JPH08146310A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH08146310A JPH08146310A JP6308437A JP30843794A JPH08146310A JP H08146310 A JPH08146310 A JP H08146310A JP 6308437 A JP6308437 A JP 6308437A JP 30843794 A JP30843794 A JP 30843794A JP H08146310 A JPH08146310 A JP H08146310A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- image pickup
- state image
- substrate
- peripheral circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像素子の受光面から見た面積を増大さ
せることなく信号ケーブルの接続が可能で、且つ接続部
の少ない高信頼性の固体撮像装置を提供する。 【構成】 表面に固体撮像素子１を搭載した撮像素子基
板２の側面下部に段差部３を形成し、該段差部３の底部
３ａに電極４を設け、該電極４に信号ケーブル９を導電
部材10で接続すると共に、撮像素子基板２の裏面に周辺
回路素子８を搭載して固体撮像装置を構成する。
せることなく信号ケーブルの接続が可能で、且つ接続部
の少ない高信頼性の固体撮像装置を提供する。 【構成】 表面に固体撮像素子１を搭載した撮像素子基
板２の側面下部に段差部３を形成し、該段差部３の底部
３ａに電極４を設け、該電極４に信号ケーブル９を導電
部材10で接続すると共に、撮像素子基板２の裏面に周辺
回路素子８を搭載して固体撮像装置を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子内視鏡の先端部
などの微小スペース部分に配置されて用いられる、固体
撮像素子とその周辺回路素子からなる固体撮像装置に関
する。
などの微小スペース部分に配置されて用いられる、固体
撮像素子とその周辺回路素子からなる固体撮像装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子内視鏡の先端部などの微小ス
ペース部分に配置されて用いられる固体撮像装置として
は、例えば特開昭６３−２８９９４３号には、図５に示
すような構成のものが開示されている。図５において、
101 は固体撮像素子で、該固体撮像素子101 は撮像素子
基板102 上にダイボンディングされており、該撮像素子
基板102 には、固体撮像素子101 がダイボンディングさ
れている面と対向する面に対して垂直方向にリード103
が引き出されている。そして、リード103 の基端部と固
体撮像素子101 とはボンディングワイヤ104 で接続され
ており、また固体撮像素子101 の受光面にはカラーフィ
ルタ105 が配設されており、該カラーフィルタ105 及び
ボンディングワイヤ104 部分を含め表面全体が透光性封
止樹脂106で封止されている。更に、周辺回路107 が搭
載されている回路基板108 が、その長手方向が前記リー
ド103 の引き出し方向と同一になるようにして、その一
端がリード103 の引き出し部に、ハンダ等の導電部材10
9 で接続されている。また、回路基板108 の他端には信
号ケーブル110 が導電部材109 で接続されている。
ペース部分に配置されて用いられる固体撮像装置として
は、例えば特開昭６３−２８９９４３号には、図５に示
すような構成のものが開示されている。図５において、
101 は固体撮像素子で、該固体撮像素子101 は撮像素子
基板102 上にダイボンディングされており、該撮像素子
基板102 には、固体撮像素子101 がダイボンディングさ
れている面と対向する面に対して垂直方向にリード103
が引き出されている。そして、リード103 の基端部と固
体撮像素子101 とはボンディングワイヤ104 で接続され
ており、また固体撮像素子101 の受光面にはカラーフィ
ルタ105 が配設されており、該カラーフィルタ105 及び
ボンディングワイヤ104 部分を含め表面全体が透光性封
