JPH0613724A - 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びｅｌ表示装置 - Google Patents
電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びｅｌ表示装置Info
- Publication number
- JPH0613724A JPH0613724A JP4167449A JP16744992A JPH0613724A JP H0613724 A JPH0613724 A JP H0613724A JP 4167449 A JP4167449 A JP 4167449A JP 16744992 A JP16744992 A JP 16744992A JP H0613724 A JPH0613724 A JP H0613724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus line
- display device
- driving
- electronic
- wiring structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バスライン幅を狭くして小型化を図る。
【構成】 表示部２及び駆動用ＩＣ３はガラス基板４上
に搭載され、駆動用ＩＣ３の出力信号がドライブ線５を
介して表示部２に送られて表示部２が駆動する。駆動用
ＩＣ３相互は、バスライン１６を介して接続される。バ
スライン１６は、パターンニングされた金属膜をガラス
基板４上に転写して形成したものである。
に搭載され、駆動用ＩＣ３の出力信号がドライブ線５を
介して表示部２に送られて表示部２が駆動する。駆動用
ＩＣ３相互は、バスライン１６を介して接続される。バ
スライン１６は、パターンニングされた金属膜をガラス
基板４上に転写して形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置の配線構造に関
し、配線抵抗を小さくして配線エリアを減小させるよう
に工夫したものである。
し、配線抵抗を小さくして配線エリアを減小させるよう
に工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、例えば液晶テレビの表
示装置として用いられている。この液晶表示装置では、
多数の画素を有する表示部を、複数の駆動用ＩＣで駆動
することにより画像を形成している。駆動用ＩＣは表示
部を囲む額部に配置されている。表示部からはＸ，Ｙ方
向のパターン状引出し線（以下「ドライブ線」と称す）
が、額部に引き出されており、ドライブ線と駆動用ＩＣ
とが接続されている。また各駆動用ＩＣ相互は、共通端
子どうしが、バスラインにより接続されている。
示装置として用いられている。この液晶表示装置では、
多数の画素を有する表示部を、複数の駆動用ＩＣで駆動
することにより画像を形成している。駆動用ＩＣは表示
部を囲む額部に配置されている。表示部からはＸ，Ｙ方
向のパターン状引出し線（以下「ドライブ線」と称す）
が、額部に引き出されており、ドライブ線と駆動用ＩＣ
とが接続されている。また各駆動用ＩＣ相互は、共通端
子どうしが、バスラインにより接続されている。
【０００３】近年では液晶表示装置は、集積度向上や配
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図９及び図１０を参照して、チ
ップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
（特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している）を説明する。液晶表示装置１では、表示部２
の周囲の額部に駆動用ＩＣ３が複数設置されている。表
示部２は、ガラス基板４と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用ＩＣ３はガラ
ス基板４上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。また、ドライブ線５やバスライ
ン６はガラス基板上に形成されている。
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図９及び図１０を参照して、チ
ップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
（特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している）を説明する。液晶表示装置１では、表示部２
の周囲の額部に駆動用ＩＣ３が複数設置されている。表
示部２は、ガラス基板４と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用ＩＣ３はガラ
ス基板４上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。また、ドライブ線５やバスライ
ン６はガラス基板上に形成されている。
