JPS586793A - ろう材 - Google Patents
ろう材Info
- Publication number
- JPS586793A JPS586793A JP10339481A JP10339481A JPS586793A JP S586793 A JPS586793 A JP S586793A JP 10339481 A JP10339481 A JP 10339481A JP 10339481 A JP10339481 A JP 10339481A JP S586793 A JPS586793 A JP S586793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- silver
- filler metal
- brazing filler
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はろう材に係ね、特、に銀を含有するろう材に関
する。
する。
ろう材は一般に融点の高低により硬ろうと軟ろうとに分
類される。軟ろうは略融点が４００Ｃよりも低いもので
あり１硬ろうは６００Ｃより高いものである。この中間
である４２０Ｃ〜６００Ｃの温度域に融点を有するもの
は従来はとんどなく、Ａｔろう抜用のＺｎ−Ａｔ以外に
は知られていない。
類される。軟ろうは略融点が４００Ｃよりも低いもので
あり１硬ろうは６００Ｃより高いものである。この中間
である４２０Ｃ〜６００Ｃの温度域に融点を有するもの
は従来はとんどなく、Ａｔろう抜用のＺｎ−Ａｔ以外に
は知られていない。
ところが、このＺｎ−Ａｔは酸素親和力が高いところか
ら、ろう接に際して溶剤を用い、溶けたろう材が酸素と
触れ合うのを防止する必要がある。
ら、ろう接に際して溶剤を用い、溶けたろう材が酸素と
触れ合うのを防止する必要がある。
溶材を用いるのは、ろう接作業が煩雑になるのみならず
、溶融した溶剤かに発生するガスが有毒であったり、ま
た被ろう接材を腐食させる等の問題がある。
、溶融した溶剤かに発生するガスが有毒であったり、ま
た被ろう接材を腐食させる等の問題がある。
銀は酸素戦利性が低く銀糸のろう材は溶剤が不要となる
あるいは使用量が少量で足り、水素中もしくは真空中で
ろう付が可能であるという長所があるが、従来の銀を含
有するろう材としては融点が６０００以上のものしか知
られていない。これは、銀（融点９６１Ｃ）と他の低融
点金属との合 ・金においては、金属が偏析しあって、
そのために、液相線と固相線が分離し、６００Ｃ！Ｊ、
下の融点のものにはならないためである。
あるいは使用量が少量で足り、水素中もしくは真空中で
ろう付が可能であるという長所があるが、従来の銀を含
有するろう材としては融点が６０００以上のものしか知
られていない。これは、銀（融点９６１Ｃ）と他の低融
点金属との合 ・金においては、金属が偏析しあって、
そのために、液相線と固相線が分離し、６００Ｃ！Ｊ、
下の融点のものにはならないためである。
本発明の目的はこのような従来技術の問題点を解消し、
融点が低く、かつ溶剤が不要なろう材を提供するにある
。
融点が低く、かつ溶剤が不要なろう材を提供するにある
。
本発明は、銀およびＳｎ、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｂｊの群から選
ばれた１種または２種以上を主成分としかつ６００Ｃ以
下の融点を有するろう材によってこの目的を達成しよう
とするものである。
ばれた１種または２種以上を主成分としかつ６００Ｃ以
下の融点を有するろう材によってこの目的を達成しよう
とするものである。
合金組織としては、非晶質もしくは、極微細納品がある
。このように均一、な組織とすることによって、液相線
と固相線の分離が防止される。
。このように均一、な組織とすることによって、液相線
と固相線の分離が防止される。
均一な組織のろう材としては、溶湯急冷材、細線材、も
しくは微粒材などがあるが、このうち特に溶湯急冷材が
好ましい。これは溶融状態から超急冷されたものである
から、非晶質状態など極めて均一な組織となるからであ
る。
しくは微粒材などがあるが、このうち特に溶湯急冷材が
好ましい。これは溶融状態から超急冷されたものである
から、非晶質状態など極めて均一な組織となるからであ
る。
この溶湯急冷材においては厚さが小さくなると、１１
冷却速度が大きくなり、組織が一層均一なものになると
ころから厚さが０．２ ｍ以下の薄板状ものが特に好ま
しい。
ころから厚さが０．２ ｍ以下の薄板状ものが特に好ま
しい。
本発明においては、銀の含有率は好ましくは４０〜ＱＱ
Ｗｔ係、特に好ましくは４５〜５５係である。この範囲
においては、融点が４３０〜５５０Ｃで一定となり、特
性の安定したろう材が得られる。
Ｗｔ係、特に好ましくは４５〜５５係である。この範囲
においては、融点が４３０〜５５０Ｃで一定となり、特
性の安定したろう材が得られる。
本発明においては、銀板外の成分としてはＳｎ工ｎ 、
１３ｉ Ｓｂからなる群より選ばれた１種又は２種以
上を含むものである。これらの元素はいずれも酸素親和
力が低く、溶剤を用いる必要がない。
１３ｉ Ｓｂからなる群より選ばれた１種又は２種以
上を含むものである。これらの元素はいずれも酸素親和
力が低く、溶剤を用いる必要がない。
本発明のろう材は、特に銅−炭素繊維複合材料のろう接
に適する。
に適する。
銅−炭素繊維複合材料（以下ＣＵ−Ｃという）は現在開
発の途上にあって、近い将来に実用化が期待されている
ものである。その有望な用途の一例は低膨張係数でかつ
高熱伝導度な半導体用導伝材料である。銅と炭岑、とい
