〜５０μｍのものを使用するのが望ま
しい。１μｍ未満では増粘効果が大きく、成形材料化し
た時に十分な流動性が得られないことがあり、５０μｍ
を越えると分散性が悪くなり十分な効果が得られないこ
とがある。酸化マグネシウムは増粘効果が大きいため、
高温で焼成した低活性タイプのものを使用することが望
ましい。シリカは無定形シリカと結晶性シリカがある
が、熱伝導性に優れている結晶性シリカを使用する必要
がある。
【００１２】その他の無機充填材の種類は特に規定しな
いが、ガラス繊維、クレー、炭酸カルシウム、溶融シリ
カ、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、ホウ酸亜
鉛、タルク、ベントナイト、セピオライト、ゼオライト
等が使用できる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、これ
らの原料を上記に示した配合比でブレンドし、更に必要
に応じて難燃剤、離型剤、顔料、反応開始剤、シランカ
ップリング剤等を加え、加熱ロール、加圧ロール、２軸
押出し機等を用いて混練し、更に粉砕あるいは造粒して
成形材料化することができる。
いが、ガラス繊維、クレー、炭酸カルシウム、溶融シリ
カ、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、ホウ酸亜
鉛、タルク、ベントナイト、セピオライト、ゼオライト
等が使用できる。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、これ
らの原料を上記に示した配合比でブレンドし、更に必要
に応じて難燃剤、離型剤、顔料、反応開始剤、シランカ
ップリング剤等を加え、加熱ロール、加圧ロール、２軸
押出し機等を用いて混練し、更に粉砕あるいは造粒して
成形材料化することができる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。表１
に示す配合で混練、粉砕し、成形材料を得た。表１にお
いて配合割合は重量部を示す。
に示す配合で混練、粉砕し、成形材料を得た。表１にお
いて配合割合は重量部を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】これらの成形材料の特性を JIS K 6911 に
従い測定し、表２に示す結果を得た。実施例で得られた
成形材料は、良好な熱伝導性及び射出成形性を示し、そ
の他の特性は比較例（従来例）と大差が無いことがわか
る。
従い測定し、表２に示す結果を得た。実施例で得られた
成形材料は、良好な熱伝導性及び射出成形性を示し、そ
の他の特性は比較例（従来例）と大差が無いことがわか
る。
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物はビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂と
を併用し、ブタジエン系ゴムを添加し、酸化マグネシウ
ム及び又は酸化亜鉛、あるいは更に結晶性シリカを併用
することにより、高位の靭性、熱伝導性を有し、かつ良
好な射出成形性を有するものである。これにより自動車
分野、電気分野などで従来使用できなかった熱放散性を
必要とする部品へ好適に使用することができる。
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂と
を併用し、ブタジエン系ゴムを添加し、酸化マグネシウ
ム及び又は酸化亜鉛、あるいは更に結晶性シリカを併用
することにより、高位の靭性、熱伝導性を有し、かつ良
好な射出成形性を有するものである。これにより自動車
分野、電気分野などで従来使用できなかった熱放散性を
必要とする部品へ好適に使用することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤合わせて１０〜６
０重量部、ブタジエン系ゴム１〜１０重量部、無機基材
４０〜８０重量部からなり、エポキシ樹脂にはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂と
を併用し、両樹脂の合計に対するビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂の使用割合が３５〜６０重量％であり、無機
基材のうち２０〜１００重量％が酸化マグネシウム及び
又は酸化亜鉛であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂と硬化剤合わせて１０〜６
０重量部、ブタジエン系ゴム１〜１０重量部、無機基材
４０〜８０重量部からなり、エポキシ樹脂にはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂と
を併用し、両樹脂の合計に対するビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂の使用割合が３５〜６０重量％であり、無機
基材のうち２０〜１００重量％が酸化マグネシウム及び
又は酸化亜鉛と結晶性シリカとを併用することを特徴と
する熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30214394A JPH08157693A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30214394A JPH08157693A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08157693A true JPH08157693A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17905432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30214394A Pending JPH08157693A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08157693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012162650A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Meiwa Kasei Kk | 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ |
| WO2013009113A2 (en) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same |
| JP2015088513A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社東芝 | インダクタ |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP30214394A patent/JPH08157693A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012162650A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Meiwa Kasei Kk | 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ |
| WO2013009113A2 (en) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same |
| WO2013009113A3 (en) * | 2011-07-12 | 2013-06-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same |
| JP2015088513A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社東芝 | インダクタ |
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