【０００４】次に図１１に、ドライブ線５やバスライン
６の従来の配線状態を示す。ドライブ線５やバスライン
６は、金属膜であり蒸着，メッキ，スパッタ等の公知の
メタライズ技術で形成されている。また駆動用ＩＣ３
は、接着剤によりガラス基板４上に接着されている。そ
して駆動用ＩＣ３は、フェイスダウンボンディングによ
りドライブ線５やバスライン６に電気的に接続されてお
り、ＩＣ３の入力用表面電極がバスライン６に電気的に
接続され、ＩＣ３の出力用表面電極がドライブ線５に電
気的に接続されている。
６の従来の配線状態を示す。ドライブ線５やバスライン
６は、金属膜であり蒸着，メッキ，スパッタ等の公知の
メタライズ技術で形成されている。また駆動用ＩＣ３
は、接着剤によりガラス基板４上に接着されている。そ
して駆動用ＩＣ３は、フェイスダウンボンディングによ
りドライブ線５やバスライン６に電気的に接続されてお
り、ＩＣ３の入力用表面電極がバスライン６に電気的に
接続され、ＩＣ３の出力用表面電極がドライブ線５に電
気的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで表示部２での
表示画質の品位を高くするにはバスライン６の抵抗を低
くする必要がある。しかし従来ではバスライン６をメタ
ライズ技術により形成していたため、抵抗が大きかっ
た。そこで従来では図１１に示すように、各バスライン
６の幅を広く（０．３〜０．４ｍｍ以上）して抵抗値を
下げていた。このためバスライン６を形成する部分が広
く、液晶表示装置１の額部の幅Ｈが広くなってしまい、
液晶表示装置１の広さのうち表示部１以外の部分で占め
る割合が多くなり、小型化が阻害されていた。
表示画質の品位を高くするにはバスライン６の抵抗を低
くする必要がある。しかし従来ではバスライン６をメタ
ライズ技術により形成していたため、抵抗が大きかっ
た。そこで従来では図１１に示すように、各バスライン
６の幅を広く（０．３〜０．４ｍｍ以上）して抵抗値を
下げていた。このためバスライン６を形成する部分が広
く、液晶表示装置１の額部の幅Ｈが広くなってしまい、
液晶表示装置１の広さのうち表示部１以外の部分で占め
る割合が多くなり、小型化が阻害されていた。
【０００６】本発明は、上記従来技術に鑑み、バスライ
ンの低抵抗化が図れ、またバスラインを設置するために
要する面積が小さくて済むようにした電子装置の配線構
造を提供することを目的とする。
ンの低抵抗化が図れ、またバスラインを設置するために
要する面積が小さくて済むようにした電子装置の配線構
造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互がバスラインにより電気的に接続される電子装置の配
線構造において、前記バスラインは、パターンニングさ
れた金属膜を前記基板上に転写して形成したものである
ことを特徴とする。
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互がバスラインにより電気的に接続される電子装置の配
線構造において、前記バスラインは、パターンニングさ
れた金属膜を前記基板上に転写して形成したものである
ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明では、パターンニングされた金属膜を基
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
が低抵抗化しバスライン幅を狭くすることができる。
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
が低抵抗化しバスライン幅を狭くすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
【００１０】図１及び図２は本発明を液晶表示装置に適
用した第１実施例を示している。同図に示すように、本
実施例ではパターンニングした銅膜をガラス基板４上に
転写してバスライン１６が形成されている。バスライン
１６は銅膜を転写したものであるので抵抗が低く、この
ためバスライン１６の幅を小さくできる。したがって額
部の幅ｈを従来幅Ｈよりも小さくすることができる。な
お、バスライン１６の形成手順は後述する。またバスラ
イン１６は、パターンニングしたアルミニュウム膜を転
写して形成したものでもよい。またバスライン１６の金
属膜は、銅の他に、ニッケル，クロム，錫，鉄，金，
銀，亜鉛，アルミニウム，プラチナ，コバルト，タンタ
ル，チタン等や、また銅−錫，銅−ニッケル，錫−コバ
ルト，錫−ニッケル，鉄−ニッケル，アルミ−クロム，
ニッケル−金，銅−銀，銅−ニッケル−金，銅−ニッケ
ル−クロム，錫−銅−亜鉛，銅−クロム−アルミニウ
ム，等の各金属の複数種膜または複数層金属膜でもよ
い。
用した第１実施例を示している。同図に示すように、本
実施例ではパターンニングした銅膜をガラス基板４上に
転写してバスライン１６が形成されている。バスライン
１６は銅膜を転写したものであるので抵抗が低く、この
ためバスライン１６の幅を小さくできる。したがって額
部の幅ｈを従来幅Ｈよりも小さくすることができる。な
お、バスライン１６の形成手順は後述する。またバスラ
