JPH0613724A - 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びel表示装置 - Google Patents
電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びel表示装置Info
- Publication number
- JPH0613724A JPH0613724A JP4167449A JP16744992A JPH0613724A JP H0613724 A JPH0613724 A JP H0613724A JP 4167449 A JP4167449 A JP 4167449A JP 16744992 A JP16744992 A JP 16744992A JP H0613724 A JPH0613724 A JP H0613724A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus line
- display device
- driving
- electronic
- wiring structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バスライン幅を狭くして小型化を図る。
【構成】 表示部2及び駆動用IC3はガラス基板4上
に搭載され、駆動用IC3の出力信号がドライブ線5を
介して表示部2に送られて表示部2が駆動する。駆動用
IC3相互は、バスライン16を介して接続される。バ
スライン16は、パターンニングされた金属膜をガラス
基板4上に転写して形成したものである。
に搭載され、駆動用IC3の出力信号がドライブ線5を
介して表示部2に送られて表示部2が駆動する。駆動用
IC3相互は、バスライン16を介して接続される。バ
スライン16は、パターンニングされた金属膜をガラス
基板4上に転写して形成したものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置の配線構造に関
し、配線抵抗を小さくして配線エリアを減小させるよう
に工夫したものである。
し、配線抵抗を小さくして配線エリアを減小させるよう
に工夫したものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置は、例えば液晶テレビの表
示装置として用いられている。この液晶表示装置では、
多数の画素を有する表示部を、複数の駆動用ICで駆動
することにより画像を形成している。駆動用ICは表示
部を囲む額部に配置されている。表示部からはX,Y方
向のパターン状引出し線(以下「ドライブ線」と称す)
が、額部に引き出されており、ドライブ線と駆動用IC
とが接続されている。また各駆動用IC相互は、共通端
子どうしが、バスラインにより接続されている。
示装置として用いられている。この液晶表示装置では、
多数の画素を有する表示部を、複数の駆動用ICで駆動
することにより画像を形成している。駆動用ICは表示
部を囲む額部に配置されている。表示部からはX,Y方
向のパターン状引出し線(以下「ドライブ線」と称す)
が、額部に引き出されており、ドライブ線と駆動用IC
とが接続されている。また各駆動用IC相互は、共通端
子どうしが、バスラインにより接続されている。
【0003】近年では液晶表示装置は、集積度向上や配
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図9及び図10を参照して、チ
ップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
(特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している)を説明する。液晶表示装置1では、表示部2
の周囲の額部に駆動用IC3が複数設置されている。表
示部2は、ガラス基板4と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用IC3はガラ
ス基板4上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。また、ドライブ線5やバスライ
ン6はガラス基板上に形成されている。
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図9及び図10を参照して、チ
ップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
(特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している)を説明する。液晶表示装置1では、表示部2
の周囲の額部に駆動用IC3が複数設置されている。表
示部2は、ガラス基板4と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用IC3はガラ
ス基板4上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。また、ドライブ線5やバスライ
ン6はガラス基板上に形成されている。
