JPH08153675A - 基板への処理液供給装置 - Google Patents
基板への処理液供給装置Info
- Publication number
- JPH08153675A JPH08153675A JP31924094A JP31924094A JPH08153675A JP H08153675 A JPH08153675 A JP H08153675A JP 31924094 A JP31924094 A JP 31924094A JP 31924094 A JP31924094 A JP 31924094A JP H08153675 A JPH08153675 A JP H08153675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing liquid
- pipe
- liquid supply
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配管内にエアーが噛んだり処理液中に気体が
溶存したりして引き起こされる処理不良を無くし、高品
質の基板表面処理を行なえるようにする処理液供給装置
を提供する。 【構成】 基板Ｗの表面に処理液を吐出する吐出ノズル
１８へ処理液を送給する配管１６に脱気モジュール２６
を介挿した。脱気モジュールは、気体透過膜材で形成さ
れた細管を多数平行に配設し、各細管の両端部を配管に
それぞれ流路接続し、多数の細管を真空チャンバ内に収
容して構成される。
溶存したりして引き起こされる処理不良を無くし、高品
質の基板表面処理を行なえるようにする処理液供給装置
を提供する。 【構成】 基板Ｗの表面に処理液を吐出する吐出ノズル
１８へ処理液を送給する配管１６に脱気モジュール２６
を介挿した。脱気モジュールは、気体透過膜材で形成さ
れた細管を多数平行に配設し、各細管の両端部を配管に
それぞれ流路接続し、多数の細管を真空チャンバ内に収
容して構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶
表示装置（ＬＣＤ）用或いはフォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの各種基板の表面に現像
液、感光液、洗浄液等の処理液を供給する基板への処理
液供給装置に関する。
表示装置（ＬＣＤ）用或いはフォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの各種基板の表面に現像
液、感光液、洗浄液等の処理液を供給する基板への処理
液供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハ、ＬＣＤ用ガラス
基板等の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転さ
せながら、その基板表面に被着形成されたフォトレジス
ト膜を現像処理する場合、現像液は、現像液供給源から
フィルタ等が介挿接続された配管を通して吐出ノズルへ
送られ、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ供給され
るようになっている。そして、現像むらなどが生じない
ようにするため、現像液が基板の表面全体にわたって均
一に供給されるように制御されている。
基板等の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転さ
せながら、その基板表面に被着形成されたフォトレジス
ト膜を現像処理する場合、現像液は、現像液供給源から
フィルタ等が介挿接続された配管を通して吐出ノズルへ
送られ、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ供給され
るようになっている。そして、現像むらなどが生じない
ようにするため、現像液が基板の表面全体にわたって均
一に供給されるように制御されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、配管内にエ
アーが噛んだり配管内を流れる現像液中に気体が溶存し
たりすることがある。このような現像液をそのまま吐出
ノズルから基板の表面へ供給すると、現像液中の気体が
基板のフォトレジスト膜上に気泡として付着することに
なり、気泡の付着部位における現像処理が阻害され、現
像不良を起こすこととなる。これと同様の問題は、現像
処理に限らず各種処理工程において起こり、例えば、塗
布液の塗布工程では、塗布液中に気体が溶存している
と、塗布むらの原因となる。また、基板の表面へフォト
レジスト液を塗布した後それを乾燥させる前に、シンナ
ー等のリンス液を使用して吐出ノズルからリンス液を基
板の周縁部に吹き付けることにより、基板表面に被着さ
れたフォトレジスト膜の周縁部端面を直角に截断するエ
ッジサイドリンス処理が行なわれるが、吐出ノズルから
基板周縁部に吹き付けられるリンス液に気泡が混入して
いたりすると、吐出ノズルの先端からリンス液がぼた落
ちしたりして、サイドリンス不良を起こすこととなる。
アーが噛んだり配管内を流れる現像液中に気体が溶存し
たりすることがある。このような現像液をそのまま吐出
ノズルから基板の表面へ供給すると、現像液中の気体が