イン１６は、パターンニングしたアルミニュウム膜を転
写して形成したものでもよい。またバスライン１６の金
属膜は、銅の他に、ニッケル，クロム，錫，鉄，金，
銀，亜鉛，アルミニウム，プラチナ，コバルト，タンタ
ル，チタン等や、また銅−錫，銅−ニッケル，錫−コバ
ルト，錫−ニッケル，鉄−ニッケル，アルミ−クロム，
ニッケル−金，銅−銀，銅−ニッケル−金，銅−ニッケ
ル−クロム，錫−銅−亜鉛，銅−クロム−アルミニウ
ム，等の各金属の複数種膜または複数層金属膜でもよ
い。
【００１１】駆動用ＩＣ３は、異方性導電膜や紫外線硬
化型接着剤やエポキシ接着剤等（図示省略）により、ガ
ラス基板４に固定されている。
化型接着剤やエポキシ接着剤等（図示省略）により、ガ
ラス基板４に固定されている。
【００１２】駆動用ＩＣ３では、その下面の上辺３ａに
沿い複数の出力用表面電極（出力パッド）が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線５に電気的に接続されてい
る。この駆動用ＩＣ３の出力により表示部２が駆動され
る。
沿い複数の出力用表面電極（出力パッド）が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線５に電気的に接続されてい
る。この駆動用ＩＣ３の出力により表示部２が駆動され
る。
【００１３】また駆動用ＩＣ３では、その下面の両側辺
３ｂに沿い複数の入力用表面電極（入力パッド）が配列
されており、各入力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれバスライン１６に電気的に接続されて
いる。このため隣接する駆動用ＩＣ３相互は、バスライ
ン１６を介して共通信号を扱う入力パッドごとに電気的
に接続されている。また各駆動用ＩＣ３内では、右側の
入力パッドと左側の入力パッドとが、共通信号を扱うも
のどうしで電気的に接続されている。
３ｂに沿い複数の入力用表面電極（入力パッド）が配列
されており、各入力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれバスライン１６に電気的に接続されて
いる。このため隣接する駆動用ＩＣ３相互は、バスライ
ン１６を介して共通信号を扱う入力パッドごとに電気的
に接続されている。また各駆動用ＩＣ３内では、右側の
入力パッドと左側の入力パッドとが、共通信号を扱うも
のどうしで電気的に接続されている。
【００１４】第１実施例では、入力信号が駆動用ＩＣ３
内を通過することができるので、バスライン１６はクロ
ス配線となることなく、簡単なパターン配線で形成する
ことができる。
内を通過することができるので、バスライン１６はクロ
ス配線となることなく、簡単なパターン配線で形成する
ことができる。
【００１５】ここで図３を基に、バスライン１６の形成
手順を説明する。まずステンレス板５０上に薄膜銅
（０．５〜３μｍ）５１を形成する。（図３（ａ）
（ｂ））。ステンレス板５０の表面粗度は平均で０．０
２〜０．０８μｍ位であり、薄膜銅５１との密着を確保
すると同時に、ガラス基板への接着後（後述）は薄膜銅
５１から分離しやすくなっている。
手順を説明する。まずステンレス板５０上に薄膜銅
（０．５〜３μｍ）５１を形成する。（図３（ａ）
（ｂ））。ステンレス板５０の表面粗度は平均で０．０
２〜０．０８μｍ位であり、薄膜銅５１との密着を確保
すると同時に、ガラス基板への接着後（後述）は薄膜銅
５１から分離しやすくなっている。
【００１６】薄膜銅５１上にめっきレジスト５２を形成
し（図３（ｃ））、露光によりめっきレジスト５２をパ
ターンニングする（図３（ｄ））。更に電気銅めっき５
３を施し（図３（ｅ））、その後、めっきレジスト５２
を剥離し表面を粗化処理する（図３（ｆ））。なお銅め
っきの他に、ニッケル，クロム，錫，鉄，金，銀，亜鉛
等の単一金属めっき、また、銅−錫，銅−ニッケル，錫
−コバルト，錫−ニッケル，鉄−ニッケル，ニッケル−
金，銅−銀等の二種類のめっき、また銅−錫−ニッケ
ル，錫−銅−亜鉛，銅−ニッケル−金，銅−ニッケル−
クロム等の三種類のめっき、また複数金属のめっき、ま
た、複数層のめっきでもよい。さらに、電気めっき法の
他に、真空めっき法によって、アルミニウム，プラチ
ナ，金，銀，銅，クロム，ニッケル，コバルト，タンタ
ル，チタン等の金属の一種類または複数種類または複数
層のめっきでもよい。
し（図３（ｃ））、露光によりめっきレジスト５２をパ
ターンニングする（図３（ｄ））。更に電気銅めっき５
３を施し（図３（ｅ））、その後、めっきレジスト５２
を剥離し表面を粗化処理する（図３（ｆ））。なお銅め
っきの他に、ニッケル，クロム，錫，鉄，金，銀，亜鉛
等の単一金属めっき、また、銅−錫，銅−ニッケル，錫
−コバルト，錫−ニッケル，鉄−ニッケル，ニッケル−
金，銅−銀等の二種類のめっき、また銅−錫−ニッケ
ル，錫−銅−亜鉛，銅−ニッケル−金，銅−ニッケル−
クロム等の三種類のめっき、また複数金属のめっき、ま
た、複数層のめっきでもよい。さらに、電気めっき法の
他に、真空めっき法によって、アルミニウム，プラチ
ナ，金，銀，銅，クロム，ニッケル，コバルト，タンタ