止樹脂106で封止されている。更に、周辺回路107 が搭
載されている回路基板108 が、その長手方向が前記リー
ド103 の引き出し方向と同一になるようにして、その一
端がリード103 の引き出し部に、ハンダ等の導電部材10
9 で接続されている。また、回路基板108 の他端には信
号ケーブル110 が導電部材109 で接続されている。
【０００３】このように構成された固体撮像装置におい
ては、固体撮像素子101 の受光面側から見たときの撮像
素子基板102 の面積内に、周辺回路素子を配置すること
が可能であり、電子内視鏡の撮像ユニットとして、その
先端部に組み込まれて使用される場合には、電子内視鏡
の細径化を図ることができる。
ては、固体撮像素子101 の受光面側から見たときの撮像
素子基板102 の面積内に、周辺回路素子を配置すること
が可能であり、電子内視鏡の撮像ユニットとして、その
先端部に組み込まれて使用される場合には、電子内視鏡
の細径化を図ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の固体撮像装置においては、固体撮像素子をリード付
きの撮像素子基板に搭載した後、別工程で作成された信
号処理部等の周辺回路素子を搭載した回路基板を接続
し、更に回路基板に信号ケーブルを接続しなければなら
ない。したがって接続工数が増大し、接続点数の増加に
伴う品質の低下を招いていた。また、撮像素子基板と回
路基板との接続部、あるいは回路基板と信号ケーブルの
接続部が、撮像素子基板の側面より突出し、受光面より
見た面積を増大させてしまうおそれもあり、更には、回
路基板が固体撮像素子の受光面に対して垂直方向に接続
されているため、長手方向の寸法が大となり、電子内視
鏡の撮像ユニットとして用いた場合、電子内視鏡の先端
部の硬性部の長さが長くなってしまうという問題点があ
った。
来の固体撮像装置においては、固体撮像素子をリード付
きの撮像素子基板に搭載した後、別工程で作成された信
号処理部等の周辺回路素子を搭載した回路基板を接続
し、更に回路基板に信号ケーブルを接続しなければなら
ない。したがって接続工数が増大し、接続点数の増加に
伴う品質の低下を招いていた。また、撮像素子基板と回
路基板との接続部、あるいは回路基板と信号ケーブルの
接続部が、撮像素子基板の側面より突出し、受光面より
見た面積を増大させてしまうおそれもあり、更には、回
路基板が固体撮像素子の受光面に対して垂直方向に接続
されているため、長手方向の寸法が大となり、電子内視
鏡の撮像ユニットとして用いた場合、電子内視鏡の先端
部の硬性部の長さが長くなってしまうという問題点があ
った。
【０００５】本発明は、従来の固体撮像装置における上
記問題点を解消するためになされたもので、請求項１記
載の発明は、固体撮像素子の受光面から見た面積を増大
させることなく、信号ケーブルの接続が可能で、且つ接
続部を少なくして組立て工数を低減した高信頼性の固体
撮像装置を提供することを目的とする。また請求項２記
載の発明は、固体撮像素子の受光面に対して垂直方向の
寸法を低減した固体撮像装置を提供することを目的と
し、また請求項３記載の発明は、固体撮像素子の受光面
に対して垂直方向の寸法を低減すると共に、周辺回路素
子を高密度に実装可能な固体撮像装置を提供することを
目的とする。
記問題点を解消するためになされたもので、請求項１記
載の発明は、固体撮像素子の受光面から見た面積を増大
させることなく、信号ケーブルの接続が可能で、且つ接
続部を少なくして組立て工数を低減した高信頼性の固体
撮像装置を提供することを目的とする。また請求項２記
載の発明は、固体撮像素子の受光面に対して垂直方向の
寸法を低減した固体撮像装置を提供することを目的と
し、また請求項３記載の発明は、固体撮像素子の受光面
に対して垂直方向の寸法を低減すると共に、周辺回路素
子を高密度に実装可能な固体撮像装置を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、請求項１記載の発明は、固体撮像素子と、
該固体撮像素子に電気的に接続された周辺回路素子と
を、同一基板上に搭載した固体撮像装置において、前記
基板の固体撮像素子が搭載されている基板面に対して直
角方向の面のうち少なくとも一つの面に段差部を設け、
該段差部に信号ケーブル接続用の電極を配置するもので