【0004】次に図11に、ドライブ線5やバスライン
6の従来の配線状態を示す。ドライブ線5やバスライン
6は、金属膜であり蒸着,メッキ,スパッタ等の公知の
メタライズ技術で形成されている。また駆動用IC3
は、接着剤によりガラス基板4上に接着されている。そ
して駆動用IC3は、フェイスダウンボンディングによ
りドライブ線5やバスライン6に電気的に接続されてお
り、IC3の入力用表面電極がバスライン6に電気的に
接続され、IC3の出力用表面電極がドライブ線5に電
気的に接続されている。
6の従来の配線状態を示す。ドライブ線5やバスライン
6は、金属膜であり蒸着,メッキ,スパッタ等の公知の
メタライズ技術で形成されている。また駆動用IC3
は、接着剤によりガラス基板4上に接着されている。そ
して駆動用IC3は、フェイスダウンボンディングによ
りドライブ線5やバスライン6に電気的に接続されてお
り、IC3の入力用表面電極がバスライン6に電気的に
接続され、IC3の出力用表面電極がドライブ線5に電
気的に接続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで表示部2での
表示画質の品位を高くするにはバスライン6の抵抗を低
くする必要がある。しかし従来ではバスライン6をメタ
ライズ技術により形成していたため、抵抗が大きかっ
た。そこで従来では図11に示すように、各バスライン
6の幅を広く(0.3〜0.4mm以上)して抵抗値を
下げていた。このためバスライン6を形成する部分が広
く、液晶表示装置1の額部の幅Hが広くなってしまい、
液晶表示装置1の広さのうち表示部1以外の部分で占め
る割合が多くなり、小型化が阻害されていた。
表示画質の品位を高くするにはバスライン6の抵抗を低
くする必要がある。しかし従来ではバスライン6をメタ
ライズ技術により形成していたため、抵抗が大きかっ
た。そこで従来では図11に示すように、各バスライン
6の幅を広く(0.3〜0.4mm以上)して抵抗値を
下げていた。このためバスライン6を形成する部分が広
く、液晶表示装置1の額部の幅Hが広くなってしまい、
液晶表示装置1の広さのうち表示部1以外の部分で占め
る割合が多くなり、小型化が阻害されていた。
【0006】本発明は、上記従来技術に鑑み、バスライ
ンの低抵抗化が図れ、またバスラインを設置するために
要する面積が小さくて済むようにした電子装置の配線構
造を提供することを目的とする。
ンの低抵抗化が図れ、またバスラインを設置するために
要する面積が小さくて済むようにした電子装置の配線構
造を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互がバスラインにより電気的に接続される電子装置の配
線構造において、前記バスラインは、パターンニングさ
れた金属膜を前記基板上に転写して形成したものである
ことを特徴とする。
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互がバスラインにより電気的に接続される電子装置の配
線構造において、前記バスラインは、パターンニングさ
れた金属膜を前記基板上に転写して形成したものである
ことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明では、パターンニングされた金属膜を基
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
が低抵抗化しバスライン幅を狭くすることができる。
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
が低抵抗化しバスライン幅を狭くすることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
【0010】図1及び図2は本発明を液晶表示装置に適
用した第1実施例を示している。同図に示すように、本
実施例ではパターンニングした銅膜をガラス基板4上に
転写してバスライン16が形成されている。バスライン
16は銅膜を転写したものであるので抵抗が低く、この
ためバスライン16の幅を小さくできる。したがって額
部の幅hを従来幅Hよりも小さくすることができる。な
お、バスライン16の形成手順は後述する。またバスラ
イン16は、パターンニングしたアルミニュウム膜を転
写して形成したものでもよい。またバスライン16の金
属膜は、銅の他に、ニッケル,クロム,錫,鉄,金,
銀,亜鉛,アルミニウム,プラチナ,コバルト,タンタ
ル,チタン等や、また銅−錫,銅−ニッケル,錫−コバ
ルト,錫−ニッケル,鉄−ニッケル,アルミ−クロム,
ニッケル−金,銅−銀,銅−ニッケル−金,銅−ニッケ
ル−クロム,錫−銅−亜鉛,銅−クロム−アルミニウ
ム,等の各金属の複数種膜または複数層金属膜でもよ
い。
用した第1実施例を示している。同図に示すように、本
実施例ではパターンニングした銅膜をガラス基板4上に
転写してバスライン16が形成されている。バスライン
16は銅膜を転写したものであるので抵抗が低く、この
ためバスライン16の幅を小さくできる。したがって額
部の幅hを従来幅Hよりも小さくすることができる。な
お、バスライン16の形成手順は後述する。またバスラ