う熱膨張係数の著しく異なる材料を複合化しているため
ＣＵ−Ｃは高温にさらされると、銅と炭素の間の界面で
剥離して破壊するという傾向がある。ＣＵ−Ｃ系複合材
料について加熱温度と熱破壊発生率との関係についての
測定結果を第１図に示す。（加熱速度５０ｒ／騙、保持
時間１０閣である。） 第１図から認りられるように、ろう接、特に硬ろう接を
行う場合に従来の硬ろう材を用いたのでは作業温度が高
過ぎて（６００Ｃ以上）、ＣＬＩ−Ｃが熱ひずみによる
応力差によって熱破壊してしまうという欠点がある。ま
た、軟ろう接した場合には、ろうの融点が低いところか
ら高温域でＣＵ−Ｃを使用することができない。本発明
のろう材によれば、Ｃｕ−Ｃ材を熱破壊させることなく
ろう接でき、しかも従来の軟ろう接されたものよりも高
い温度で使用できるという効果が生ずる。また、ろう接
に際してフラツクスを用いる必要もない。
発の途上にあって、近い将来に実用化が期待されている
ものである。その有望な用途の一例は低膨張係数でかつ
高熱伝導度な半導体用導伝材料である。銅と炭岑、とい
う熱膨張係数の著しく異なる材料を複合化しているため
ＣＵ−Ｃは高温にさらされると、銅と炭素の間の界面で
剥離して破壊するという傾向がある。ＣＵ−Ｃ系複合材
料について加熱温度と熱破壊発生率との関係についての
測定結果を第１図に示す。（加熱速度５０ｒ／騙、保持
時間１０閣である。） 第１図から認りられるように、ろう接、特に硬ろう接を
行う場合に従来の硬ろう材を用いたのでは作業温度が高
過ぎて（６００Ｃ以上）、ＣＬＩ−Ｃが熱ひずみによる
応力差によって熱破壊してしまうという欠点がある。ま
た、軟ろう接した場合には、ろうの融点が低いところか
ら高温域でＣＵ−Ｃを使用することができない。本発明
のろう材によれば、Ｃｕ−Ｃ材を熱破壊させることなく
ろう接でき、しかも従来の軟ろう接されたものよりも高
い温度で使用できるという効果が生ずる。また、ろう接
に際してフラツクスを用いる必要もない。
なお、本発明において、不純物については次の範囲とす
るのが好ましい。
るのが好ましい。
Ｐｂ、Ｃｃｌは、ぬれ性を低下させるとともに偏析を生
じやすくなるところから２％以下が好ましい。 − Ａ ｕｅ Ｐ ａ 、 ｐ ｔは融点が高くなることか
ら２％以下が好ましい。
じやすくなるところから２％以下が好ましい。 − Ａ ｕｅ Ｐ ａ 、 ｐ ｔは融点が高くなることか
ら２％以下が好ましい。
ｈｔ、ｚｒ、ｓｉは酸化被膜をつくってろうの流れを阻
害することから、０．５％以下とするのが好ましい。
害することから、０．５％以下とするのが好ましい。
以下実施例に基づいて説明する。
実施例１
第１表に示す組成の合金を第２図に示す溶湯急冷法によ
って、厚さがそれぞれ０．０５ 、０．１ 、０．２
。
って、厚さがそれぞれ０．０５ 、０．１ 、０．２
。
０．４．および０．８ｍの幅１５ｍＩ＋の薄板状の長い
リボンに形成した。
リボンに形成した。
第２図においては、るつぼｌ及びろう合金２は誘導加熱
コイル３によって加熱され、溶融状態となって銅製ロー
ル４に噴出され細線５とされる。
コイル３によって加熱され、溶融状態となって銅製ロー
ル４に噴出され細線５とされる。
図中７は不活性ガス６を吹きつけるノズルである。
このようにして製造されたろう材の融点を１０Ｃ／′−
〜１００ Ｃ／騙の範囲の加熱速度で測定した結果を第
２表に示す。第２表のデータの中で＆１の液相温度と固
相温度を第３図にグラフとして示した。
〜１００ Ｃ／騙の範囲の加熱速度で測定した結果を第
２表に示す。第２表のデータの中で＆１の液相温度と固
相温度を第３図にグラフとして示した。
笛 １ 裏
上段：液相温度 下段：固相温度
第２表より、本発明のろう材は４３０〜５５０Ｃの融点
を有していることが認められる。また第２表及び第３図
より厚さが０．４閣を越えると溶融温度範囲が広くなる
ことが認められる。すなわち厚さが０．４■を越えると
溶湯急冷の効果が小さくなり薄板状のろう材の組織は偏
析が進み均一度が低下していることが認められる。この
ようになるとろう接に際して流動性が悪くなり、ボイド
欠陥やろう接間隙未充填の原因となりやすい。
を有していることが認められる。また第２表及び第３図
より厚さが０．４閣を越えると溶融温度範囲が広くなる
ことが認められる。すなわち厚さが０．４■を越えると
溶湯急冷の効果が小さくなり薄板状のろう材の組織は偏
析が進み均一度が低下していることが認められる。この
ようになるとろう接に際して流動性が悪くなり、ボイド
欠陥やろう接間隙未充填の原因となりやすい。
第１表に示す組成の合金を用いて第４図に示すような構
造吟をろう接した結果を第３表に示す。
造吟をろう接した結果を第３表に示す。
なお、第４図Ａはろう接前の状態を示す断面図であり、
１１は、ＣＵ−Ｃ系複合材料、１２はニッケルメッキ層
、１３はろう材、１４はＣｕ板、１５はＡｇメッキ層、
である。第４図Ｂはろう液抜の状態を示す断面図であり
１１６はろう接が完了したろう材である。第３表より板
厚が０．４ｍ以上ではろう液性が低下することが認めら
れる。
１１は、ＣＵ−Ｃ系複合材料、１２はニッケルメッキ層
、１３はろう材、１４はＣｕ板、１５はＡｇメッキ層、
である。第４図Ｂはろう液抜の状態を示す断面図であり
１１６はろう接が完了したろう材である。第３表より板
厚が０．４ｍ以上ではろう液性が低下することが認めら
れる。
○欠陥率３％以下 ６４〜１０．％ Ｘ１０％以上
以上の通り本発明のろう材は、融点が従来の硬ろうより
も低いとともに、溶剤が不要であり、かつろう液性に優
れる。特にＣＵ−Ｃ系複合材料を熱破壊させることなく