ある。
決するため、請求項１記載の発明は、固体撮像素子と、
該固体撮像素子に電気的に接続された周辺回路素子と
を、同一基板上に搭載した固体撮像装置において、前記
基板の固体撮像素子が搭載されている基板面に対して直
角方向の面のうち少なくとも一つの面に段差部を設け、
該段差部に信号ケーブル接続用の電極を配置するもので
ある。
【０００７】このように基板に段差部を設けて信号ケー
ブル接続用電極を配置しているので、固体撮像素子の受
光面側から見た面積を増大させることなく、信号ケーブ
ルの接続が可能となり、また固体撮像素子を搭載した同
一基板上に周辺回路素子を搭載し、基板に直接信号ケー
ブルを接続するようにしているので、接続部が少なくな
り組立て工数を低減することが可能となる。
ブル接続用電極を配置しているので、固体撮像素子の受
光面側から見た面積を増大させることなく、信号ケーブ
ルの接続が可能となり、また固体撮像素子を搭載した同
一基板上に周辺回路素子を搭載し、基板に直接信号ケー
ブルを接続するようにしているので、接続部が少なくな
り組立て工数を低減することが可能となる。
【０００８】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の固体撮像装置において、周辺回路素子を、基板の固体
撮像素子が搭載されている基板面と反対側の基板面に搭
載するものである。このように周辺回路素子を搭載する
ことにより、固体撮像素子の受光面から見た面積を増大
させず、また受光面に対して垂直方向の寸法も低減する
ことが可能となる。
の固体撮像装置において、周辺回路素子を、基板の固体
撮像素子が搭載されている基板面と反対側の基板面に搭
載するものである。このように周辺回路素子を搭載する
ことにより、固体撮像素子の受光面から見た面積を増大
させず、また受光面に対して垂直方向の寸法も低減する
ことが可能となる。
【０００９】また請求項３記載の発明は、請求項１又は
２記載の固体撮像装置において、基板の固体撮像素子が
搭載されている基板面に凹部を設け、該凹部内に周辺回
路素子を配設するものである。このように周辺回路素子
を配設することにより、固体撮像素子の受光面から見た
面積を増大させず、また受光面に対して垂直方向の寸法
も低減しながら、なお且つ周辺回路素子を高密度に実装
することが可能となる。
２記載の固体撮像装置において、基板の固体撮像素子が
搭載されている基板面に凹部を設け、該凹部内に周辺回
路素子を配設するものである。このように周辺回路素子
を配設することにより、固体撮像素子の受光面から見た
面積を増大させず、また受光面に対して垂直方向の寸法
も低減しながら、なお且つ周辺回路素子を高密度に実装
することが可能となる。
【００１０】
【実施例】次に実施例について説明する。図１の（Ａ）
は、本発明に係る固体撮像装置の基本的な実施例の周辺
回路素子の搭載を省略して示す断面図で、図１の（Ｂ）
はその側面図である。図において、１は固体撮像素子
で、該固体撮像素子１は撮像素子基板２の表面にダイボ
ンディングされている。撮像素子基板２の固体撮像素子
搭載面と垂直な面（以下基板側面という）には、段差部
３が形成されていて、段差部３の底部３ａが、基板２の
固体撮像素子搭載面とは反対側の面（以下裏面という）
に連なるような形態となっている。そして段差部３の底
部３ａには、固体撮像装置と他の電気装置とを接続する
信号ケーブルを接続するための電極４が設けられてい
る。
は、本発明に係る固体撮像装置の基本的な実施例の周辺
回路素子の搭載を省略して示す断面図で、図１の（Ｂ）
はその側面図である。図において、１は固体撮像素子
で、該固体撮像素子１は撮像素子基板２の表面にダイボ
ンディングされている。撮像素子基板２の固体撮像素子
搭載面と垂直な面（以下基板側面という）には、段差部
３が形成されていて、段差部３の底部３ａが、基板２の
固体撮像素子搭載面とは反対側の面（以下裏面という）
に連なるような形態となっている。そして段差部３の底
部３ａには、固体撮像装置と他の電気装置とを接続する
信号ケーブルを接続するための電極４が設けられてい
る。
【００１１】このように基板側面下部に段差部３を設
け、該段差部３の底部３ａに電極４を形成しているの
で、該電極４へ信号ケーブルを接続しても、その接続部
の基板側面から飛び出しを吸収し、固体撮像装置の小型