ル，チタン等の金属の一種類または複数種類または複数
層のめっきでもよい。
【００１７】ガラス基板４上に接着剤（ポリイミド接着
剤またはエポキシ接着剤）５４を塗布し、電気銅めっき
５３をガラス基板４に向け、ステンレス板５０側からヘ
ッド５５により加熱加圧する。
剤またはエポキシ接着剤）５４を塗布し、電気銅めっき
５３をガラス基板４に向け、ステンレス板５０側からヘ
ッド５５により加熱加圧する。
【００１８】ステンレス板５０を物理的に剥離し（図６
（ｈ））、更に薄膜銅５１を除去（図６（ｉ））する。
このようにして形成した電気銅めっき５３がバスライン
１６となるのである。
（ｈ））、更に薄膜銅５１を除去（図６（ｉ））する。
このようにして形成した電気銅めっき５３がバスライン
１６となるのである。
【００１９】図４は本発明の第２実施例である。本実施
例では、第１実施例に対し、駆動用ＩＣ３の表裏を逆に
して設置してフェースアップボンディングをしたもので
ある。即ち、駆動用ＩＣ３は、ガラス基板４上に固定さ
れ、駆動用ＩＣ３の入力パッドはボンディングワイヤ３
１によりバスライン１６に接続され、駆動用ＩＣ３の出
力パッドはボンディングワイヤ３２によりドライブ線５
に接続されている。
例では、第１実施例に対し、駆動用ＩＣ３の表裏を逆に
して設置してフェースアップボンディングをしたもので
ある。即ち、駆動用ＩＣ３は、ガラス基板４上に固定さ
れ、駆動用ＩＣ３の入力パッドはボンディングワイヤ３
１によりバスライン１６に接続され、駆動用ＩＣ３の出
力パッドはボンディングワイヤ３２によりドライブ線５
に接続されている。
【００２０】第２実施例でも、バスライン１６を転写技
術により形成しているため、バスライン１６の低抵抗化
及び狭幅化が実現できる。
術により形成しているため、バスライン１６の低抵抗化
及び狭幅化が実現できる。
【００２１】なおバスライン１６のパターンは、図５や
図６に示すようにして、入力パッドが左右で対象になる
ようにしてもよい。また本発明の配線構造は、液晶表示
装置のみならず、同様にフラットディスプレイであるプ
ラズマ表示装置やＥＬ表示装置にも用いることができ
る。構造は図１及び図４における液晶表示装置１をプラ
ズマ表示装置またはＥＬ表示装置としたものと同様であ
る。
図６に示すようにして、入力パッドが左右で対象になる
ようにしてもよい。また本発明の配線構造は、液晶表示
装置のみならず、同様にフラットディスプレイであるプ
ラズマ表示装置やＥＬ表示装置にも用いることができ
る。構造は図１及び図４における液晶表示装置１をプラ
ズマ表示装置またはＥＬ表示装置としたものと同様であ
る。
【００２２】また本発明は液晶表示装置のみならず、電
子印字装置であるサーマルプリンタにも適用することも
できる。ここで本発明をサーマルプリンタに適用した第
３実施例を、図７及び図８を参照して説明する。図に示
すようにサーマルプリンタ１００では、セラミック基板
１０４上に、サーマルヘッド１０２及び複数の駆動用Ｉ
Ｃ１０３が搭載されている。サーマルヘッド１０２を駆
動する複数の駆動用ＩＣ１０３は、サーマルヘッド１０
２の近くで直線状に並んで配置されている。そして駆動
用ＩＣ１０３は、ボンディングワイヤ１３２により、サ
ーマルヘッド１０２に接続されている。また駆動用ＩＣ
１０３相互は、バスライン１０６及びボンディングワイ
ヤ１３１を介して接続されている。
子印字装置であるサーマルプリンタにも適用することも
できる。ここで本発明をサーマルプリンタに適用した第
３実施例を、図７及び図８を参照して説明する。図に示
すようにサーマルプリンタ１００では、セラミック基板
１０４上に、サーマルヘッド１０２及び複数の駆動用Ｉ
Ｃ１０３が搭載されている。サーマルヘッド１０２を駆
動する複数の駆動用ＩＣ１０３は、サーマルヘッド１０
２の近くで直線状に並んで配置されている。そして駆動
用ＩＣ１０３は、ボンディングワイヤ１３２により、サ
ーマルヘッド１０２に接続されている。また駆動用ＩＣ
１０３相互は、バスライン１０６及びボンディングワイ
ヤ１３１を介して接続されている。
【００２３】第３実施例においてバスライン１０６は、
パターンニングした銅膜やアルミニュウム膜を転写して
形成したものであり、抵抗が低く且つ幅を狭くすること
ができる。
パターンニングした銅膜やアルミニュウム膜を転写して
形成したものであり、抵抗が低く且つ幅を狭くすること
ができる。
【００２４】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、パターンニングされた金属膜を基
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
を低抵抗化でき且つバスラインを設置するエリアを狭く
でき、電子装置の小型化が図れる。
うに本発明によれば、パターンニングされた金属膜を基
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
を低抵抗化でき且つバスラインを設置するエリアを狭く
でき、電子装置の小型化が図れる。
【図１】本発明の第１実施例を示す平面図。
【図２】第１実施例を示す正面図。
【図３】バスラインの製造工程を示す工程図。