イン16は、パターンニングしたアルミニュウム膜を転
写して形成したものでもよい。またバスライン16の金
属膜は、銅の他に、ニッケル,クロム,錫,鉄,金,
銀,亜鉛,アルミニウム,プラチナ,コバルト,タンタ
ル,チタン等や、また銅−錫,銅−ニッケル,錫−コバ
ルト,錫−ニッケル,鉄−ニッケル,アルミ−クロム,
ニッケル−金,銅−銀,銅−ニッケル−金,銅−ニッケ
ル−クロム,錫−銅−亜鉛,銅−クロム−アルミニウ
ム,等の各金属の複数種膜または複数層金属膜でもよ
い。
【0011】駆動用IC3は、異方性導電膜や紫外線硬
化型接着剤やエポキシ接着剤等(図示省略)により、ガ
ラス基板4に固定されている。
化型接着剤やエポキシ接着剤等(図示省略)により、ガ
ラス基板4に固定されている。
【0012】駆動用IC3では、その下面の上辺3aに
沿い複数の出力用表面電極(出力パッド)が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線5に電気的に接続されてい
る。この駆動用IC3の出力により表示部2が駆動され
る。
沿い複数の出力用表面電極(出力パッド)が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線5に電気的に接続されてい
る。この駆動用IC3の出力により表示部2が駆動され
る。
【0013】また駆動用IC3では、その下面の両側辺
3bに沿い複数の入力用表面電極(入力パッド)が配列
されており、各入力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれバスライン16に電気的に接続されて
いる。このため隣接する駆動用IC3相互は、バスライ
ン16を介して共通信号を扱う入力パッドごとに電気的
に接続されている。また各駆動用IC3内では、右側の
入力パッドと左側の入力パッドとが、共通信号を扱うも
のどうしで電気的に接続されている。
3bに沿い複数の入力用表面電極(入力パッド)が配列
されており、各入力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれバスライン16に電気的に接続されて
いる。このため隣接する駆動用IC3相互は、バスライ
ン16を介して共通信号を扱う入力パッドごとに電気的
に接続されている。また各駆動用IC3内では、右側の
入力パッドと左側の入力パッドとが、共通信号を扱うも
のどうしで電気的に接続されている。
【0014】第1実施例では、入力信号が駆動用IC3
内を通過することができるので、バスライン16はクロ
ス配線となることなく、簡単なパターン配線で形成する
ことができる。
内を通過することができるので、バスライン16はクロ
ス配線となることなく、簡単なパターン配線で形成する
ことができる。
【0015】ここで図3を基に、バスライン16の形成
手順を説明する。まずステンレス板50上に薄膜銅
(0.5〜3μm)51を形成する。(図3(a)
(b))。ステンレス板50の表面粗度は平均で0.0
2〜0.08μm位であり、薄膜銅51との密着を確保
すると同時に、ガラス基板への接着後(後述)は薄膜銅
51から分離しやすくなっている。
手順を説明する。まずステンレス板50上に薄膜銅
(0.5〜3μm)51を形成する。(図3(a)
(b))。ステンレス板50の表面粗度は平均で0.0
2〜0.08μm位であり、薄膜銅51との密着を確保
すると同時に、ガラス基板への接着後(後述)は薄膜銅
51から分離しやすくなっている。
【0016】薄膜銅51上にめっきレジスト52を形成
し(図3(c))、露光によりめっきレジスト52をパ
ターンニングする(図3(d))。更に電気銅めっき5
3を施し(図3(e))、その後、めっきレジスト52
を剥離し表面を粗化処理する(図3(f))。なお銅め
っきの他に、ニッケル,クロム,錫,鉄,金,銀,亜鉛
等の単一金属めっき、また、銅−錫,銅−ニッケル,錫
−コバルト,錫−ニッケル,鉄−ニッケル,ニッケル−
金,銅−銀等の二種類のめっき、また銅−錫−ニッケ
ル,錫−銅−亜鉛,銅−ニッケル−金,銅−ニッケル−
クロム等の三種類のめっき、また複数金属のめっき、ま
た、複数層のめっきでもよい。さらに、電気めっき法の
他に、真空めっき法によって、アルミニウム,プラチ
ナ,金,銀,銅,クロム,ニッケル,コバルト,タンタ
ル,チタン等の金属の一種類または複数種類または複数
層のめっきでもよい。
し(図3(c))、露光によりめっきレジスト52をパ
ターンニングする(図3(d))。更に電気銅めっき5
3を施し(図3(e))、その後、めっきレジスト52
を剥離し表面を粗化処理する(図3(f))。なお銅め
っきの他に、ニッケル,クロム,錫,鉄,金,銀,亜鉛
等の単一金属めっき、また、銅−錫,銅−ニッケル,錫
−コバルト,錫−ニッケル,鉄−ニッケル,ニッケル−
金,銅−銀等の二種類のめっき、また銅−錫−ニッケ
ル,錫−銅−亜鉛,銅−ニッケル−金,銅−ニッケル−
クロム等の三種類のめっき、また複数金属のめっき、ま
た、複数層のめっきでもよい。さらに、電気めっき法の
他に、真空めっき法によって、アルミニウム,プラチ
ナ,金,銀,銅,クロム,ニッケル,コバルト,タンタ
