JPH0815676B2 - 無鉛のすずベースはんだ合金 - Google Patents

無鉛のすずベースはんだ合金

Info

Publication number
JPH0815676B2
JPH0815676B2 JP6081912A JP8191294A JPH0815676B2 JP H0815676 B2 JPH0815676 B2 JP H0815676B2 JP 6081912 A JP6081912 A JP 6081912A JP 8191294 A JP8191294 A JP 8191294A JP H0815676 B2 JPH0815676 B2 JP H0815676B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
lead
solder alloy
alloy
alloys
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6081912A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0788681A (ja
Inventor
ステフェン・ギルバート・ゴーニャ
ジェームズ・ケネス・レイク
ランディ・クリントン・ロング
ロジャー・ネイル・ワイルド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH0788681A publication Critical patent/JPH0788681A/ja
Publication of JPH0815676B2 publication Critical patent/JPH0815676B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロエレクトロニク
スに適用して特に有用な無鉛低毒性のはんだ合金に関す
る。本発明のはんだ合金は主成分がSnであり、これより
少ない量のBi、In、Agを含む高強度多成分はんだ合金で
ある。これらの合金は集積回路チップをチップ・キャリ
ヤと基板に接合する場合に、プリント回路板として有用
であり、またチップ・キャリヤを基板に接合したり、多
層プリント回路板において回路化ランドやパッドの接合
に有用である。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けは低温で、一般に可逆性の冶
金的接合法である。低温と可逆性は関与する材料および
再加工や技術的変更の必要性から、マイクロエレクトロ
ニクスの適用では特に重要である。はんだ接合は後で化
学反応が行われる湿潤プロセスである。溶融はんだは選
択的に湿潤する。はんだの選択的な湿潤性によって、溶
融はんだを所望の箇所に閉じ込めることができる。これ
はフリップ・チップ接着やはんだマスクによる加工にお
いて特に重要である。
【０００３】はんだ付け工程は湿潤化が起こるとすぐ
に、たとえば数秒台で実施することができ、これははん
だ付けを自動化された高速の大量処理工程に特に好まし
いものとする。湿潤性は接合すべき材料の関数でもあ
り、Cu、Ni、Au及びPdならびにこれらの金属の1つまた
は複数を多く含有している合金ははんだ付けに特に敏感
に反応する。湿潤後に行われる化学反応は溶融はんだと
接合金属材料との間のものであって、その界面に金属間
相領域を形成する。電子パッケージにおいてはんだによ
って形成される金属間層は一般的には二元化合物である
化学量論的化合物であり、はんだ合金の中にSnが含有さ
れる場合には一般にSnを含む。ベース、パッド、または
ランドがCuではんだ合金がSnを多く含有するときは、は
んだ付け中に形成される金属間相はCu−Snである。典型
的なCu−Sn二元化合物はCu3SnとCu6Sn5を含む。
【０００４】はんだ合金は組成に応じた強い関数である
溶融温度を特徴とする。純粋な金属は単一で不変の溶融
温度を特徴とするが、合金の凝固点と溶融点は複雑であ
る。合金の凝固点は液相線によって決定される。液相線
より上では、1つまたは複数の液相のみが存在する。合
金の溶融点は固相線によって決定される。固相線よりも
下では、1つまたは複数の固相のみが存在する。これら
の2線すなわち液相線と固相線との間の領域には液相と