基板のフォトレジスト膜上に気泡として付着することに
なり、気泡の付着部位における現像処理が阻害され、現
像不良を起こすこととなる。これと同様の問題は、現像
処理に限らず各種処理工程において起こり、例えば、塗
布液の塗布工程では、塗布液中に気体が溶存している
と、塗布むらの原因となる。また、基板の表面へフォト
レジスト液を塗布した後それを乾燥させる前に、シンナ
ー等のリンス液を使用して吐出ノズルからリンス液を基
板の周縁部に吹き付けることにより、基板表面に被着さ
れたフォトレジスト膜の周縁部端面を直角に截断するエ
ッジサイドリンス処理が行なわれるが、吐出ノズルから
基板周縁部に吹き付けられるリンス液に気泡が混入して
いたりすると、吐出ノズルの先端からリンス液がぼた落
ちしたりして、サイドリンス不良を起こすこととなる。
【０００４】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板の各種表面処理において、処理
液供給用の配管内にエアーが噛んだり処理液中に気体が
溶存したりすることによって引き起こされる処理不良を
無くし、高品質の基板表面処理を行なうことができるよ
うにする基板への処理液供給装置を提供することを目的
とする。
されたものであり、基板の各種表面処理において、処理
液供給用の配管内にエアーが噛んだり処理液中に気体が
溶存したりすることによって引き起こされる処理不良を
無くし、高品質の基板表面処理を行なうことができるよ
うにする基板への処理液供給装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
配管を通して送られる処理液を配管先端の吐出口から吐
出し基板の表面へ供給するようにした基板への処理液供
給装置において、前記配管に脱気手段を介挿したことを
特徴として構成されている。
配管を通して送られる処理液を配管先端の吐出口から吐
出し基板の表面へ供給するようにした基板への処理液供
給装置において、前記配管に脱気手段を介挿したことを
特徴として構成されている。
【０００６】請求項２に係る発明は、気体透過膜材によ
って形成された細管を多数平行に配設し、各細管の両端
部を、配管に流路接続される各継手部にそれぞれ流路接
続するとともに、前記多数の細管の周囲を密閉し、その
密閉空間を真空吸引手段に連通接続することにより、上
記脱気手段を構成したことを特徴とする。
って形成された細管を多数平行に配設し、各細管の両端
部を、配管に流路接続される各継手部にそれぞれ流路接
続するとともに、前記多数の細管の周囲を密閉し、その
密閉空間を真空吸引手段に連通接続することにより、上
記脱気手段を構成したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成の請求項１に係る発明の処理液供給装
置では、配管を通して配管先端の吐出口へ送られる処理
液は、配管の途中に介挿された脱気手段を通過する際に
気体が除去され、気体が溶存していない状態の処理液が
吐出口から基板上へ供給される。
置では、配管を通して配管先端の吐出口へ送られる処理
液は、配管の途中に介挿された脱気手段を通過する際に
気体が除去され、気体が溶存していない状態の処理液が
吐出口から基板上へ供給される。
【０００８】また、請求項２に係る発明の処理液供給装
置では、気体透過膜材によって形成された多数の細管内
を処理液が流れる間に、処理液中に溶存する気体が気体
透過膜材を通して真空中へ効果的に除去される。従っ
て、処理液は脱気手段に連続して通されながら短時間で
脱気処理されるので、基板の表面処理におけるスループ
ットが脱気処理時間によって律速される、といったよう
なことはない。
置では、気体透過膜材によって形成された多数の細管内
を処理液が流れる間に、処理液中に溶存する気体が気体
透過膜材を通して真空中へ効果的に除去される。従っ
て、処理液は脱気手段に連続して通されながら短時間で
脱気処理されるので、基板の表面処理におけるスループ
ットが脱気処理時間によって律速される、といったよう
なことはない。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１０】図１は、この発明の１実施例を示し、基板
への処理液供給装置の概略構成図である。この装置は、
密閉容器１０内に処理液、例えば現像液１２を収容し、
密閉容器１０内へ窒素供給管１４を挿入して、その先端
口を現像液１２の液面上方に保持するとともに、密閉容
器１０内へ現像液供給用の配管１６の一端部を挿入し
て、その下端を現像液１２の液中に浸漬させることによ
り、現像液供給源が構成されている。配管１６の先端部
には吐出ノズル１８が接続され、吐出ノズル１８は、図
示しない基板保持・回転装置により水平姿勢に保持され
て鉛直軸回りに回転させられる基板Ｗに対向するように
配設されている。そして、配管１６には、流量計２０、
フィルタ２２及びエアー開閉弁２４の他、脱気モジュー
ル２６が介挿接続されている。
への処理液供給装置の概略構成図である。この装置は、
密閉容器１０内に処理液、例えば現像液１２を収容し、
密閉容器１０内へ窒素供給管１４を挿入して、その先端
口を現像液１２の液面上方に保持するとともに、密閉容
器１０内へ現像液供給用の配管１６の一端部を挿入し
て、その下端を現像液１２の液中に浸漬させることによ