【図４】本発明の第２実施例を示す平面図。
【図５】第２実施例の変形例を示す平面図。
【図６】第２実施例の変形例を示す平面図。
【図７】本発明の第３実施例を示す斜視図。
【図８】第３実施例を示す断面図。
【図９】液晶表示装置を示す概念図。
【図１０】液晶表示装置を示す断面図。
【図１１】従来の配線状態を示す平面図。
１ 液晶表示装置 ２ 表示部 ３ 駆動用ＩＣ ４ ガラス基板 ５ ドライブ線 ６，１６ バスライン ３１，３２ ボンディングワイヤ １００ サーマルプリンタ １０２ サーマルヘッド １０３ 駆動用ＩＣ １０４ セラミック基板 １０６ バスライン １３１，１３２ ボンディングワイヤ
Claims (5)
- 【請求項１】 電気的に駆動される電子回路部が基板上
に形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互がバスラインにより電気的に接続される電子装置の配
線構造において、 前記バスラインは、パターンニングされた金属膜を前記
基板上に転写して形成したものであることを特徴とする
電子装置の配線構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とする電子印字装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とするプラズマ表示装置。 - 【請求項５】 請求項１記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とするＥＬ表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4167449A JPH0613724A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びｅｌ表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4167449A JPH0613724A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びｅｌ表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613724A true JPH0613724A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15849910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4167449A Withdrawn JPH0613724A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びｅｌ表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613724A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0813968A2 (en) * | 1996-06-19 | 1997-12-29 | Seiko Epson Corporation | Head for printing apparatus |
| JP2001326068A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-11-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| KR100424426B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2004-03-24 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 액정표시장치 |
| KR100461746B1 (ko) * | 1996-04-23 | 2005-04-06 | 소니 가부시끼 가이샤 | 영상표시장치 |
| US6977707B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and wiring substrate including electric wiring formed of conductive film |
| JP2006004731A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
| US7663727B2 (en) | 2005-12-27 | 2010-02-16 | Hitachi Displays, Ltd. | Display device |
| US7683535B2 (en) | 2000-02-03 | 2010-03-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP4167449A patent/JPH0613724A/ja not_active Withdrawn
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