JPH08148825A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08148825A JPH08148825A JP28183694A JP28183694A JPH08148825A JP H08148825 A JPH08148825 A JP H08148825A JP 28183694 A JP28183694 A JP 28183694A JP 28183694 A JP28183694 A JP 28183694A JP H08148825 A JPH08148825 A JP H08148825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- hole
- wiring
- insulating sheet
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】寸法精度の優れた配線板の製造法を提供するこ
と。 【構成】絶縁性シートの片面に半硬化状態の絶縁性接着
層を設けた後、貫通穴をあけ、絶縁性接着層の面に金属
箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通穴にし、エ
ッチング法によって金属層の配線を形成しソルダレジス
トを形成した後、非貫通穴の開いた面に接続用半田ボー
ルまたは導電性ペースト突起を形成することによって、
一層の金属配線層でありながら両面板の電気的接続機能
をもった配線板を製造すること。
と。 【構成】絶縁性シートの片面に半硬化状態の絶縁性接着
層を設けた後、貫通穴をあけ、絶縁性接着層の面に金属
箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通穴にし、エ
ッチング法によって金属層の配線を形成しソルダレジス
トを形成した後、非貫通穴の開いた面に接続用半田ボー
ルまたは導電性ペースト突起を形成することによって、
一層の金属配線層でありながら両面板の電気的接続機能
をもった配線板を製造すること。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、接続用半田ボールまた
は導電性ペースト突起付きプリント配線板の製造方法に
関する。
は導電性ペースト突起付きプリント配線板の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】配線板の両面を他の電気回路との接続に
使用するには、一般的に片面多層板を除いた両面板以上
の層数の多層板を使用する必要があった。特殊な例とし
て、片面金属箔張り積層板の断面構造でありながら両面
を他の電気回路との接続に使用できる配線板の製造方法
が、特開平6−224528号公報に開示されている。
この製造方法では、図1(a)に示すようなフィルム基
板に図2(b)に示すような貫通穴が開けられ、図1
(c)に示すように、フィルム基板の片側に金属箔が被
着される。ここで、フィルム基板は一般に使用されてい
るものと同等のものと説明されているが、金属箔とフィ
ルムの接着性付与の条件は、開示されていない。次に、
図1(d)に示すように、この金属箔に配線パターンが
形成され、片面のみに金属箔を使用して両面構造の配線
板が得られている。
使用するには、一般的に片面多層板を除いた両面板以上
の層数の多層板を使用する必要があった。特殊な例とし
て、片面金属箔張り積層板の断面構造でありながら両面
を他の電気回路との接続に使用できる配線板の製造方法
が、特開平6−224528号公報に開示されている。
この製造方法では、図1(a)に示すようなフィルム基
板に図2(b)に示すような貫通穴が開けられ、図1
(c)に示すように、フィルム基板の片側に金属箔が被
着される。ここで、フィルム基板は一般に使用されてい
るものと同等のものと説明されているが、金属箔とフィ
ルムの接着性付与の条件は、開示されていない。次に、
図1(d)に示すように、この金属箔に配線パターンが
形成され、片面のみに金属箔を使用して両面構造の配線
板が得られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一層の金属層で両面板
構造が得られる従来の方法では、一般に剛性の低いフィ
ルム基板に穴あけして金属箔を被着させるため、金属箔
の被着時の加熱と圧力によって寸法が変わりやすいため
に微細な配線板の製造には不利であった。
構造が得られる従来の方法では、一般に剛性の低いフィ
ルム基板に穴あけして金属箔を被着させるため、金属箔
の被着時の加熱と圧力によって寸法が変わりやすいため
に微細な配線板の製造には不利であった。
【0004】本発明は、寸法精度の優れた配線板の製造
法を提供することを目的とする。
法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする。 A.絶縁性シートの片面に半硬化の絶縁性接着層を設け
る工程 B.貫通穴を開ける工程 C.絶縁性接着層の面に金属箔を貼り付けることによっ
て貫通穴を非貫通穴にする工程 D.エッチング法によって配線を形成する工程 E.ソルダレジストを形成する工程 F.非貫通穴の開いた面に接続用半田ボールまたは導電
性ペースト突起を形成する工程
法は、以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする。 A.絶縁性シートの片面に半硬化の絶縁性接着層を設け
る工程 B.貫通穴を開ける工程 C.絶縁性接着層の面に金属箔を貼り付けることによっ
て貫通穴を非貫通穴にする工程 D.エッチング法によって配線を形成する工程 E.ソルダレジストを形成する工程 F.非貫通穴の開いた面に接続用半田ボールまたは導電
性ペースト突起を形成する工程
【0006】即ち、絶縁性シートの片面に半硬化状態の
絶縁性接着層を設けた後、貫通穴をあけ、絶縁性接着層
の面に金属箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通
穴にし、エッチング法によって金属層の配線を形成しソ
ルダレジストを形成した後、非貫通穴の開いた面に接続
用半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成すること
によって、一層の金属配線層でありながら両面板の電気
的接続機能をもった配線板の製造方法である。
絶縁性接着層を設けた後、貫通穴をあけ、絶縁性接着層
の面に金属箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通
穴にし、エッチング法によって金属層の配線を形成しソ
ルダレジストを形成した後、非貫通穴の開いた面に接続
用半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成すること
によって、一層の金属配線層でありながら両面板の電気
的接続機能をもった配線板の製造方法である。
【0007】本発明に用いる絶縁性シートは、硬化反応
後の寸法変化率の低い材料である。この絶縁性シートに
は、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を
含浸した有機材料や強化しない樹脂製品、あるいは、こ