化を図ることができる。
け、該段差部３の底部３ａに電極４を形成しているの
で、該電極４へ信号ケーブルを接続しても、その接続部
の基板側面から飛び出しを吸収し、固体撮像装置の小型
化を図ることができる。
【００１２】なお、撮像素子基板２に搭載された固体撮
像素子１は従来例と同様に、ボンディングワイヤ５によ
り撮像素子基板２との電気的な接続が行われ、受光面に
はカラーフィルタ６が載置され、そしてカラーフィルタ
６並びに接続部を含む全表面が透光性封止樹脂７で封止
されている。
像素子１は従来例と同様に、ボンディングワイヤ５によ
り撮像素子基板２との電気的な接続が行われ、受光面に
はカラーフィルタ６が載置され、そしてカラーフィルタ
６並びに接続部を含む全表面が透光性封止樹脂７で封止
されている。
【００１３】図２は、図１に示した構成の固体撮像素子
１を搭載した撮像素子基板２に、周辺回路素子８を搭載
すると共に信号ケーブル９を接続してなる具体的な固体
撮像装置の第１実施例を示す図である。この実施例にお
いては、周辺回路素子８は撮像素子基板２の裏面に搭載
されている。この周辺回路素子８は、固体撮像素子１を
動作させるのに必要な、また出力信号の処理に必要なＩ
Ｃ，抵抗，コンデンサ等からなる。段差部３に設けた電
極４に接続される信号ケーブル９は、ハンダ，導電性接
着剤等の導電部材10により接着される。
１を搭載した撮像素子基板２に、周辺回路素子８を搭載
すると共に信号ケーブル９を接続してなる具体的な固体
撮像装置の第１実施例を示す図である。この実施例にお
いては、周辺回路素子８は撮像素子基板２の裏面に搭載
されている。この周辺回路素子８は、固体撮像素子１を
動作させるのに必要な、また出力信号の処理に必要なＩ
Ｃ，抵抗，コンデンサ等からなる。段差部３に設けた電
極４に接続される信号ケーブル９は、ハンダ，導電性接
着剤等の導電部材10により接着される。
【００１４】この実施例においては、固体撮像素子１の
受光面にカラーフィルタ６を貼り付けたものを示してい
るが、固体撮像素子自体の表面にカラーフィルタが内蔵
されている場合、あるいはカラー化が不要な場合等にお
いては、カラーフィルタ６は必ずしも必要ではなく省く
ことができる。また、この実施例では透光性封止樹脂７
で、固体撮像素子１の周辺部、カラーフィルタ６の上
面、ボンディングワイヤ５の接続部等を封止するように
したものを示しているが、固体撮像素子１，カラーフィ
ルタ６，ボンディングワイヤ５の周辺に空間を設けて封
止する気密封止態様をとることもできる。
受光面にカラーフィルタ６を貼り付けたものを示してい
るが、固体撮像素子自体の表面にカラーフィルタが内蔵
されている場合、あるいはカラー化が不要な場合等にお
いては、カラーフィルタ６は必ずしも必要ではなく省く
ことができる。また、この実施例では透光性封止樹脂７
で、固体撮像素子１の周辺部、カラーフィルタ６の上
面、ボンディングワイヤ５の接続部等を封止するように
したものを示しているが、固体撮像素子１，カラーフィ
ルタ６，ボンディングワイヤ５の周辺に空間を設けて封
止する気密封止態様をとることもできる。
【００１５】このように構成した第１実施例において
は、一般に電極と信号ケーブルの接続個所においては必
ず厚みのある接続部が形成されるが、撮像素子基板２の
側面下部に段差部３を形成して、その底部３ａに電極４
を設けて信号ケーブル９を接続するようにしているの
で、接続部が段差部３内に収納され、撮像素子基板２の
表面から見た面積の増加を防止することができる。ま
た、周辺回路素子８を撮像素子基板２の裏面に搭載して
いるので、別途回路基板を接続した従来例に比べ、固体
撮像素子１の受光面に対する垂直方向の寸法を短くする
ことができる。更に、周辺回路素子を搭載する回路基板
を不要とするため、接続個所が低減し作業性の向上及び
信頼性の向上が図れる。したがって、電子内視鏡の撮像
ユニットとして用いた場合、細径化並びに先端部の硬性
部の長さの短縮化を図ることが可能となる。
は、一般に電極と信号ケーブルの接続個所においては必
ず厚みのある接続部が形成されるが、撮像素子基板２の
側面下部に段差部３を形成して、その底部３ａに電極４
を設けて信号ケーブル９を接続するようにしているの
で、接続部が段差部３内に収納され、撮像素子基板２の
表面から見た面積の増加を防止することができる。ま