固相とが共存する。
【０００５】好ましいはんだ合金は共晶であり、すなわ
ち共晶点を特徴とする。共晶点は液相線と固相線とが一
致する点である。共晶からいづれかの方向への濃度の変
化は液相温度の上昇をもたらす。
【０００６】組成と急冷速度もはんだ付けされた接合部
の顕微鏡構造と、結果として得られる機械的性質を決定
する。したがって、はんだの組成を慎重に選定すること
と、はんだ付けされた接合部の露熱を慎重に制御するこ
との両方が必要となる。
【０００７】電子部品の製造で使用されるはんだ組成は
はんだ合金として湿潤化可能でなければならず、パッド
金属またはランド金属を有する導電性で熱的に安定した
傷つきにくい可塑性の金属間相を形成することができる
成分を少なくとも1種類持たなければならない。この理
由で、最も普遍的なはんだ合金はSn−Pb合金のような鉛
ベースの合金となる。
【０００８】これまで、Pb/Snはんだが電子部品用に利
用されてきた。Pb/Sn合金が広範囲にわたって使用され
てきたのには多くの歴史的理由がある。これらの歴史的
理由の中には、Pb/Snはんだ合金の低い液相温度、Pb/Sn
はんだならびに結果として得られるCu/Sn金属間相(はん
だ/Cu接触界面に形成される)の広い温度範囲にわたる加
工性、Pb/Sn合金から得られたCu/Sn金属間相のCuランド
またはCuパッドに対する接着、さらにPb/Sn合金用の樹
脂、融剤、はんだマスクといったプロセス装置と低廉な
添加物が容易に入手できることが含まれる。
【０００９】Pb/Snはんだ合金加工に必要な比較的低い
温度は電子パッケージの製造に高分子誘電体が使用され
るときに特に重要である。これらの重合体は高温の組立
て作業では劣化する可能性がある。比較的低い温度で溶
融するはんだ合金はこれらの高分子基板に適合すること
ができる。
【００１０】さらに、半導体チップは高い温度において
熱拡散と構造的転換を受ける。低温溶融のはんだはこの
問題を回避する。
【００１１】鉛ベースのはんだの「柔軟さ」すなわち可
塑性は特に重要である。この柔軟さすなわち可塑性によ
って、結合された構造物間の熱膨脹係数の不一致、たと
えばセラミック誘電体と高分子誘電体との間、または半
導体チップとセラミックまたは高分子チップ・キャリア
または基板との間の熱膨脹係数の不一致にはんだが適合
できるようになる。しかし鉛は比較的高い蒸気圧を有す
る有毒の重金属である。この使用は嫌われ、取り替える
必要がある。
【００１２】「セラミック品を接着するための軟はんだ
合金(SOFT-SOLDER ALLOY FOR BONDING CERAMIC ARTICLE
S)」に関するベーム他の米国特許第4797328号には、事
前金属被覆なしにセラミック部品を接着するための軟は
んだ合金が記載されている。アルミナ部品を銅部品に接
着させるために有用であると開示された合金は86〜99％
のSn、0〜13％のAgまたはCuもしくはその両方、0〜10％
のIn及び1〜10％のTiを含む。
【００１３】「ビスマス、銀及びアンチモンを含むすず
ベースの無鉛はんだ組成(TIN BASELEAD-FREE SOLDER CO
MPOSITION CONTAINING BISMUTH, SILVER, AND ANTIMON
Y)」に関するスタンリー・タルマンの米国特許第480630
9号には、90〜95％のSn、3〜5％のSb、1〜4.5％のBi及
び0.1〜1.5％のAgを含むはんだ組成が記載されている。
タルマンははんだの融点を約218℃にまで低下させるた
めのBiの使用を説明している。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第1の目的は
無鉛はんだを提供することである。
【００１５】本発明のさらに他の目的は特に基板やはん
だマスクとしての有機材料の湿潤化を避ける一方で、C
u、Au、Ag、Pdなどのエレクロトニクス製造で一般的に
使用される金属の接着によって化学的かつ熱的に安定し
た接着部を湿潤化し形成する無鉛はんだを提供すること
である。
【００１６】本発明のもう1つの目的は電子材料の損傷
を避けるために十分に低い温度で流れる無鉛はんだを提
供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明によって上記の目