のような材料とセラミックスとの複合化された材料が使
用できる。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素含有樹
脂等が使用できる。
後の寸法変化率の低い材料である。この絶縁性シートに
は、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を
含浸した有機材料や強化しない樹脂製品、あるいは、こ
のような材料とセラミックスとの複合化された材料が使
用できる。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素含有樹
脂等が使用できる。
【0008】絶縁性接着層としては、エポキシ樹脂系接
着剤、アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系
接着剤等が使用できる。これらを絶縁性シートの片面に
ロールコーティング、ディップコーティングあるいはカ
ーテンコーティング法等によって塗布することができ
る。また、さらにこれらの接着剤をフィルム化したもの
をラミネートすることもできる。このような接着フィル
ムの例としては、エポキシ接着フィルムAS−3000
(日立化成工業株式会社製、商品名)があり、接着剤付
き銅箔の例としては、エポキシ接着フィルムMCF−3
000E(日立化成工業株式会社製、商品名)がある。
絶縁性シートに設けられたこれらの接着剤層は、半硬化
状態となっている必要がある。本発明でいう半硬化状態
とは、40℃以下では粘着性をもたず、金属箔との加圧
加熱接着によって接着強さが0.6kgf/cm以上を与える
ことができる半硬化状態をいう。このような半硬化状態
にする方法は、通常の樹脂のように完全には硬化しない
温度と時間、加熱して行う。このような条件は、通常実
験的に求められる。このような接着剤付き絶縁性シート
に貫通穴を開ける手段は、パンチング、ドリル等が使用
できる。金属箔としては、銅、ニッケル等の金属が使用
される。また、金属箔の片面は、樹脂との接着力を向上
させるために粗面化処理の施されたものが望ましい。
着剤、アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系
接着剤等が使用できる。これらを絶縁性シートの片面に
ロールコーティング、ディップコーティングあるいはカ
ーテンコーティング法等によって塗布することができ
る。また、さらにこれらの接着剤をフィルム化したもの
をラミネートすることもできる。このような接着フィル
ムの例としては、エポキシ接着フィルムAS−3000
(日立化成工業株式会社製、商品名)があり、接着剤付
き銅箔の例としては、エポキシ接着フィルムMCF−3
000E(日立化成工業株式会社製、商品名)がある。
絶縁性シートに設けられたこれらの接着剤層は、半硬化
状態となっている必要がある。本発明でいう半硬化状態
とは、40℃以下では粘着性をもたず、金属箔との加圧
加熱接着によって接着強さが0.6kgf/cm以上を与える
ことができる半硬化状態をいう。このような半硬化状態
にする方法は、通常の樹脂のように完全には硬化しない
温度と時間、加熱して行う。このような条件は、通常実
験的に求められる。このような接着剤付き絶縁性シート
に貫通穴を開ける手段は、パンチング、ドリル等が使用
できる。金属箔としては、銅、ニッケル等の金属が使用
される。また、金属箔の片面は、樹脂との接着力を向上
させるために粗面化処理の施されたものが望ましい。
【0009】
【作用】硬化反応後の寸法変化率の低い絶縁性シートを
使用することによって、この絶縁性シートに開けられた
貫通穴の位置ずれや変形が抑制されるために、一層の金
属配線で両面板の機能をもった微細な配線板の製造が可
能になる。
使用することによって、この絶縁性シートに開けられた
貫通穴の位置ずれや変形が抑制されるために、一層の金
属配線で両面板の機能をもった微細な配線板の製造が可
能になる。
【0010】
【実施例】 実施例1 図2(a)に示すような厚さ0.1mmのガラスエポキシ
積層板の絶縁性シートの片面に、図2(b)に示すよう
に、厚さ50ミクロンのエポキシ接着フィルムAS−3
000(日立化成工業株式会社製、商品名)を貼り付
け、図2(c)に示すように、ドリルで直径0.2mmの
貫通穴を開け、図2(d)示すように、接着剤層の面
に、厚さ18μmの銅箔を重ね、加圧加熱して一体化さ
せ、貫通穴を非貫通化させ、図2(e)に示すように、
エッチング法で配線を形成し、さらにソルダレジストを
形成し、図2(f)に示すように、非貫通穴が銅箔によ
って閉じられた面に半田ボールを形成した。
積層板の絶縁性シートの片面に、図2(b)に示すよう
に、厚さ50ミクロンのエポキシ接着フィルムAS−3
000(日立化成工業株式会社製、商品名)を貼り付
け、図2(c)に示すように、ドリルで直径0.2mmの
貫通穴を開け、図2(d)示すように、接着剤層の面
に、厚さ18μmの銅箔を重ね、加圧加熱して一体化さ
せ、貫通穴を非貫通化させ、図2(e)に示すように、
エッチング法で配線を形成し、さらにソルダレジストを
形成し、図2(f)に示すように、非貫通穴が銅箔によ
って閉じられた面に半田ボールを形成した。
【0011】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によって
一層の金属配線で両面板の機能をもった微細な配線板の
製造が可能になる。
一層の金属配線で両面板の機能をもった微細な配線板の
製造が可能になる。
【図1】従来例を示す断面図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するための各工程にお
ける断面図である。
ける断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】以下の工程を以下の順に含むことを特徴と
する配線板の製造方法。 A.絶縁性シートの片面に半硬化の絶縁性接着層を設け
る工程 B.貫通穴を開ける工程 C.絶縁性接着層の面に金属箔を貼り付けることによっ
て貫通穴を非貫通穴にする工程 D.エッチング法によって配線を形成する工程 E.ソルダレジストを形成する工程 F.非貫通穴の開いた面に接続用半田ボールまたは導電
性ペースト突起を形成する工程
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28183694A JPH08148825A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28183694A JPH08148825A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08148825A true JPH08148825A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17644692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28183694A Pending JPH08148825A (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08148825A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6643923B1 (en) * | 1998-07-29 | 2003-11-11 | Sony Chemicals Corp. | Processes for manufacturing flexible wiring boards |