り、現像液供給源が構成されている。配管１６の先端部
には吐出ノズル１８が接続され、吐出ノズル１８は、図
示しない基板保持・回転装置により水平姿勢に保持され
て鉛直軸回りに回転させられる基板Ｗに対向するように
配設されている。そして、配管１６には、流量計２０、
フィルタ２２及びエアー開閉弁２４の他、脱気モジュー
ル２６が介挿接続されている。
【００１１】図２は、脱気モジュール２６の構成の１例
を示す概略断面図である。この脱気モジュール２６は、
配管１６にそれぞれ流路接続された流入側継手部２８及
び流出側継手部３０、非腐蝕性素材、例えば四フッ化エ
チレン樹脂からなる気体透過膜材によって形成され、互
いに平行に配設され、それぞれ両端部が各継手部２８、
３０に流路接続された多数の細管３２、これら多数の細
管３２を内部に収容し、気密に密閉された真空チャンバ
３４、並びに、真空チャンバ３４の内部空間に真空吸引
路３６を介して連通接続された真空ポンプ３８から構成
されている。この脱気モジュール２６に、現像液供給源
から配管１６を通って送られる現像液を流すと、気体透
過膜材によって形成された多数の細管３２内を処理液が
流れる間に、現像液中に溶存する空気等の気体が細管３
２の気体透過膜材を通し、真空ポンプ３８の真空吸引に
より真空下に保持された真空チャンバ３４内へ効果的に
除去される。このように、現像液は脱気モジュール２６
に連続して通される間に速やかに脱気処理され、脱気処
理された現像液が脱気モジュール２６から排出されて配
管１６内へ送り出される。
を示す概略断面図である。この脱気モジュール２６は、
配管１６にそれぞれ流路接続された流入側継手部２８及
び流出側継手部３０、非腐蝕性素材、例えば四フッ化エ
チレン樹脂からなる気体透過膜材によって形成され、互
いに平行に配設され、それぞれ両端部が各継手部２８、
３０に流路接続された多数の細管３２、これら多数の細
管３２を内部に収容し、気密に密閉された真空チャンバ
３４、並びに、真空チャンバ３４の内部空間に真空吸引
路３６を介して連通接続された真空ポンプ３８から構成
されている。この脱気モジュール２６に、現像液供給源
から配管１６を通って送られる現像液を流すと、気体透
過膜材によって形成された多数の細管３２内を処理液が
流れる間に、現像液中に溶存する空気等の気体が細管３
２の気体透過膜材を通し、真空ポンプ３８の真空吸引に
より真空下に保持された真空チャンバ３４内へ効果的に
除去される。このように、現像液は脱気モジュール２６
に連続して通される間に速やかに脱気処理され、脱気処
理された現像液が脱気モジュール２６から排出されて配
管１６内へ送り出される。
【００１２】以上のような構成の処理液供給装置を使用
して基板の現像処理を行なうスピンナへ現像液を供給す
るようにしたときは、密閉容器１０内から配管１６内へ
送り込まれた現像液は、まず脱気モジュール２６内へ流
入し、脱気モジュール２６内を通過する間に、上記した
ように脱気処理される。そして、脱気処理された現像液
は、脱気モジュール２６から流出して再び配管１６内へ
送り込まれ、流量計２０、フィルタ２２及びエアー開閉
弁２４を順次通過して、気体が溶存していない状態の現
像液が、吐出ノズル１８の先端吐出口から、回転してい
る基板Ｗ上へ吐出されて供給される。
して基板の現像処理を行なうスピンナへ現像液を供給す
るようにしたときは、密閉容器１０内から配管１６内へ
送り込まれた現像液は、まず脱気モジュール２６内へ流
入し、脱気モジュール２６内を通過する間に、上記した
ように脱気処理される。そして、脱気処理された現像液
は、脱気モジュール２６から流出して再び配管１６内へ
送り込まれ、流量計２０、フィルタ２２及びエアー開閉
弁２４を順次通過して、気体が溶存していない状態の現
像液が、吐出ノズル１８の先端吐出口から、回転してい
る基板Ｗ上へ吐出されて供給される。
【００１３】尚、上記説明では、スピンナで現像処理す
るのに際しスピンナに配置された基板へ現像液を供給す
る場合を例に採って説明したが、この発明に係る処理液
供給装置は、現像液以外の表面処理液、例えばフォトレ
ジスト液、シンナー等のリンス液を基板の表面上へ供給
する場合にも適用し得る。また、図１に示した実施例で
は、脱気モジュール２６を配管１６の、現像液供給源と
流量計２０との間の位置に介挿するようにしたが、現像
液供給源と吐出ノズル１８との間の何れの位置に介挿す
るようにしてもよい。
るのに際しスピンナに配置された基板へ現像液を供給す
る場合を例に採って説明したが、この発明に係る処理液
供給装置は、現像液以外の表面処理液、例えばフォトレ
ジスト液、シンナー等のリンス液を基板の表面上へ供給
する場合にも適用し得る。また、図１に示した実施例で
は、脱気モジュール２６を配管１６の、現像液供給源と
流量計２０との間の位置に介挿するようにしたが、現像
液供給源と吐出ノズル１８との間の何れの位置に介挿す
るようにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、請求項１に係る発明の基板への処理
液供給装置を、スピンナ等において現像液、フォトレジ
スト液、シンナー等のリンス液などの処理液の供給に使
用するようにしたときは、気体が溶存していない状態の
処理液を基板上へ供給することができるため、基板の表