た、周辺回路素子８を撮像素子基板２の裏面に搭載して
いるので、別途回路基板を接続した従来例に比べ、固体
撮像素子１の受光面に対する垂直方向の寸法を短くする
ことができる。更に、周辺回路素子を搭載する回路基板
を不要とするため、接続個所が低減し作業性の向上及び
信頼性の向上が図れる。したがって、電子内視鏡の撮像
ユニットとして用いた場合、細径化並びに先端部の硬性
部の長さの短縮化を図ることが可能となる。
【００１６】次に、具体的な第２実施例を図３に基づい
て説明する。この実施例は、撮像素子基板２の両側面下
部に段差部３−１，３−２を形成し、その底部に電極４
−１，４−２を設けて、それぞれ信号ケーブル９−１，
９−２を接続するように構成したもので、他の構成は図
２に示した第１実施例と同一である。
て説明する。この実施例は、撮像素子基板２の両側面下
部に段差部３−１，３−２を形成し、その底部に電極４
−１，４−２を設けて、それぞれ信号ケーブル９−１，
９−２を接続するように構成したもので、他の構成は図
２に示した第１実施例と同一である。
【００１７】このように構成した第２実施例において
は、撮像素子基板２の両側面より信号ケーブルを取り出
せるようにしているので、数多くの信号ケーブルの接続
が可能であり、また段差部底部に設ける電極のサイズピ
ッチを大きくすることができるため、作業効率を改善す
ることができる。なお、段差部は撮像素子基板２の両側
面だけでなく、更に他の側面にも設けることができる。
は、撮像素子基板２の両側面より信号ケーブルを取り出
せるようにしているので、数多くの信号ケーブルの接続
が可能であり、また段差部底部に設ける電極のサイズピ
ッチを大きくすることができるため、作業効率を改善す
ることができる。なお、段差部は撮像素子基板２の両側
面だけでなく、更に他の側面にも設けることができる。
【００１８】次に、第３実施例を図４に基づいて説明す
る。この実施例は、撮像素子基板２の表面に凹部２ａを
形成し、該凹部２ａ内に周辺回路素子８を搭載し、該凹
部２ａの縁部をベースにして固体撮像素子１を搭載する
ようにしたものであり、他の構成は図２に示した第１実
施例と同様である。この実施例においては、周辺回路素
子８がＩＣチップの場合であっても、撮像素子基板２の
凹部２ａ内は固体撮像素子１により気密性が保たれるの
で、凹部２ａ内の空間には必ずしも封止樹脂の充填は必
要ではない。
る。この実施例は、撮像素子基板２の表面に凹部２ａを
形成し、該凹部２ａ内に周辺回路素子８を搭載し、該凹
部２ａの縁部をベースにして固体撮像素子１を搭載する
ようにしたものであり、他の構成は図２に示した第１実
施例と同様である。この実施例においては、周辺回路素
子８がＩＣチップの場合であっても、撮像素子基板２の
凹部２ａ内は固体撮像素子１により気密性が保たれるの
で、凹部２ａ内の空間には必ずしも封止樹脂の充填は必
要ではない。
【００１９】このように構成した第３実施例において
は、周辺回路素子を撮像素子基板表面に形成した凹部内
に搭載するようにしているので、より小型化が図られ
る。また周辺回路素子の数が多い場合には、撮像素子基
板裏面も周辺回路素子の搭載面として利用可能であり、
小型で高密度実装の固体撮像装置が実現できる。
は、周辺回路素子を撮像素子基板表面に形成した凹部内
に搭載するようにしているので、より小型化が図られ
る。また周辺回路素子の数が多い場合には、撮像素子基
板裏面も周辺回路素子の搭載面として利用可能であり、
小型で高密度実装の固体撮像装置が実現できる。
【００２０】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
請求項１記載の発明によれば、固体撮像素子の受光面側
から見た面積を増大させることなく信号ケーブルの接続
が可能で、しかも周辺回路素子搭載用の回路基板が不要
であり、小型で信頼性の高い固体撮像装置が得られる。
また請求項２記載の発明によれば、固体撮像素子の受光
面に対して垂直方向の寸法を低減した固体撮像装置が得
られ、また請求項３記載の発明によれば、周辺回路素子
を高密度に実装可能な固体撮像装置が得られる。
請求項１記載の発明によれば、固体撮像素子の受光面側
から見た面積を増大させることなく信号ケーブルの接続
が可能で、しかも周辺回路素子搭載用の回路基板が不要