的は達成され、従来の技術における欠点は主成分Snと有
効量のAg、Bi、Inを含む固相線温度が高く使用温度が高
く強度の高い多成分はんだ合金によって解決される。
【００１８】したがって、本発明の好ましい実施例によ
れば、約78.4重量％のSn、約2.0重量％のAg、約9.8重量
％のBi及び約9.8重量％のInよりなるはんだ合金が提供
される。
【００１９】
【実施例】本発明の一実施例によって、集積回路を回路
基板に電気的に接続する方法が提供される。この相互接
続方法では、Sn、Ag、Bi、Inよりなるはんだ合金を集積
回路チップの電気接点の上に溶着させる。この合金は約
78重量％のSn、約2.0重量％のAg、約9.8重量％のBi及び
約9.8重量％のInよりなる。はんだ合金はウェーブはん
だ溶着、電気溶着によって適用され、またははんだペー
ストとして使用することができる。
【００２０】次に、回路基板の電気リードを集積回路チ
ップの電気接点の上ではんだ合金と接触させる。チップ
を「フリップ・チップ」形態に実装しようとする場合に
は、回路基板の電流リードは基板上のパッドであり、は
んだ合金溶着部はパッドと接触させられる。代替方法と
して、集積回路チップを表を上にして実装しようとする
場合には、電流リードはワイヤ・リードであり、またタ
ブ内部リード接続部であり、これらは集積回路チップの
上表面のはんだ合金接点と接触させられる。
【００２１】基板の電流リードとはんだ溶着部は接触を
保つが、はんだ合金は加熱されて、その結果はんだ合金
は湿潤化し、回路基板の電気リードに接着する。加熱は
気相リフロー、赤外線リフロー、レーザ・リフローなど
によって実施される。
【００２２】本発明の結果として得られる超小形電気回
路パッケージは集積回路チップ・モジュールであり、こ
れは回路チップ・キャリアすなわち基板、半導体集積回
路チップ及びSn、Ag、Bi及びInの合金(約78重量％のS
n、約2.0重量％のAg、約9.8重量％のBi及び約9.8重量％
のInよりなる)の回路チップ・キャリアと半導体集積回
路チップとの間のはんだ接着電気相互接続部を有してい
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェームズ・ケネス・レイク アメリカ合衆国13760ニューヨーク州エン ディコット ウェスト・ウェンデル・スト リート620 (72)発明者 ランディ・クリントン・ロング アメリカ合衆国18818ペンシルヴェニア州 フレンズビル アール・アール１号、ボッ クス34エー (72)発明者 ロジャー・ネイル・ワイルド アメリカ合衆国13827ニューヨーク州オウ ェゴ デイ・ホーロウ・ロード3360 (56)参考文献 特開 平２−70033（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−6793（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−217193（ＪＰ，Ａ) 特公 平３−28996（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】78.4重量パーセントのSn、2.0重量パーセ
    ントのAg、9.8重量パーセントのBi及び9.8重量パーセン
    トのInよりなる無鉛のすずベースはんだ合金。
JP6081912A 1993-06-16 1994-04-20 無鉛のすずベースはんだ合金 Expired - Fee Related JPH0815676B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/079,111 US5328660A (en) 1993-06-16 1993-06-16 Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder
US079111 1993-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0788681A JPH0788681A (ja) 1995-04-04
JPH0815676B2 true JPH0815676B2 (ja) 1996-02-21