ル,チタン等の金属の一種類または複数種類または複数
層のめっきでもよい。
【0017】ガラス基板4上に接着剤(ポリイミド接着
剤またはエポキシ接着剤)54を塗布し、電気銅めっき
53をガラス基板4に向け、ステンレス板50側からヘ
ッド55により加熱加圧する。
剤またはエポキシ接着剤)54を塗布し、電気銅めっき
53をガラス基板4に向け、ステンレス板50側からヘ
ッド55により加熱加圧する。
【0018】ステンレス板50を物理的に剥離し(図6
(h))、更に薄膜銅51を除去(図6(i))する。
このようにして形成した電気銅めっき53がバスライン
16となるのである。
(h))、更に薄膜銅51を除去(図6(i))する。
このようにして形成した電気銅めっき53がバスライン
16となるのである。
【0019】図4は本発明の第2実施例である。本実施
例では、第1実施例に対し、駆動用IC3の表裏を逆に
して設置してフェースアップボンディングをしたもので
ある。即ち、駆動用IC3は、ガラス基板4上に固定さ
れ、駆動用IC3の入力パッドはボンディングワイヤ3
1によりバスライン16に接続され、駆動用IC3の出
力パッドはボンディングワイヤ32によりドライブ線5
に接続されている。
例では、第1実施例に対し、駆動用IC3の表裏を逆に
して設置してフェースアップボンディングをしたもので
ある。即ち、駆動用IC3は、ガラス基板4上に固定さ
れ、駆動用IC3の入力パッドはボンディングワイヤ3
1によりバスライン16に接続され、駆動用IC3の出
力パッドはボンディングワイヤ32によりドライブ線5
に接続されている。
【0020】第2実施例でも、バスライン16を転写技
術により形成しているため、バスライン16の低抵抗化
及び狭幅化が実現できる。
術により形成しているため、バスライン16の低抵抗化
及び狭幅化が実現できる。
【0021】なおバスライン16のパターンは、図5や
図6に示すようにして、入力パッドが左右で対象になる
ようにしてもよい。また本発明の配線構造は、液晶表示
装置のみならず、同様にフラットディスプレイであるプ
ラズマ表示装置やEL表示装置にも用いることができ
る。構造は図1及び図4における液晶表示装置1をプラ
ズマ表示装置またはEL表示装置としたものと同様であ
る。
図6に示すようにして、入力パッドが左右で対象になる
ようにしてもよい。また本発明の配線構造は、液晶表示
装置のみならず、同様にフラットディスプレイであるプ
ラズマ表示装置やEL表示装置にも用いることができ
る。構造は図1及び図4における液晶表示装置1をプラ
ズマ表示装置またはEL表示装置としたものと同様であ
る。
【0022】また本発明は液晶表示装置のみならず、電
子印字装置であるサーマルプリンタにも適用することも
できる。ここで本発明をサーマルプリンタに適用した第
3実施例を、図7及び図8を参照して説明する。図に示
すようにサーマルプリンタ100では、セラミック基板
104上に、サーマルヘッド102及び複数の駆動用I
C103が搭載されている。サーマルヘッド102を駆
動する複数の駆動用IC103は、サーマルヘッド10
2の近くで直線状に並んで配置されている。そして駆動
用IC103は、ボンディングワイヤ132により、サ
ーマルヘッド102に接続されている。また駆動用IC
103相互は、バスライン106及びボンディングワイ
ヤ131を介して接続されている。
子印字装置であるサーマルプリンタにも適用することも
できる。ここで本発明をサーマルプリンタに適用した第
3実施例を、図7及び図8を参照して説明する。図に示
すようにサーマルプリンタ100では、セラミック基板
104上に、サーマルヘッド102及び複数の駆動用I
C103が搭載されている。サーマルヘッド102を駆
動する複数の駆動用IC103は、サーマルヘッド10
2の近くで直線状に並んで配置されている。そして駆動
用IC103は、ボンディングワイヤ132により、サ
ーマルヘッド102に接続されている。また駆動用IC
103相互は、バスライン106及びボンディングワイ
ヤ131を介して接続されている。
【0023】第3実施例においてバスライン106は、
パターンニングした銅膜やアルミニュウム膜を転写して
形成したものであり、抵抗が低く且つ幅を狭くすること
ができる。
パターンニングした銅膜やアルミニュウム膜を転写して
形成したものであり、抵抗が低く且つ幅を狭くすること
ができる。
【0024】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、パターンニングされた金属膜を基
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
を低抵抗化でき且つバスラインを設置するエリアを狭く
でき、電子装置の小型化が図れる。
うに本発明によれば、パターンニングされた金属膜を基
板上に転写してバスラインを形成したため、バスライン
を低抵抗化でき且つバスラインを設置するエリアを狭く
でき、電子装置の小型化が図れる。
【図1】本発明の第1実施例を示す平面図。
【図2】第1実施例を示す正面図。
【図3】バスラインの製造工程を示す工程図。
【図4】本発明の第2実施例を示す平面図。
【図5】第2実施例の変形例を示す平面図。