、信頼性の高いろう接を行うことができる。
も低いとともに、溶剤が不要であり、かつろう液性に優
れる。特にＣＵ−Ｃ系複合材料を熱破壊させることなく
、信頼性の高いろう接を行うことができる。
第１図はＣＵ−Ｃの耐熱温度を示すグラフ、第２図は溶
湯急冷法の一例を示す説明図、第３図はＡｇ−８ｎ硬ろ
うの融点の測定データを示すグラフ、第４図はろう接実
験に用いた構造物の断面図である。 ｌ・・・るつは、４・・・ロール、１１・・・ＣＵ−Ｃ
系複合材料。
−カミ槍イレ芝脳シ度（’ｃン 第２図
湯急冷法の一例を示す説明図、第３図はＡｇ−８ｎ硬ろ
うの融点の測定データを示すグラフ、第４図はろう接実
験に用いた構造物の断面図である。 ｌ・・・るつは、４・・・ロール、１１・・・ＣＵ−Ｃ
系複合材料。
−カミ槍イレ芝脳シ度（’ｃン 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銀およびＳｎ、Ｓｂ、ｚｎ、１３ｉよりなる群から
選ばれた１種又は２種以上を主成分とし、か゛づ６００
Ｃ以下の融点をもつことを特徴とするろう材。 ２ 銀の含有率は４０〜６０重量％である、特許請求の
範囲第１項に記載のろう材。 ３、銀の含有率は４５〜５５重量％である、特許請求の
範囲第１項に記載のろう材。 ４、ろう材は溶湯急冷材である特許請求の範囲第１項に
記載のろう材。 ５、厚さが０．２ｍｍ以下の薄板状である特許請求の範
囲第４項に記載のろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339481A JPS586793A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10339481A JPS586793A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS586793A true JPS586793A (ja) | 1983-01-14 |
Family
ID=14352841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10339481A Pending JPS586793A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586793A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269998A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Mitsubishi Metal Corp | Ｓｎ合金はんだ箔材の製造法 |
| JPH0390590A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-16 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電気メッキ方法 |
| JPH0788681A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-04-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無鉛高温すずベース多成分はんだ |
| WO2017115462A1 (ja) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
| KR20180099720A (ko) | 2015-12-28 | 2018-09-05 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 합금 분말 및 그의 제조 방법 |
-
1981
- 1981-07-03 JP JP10339481A patent/JPS586793A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269998A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Mitsubishi Metal Corp | Ｓｎ合金はんだ箔材の製造法 |
| JPH0435278B2 (ja) * | 1985-05-24 | 1992-06-10 | Mitsubishi Materials Corp | |
| JPH0390590A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-16 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電気メッキ方法 |
| JPH0788681A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-04-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無鉛高温すずベース多成分はんだ |
| WO2017115462A1 (ja) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
| KR20180099720A (ko) | 2015-12-28 | 2018-09-05 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 합금 분말 및 그의 제조 방법 |
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