面処理品質を向上させて高く維持することができる。
かつ作用するので、請求項１に係る発明の基板への処理
液供給装置を、スピンナ等において現像液、フォトレジ
スト液、シンナー等のリンス液などの処理液の供給に使
用するようにしたときは、気体が溶存していない状態の
処理液を基板上へ供給することができるため、基板の表
面処理品質を向上させて高く維持することができる。
【００１５】また、請求項２に係る発明の処理液供給装
置では、処理液を脱気手段に連続して通しながら短時間
で処理液中の溶存気体を除去することが可能になるた
め、基板の表面処理におけるスループットを高めること
ができる。
置では、処理液を脱気手段に連続して通しながら短時間
で処理液中の溶存気体を除去することが可能になるた
め、基板の表面処理におけるスループットを高めること
ができる。
【図１】この発明の１実施例を示し、基板への処理液供
給装置の概略構成図である。
給装置の概略構成図である。
【図２】図１に示した装置に使用される脱気モジュール
の構成の１例を示す概略断面図である。
の構成の１例を示す概略断面図である。
１０ 密閉容器 １２ 現像液 １６ 現像液供給用の配管 １８ 吐出ノズル ２６ 脱気モジュール ２８、３０ 継手部 ３２ 気体透過膜材によって形成された細管 ３４ 真空チャンバ ３８ 真空ポンプ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０１ (72)発明者 松山 茂樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 北川 勝 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 配管を通して送られる処理液を配管先端
の吐出口から吐出し基板の表面へ供給するようにした基
板への処理液供給装置において、 前記配管に脱気手段を介挿したことを特徴とする基板へ
の処理液供給装置。 - 【請求項２】 脱気手段が、 気体透過膜材によって形成された細管を多数平行に配設
し、各細管の両端部を、配管に流路接続される各継手部
にそれぞれ流路接続するとともに、前記多数の細管の周
囲を密閉し、その密閉空間を真空吸引手段に連通接続し
て構成された請求項１記載の基板への処理液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31924094A JPH08153675A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 基板への処理液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31924094A JPH08153675A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 基板への処理液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153675A true JPH08153675A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18107985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31924094A Pending JPH08153675A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 基板への処理液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153675A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0829767A1 (en) * | 1996-09-13 | 1998-03-18 | Tokyo Electron Limited | Resist processing method and resist processing system |
| JP2020068323A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP31924094A patent/JPH08153675A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0829767A1 (en) * | 1996-09-13 | 1998-03-18 | Tokyo Electron Limited | Resist processing method and resist processing system |
| KR100379648B1 (ko) * | 1996-09-13 | 2003-08-02 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 레지스트처리방법및레지스트처리장치 |
| JP2020068323A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置 |
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