Family

ID=22148505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6081912A Expired - Fee Related JPH0815676B2 (ja) 1993-06-16 1994-04-20 無鉛のすずベースはんだ合金

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5328660A (ja)
EP (1) EP0629463B1 (ja)
JP (1) JPH0815676B2 (ja)
KR (1) KR0124518B1 (ja)
DE (1) DE69418095D1 (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2131256A1 (en) * 1993-09-07 1995-03-08 Dongkai Shangguan Lead-free solder alloy
US6184475B1 (en) * 1994-09-29 2001-02-06 Fujitsu Limited Lead-free solder composition with Bi, In and Sn
JP2805595B2 (ja) * 1994-11-02 1998-09-30 三井金属鉱業株式会社 鉛無含有半田合金
CN1040302C (zh) * 1995-06-30 1998-10-21 三星电机株式会社 供电子部件中接线用的无铅焊料
KR0168964B1 (ko) * 1995-06-30 1999-01-15 이형도 납땜성이 우수한 무연땜납
JPH0970687A (ja) * 1995-07-04 1997-03-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 無鉛はんだ合金
JP3220635B2 (ja) * 1996-02-09 2001-10-22 松下電器産業株式会社 はんだ合金及びクリームはんだ
US6371361B1 (en) * 1996-02-09 2002-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering alloy, cream solder and soldering method
US5730932A (en) * 1996-03-06 1998-03-24 International Business Machines Corporation Lead-free, tin-based multi-component solder alloys
JPH09326554A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
WO1997047425A1 (en) * 1996-06-12 1997-12-18 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and bismuth
AU6279296A (en) * 1996-06-12 1998-01-07 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium
JPH1071488A (ja) * 1996-08-29 1998-03-17 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 錫−銀系半田合金
JPH10144718A (ja) * 1996-11-14 1998-05-29 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
US5755896A (en) * 1996-11-26 1998-05-26 Ford Motor Company Low temperature lead-free solder compositions
US5985212A (en) * 1996-12-12 1999-11-16 H-Technologies Group, Incorporated High strength lead-free solder materials
US5863493A (en) * 1996-12-16 1999-01-26 Ford Motor Company Lead-free solder compositions
US5928404A (en) * 1997-03-28 1999-07-27 Ford Motor Company Electrical solder and method of manufacturing
EP0977900A4 (en) 1997-04-22 2001-06-13 Ecosolder Internat Pty Ltd LEAD-FREE LOT
US5938862A (en) * 1998-04-03 1999-08-17 Delco Electronics Corporation Fatigue-resistant lead-free alloy
US6264093B1 (en) * 1998-11-02 2001-07-24 Raymond W. Pilukaitis Lead-free solder process for printed wiring boards
US6197253B1 (en) 1998-12-21 2001-03-06 Allen Broomfield Lead-free and cadmium-free white metal casting alloy
US6176947B1 (en) 1998-12-31 2001-01-23 H-Technologies Group, Incorporated Lead-free solders
JP3074649B1 (ja) * 1999-02-23 2000-08-07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法
JP4237325B2 (ja) * 1999-03-11 2009-03-11 株式会社東芝 半導体素子およびその製造方法
US6451127B1 (en) 1999-06-01 2002-09-17 Motorola, Inc. Conductive paste and semiconductor component having conductive bumps made from the conductive paste
JP2001071174A (ja) * 1999-09-07 2001-03-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 錫−銀系ハンダ合金
US6429388B1 (en) 2000-05-03 2002-08-06 International Business Machines Corporation High density column grid array connections and method thereof
US6433425B1 (en) 2000-09-12 2002-08-13 International Business Machines Corporation Electronic package interconnect structure comprising lead-free solders
JP2002096191A (ja) * 2000-09-18 2002-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ材料およびこれを利用する電気・電子機器
GB2380964B (en) 2001-09-04 2005-01-12 Multicore Solders Ltd Lead-free solder paste
US6805974B2 (en) 2002-02-15 2004-10-19 International Business Machines Corporation Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition
SG107581A1 (en) 2002-03-26 2004-12-29 Inst Of High Performance Compu Lead free tin based solder composition
US20040076541A1 (en) * 2002-10-22 2004-04-22 Laughlin John P. Friction-resistant alloy for use as a bearing
US20060104855A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Metallic Resources, Inc. Lead-free solder alloy
WO2009013210A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 Henkel Limited Solder flux
KR102272298B1 (ko) * 2015-05-15 2021-07-05 앱티브 테크놀러지스 리미티드 인듐-주석-은 베이스 무연 솔더
WO2016188561A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Siemens Healthcare Gmbh Radiation detector device
US10477698B1 (en) 2019-04-17 2019-11-12 Topline Corporation Solder columns and methods for making same
US10937752B1 (en) 2020-08-03 2021-03-02 Topline Corporation Lead free solder columns and methods for making same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1080838B (de) * 1958-01-13 1960-04-28 Licentia Gmbh Legierung zum Weichloeten
US3607253A (en) * 1969-12-24 1971-09-21 Ibm Tin base solder alloy
JPS586793A (ja) * 1981-07-03 1983-01-14 Hitachi Ltd ろう材
US4667871A (en) * 1985-07-24 1987-05-26 Gte Products Corporation Tin based ductile brazing alloys
US4643875A (en) * 1985-07-24 1987-02-17 Gte Products Corporation Tin based ductile brazing alloys
EP0235546B1 (de) * 1986-02-19 1991-07-24 Degussa Aktiengesellschaft Verwendung einer Weichlotlegierung zum Verbinden von Keramikteilen
US4778733A (en) * 1986-07-03 1988-10-18 Engelhard Corporation Low toxicity corrosion resistant solder
US4806309A (en) * 1988-01-05 1989-02-21 Willard Industries, Inc. Tin base lead-free solder composition containing bismuth, silver and antimony
GB8807730D0 (en) * 1988-03-31 1988-05-05 Cookson Group Plc Low toxicity soldering compositions
JPH0241794A (ja) * 1988-07-29 1990-02-09 Hitachi Ltd はんだ合金およびこれを用いた電子回路装置
JPH02101132A (ja) * 1988-10-11 1990-04-12 Ichiro Kawakatsu 低融点ハンダ合金
JPH02217193A (ja) * 1989-02-17 1990-08-29 Matsushita Electric Works Ltd インジウム系粉末状ハンダ
JPH0328996A (ja) * 1989-06-27 1991-02-07 Oki Electric Ind Co Ltd 通帳記帳済行および記帳済頁の判定方法
GB9103018D0 (en) * 1991-02-13 1991-03-27 Lancashire Fittings Ltd Lead free soft solder for stainless steel