【図6】第2実施例の変形例を示す平面図。
【図7】本発明の第3実施例を示す斜視図。
【図8】第3実施例を示す断面図。
【図9】液晶表示装置を示す概念図。
【図10】液晶表示装置を示す断面図。
【図11】従来の配線状態を示す平面図。
1 液晶表示装置 2 表示部 3 駆動用IC 4 ガラス基板 5 ドライブ線 6,16 バスライン 31,32 ボンディングワイヤ 100 サーマルプリンタ 102 サーマルヘッド 103 駆動用IC 104 セラミック基板 106 バスライン 131,132 ボンディングワイヤ
Claims (5)
- 【請求項1】 電気的に駆動される電子回路部が基板上
に形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互がバスラインにより電気的に接続される電子装置の配
線構造において、 前記バスラインは、パターンニングされた金属膜を前記
基板上に転写して形成したものであることを特徴とする
電子装置の配線構造。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とする電子印字装置。 - 【請求項4】 請求項1記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とするプラズマ表示装置。 - 【請求項5】 請求項1記載の電子装置の配線構造を用
いたことを特徴とするEL表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4167449A JPH0613724A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びel表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4167449A JPH0613724A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びel表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0613724A true JPH0613724A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15849910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4167449A Withdrawn JPH0613724A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 電子装置の配線構造及びそれを用いた液晶表示装置及び電子印字装置及びプラズマ表示装置及びel表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613724A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0813968A2 (en) * | 1996-06-19 | 1997-12-29 | Seiko Epson Corporation | Head for printing apparatus |
JP2001326068A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-11-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
KR100424426B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2004-03-24 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 액정표시장치 |
KR100461746B1 (ko) * | 1996-04-23 | 2005-04-06 | 소니 가부시끼 가이샤 | 영상표시장치 |
US6977707B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and wiring substrate including electric wiring formed of conductive film |
JP2006004731A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置およびその製造方法 |
US7663727B2 (en) | 2005-12-27 | 2010-02-16 | Hitachi Displays, Ltd. | Display device |
US7683535B2 (en) | 2000-02-03 | 2010-03-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP4167449A patent/JPH0613724A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
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