JP2004336072A (ja) * | 1998-07-29 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
KR101156854B1 (ko) * | 2010-05-03 | 2012-06-20 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법 |
US8482133B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
US8801279B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device with stacked structure having through electrode, semiconductor memory device, semiconductor memory system, and operating method thereof |
US9780049B2 (en) | 2013-05-16 | 2017-10-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28183694A patent/JPH08148825A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6643923B1 (en) * | 1998-07-29 | 2003-11-11 | Sony Chemicals Corp. | Processes for manufacturing flexible wiring boards |
JP2004336072A (ja) * | 1998-07-29 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
US6848176B2 (en) | 1998-07-29 | 2005-02-01 | Sony Chemicals Corporation | Process for manufacturing flexible wiring boards |
US7053312B2 (en) | 1998-07-29 | 2006-05-30 | Sony Corporation | Flexible wiring boards |
KR101156854B1 (ko) * | 2010-05-03 | 2012-06-20 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법 |
US8482133B2 (en) | 2010-08-25 | 2013-07-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
US8801279B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device with stacked structure having through electrode, semiconductor memory device, semiconductor memory system, and operating method thereof |
US9780049B2 (en) | 2013-05-16 | 2017-10-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20060046303A (ko) | 다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판 | |
JP2937933B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2002076578A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH06342977A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP3996521B2 (ja) | 多層配線基板用基材の製造方法 | |
JPH08148825A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JPH08335759A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH10173342A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | |
JP2579960B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
JPH0946041A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH08148824A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP3347980B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP3605883B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP3549063B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP3305426B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2007035716A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JPH06196862A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
JP3482712B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP3474911B2 (ja) | 印刷配線板用素材、印刷配線板及びその製造方法 | |
JPH09172259A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH06125175A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3324660B2 (ja) | 多層配線板およびそれに用いる接着フィルム | |
JPH08288656A (ja) | 多層配線板及びその製造法 | |
JPH06268371A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 |