であり、小型で信頼性の高い固体撮像装置が得られる。
また請求項２記載の発明によれば、固体撮像素子の受光
面に対して垂直方向の寸法を低減した固体撮像装置が得
られ、また請求項３記載の発明によれば、周辺回路素子
を高密度に実装可能な固体撮像装置が得られる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の基本的な実施例を
示す断面図及び側面図である。
示す断面図及び側面図である。
【図２】本発明の具体的な第１実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す断面図である。
【図５】従来の固体撮像装置の構成例を示す断面図であ
る。
る。
１ 固体撮像素子 ２ 撮像素子基板 ２ａ 凹部 ３，３−１，３−２ 段差部 ３ａ 底部 ４，４−１，４−２ 電極 ５ ボンディイグワイヤ ６ カラーフィルタ ７ 透光性封止樹脂 ８ 周辺回路素子 ９，９−１，９−２ 信号ケーブル 10 導電部材
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子と、該固体撮像素子に電気
的に接続された周辺回路素子とを、同一基板上に搭載し
た固体撮像装置において、前記基板の固体撮像素子が搭
載されている基板面に対して直角方向の面のうち少なく
とも一つの面に段差部を設け、該段差部に信号ケーブル
接続用の電極を配置したことを特徴とする固体撮像装
置。 - 【請求項２】 前記周辺回路素子は、前記基板の固体撮
像素子が搭載されている基板面と反対側の基板面に搭載
されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項３】 前記基板の固体撮像素子が搭載されてい
る基板面に凹部を設け、該凹部内に前記周辺回路素子を
配設したことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮
像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308437A JPH08146310A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308437A JPH08146310A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08146310A true JPH08146310A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17981036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6308437A Withdrawn JPH08146310A (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08146310A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014858A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Canon Inc | 撮像装置および放射線撮像装置 |
| JP2005005720A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 透明高分子素材を適用したｃｍｏｓ型イメージセンサーモジュール及びその製造方法 |
| JP2005296150A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Pentax Corp | 電子内視鏡の先端部 |
| JP2020156901A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Hoya株式会社 | 撮像モジュール及び内視鏡 |
-
1994
- 1994-11-18 JP JP6308437A patent/JPH08146310A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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