Also Published As

Publication number Publication date
EP0629463B1 (en) 1999-04-28
JPH0788681A (ja) 1995-04-04
US5328660A (en) 1994-07-12
KR0124518B1 (ko) 1997-12-26
KR950000902A (ko) 1995-01-03
EP0629463A1 (en) 1994-12-21
DE69418095D1 (de) 1999-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0815676B2 (ja) 無鉛のすずベースはんだ合金
JP2516326B2 (ja) ３元はんだ合金、集積回路チップを回路パタ―ンが形成された基板に電気接続する方法及び集積回路チップモジュ―ル
KR0124517B1 (ko) 무연의 주석, 안티몬, 비스무트 및 구리 납땜 합금
EP0629467B1 (en) Lead free, tin-bismuth solder alloys
KR970010891B1 (ko) 고온의 무연 주석 기재 납땜 조성물
US6010060A (en) Lead-free solder process
US5730932A (en) Lead-free, tin-based multi-component solder alloys
KR101004589B1 (ko) 기능 부품용 리드와 그 제조 방법
US7201304B2 (en) Multi-functional solder and articles made therewith, such as microelectronic components
EP1333957B1 (en) Lead-free solders
US20010002982A1 (en) Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and bismuth
KR20010012083A (ko) 무연 땜납
JPH0985484A (ja) 鉛フリーはんだとそれを用いた実装方法及び実装品
WO1997047425A1 (en) Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and bismuth
JP3592054B2 (ja) 電子回路及びその製造方法
JP2005177842A (ja) ろう材、これを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置
KR100356413B1 (ko) 부분용융 상태에서의 리플로우 솔더링 방법
JP3260723B2 (ja) 鉛非含有の錫ベースはんだ合金
GB2403173A (en) Soldering refractory metal surfaces
WO1999003632A1 (en) A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221

Year of fee payment: 16

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees